KR101322452B1 - Led package comprising lead frame being without outer lead and method for fabricating the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 내부리드와 외부리드를 갖는 리드프레임들에 더하여, 외부리드 없이 내부리드만을 갖는 리드프레임을 추가하되, 그 추가된 리드프레임의 일부를 패키지 몸체의 외곽면 안쪽에서 절단하여, 그 일부가 패키지 몸체 외부로 돌출되지 않도록 한 LED 패키지의 제조방법을 제공하는데 그 기술적 과제가 있다. The present invention relates to an LED package, in addition to a lead frame having an inner lead and an outer lead, adding a lead frame having only an inner lead without an outer lead, a portion of the added lead frame inside the outer surface of the package body The technical problem is to provide a method of manufacturing an LED package by cutting, so that a part thereof does not protrude out of the package body.
이를 위해, 본 발명은, 외곽틀 및 그 외곽틀과 복수의 브릿지부들에 의해 연결된 복수의 리드프레임을 갖는 판상의 리드프레임재를 준비하고, 상기 리드프레임재를 지지하는 패키지 몸체를 형성하고, 상기 복수의 브릿지부들을 절단하여 상기 리드프레임재의 잉여부를 제거하되, 상기 복수의 브릿지부들 중 제 1 및 제 2 브릿지부가 상기 패키지 몸체 외측에서 절단되고, 제 3 브릿지부는 상기 패키지 몸체의 외곽면 안쪽에서 절단되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법이 제공된다. To this end, the present invention is to prepare a plate-shaped lead frame material having a frame and a plurality of lead frames connected by the frame and a plurality of bridge parts, to form a package body for supporting the lead frame material, A plurality of bridge portions are cut to remove excess portions of the leadframe material, wherein first and second bridge portions of the plurality of bridge portions are cut outside the package body, and a third bridge portion is cut inside the outer surface of the package body. Provided is a method of manufacturing an LED package, characterized in that.
리드프레임재, 리드프레임, LED, 패키지, 내부리드, 외부리드, 브릿지부, 노치 Lead frame material, lead frame, LED, package, inner lead, outer lead, bridge part, notch
Description
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지 제조에 이용되는 리드프레임재를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a lead frame material used for manufacturing an LED package according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 리드프레임재에 패키지 몸체를 형성한 상태를 도시한 도면.2 is a view showing a state in which a package body is formed in the lead frame member shown in FIG.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 도면3 illustrates an LED package according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>
2, 4: LED칩 10: 패키지 몸체2, 4: LED chip 10: package body
24, 25, 26: 리드프레임 242, 252, 262, 내부리드24, 25, 26:
244, 254: 외부리드(또는, 브릿지부) 264: 브릿지부244, 254: external lead (or bridge portion) 264: bridge portion
265: 노치265: notch
본 발명은 복수의 리드프레임을 갖는 LED 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상 세하게는, 그 복수의 리드프레임 중 적어도 하나의 리드프레임이 외부리드 없이 존재하는 LED 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package having a plurality of lead frames, and more particularly, to an LED package in which at least one lead frame of the plurality of lead frames is present without an external lead.
일반적으로, LED 패키지는, LED칩에 전류를 인가하는 한 쌍의 리드프레임과, 그 한 쌍의 리드프레임을 지지하고 LED칩의 실장 공간을 한정하는 패키지 몸체를 포함한다. 한 쌍의 리드프레임 각각은 패키지 몸체의 내부, 즉, LED칩의 실장 공간 내에 위치하는 내부리드와 패키지 몸체의 외부에서 외부 전극과 연결되는 외부리드를 포함하고 있다.In general, an LED package includes a pair of lead frames that apply current to the LED chip, and a package body that supports the pair of lead frames and defines a mounting space of the LED chip. Each of the pair of lead frames includes an inner lead located inside the package body, that is, in a mounting space of the LED chip, and an outer lead connected to an external electrode outside the package body.
한 쌍의 리드프레임을 포함하는 LED 패키지는, 두개의 내부리드를 갖게 되며, 그 두개의 내부리드 중 하나의 내부리드만이 LED칩이 실장되는 패드로서의 역할을 하게 된다. 따라서, 위와 같은 LED 패키지의 구조에서는 2개 이상의 LED칩을 전기적으로 직렬 연결하여 LED 패키지에 실장하는 것이 실질적으로 불가능하다. 이에 대해, 내부리드와 외부리드를 모두 포함하는 한 쌍의 리드프레임에 더하여, 외부리드 없이 내부리드만을 갖는 더미 리드프레임(dummy lead frame)을 추가로 마련한 LED 패키지가 종래에 개발된 바 있다.An LED package including a pair of leadframes has two inner leads, and only one inner lead of the two inner leads serves as a pad on which the LED chip is mounted. Therefore, in the structure of the LED package as described above, it is practically impossible to mount two or more LED chips to the LED package by electrically connecting them in series. On the other hand, in addition to a pair of lead frames including both an inner lead and an outer lead, an LED package having additionally provided a dummy lead frame having only an inner lead without an outer lead has been developed in the past.
위와 같은 종래의 LED 패키지는, 기존에도 있었던 한 쌍의 리드프레임 중 하나의 리드프레임에 하나의 LED칩을 실장하고, 새로이 추가된 더미 리드프레임에 다른 LED칩을 실장하여, 그 LED칩들을 본딩 와이어들에 의해 직렬 연결하는 것이 가능하였다. 위와 같은 종래의 발광다이오드 패키지의 제조를 위해서, 한 쌍의 리드프레임과 더미 리드프레임이 연결된 리드프레임재를 준비하고, 그 리드프레임재 일부를 둘러싸는 패키지 몸체를 예를 들면, 수지 몰딩 공정에 의해 형성한 후, 리드 프레임재를 원하는 형태로 절단 및 절곡하는 공정이 수행된다. In the conventional LED package as described above, one LED chip is mounted on a lead frame of a pair of existing lead frames, and another LED chip is mounted on a newly added dummy lead frame to bond the LED chips to each other. It was possible to connect in series by means of these. In order to manufacture the conventional light emitting diode package as described above, a lead frame material having a pair of lead frames and a dummy lead frame is prepared, and a package body surrounding a part of the lead frame material is formed by, for example, a resin molding process. After forming, a process of cutting and bending the lead frame member into a desired shape is performed.
이때, 한 쌍의 리드프레임의 일부를 이루면서 패키지 몸체의 외부로 연장된 부분은 외부리드로 이용될 수 있다. 또한, 더미 리드프레임의 일부를 이루면서 패키지 몸체의 외부로 연장된 부분은 패키지 몸체 외부에서 절단된다. 그러나, 패키지 몸체 외부로 연장된 채 외부리드로 사용되지 못하는 더미 리드프레임의 일부는 그것이 절단된다 하더라고 패키지 몸체 외부로 돌출될 수밖에 없다. 이와 같이 불필요하게 돌출된 부분은 패키지 몸체를 매끈하게 형성하는 것을 저해하며, 더 나아가서는, 외부 부품과 간섭을 일으키는 등의 많은 문제점을 야기할 수 있다. At this time, the portion extending to the outside of the package body forming part of the pair of lead frames may be used as an external lead. In addition, a portion extending out of the package body while forming a portion of the dummy leadframe is cut outside the package body. However, a part of the dummy leadframe which cannot be used as an external lead while extending out of the package body may protrude out of the package body even if it is cut. This unnecessary protrusion prohibits the smooth formation of the package body, and may further cause many problems such as interference with external components.
특히, 위의 문제점은 사이드 뷰 타입의 LED 패키지의 경우에 더욱 심각한데, 그 이유는, 사이드 뷰 타입의 LED 패키지의 경우, 더미 리드프레임 일부의 돌출이, LED 패키지가 장착되는 인쇄회로기판과 면하는 패키지 몸체의 측면을 통해 이루어지므로, 그 인쇄회로기판 상의 일부와 간섭을 일으킬 우려가 많기 때문이다.In particular, the above problem is more serious in the case of side view type LED package, in the case of side view type LED package, the protrusion of part of the dummy leadframe faces the printed circuit board on which the LED package is mounted. Because it is made through the side of the package body, there is a high possibility of causing interference with a portion on the printed circuit board.
따라서, 본 발명은, 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 내부리드와 외부리드를 갖는 리드프레임들에 더하여, 외부리드 없이 내부리드만을 갖는 리드프레임을 추가하되, 그 추가된 리드프레임의 일부를 패키지 몸체의 외곽면 안쪽에서 절단하여, 그 일부가 패키지 몸체 외부로 돌출되지 않도록 한 LED 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 그 기술적 과제가 있다.Accordingly, the present invention is to solve the problems of the prior art, in addition to the lead frame having an inner lead and an outer lead, adding a lead frame having only an inner lead without an outer lead, a part of the added lead frame The technical problem is to provide an LED package and a method of manufacturing the same by cutting inside the outer surface of the package body, so that a part thereof does not protrude out of the package body.
또한, 본 발명의 다른 기술적 과제는, 내부리드와 외부리드를 갖는 리드프레임들에 더하여, 외부리드 없이 내부리드만을 갖는 리드프레임을 추가하되, 새로이 추가된 리드프레임에 패키지 몸체의 외곽면 안쪽에서의 절단을 용이하게 해주는 노치를 형성하는 방식을 이용하는 LED 패키지 제조방법을 제공한다.In addition, another technical problem of the present invention, in addition to the lead frame having an inner lead and an outer lead, adding a lead frame having only an inner lead without an outer lead, the newly added lead frame in the inside of the outer surface of the package body Provided is a method of manufacturing an LED package using a method of forming a notch that facilitates cutting.
본 발명의 일 측면에 따라, 외곽틀 및 그 외곽틀과 복수의 브릿지부들에 의해 연결된 복수의 리드프레임을 갖는 판상의 리드프레임재를 준비하고, 상기 리드프레임재를 지지하는 패키지 몸체를 형성하고, 상기 복수의 브릿지부들을 절단하여 상기 리드프레임재의 잉여부를 제거하되, 상기 복수의 브릿지부들 중 제 1 및 제 2 브릿지부를 상기 패키지 몸체 외측에서 절단하고, 제 3 브릿지부는 상기 패키지 몸체의 외곽면 안쪽에서 절단하여 LED 패키지를 제조하는 방법이 제공된다. 이때, 상기 리드프레임재를 준비하는 단계에서는 상기 제 3 브릿지부의 절단을 위한 노치가 미리 형성된다.According to an aspect of the present invention, there is prepared a plate-shaped lead frame material having a frame and a plurality of lead frames connected by the frame and a plurality of bridge parts, and to form a package body for supporting the lead frame material, The plurality of bridge parts are cut to remove excess portions of the leadframe material, wherein the first and second bridge parts of the plurality of bridge parts are cut from the outside of the package body, and the third bridge part is formed from the inside of the outer surface of the package body. Provided is a method of cutting to manufacture an LED package. At this time, in the preparing of the lead frame member, a notch for cutting the third bridge portion is formed in advance.
본 발명의 실시예에 따라, 상기 복수의 리드프레임은 상기 제 1 및 제 2 브릿지부와 연결된 제 1 및 제 2 내부리드와, 상기 제 3 브릿지부와 연결된 제 3 내부리드를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 브릿지부는 패키지 몸체 외부에서 절곡되어서, 외부의 전극과 연결되는 제 1 및 제 2 외부리드로 이용될 수 있다. 이때, 상기 제 3 내부리드는 상기 제 1 내부리드와 상기 제 2 내부리드 사이에 위치되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제 1 및 제 2 브릿지부는 패키지 몸체의 측면 상으로 절곡된 상태로 상기 제 1 및 제 2 외부리드로 이용되며, 이에 의해, 상기 LED 패키지는 사이드 뷰 타입의 구조를 갖게 된다. 또한, 상기 제 1 내부리드와 상기 제 2 내부리드 중 어느 하나와 상기 제 3 내부리드에는 제 1 및 제 2 LED칩이 각각 실장되 고, 상기 제 1 LED칩과 상기 제 2 LED칩은 본딩 와이어에 의해 직렬 연결된다.According to an embodiment of the present invention, the plurality of leadframes may include first and second internal leads connected to the first and second bridge parts, and third internal leads connected to the third bridge parts. The first and second bridge parts may be bent outside the package body and used as first and second external leads connected to external electrodes. In this case, the third inner lead is preferably located between the first inner lead and the second inner lead. In addition, the first and second bridge parts are used as the first and second external leads in a state of being bent on the side of the package body, whereby the LED package has a side view type structure. In addition, a first LED chip and a second LED chip are mounted on any one of the first internal lead and the second internal lead and the third internal lead, respectively, and the first LED chip and the second LED chip are bonded wires. Connected in series.
본 발명의 다른 목적 및 이점은 이하 실시예의 설명으로부터 보다 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Other objects and advantages of the invention will be more clearly understood from the following description of the examples.
실시예Example
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 리드프레임재를 도시한 부분적인 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 리드프레임재에 패키지 몸체를 형성한 상태를 도시한 평면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 리드프레임재의 일부를 절단 및 절곡하여 제조된 사이드 뷰 타입의 LED 패키지를 도시한 도면이다.1 is a partial perspective view showing a lead frame member according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view showing a state in which the package body is formed on the lead frame member shown in Figure 1, Figure 3 is FIG. FIG. 4 is a view illustrating a side view type LED package manufactured by cutting and bending a part of a lead frame material shown in FIG.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지(1)는 LED칩들(2, 4)에 전류를 인가하기 위한 복수의 리드프레임들(24, 25, 26)과, 상기 복수의 리드프레임들(24, 25, 26)을 지지하는 패키지 몸체(10)를 포함한다. 상기 패키지 몸체(10)는 세라믹 또는 수지를 이용하여 형성되는 것으로, 바람직하게는, 수지를 이용한 몰딩 성형 공정 의해 형성된다. 그리고, 상기 패키지 몸체(10)는, 상기 리드프레임들(24, 25, 26)의 내부리드들(242, 252, 262)을 노출시키는 개구부(12)를 포함한다. 상기 개구부(12) 내에는 LED칩 보호를 위한 광투과성의 봉지부재가 채워질 수 있다. 본 명세서에서, 상기 개구부(12)가 형성된 패키지 몸체(10)의 면이 전면이고, 그 전면과 수직으로 이웃하는 면을 패키지 몸체(10)의 측면(10a)이라 정의한다.Referring to FIG. 3, the LED package 1 according to the embodiment of the present invention includes a plurality of
상기 복수의 리드프레임들(24, 25, 26)은, 제 1 내부리드(242)와 제 1 외부리드(244)가 연결되어 이루어진 제 1 리드프레임(24)과, 제 2 내부리드(252)와 제 2 외부리드(254)가 연결되어 이루어진 제 2 리드프레임(25)과, 외부리드 없이 제 3 내부리드(262)만을 포함하는 제 3 리드프레임(26)을 포함한다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 내부리드(242, 252) 각각은 상기 제 1 및 제 2 외부리드(244, 254) 각각과 패키지 몸체(10)의 내외로 연결되어 있다. 또한, 상기 제 1 내부리드(242)와 상기 제 2 내부리드(252) 사이에 제 3 내부리드(262)가 위치한다.The plurality of
상기 제 3 리드프레임(26)은 이하 자세히 설명될 리드프레임재(20)의 제 3 브릿지부(264; 도 1 및 도 2 참조)가 패키지 몸체(10)의 외곽면 안쪽에서 절단되고 남은 제 3 내부리드(262)로만 이루어지며, 이에 의해, 상기 제 3 리드프레임(26)의 어떠한 부분도 패키지 몸체(10)의 외곽면 바깥쪽으로 돌출되지 않는다. 도면에서, 외부리드가 없는 더미 리드프레임(dummy lead frame), 즉 제 3 리드프레임(26)이 하나인 것으로 도시되어 있지만, 외부리드가 없는 제 3 리드프레임(26)과 같은 리드프레임을 복수개로 마련할 수도 있다.The
본 발명의 실시예에 따라, 상기 제 1 내부리드(242)에는 제 1 본딩와이어(W1)의 일단이 연결되고, 상기 제 1 본딩와이어(W1)의 타단이 연결된 제 1 LED칩(2)은 상기 제 3 내부리드(262)에는 실장된다. 상기 제 1 LED칩(2)은 제 2 본딩와이어(W2)의 일단과 연결되고, 상기 제 2 본딩와이어(W2)의 타단은 상기 제 3 내부리드(262)와 연결된다. 상기 제 3 내부리드(262)에는 제 3 본딩와이어(W3)의 일단이 연결되고, 상기 제 3 본딩와이어(W3)의 타단이 연결된 제 2 LED칩(4)은 제 2 내부리드(252)에 실장된다. 상기 제 2 LED칩(4)과 상기 제 2 내부리드(252) 사이는 제 4 본딩와이어(W4)에 의해 연결된다. 위와 같이, 본 발명의 실시예에 의하면, 직 렬로 연결되는 복수의 LED칩이 실장되는 적어도 두개 이상의 내부리드들이 제공될 수 있다. According to the exemplary embodiment of the present invention, one end of the first bonding wire W1 is connected to the first
이하, 도 1 내지 도 3을 참조로 하여 전술한 LED 패키지를 제조하는 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the LED package described above with reference to FIGS. 1 to 3 will be described.
도 1에는 본 발명에 따른 LED 패키지의 제조에 이용되는 금속 소재의 리드프레임재(20)가 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 상기 리드프레임재(20)는 외곽틀(21)과, 제 1, 제 2, 제 3 브릿지부(244, 254, 264)에 의해 상기 외곽틀(21)과 연결되어 있는 제 1, 제 2, 제 3 리드프레임(24, 25, 26)을 포함한다. 상기 제 1 브릿지부(244, 254)는 이하 설명되는 브릿지부 절단 공정 후에 일부분이 제거되어 외부 전극에 연결되는 제 1 및 제 2 외부리드로 이용되는 것으로, 본 명세서에서, 제 1 및 제 2 브릿지부와 제 1 및 제 2 외부리드는 동일한 부재번호, 즉, 244 및 254를 쓰기로 한다. 한편, 상기 제 3 브릿지부(264)에는 절단용 노치(265)가 형성되어 있다. 그리고, 상기 노치(265)는 상기 제 3 내부리드(262)와 근접한 위치에 제공된다. 도 1에는 리드프레임들이 하나의 외곽틀(21)에 연결된 리드프레임재(20)가 도시되어 있지만, 실제로는 도 1에 도시된 것과 같은 외곽틀(21)이 다수 연결되어 있는 리드프레임재가 다수의 LED 패키지 제조에 이용된다.Figure 1 shows a
도 2는 상기 리드프레임재(20) 상에 패키지 몸체(10)가 형성된 상태를 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 제 1, 제 2, 제 3 내부리드(242, 252, 262)는 패키지 몸체(10)의 내부, 즉 패키지 몸체(10)의 개구부(12) 안쪽에 위치하고 있다. 또한, 상기 제 1 내부리드(242)와 상기 제 2 내부리드(252) 사이에 제 3 내부리 드(262)가 위치하고 있다. 그리고, 추후 외부리드가 될 제 1 및 제 2 브릿지부(244, 254)는 패키지 몸체(10)의 외부에 위치한다. 2 is a view illustrating a state in which the
상기 제 3 내부리드(262)와 연결되는 제 3 브릿지부(264)도 패키지 몸체(10)의 외부까지 연장되어 있는데, 특히, 상기 제 3 브릿지부(264)에 형성된 노치(265)는 패키지 몸체(10)의 외곽면 안쪽에 위치하고 있다. 상기 제 3 브릿지부(264)는 상기 노치(265)에 의해 절단되므로, 그 제 3 브릿지부(264)는 패키지 몸체(10)의 외곽면 바깥쪽으로 돌출되지 않는다. 또한, 상기 제 1 및 제 2 브릿지부(244, 254)는, 도 2에 표시된 패키지 몸체 외측의 절단선 C1, C2에서 절단되며, 또한, 패키지 몸체(10)의 측면(10a) 상에 그 단부들이 위치하도록 연속 절곡되어, 외부 인쇄회로기판의 전극과 연결되는 외부전극들이 된다. 여기서, 상기 제 3 브릿지부(264)는 상기 절단선 C1, C2의 절단공정 후 작업자 또는 기계적인 외력에 의해 노치(265)의 스트레스로 상기 제3 내부리드(262)로부터 분리될 수 있다.The
위와 같은 리드프레임재(20)의 잉여부 절단 제거 및 제 1 및 제 2 브릿지부의 절곡 과정을 통해, 도 3에 도시된 것과 같은 제 1, 제 2, 제 3 리드프레임들(24, 25, 26)을 포함하는 LED 패키지가 제조될 수 있다. 도 3에 잘 도시된 것과 같이, 제 1 및 제 2 리드프레임(24, 25)은 내부리드(242, 252)와, 외부리드(244, 254)를 포함하며, 그 외부리드(244, 254)는 패키지 몸체(10)의 측면(10a)으로 연장 절곡되어 그 측면과 마주하는 인쇄회로기판(미도시됨) 상에 장착될 수 있다. 그리고, 제 3 리드프레임(26)은 내부리드(262) 만을 포함한다. 도 3의 확대도에는 제 3 리드프레임(26)의 절단된 면(26a)이 도시되어 있으며, 도 3의 확대도로부터, 제 3 리드프레임(26)이 패키지 몸체(10)의 외곽면 안쪽에서 절단되어 외부로 돌출되지 않음을 명확히 알 수 있다.Through the process of cutting off the excess portion of the
이상에서는 본 발명이 특정 실시예를 중심으로 하여 설명되었지만, 본 발명의 취지 및 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 변형, 변경 또는 수정이 당해 기술분야에서 있을 수 있으며, 따라서, 전술한 설명 및 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to specific embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims. And should not be construed as limiting the scope of the present invention, but rather should be construed as exemplifying the invention.
본 발명의 실시예들에 따르면, 외부리드와 내부리드로 이루어진 리드프레임들에 더하여 내부리드만을 갖는 리드프레임을 추가로 제공하되, 그 내부리드만을 갖는 리드프레임을 제공할 때 야기되는 리드프레임 일부의 외부 돌출을 막아주어, 매끈한 형상의 LED 패키지 제작을 가능하게 하고, 그 돌출된 부분에 의해 야기될 수 있는 외부 부품과의 간섭을 막아줄 수 있다. According to embodiments of the present invention, in addition to the lead frame consisting of the outer lead and the inner lead in addition to provide a lead frame having only the inner lead, a portion of the lead frame caused when providing a lead frame having only the inner lead By preventing external protrusions, it is possible to fabricate a smoothly shaped LED package and to prevent interference with external components that may be caused by the protruding portions.
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070032007A KR101322452B1 (en) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | Led package comprising lead frame being without outer lead and method for fabricating the same |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1020070032007A KR101322452B1 (en) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | Led package comprising lead frame being without outer lead and method for fabricating the same |
Publications (1)
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KR101322452B1 true KR101322452B1 (en) | 2013-10-25 |
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ID=50737373
Family Applications (1)
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KR1020070032007A KR101322452B1 (en) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | Led package comprising lead frame being without outer lead and method for fabricating the same |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003078172A (en) * | 2001-09-03 | 2003-03-14 | Toyoda Gosei Co Ltd | Led lead frame |
KR20060079740A (en) * | 2005-01-03 | 2006-07-06 | 서울반도체 주식회사 | Leadframe having a heat sink support ring, fabricating method of the light emitting diode package using the same and light emitting diode package fabrecated by the method |
-
2007
- 2007-03-30 KR KR1020070032007A patent/KR101322452B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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