KR101703685B1 - Twb용 딤플링 장치 및 twb의 딤플링 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 딤플링 후, 복수매 적치되는 스택에서 박판부와 후판부 간의 높이 편차를 최소화 함으로써 TWB의 운송, 보관 및 취급을 정확하고, 용이하게 하도록 하고, 그에 의하여 TWB를 사용하는 제품의 생산성을 향상시키도록 하기 위한 TWB용 딤플링 장치 및 TWB의 딤플링 방법에 관한 것으로서, 적층된 TWB 스택의 박판부와 후판부의 높이를 각각 측정하는 높이측정기; TWB의 박판에 딤플링을 수행하는 프레스; 및 상기 높이측정기와 상기 프레스에 전기적으로 연결되어 상기 높이측정기에서 측정된 측정결과를 수신하고, 상기 측정결과에 기초하여 박판부와 후판부 간의 높이차가 소정 범위를 벗어나는 경우에 상기 프레스를 제어하여 딤플링 가공을 수행하도록 하는 제어부;를 포함함을 특징으로 한다.

Description

TWB용 딤플링 장치 및 TWB의 딤플링 방법{Dimpling Apparatus for TWB and Dimpling method of TWB}

본 발명은 TWB용 딤플링 장치 및 TWB의 딤플링 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 딤플링 후, 복수매 적치되는 스택에서 박판부와 후판부 간의 높이 편차를 최소화 함으로써 TWB의 운송, 보관 및 취급을 정확하고, 용이하게 하도록 하고, 그에 의하여 TWB를 사용하는 제품의 생산성을 향상시키도록 하기 위한 TWB용 딤플링 장치 및 TWB의 딤플링 방법에 관한 것이다.

일반적으로, TWB(Tailor Welder Blanks: 맞춤식 재단 용접 강판, 이하 'TWB'라 칭함)는 두께, 강도, 또는 재질이 서로 다른 강판을 적절한 크기로 자른 뒤(재단) 레이저 등을 사용하여 용접해서 하나의 강판으로 용접하는 공법으로, 주로 차체용 강화 부품에 사용된다. 이러한, TWB 공법에 의해 가공된 강판은 기존 성형 방법에 비해 부품수가 감소되며, 금속 판재를 이어주는 보강재가 사용되지 않아 강판의 무게를 감소시킬 수 있다. 또한, TWB 공법에 의해 가공된 강판은 일반 강판에 비해 품질 및 안전성이 뛰어나다. TWB 제품은 주로 자동차의 제조에 사용되며, 차체의 경량화, 안전성의 향상 및 제조 공정 단축 등으로 인하여 자동차 제조회사의 공정 단축 및 원가 절감 등의 장점이 있어 현재 자동차의 제조에서 다양한 소재로 사용되고 있다.

특히, TWB 제품은 특정 부위의 두께 및 강도를 높여 보강재를 추가하는 공정을 생략하는 것을 가능하게 하는 것이 가장 큰 목적이기 때문에 서로 다른 두께, 즉 상대적으로 얇은 박판과 상대적으로 두꺼운 후판들을 용접하여 제조하며, 그에 의하여 하나의 TWB에는 후판으로 이루어지는 후판부와 박판으로 이루어지는 박판부가 공존하게 된다.

이렇게 생산된 TWB의 경우, 복수매를 적층한 스택에서 볼 때, 도 1에 나타난 바와 같이, TWB의 박판들이 적층된 박판부의 상면과 TWB의 후판들이 적층된 후판부의 상면이 서로 다른 높이를 나타내어 스택의 상면이 평면을 이루지 못한다.

스택의 상면이 평면을 이루지 못하는 경우, 특히 제품 성형을 위해 적치된 TWB를 성형기기로 옮기는 작업을 포함한 모든 TWB의 이송 및 적치 작업에 이송로봇 등을 사용하는 자동화가 어려워지고, 이송로봇 등을 사용한다고 해도 균일한 흡착이 이루어지지 않아 이송이 불가능하게 되거나 또는 불완전한 흡착에 의해 이송 도중 낙하에 의한 강판 자체의 변형 내지는 손상 등이 발생하는 문제점이 발생하는 문제점이 있으며, 이는 곧 생산성의 하락으로 이어진다.

이러한 문제를 해결하기 위하여, TWB의 생산 시, 특히 박판부의 높이 보상을 위하여 박판에 딤플을 형성시키는 딤플링 공정이 수행되며, 통상적으로는 박판의 소정 부위, 특히 후속하는 제품 생산 공정에서 주로 제품에 남지 않고 제거되는 부분에 2.0 내지 2.8㎜의 깊이의 딤플을 형성시켜 이 딤플에 의하여 박판부가 후판부 만큼 높아지도록 함으로써 박판부와 후판부 간의 높이 편차를 감소시키고 있다.

그러나, 종래의 딤플링 공정에서는 사전에 설정된 딤플링의 깊이 즉, 박판부와 후판부 간의 두께차에 기초하여 이를 보상할 정도의 딤플 깊이를 설정한 후, 딤플링 장치로 무조건적으로 모든 TWB의 박판들에 대하여 딤플링 작업을 수행하고 있다. 그러나, 이러한 무조건적인 모든 TWB의 박판들에의 딤플링은 TWB의 스택 상태, 즉 복수매의 TWB를 적층된 상태의 후판부와 박판부 간의 높이 편차와는 무관하게 딤플링되기 때문에 딤플들 간의 중첩에 의한 두께 보상의 감소가 야기되어 박판부의 두께 보상이 충분치 못하게 되거나 또는 강종, 특히 TWB 박판의 강종에 따라서는 중첩된 TWB의 자중으로 인하여 TWB 스택의 하부에 위치되는 TWB의 박판에 형성된 딤플들이 자중으로 인하여 완전히 또는 부분적으로 변형되어 딤플의 형성에 의한 높이 보상이 충분치 못하게 되는 문제점이 있을 수 있고, 이를 보상하고자 딤플 깊이를 더 깊게 형성하는 경우, 오히려 박판부의 높이가 후판부의 높이에 비해 더 높아지는 경우도 발생하곤 하였으며, 두 경우 모두 딤플링의 본래 목적인 스택 상태에서의 후판부와 박판부 간의 높이 편차의 해소라는 목적을 완전히 달성하기 어려워지는 문제점이 있었다. 예를 들어, 박판의 두께가 0.7㎜이고 후판의 두께가 1.6㎜인 TWB 200매를 적층하여 스택을 형성하는 경우, 박판부는 140㎜, 후판부는 320㎜의 높이를 갖게 되어 약 180㎜의 높이차가 발생하며, 이러한 높이차를 보상하기 위하여 딤플의 깊이를 통상적으로 2.0 내지 2.8㎜(자체 중량으로 인한 딤플 변형 등을 가정하여 결정됨)로 하여 모든 박판들에 대하여 딤플들을 형성시키는 경우, 80 내지 240㎜ 정도의 높이차가 발생할 수 있다.

대한민국 공개실용신안공보 공개번호 제20-2008-0002375호는 딤플이 형성된 이종 두께 맞춤형 재단 용접 강판에 관한 것으로서, 두께가 서로 다른 이종의 강판을 서로 용접하여 제작된 TWB를 다수 적치하였을 때 두께가 두꺼운 강판 쪽과 얇은 강판 쪽이 적치된 높이가 서로 상이함으로 인해 이송로봇에 의한 TWB의 이송에 차질이 발생하는 것을 방지하기 위하여 두께가 상대적으로 얇은 강판에 딤플(Dimple) 형상을 성형함으로써 이 딤플의 깊이에 의해 얇은 두께의 강판이 두꺼운 두께의 강판과 적치된 높이가 같아지도록 하여 이송로봇에 의한 TWB의 이송이 원활해져 작업성과 생산성이 더욱 향상되도록 한 딤플(dimple)이 형성된 TWB를 제공하는 것을 개시하고 있다.

대한민국 등록특허 제10-0770951호는 자동 세팅이 가능한 딤플링 장치에 관한 것으로서, 적어도 하나의 딤플 실린더를 구비하되, 일정 간격으로 설치되는 적어도 하나의 상부 고정 행거와, 상기 딤플 실린더와 상응하는 갯수의 딤플캡을 구비하되, 일정 간격으로 설치되는 적어도 하나의 하부 고정 행거와, 상기 상, 하부 고정 행거들이 각각 설치되어 소정의 좌우 이송 수단에 의해 상기 고정 행거를 소망 위치로 이송시키는 적어도 하나의 주행축과, 상기 상, 하부 고정 행거에 설치되어 상기 딤플 실린더와 딤플캡을 소망 위치로 이송시키는 전, 후 이송 수단 및 입력된 좌표값에 따라 상기 좌, 우 이송 수단과 전, 후 이송 수단을 원하는 위치로 이송시키도록 제어하는 컨트롤러를 포함하여, 자동으로 좌표 설정을 도모하고 해당 기기들을 이송시킴으로써 작업자의 안전 사고 및 좌표 설정에 의한 작업 시간 지연을 미연에 방지할 수 있는 자동 세팅이 가능한 딤플링 머신을 개시하고 있다.

대한민국 공개실용신안공보 공개번호 제20-2008-0002375호 대한민국 등록특허 제10-0770951호

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 딤플링 후, 복수매 적치되는 스택에서 박판부와 후판부 간의 높이 편차를 최소화 함으로써 TWB의 운송, 보관 및 취급을 정확하고, 용이하게 하도록 하고, 그에 의하여 TWB를 사용하는 제품의 생산성을 향상시키도록 하기 위한 TWB용 딤플링 장치 및 TWB의 딤플링 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 안출된 본 발명의 일 태양에 따르면, 적층된 TWB 스택의 박판부와 후판부의 높이를 각각 측정하는 높이측정기; TWB의 박판에 딤플링을 수행하는 프레스; 및 상기 높이측정기와 상기 프레스에 전기적으로 연결되어 상기 높이측정기에서 측정된 측정결과를 수신하고, 상기 측정결과에 기초하여 박판부와 후판부 간의 높이차가 소정 범위를 벗어나는 경우에 상기 프레스를 제어하여 딤플링 가공을 수행하도록 하는 제어부;를 포함하는 TWB용 딤플링 장치가 제공된다.

상기 높이측정기는 비접촉식 높이측정센서, 바람직하게는 적외선 측정센서, 레이저 측정센서, 초음파 측정센서, 초고주파 측정센서들로 이루어지는 군으로부터 선택되는 높이측정센서를 포함할 수 있다.

상기 높이측정기는 박판부 높이측정기와 후판부 높이측정기를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 일 태양에 따르면, 서로 다른 두께를 갖는 후판과 박판을 포함하는 TWB들을 순차적으로 적층하는 적층단계; 적층된 TWB 스택의 후판부와 박판부의 높이를 측정하는 측정단계; 및 후판부와 박판부 간의 높이차가 소정 범위를 벗어나는 경우에 후속하여 적층될 TWB에 딤플링 가공을 수행하는 딤플링단계;를 포함하는 TWB의 딤플링 방법이 제공된다.

상기 TWB의 딤플링 방법은 TWB가 연속하여 딤플링되는 경우에 후행 TWB의 딤플링 위치(제2 위치)가 선행 TWB의 딤플링 위치(제1 위치)와 상이하게 위치되도록 딤플링하는 딤플링 가공이 수행될 수 있다.

상기 제2 위치는 상기 제1 위치로부터 5 내지 50㎜의 간격으로 이격될 수 있다.

본 발명에 따르면, 딤플링 후, 복수매 적치되는 스택에서 박판부와 후판부 간의 높이 편차를 최소화 함으로써 TWB의 운송, 보관 및 취급을 정확하고, 용이하게 하도록 하고, 그에 의하여 TWB를 사용하는 제품의 생산성을 향상시키도록 하기 위한 TWB용 딤플링 장치 및 TWB의 딤플링 방법을 제공하며, 그에 의하여 제품 성형을 위해 적치된 TWB를 성형기기로 옮기는 작업을 포함한 모든 TWB의 이송 및 적치 작업에 이송로봇 등을 사용하는 자동화를 용이하게 하고, 이송로봇 등을 사용하여 균일한 흡착 및 이송을 가능하게 하고, 불완전한 흡착의 발생을 원인적으로 해소하는 것에 의해 이송 도중 낙하에 의한 강판 자체의 변형 내지는 손상 등이 발생하는 문제점을 해결하고, 생산성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 TWB가 복수매로 적치된 스택의 상태를 나타내는 사진이다.
도 2는 본 발명에 따른 TWB용 딤플링 장치를 모식적으로 도시한 구성도이다.
도 3은 도 2의 TWB용 딤플링 장치를 구성하는 프레스를 도시한 측면도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 안출된 본 발명의 일 태양에 따른 TWB용 딤플링 장치는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 적층된 TWB(1) 스택의 박판부(A)와 후판부(B)의 높이를 각각 측정하는 높이측정기(2, 3); TWB(1)의 박판(11)에 딤플링을 수행하는 프레스(4); 및 상기 높이측정기(2, 3)와 상기 프레스(4)에 전기적으로 연결되어 상기 높이측정기(2, 3)에서 측정된 측정결과를 수신하고, 상기 측정결과에 기초하여 박판부(A)와 후판부(B) 간의 높이차가 소정 범위를 벗어나는 경우에 상기 프레스(4)를 제어하여 딤플링 가공을 수행하도록 하는 제어부(5);를 포함함을 특징으로 한다.

상기 높이측정기(2, 3)는 적층된 TWB(1) 스택의 박판부(A)와 후판부(B)의 높이를 각각 측정하는 기능을 수행하며, 측정결과를 후술되는 제어부(5)로 송신하여 후행의 TWB(1)의 박판(11)에 대한 딤플링 수행을 결정하도록 기능한다.

상기 높이측정기(2, 3)로는 TWB(1)의 높이, 특히 TWB(1)의 박판부(A)와 후판부(B)의 높이를 측정할 수 있는 센서를 포함하는 것이라면 어느 것이나 사용이 가능하며, 바람직하게는 비접촉식 높이측정센서를 포함하는 것, 보다 바람직하게는 적외선 측정센서, 레이저 측정센서, 초음파 측정센서, 초고주파 측정센서들로 이루어지는 군으로부터 선택되는 높이측정센서를 포함하는 것일 수 있으며, 작업 환경, 특히 TWB(1)가 적층되어 형성되는 스택이 위치되는 곳의 환경 등에 따라 적절한 센서가 선택되어 사용될 수 있다.

상기 높이측정기(2, 3)는 박판부 높이를 측정하기 위한 제1 높이측정기(2)와 후판부 높이를 측정하기 위한 제2 높이측정기(3)를 구분하여 포함할 수 있으며, 제1 높이측정기(2)와 제2 높이측정기(3)를 구분하여 설치하는 것에 의하여 TWB(1)의 스택의 박판부(A)와 후판부(B)를 동시에 측정하고 그 측정결과를 동시적으로 제어부(5)로 송신토록 구성함으로써 측정 속도와 측정 정밀도 등을 높이도록 할 수 있다.

상기 프레스(4)는 상기 TWB(1)의 박판(11)에 딤플링을 수행하기 위한 장치로서, 바람직하게는 도 3에 나타낸 바와 같은 구성, 즉 박판(11)에 딤플링을 수행할 때 박판(11)을 지지하는 딤플링 다이(41), 상기 딤플링 다이(41) 쪽으로 가변되면서 압력을 가하여 딤플을 성형시키는 딤플링 스탬프(42), 상기 딤플링 다이(41)와 딤플링 스탬프(42) 사이로 박판(11)을 안내하여 이송시키는 가이드롤러(43) 및 상기 딤플링 스탬프(42)를 상기 딤플링 다이(41) 쪽으로 가변시켜 상기 박판(11)을 가압하여 딤플을 형성시키기 위한 압력을 제공하는 유압 실린더(44)를 포함하여 이루어질 수 있다. 바람직하게는 상기 프레스(4)는 본 출원인에 의해 출원 및 등록된 대한민국 등록특허 제10-0770951호(발명의 명칭: 자동 세팅이 가능한 딤플링 머신)에 개시된 것일 수 있다. 바람직하게는 상기 프레스(4)는 유압시스템(6)을 경유하여 후술되는 제어부(5)에 의해 제어되어 작동될 수 있다.

상기 제어부(5)는 상기 높이측정기(2, 3)와 상기 프레스(4)에 전기적으로 연결되어 상기 높이측정기(2, 3)에서 측정된 측정결과를 수신하고, 상기 측정결과에 기초하여 박판부(A)와 후판부(B) 간의 높이차가 소정 범위를 벗어나는 경우에 상기 프레스(4)를 제어하여 딤플링 가공을 수행하도록 하는 기능을 한다. 상기 제어부(5)는 저장장치, 연산장치 및 입/출력장치를 포함하는 컴퓨터일 수 있다. 상기에서 소정 범위는 가공되는 TWB(1)의 규격, 상기 TWB(1)를 구성하는 박판(11) 및 후판(12)의 크기, 두께 및 강종 등에 따라 적절히 선택될 수 있는 것으로 이해될 수 있으며, 바람직하게는 1 내지 5㎜, 보다 바람직하게는 1.5 내지 4.5㎜, 가장 바람직하게는 2 내지 4㎜의 범위 이내가 될 수 있다. 상기 높이차가 1㎜ 미만인 경우에서도 딤플링 가공을 수행하는 경우, 높이차가 크지 않은 상태에서 보다 빈번하게 딤플링을 수행하여야 하기 때문에 일정한 높이차가 발생하는 경우에 딤플링을 수행하여 딤플들을 형성하는 것에 의하여 딤플링 후, 복수매 적치되는 스택에서 박판부와 후판부 간의 높이 편차를 최소화한다는 본 발명의 목적에 부합하지 않고 너무 많은 딤플들이 형성되게 되어 종래의 딤플링 가공에서의 문제점들을 해결하지 못하게 되는 문제점이 있을 수 있고, 반대로 5㎜를 초과하는 경우, 딤플링의 수행 빈도가 너무 적어 역시 딤플링 후, 복수매 적치되는 스택에서 박판부와 후판부 간의 높이 편차를 최소화한다는 본 발명의 목적에 부합하지 않고 너무 적은 딤플들이 형성되게 되어 TWB(1)의 스택의 상부가 편평하지 않게 되는 문제점이 있을 수 있다.

상기 딤플링에서의 딤플의 깊이는 1 내지 3㎜의 범위 이내가 될 수 있다. 딤플의 깊이는 박판부(A)의 높이 보상에 중요한 영향을 미칠 수 있으며, 딤플의 깊이가 1㎜ 미만으로 되는 경우, 딤플의 깊이가 너무 낮아 높이 보상이 충분치 못할 수 있으며, 따라서 상기 소정 범위 이내로의 딤플링에 의한 높이 보상을 달성하기 위해서는 너무 많은 딤플링이 요구되는 문제점이 있을 수 있고, 반대로 3㎜를 초과하는 경우, 개개 형성되는 딤플의 깊이가 너무 깊어 자체 중량, 특히 스택의 자체 중량으로 인해 딤플이 변형되어 저장 및 운반 동안 높이 보상된 박판부(A)가 다시 내려 앉아 스택의 상면에서의 높이차가 재발하기 쉽게 되는 문제점이 있을 수 있다.

본 발명의 다른 일 태양에 따른 TWB의 딤플링 방법은, 서로 다른 두께를 갖는 후판과 박판을 포함하는 TWB들을 순차적으로 적층하는 적층단계; 적층된 TWB 스택의 후판부와 박판부의 높이를 측정하는 측정단계; 및 후판부와 박판부 간의 높이차가 소정 범위를 벗어나는 경우에 후속하여 적층될 TWB에 딤플링 가공을 수행하는 딤플링단계;를 포함함을 특징으로 한다.

상기 적층단계는 서로 다른 두께를 갖는 후판과 박판을 포함하는 TWB들을 순차적으로 적층하는 것으로 수행된다. 즉, 종래의 경우, 무조건적으로 모든 TWB의 박판들에 대하여 딤플링 작업을 수행하는 것과는 달리 일단 용접이 완료되어 생산된 TWB들을 적층하고, 후속하여 적층된 TWB 스택의 후판부와 박판부의 높이를 측정하고, 측정된 결과에 기초하여 후판부와 박판부 간의 높이차가 소정 범위를 벗어나는 경우에 후속하여 적층될 TWB에 딤플링 가공을 수행하도록 구성되는 점에 특징이 있다.

따라서, 상기 적층단계 이후에, 측정단계가 수행되며, 상기 측정단계는 적층된 TWB 스택의 후판부와 박판부의 높이를 측정하는 것으로 수행될 수 있다. 상기 측정은 상기 적층단계에서 적층된 TWB의 스택에 인접하게 설치되는 높이측정기들에 의해 수행될 수 있으며, 상기 높이측정기는 앞서 설명한 바와 같다. 즉, TWB의 높이, 특히 TWB의 박판부와 후판부의 높이를 측정할 수 있는 센서를 포함하는 것이라면 어느 것이나 사용이 가능하며, 바람직하게는 비접촉식 높이측정센서를 포함하는 것, 보다 바람직하게는 적외선 측정센서, 레이저 측정센서, 초음파 측정센서, 초고주파 측정센서들로 이루어지는 군으로부터 선택되는 높이측정센서를 포함하는 것일 수 있으며, 작업 환경, 특히 TWB가 적층되어 형성되는 스택이 위치되는 곳의 환경 등에 따라 적절한 센서가 선택되어 사용될 수 있으며, 바람직하게는 박판부 높이를 측정하기 위한 제1 높이측정기와 후판부 높이를 측정하기 위한 제2 높이측정기를 사용하여 TWB의 스택의 박판부와 후판부를 동시에 측정하고 그 측정결과를 동시적으로 제어부로 송신토록 구성함으로써 측정 속도와 측정 정밀도 등을 높이도록 할 수 있다.

상기 딤플링단계는 상기 TWB의 후판부와 박판부 간의 높이차가 소정 범위를 벗어나는 경우에 후속하여 적층될 TWB에 딤플링 가공을 수행하는 것으로 이루어지며, 딤플링은 상기한 바와 같이 제어부에 의해 제어되는 프레스의 구동에 의해 실행될 수 있으며, 딤플링에 사용되는 프레스는 상기한 바와 같을 수 있으며, 상기 프레스로는 본 출원인에 의해 출원 및 등록된 대한민국 등록특허 제10-0770951호(발명의 명칭: 자동 세팅이 가능한 딤플링 머신)에 개시된 것일 수 있다.

특히, 본 발명에 따른 상기 TWB의 딤플링 방법은 TWB가 연속하여 딤플링되는 경우에 후행 TWB의 딤플링 위치(제2 위치)가 선행 TWB의 딤플링 위치(제1 위치)와 상이하게 위치되도록 딤플링하는 딤플링 가공이 수행될 수 있으며, 상기 제2 위치는 상기 제1 위치로부터 5 내지 50㎜의 간격으로 이격될 수 있다. 이는 상기한 바와 같이 딤플링이 연속되는 TWB의 박판에 대하여 수행되는 경우에 딤플링들이 다수의 TWB에 걸쳐 동일한 위치에 딤플들이 형성되는 것을 방지함으로써 보관 및 운반, 특히 운반 시 가해지는 흔들림 등의 외력에 의해 딤플들끼리 중첩되어 높이차의 보상이 충분히 이루어지지 않게 되는 것을 방지하기 위함이다. 상기한 바와 같이 후행 TWB의 박판에 딤플링이 수행되는 상기 제2 위치가 선행 TWB의 박판에 딤플링이 수행되는 상기 제1 위치로부터 이격되는 거리가 5㎜ 미만으로 되는 경우, 특히 운반 시 가해지는 흔들림 등의 외력에 의해 딤플들끼리 중첩되어 높이차의 보상이 충분히 이루어지지 않게 되는 것을 방지하기가 어려워지는 문제점이 있을 수 있고, 반대로 50㎜를 초과하는 경우, 제한된 박판의 면적으로 인하여 후행 TWB의 박판의 소정의 영역, 특히 후속하는 제품 생산 공정에서 주로 제품에 남지 않고 제거되는 부분에 딤플을 형성시키기 어려워지게 되고 그에 따라 딤플링 자체가 수행되지 못하게 되는 문제점이 있을 수 있다.

예시적으로 구체적인 수치들로 본 발명을 설명하면 하기 표 1과 같이 정리될 수 있다. 여기에서, TWB의 후판은 1.6㎜의 두께, 그리고 박판은 0.7㎜의 두께를 갖는 것을 사용하고, TWB의 후판과 박판의 오차는 고려하지 않았으며, 산술적으로 두께차를 산출하여 후판부와 박판부 간의 두께차가 3.0㎜를 초과할 때마다 딤플링을 수행하는 것으로 설정하였다.

상기 표 1에 나타난 바와 같이, 후판부와 박판부 간의 두께차가 3.0㎜를 초과할 때마다 딤플링을 수행하는 것에 의하여 후판부와 박판부 간의 두께차를 항상 일정범위 이내로 관리할 수 있으며, 그에 따라, 200매 초과 적층하여도 항상 최종 스택에서의 후판부와 박판부 간의 두께차가 최대 4.0㎜를 초과하지 않도록 딤플링을 수행하는 것이 가능함을 확인할 수 있었다.

상기한 바와 같은 구성에 따르면, 딤플링 후, 복수매 적치되는 스택에서 박판부와 후판부 간의 높이 편차를 최소화 함으로써 TWB의 운송, 보관 및 취급을 정확하고, 용이하게 하도록 하고, 그에 의하여 TWB를 사용하는 제품의 생산성을 향상시키도록 하기 위한 TWB용 딤플링 장치 및 TWB의 딤플링 방법을 제공하며, 그에 의하여 제품 성형을 위해 적치된 TWB를 성형기기로 옮기는 작업을 포함한 모든 TWB의 이송 및 적치 작업에 이송로봇 등을 사용하는 자동화를 용이하게 하고, 이송로봇 등을 사용하여 균일한 흡착 및 이송을 가능하게 하고, 불완전한 흡착의 발생을 원인적으로 해소하는 것에 의해 이송 도중 낙하에 의한 강판 자체의 변형 내지는 손상 등이 발생하는 문제점을 해결하고, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

1: TWB 11: 박판
12: 후판 2: 제1 높이측정기
3: 제2 높이측정기 4: 프레스
41: 딤플링 다이 42: 딤플링 프레스
43: 가이드롤러 44: 유압 실린더
5: 제어기 6: 유압시스템
A: 박판부 B: 후판부

Claims (7)

1. 복수매의 TWB가 적층된 TWB 스택의 박판부와 후판부의 높이를 각각 측정하는 높이측정기;
   TWB의 박판에 딤플링을 수행하는 프레스; 및
   상기 높이측정기와 상기 프레스에 전기적으로 연결되어 상기 높이측정기에서 측정된 측정결과를 수신하고, 상기 측정결과에 기초하여 TWB 스택의 박판부와 후판부 간의 높이차가 소정 범위를 벗어나는 경우에만 후속하여 적층될 TWB에 딤플링 가공을 수행하도록 상기 프레스를 제어하고, TWB 스택의 박판부와 후판부 간의 높이차가 소정 범위 이내인 경우에는 후속하여 적층될 TWB에 딤플링 가공을 수행하지 않도록 상기 프레스를 제어하는 제어부;
   를 포함하는 TWB용 딤플링 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 높이측정기가 비접촉식 높이측정센서를 포함함을 특징으로 하는 TWB용 딤플링 장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 높이측정기가 적외선 측정센서, 레이저 측정센서, 초음파 측정센서, 초고주파 측정센서들로 이루어지는 군으로부터 선택되는 높이측정센서를 포함함을 특징으로 하는 TWB용 딤플링 장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 높이측정기가 박판부 높이측정기와 후판부 높이측정기를 포함함을 특징으로 하는 TWB용 딤플링 장치.
5. 서로 다른 두께를 갖는 후판과 박판을 포함하는 TWB들을 순차적으로 적층하여 TWB 스택을 형성하는 적층단계;
   상기 TWB 스택의 후판부와 박판부의 높이를 측정하는 측정단계; 및
   상기 TWB 스택의 후판부와 박판부 간의 높이차가 소정 범위를 벗어나는 경우에 후속하여 적층될 TWB에 딤플링 가공을 수행하고, 상기 TWB 스택의 후판부와 박판부 간의 높이차가 소정 범위 이내인 경우에는 후속하여 적층될 TWB에 딤플링 가공을 수행하지 않는 선택적 딤플링단계;
   를 포함하는 TWB의 딤플링 방법.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 TWB의 딤플링 방법이 TWB가 연속하여 딤플링되는 경우에 후행 TWB의 딤플링 위치(제2 위치)가 선행 TWB의 딤플링 위치(제1 위치)와 상이하게 위치되도록 딤플링하는 딤플링 가공이 수행됨을 특징으로 하는 TWB의 딤플링 방법.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 제2 위치가 상기 제1 위치로부터 5 내지 50㎜의 간격으로 이격됨을 특징으로 하는 TWB의 딤플링 방법.
   

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