KR101800113B1 - Manufacturing apparatus, transport method, and recording medium storing transport program - Google Patents

Manufacturing apparatus, transport method, and recording medium storing transport program Download PDF

Info

Publication number
KR101800113B1
KR101800113B1 KR1020160024865A KR20160024865A KR101800113B1 KR 101800113 B1 KR101800113 B1 KR 101800113B1 KR 1020160024865 A KR1020160024865 A KR 1020160024865A KR 20160024865 A KR20160024865 A KR 20160024865A KR 101800113 B1 KR101800113 B1 KR 101800113B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
work
workpiece
interval
head
pitch
Prior art date
Application number
KR1020160024865A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160108172A (en
Inventor
이치로 이마이
Original Assignee
토와 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 토와 가부시기가이샤 filed Critical 토와 가부시기가이샤
Publication of KR20160108172A publication Critical patent/KR20160108172A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101800113B1 publication Critical patent/KR101800113B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/912—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers provided with drive systems with rectilinear movements only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G43/00—Control devices, e.g. for safety, warning or fault-correcting
    • B65G43/08—Control devices operated by article or material being fed, conveyed or discharged
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/917—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers control arrangements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

다양한 배치 규칙에 따라 배치될 수 있는 복수의 워크에 관해, 보다 효율적인 반송을 실현할 수 있는 구성이 요망되고 있다. 제조 장치는, 제1의 방향에 따라 등간격으로 순차적으로 배치된 복수의 계착 부재를 포함하는 본체부와, 본체부를 제1의 위치로부터 제2의 위치로 이동시키는 이동 기구와, 본체부 및 이동 기구를 제어하는 제어부를 포함한다. 본체부는, 제어부로부터의 지령에 따라, 등간격을 유지한 채로, 계착 부재의 간격을 제1의 방향에 따라 조정 가능하게 구성되어 있다. 제어부는, 제1의 위치에서의 복수의 워크의 배치 규칙에 의거하여, 복수의 계착 부재 중 워크의 계착에 사용되는 계착 부재, 및, 복수의 워크 중 계착의 대상이 되는 워크의 적어도 일방을 규칙적으로 선택함과 함께, 당해 규칙적인 선택에 응하여 계착 부재의 간격을 결정한다.There is a demand for a structure capable of realizing more efficient conveyance of a plurality of works that can be arranged according to various layout rules. The manufacturing apparatus includes a main body portion including a plurality of contact members sequentially disposed at regular intervals along a first direction, a moving mechanism for moving the main body portion from the first position to the second position, And a control unit for controlling the mechanism. The main body is configured to be able to adjust the spacing of the contact members in accordance with the first direction while maintaining equal spacing in accordance with a command from the control unit. The control unit controls at least one of a plurality of the contact members to be used for the attachment of the work and a work to be anchored to the plurality of workpieces on a regular basis based on the arrangement rules of the plurality of workpieces at the first position And determines the interval of the contact member in response to the regular selection.

Figure R1020160024865
Figure R1020160024865

Description

제조 장치, 반송 방법, 및 반송 프로그램을 격납한 기록 매체{MANUFACTURING APPARATUS, TRANSPORT METHOD, AND RECORDING MEDIUM STORING TRANSPORT PROGRAM}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a manufacturing apparatus, a conveying method, and a recording medium storing a conveying program.

본 발명은, 규칙적으로 배치된 복수의 워크를 계착(係着)하여 반송하는 기능을 구비한 제조 장치, 그것을 위한 반송 방법, 및, 그것을 위한 반송 프로그램을 격납한 기록 매체에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing apparatus having a function of holding and transporting a plurality of workpieces arranged in a regular manner, a carrying method therefor, and a recording medium storing a carrying program therefor.

각종의 제조 프로세스에서, 규칙적으로 배치된 복수의 워크의 효율적인 반송이 필요해지는 경우가 있다. 예를 들면, 복수의 전자 부품을 기판상에 일괄하여 장착한 후에 밀봉 성형하고, 그 밀봉 성형한 기판을, 지정된 절단 패턴에 따라 절단함으로써 복수의 패키지를 생성하는 프로세스가 상정된다. 이와 같은 프로세스에서는, 생성된 복수의 패키지(「워크」의 한 예에 상당한다)를 재배치하고 나서, 다음 공정 등에 반송할 필요가 있다.In a variety of manufacturing processes, it may be necessary to efficiently transport a plurality of workpieces regularly arranged. For example, it is assumed that a plurality of electronic components are collectively mounted on a substrate, then subjected to sealing molding, and the thus-molded substrate is cut according to a specified cutting pattern to generate a plurality of packages. In such a process, it is necessary to rearrange the plurality of generated packages (corresponding to an example of the " work ") and then to return to the next process or the like.

기판상에 장착되는 복수의 전자 부품의 수·종류·크기는 다양하고, 또한, 절단 패턴도 다양하다. 그 때문에, 패키지 자체의 크기나 각 패키지의 배치 패턴도 많은 베리에이션이 존재한다. 이와 같이 다양한 양태로 배치되는 복수의 패키지를 반송하는 것을 고려하여, 예를 들면, 일본 특개2008-186981호 공보에는, 반송 전 세트부로부터 반송 후 세트부에 복수의 워크를 반송할 때에, 계착 부재의 위치를 변화시킴으로써, 패키지 반송의 효율성을 높일 수 있는 반송 장치가 개시되어 있다.The number, type, and size of a plurality of electronic components mounted on the substrate are various, and the cutting patterns are also various. Therefore, there are many variations in the size of the package itself and the layout pattern of each package. In consideration of carrying a plurality of packages arranged in various forms as described above, for example, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2008-186981 discloses that when a plurality of workpieces are transported from the pre- Which is capable of increasing the efficiency of package transportation by changing the position of the package.

상술한 일본 특개2008-186981호 공보에 개시되는 반송 장치라 하여도, 계착 부재의 조정 범위는 유한하고, 계착 부재의 간격의 최소치보다 작은 간격으로 패키지가 배치되면, 패키지를 하나씩 개별적으로 반송하지 않을 수가 없었다. 마찬가지로, 계착 부재의 간격의 최대치보다 큰 간격으로 패키지가 배치되면, 패키지를 하나씩 개별적으로 반송하지 않을 수가 없었다.Even if the conveying device disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2008-186981 is used, the adjustment range of the contact members is finite, and if the packages are arranged at intervals smaller than the minimum value of the intervals of the contact members, I could not. Likewise, if the packages are arranged at intervals larger than the maximum value of the intervals of the adhesive members, the packages must be individually transported one by one.

일본 특개2008-186981호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-186981

다양한 배치 규칙에 따라 배치될 수 있는 복수의 워크에 관해, 보다 효율적인 반송을 실현할 수 있는 구성이 요망되고 있다.There is a demand for a structure capable of realizing more efficient conveyance of a plurality of works that can be arranged according to various layout rules.

본 발명의 어느 국면에 따르면, 규칙적으로 배치된 복수의 워크를 계착하여 반송하는 기능을 구비한 제조 장치가 제공된다. 제조 장치는, 제1의 방향에 따라 등간격으로 순차적으로 배치된 복수의 계착 부재를 포함하는 본체부와, 본체부를 제1의 위치로부터 제2의 위치로 이동시키는 이동 기구와, 본체부 및 이동 기구를 제어하는 제어부를 포함한다. 본체부는, 제어부로부터의 지령에 따라, 등간격을 유지한 채로, 계착 부재의 간격을 제1의 방향에 따라 조정 가능하게 구성되어 있다. 제어부는, 제1의 위치에서의 복수의 워크의 배치 규칙에 의거하여, 복수의 계착 부재 중 워크의 계착에 사용되는 계착 부재, 및, 복수의 워크 중 계착의 대상이 되는 워크의 적어도 일방을 규칙적으로 선택함과 함께, 당해 규칙적인 선택에 응하여 계착 부재의 간격을 결정한다.According to one aspect of the present invention, there is provided a manufacturing apparatus having a function of attaching and transporting a plurality of workpieces regularly arranged. The manufacturing apparatus includes a main body portion including a plurality of contact members sequentially disposed at regular intervals along a first direction, a moving mechanism for moving the main body portion from the first position to the second position, And a control unit for controlling the mechanism. The main body is configured to be able to adjust the spacing of the contact members in accordance with the first direction while maintaining equal spacing in accordance with a command from the control unit. The control unit controls at least one of a plurality of the contact members to be used for the attachment of the work and a work to be anchored to the plurality of workpieces on a regular basis based on the arrangement rules of the plurality of workpieces at the first position And determines the interval of the contact member in response to the regular selection.

바람직하게는, 제어부는, 워크의 계착에 사용되는 계착 부재를 복수의 계착 부재로부터 제1의 소정수 걸러서 선택한다.Preferably, the control unit selects a first predetermined number of the contact members used for attaching the work from the plurality of contact members.

더욱 바람직하게는, 제어부는, 워크의 간격이 계착 부재의 조정 가능한 간격의 최대치보다 큰 경우에, 계착 부재가 제1의 방향에 따라 이동할 수 있는 범위 내에서, 워크의 계착에 사용되는 계착 부재의 간격이 당해 워크의 간격과 일치할 수 있도록, 제1의 소정수(所定數)를 결정한다.More preferably, the control unit is operable, when the interval of the workpiece is larger than the maximum value of the adjustable interval of the contact member, within a range in which the contact member can move along the first direction, The first predetermined number is determined so that the interval can coincide with the interval of the work.

바람직하게는, 제어부는, 계착의 대상이 되는 워크를 복수의 워크로부터 제2의 소정수 걸러서 선택한다.Preferably, the control section selects a work to be anchored by a second predetermined number of times from a plurality of works.

더욱 바람직하게는, 제어부는, 워크의 간격이 계착 부재의 조정 가능한 간격의 최소치보다 작은 경우에, 계착 부재가 제1의 방향에 따라 이동할 수 있는 범위 내에서, 워크의 계착에 사용되는 계착 부재의 간격이 계착의 대상이 되는 워크의 간격과 일치할 수 있도록, 제2의 소정수를 결정한다.More preferably, the control unit controls the position of the contact member, which is used in the process of attaching the work, within a range in which the contact member can move along the first direction when the interval of the work is smaller than the minimum value of the adjustable interval of the contact member The second predetermined number is determined so that the interval can coincide with the interval of the work to be the object of the fixing.

또는 바람직하게는, 제어부는, 계착 부재가 제1의 방향에 따라 이동할 수 있는 범위 내에서, 워크의 계착에 사용되는 계착 부재의 간격과 계착의 대상이 되는 워크의 간격이 일치할 수 있도록, 제1의 소정수 및 제2의 소정수를 결정하고, 워크의 계착에 사용되는 계착 부재를 복수의 계착 부재로부터 제1의 소정수 걸러서 선택하고, 계착의 대상이 되는 워크를 복수의 워크로부터 제2의 소정수 걸러서 선택한다.Alternatively, preferably, the control unit controls the movement of the workpiece in the first direction so that the interval of the contact member used for the attachment of the workpiece coincides with the interval of the workpiece to be bonded, within a range in which the contact member can move along the first direction. 1, and a second predetermined number of the work pieces to be welded are selected, a plurality of welding members to be used for welding the work pieces are selected from the plurality of welding members by a first predetermined number, By a predetermined number.

바람직하게는, 제어부는, 워크의 계착에 사용되지 않는 계착 부재에 관해, 워크와의 접촉을 제한한다.Preferably, the control unit restricts contact with the workpiece with respect to the contact member not used for attaching the workpiece.

본 발명의 다른 국면에 따르면, 제1의 방향에 따라 등간격으로 순차적으로 배치된 복수의 계착 부재를 갖는 장치를 이용하여, 규칙적으로 배치된 복수의 워크를 계착하여 반송하는 반송 방법이 제공된다. 반송 방법은, 제1의 위치에서의 복수의 워크의 배치 규칙에 의거하여, 복수의 계착 부재 중 워크의 계착에 사용되는 계착 부재, 및, 복수의 워크 중 계착의 대상이 되는 워크의 적어도 일방을 규칙적으로 선택함과 함께, 당해 규칙적인 선택에 응하여 계착 부재의 간격을 결정하는 스텝과, 계착 부재의 간격을 제1의 방향에 따라 결정된 간격으로 변경하는 스텝과, 변경 후의 간격으로 계착 부재를 이용하여 워크를 계착한 상태로, 장치를 제1의 위치로부터 제2의 위치로 이동시키는 스텝을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a conveying method for conveying a plurality of regularly arranged workpieces by using an apparatus having a plurality of contact members sequentially arranged at regular intervals along a first direction. The carrying method is characterized in that at least one of a contact member used for attaching a work among a plurality of the contact members and a work to be an object of contact among the plurality of workpieces A step of selecting the interval of the contact member in accordance with the regular selection, a step of changing the interval of the contact member to an interval determined according to the first direction, a step of using the contact member at the interval after the change And moving the apparatus from the first position to the second position in a state in which the work is engaged.

본 발명의 또 다른 국면에 따르면, 제1의 방향에 따라 등간격으로 순차적으로 배치된 복수의 계착 부재를 갖는 장치를 이용하여, 규칙적으로 배치된 복수의 워크를 계착하여 반송하기 위한 반송 프로그램을 격납한 기록 매체가 제공된다. 반송 프로그램은 컴퓨터에, 제1의 위치에서의 복수의 워크의 배치 규칙에 의거하여, 복수의 계착 부재 중 워크의 계착에 사용되는 계착 부재, 및, 복수의 워크 중 계착의 대상이 되는 워크의 적어도 일방을 규칙적으로 선택함과 함께, 당해 규칙적인 선택에 응하여 계착 부재의 간격을 결정하는 스텝과, 계착 부재의 간격을 제1의 방향에 따라 결정된 간격으로 변경하는 스텝과, 변경 후의 간격으로 계착 부재를 이용하여 워크를 계착한 상태로, 장치를 제1의 위치로부터 제2의 위치로 이동시키는 스텝을 실행시킨다.According to still another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for holding a conveyance program for conveying a plurality of regularly arranged workpieces by using an apparatus having a plurality of contact members sequentially arranged at regular intervals along a first direction, A recording medium is provided. The carrying program causes the computer to execute the steps of: placing, on the basis of the arrangement rules of the plurality of workpieces in the first position, a contact member used for attaching a work among the plurality of contact members; A step of regularly selecting one side and determining the interval of the contact member in response to the regular selection; a step of changing the interval of the contact member to an interval determined according to the first direction; A step of moving the apparatus from the first position to the second position in a state where the work is stitched by using the first position.

본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.These and other objects, features, aspects and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings.

도 1은, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치의 전체 구성을 도시하는 모식도.
도 2는, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치에 채용되는 이재(移載) 기구를 도시하는 모식도.
도 3은, 도 2에 도시하는 이재 장치에서의 흡착 헤드의 가동 기구를 설명하기 위한 모식도.
도 4는, 도 2에 도시하는 이재 장치에서의 흡착 헤드의 흡착 기구를 설명하기 위한 모식도.
도 5는, 본 실시의 형태에 따른 제어부의 하드웨어 구성 및 관련되는 이재 장치의 컴포넌트를 도시하는 모식도.
도 6은, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치에서의 반송 처리의 개략을 설명하기 위한 모식도.
도 7은, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치에서의 워크의 배치 규칙의 한 예를 도시하는 도면.
도 8은, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치에서의 반송 처리에서 사용하는 피치 및 피치수에 관해 설명하는 모식도.
도 9는, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치에서의 반송 처리의 전체 처리 순서를 도시하는 플로 차트.
도 10은, 도 9에 도시하는 픽 패턴의 산출 처리의 처리 순서를 도시하는 플로 차트.
도 11은, 도 9에 도시하는 픽 패턴의 산출 처리의 처리 순서를 도시하는 플로 차트.
도 12는, 도 9에 도시하는 픽 패턴의 산출 처리의 처리 순서를 도시하는 플로 차트.
도 13은, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치의 이재 기구에서 채용되는 로크 기구의 동작을 설명하기 위한 도면.
도 14는, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치의 이재 기구에서 채용되는 로크 기구의 동작을 설명하기 위한 도면.1 is a schematic diagram showing an overall configuration of a manufacturing apparatus according to the present embodiment.
2 is a schematic diagram showing a transfer mechanism employed in the production apparatus according to the present embodiment.
3 is a schematic view for explaining a movable mechanism of the adsorption head in the transfer apparatus shown in Fig. 2;
Fig. 4 is a schematic view for explaining an adsorption mechanism of an adsorption head in the transfer apparatus shown in Fig. 2; Fig.
5 is a schematic diagram showing the hardware configuration of the control unit according to the present embodiment and the components of the related transfer apparatus.
6 is a schematic view for explaining the outline of the carrying process in the production apparatus according to the present embodiment.
7 is a diagram showing an example of arrangement rules of work in the production apparatus according to the present embodiment.
8 is a schematic view for explaining the pitch and the number of pitches used in the carrying process in the production apparatus according to the present embodiment.
Fig. 9 is a flowchart showing the entire processing procedure of the carrying process in the production apparatus according to the present embodiment. Fig.
10 is a flowchart showing the processing procedure of the pick pattern calculation processing shown in Fig.
Fig. 11 is a flowchart showing a processing procedure of a pick pattern calculation process shown in Fig. 9; Fig.
Fig. 12 is a flowchart showing a processing procedure of a pick pattern calculation process shown in Fig. 9;
13 is a view for explaining the operation of the lock mechanism employed in the transfer mechanism of the manufacturing apparatus according to the present embodiment.
14 is a view for explaining the operation of the lock mechanism employed in the transfer mechanism of the manufacturing apparatus according to the present embodiment.

본 발명의 실시의 형태에 관해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또한, 도면 중의 동일 또는 상당 부분에 관해서는, 동일 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다. 본 발명의 실시의 형태에서는, 제조 장치의 전형례로서, 반도체 제품의 제조 장치에 관해 설명한다. 전형례로서, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치는, 싱귤레이션 공정(개편화 공정)을 위한 절단 장치에 관한 것이다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same or equivalent portions in the drawings are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated. In the embodiments of the present invention, as a typical example of the manufacturing apparatus, an apparatus for manufacturing a semiconductor product will be described. As a typical example, the manufacturing apparatus according to the present embodiment relates to a cutting apparatus for a singulation process (discretization process).

[A. 제조 장치의 전체 구성][A. Overall Configuration of Manufacturing Apparatus]

우선, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치(1)의 전체 구성에 관해 그 개략을 설명한다. 도 1은, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치(1)의 전체 구성을 도시하는 모식도이다. 도 1을 참조하면, 제조 장치(1)는, 복수의 전자 부품을 기판상에 일괄하여 장착한 후에 밀봉 성형된 기판(이하, 「피절단물(5)」이라고도 칭한다.)를, 지정된 절단 패턴에 따라 절단함으로써 복수의 패키지(이하, 패키지 전체 또는 개별의 패키지를 「워크」라고도 칭한다.)를 생성한다. 그리고, 제조 장치(1)는, 생성한 복수의 패키지를 지정된 트레이(27)상에 재(再)배치하고 나서, 다음 공정에 송출한다.First, the outline of the entire configuration of the manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment will be described. Fig. 1 is a schematic diagram showing an overall configuration of a manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment. Referring to Fig. 1, the manufacturing apparatus 1 includes a plurality of electronic components mounted on a board collectively, and then a sealing-molded substrate (hereinafter also referred to as "workpiece 5" (Hereinafter, the entire package or individual packages are also referred to as " workpieces "). Then, the manufacturing apparatus 1 re-arranges the plurality of generated packages on the designated tray 27, and then sends them to the next process.

도 1에 도시하는 제조 장치(1)는, 수납(受入) 모듈(2)과, 절단 모듈(3)과, 불출(拂出) 모듈(4)을 포함한다. 각 모듈의 이름은, 그 기능에 응한 것으로 되어 있다. 수납 모듈(2)은, 앞(前) 공정으로부터 피절단물(5)을 받아들이는 부분이고, 적절한 타이밍에서 피절단물(5)을 절단 모듈(3)에 건네준다. 절단 모듈(3)은, 지정된 절단 패턴에 따라 피절단물(5)을 절단한다. 불출 모듈(4)은, 피절단물(5)이 절단됨으로써 생성된 복수의 패키지(워크(7))를, 지정된 트레이(27)에, 지정된 규칙에 따라 재배치하고 나서, 다음 공정에 송출한다.The manufacturing apparatus 1 shown in Fig. 1 includes a receiving module 2, a cutting module 3, and a dispensing module 4. The name of each module is supposed to correspond to its function. The storage module 2 is a portion that receives the object to be cut 5 from the previous step and passes the object to be cut 5 to the cutting module 3 at an appropriate timing. The cutting module 3 cuts the object 5 to be cut in accordance with the designated cutting pattern. The dispensing module 4 relocates a plurality of packages (work 7) generated by cutting the workpiece 5 to a specified tray 27 in accordance with a specified rule, and then sends out the next plurality of packages.

전형적으로는, 도 1에 도시하는 각각의 모듈을 개별적으로 조립하고 나서, 서로 연결함으로써, 제조 장치(1)가 구성된다. 이와 같은 모듈 단위의 구성을 채용함으로써, 모듈끼리를 용이하게 장착할 수 있음과 함께, 서로 분리할 수도 있다. 그 때문에, 사후적인 모듈의 교환이나 모듈의 추가가 용이해진다. 또한, 특정한 모듈의 다중화라는 변형도 용이하다. 모듈의 구획을 보다 작게, 또는, 보다 크게 하여도 좋다. 모듈 구조로 한정되는 일 없이, 장치 전체를 일체적으로 구성하여도 좋다.Typically, the respective modules shown in Fig. 1 are individually assembled and then connected to each other, thereby constituting the manufacturing apparatus 1. Fig. By adopting such a module unit configuration, the modules can be easily mounted and separated from each other. As a result, it is easy to exchange modules or add modules afterwards. In addition, modification of multiplexing of a specific module is also easy. The partition of the module may be smaller or larger. The entire apparatus may be integrally configured without being limited to the module structure.

이하, 각 모듈에 관해 보다 상세히 설명한다. 또한, 설명의 편의상, 지면(紙面) 좌우 방향을 「X방향」이라고 칭하고, 지면 상하 방향을 「Y방향」이라고 칭하고, 지면 연직 방향을 「Z방향」이라고 칭한다. 또한, XY평면에서의 회전을 「θ」로 표시한다.Hereinafter, each module will be described in more detail. For convenience of explanation, the left and right direction of the paper is referred to as "X direction", the vertical direction of the paper is referred to as "Y direction", and the paper vertical direction is referred to as "Z direction". Further, the rotation in the XY plane is indicated by " &thetas; ".

수납 모듈(2)은, 프리 스테이지(21)를 갖고 있고, 받아들여진 피절단물(5)은, 우선 프리 스테이지(21)상에 배치된다. 도 1에는, 설명의 편의상, 절단 패턴(51)을 피절단물(5)의 표면상에 파선으로 나타내지만, 현실적으로는, 피절단물(5)의 표면에 절단 패턴(51)이 명시되어 있는 것은 아니다.The receiving module 2 has a pre-stage 21 and the received material to be cut 5 is first placed on the pre-stage 21. 1, the cutting pattern 51 is indicated by a broken line on the surface of the workpiece 5 for convenience of explanation. However, in reality, when the cutting pattern 51 is specified on the surface of the workpiece 5 It is not.

절단 모듈(3)은, 절단용 스테이지(22)와, 절단용 스테이지(22)를 이동시키는 절단용 이동 기구(23)와, 스핀들(24)과, 스핀들(24)과 기계적으로 결합된 회전날(25)과, 위치 결정용 카메라(28)를 포함한다. 프리 스테이지(21)상의 피절단물(5)은, 도시하지 않은 이송 기구에 의해, 절단용 스테이지(22)상에 배치된다. 계속해서, 절단용 이동 기구(23)는, 스핀들(24) 및 회전날(25)에 근접하도록, 절단용 스테이지(22)를 Y방향로 이동시켜서, 절단 처리가 시작된다. 절단 처리에서는, 지정된 절단 패턴에 따라, 절단용 이동 기구(23)가 절단용 스테이지(22)(즉, 피절단물(5))를 Y방향로 이동 및 θ 회전시킴과 함께, 스핀들(24)이 X방향로 이동한다. 이와 같은 연계 동작에 의해, 회전날(25)이 지정된 절단 패턴에 따라 피절단물(5)상를 통과하게 된다. 절단 처리가 완료되면, 절단용 이동 기구(23)는, 절단용 스테이지(22)를 당초의 위치로 되돌린다.The cutting module 3 includes a cutting stage 22, a cutting moving mechanism 23 for moving the cutting stage 22, a spindle 24, a rotating blade 24 mechanically coupled to the spindle 24, (25), and a positioning camera (28). The workpiece 5 on the pre-stage 21 is placed on the cutting stage 22 by a feed mechanism (not shown). Subsequently, the cutting moving mechanism 23 moves the cutting stage 22 in the Y direction so as to be close to the spindle 24 and the rotary blade 25, and the cutting process is started. In the cutting process, the cutting moving mechanism 23 moves the cutting stage 22 (i.e., the workpiece 5) in the Y direction and rotates? In accordance with the designated cutting pattern, Moves in the X direction. By such a coupling operation, the rotary blade 25 passes over the object 5 to be cut in accordance with the designated cutting pattern. When the cutting process is completed, the cutting moving mechanism 23 returns the cutting stage 22 to its original position.

불출 모듈(4)은, 인덱스 테이블(26)과, 트레이(27)와, 이재(移載) 기구(8)를 포함한다. 절단용 스테이지(22)상의 절단 후의 피절단물(5)(즉, 패키지의 집합체(6))은, 도시하지 않은 이송 기구에 의해, 인덱스 테이블(26)상에 배치된다. 계속해서, 이재 기구(8)가, 인덱스 테이블(26)상의 패키지의 집합체(6)에 포함되는 각 패키지(워크(7))를 계착한 상태로 이동시켜서, 지정된 배치 패턴에 따라 트레이(27)상에 치재(置載)한다. 도 1에는, 한 예로서, 복수의 이재 장치(80A, 80B)(이하, 「이재 장치(80)」라고도 총칭한다.)를 포함하는 이재 기구(8)를 나타낸다. 이재 장치(80)는, X방향 및 Z방향로 이동 가능하게 구성되어 있고, 후술하는 바와 같은 처리에 의해 결정된 반송 모드에 따라, 인덱스 테이블(26)로부터 트레이(27)에 워크(7)를 반송한다. 본 실시의 형태에서는, 계착하는 한 형태로서, 진공 발생기(이젝터)를 이용하여 흡인력을 발생시킴으로써 워크(7)를 흡착한다. 불출 모듈(4)은, 흡인원으로서, 하나 이상의 진공 펌프(9)가 마련되어 있다.The dispensing module 4 includes an index table 26, a tray 27, and a transfer mechanism 8. The object 5 to be cut 5 (i.e., the aggregate 6 of packages) on the cutting stage 22 is placed on the index table 26 by a feed mechanism (not shown). Subsequently, the transfer mechanism 8 moves each package (work 7) contained in the package 6 of the package on the index table 26 in an aligned state, And the like. 1 shows a transfer mechanism 8 including a plurality of transfer units 80A and 80B (hereinafter also collectively referred to as " transfer unit 80 ") as an example. The transfer device 80 is configured so as to be movable in the X direction and the Z direction and transfers the work 7 from the index table 26 to the tray 27 in accordance with the transfer mode determined by a process to be described later do. In this embodiment, as a form to be engaged, a suction force is generated by using a vacuum generator (ejector) to adsorb the work 7. The dispensing module 4 is provided with at least one vacuum pump 9 as a suction source.

상술한 제조 장치(1)에서의 처리는, 제어부(100)에 의해 제어된다. 제어부(100)의 하드웨어 구성 및 소프트웨어 구성에 관해서는, 후술한다.The processing in the above-described manufacturing apparatus 1 is controlled by the control section 100. [ The hardware configuration and software configuration of the control unit 100 will be described later.

[B. 이재 기구의 구성][B. Composition of Leejae Organization]

다음에, 도 1에 도시하는 이재 기구(8)의 구성에 관해 보다 상세히 설명한다. 이재 기구(8)(이재 장치(80))는, 규칙적으로 배치된 복수의 워크(7)를 계착하여 반송하는 기능을 실현한다. 도 1에는, 2개의 이재 장치(80)가 병렬로 배치되는 구성을 나타내지만, 단독의 이재 장치(80)로 이루어지는 구성을 채용하여도 좋고, 보다 많은 이재 장치(80)가 병렬 배치된 구성을 채용하여도 좋다. 이하에서는, 설명의 편의상, 하나의 이재 장치(80)에 관해 주목하여 설명한다.Next, the configuration of the transfer mechanism 8 shown in Fig. 1 will be described in more detail. The transfer mechanism 8 (transfer device 80) realizes a function of attaching and transferring a plurality of workpieces 7 regularly arranged. Fig. 1 shows a configuration in which two transfer units 80 are arranged in parallel. However, a configuration including a single transfer unit 80 may be employed, or a configuration in which more transfer units 80 are arranged in parallel May be adopted. Hereinafter, for convenience of explanation, one relay apparatus 80 will be described with particular attention.

도 2는, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치(1)에 채용되는 이재 기구(8)를 도시하는 모식도이다. 도 2를 참조하면, 이재 기구(8)에서, 이재 장치(80)는, 그 회전면이 XY평면과 평행하게 신장된 벨트(85)에 결합되어 있다. 보다 구체적으로는, 이재 장치(80)는, 복수의 흡착 헤드(84_1∼84_7)(이하, 「흡착 헤드(84)」라고도 총칭한다.)가 배치된 본체부(82)와, 벨트(85)를 회전 구동하는 서보 모터(83)를 포함한다. 서보 모터(83)가 회전 구동함으로써, 본체부(82)는, X방향으로 소정 거리만큼 떨어져서 배치된 인덱스 테이블(26)과 트레이(27)와의 사이를 자유롭게 이동할 수 있다.Fig. 2 is a schematic diagram showing a transfer mechanism 8 employed in the production apparatus 1 according to the present embodiment. Referring to Fig. 2, in the transfer mechanism 8, the transfer device 80 is coupled to a belt 85 whose rotation surface is extended in parallel with the XY plane. More specifically, the transfer device 80 includes a main body portion 82 in which a plurality of suction heads 84_1 to 84_7 (hereinafter also collectively referred to as "suction heads 84") are disposed, And a servo motor 83 for rotationally driving the motor. The main body portion 82 can freely move between the index table 26 and the tray 27 arranged at a predetermined distance in the X direction by the servo motor 83 being rotationally driven.

복수의 흡착 헤드(84)는, 워크(7)를 계착하기 위한 하나의 구성례이고, 진공 펌프(9)(도 1)가 발생하는 부압을 이용하여, 워크(7)를 흡인함으로써, 워크(7)를 계착한다. 본 명세서에서, 「워크를 계착한다」라 함은, 워크(7)와의 사이에서 어떠한 결합력을 발휘시킴으로써, 워크(7)를 자유롭게 반송할 수 있는 상태로 하는 것을 의미한다. 계착의 수단으로서는, 흡인으로 한정되는 일 없이, 워크(7)를 측면에서 파지하는 방법, 워크(7)를 저면에서 지지하는 방법, 자기(磁氣)에 의해 생기는 흡인력을 이용하는 방법, 및, 정전기에 의해 생기는 흡인력을 이용하는 방법 등을 채용하여도 좋다.The plurality of adsorption heads 84 are one example of an arrangement for attaching the workpiece 7 and by sucking the workpiece 7 using the negative pressure generated by the vacuum pump 9 7). In the present specification, the term " attaching the workpiece " means that the workpiece 7 can be freely transported by exerting some binding force with the workpiece 7. [ Examples of the means of adhesion include a method of grasping the work 7 from the side, a method of supporting the work 7 on the bottom surface, a method of using a suction force generated by magnetic force, Or a method of using a suction force generated by the suction force generated by the suction force.

본체부(82)에서, 복수의 흡착 헤드(84)는, X방향에 따라 배치됨과 함께, 흡착 헤드(84)의 간격은, 워크(7)의 폭에 응하여, X방향으로 확대 및 축소할 수 있도록 되어 있다.In the main body 82, the plurality of suction heads 84 are arranged along the X direction, and the interval between the suction heads 84 can be enlarged or reduced in the X direction in response to the width of the work 7 Respectively.

도 2에 도시하는 바와 같이, 이재 장치(80)(이재 기구(8))는, X방향(제1의 방향)에 따라 등간격으로 순차적으로 배치된 복수의 흡착 헤드(84)(계착 부재)를 포함하는 본체부(82)와, 본체부(82)를 인덱스 테이블(26)이 배치되어 있는 위치(제1의 위치)로부터 트레이(27)가 배치되어 있는 위치(제2의 위치)로 이동시키는 이동 기구(벨트(85) 및 서보 모터(83))를 포함한다. 그리고, 본체부(82) 및 이동 기구는, 제어부(100)에 의해 제어된다.2, the transfer device 80 (transfer mechanism 8) includes a plurality of suction heads 84 (a contact member) sequentially arranged at regular intervals in the X direction (first direction) The main body portion 82 is moved from a position where the index table 26 is disposed (first position) to a position where the tray 27 is disposed (second position) (A belt 85 and a servo motor 83). The main body 82 and the moving mechanism are controlled by the control unit 100. [

인덱스 테이블(26)은, 피절단물(5)을 절단함으로써 생성된 복수의 패키지가 배치되는 부재이고, 각 워크(7)가 배치되는 오목부(261)가 행렬형상으로 형성되어 있다. 반송시 등에, 오목부(261)의 각각에 배치된 워크(7)를 고착하기 위해, 오목부(261)의 저면에는, 흡인구(吸引口)(262)가 마련되어 있다. 흡인구(262)를 통하여 부압을 발생시킴으로써, 오목부(261)에 배치된 워크(7)가 주변의 영향을 받아서 불려 날린다는 사태를 방지할 수 있다.The index table 26 is a member in which a plurality of packages generated by cutting the workpiece 5 are arranged and the recesses 261 in which the respective workpieces 7 are arranged are formed in a matrix shape. A suction port 262 is provided on the bottom surface of the concave portion 261 to fix the work 7 disposed on each of the concave portions 261 at the time of transportation or the like. By generating negative pressure through the suction port 262, it is possible to prevent a situation in which the work 7 arranged in the concave portion 261 is influenced by the surroundings and is called out.

트레이(27)에 관해서도, 워크(7)가 배치되는 오목부(271)가 행렬형상으로 형성되어 있다. 단, 트레이(27)에서의 오목부(271)의 배치 구성은, 인덱스 테이블(26)에서의 오목부(261)의 배치 구성과 반드시는 일치하고 있지 않다. 그 때문에, 이재 장치(80)(이재 기구(8))가 양자의 배치 구성의 불일치를 정합화(整合化)한다.The tray 27 is also formed with a concave portion 271 in which a work 7 is disposed in a matrix form. The arrangement of the concave portion 271 in the tray 27 does not always coincide with the arrangement of the concave portion 261 in the index table 26. [ Therefore, the transfer device 80 (transfer device 8) matches the mismatch of the arrangement of the two.

도 1 및 도 2에는, 흡착 헤드(84)의 간격은, X방향으로 확대 및 축소하도록 구성되어 있고, 또한, 이재 기구(8)(이재 장치(80)) 자체도 X방향로 이동하는 구성을 예시한다. 즉, 이동 기구(벨트(85) 및 서보 모터(83))는, 본체부(82)를 X방향(제1의 방향)으로 이동시킨다. 한편으로, 인덱스 테이블(26) 및 트레이(27)는, Y방향로 이동하도록 구성되어 있다. 이와 같은 구성을 채용함으로써, 이재 기구(8)(이재 장치(80)), 인덱스 테이블(26), 및 트레이(27)를 각각의 방향으로 독립하여 제어할 수 있기 때문에, 제어성 및 효율성을 높일 수 있다.1 and 2 show that the gap between the adsorption heads 84 is configured to expand and contract in the X direction and that the transfer mechanism 8 (transfer device 80) itself also moves in the X direction For example. That is, the moving mechanism (the belt 85 and the servo motor 83) moves the main body 82 in the X direction (first direction). On the other hand, the index table 26 and the tray 27 are configured to move in the Y direction. By adopting such a configuration, since the transfer mechanism 8 (the transfer device 80), the index table 26, and the tray 27 can be independently controlled in each direction, controllability and efficiency can be enhanced .

단, 이재 기구(8)(이재 장치(80))의 이동 방향은, 도 1 및 도 2에 도시하는 구성으로 한정되지 않고, Y방향로 이동시켜도 좋다. 즉, 흡착 헤드(84)의 간격을 조정하는 방향과, 본체부(82)가 이동하는 방향을 일치시켜도 좋고, 다르게 하여도 좋다. 또한, 이동 기구로서는, 도 2에 도시하는 벨트(85) 및 서보 모터(83)의 구성으로 한정되지 않고, 예를 들면, 볼나사를 이용한 구성이나 리니어 모터를 이용한 구성을 채용하여도 좋다.However, the moving direction of the transfer mechanism 8 (transfer device 80) is not limited to the configuration shown in Figs. 1 and 2, and may be moved in the Y direction. That is, the direction in which the interval between the suction heads 84 is adjusted may be the same as or different from the direction in which the main body 82 moves. The moving mechanism is not limited to the configuration of the belt 85 and the servomotor 83 shown in Fig. 2, and for example, a structure using a ball screw or a structure using a linear motor may be employed.

도 3은, 도 2에 도시하는 이재 장치(80)에서의 흡착 헤드(84)의 가동 기구를 설명하기 위한 모식도이다. 도 3을 참조하면, 본체부(82)에서, 7개의 흡착 헤드(84_1∼84_7)가 배치되어 있고, 이들의 흡착 헤드(84)는, 가이드(862)를 관통하도록 구성됨과 함께, 벨트에 의해 각각의 간격이 조정된다.3 is a schematic view for explaining the movable mechanism of the adsorption head 84 in the transfer apparatus 80 shown in Fig. 3, seven suction heads 84_1 to 84_7 are arranged in the main body 82. These suction heads 84 are configured to pass through the guides 862 and are supported by a belt Each interval is adjusted.

이재 장치(80)는, 구동 풀리(871, 881, 891) 및 각각 대응하는 종동 풀리(872, 882, 892)를 포함한다. 구동 풀리(871, 881, 891)는, 서로 다른 직경을 가짐과 함께, 공통의 회전축을 갖고 있다. 구동 풀리(871, 881, 891)는, 그 회전축의 장축 방향(도 3에 도시하는 예에서는 지면 상하 방향)으로, 소정 간격만큼 떨어진 상태로 배치되어 있다. 한편, 종동 풀리(872, 882, 892)는, 동일한 직경을 가짐과 함께, 공통의 회전축을 갖고 있다. 종동 풀리(872, 882, 892)에 대해서도, 그 회전축의 장축 방향(도 3에 도시하는 예에서는 지면 상하 방향)으로, 소정 간격만큼 떨어진 상태로 배치되어 있다.The transfer device 80 includes drive pulleys 871, 881 and 891 and corresponding driven pulleys 872, 882 and 892, respectively. The drive pulleys 871, 881, and 891 have different diameters and a common rotation axis. The drive pulleys 871, 881 and 891 are arranged in a state of being spaced apart from each other by a predetermined distance in the longitudinal direction of the rotation shaft (in the vertical direction in the example shown in Fig. 3). On the other hand, the follower pulleys 872, 882 and 892 have the same diameter and a common rotation axis. The driven pulleys 872, 882, and 892 are also spaced apart from each other by a predetermined distance in the longitudinal direction of the rotary shaft (in the vertical direction in the example shown in Fig. 3).

구동 풀리(871, 881, 891)의 중심에 있는 회전축은, 연결부(861)를 통하여 회전 구동 기구인 서보 모터(86)와 기계적으로 결합되어 있다. 제어부(100)(도 1)로부터의 피치 변경 지령에 응답하고, 서보 모터(86)가 회전하면, 연결부(861)를 이용하여 연결된 회전축이 회전하고, 그에 따라, 구동 풀리(871, 881, 891)가 동일한 각속도로 회전하다. 또한, 본 명세서에서, 「피치」란, 동종류의 부재가 정렬(整列) 배치되어 있는 상태에서, 인접하는 부재의 중심 사이끼리의 거리를 의미한다.The rotary shaft at the center of the drive pulleys 871, 881, and 891 is mechanically coupled to the servo motor 86 as a rotary drive mechanism through a connecting portion 861. [ When the servomotor 86 rotates in response to the pitch change command from the control unit 100 (Fig. 1), the rotational shaft connected by using the connecting unit 861 rotates so that the drive pulleys 871, 881, 891 ) Rotate at the same angular velocity. In the present specification, the term "pitch" means the distance between the centers of the adjacent members in a state in which the same kind of members are arranged (aligned).

구동 풀리(871, 881, 891)와 대응하는 종동 풀리(872, 882, 892)의 사이에는, 벨트(873, 883, 893)가 각각 현가(懸架)되어 있고, 구동 풀리(871, 881, 891)의 회전에 수반하여, 각각 벨트(873, 883, 893)가 주회(周回)하게 된다.The belts 873, 883 and 893 are suspended between the drive pulleys 871, 881 and 891 and the corresponding driven pulleys 872 and 882 and 892, respectively, and the drive pulleys 871, 881 and 891 The belts 873, 883, and 893 are rotated around the belt 873, respectively.

구동 풀리(871, 881, 891)의 직경 및 종동 풀리(872, 882, 892)의 직경은, 흡착 헤드(84)의 간격이 변화하여도, 복수의 흡착 헤드(84)의 배치가 등간격으로 유지되도록 결정된다. 보다 구체적으로는, 구동 풀리(871, 881, 891)의 직경은, 각각 φ2L, φL, φ3L(한 설계례로서는, φ30㎜, φ15㎜, φ45㎜)과 같이, φL의 정수배가 되도록 설계되어 있다. 한편, 종동 풀리(872, 882, 892)의 직경은, 모두 φL이 되도록 설계되어 있다.The diameters of the drive pulleys 871, 881 and 891 and the diameters of the driven pulleys 872 and 882 and 892 are set such that the arrangement of the plurality of suction heads 84 is uniform . More specifically, the diameters of the drive pulleys 871, 881, and 891 are designed to be an integral multiple of? L, such as? 2L,? L, and? 3L (in one design example,? 30mm,? 15mm, . On the other hand, the diameters of the driven pulleys 872, 882 and 892 are designed to be φL.

도 3에 도시하는 7개의 흡착 헤드(84_1∼84_7) 중, 가장 외단측(外端側)에 있는 흡착 헤드(84_1 및 84_7)는, 고착구(固着具)(894)에 의해, 가장 직경의 큰 구동 풀리(891)에 현가되어 있는 벨트(893)에 고착되어 있다. 흡착 헤드(84_1 및 84_7)와 각각 내측에 인접하는 흡착 헤드(84_2 및 84_6)는, 고착구(874)에 의해, 2번째로 직경의 큰 구동 풀리(871)에 현가되어 있는 벨트(873)에 고착되어 있다. 흡착 헤드(84_2 및 84_6)와 각각 내측에 인접하는 흡착 헤드(84_3 및 84_5)는, 고착구(884)에 의해, 가장 직경의 작은 구동 풀리(881)에 현가되어 있는 벨트(883)에 고착되어 있다. 또한, 도 3에 도시하는 이재 장치(80)에서, 흡착 헤드(84_4)는, 본체부(82)와 일체화되어 있다.The suction heads 84_1 and 84_7 on the outermost end side among the seven suction heads 84_1 to 84_7 shown in Fig. 3 are fixed by a fixing tool 894 And is fixed to a belt 893 suspended on the large drive pulley 891. [ The suction heads 84_1 and 84_7 and the suction heads 84_2 and 84_6 adjacent to the inner sides of the suction heads 84_1 and 84_6 are fixed to the belt 873 suspended on the second largest driving pulley 871 by the fixing holes 874 Respectively. The suction heads 84_3 and 84_5 adjacent to the suction heads 84_2 and 84_6 and the suction heads 84_3 and 84_5 respectively adjacent to the suction heads 84_2 and 84_6 are fixed to the belt 883 suspended on the drive pulley 881 having the smallest diameter by the fixture 884 have. In the transfer device 80 shown in Fig. 3, the suction head 84_4 is integrated with the main body 82. [

구동 풀리(871, 881, 891)의 각각의 직경을 도 3에 도시하는 바와 같이 설계함으로써, 서보 모터(86)가 어느 회전각만큼 회전한 경우에, 흡착 헤드(84_1 및 84_7)는, 흡착 헤드(84_3 및 84_5)가 원래의 위치로부터 이동하는 거리(ΔD)를 기준으로 하면, 그 3배(ΔD×φ3L/φL=3ΔD)만큼 이동하게 된다. 마찬가지로, 흡착 헤드(84_2 및 84_6)는, 기준의 거리의 2배(ΔD×φ2L/φL=2ΔD)만큼 이동하게 된다.The diameter of each of the drive pulleys 871, 881 and 891 is designed as shown in Fig. 3 so that the suction heads 84_1 and 84_7, when the servomotor 86 is rotated by any rotation angle, (? D x? 3L /? L = 3? D) when the distance (? D) from the original position is taken as a reference. Similarly, the adsorption heads 84_2 and 84_6 move by twice the distance of the reference (? D x? 2L /? L = 2ΔD).

이와 같이, 서보 모터(86)의 회전각에 응하여, 각각의 흡착 헤드(84)는, 소정 비율의 관계를 갖는 이동량만큼 각각 이동하기 때문에, 복수의 흡착 헤드(84)의 등간격 배치는 유지된다. 즉, 이재 장치(80)의 본체부(82)는, 제어부(100)로부터의 지령에 따라, 등간격을 유지한 채로, 흡착 헤드(84)(계착 부재)의 간격을 X방향(제1의 방향)에 따라 조정 가능하게 구성되어 있다.Since the suction heads 84 move in accordance with the rotation angle of the servomotor 86, the suction heads 84 are moved by the movement amounts having the predetermined ratio, so that the uniform arrangement of the suction heads 84 is maintained . In other words, the main body 82 of the transfer device 80 is moved in the X-direction (the first direction) by keeping the interval between the suction heads 84 Direction).

도 3에는, 벨트 및 구동 풀리에 의해 흡착 헤드(84)의 피치를 조정하는 구성에 관해 예시하였다. 이것으로 한정되는 일 없이, 임의의 구성을 채용할 수 있다. 제1의 예로서, 복수의 홈을 갖는 홈이 있는 플레이트와, 에어 실린더 등의 구동 기구를 갖는 구성을 채용할 수 있다. 각 흡착 헤드(84)(도 3)의 중앙부는, 본체부(82)에 고정된 레일에 따라 이동 가능하게 그 레일에 구속된다. 레일에 따른 방향이 피치를 조정하는 방향(조정 방향)이다. 각 흡착 헤드(84)의 상부에는, 그 흡착 헤드(84)의 본체에 직교하여 일단이 고정된 봉형상(棒狀) 부재가 마련된다. 각 봉형상 부재의 타단은, 각각 홈이 있는 플레이트가 갖는 복수의 홈에 끼워 넣어지고, 각각의 홈에 따라 움직일 수 있다. 홈이 있는 플레이트가 갖는 복수의 홈은, 각각 조정 방향에 대해 비스듬하게 교차하도록 하여, 복수개 마련된다. 복수의 홈은, 홈이 있는 플레이트의 중심선을 끼우고 대칭으로 배치된다. 복수의 홈 중 상술한 중심선에 가장 가까운 위치에 있는 한 쌍의 홈은, 조정 방향에 대해 직교하는 방향에서 약간 기울여서 마련된다. 이 경사는, 홈에서 상측(구동 기구에 가까운 측)이 상술한 중심선에 가까워지는 경사이다. 홈이 중심선에서 떨어짐에 따라 경사는 순차적으로 커진다. 이 구성에 의하면, 홈이 있는 플레이트가 하강하면 흡착 헤드(84)의 피치가 작아지고, 홈이 있는 플레이트가 상승하면 흡착 헤드(84)의 피치가 커진다.Fig. 3 exemplifies a configuration for adjusting the pitch of the adsorption head 84 by the belt and the drive pulley. But any configuration can be adopted without being limited to this. As a first example, it is possible to adopt a configuration having a plate having a groove with a plurality of grooves and a drive mechanism such as an air cylinder. The central portion of each adsorption head 84 (Fig. 3) is constrained to the rail movably along the rails fixed to the body portion 82. Fig. The direction along the rail is the direction (adjustment direction) for adjusting the pitch. At the upper portion of each adsorption head 84, a bar member having one end fixed to the main body of the adsorption head 84 is provided. The other ends of the respective bar-shaped members are inserted into a plurality of grooves of the respective grooved plates and can move along the respective grooves. A plurality of grooves of the grooved plate are provided so as to cross each other obliquely with respect to the adjustment direction. The plurality of grooves are arranged symmetrically with the center line of the plate with grooves interposed therebetween. The pair of grooves located nearest to the above-described center line among the plurality of grooves are provided with a slight inclination in a direction orthogonal to the adjusting direction. This inclination is inclined so that the upper side (the side close to the drive mechanism) in the groove approaches the above-mentioned center line. As the groove falls off the centerline, the slope gradually increases. According to this configuration, when the plate with grooves is lowered, the pitch of the adsorption heads 84 becomes smaller, and when the plates with grooves rise, the pitch of the adsorption heads 84 becomes larger.

제2의 예로서, 원주형상(圓柱狀) 부재의 주면(周面)에 마련된 기울어진 복수의 홈과, 원주형상 부재의 축(軸)의 주위에 그 원주형상 부재를 회전시키는 모터 등의 구동 기구를 갖는 구성을 채용할 수 있다. 기울어진 복수의 홈은, 원주형상 부재의 길이 방향에서의 중심선(축에 직교하는 중심선)를 끼우고 대칭으로 배치된다. 각 흡착 헤드(84)(도 3)의 본체에 직교하여 일단이 고정된 봉형상 부재의 타단이 그들의 홈에 끼워 넣어지고, 각각의 홈에 따라 움직일 수 있다. 이 구성에 의하면, 원주형상 부재가 일방향으로 회전하면 흡착 헤드(84)의 피치가 작아지고, 타방향으로 회전하면 흡착 헤드(84)의 피치가 커진다.As a second example, a plurality of tilted grooves provided on the circumferential surface of a columnar member and a driving of a motor for rotating the columnar member about the axis of the columnar member A configuration having a mechanism can be employed. A plurality of tilted grooves are arranged symmetrically with a center line (a center line perpendicular to the axis) in the longitudinal direction of the columnar member. The other end of the rod member having one end fixed to the main body of each adsorption head 84 (Fig. 3) perpendicular to the main body is fitted into the grooves, and can move along the respective grooves. According to this configuration, when the cylindrical member rotates in one direction, the pitch of the adsorption head 84 becomes small, and when it rotates in the other direction, the pitch of the adsorption head 84 becomes large.

도 4는, 도 2에 도시하는 이재 장치(80)에서의 흡착 헤드(84)의 흡착 기구를 설명하기 위한 모식도이다. 도 4에는, N개의 흡착 헤드(84_1, 84_2, …, 84_N)를 갖는 이재 장치(80)의 예를 나타낸다. 이재 장치(80)에는, 진공 펌프(9)에 접속된 흡기측 배관(816), 및, 필터(819)를 통하여 대기에 개방된 배기측 배관(818)가 마련되어 있다. 각 흡착 헤드(84_1, 84_2, …, 84_N)는, 전자 밸브(810_1, 810_2, …, 810_N)를 통하여, 흡기측 배관(816) 및 배기측 배관(818) 중 일방과 선택적으로 접속된다. 제어부(100)(도 1)로부터의 흡착 지령에 따라, 솔레노이드(812_1, 812_2, …, 812_N)(이하, 「솔레노이드(812)」라고도 총칭한다.)가 구동된다. 솔레노이드(812)의 구동에 응하여, 전자 밸브(810_1, 810_2, …, 810_N)는, 개별 배관(814_1, 814_2, …, 814_N)를 흡기측 배관(816) 또는 배기측 배관(818)에 각각 선택적으로 접속한다. 즉, 전자 밸브(810_1, 810_2, …, 810_N)는, 본체부(82)를 구성하는 흡착 헤드(84)의 수만큼 마련되고, 진공 펌프(9)(흡인원)와의 사이의 접속을 개통/차단시킴으로써, 지정된 흡착 헤드(84)만을 선택적으로 유효화한다. 개별 배관(814_1, 814_2, …, 814_N)의 경로 중에는, 필터(813_1, 813_2, …, 813_N)가 각각 마련되어 있다.4 is a schematic view for explaining the adsorption mechanism of the adsorption head 84 in the transfer apparatus 80 shown in Fig. Fig. 4 shows an example of a transfer device 80 having N suction heads 84_1, 84_2, ..., 84_N. The transfer device 80 is provided with an intake pipe 816 connected to the vacuum pump 9 and an exhaust pipe 818 opened to the atmosphere through a filter 819. [ Each of the adsorption heads 84_1, 84_2, ..., 84_N is selectively connected to one of the intake side pipe 816 and the exhaust side pipe 818 through the solenoid valves 810_1, 810_2, ..., 810_N. The solenoids 812_1, 812_2, ..., 812_N (hereinafter also collectively referred to as " solenoid 812 ") are driven in accordance with the suction command from the control unit 100 (Fig. 1). In response to the driving of the solenoid 812, the solenoid valves 810_1, 810_2, ..., and 810_N selectively supply the individual pipes 814_1, 814_2, ..., 814_N to the intake side pipe 816 or the exhaust side pipe 818, . That is, the electromagnetic valves 810_1, 810_2, ..., 810_N are provided as many as the number of suction heads 84 constituting the main body portion 82, and the connection between the vacuum valves 9 (suction source) Thereby selectively activating only the designated adsorption head 84. [ The filters 813_1, 813_2, ..., 813_N are provided in the paths of the individual pipes 814_1, 814_2, ..., 814_N, respectively.

전형적으로는, 솔레노이드(812_1, 812_2, …, 812_N)는, 통상 상태(솔레노이드가 구동되지 않는 상태)에서, 각개별 배관(814)를 배기측 배관(818)에 접속하도록 구성된다. 후술하는 바와 같이, 복수의 흡착 헤드(84) 중, 일부분의 흡착 헤드(84)만이 워크(7)의 반송에 사용되는 경우에는, 당해 워크(7)의 반송에 사용되는 흡착 헤드(84)에 대응하는 솔레노이드(812)만이 구동된다.Typically, the solenoids 812_1, 812_2, ..., 812_N are configured to connect each individual pipe 814 to the exhaust pipe 818 in a normal state (a state in which the solenoid is not driven). When only a part of the adsorption heads 84 of the plurality of adsorption heads 84 are used for transporting the work 7 as described later, the adsorption heads 84 used for transporting the work 7 Only the corresponding solenoid 812 is driven.

이와 같은 구성을 채용함으로써, 복수의 흡착 헤드(84) 중, 워크(7)의 반송에 사용되는 흡착 헤드(84)를 자유롭게 선택할 수 있다.By adopting such a configuration, the suction head 84 used for conveying the work 7 among the plurality of suction heads 84 can be freely selected.

[C. 제어부의 구성][C. Configuration of Control Unit]

다음에, 제어부(100)의 구성에 관해 설명한다. 도 5는, 본 실시의 형태에 따른 제어부(100)의 하드웨어 구성 및 관련되는 이재 장치(80)의 컴포넌트를 도시하는 모식도이다. 도 5에는, 전형례로서, 범용적인 아키텍처에 따른 컴퓨터를 채용한 제어부(100)의 구성례를 나타낸다. 제어부(100)에서는, 범용 OS(Operating System) 및 리얼타임 OS가 각각 실행됨으로써, HMI(Human-Machine Interface) 기능 및 통신 기능과, 리얼타임성이 요구되는 제어 기능을 양립한다.Next, the configuration of the control unit 100 will be described. 5 is a schematic diagram showing the hardware configuration of the control unit 100 and the components of the related transfer apparatus 80 according to the present embodiment. 5 shows an exemplary configuration of a control unit 100 employing a computer according to a general architecture as a typical example. In the control unit 100, both a general-purpose OS (Operating System) and a real-time OS are executed, thereby completing a human-machine interface (HMI) function and a communication function and a control function requiring real-time performance.

보다 구체적으로는, 제어부(100)는, 주된 컴포넌트로서, 입력부(102)와, 출력부(104)와, 메인 메모리(106)와, 광학 드라이브(108)와, 연산부(110)와, 하드 디스크 드라이브(HDD)(120)와, 네트워크 인터페이스(112)와, 서보 모터 인터페이스(114)와, 액추에이터 인터페이스(116)를 포함한다. 이들의 컴포넌트는, 내부 버스(119)를 통하여 서로 데이터를 교환할 수 있도록 접속되어 있다.More specifically, the control unit 100 includes an input unit 102, an output unit 104, a main memory 106, an optical drive 108, an operation unit 110, a hard disk A hard disk drive (HDD) 120, a network interface 112, a servo motor interface 114, and an actuator interface 116. These components are connected so as to exchange data with each other via an internal bus 119.

입력부(102)는, 유저로부터의 조작을 접수하는 컴포넌트이고, 전형적으로는, 키보드, 터치 패널, 마우스, 트랙-볼 등을 포함한다. 출력부(104)는, 제어부(100)에서의 처리 결과 등을 외부에 출력하는 컴포넌트이고, 전형적으로는, 디스플레이, 프린터, 각종 표시기 등을 포함한다. 메인 메모리(106)는, DRAM(Dynamic Random Access Memory) 등으로 구성되고, 연산부(110)에서 실행된 프로그램의 코드나 프로그램의 실행에 필요한 각종 워크 데이터를 유지한다.The input unit 102 is a component that accepts an operation from the user, and typically includes a keyboard, a touch panel, a mouse, a track-ball, and the like. The output unit 104 is a component that externally outputs processing results and the like in the control unit 100, and typically includes a display, a printer, various displays, and the like. The main memory 106 is constituted by a DRAM (Dynamic Random Access Memory) or the like, and holds various kinds of work data necessary for execution of a program code or a program executed by the arithmetic unit 110.

연산부(110)는, HDD(120)에 격납된 프로그램을 판독하고`, 입력된 데이터에 대해 처리를 실행하는 처리 주체이다. 본 실시의 형태에 따른 제어부(100)의 연산부(110)는, 범용 OS 및 당해 범용 OS상에서 동작하는 각종 어플리케이션, 및, 리얼타임 OS 및 당해 리얼타임 OS상에서 동작하는 각종 어플리케이션을 각각 병렬적으로 실행할 수 있도록 구성된다. 한 예로서, 연산부(110)는, 복수의 프로세서로 이루어지는 구성(이른바 「멀티 프로세서」), 단일한 프로세서 내에 복수의 코어를 포함하는 구성(이른바 「멀티 코어」), 및, 멀티 프로세서와 멀티 코어와의 양쪽의 특징을 갖는 구성의 어느 하나로 실현된다.The arithmetic operation unit 110 is a processing subject that reads a program stored in the HDD 120 and performs processing on the input data. The arithmetic unit 110 of the control unit 100 according to the present embodiment executes a general OS and various applications that run on the general OS and various applications that run on the real time OS and the real time OS in parallel . As one example, the arithmetic unit 110 may be configured to include a plurality of processors (so-called " multiprocessors "), a configuration including a plurality of cores in a single processor And a configuration having both of the characteristics.

HDD(120)에는, 전형적으로는, 범용 OS(122)와, 리얼타임 OS(124)와, HMI 프로그램(126)와, 제어 프로그램(128)이 격납된다. 범용 OS(122) 및 리얼타임 OS(124)는, 각각 메인 메모리(106)에 전개되고 나서, 연산부(110)에 의해 각각 실행된다. HMI 프로그램(126)은, 범용 OS(122)의 실행 환경하에서 동작하고, 주로, 유저와의 교환에 관한 처리를 실현한다. 제어 프로그램(128)은, 리얼타임 OS(124)의 실행 환경하에서 동작하고, 제조 장치(1)를 구성하는 각각의 컴포넌트를 제어한다.A general-purpose OS 122, a real-time OS 124, an HMI program 126, and a control program 128 are stored in the HDD 120. The general-purpose OS 122 and the real-time OS 124 are developed in the main memory 106 and then executed by the arithmetic unit 110, respectively. The HMI program 126 operates under the execution environment of the general-purpose OS 122 and mainly performs processing relating to exchange with the user. The control program 128 operates under the execution environment of the real time OS 124 and controls each component constituting the manufacturing apparatus 1. [

본 실시의 형태에 따른 제어부(100)에서 실행되는 각종 프로그램은, DVD-ROM(Digital Versatile Disc Read Only Memory) 등의 기록 매체(108A)에 격납되어 유통된다. 기록 매체(108A)는, 광학 드라이브(108)에서 그 내용이 판독되어 HDD(120)에 인스톨된다. 즉, 본 발명의 어느 국면은, 제어부(100)를 실현하기 위한 프로그램 및 당해 프로그램을 격납하는 어느 하나의 기록 매체를 포함한다. 이들의 기록 매체로서는, 광학 기록 매체 외, 자기 기록 매체, 광자기 기록 매체, 반도체 기록 매체 등을 이용하여도 좋다. 또한, 본 실시의 형태에 따른 반송 프로그램은, 주로, 제어 프로그램(128) 내에 포함된다.Various programs executed by the control unit 100 according to the present embodiment are stored and distributed in a recording medium 108A such as a DVD-ROM (Digital Versatile Disc Read Only Memory). The recording medium 108A is read by the optical drive 108 and installed in the HDD 120. [ That is, some aspects of the present invention include a program for realizing the control section 100 and any one of the recording media for storing the program. As the recording medium, an optical recording medium, a magnetic recording medium, a magneto-optical recording medium, a semiconductor recording medium, or the like may be used. The transport program according to the present embodiment is mainly included in the control program 128. [

또한, 도 5에는, HDD(120)에 복수 종류의 프로그램이 인스톨되어 있는 형태를 예시하지만, 이들의 프로그램을 하나의 프로그램으로서 일체화하여도 좋고, 또 다른 프로그램의 일부로서 추가하여도 좋다.5 exemplifies a form in which a plurality of kinds of programs are installed in the HDD 120, these programs may be integrated as one program, or may be added as part of another program.

네트워크 인터페이스(112)는, 외부 장치와의 사이에서 네트워크를 통하여 데이터를 교환한다. 전형적으로는, 네트워크 인터페이스(112)는, 상위 네트워크에 있는 제조 관리 컴퓨터 등으로부터 품종 정보(피절단물(5)의 절단 패턴이나 패키지의 배치 패턴 등)를 수신함과 함께, 제조 장치(1)의 제조 상태 등의 정보를 제조 관리 컴퓨터에 송신한다. 네트워크 인터페이스(112)와 외부 장치 사이의 접속은, 이서넷(등록상표) 등에 따른 유선 접속이라도 좋고, 무선 LAN 등의 무선 접속이라도 좋다.The network interface 112 exchanges data with an external device via a network. Typically, the network interface 112 receives the type information (the cutting pattern of the object to be cut 5, the arrangement pattern of the package, and the like) from the manufacturing management computer or the like in the upper network, Manufacturing state, and the like to the manufacturing management computer. The connection between the network interface 112 and the external device may be a wired connection such as Ethernet (registered trademark) or a wireless connection such as a wireless LAN.

HDD(120)에 인스톨되는 프로그램은, 네트워크 인터페이스(112)를 통하여 서버로부터 취득하도록 하여도 좋다. 즉, 본 실시의 형태에 따른 제어부(100)를 실현하는 프로그램은, 임의의 방법으로 다운로드하여 HDD(120)에 인스톨하도록 하여도 좋다.The program installed in the HDD 120 may be acquired from the server via the network interface 112. [ That is, the program for realizing the control unit 100 according to the present embodiment may be downloaded by an arbitrary method and installed in the HDD 120. [

서보 모터 인터페이스(114) 및 액추에이터 인터페이스(116)는, 이재 장치(80)를 구성하는 컴포넌트에 대한 제어를 중개한다.Servo motor interface 114 and actuator interface 116 mediate control over the components that make up transceiver 80.

서보 모터 인터페이스(114)는, 이재 기구(8)에 마련되어 있는 서보 모터를 구동하는 서보 드라이버에 대해 지령을 준다. 보다 구체적으로는, 서보 모터 인터페이스(114)는, 필드 버스(115)를 통하여 서보 드라이버(131, 132, 133)에 접속된다. 서보 드라이버(131)는, 이재 장치(80)를 X방향로 이동시키기 위한 서보 모터(134)를 구동한다. 서보 드라이버(132)는, 흡착 헤드(84)의 간격을 변경하기 위한 서보 모터(86)(도 3)를 구동한다. 서보 드라이버(133)는, 이재 장치(80)를 Z방향로 이동시키기 위한 서보 모터(136)(도 13, 도 14)를 구동한다.The servo motor interface 114 gives a command to the servo driver for driving the servomotor provided in the transfer mechanism 8. [ More specifically, the servo motor interface 114 is connected to the servo drivers 131, 132, and 133 via the field bus 115. The servo driver 131 drives the servo motor 134 for moving the transfer device 80 in the X direction. The servo driver 132 drives the servomotor 86 (Fig. 3) for changing the interval of the suction heads 84. Fig. The servo driver 133 drives the servo motor 136 (Figs. 13 and 14) for moving the transfer device 80 in the Z direction.

액추에이터 인터페이스(116)는, 필드 버스(117)를 통하여, 릴레이(140_1), 릴레이(140_2), …, 릴레이(140_N)에 접속됨과 함께, 필드 버스(118)를 통하여, 릴레이(150_1), 릴레이(150_2), …, 릴레이(150_N)에 접속된다.The actuator interface 116 is connected via the field bus 117 to the relay 140_1, the relay 140_2, ..., The relay 150_N and the relay 150_N are connected to the relay 140_N via the field bus 118. [ , And the relay 150_N.

릴레이(140_1), 릴레이(140_2), …, 릴레이(140_N)는, 제어부(100)로부터의 지령에 응답하여, 솔레노이드(812_1, 812_2, …, 812_N)를 각각 활성화한다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 솔레노이드(812_1, 812_2, …, 812_N)는, 전자 밸브(810_1, 810_2, …, 810_N)를 각각 구동함으로써, 대응하는 흡착 헤드(84_1, 84_2, …, 84_N)를 유효화한다.The relay 140_1, the relay 140_2, ... The relay 140_N activates the solenoids 812_1, 812_2, ..., 812_N in response to a command from the control unit 100, respectively. As shown in Fig. 4, the solenoids 812_1, 812_2, ..., 812_N respectively drive the corresponding adsorption heads 84_1, 84_2, ..., 84_N by driving the solenoid valves 810_1, 810_2, Effective.

릴레이(150_1), 릴레이(150_2), …, 릴레이(150_N)는, 제어부(100)로부터의 지령에 응답하여, 실린더(152_1, 152_2, …, 152_N)를 각각 구동한다. 실린더(152_1, 152_2, …, 152_N)는, 워크(7)의 반송에 사용되지 않는 흡착 헤드(84)를 워크(7)로부터 뗀 상태로 유지한다. 실린더(152_1, 152_2, …, 152_N)를 이용한 구성에 관해서는, 도 13 및 도 14를 참조하여 후술한다.The relay 150_1, the relay 150_2, ... The relay 150_N drives the cylinders 152_1, 152_2, ..., 152_N in response to a command from the control unit 100, respectively. The cylinders 152_1, 152_2, ..., 152_N hold the adsorption heads 84 that are not used for transporting the work 7 from the work 7. Structures using the cylinders 152_1, 152_2, ..., 152_N will be described later with reference to Figs. 13 and 14. Fig.

도 5에는, 연산부(110)가 프로그램을 실행함으로써, 본 실시의 형태에 따른 제어부(100)를 실현하는 구성례에 관해 설명하였지만, 이것으로 한정되는 일 없이, 본 발명에 관한 제조 장치 또는 반송 방법이 현실적으로 실장되는 시대의 기술 수준에 응한 구성을 적절히 채용할 수 있다. 예를 들면, 제어부(100)가 제공하는 기능의 전부 또는 일부를 LSI(Large Scale Integration) 또는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 등의 집적 회로를 이용하여 실장하여도 좋고, FPGA(Field-Programmable Gate Array) 등의 재(再)프로그램 가능한 회로 소자를 이용하여 실장하여도 좋다. 또한 또는, 도 5에 도시하는 제어부(100)가 제공하는 기능을 복수의 처리 주체가 서로 협동함으로써 실현하여도 좋다. 예를 들면, 제어부(100)가 제공하는 기능을 복수의 컴퓨터를 연계시켜서 실현하여도 좋다.5 shows a configuration example in which the operation unit 110 executes the program to realize the control unit 100 according to the present embodiment. However, the present invention is not limited to this, and the manufacturing apparatus or the conveyance method It is possible to appropriately adopt a configuration that responds to the level of technology of the era in which this is practically implemented. For example, all or a part of functions provided by the control unit 100 may be implemented using an integrated circuit such as an LSI (Large Scale Integration) or an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), or an FPGA (Field-Programmable Gate Array ) May be mounted using a re-programmable circuit element. Alternatively, the functions provided by the control unit 100 shown in Fig. 5 may be realized by a plurality of processing subjects cooperating with each other. For example, the functions provided by the control unit 100 may be implemented by linking a plurality of computers.

[D. 개요][D. summary]

다음에, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치(1)에서의 반송 처리에 관해, 관련 기술과 비교하여 개략(槪略)한다. 도 6은, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치(1)에서의 반송 처리의 개략을 설명하기 위한 모식도이다.Next, the carrying process in the production apparatus 1 according to the present embodiment will be outlined in comparison with the related art. Fig. 6 is a schematic diagram for explaining the outline of the carrying process in the production apparatus 1 according to the present embodiment.

관련 기술에서, 복수의 흡착 헤드(84)를 사용하여 복수의 워크(7)를 일괄 반송하는 경우에는, 복수의 흡착 헤드(84)와 복수의 워크(7)를 각각의 순서에 따라 관련시키고 있다. 이때, 흡착 헤드(84)의 간격은, 인덱스 테이블(26)상에 배치되는 워크(7)의 간격에 정합하도록 조정된다. 예를 들면, 가장 좌단에 위치하는 제1의 흡착 헤드(84)가 반송원(도 1에 도시하는 예에서는, 인덱스 테이블(26))이 있는 위치에 배치된 제1의 워크(7)를 계착하도록 설정되면, 제1의 흡착 헤드(84)의 오른편에 있는 제2의 흡착 헤드(84)는, 인덱스 테이블(26)상에서 제1의 워크(7)의 오른편에 있는 제2의 워크(7)에 관련시켜진다. 즉, 복수의 흡착 헤드(84)의 배치 순서와 반송 대상의 복수의 워크(7)의 배치 순서는, 1대1로 대응시켜진다.In the related art, when a plurality of adsorption heads 84 are used to carry a plurality of workpieces 7 collectively, a plurality of adsorption heads 84 and a plurality of workpieces 7 are associated with each other in order . At this time, the interval of the adsorption heads 84 is adjusted to match the interval of the work 7 arranged on the index table 26. For example, the first adsorption head 84 located at the leftmost end is engaged with the first work 7 disposed at a position where the carrier (the index table 26 in the example shown in Fig. 1) The second adsorption head 84 on the right side of the first adsorption head 84 is moved to the second work 7 on the right side of the first work 7 on the index table 26, . That is, the arrangement order of the plurality of adsorption heads 84 and the arrangement order of the plurality of workpieces 7 to be conveyed are corresponded one by one.

본원 발명자는, 이와 같은 흡착 헤드(84)와 워크(7)와의 관련시킴의 규칙을 채용한 경우에는, 워크(7)의 배치 규칙이 흡착 헤드(84)의 조정 범위에 정합할 때에는 능숙하게 기능하지만, 정합하지 않는 때에는, 복수의 워크(7)를 일괄하여 반송할 수 없다는 새로운 과제를 발견하였다.The present inventor has found that when the rule of relating the adsorption head 84 to the workpiece 7 is employed, the inventor of the present invention has found that when the arrangement rule of the workpiece 7 is matched with the adjustment range of the adsorption head 84, However, a new problem has arisen that a plurality of works 7 can not be transported collectively when they are not aligned.

도 6(A)(관련 기술)에는, 흡착 헤드(84)의 간격을 최대로 한 상태의 한 예를 나타낸다. 도 6(A)(관련 기술)를 참조하면, 워크(7)의 간격이 흡착 헤드(84)의 간격의 조정 가능한 최대치보다 큰 경우에는, 흡착 헤드(84_1)가 워크(7_1)를 계착할 수는 있지만, 흡착 헤드(84_1)에 인접하는 흡착 헤드(84_2)가 워크(7_1)에 인접하는 워크(7_2)를 계착할 수는 없다. 이와 같은 경우에는, 복수의 흡착 헤드(84) 중 워크(7)의 계착에 사용되는 흡착 헤드(84)를 솎아내는, 즉 소정수(이 예에서는, 하나)씩 건너뛰어 선택함으로써, 흡착 헤드(84)의 외관상의 간격을 확대한다. 도 6(A)(본 실시의 형태)에 도시하는 예에서는, 흡착 헤드(84_1 및 84_3)가 워크(7_1 및 7_2)를 각각 계착하게 된다. 흡착 헤드(84_2)는, 워크(7)의 흡착에는 사용되지 않는다. 또한, 워크(7)의 흡착에 사용되는 흡착 헤드(84_1 및 84_3)의 간격은, 적절히 조정된다.Fig. 6A (related art) shows an example of a state in which the interval between the suction heads 84 is maximized. Referring to Fig. 6A (related art), when the interval of the work 7 is larger than the adjustable maximum value of the interval of the adsorption heads 84, the adsorption heads 84_1 can attach the work 7_1 The suction head 84_2 adjacent to the suction head 84_1 can not attach the work 7_2 adjacent to the work 7_1. In such a case, the suction heads 84 used for attaching the work 7 among the plurality of suction heads 84 are removed, that is, by selecting a predetermined number (one in this example) 84 are enlarged. In the example shown in Fig. 6A (the present embodiment), the adsorption heads 84_1 and 84_3 align the work pieces 7_1 and 7_2, respectively. The adsorption head 84_2 is not used for adsorption of the work 7. In addition, the distance between the suction heads 84_1 and 84_3 used for suction of the work 7 is appropriately adjusted.

이와 같이, 제어부(100)는, 워크(7)의 계착에 사용되는 흡착 헤드(84)(계착 부재)를 복수의 흡착 헤드(84)(계착 부재)로부터 소정수 걸러서 선택한다. 특히, 워크(7)의 간격이 흡착 헤드(84)의 조정 가능한 간격의 최대치보다 큰 경우(도 6(A)에 도시하는 경우)에는, 제어부(100)는, 흡착 헤드(84)가 X방향(제1의 방향)에 따라 이동할 수 있는 범위 내에서, 워크(7)의 계착에 사용되는 흡착 헤드(84)가 워크(7)의 간격과 일치할 수 있도록, 흡착 헤드(84)의 선택에 관한 소정수(건너뛰는 수)를 결정한다.Thus, the control unit 100 selects a predetermined number of adsorption heads 84 (adhesion members) used for adhesion of the work 7 from the plurality of adsorption heads 84 (adhesion members). 6A), the control section 100 determines whether or not the suction head 84 is moved in the X direction (the direction shown by the arrow A in FIG. 6A) in the case where the interval between the workpieces 7 is larger than the maximum value The selection of the suction head 84 is performed so that the suction head 84 used for attaching the work 7 can be aligned with the interval of the work 7 within a range in which the suction head 84 can move along the work 7 (The number of skips) is determined.

한편, 도 6(B)(관련 기술)에는, 흡착 헤드(84)의 간격을 최소로 한 상태의 한 예를 나타낸다. 도 6(B)(관련 기술)를 참조하면, 워크(7)의 간격이 흡착 헤드(84)의 간격의 조정 가능한 최소치보다 작은 경우에는, 흡착 헤드(84_1)가 워크(7_1)를 계착할 수는 있지만, 흡착 헤드(84_1)에 인접하는 흡착 헤드(84_2)가 워크(7_1)에 인접하는 워크(7_2)를 계착할 수는 없다. 이와 같은 경우에는, 복수의 워크(7) 중 계착의 대상이 되는 워크(7)를 솎아내는, 즉 소정수(이 예에서는, 하나)씩 건너뛰어 선택함으로써, 워크(7)의 외관상의 간격을 확대한다. 도 6(B)(본 실시의 형태)에 도시하는 예에서는, 흡착 헤드(84_1, 84_2, 84_3)가 워크(7_1, 7_3, 7_5)를 각각 계착하게 된다. 이때, 워크(7_2, 7_4)는, 다음 사이클 이후의 반송 처리에서 반송되게 된다. 또한, 워크(7)의 흡착에 사용되는 흡착 헤드(84_1, 84_2, 84_3)의 간격은, 적절히 조정된다.On the other hand, FIG. 6B (related art) shows an example of a state in which the interval between the adsorption heads 84 is minimized. Referring to Fig. 6B (related art), when the interval between the workpieces 7 is smaller than the adjustable minimum value of the interval between the adsorption heads 84, the adsorption head 84_1 can contact the workpiece 7_1 The suction head 84_2 adjacent to the suction head 84_1 can not attach the work 7_2 adjacent to the work 7_1. In this case, the work 7 to be fastened is removed from the plurality of work 7, that is, the work 7 is skipped by a predetermined number (one in this example) Expand. In the example shown in Fig. 6B (this embodiment), the adsorption heads 84_1, 84_2, and 84_3 align the work pieces 7_1, 7_3, and 7_5, respectively. At this time, the work pieces 7_2 and 7_4 are carried in the carrying process after the next cycle. The intervals between the suction heads 84_1, 84_2 and 84_3 used for suction of the work 7 are appropriately adjusted.

이와 같이, 제어부(100)는, 계착의 대상이 되는 워크(7)를 복수의 워크(7)로부터 소정수 걸러서 선택한다. 특히, 워크(7)의 간격이 흡착 헤드(84)의 조정 가능한 간격의 최소치보다 작은 경우(도 6(B)에 도시하는 경우)에는, 제어부(100)는, 흡착 헤드(84)가 X방향(제1의 방향)에 따라 이동할 수 있는 범위 내에서, 워크(7)의 계착에 사용되는 흡착 헤드(84)의 간격이 계착의 대상이 되는 워크(7)의 간격과 일치할 수 있도록, 워크(7)의 선택에 관한 소정수(건너뛰는 수)를 결정한다.In this way, the control unit 100 selects a predetermined number of workpieces 7 from the plurality of workpieces 7 to be engaged. Particularly, when the interval of the workpiece 7 is smaller than the minimum value of the adjustable interval of the adsorption head 84 (in the case shown in Fig. 6B), the control unit 100 determines that the adsorption head 84 is in the X direction So that the distance between the suction heads 84 used for attaching the work 7 can be matched with the interval of the work 7 to be fastened within the range in which the work 7 can move along the first direction (first direction) (The number of skips) regarding the selection of the selection unit 7 is determined.

설명의 편의상, 도 6(A)에는, 사용되는 흡착 헤드(84)를 복수의 흡착 헤드(84)로부터 소정수 걸러서 선택하는 예를 나타내고, 및 도 6(B)에는, 계착의 대상이 되는 워크(7)를 복수의 워크(7)로부터 소정수 걸러서 선택하는 예를 나타내지만, 양자를 아울러도 좋다. 즉, 흡착 헤드(84)를 복수의 흡착 헤드(84)로부터 소정수 걸러서 선택함과 함께, 계착의 대상이 되는 워크(7)를 복수의 워크(7)로부터 소정수 걸러서 선택하여도 좋다. 각각의 건너뛰는 수를 조정함으로써, 워크(7)의 배치 규칙이 복잡한 경우라도, 흡착 헤드(84)의 선택 규칙과 워크(7)의 선택 규칙과의 보다 효율적인 조합을 결정할 수 있다.6A shows an example in which a predetermined number of adsorption heads 84 are selected from a plurality of adsorption heads 84 and FIG. 6B shows an example in which a plurality of adsorption heads 84, (7) are selected by a predetermined number of times from the plurality of work (7), but both may be added. That is, the number of the suction heads 84 may be selected from the plurality of suction heads 84 by a predetermined number, and the work 7 to be anchored may be selected from a plurality of the work 7 by a predetermined number of times. It is possible to determine a more efficient combination of the selection rule of the adsorption head 84 and the selection rule of the work 7 even if the arrangement rule of the work 7 is complicated by adjusting the skip number of each.

이상과 같이, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치(1)의 제어부(100)는, 인덱스 테이블(26)(제1의 위치)에서의 복수의 워크(7)의 배치 규칙에 의거하여, 복수의 흡착 헤드(84)(계착 부재) 중 워크(7)의 계착에 사용되는 흡착 헤드(84), 및, 복수의 워크(7) 중 계착의 대상이 되는 워크(7)의 적어도 일방을 규칙적으로 선택한다. 아울러서, 제어부(100)는, 당해 규칙적인 선택에 응하여 흡착 헤드(84)의 간격을 결정한다. 이와 같은 처리를 채용함으로써, 다양한 배치 규칙에 따라 배치될 수 있는 복수의 워크(7)에 관해, 보다 효율적인 반송을 실현할 수 있다.As described above, the control unit 100 of the manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment is configured to determine the number of the plurality of workpieces 7 based on the arrangement rule of the plurality of workpieces 7 in the index table 26 (first position) At least one of the adsorption head 84 used for attaching the workpiece 7 in the adsorption head 84 (the adhesion member) and the workpiece 7 to be adhered among the plurality of workpieces 7 is regularly selected do. In addition, the control unit 100 determines the interval of the suction heads 84 in response to the regular selection. By adopting such a process, it is possible to realize more efficient conveyance of a plurality of work pieces 7 that can be arranged in accordance with various arrangement rules.

[E. 처리 순서][E. Processing order]

다음에, 워크(7)의 반송 과정에 있어서, 흡착 헤드(84) 및 워크(7)가 규칙적인 선택, 및, 흡착 헤드(84)의 설정의 구체적인 처리 순서의 한 예에 관해 상세히 기술한다. 이하의 설명에서는, 「규칙적인 선택」으로서, 일렬로 배치된 복수의 흡착 헤드(84) 또는 워크(7)로부터, 소정수마다 대상을 선택하는 예를 설명하지만, 이것으로 한정하는, 이하에 설명할 것 같다, 흡착 헤드(84)와 워크(7)와의 사이의 기하학적인 관계가 유지된 것이면, 어떤 선택 방법을 채용하여도 좋다.Next, an example of a specific processing procedure of the adsorption head 84 and the work 7 to be regularly selected and the setting of the adsorption head 84 will be described in detail in the course of transporting the work 7. In the following description, as an example of "regular selection", an example is described in which an object is selected every predetermined number from a plurality of adsorption heads 84 or work pieces 7 arranged in a row. Any selection method may be adopted as far as the geometrical relationship between the adsorption head 84 and the workpiece 7 is maintained.

(e1 : 전제(前提) 지식)(e1: premise knowledge)

우선, 이하의 처리 순서의 전제가 되는 사고방식이나 변수 등에 관해, 먼저 설명한다. 도 7은, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치(1)에서의 워크(7)의 배치 규칙의 한 예를 도시하는 도면이다. 도 8은, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치(1)에서의 반송 처리에서 사용하는 피치 및 피치수에 관해 설명하는 모식도이다.First, the thinking method and the variables that are the premise of the following processing procedure will be described first. 7 is a diagram showing an example of the arrangement rule of the work 7 in the production apparatus 1 according to the present embodiment. Fig. 8 is a schematic diagram for explaining the pitch and the number of pitches used in the carrying process in the manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment.

도 7(A)에는, 워크(7)가 전면에 걸쳐서 규칙적으로 배치된 워크(7)의 집합체(6A)(통상 배치)의 예를 나타낸다. 도 7(B)에는, 각 워크(7)에 인접하는 워크(7)가 존재하지 않도록 규칙적으로 배치된 워크(7)의 집합체(6B)(지그재그 배치(체커 플래그 패턴))의 예를 나타낸`다. 본 실시의 형태에 따른 제어부(100)는, 도 7(B)에 도시하는 지그재그 배치로 한정되는 일 없이, 워크(7)가 규칙적으로 배치되어 있으면, 어떤 배치라도 효율적인 반송이 가능하다.Fig. 7 (A) shows an example of an aggregate 6A (normal arrangement) of work pieces 7 in which work pieces 7 are regularly arranged over the entire surface. 7B shows an example of an aggregate 6B (zigzag arrangement (checker flag pattern)) of the work 7 regularly arranged so that the work 7 adjacent to each work 7 does not exist. All. The control section 100 according to the present embodiment is not limited to the staggered arrangement shown in Fig. 7 (B), and any arrangement can be efficiently carried out if the work 7 is regularly arranged.

도 8(A)에는, 도 7(A)에 도시하는 통상 배치의 워크(7)의 집합체(6A)를 반송하는 경우의 상태례를 도시한다. 도 8(A)를 참조하면, 흡착 헤드(84)의 간격을 「헤드 유효 피치(P1)」로서 정의한다. 헤드 유효 피치(P1)는, 인접하는 2개의 흡착 헤드(84)에 관해, 각각의 중심축 사이의 거리를 의미한다. 또한, 워크(7)의 계착에 사용되는 흡착 헤드(84)의 간격을 「외관상의 헤드 유효 피치(P2)」로서 정의한다. 모든 흡착 헤드(84)를 사용하여 복수의 워크(7)를 반송하는 경우에는, 외관상의 헤드 유효 피치(P2)는, 헤드 유효 피치(P1)와 일치한다. 한편, 사용되는 흡착 헤드(84)를 솎아내는 경우에는, 외관상의 헤드 유효 피치(P2)는, 헤드 유효 피치(P1)의 정수배(N배)가 된다. 이 정수(N)를 「헤드 피치수(N)」로서 정의한다. 헤드 피치수(N)는, 흡착 헤드(84)의 건너뛰는 수+1에 상당한다. 도 8(A)에 도시하는 예에서는, 흡착 헤드(84)를 하나씩 건너뛰기 때문에, 헤드 피치수(N)=1+1=2가 된다.Fig. 8 (A) shows a state example in the case of transporting the aggregate 6A of the normally arranged workpiece 7 shown in Fig. 7 (A). Referring to Fig. 8 (A), the interval between the suction heads 84 is defined as " head effective pitch P1. &Quot; The head effective pitch P1 means the distance between the center axes of the two adsorption heads 84 adjacent to each other. The interval between the suction heads 84 used for attaching the work 7 is defined as " apparent head effective pitch P2. &Quot; When a plurality of workpieces 7 are transported using all the adsorption heads 84, the apparent head effective pitch P2 coincides with the head effective pitch P1. On the other hand, when the used suction head 84 is pulled out, the effective head effective pitch P2 is an integral multiple of the head effective pitch P1 (N times). This constant N is defined as the "head pitch number N". The head pitch number N corresponds to the number of skips of the suction head 84 + 1. In the example shown in Fig. 8 (A), since the suction heads 84 are skipped one by one, the head pitch number N = 1 + 1 = 2.

또한, 워크(7)의 간격을 「워크 피치(P3)」로서 정의한다. 워크 피치(P3)는, 인접하는 2개의 워크(7)에 관해, 각각의 중심축 사이의 거리를 의미한다.The interval of the work 7 is defined as " work pitch P3 ". The work pitch P3 means the distance between the center axes of two adjacent work pieces 7, respectively.

도 8(B)에는, 도 7(B)에 도시하는 지그재그 배치의 워크(7)의 집합체(6B)를 반송하는 경우의 상태례를 도시한다. 도 8(B)에 도시하는 예에서는, 흡착 헤드(84)를 2개씩 건너뛰고 있기 때문에, 헤드 피치수(N)=2+1=3이 된다.Fig. 8 (B) shows a state example in which the aggregate 6B of the work 7 in the staggered arrangement shown in Fig. 7 (B) is transported. In the example shown in Fig. 8 (B), since the suction heads 84 are skipped by two, the number of head pitches N = 2 + 1 = 3.

또한, 워크 피치(P3)에 관해서는, 워크(7)의 집합체가 통상 배치되어 있다고 생각한 경우의 거리를 이용한다. 도 8(B)에 도시하는 예에서, 워크(7)가 통상 배치되었다고 생각한 경우의 워크 피치가 P3이 된다. 게다가, 실제의 워크(7)의 간격을 「외관상의 워크 피치(P4)」로서 정의한다. 워크(7)의 집합체가 통상 배치되어 있는 경우에는, 외관상의 워크 피치(P4)는, 워크 피치(P3)와 일치한다. 한편, 워크(7)의 집합체가 지그재그 배치되어 있는 경우에는, 외관상의 워크 피치(P4)는, 워크 피치(P3)의 정수배(M배)가 된다. 이 정수(M)를 「워크 피치수(M)」로서 정의한다. 워크 피치수(M)는, 워크(7)의 건너뛰는 수+1에 상당한다. 도 8(B)에 도시하는 예에서는, 워크(7)를 하나씩 건너뛰어 배치되어 있기 때문에, 워크 피치수(M)=1+1=2가 된다.As for the work pitch P3, the distance when it is considered that the aggregate of the work 7 is normally arranged is used. In the example shown in Fig. 8 (B), the work pitch in the case where the work 7 is assumed to be normally arranged becomes P3. In addition, the interval of the actual work 7 is defined as " apparent work pitch P4 ". When the aggregate of the workpiece 7 is normally arranged, the apparent workpiece pitch P4 coincides with the workpiece pitch P3. On the other hand, when the aggregates of the work pieces 7 are arranged in a zigzag manner, the apparent workpiece pitch P4 is an integral multiple of the workpiece pitch P3 (M times). This constant M is defined as " the number of work pitches M ". The number of work pitches M corresponds to the number of skips of the work 7 + 1. In the example shown in Fig. 8 (B), the number of work pitches M = 1 + 1 = 2 is obtained because the workpieces 7 are arranged one after another.

도 8(B)에 도시하는 예에서, 헤드 유효 피치(P1), 헤드 피치수(N), 워크 피치(P3)(고정치), 및, 워크 피치수(M)의 사이에는, 「N×P1=M×P3」의 관계가 성립한다. 이 식을 변형하면, 헤드 유효 피치(P1)는, 이하의 수식으로 표시할 수가 있다.In the example shown in Fig. 8 (B), between the head effective pitch P1, the head pitch number N, the work pitch P3 (fixed value), and the number of work pitches M, P1 = M x P3 " is satisfied. If this expression is modified, the head effective pitch P1 can be expressed by the following equation.

헤드 유효 피치(P1)=워크 피치(P3)×M/NHead effective pitch (P1) = work pitch (P3) x M / N

즉, 헤드 피치수(N)(또는, 흡착 헤드(84)의 건너뛰는 수) 및 워크 피치수(M)(또는, 워크(7)의 건너뛰는 수)를 조정함에 있어서, 상술한 수식에 따라 산출되는 헤드 유효 피치(P1)가 흡착 헤드(84)의 조정 가능한 간격의 범위 내에 있는지의 여부를 평가함으로써, 어느 하나의 헤드 피치수(N)와 워크 피치수(M)와의 조합이 타당한지의 여부를 결정할 수 있다.That is, in adjusting the number of head pitch N (or the number of skips of the adsorption head 84) and the number of work pitches M (or the number of skips of the work 7), according to the above- It is judged whether or not the combination of any one of the number of head pitches N and the number of workpieces M is appropriate by evaluating whether or not the calculated head effective pitch P1 is within the range of the adjustable distance of the adsorption head 84 Can be determined.

이상과 같은 전제 지식하에, 인덱스 테이블(26)로부터 트레이(27)에의 워크(7)의 반송에 관한 처리 순서에 관해 설명한다.The processing procedure for conveying the work 7 from the index table 26 to the tray 27 will be described with the knowledge of the above assumption.

(e2 : 전체 처리 순서)(e2: total processing order)

본 실시의 형태에 의하면, X방향(제1의 방향)에 따라 등간격으로 순차적으로 배치된 복수의 흡착 헤드(84)(계착 부재)를 갖는 이재 장치(80)를 이용하여, 규칙적으로 배치된 복수의 워크(7)를 계착하여 반송하는 반송 방법이 제공된다.According to the present embodiment, by using the transfer device 80 having the plurality of suction heads 84 (the contact members) arranged sequentially at regular intervals in the X direction (first direction) There is provided a conveying method for attaching and conveying a plurality of work pieces 7.

도 9는, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치(1)에서의 반송 처리의 전체 처리 순서를 도시하는 플로 차트이다. 도 9에 도시하는 각 스텝은, 전형적으로는, 제어부(100)의 연산부(110)가 제어 프로그램(128)(도 5)를 실행함으로써 실현된다. 즉, 제어 프로그램(128)는, 반송 방법을 실현하기 위한 프로그램을 포함한다.Fig. 9 is a flowchart showing the entire processing procedure of the carrying process in the manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment. Each step shown in Fig. 9 is typically realized by the arithmetic unit 110 of the control unit 100 executing the control program 128 (Fig. 5). That is, the control program 128 includes a program for realizing the transfer method.

도 9를 참조하면, 우선, 제어부(100)는, 품종 정보를 취득한다(스텝 S2). 품종 정보는, 인덱스 테이블(26)상에 배치되는 워크(7)의 집합체(6)의 배치 정보, 및, 트레이(27)의 배치 정보를 포함한다. 품종 정보는, 유저가 입력부(102)를 조작하여 입력할 수도 있고, 네트워크 인터페이스(112)를 통하여 상위 네트워크에 있는 제조 관리 컴퓨터 등으로부터 품종 정보를 취득할 수도 있다. 또한, 유저가 품종 정보를 입력할 때에는, HMI 프로그램(126)이 실행됨으로써 제공되는 HMI 기능이 이용되어도 좋다.Referring to Fig. 9, first, the control unit 100 acquires the type information (step S2). The type information includes the arrangement information of the assembly 6 of the work 7 arranged on the index table 26 and the arrangement information of the tray 27. [ The type information may be input by the user operating the input unit 102 or may be obtained from the manufacturing management computer or the like in the upper network through the network interface 112. [ Further, when the user inputs the breed information, the HMI function provided by executing the HMI program 126 may be used.

제어부(100)는, 취득한 품종 정보에 의거하여, 품종 정보 파일을 필요에 응하여 작성하고, HDD(120) 등에 격납한다. HDD(120)에 격납된 품종 정보 파일을 적절히 판독하여 사용함으로써, 유저가 동일한 품종 정보를 재차 입력하는 수고를 생략한다.Based on the obtained type information, the control section 100 creates a varieties information file in accordance with the necessity, and stores it in the HDD 120 or the like. By appropriately reading out and using the breed information file stored in the HDD 120, the user is not required to input the same breed information again.

계속해서, 제어부(100)는, 인덱스 테이블(26)상에 배치되는 워크(7)를 계착하기 위한 패턴(이하, 「픽 패턴」이라고도 칭한다.)을 산출한다(스텝 S4). 픽 패턴은, 전형적으로는, 반송 모드, 헤드 피치수(N), 워크 피치수(M), 헤드 유효 피치(P1)의 정보를 포함한다. 스텝 S4에서 처리의 상세에 관해서는, 후술한다.Subsequently, the control section 100 calculates a pattern (hereinafter also referred to as a " pick pattern ") for attaching the work 7 arranged on the index table 26 (step S4). The pick pattern typically includes information of the transport mode, the number of head pitches (N), the number of work pitches M, and the head effective pitch P1. Details of the processing in step S4 will be described later.

계속해서, 제어부(100)는, 인덱스 테이블(26)상에 배치되는 워크(7) 및 트레이(27)상에 배치되는 워크(7)의 배치 맵을 각각 생성한다(스텝 S6). 이들의 배치 맵은, 워크(7)의 반송 상태를 관리하는 테이블이고, 전형적으로는, 인덱스 테이블(26) 및 트레이(27)의 각각의 위치에 관련시켜서, 각 워크(7)의 상태치(반송 전, 반송 중, 반송 완료)가 격납됨과 함께, 반송 처리의 진행에 수반하여, 대상의 워크(7)의 상태치가 순차적으로 갱신된다.Subsequently, the control unit 100 generates a layout map of the work 7 arranged on the index table 26 and the work 7 arranged on the tray 27, respectively (step S6). These placement maps are tables for managing the conveying state of the work 7 and are typically associated with the respective positions of the index table 26 and the tray 27, The conveyance completion, the conveyance completion, and the conveyance completion) are stored, and the state value of the object work 7 is sequentially updated with the progress of the conveyance processing.

계속해서, 제어부(100)는, 소정의 트리거 타이밍에서, 스텝 S4에서 산출한 픽 패턴, 및, 스텝 S6에서 생성한 배치 맵의 정보에 의거하여, 이재 기구(8)(이재 장치(80))를 구성하는 각각의 서보 모터의 궤도(각 시각에서의 좌표치), 및, 각 흡착 헤드(84)의 상태치(전자 밸브(810) 및 실린더(152)의 상태)를 결정한다(스텝 S8). 트리거 타이밍은, 전형적으로는, 인덱스 테이블(26)로부터의 워크(7)의 계착 시작 타이밍, 또는, 트레이(27)에의 워크(7)의 배치 완료 타이밍이다.Subsequently, the control section 100 determines whether or not the transfer material 8 (transfer device 80) has been transferred based on the pick pattern calculated at step S4 and the placement map information generated at step S6 at a predetermined trigger timing, (Coordinate values at the respective time points) of the respective servomotors and the state values of the respective adsorption heads 84 (states of the electromagnetic valve 810 and the cylinder 152) (step S8). The trigger timing is typically timing for starting the attachment of the work 7 from the index table 26 or timing for completion of placement of the work 7 to the tray 27. [

계속해서, 제어부(100)는, 스텝 S8에서 결정한 정보에 따라, 서보 모터 인터페이스(114) 및 액추에이터 인터페이스(116)를 통하여, 대상의 컴포넌트에 지령을 준다. 보다 구체적으로는, 제어부(100)는, 스텝 S4에서 결정된 픽 패턴에 포함되는 헤드 유효 피치(P1)의 정보에 의거하여, 흡착 헤드(84)의 간격을 조정한다(스텝 S10). 즉, 제어부(100)는, 흡착 헤드(84)(계착 부재)의 간격을 X방향(제1의 방향)에 따라 결정된 간격(헤드 유효 피치(P1))으로 변경한다.Subsequently, the control unit 100 instructs the target component through the servo motor interface 114 and the actuator interface 116 in accordance with the information determined in step S8. More specifically, the control unit 100 adjusts the interval of the suction heads 84 based on the information of the head effective pitch P1 included in the pick pattern determined in step S4 (step S10). That is, the control unit 100 changes the interval of the attracting head 84 (the contact member) to the interval (head effective pitch P1) determined in the X direction (first direction).

계속해서, 제어부(100)는, 반송 대상의 워크(7)를 흡착 헤드(84)로 계착함(스텝 S12)과 함께, 흡착 헤드(84)의 간격을 재조정한다(스텝 S14). 그리고, 제어부(100)는, 워크(7)를 계착한 상태로, 반송처(搬送先)의 트레이(27)의 위치까지 흡착 헤드(84)를 이동하고(스텝 S16), 워크(7)를 트레이(27)에 재치한다(스텝 S18). 즉, 제어부(100)는, 변경 후의 간격으로 흡착 헤드(84)(계착 부재)를 이용하여 워크(7)를 계착한 상태로, 이재 장치(80)를 인덱스 테이블(26)이 배치되어 있는 위치(제1의 위치)로부터 트레이(27)가 배치되어 있는 위치(제2의 위치)로 이동시킨다. 또한, 흡착 헤드(84)의 간격을 재조정(스텝 S14)과, 반송처의 트레이(27)의 위치까지의 흡착 헤드(84)의 이동(스텝 S16)를 병행하여 실시하여도 좋다.Subsequently, the control unit 100 adjusts the distance between the suction heads 84 (step S14) and the work 7 to be transported with the suction head 84 (step S12). The control unit 100 then moves the suction head 84 to the position of the tray 27 of the carrying destination in the state where the work 7 is stitched in step S16, And places it on the tray 27 (step S18). That is, the control unit 100 sets the transfer device 80 to the position where the index table 26 is disposed in a state in which the work 7 is stuck using the suction head 84 (the contact member) (First position) to the position where the tray 27 is disposed (second position). The gap between the suction heads 84 may be adjusted again (step S14) and the suction head 84 may be moved to the position of the tray 27 of the destination (step S16).

이들의 처리에 의해, 이재 기구(8)(이재 장치(80))에 의한, 당해 사이클에서의 워크(7)의 인덱스 테이블(26)로부터 트레이(27)에의 반송이 실행된다.By these processes, the transfer of the workpiece 7 from the index table 26 to the tray 27 in the cycle by the transfer mechanism 8 (transfer device 80) is carried out.

워크(7)의 인덱스 테이블(26)로부터 트레이(27)에의 반송이 완료되면, 제어부(100)는, 스텝 S6에서 생성한 배치 맵의 정보를 갱신한다(스텝 S20). 즉, 제어부(100)는, 인덱스 테이블(26)상에 배치되는 워크(7) 중, 트레이(27)에의 반송이 완료된 워크(7)에 관한 상태치를 갱신한다.When the transfer of the work 7 from the index table 26 to the tray 27 is completed, the control section 100 updates the information of the placement map generated in step S6 (step S20). That is, the control unit 100 updates the status value of the work 7 that has been conveyed to the tray 27 among the work 7 arranged on the index table 26.

제어부(100)는, 인덱스 테이블(26)상에 배치된 모든 워크(7)의 트레이(27)에의 반송이 완료되었는지의 여부를 판단한다(스텝 S22). 반송되어 있지 않은 워크(7)가 남아 있는 경우(스텝 S22에서 NO인 경우), 스텝 S8 이하의 처리가 반복된다.The control unit 100 determines whether or not the transportation of all the work pieces 7 arranged on the index table 26 to the tray 27 is completed (step S22). If there is a workpiece 7 that has not been transported (NO in step S22), the processing of step S8 and subsequent steps is repeated.

한편, 모든 워크(7)의 트레이(27)에의 반송이 완료되어 있는 경우(스텝 S22에서 YES인 경우), 제어부(100)는, 현재의 품종 정보를 갱신할 필요가 있는지의 여부를 판단한다(스텝 S24). 현재의 품종 정보를 갱신할 필요가 없는 경우(스텝 S24에서 NO인 경우), 스텝 S6 이하의 처리가 반복된다.On the other hand, when the transportation of all the work pieces 7 to the tray 27 is completed (YES in step S22), the control section 100 determines whether it is necessary to update the current type information Step S24). If it is not necessary to update the current breed information (NO in step S24), the processing in step S6 and subsequent steps is repeated.

이에 대해, 현재의 품종 정보를 갱신할 필요가 있는 경우(스텝 S24에서 YES인 경우), 품종 정보의 취득 대기의 상태가 된다(스텝 S2).On the other hand, when it is necessary to update the current type information (YES in step S24), the state of waiting for the type information is obtained (step S2).

(e3 : 픽 패턴의 산출 순서)(e3: calculation order of pick pattern)

다음에, 도 9에 도시하는 플로 차트에서의, 픽 패턴의 산출 처리(스텝 S4)에 관해 상세히 기술한다. 도 10∼도 12는, 도 9에 도시하는 픽 패턴의 산출 처리의 처리 순서를 도시하는 플로 차트이다. 도 10∼도 12에 도시하는 처리 순서에서, 제어부(100)는, 인덱스 테이블(26)이 배치되어 있는 위치(제1의 위치)에서의 복수의 워크(7)의 배치 규칙에 의거하여, 복수의 흡착 헤드(84)(계착 부재) 중 워크(7)의 계착에 사용되는 흡착 헤드(84), 및, 복수의 워크(7) 중 계착의 대상이 되는 워크(7)의 적어도 일방을 규칙적으로 선택한다. 아울러서, 제어부(100)는, 당해 규칙적인 선택에 응하여 흡착 헤드(84)의 간격을 결정한다.Next, the calculation process of the pick pattern (step S4) in the flowchart shown in Fig. 9 will be described in detail. Figs. 10 to 12 are flowcharts showing the processing procedure of the pick pattern calculation processing shown in Fig. 10 to 12, the control unit 100 determines whether or not a plurality of (plural) pieces of work 7 are to be arranged on the basis of the arrangement rule of the plurality of works 7 at the position (first position) At least one of the adsorption head 84 used for attaching the workpiece 7 among the adsorption heads 84 (the adhesion members) of the adsorption head 84 and the workpiece 7 to be adhered among the plurality of workpieces 7 Select. In addition, the control unit 100 determines the interval of the suction heads 84 in response to the regular selection.

도 10을 참조하면, 제어부(100)는, 우선, 인덱스 테이블(26)상에 워크(7)의 집합체(6)가 지그재그 배치되어 있는지의 여부를 판단한다(스텝 S100).10, first, the control unit 100 determines whether or not the aggregate 6 of the work 7 is staggered on the index table 26 (step S100).

워크(7)의 집합체(6)가 지그재그 배치되어 있는 경우(스텝 S100에서 YES인 경우)에는, 제어부(100)는, 지그재그 배치 계수(STG)=2로 세트한다(스텝 S102). 이에 대해, 워크(7)의 집합체(6)가 지그재그 배치되지 않은 경우, 즉 통상 배치인 경우(스텝 S100에서 NO인 경우)에는, 제어부(100)는, 지그재그 배치 계수(STG)=1로 세트한다(스텝 S104). 지그재그 배치 계수(STG)는, 워크 피치(P3)를 보정하고 나서 계산 처리를 진행하기 위한 계수이고, 이하의 산출 처리에서는, 배치 형상에 응한 워크(7)의 간격을 산출하기 위해, 「워크 피치(P3)×STG」를 이용한다(도 7 및 도 8 참조).When the aggregate 6 of the workpiece 7 is staggered (YES in step S100), the control section 100 sets the zigzag arrangement coefficient STG = 2 (step S102). On the other hand, when the aggregate 6 of the work 7 is not staggered, that is, when it is a normal arrangement (NO in step S100), the control section 100 sets the zigzag arrangement coefficient STG to 1 (Step S104). The zigzag arrangement coefficient STG is a coefficient for carrying out the calculation processing after correcting the work pitch P3. In the following calculation processing, in order to calculate the interval of the work 7 in accordance with the arrangement shape, (P3) x STG "(see Figs. 7 and 8).

계속해서, 제어부(100)는, 워크 피치(P3)×STG의 값이 헤드 유효 피치(P1)의 최대치(MAX)보다 큰지의 여부를 판단한다(스텝 S106). 즉, 제어부(100)는, 도 6(A)에 도시하는 바와 같이, 워크(7)의 계착에 사용되는 흡착 헤드(84)를 솎아낼 필요가 있는지의 여부를 판단한다. 워크 피치(P3)×STG의 값이 헤드 유효 피치(P1)의 최대치(MAX)보다 큰 경우(스텝 S106에서 YES인 경우)에는, 도 11에 도시하는 스텝 S200 이하의 처리가 실행된다.Subsequently, the control unit 100 determines whether or not the value of the work pitch P3 × STG is larger than the maximum value MAX of the head effective pitch P1 (step S106). That is, as shown in Fig. 6 (A), the control unit 100 determines whether or not the suction head 84 used for attaching the work 7 needs to be removed. If the value of the work pitch P3 × STG is larger than the maximum value MAX of the head effective pitch P1 (YES in step S106), the processing in step S200 and subsequent steps shown in FIG. 11 is executed.

이에 대해, 워크 피치(P3)×STG의 값이 헤드 유효 피치(P1)의 최대치(MAX) 이하인 경우(스텝 S106에서 NO인 경우)에는, 제어부(100)는, 워크 피치(P3)×STG의 값이 헤드 유효 피치(P1)의 최소치(MIN)보다 작은지의 여부를 판단한다(스텝 S108). 즉, 제어부(100)는, 도 6(B)에 도시하는 바와 같이, 계착의 대상이 되는 워크(7)를 솎아낼 필요가 있는지의 여부를 판단한다. 워크 피치(P3)×STG의 값이 헤드 유효 피치(P1)의 최소치(MIN)보다 작은 경우(스텝 S108에서 YES인 경우)에는, 도 12에 도시하는 스텝 S300 이하의 처리가 실행된다.On the other hand, when the value of the work pitch P3 × STG is equal to or smaller than the maximum value MAX of the head effective pitch P1 (NO in step S106), the control section 100 determines that the work pitch P3 × STG It is determined whether the value is smaller than the minimum value MIN of the head effective pitch P1 (step S108). That is, as shown in Fig. 6 (B), the control unit 100 determines whether it is necessary to remove the work 7 to be attached. When the value of the work pitch P3 x STG is smaller than the minimum value MIN of the head effective pitch P1 (YES in step S108), the processing in step S300 and subsequent steps shown in Fig. 12 is executed.

이에 대해, 워크 피치(P3)×STG의 값이 헤드 유효 피치(P1)의 최소치(MIN) 이상인 경우(스텝 S108에서 NO인 경우)에는, 조정 범위 내에서, 헤드 유효 피치(P1)를 워크 피치(P3)×STG와 일치시킬 수 있는 것을 의미한다. 즉, 흡착 헤드(84) 및 워크(7)의 어느 쪽에 대해서도 솎아낼 필요는 없다. 그 때문에, 제어부(100)는, 픽 패턴으로서, 복수의 워크(7)를 일괄하여 반송하는 「일괄 픽」 모드를 반송 모드로서 선택함과 함께, 헤드 피치수(N), 및 워크 피치수(M)를 모두 「1」로 설정한다. 또한, 제어부(100)는, 헤드 유효 피치(P1)를 「워크 피치(P3)×STG」로 설정한다. 그리고, 처리는 도 9의 스텝 S4가 완료되고, 스텝 S6으로 진행한다.On the other hand, if the value of the work pitch P3 × STG is equal to or larger than the minimum value MIN of the head effective pitch P1 (NO in step S108), the head effective pitch P1 is set to the work pitch (P3) x STG. In other words, neither the suction head 84 nor the work 7 need be removed. Therefore, the control unit 100 selects the "batch pick" mode in which a plurality of workpieces 7 are collectively transported as a pick pattern as a transport mode, and selects the head pitch number N and the work pitch number M) are all set to " 1 ". Further, the control section 100 sets the head effective pitch P1 to "work pitch P3 × STG". Then, step S4 of FIG. 9 is completed, and the process proceeds to step S6.

다음에, 도 11을 참조하여, 스텝 S200 이하의 처리에 관해 설명한다. 스텝 S200 이하의 처리는, 워크 피치(P3)×STG의 값이 헤드 유효 피치(P1)의 최대치(MAX)보다 큰 경우에 실행되고, 주로, 워크(7)의 반송에 사용되는 흡착 헤드(84)를 몇개씩 건너뛰는지(또는, 헤드 피치수(N))를 결정한다. 단, 흡착 헤드(84)와 워크(7)를 정합시키기 위해, 워크 피치수(M)를 조정하는 일도 있다. 스텝 S200 이하의 처리에서는, 헤드 피치수(N)를 주위적(主位的), 워크 피치수(M)를 부차적(副次的)으로 순차적으로 변경함으로써, 최적의 헤드 피치수(N) 및 워크 피치수(M)의 조(組)를 결정한다.Next, with reference to Fig. 11, the processing in step S200 and subsequent steps will be described. The processing of step S200 and subsequent steps is carried out when the value of the work pitch P3 x STG is larger than the maximum value MAX of the head effective pitch P1 and is mainly set to the value of the suction head 84 (Or the head pitch number N) is determined. However, the workpiece pitch M may be adjusted to match the adsorption head 84 with the workpiece 7. [ In step S200 and subsequent steps, the optimum number N of heads and the number N of head pitches are determined by sequentially changing the head pitch number N in the peripheral direction (main position) and the number of work pitches M in a subordinate manner And determines a set of the number of work pitches (M).

효율적인 반송을 실현하기 위해서는, 보다 많은 흡착 헤드(84)를 사용하는, 즉 헤드 피치수(N)를 보다 작게 하는 것이 바람직하다. 그 때문에, 제어부(100)는, 우선, 복수의 워크(7)를 일괄하여 반송하는데 필요한 헤드 피치수의 하한치(LMT)를 결정한다(스텝 S200∼S210). 본 명세서에서, 「헤드 피치수의 하한치(LMT)」는, 「외관상의 헤드 유효 피치(P2)」를 워크 피치(P3) 이상(즉, 워크(7) 사이가 간섭하지 않는 간격 이상)으로 하는데 필요한, 헤드 피치수의 하한치를 의미한다. 즉, 복수의 워크를 반송하는 것이 가능한 헤드 피치수의 하한치가 LMT에 상당한다. 헤드 피치수의 하한치(LMT)는, 일괄 픽 및 개별 픽(후술하다) 별(別), 및, 통상 배치 및 지그재그 배치 별(別)에 의존하지 않고, 헤드 유효 피치(P1) 및 워크 피치(P3)에 의거하여 결정된다.In order to realize efficient transportation, it is preferable to use more suction heads 84, that is, to make the head pitch number N smaller. Therefore, the control section 100 first determines the lower limit value LMT of the number of head pitches necessary for collectively transporting the plurality of workpieces 7 (steps S200 to S210). In the present specification, the " lower limit value LMT of the head pitch number " means that the apparent head effective pitch P2 is equal to or larger than the work pitch P3 (that is, the interval over which the work 7 does not interfere) Means the lower limit of the number of head pitches required. That is, the lower limit of the number of head pitches capable of transporting a plurality of workpieces corresponds to the LMT. The lower limit value LMT of the head pitch number can be obtained without depending on the collective picks and individual picks (to be described later) and the normal arrangement and the zigzag arrangement, and the head effective pitch P1 and the work pitch P3).

보다 구체적으로는, 제어부(100)는, 헤드 피치수(N)의 초기치를 「1」로 설정한다(스텝 S200). 계속해서, 제어부(100)는, 「현재의 헤드 피치수(N)×헤드 유효 피치(P1)의 최대치(MAX)」가 「워크 피치(P3)」 이상인지의 여부를 판단한다(스텝 S202). 즉, 제어부(100)는, 현재의 헤드 피치수(N)에서의 외관상의 헤드 유효 피치(P2)가 워크 피치(P3) 이상인지의 여부를 판단한다.More specifically, the control section 100 sets the initial value of the head pitch number N to "1" (step S200). Subsequently, the control unit 100 determines whether or not the "present head pitch number N × maximum value MAX of the head effective pitch P1" is equal to or greater than "work pitch P3" (step S202) . That is, the control unit 100 determines whether or not the apparent head effective pitch P2 at the current head pitch number N is equal to or greater than the work pitch P3.

「현재의 헤드 피치수(N)×헤드 유효 피치(P1)의 최대치(MAX)」가 「워크 피치(P3)」 미만인 경우(스텝 S202에서 NO인 경우)에는, 현재의 헤드 피치수(N)에서는, 워크 피치(P3)에 정합할 수 없는 것을 의미하기 때문에, 제어부(100)는, 헤드 피치수(N)를 증가시켜서, 워크 피치(P3)에 정합할 수 있는지의 여부를 판단한다. 그 앞서서, 제어부(100)는, 헤드 피치수(N)를 더욱 증가시킬 수 있는지의 여부를 판단한다(스텝 S204). 즉, 제어부(100)는, 현재의 헤드 피치수(N)가 「흡착 헤드의 총수-1」에 도달하여 있는지의 여부를 판단한다. 현재의 헤드 피치수(N)가 「흡착 헤드의 총수-1」에 도달하고 있는 경우는, 이재 장치(80)의 양단에 배치되어 있는 2개의 흡착 헤드(84)를 사용한 상태(외관상의 헤드 유효 피치(P2)를 최대화한 상태)를 의미하고, 그러한 상태라도 워크 피치(P3)에 정합할 수 없다는 것은, 복수의 워크(7)의 반송이 불가능한 것을 의미한다. 그 때문에, 헤드 피치수(N)를 이 이상 증가시킬 수 없는 경우(스텝 S204에서 NO인 경우)에는, 제어부(100)는, 픽 패턴으로서, 워크(7)를 하나씩 개별적으로 반송하는 「개별 픽」 모드를 반송 모드로서 선택함과 함께, 헤드 피치수(N), 및 워크 피치수(M)를 모두 「1」로 설정한다(스텝 S206). 또한, 제어부(100)는, 헤드 피치수의 하한치(LMT)를 「흡착 헤드의 총수」로 설정하고, 헤드 유효 피치(P1)를 「헤드 유효 피치(P1)의 최대치(MAX)」로 설정한다. 여기서, 헤드 피치수의 하한치(LMT)를 「흡착 헤드의 총수」로 설정하는 것은, 하나의 흡착 헤드(84)만을 사용하는 상태를 의미한다. 이 상태에서, 헤드 유효 피치(P1)는, 본래의 의미를 만들어내지 않지만, 어느 하나의 값을 설정할 필요가 있기 때문에, 편의상, 「헤드 유효 피치(P1)의 최대치(MAX)」를 설정한다. 단, 스텝 S206에서, 헤드 유효 피치(P1)에는, 「헤드 유효 피치(P1)의 최대치(MAX)」로 한하지 않고 임의의 값을 설정하여도 좋고, 또는, 프로그램의 실장 형태에 의해서는 아무런 값도 설정하지 않도록 하여도 좋다. 그리고, 처리는 도 9의 스텝 S4가 완료되고, 스텝 S6으로 진행한다.When the current head pitch number N is equal to the maximum value MAX of the head effective pitch P1 is less than the work pitch P3 (NO in step S202) The control section 100 increases the number of head pitches N and judges whether or not it can be matched to the workpiece pitch P3 because it means that the workpiece pitch P3 can not be matched with the workpiece pitch P3. Prior to that, the control section 100 determines whether or not the head pitch number N can be further increased (step S204). That is, the control unit 100 determines whether or not the current head pitch number N has reached "the total number of suction heads -1". When the present head pitch number N reaches " the total number of suction heads -1, " the two suction heads 84 arranged at both ends of the transfer device 80 are used Means that the pitch P2 is maximized), and even in such a state, it can not be matched with the work pitch P3 means that a plurality of workpieces 7 can not be transported. Therefore, when the number of head pitches N can not be increased any more (NO in step S204), the control section 100 determines, as a pick pattern, "individual picks" Quot; mode is selected as the transport mode, and both the head pitch number N and the workpiece pitch number M are set to " 1 " (step S206). The control unit 100 sets the lower limit value LMT of the head pitch number to the total number of the suction heads and sets the head effective pitch P1 to the maximum value MAX of the head effective pitch P1 . Here, the lower limit LMT of the number of head pitches is set to the "total number of suction heads", which means that only one suction head 84 is used. In this state, since the head effective pitch P1 does not have its original meaning, it is necessary to set any one of the values. For convenience, the "maximum value MAX of the head effective pitch P1" is set. However, in step S206, the head effective pitch P1 may be set to an arbitrary value without being limited to the " maximum value MAX of the head effective pitch P1 ", or depending on the mounting form of the program, Value may not be set. Then, step S4 of FIG. 9 is completed, and the process proceeds to step S6.

이에 대해, 헤드 피치수(N)를 더욱 증가시킬 수 있는 경우(스텝 S204에서 YES인 경우)에는, 제어부(100)는, 현재의 헤드 피치수(N)를 1만큼 잉크리먼트하고(스텝 S208), 스텝 S202 이하의 처리를 재차 실행한다.On the other hand, when it is determined that the head pitch number N can be further increased (YES in step S204), the control section 100 increments the current head pitch number N by 1 (step S208 ), The processing of step S202 and subsequent steps is executed again.

한편, 「현재의 헤드 피치수(N)×헤드 유효 피치(P1)의 최대치(MAX)」가 「워크 피치(P3)」 이상인 경우(스텝 S202에서 YES인 경우)에는, 현재의 헤드 피치수(N)에서의 워크 피치(P3)에 정합할 수 있는 것을 의미하기 때문에, 제어부(100)는, 현재의 헤드 피치수(N)를 헤드 피치수의 하한치(LMT)로서 설정한다(스텝 S210).On the other hand, when the current head pitch number N and the maximum value MAX of the head effective pitch P1 is equal to or larger than the work pitch P3 (YES in step S202), the current head pitch number ( N, the control unit 100 sets the current head pitch number N as the lower limit value LMT of the head pitch number (step S210).

계속해서, 제어부(100)는, 헤드 피치수의 하한치(LMT)의 제약하에서, 헤드 피치수(N) 및 워크 피치수(M)를 최적화한다.Subsequently, the control section 100 optimizes the head pitch number N and the workpiece pitch number M under the constraint of the lower limit value LMT of the head pitch number.

우선, 제어부(100)는, 헤드 피치수(N)의 초기치를 「하한치(LMT)」로 설정함과 함께, 워크 피치수(M)의 초기치를 「1」로 설정한다(스텝 S212). 계속해서, 제어부(100)는, 현재의 워크 피치수(M)가 워크(7)의 집합체(6)에서 성립할 수 있는지의 여부를 판단한다(스텝 S214). 보다 구체적으로는, 제어부(100)는, 「현재의 워크 피치수(M)/지그재그 배치 계수(STG)」의 나머지가 0인지의 여부, 즉 현재의 워크 피치수(M)가 지그재그 배치 계수(STG)의 정수배인지의 여부를 판단한다. 상술한 바와 같이, 통상 배치의 경우에는, 지그재그 배치 계수(STG)=「1」이기 때문에, 현재의 워크 피치수(M)가 어느 값이라도, 성립할 수 있다. 이에 대해, 지그재그 배치의 경우에는, 지그재그 배치 계수(STG)=「2」이기 때문에, 현재의 워크 피치수(M)가 짝수인 경우에 한하여 성립하게 된다. 지그재그 배치의 인덱스 테이블에는, 워크(7)가 초기 상태에서 하나 건너뛰어 배치되어 있다(도 7(B) 및 도 8(B) 참조). 그 때문에, M을 홀수로 하면 성립하지 않기 된다.First, the control section 100 sets the initial value of the head pitch number N to the lower limit value LMT and sets the initial value of the workpiece pitch number M to 1 (step S212). Subsequently, the control unit 100 determines whether or not the current workpiece pitch number M can be established in the aggregate 6 of the workpiece 7 (step S214). More specifically, the control unit 100 determines whether or not the remainder of the "current workpiece pitch number M / zigzag placement coefficient STG" is 0, that is, whether the current workpiece pitch number M is a zigzag arrangement coefficient STG). As described above, in the case of the normal arrangement, since the zigzag arrangement coefficient (STG) = "1", the present work pitch number M can be set to any value. On the other hand, in the case of the zigzag arrangement, since the zigzag arrangement coefficient (STG) = "2", it is established only when the current workpiece pitch number M is an even number. In the index table of the zigzag arrangement, the work pieces 7 are arranged one by one in the initial state (see Figs. 7 (B) and 8 (B)). Therefore, if M is odd, it is not established.

현재의 워크 피치수(M)가 워크(7)의 집합체(6)에서 성립할 수 없는 경우(스텝 S214에서 NO인 경우)에는, 제어부(100)는, 현재의 워크 피치수(M)를 1만큼 잉크리먼트하고(스텝 S216), 스텝 S214 이하의 처리를 재차 실행한다.If the current workpiece pitch number M can not be established in the aggregate 6 of the workpiece 7 (NO in step S214), the control section 100 sets the current workpiece pitch number M to 1 (Step S216), and executes the processing of step S214 and subsequent steps again.

이에 대해, 현재의 워크 피치수(M)가 워크(7)의 집합체(6)에서 성립할 수 있는 경우(스텝 S214에서 YES인 경우)에는, 제어부(100)는, 현재의 헤드 피치수(N) 및 현재의 워크 피치수(M)에 의해 산출된 헤드 유효 피치(P1)(=워크 피치(P3)×M/N)가 헤드 유효 피치(P1)의 최소치(MIN)부터 최대치(MAX)의 범위 내에 있는지의 여부를 판단한다(스텝 S218).On the other hand, when the current number M of workpieces can be established in the aggregate 6 of the work 7 (YES in step S214), the control section 100 determines whether or not the current head pitch number N ) Of the head effective pitch P1 and the head effective pitch P1 (= workpiece pitch P3 × M / N) calculated by the current workpiece pitch number M from the minimum value MIN to the maximum value MAX of the head effective pitch P1 Range (step S218).

헤드 유효 피치(P1)가 헤드 유효 피치(P1)의 최소치(MIN)부터 최대치(MAX)의 범위 내에 있는 경우(스텝 S218에서 YES인 경우)에는, 제어부(100)는, 픽 패턴으로서, 복수의 워크(7)를 일괄하여 반송하는 「일괄 픽」 모드를 반송 모드로서 선택함과 함께, 헤드 피치수(N) 및 워크 피치수(M)를 각각의 현재치로 설정한다(스텝 S220). 또한, 제어부(100)는, 헤드 유효 피치(P1)를 「워크 피치(P3)×M/N」로 설정한다. 그리고, 처리는 도 9의 스텝 S4가 완료되고, 스텝 S6으로 진행한다.When the head effective pitch P1 is within the range from the minimum value MIN to the maximum value MAX of the head effective pitch P1 (YES in step S218), the control section 100 determines, as a pick pattern, Quot; collective pick " mode for collectively transporting the work 7 is selected as the transport mode, and the head pitch number N and the workpiece pitch number M are set to respective current values (step S220). Further, the control section 100 sets the head effective pitch P1 to "work pitch P3 × M / N". Then, step S4 of FIG. 9 is completed, and the process proceeds to step S6.

이에 대해, 헤드 유효 피치(P1)가 헤드 유효 피치(P1)의 최소치(MIN)부터 최대치(MAX)의 범위 내에 없는 경우(스텝 S218에서 NO인 경우)에는, 현재의 헤드 피치수(N)에서는, 워크(7)의 실제의 간격에 정합할 수 없는 것을 의미하기 때문에, 제어부(100)는, 헤드 피치수(N)를 증가시켜서, 워크(7)의 실제의 간격에 정합할 수 있는지의 여부를 판단한다. 그 앞서서, 제어부(100)는, 헤드 피치수(N)를 더욱 증가시킬 수 있는지의 여부를 판단한다(스텝 S222). 즉, 제어부(100)는, 현재의 헤드 피치수(N)가 「흡착 헤드의 총수-1」에 도달하여 있는지의 여부를 판단한다. 이 판단 처리는, 상술한 스텝 S204와 마찬가지이기 때문에, 처리의 의미에 관한 설명은 반복하지 않는다.On the other hand, when the head effective pitch P1 is not within the range from the minimum value MIN to the maximum value MAX of the head effective pitch P1 (NO in step S218), the current head pitch number N The control unit 100 increases the number of head pitches N and determines whether or not the actual pitch of the work 7 can be matched by increasing the number of head pitches N . Prior to that, the control section 100 determines whether or not the head pitch number N can be further increased (step S222). That is, the control unit 100 determines whether or not the current head pitch number N has reached "the total number of suction heads -1". Since this determination processing is the same as that of step S204 described above, the description of the meaning of processing is not repeated.

헤드 피치수(N)를 더욱 증가시킬 수 있는 경우(스텝 S222에서 YES인 경우)에는, 제어부(100)는, 현재의 헤드 피치수(N)를 1만큼 잉크리먼트하고(스텝 S224), 스텝 S218 이하의 처리를 재차 실행한다.If the head pitch number N can be further increased (YES in step S222), the control section 100 increments the current head pitch number N by 1 (step S224) S218 and subsequent steps are executed again.

이에 대해, 헤드 피치수(N)를 이 이상 증가시킬 수 없는 경우(스텝 S222에서 NO인 경우)에는, 현재의 헤드 피치수(N) 및 워크 피치수(M)에서는, 워크(7)의 실제의 간격에 정합할 수 없는 것을 의미하기 때문에, 제어부(100)는, 워크 피치수(M)를 증가시켜서, 워크(7)의 실제의 간격에 정합할 수 있는지의 여부를 판단한다. 그 앞서서, 제어부(100)는, 워크 피치수(M)를 더욱 증가시킬 수 있는지의 여부를 판단한다(스텝 S226). 즉, 제어부(100)는, 현재의 워크 피치수(M)가 「워크열 총수-1」에 도달하여 있는지의 여부를 판단한다. 여기서, 「워크열 총수」는, 워크의 집합체(6)의 X방향에 따라 배치된 워크(7)의 총수를 의미한다.On the contrary, when the number of head pitches N can not be increased any more (NO in step S222), the actual number of head pitches N and the number of work pitches M The control section 100 increases the number of workpieces M and judges whether or not the actual pitch of the workpiece 7 can be matched. Prior to this, the control section 100 determines whether or not the workpiece pitch number M can be further increased (step S226). That is, the control unit 100 determines whether or not the current workpiece pitch number M has reached "the total number of workpiece-1". Here, the " total number of work columns " means the total number of work pieces 7 arranged along the X direction of the aggregate 6 of work pieces.

현재의 워크 피치수(M)가 「워크열 총수-1」에 도달하고 있는 경우는, 인덱스 테이블(26)의 양단에 배치되어 있는 2개의 워크(7)를 일괄 반송하려고 하는 상태를 의미하고, 그러한 상태라도 정합할 수 없다는 것은, 복수의 워크(7)의 일괄 반송이 불가능한 것을 의미한다. 그 때문에, 워크 피치수(M)를 이 이상 증가시킬 수 없는 경우(스텝 S226에서 NO인 경우)에는, 제어부(100)는, 픽 패턴으로서, 워크(7)를 하나씩 개별적으로 반송하는 「개별 픽」 모드를 반송 모드로서 선택함과 함께, 헤드 피치수(N), 및 워크 피치수(M)를 모두 「1」로 설정한다(스텝 S228). 또한, 제어부(100)는, 헤드 피치수의 하한치(LMT)를 미리 결정되어 있는 「하한치(LMT)」로 설정하고, 헤드 유효 피치(P1)를 「헤드 유효 피치(P1)의 최대치(MAX)」로 설정한다. 그리고, 처리는 도 9의 스텝 S4가 완료되고, 스텝 S6으로 진행한다.When the current workpiece pitch number M reaches the " total number of workpieces -1 ", it means a state in which two workpieces 7 arranged at both ends of the index table 26 are to be collectively transported, Even if such a state can not be matched, it means that the collective transportation of a plurality of work pieces 7 is impossible. Therefore, when the number of workpieces M can not be increased any more (NO in step S226), the control section 100 determines, as a pick pattern, "individual picks" Quot; mode is selected as the transport mode, and both the head pitch number N and the work pitch number M are set to " 1 " (step S228). The controller 100 sets the lower limit value LMT of the head pitch number to a predetermined lower limit value LMT and sets the head effective pitch P1 to the maximum value MAX of the head effective pitch P1, Quot; Then, step S4 of FIG. 9 is completed, and the process proceeds to step S6.

이에 대해, 워크 피치수(M)를 더욱 증가시킬 수 있는 경우(스텝 S226에서 YES인 경우)에는, 제어부(100)는, 스텝 S216 이하의 처리를 재차 실행한다.On the other hand, if the number of workpieces M can be further increased (YES in step S226), the control section 100 executes the processing of step S216 and subsequent steps again.

도 11에서, 스텝 S218∼S224 및 S214∼S226의 루프 처리는, 정합 가능한 헤드 피치수(N)와 워크 피치수(M)와의 조합을 탐색하는 처리에 상당한다. 즉, 제어부(100)는, 흡착 헤드(84)(계착 부재)가 X방향(제1의 방향)에 따라 이동할 수 있는 범위 내에서, 워크(7)의 계착에 사용되는 흡착 헤드(84)와, 계착의 대상이 되는 워크(7)의 간격이 일치할 수 있도록, 흡착 헤드(84) 및 워크(7)의 건너뛰는 수를 각각 결정한다.In Fig. 11, the loop processing of steps S218 to S224 and S214 to S226 corresponds to the processing of searching for a combination of the head pitch number N and the work pitch number M that can be matched. That is, the control unit 100 controls the suction head 84 (the pressure applying member) to be used for attaching the work 7 within the range in which the suction head 84 (the contact member) can move in the X direction The number of skips of the adsorption head 84 and the work 7 is determined so that the intervals of the work pieces 7 to be engaged can be matched.

이상과 같은 처리에 의해, 워크 피치(P3)×STG의 값이 헤드 유효 피치(P1)의 최대치(MAX)보다 큰 경우의 픽 패턴이 설정된다.The pick pattern in the case where the value of the work pitch P3 × STG is larger than the maximum value MAX of the head effective pitch P1 is set by the above processing.

다음에, 도 12를 참조하여, 스텝 S300 이하의 처리에 관해 설명한다. 스텝 S300 이하의 처리는, 워크 피치(P3)×STG의 값이 헤드 유효 피치(P1)의 최소치(MIN)보다 작은 경우에 실행되고, 주로, 계착의 대상이 되는 워크(7)를 몇개씩 건너뛰는지(또는, 워크 피치수(M))를 결정한다. 한편으로, 효율적인 반송을 실현하기 위해서는, 보다 많은 흡착 헤드(84)를 사용하는, 즉 헤드 피치수(N)를 보다 작게 하는 것이 바람직하다. 그 때문에, 제어부(100)는, 워크 피치수(M)를 주위적, 헤드 피치수(N)를 부차적으로 순차적으로 변경함으로써, 최적의 헤드 피치수(N)와 워크 피치수(M)와의 조합을 결정한다.Next, with reference to Fig. 12, the processing in step S300 and subsequent steps will be described. The processing in step S300 and subsequent steps is executed when the value of the work pitch P3 x STG is smaller than the minimum value MIN of the head effective pitch P1 and the number of work pieces 7, (Or the number of work pitches M). On the other hand, in order to realize efficient transportation, it is preferable to use more suction heads 84, that is, to make the head pitch number N smaller. Therefore, the control section 100 changes the number of the work pitches M around and the number of the head pitches N in a sequential manner in order to obtain a combination of the optimum number of head pitches N and the number of workpieces M .

보다 구체적으로는, 제어부(100)는, 헤드 피치수(N)의 초기치를 「1」로 설정함(스텝 S300)과 함께, 워크 피치수(M)의 초기치를 「1」로 설정한다(스텝 S302). 계속해서, 제어부(100)는, 현재의 워크 피치수(M)가 워크(7)의 집합체(6)에서 성립할 수 있는지의 여부를 판단한다(스텝 S304). 이 판단 처리는, 상술한 스텝 S214와 마찬가지이기 때문에, 처리의 의미에 관한 설명은 반복하지 않는다.More specifically, the control unit 100 sets the initial value of the number of head pitch N to "1" (step S300) and sets the initial value of the number of work pitches M to "1" S302). Subsequently, the control unit 100 determines whether or not the current workpiece pitch number M can be established in the aggregate 6 of the workpiece 7 (step S304). Since this determination process is the same as that of the above-described step S214, the description of the meaning of the process is not repeated.

현재의 워크 피치수(M)가 워크(7)의 집합체(6)에서 성립할 수 없는 경우(스텝 S304에서 NO인 경우)에는, 제어부(100)는, 현재의 워크 피치수(M)를 1만큼 잉크리먼트하고(스텝 S306), 스텝 S304 이하의 처리를 재차 실행한다.If the current workpiece pitch number M can not be established in the aggregate 6 of the workpiece 7 (NO in step S304), the control unit 100 sets the current workpiece pitch number M to 1 (Step S306), and executes the processing of step S304 and subsequent steps again.

이에 대해, 현재의 워크 피치수(M)가 워크(7)의 집합체(6)에서 성립할 수 있는 경우(스텝 S304에서 YES인 경우)에는, 제어부(100)는, 현재의 헤드 피치수(N) 및 현재의 워크 피치수(M)에 의해 산출된 헤드 유효 피치(P1)(=워크 피치(P3)×M/N)가 헤드 유효 피치(P1)의 최소치(MIN)부터 최대치(MAX)의 범위 내에 있는지의 여부를 판단한다(스텝 S308).On the other hand, when the current number M of workpieces can be established in the aggregate 6 of the work 7 (YES in step S304), the control section 100 determines whether or not the current head pitch number N ) Of the head effective pitch P1 and the head effective pitch P1 (= workpiece pitch P3 × M / N) calculated by the current workpiece pitch number M from the minimum value MIN to the maximum value MAX of the head effective pitch P1 Range (step S308).

헤드 유효 피치(P1)가 헤드 유효 피치(P1)의 최소치(MIN)부터 최대치(MAX)의 범위 내에 있는 경우(스텝 S308에서 YES인 경우)에는, 제어부(100)는, 픽 패턴으로서, 복수의 워크(7)를 일괄하여 반송하는 「일괄 픽」 모드를 반송 모드로서 선택함과 함께, 헤드 피치수(N) 및 워크 피치수(M)를 각각의 현재치로 설정한다(스텝 S310). 또한, 제어부(100)는, 헤드 유효 피치(P1)를 「워크 피치(P3)×M/N」로 설정한다. 그리고, 처리는 도 9의 스텝 S4가 완료되고, 스텝 S6으로 진행한다.When the head effective pitch P1 is within the range from the minimum value MIN to the maximum value MAX of the head effective pitch P1 (YES in step S308), the control section 100 determines, as a pick pattern, Quot; collective pick " mode for collectively transporting the work 7 is selected as the transport mode, and the head pitch number N and the work pitch number M are set to respective current values (step S310). Further, the control section 100 sets the head effective pitch P1 to "work pitch P3 × M / N". Then, step S4 of FIG. 9 is completed, and the process proceeds to step S6.

이에 대해, 헤드 유효 피치(P1)가 헤드 유효 피치(P1)의 최소치(MIN)부터 최대치(MAX)의 범위 내에 없는 경우(스텝 S308에서 NO인 경우)에는, 현재의 헤드 피치수(N) 및 워크 피치수(M)에서는, 워크(7)의 실제의 간격에 정합할 수 없는 것을 의미하기 때문에, 제어부(100)는, 워크 피치수(M)를 증가시켜서, 워크(7)의 실제의 간격에 정합할 수 있는지의 여부를 판단한다. 그 앞서서, 제어부(100)는, 워크 피치수(M)를 더욱 증가시킬 수 있는지의 여부를 판단한다(스텝 S312). 즉, 제어부(100)는, 현재의 워크 피치수(M)가 「워크열 총수-1」에 도달하여 있는지의 여부를 판단한다. 이 판단 처리는, 상술한 스텝 S226과 마찬가지이기 때문에, 처리의 의미에 관한 설명은 반복하지 않는다.On the other hand, when the head effective pitch P1 is not within the range from the minimum value MIN to the maximum value MAX of the head effective pitch P1 (NO in step S308), the current head pitch number N and It means that the actual pitch of the work 7 can not be matched with the work pitch number M so that the control section 100 increases the work pitch number M so that the actual pitch Or the like. Prior to this, the control section 100 determines whether or not the workpiece pitch number M can be further increased (step S312). That is, the control unit 100 determines whether or not the current workpiece pitch number M has reached "the total number of workpiece-1". Since this determination process is the same as that of the above-described step S226, the description of the meaning of the process is not repeated.

워크 피치수(M)를 더욱 증가시킬 수 있는 경우(스텝 S312에서 YES인 경우)에는, 제어부(100)는, 스텝 S306 이하의 처리를 재차 실행한다.When the number of workpieces M can be further increased (YES in step S312), the control section 100 executes the processing of step S306 and subsequent steps again.

이에 대해, 워크 피치수(M)를 이 이상 증가시킬 수 없는 경우(스텝 S312에서 NO인 경우)에는, 현재의 헤드 피치수(N) 및 워크 피치수(M)에서는, 워크(7)의 실제의 간격에 정합할 수 없는 것을 의미하기 때문에, 제어부(100)는, 헤드 피치수(N)를 증가시켜서, 워크(7)의 실제의 간격에 정합할 수 있는지의 여부를 판단한다. 그 앞서서, 제어부(100)는, 헤드 피치수(N)를 더욱 증가시킬 수 있는지의 여부를 판단한다(스텝 S314). 즉, 제어부(100)는, 현재의 헤드 피치수(N)가 「흡착 헤드의 총수-1」에 도달하여 있는지의 여부를 판단한다. 이 판단 처리는, 상술한 스텝 S204와 마찬가지이기 때문에, 처리의 의미에 관한 설명은 반복하지 않는다.On the other hand, in the case where the number of work pitches M can not be increased any more (NO in step S312), the actual number of head pitches N and the number of work pitches M The control unit 100 increases the head pitch number N and determines whether or not the actual pitch of the work 7 can be matched. Prior to that, the control unit 100 determines whether or not the head pitch number N can be further increased (step S314). That is, the control unit 100 determines whether or not the current head pitch number N has reached "the total number of suction heads -1". Since this determination processing is the same as that of step S204 described above, the description of the meaning of processing is not repeated.

헤드 피치수(N)를 더욱 증가시킬 수 있는 경우(스텝 S314에서 YES인 경우)에는, 제어부(100)는, 현재의 헤드 피치수(N)를 1만큼 잉크리먼트하고(스텝 S316), 스텝 S302 이하의 처리를 재차 실행한다.If the head pitch number N can be further increased (YES in step S314), the control section 100 increments the current head pitch number N by 1 (step S316) S302 and subsequent steps are executed again.

이에 대해, 헤드 피치수(N)를 이 이상 증가시킬 수 없는 경우(스텝 S314에서 NO인 경우)에는, 제어부(100)는, 픽 패턴으로서, 워크(7)를 하나씩 개별적으로 반송하는 「개별 픽」 모드를 반송 모드로서 선택함과 함께, 헤드 피치수(N), 및 워크 피치수(M)를 모두 「1」로 설정한다(스텝 S318). 또한, 제어부(100)는, 헤드 유효 피치(P1)를 「헤드 유효 피치(P1)의 최소치(MIN)」로 설정한다. 그리고, 처리는 도 9의 스텝 S4가 완료되고, 스텝 S6으로 진행한다.On the other hand, when the number of head pitches N can not be increased any more (NO in step S314), the control section 100 selects, as pick patterns, "individual picks" Quot; mode is selected as the transport mode, and both the head pitch number N and the work pitch number M are set to " 1 " (step S318). In addition, the control unit 100 sets the head effective pitch P1 to "the minimum value MIN of the head effective pitch P1". Then, step S4 of FIG. 9 is completed, and the process proceeds to step S6.

도 12에서, 스텝 S304∼S312 및 S302∼S316의 루프 처리는, 정합 가능한 헤드 피치수(N)와 워크 피치수(M)와의 조합을 탐색하는 처리에 상당한다. 즉, 제어부(100)는, 흡착 헤드(84)(계착 부재)가 X방향(제1의 방향)에 따라 이동할 수 있는 범위 내에서, 워크(7)의 계착에 사용되는 흡착 헤드(84)와, 계착의 대상이 되는 워크(7)의 간격이 일치할 수 있도록, 흡착 헤드(84) 및 워크(7)의 건너뛰는 수를 각각 결정한다.In Fig. 12, the loop processing of steps S304 to S312 and S302 to S316 corresponds to the processing of searching for a combination of the head pitch number N and the work pitch number M that can be matched. That is, the control unit 100 controls the suction head 84 (the pressure applying member) to be used for attaching the work 7 within the range in which the suction head 84 (the contact member) can move in the X direction The number of skips of the adsorption head 84 and the work 7 is determined so that the intervals of the work pieces 7 to be engaged can be matched.

이상과 같은 처리에 의해, 워크 피치(P3)×STG의 값이 헤드 유효 피치(P1)의 최소치(MIN)보다 작은 경우의 픽 패턴이 설정된다.By the above processing, a pick pattern is set when the value of the work pitch P3 x STG is smaller than the minimum value MIN of the head effective pitch P1.

[F. 흡착 헤드의 고정 기구][F. Fixing Mechanism of Adsorption Head]

본 실시의 형태에 따른 제조 장치(1)의 이재 기구(8)(이재 장치(80))에서는, 워크(7)의 배치 규칙에 응하여, 복수의 흡착 헤드(84) 중 일부 또는 전부를 선택적으로 유효화하고, 워크(7)의 반송을 효율화한다. 이때, 워크(7)의 반송에 사용되지 않는 흡착 헤드(84)에 관해서는, 워크(7)에 접촉시키지 않도록 하는 것이 바람직하다. 한편으로, 이재 기구(8)(이재 장치(80))에서는, 하나의 서보 모터(136)(도 5)를 이용하여, 복수의 흡착 헤드(84)를 일괄하여 Z방향으로 이동시키는 구성을 채용하고 있다. 그래서, 워크(7)의 반송에 사용되지 않는 흡착 헤드(84)에 관해서는, 워크(7)에 접촉시키지 않도록 하는 로크 기구를 채용한다.The transferring mechanism 8 (transferring device 80) of the manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment can selectively or partially transfer a part or all of the plurality of suction heads 84 in accordance with the arrangement rule of the work 7 And makes the conveyance of the work 7 efficient. At this time, it is preferable that the suction head 84 not used for conveying the work 7 is not brought into contact with the work 7. On the other hand, in the transfer mechanism 8 (transfer apparatus 80), a configuration is employed in which a plurality of suction heads 84 are collectively moved in the Z direction by using one servo motor 136 (Fig. 5) . Therefore, the suction mechanism 84, which is not used for conveying the work 7, adopts a lock mechanism that prevents the suction head 84 from coming into contact with the work 7.

도 13 및 도 14는, 본 실시의 형태에 따른 제조 장치(1)의 이재 기구(8)(이재 장치(80))에서 채용되는 로크 기구의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 13에는, 로크 없음 상태의 흡착 헤드(84)를 나타내고, 도 14에는, 로크 상태의 흡착 헤드(84)를 나타낸다. 또한, 도 13(A) 및 도 14(A)에는, 이재 장치(80)가 스탠바이 위치에 있는 상태를 나타내고, 도 13(B) 및 도 14(B)에는, 이재 장치(80)가 흡착 위치에 있는 상태를 나타낸다.13 and 14 are views for explaining the operation of the lock mechanism employed in the transfer mechanism 8 (transfer device 80) of the manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment. Fig. 13 shows the suction head 84 in the unlocked state, and Fig. 14 shows the suction head 84 in the unlocked state. Figs. 13A and 14A show a state in which the transfer device 80 is in the standby position, and Figs. 13B and 14B show the state in which the transfer device 80 is in the standby position Lt; / RTI >

도 13 및 도 14를 참조하면, 흡착 헤드(84)는, 수평 방향으로 늘어나는 프레임(843)의 일단과 기계적으로 결합되어 있다. 프레임(843)은, 그 타단의 단면(端面)이 가이드 부재(841)와 활합(滑合)하도록 구성되어 있다. 가이드 부재(841)의 상단부 및 하단부에는, 각각 계지부가 마련되어 있고, 이에 의해, 프레임(843)와 활합 가능한 범위가 제한된다. 도 13에 도시하는 로크 없음 상태에서, 프레임(843)은, 그 자중에 의해, 가이드 부재(841)의 하단부의 계지부와 접촉한 상태로 유지된다. 가이드 부재(841)는, 운동 변환 기구(845)를 통하여 서보 모터(136)와 기계적으로 접속되어 있고, 서보 모터(136)가 회전함으로써, 가이드 부재(841)는, Z방향에 따라 변위한다. 가이드 부재(841)가 Z방향에 따라 변위함으로써, 프레임(843) 및 프레임(843)과 기계적으로 결합된 흡착 헤드(84)도 Z방향에 따라 변위한다.Referring to Figs. 13 and 14, the suction head 84 is mechanically coupled to one end of the horizontally extending frame 843. The frame 843 is configured such that the end face of the other end thereof slides with the guide member 841. At the upper end and the lower end of the guide member 841, locking portions are provided, respectively, so that the range of engagement with the frame 843 is limited. 13, the frame 843 is held in contact with the engagement portion at the lower end of the guide member 841 by its own weight. The guide member 841 is mechanically connected to the servo motor 136 via a motion converting mechanism 845. The guide member 841 is displaced in the Z direction as the servo motor 136 rotates. The guide member 841 is displaced along the Z direction so that the suction head 84 mechanically coupled with the frame 843 and the frame 843 is also displaced along the Z direction.

프레임(843)과 흡착 헤드(84)와의 중간부에는, 실린더(152)가 마련되어 있고, 또한 실린더(152)의 내부에는 피스톤 로드(154)가 마련되고, 피스톤 로드(154)의 선단면(153)와 대향하는 위치에 고정부재(842)가 마련되어 있다. 고정부재(842)에는, 피스톤 로드(154)의 선단면(153)의 형상에 응한 노치부가 형성되어 있다. 고정부재(842)는, 프레임(843)이 Z방향 하향으로 이동한 경우에, 프레임(843)에 마련된 실린더(152)와 접촉하여, Z방향 상방향의 항력(抗力)을 발생한다.A cylinder 152 is provided in the intermediate portion between the frame 843 and the suction head 84. A piston rod 154 is provided inside the cylinder 152 and a distal end face 153 of the piston rod 154 And a fixing member 842 is provided at a position facing the fixing member 842. The fixing member 842 is formed with a notch portion corresponding to the shape of the distal end surface 153 of the piston rod 154. [ The fixing member 842 comes into contact with the cylinder 152 provided in the frame 843 and generates a drag in the upward direction in the Z direction when the frame 843 moves downward in the Z direction.

도 13에 도시하는 바와 같이, 로크 없음 상태에서는, 피스톤 로드(154)의 선단면(153)가 인입(引入)된 상태로 유지되기 때문에, 선단면(153)와 고정부재(842)의 내저면(8421)와의 사이에서 접촉하는 일 없이, 흡착 헤드(84)가 워크(7)를 흡착하는 것이 가능한 위치까지 하강한다.13, since the distal end face 153 of the piston rod 154 is held in the drawn state in the unlocked state, the distal end face 153 and the inner bottom face of the fixed member 842 The suction head 84 is lowered to a position where it is possible to suck the work 7 without making contact with the suction head 8421.

이에 대해, 도 14에 도시하는 바와 같이, 로크 상태에서는, 피스톤 로드(154)의 선단면(153)이 튀어나온 상태로 유지되기 때문에, 선단면(153)과 고정부재(842)와의 사이에서 간섭이 생긴다. 즉, 피스톤 로드(154)의 선단면(153)과 고정부재(842)의 내저면(8421)이 접촉함으로써, 프레임(843)의 하강이 저지된다. 즉, 도 14(B)에 도시하는 바와 같이, 프레임(843)과 가이드 부재(841)와의 링크가 벗어나, 프레임(843)은 가이드 부재(841)의 하단부의 계지부로부터 들뜬 상태가 된다. 이와 같은 상태가 됨으로써, 스탠바이 위치에서의 높이가 유지되고, 흡착 헤드(84)의 선단이 워크(7)에 접촉하는 일은 없다.14, since the distal end face 153 of the piston rod 154 is held in a protruding state in the locked state, interference between the distal end face 153 and the fixed member 842 . That is, since the front end face 153 of the piston rod 154 and the inner bottom face 8421 of the fixing member 842 come into contact with each other, the fall of the frame 843 is prevented. 14 (B), the link between the frame 843 and the guide member 841 is released, and the frame 843 is in a state of being excited by the engagement portion at the lower end of the guide member 841. As shown in Fig. By such a state, the height at the standby position is maintained, and the tip of the suction head 84 does not contact the work 7.

이와 같이, 제어부(100)는, 워크(7)의 계착에 사용되지 않는 흡착 헤드(84)에 관해, 워크(7)와의 접촉을 제한한다. 이와 같은 로크 기구를 채용하여, 워크(7)의 반송에 사용되는 흡착 헤드(84)만을 워크(7)에 선택적으로 접촉시키도록 함으로써, 반송 대상이 아닌 워크(7)에 대한 악영향을 저감할 수 있다.As described above, the control unit 100 limits the contact with the work 7 with respect to the suction head 84 not used for attaching the work 7. By adopting such a locking mechanism and making only the suction head 84 used for carrying the work 7 to selectively contact the work 7, it is possible to reduce the adverse effect on the work 7 which is not the carrying object have.

[G. 이점][G. advantage]

본 실시의 형태에 따른 제조 장치(1)의 제어부(100)에 의하면, 워크(7)의 집합체(6)(복수의 워크(7))의 배치 규칙이 다종다양하기 때문에, 흡착 헤드(84)의 조정 범위에서는, 흡착 헤드(84)의 간격(헤드 유효 피치)과 워크(7)의 간격(워크 피치)을 정합시킬 수 없는 경우라도, 복수의 흡착 헤드(84) 및 복수의 워크(7)의 적어도 일방을 규칙적으로 선택, 즉 솎아냄으로써, 외관상의 간격(외관상의 피치)를 보다 확대할 수 있다. 이와 같은 외관상의 피치를 확대하여 조정함으로써, 다양한 배치 규칙에 따라 배치될 수 있는 복수의 워크(7)에 관해, 보다 효율적인 반송을 실현할 수 있다.The control unit 100 of the manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment has various arrangements of the aggregate 6 (the plurality of workpieces 7) of the workpiece 7, The plurality of adsorption heads 84 and the plurality of workpieces 7 can be prevented from being damaged even when the distance between the adsorption heads 84 (effective head pitch) and the workpiece 7 spacing (work pitch) (Apparent pitch) can be further enlarged by at least one of regularly selecting, i.e., reducing, at least one of the apparent pitches (apparent pitches). By enlarging and adjusting these apparent pitches, it is possible to realize more efficient conveyance of a plurality of work pieces 7 that can be arranged in accordance with various arrangement rules.

또한, 본 실시의 형태에 따른 조정 방법은, 흡착 헤드(84)의 조정 범위 내에서 흡착 헤드(84)의 간격과 워크(7)의 간격을 정합시킬 수 있는 경우에 한하여 실행되도록 하여도 좋다.The adjustment method according to the present embodiment may be performed only when the interval between the suction heads 84 and the work 7 can be matched within the adjustment range of the suction heads 84. [

본 발명의 실시의 형태에 관해 설명하였지만, 금회 개시된 실시의 형태는 모든 점에서 예시이고 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 할 것이다. 본 발명의 범위는 청구의 범위에 의해 나타나고, 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.While the embodiments of the present invention have been described, it should be understood that the embodiments disclosed herein are illustrative and non-restrictive in all respects. It is intended that the scope of the invention be indicated by the appended claims and that all changes which come within the meaning and range of equivalency of the claims are intended to be embraced therein.

1 : 제조 장치
2 : 수납 모듈
3 : 절단 모듈
4 : 불출 모듈
5 : 피절단물
6, 6A, 6B : 워크의 집합체
7 : 워크
8 : 이재 기구
9 : 진공 펌프
21 : 프리 스테이지
22 : 절단용 스테이지
23 : 절단용 이동 기구
24 : 스핀들
25 : 회전날
26 : 인덱스 테이블
27 : 트레이
28 : 위치 결정용 카메라
51 : 절단 패턴
80, 80A, 80B : 이재 장치
82 : 본체부
83, 86, 134, 136 : 서보 모터
84 : 흡착 헤드
85, 873, 883, 893 : 벨트
100 : 제어부
102 : 입력부
104 : 출력부
106 : 메인 메모리
108 : 광학 드라이브
108A : 기록 매체
110 : 연산부
112 : 네트워크 인터페이스
114 : 서보 모터 인터페이스
115, 117, 118 : 필드 버스
116 : 액추에이터 인터페이스
119 : 내부 버스
120 : HDD
122 : 범용 OS
124 : 리얼타임 OS
126 : HMI 프로그램
128 : 제어 프로그램
131, 132, 133 : 서보 드라이버
140, 150 : 릴레이
152 : 실린더
153 : 선단면
154 : 피스톤 로드
261, 271 : 오목부
262 : 흡인구
810 : 전자 밸브
812 : 솔레노이드
813, 819 : 필터
814 : 개별 배관
816 : 흡기측 배관
818 : 배기측 배관
841 : 가이드 부재
842 : 고정부재
8421 : 내저면
843 : 프레임
845 : 운동 변환 기구
861 : 연결부
862 : 가이드
871, 881, 891 : 구동 풀리
872, 882, 892 : 종동 풀리
874, 884, 894 : 고착구1: Manufacturing apparatus
2: storage module
3: Cutting module
4: Dispensing module
5: Cutting material
6, 6A, 6B: a collection of workpieces
7: Work
8:
9: Vacuum pump
21: Free stage
22: stage for cutting
23: Moving mechanism for cutting
24: Spindle
25: Rotating blade
26: Index table
27: Tray
28: Positioning camera
51: Cutting pattern
80, 80A, 80B:
82:
83, 86, 134, 136: Servo motor
84: suction head
85, 873, 883, 893: belt
100:
102:
104:
106: main memory
108: Optical drive
108A: Recording medium
110:
112: Network interface
114: Servo motor interface
115, 117, 118: field bus
116: Actuator interface
119: Internal bus
120: HDD
122: Universal OS
124: Real-time OS
126: HMI program
128: Control program
131, 132, 133: Servo driver
140, 150: Relay
152: cylinder
153:
154: Piston rod
261, 271:
262:
810: Solenoid valve
812: Solenoid
813, 819: filter
814: Individual piping
816: Intake side piping
818: exhaust side piping
841: Guide member
842: Fixing member
8421: My bottom
843: Frame
845: motion conversion mechanism
861: Connection
862: Guide
871, 881, 891: Driving pulley
872, 882, 892:
874, 884, 894: Fixture

Claims (9)

규칙적으로 배치된 복수의 워크를 계착하여 반송하는 기능을 구비한 제조 장치로서,
제1의 방향에 따라 등간격으로 순차적으로 배치된 복수의 계착 부재를 포함하는 본체부와,
상기 본체부를 제1의 위치로부터 제2의 위치로 이동시키는 이동 기구와,
상기 본체부 및 상기 이동 기구를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 본체부는, 상기 제어부로부터의 지령에 따라, 등간격을 유지한 채로, 계착 부재의 간격을 상기 제1의 방향에 따라 조정 가능하게 구성되어 있고,
상기 제어부는, 워크의 계착에 사용되는 계착 부재를 상기 복수의 계착 부재로부터 제1의 소정수 걸러서 선택하는 것, 및, 계착의 대상이 되는 워크를 상기 복수의 워크로부터 제2의 소정수 걸러서 선택하는 것의 적어도 일방을 행함과 함께, 당해 선택에 응하여 계착 부재의 간격을 결정하는 것을 특징으로 하는 제조 장치.A manufacturing apparatus having a function of attaching and transporting a plurality of workpieces regularly arranged,
A main body portion including a plurality of contact members sequentially disposed at equal intervals along a first direction,
A moving mechanism for moving the main body from the first position to the second position,
And a control section for controlling the main body section and the moving mechanism,
The main body portion is configured to be able to adjust the interval of the contact member in accordance with the instruction from the control portion in the first direction while maintaining equal intervals,
Wherein the control unit selects a first predetermined number of contact members to be used for attaching the work from the plurality of contact members by a first predetermined number and selects a work to be contacted from the plurality of workpieces every second predetermined number of times , And determines the interval of the contact member in response to the selection. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제어부는, 워크의 간격이 계착 부재의 조정 가능한 간격의 최대치보다 큰 경우에, 상기 계착 부재가 상기 제1의 방향에 따라 이동할 수 있는 범위 내에서, 상기 워크의 계착에 사용되는 계착 부재의 간격이 당해 워크의 간격과 일치할 수 있도록, 상기 제1의 소정수를 결정하는 것을 특징으로 하는 제조 장치.The method according to claim 1,
Wherein the control section controls the interval of the engaging member used for engaging the workpiece within a range in which the engaging member can move along the first direction when the interval of the workpiece is larger than the maximum value of the adjustable interval of the engaging member, Wherein the first predetermined number is determined so as to match the interval of the workpiece. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제어부는, 워크의 간격이 계착 부재의 조정 가능한 간격의 최소치보다 작은 경우에, 상기 계착 부재가 상기 제1의 방향에 따라 이동할 수 있는 범위 내에서, 상기 워크의 계착에 사용되는 계착 부재의 간격이 상기 계착의 대상이 되는 워크의 간격과 일치할 수 있도록, 상기 제2의 소정수를 결정하는 것을 특징으로 하는 제조 장치.The method according to claim 1,
Wherein the control section controls the interval of the engaging member used for engaging the workpiece within a range in which the engaging member can move along the first direction when the interval of the workpiece is smaller than the minimum value of the adjustable interval of the engaging member, And the second predetermined number is determined so as to match the interval of the work to be subjected to the adhesion. 제1항, 제3항, 또는 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 계착 부재가 상기 제1의 방향에 따라 이동할 수 있는 범위 내에서, 상기 워크의 계착에 사용되는 계착 부재의 간격과 상기 계착의 대상이 되는 워크의 간격이 일치할 수 있도록, 제1의 소정수 및 제2의 소정수를 결정하고,
상기 워크의 계착에 사용되는 계착 부재를 상기 복수의 계착 부재로부터 상기 제1의 소정수 걸러서 선택하고,
상기 계착의 대상이 되는 워크를 상기 복수의 워크로부터 제2의 소정수 걸러서 선택하는 것을 특징으로 하는 제조 장치.The method according to any one of claims 1, 3, and 5,
Wherein,
Wherein a distance between the workpiece to be welded and the workpiece to be welded is matched with a distance between the workpiece and the workpiece so that the distance between the workpiece and the workpiece can be matched within a range in which the workpiece can move along the first direction, And a second predetermined number,
A plurality of contact members used for attaching the work are selected from the plurality of contact members by the first predetermined number,
And a work to be subjected to the adhesion is selected by a second predetermined number of times from the plurality of workpieces. 제1항, 제3항, 또는 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어부는, 워크의 계착에 사용되지 않는 계착 부재에 관해, 워크와의 접촉을 제한하는 것을 특징으로 하는 제조 장치.The method according to any one of claims 1, 3, and 5,
Wherein the control unit restricts contact with a workpiece with respect to a contact member not used for attaching the workpiece. 제1의 방향에 따라 등간격으로 순차적으로 배치된 복수의 계착 부재를 갖는 장치를 이용하여, 규칙적으로 배치된 복수의 워크를 계착하여 반송하는 반송 방법으로서,
워크의 계착에 사용되는 계착 부재를 상기 복수의 계착 부재로부터 제1의 소정수 걸러서 선택하는 것, 및, 계착의 대상이 되는 워크를 상기 복수의 워크로부터 제2의 소정수 걸러서 선택하는 것의 적어도 일방을 행함과 함께, 당해 선택에 응하여 계착 부재의 간격을 결정하는 스텝과,
계착 부재의 간격을 상기 제1의 방향에 따라 상기 결정된 간격으로 변경하는 스텝과,
변경 후의 간격으로 상기 계착 부재를 이용하여 워크를 계착한 상태로, 상기 장치를 상기 제1의 위치로부터 제2의 위치로 이동시키는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 반송 방법.A conveying method for conveying a plurality of regularly arranged workpieces by using an apparatus having a plurality of contact members sequentially arranged at regular intervals according to a first direction,
At least one of selecting a plurality of contact members to be used for attaching a work by a first predetermined number from the plurality of contact members and selecting at least a second predetermined number of work pieces to be contacted from the plurality of workpieces And determining an interval of the contact member in response to the selection,
Changing the interval of the contact member in the first direction in the determined interval;
And moving the apparatus from the first position to the second position in a state in which the workpiece is engaged with the workpiece using the contact member at an interval after the change. 제1의 방향에 따라 등간격으로 순차적으로 배치된 복수의 계착 부재를 갖는 장치를 이용하여, 규칙적으로 배치된 복수의 워크를 계착하여 반송하기 위한 반송 프로그램을 격납한 기록 매체로서, 상기 반송 프로그램은 컴퓨터에
워크의 계착에 사용되는 계착 부재를 상기 복수의 계착 부재로부터 제1의 소정수 걸러서 선택하는 것, 및, 계착의 대상이 되는 워크를 상기 복수의 워크로부터 제2의 소정수 걸러서 선택하는 것의 적어도 일방을 행함과 함께, 당해 선택에 응하여 계착 부재의 간격을 결정하는 스텝과,
계착 부재의 간격을 상기 제1의 방향에 따라 상기 결정된 간격으로 변경하는 스텝과,
변경 후의 간격으로 상기 계착 부재를 이용하여 워크를 계착한 상태로, 상기 장치를 상기 제1의 위치로부터 제2의 위치로 이동시키는 스텝을 실행시키는, 반송 프로그램을 격납한 것을 특징으로 하는 기록 매체.There is provided a recording medium storing a transport program for transporting a plurality of workpieces arranged in a regular manner by using an apparatus having a plurality of contact members sequentially arranged at regular intervals along a first direction, On computer
At least one of selecting a plurality of contact members to be used for attaching a work by a first predetermined number from the plurality of contact members and selecting at least a second predetermined number of work pieces to be contacted from the plurality of workpieces And determining an interval of the contact member in response to the selection,
Changing the interval of the contact member in the first direction in the determined interval;
And a step of moving the apparatus from the first position to the second position in a state in which the work is stitched by using the contact member at an interval after the change.
KR1020160024865A 2015-03-04 2016-03-02 Manufacturing apparatus, transport method, and recording medium storing transport program KR101800113B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015042349A JP6382133B2 (en) 2015-03-04 2015-03-04 Cutting device, conveying method, conveying program, and recording medium storing conveying program
JPJP-P-2015-042349 2015-03-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160108172A KR20160108172A (en) 2016-09-19
KR101800113B1 true KR101800113B1 (en) 2017-11-21

Family

ID=56847253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160024865A KR101800113B1 (en) 2015-03-04 2016-03-02 Manufacturing apparatus, transport method, and recording medium storing transport program

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6382133B2 (en)
KR (1) KR101800113B1 (en)
CN (1) CN105936415B (en)
TW (1) TWI652213B (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6864514B2 (en) * 2017-03-23 2021-04-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Board processing system and board processing method
JP6640142B2 (en) * 2017-03-31 2020-02-05 Ｔｏｗａ株式会社 Cutting apparatus, method of attaching semiconductor package, and method of manufacturing electronic component
CN109353818A (en) * 2018-10-17 2019-02-19 武汉心浩智能科技有限公司 A kind of automatic charging equipment
CN111498495B (en) * 2020-05-06 2021-09-24 珠海格力智能装备有限公司 Object placing method and device, storage medium and processor
JP7498674B2 (en) 2021-01-18 2024-06-12 Ｔｏｗａ株式会社 Conveying mechanism, cutting device and method for manufacturing cut products
CN117509078A (en) * 2023-12-29 2024-02-06 歌尔股份有限公司 Feed supplement control method, device and system

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008186981A (en) * 2007-01-30 2008-08-14 Towa Corp Work carrying method and apparatus

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3341324B2 (en) * 1992-12-01 2002-11-05 日立電子エンジニアリング株式会社 Work transfer device and work transfer method
JPH08264993A (en) * 1995-03-28 1996-10-11 Advantest Corp Device carrying device for ic handler
KR100923252B1 (en) * 2007-08-22 2009-10-27 세크론 주식회사 Method and apparatus for transferring semiconductor devices in test handler
DE102007039850B4 (en) * 2007-08-23 2016-09-15 Khs Gmbh packers head
JP5108481B2 (en) * 2007-11-30 2012-12-26 Ｔｏｗａ株式会社 Device and method for conveying individualized electronic components
KR101210302B1 (en) * 2010-08-24 2012-12-10 세크론 주식회사 Method for sorting a semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008186981A (en) * 2007-01-30 2008-08-14 Towa Corp Work carrying method and apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP6382133B2 (en) 2018-08-29
TWI652213B (en) 2019-03-01
CN105936415B (en) 2018-10-26
JP2016162954A (en) 2016-09-05
CN105936415A (en) 2016-09-14
TW201700374A (en) 2017-01-01
KR20160108172A (en) 2016-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101800113B1 (en) Manufacturing apparatus, transport method, and recording medium storing transport program
KR101791333B1 (en) Manufacturing apparatus, transfer method and computer readable storage medium containing transfer program
CN101296777B (en) Assembly device
US8788088B2 (en) Production system, processed object manufacturing method, and container transferring method
JP2001293643A (en) Production system
KR101800111B1 (en) Manufacturing apparatus, conveyance method, and storage medium storing conveyance program
JP2012175037A (en) Die bonder and semiconductor manufacturing method
JP6952515B2 (en) Work transfer device, electronic component manufacturing device, workpiece transfer method, and electronic component manufacturing method
JP6153594B2 (en) Component mounting system and bulk component determination method used therefor
JP4728423B2 (en) Electronic component mounting method and electronic component mounting machine
TWI246736B (en) Intermediate product manufacturing apparatus, and intermediate product manufacturing method
JP4354845B2 (en) Electronic component mounting device
JP2007324482A (en) Mounting method of components
JP5670725B2 (en) Electronic component allocation method and electronic component mounting method
JP2017119560A (en) Carrying device
CN106134310B (en) Pick-and-place head comprising pump and motor
KR100666239B1 (en) Aligning apparatus of wafer
WO2019234943A1 (en) Temporary holding area location determination method and temporary holding area location determination device for backup device for backup device
KR20240028289A (en) Coating apparatus
JP7266944B2 (en) COMPONENT MOUNTING CONTROL DEVICE, COMPONENT MOUNTING CONTROL METHOD
JP2017177243A (en) Assembly device and production line
JP6606668B2 (en) Component mounting method
JP2002232186A (en) Method and device for supplying electronic component and electronic component mounting system
JP2002224887A (en) Cutting system
JPS62280128A (en) Electronic parts installing device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right