KR101252581B1 - Directivity led lamp for security light and security light having it - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A directivity LED lamp for a security lamp and a security lamp device including the same are provided to increase lighting efficiency by directing emitted light to a lower direction after separating a reverse angle cone shaped substrate settling member from a base at a lower part for mounting at a upper part. CONSTITUTION: A base(20) is fixed in a lower part of an optical permeable globe(10). A heat radiation member(30) for radiating heat accommodates a power substrate, which supplies power to an LED substrate(100), inside. The heat radiation member comprises a heat radiation pin(31) protruded in a radial shape at outer periphery for radiating heat. A conduit tube(60) is installed between the base and a substrate settling member(40). The substrate settling member is fixed at the edge of the lower opening part of the heat radiation member. The LED substrate comprises a sub LED substrate(120) fixed at the slope surface of the substrate settling member and a main LED substrate(110) fixed at the lower surface of the substrate settling member.

Description

보안등용 지향성 엘이디 램프 및 이를 장착한 보안등기구{DIRECTIVITY LED LAMP FOR SECURITY LIGHT AND SECURITY LIGHT HAVING IT}Directional LED lamp for security light and security light fixture equipped with it {DIRECTIVITY LED LAMP FOR SECURITY LIGHT AND SECURITY LIGHT HAVING IT}

본 발명은, 소켓을 상향으로 설치한 보안등기구에 장착하여 직하 방향 및 하향 경사진 방향으로 조명하는 한편, 엘이디를 실장한 기판을 복수개로 마련하고 기판 간을 전선 없이 전기적으로 연결하며, 엘이디의 점등 과정에서 발생하는 열이 하부의 베이스에 전달되지 않게 하면서 보안등기구의 보호커버 내 공기를 통해 방출시키는 보안등용 지향성 엘이디 램프 및 이를 장착한 보안등기구에 관한 것이다.According to the present invention, the socket is mounted on the security light fixture installed upward and illuminates in a direct downward direction and a downwardly inclined direction, while providing a plurality of substrates on which LEDs are mounted, and electrically connecting the substrates without wires, and lighting the LEDs. The present invention relates to a directional LED lamp for a security lamp and a security luminaire equipped with the same, which dissipate through the air in the protective cover of the security luminaire while preventing heat generated in the process from being transferred to the base of the lower part.

엘이디(LED)는 종래의 광원에 비해 장수명, 저전력소모, 고효율, 고광도, 고속응답특성 등의 장점이 있어서, 최근에는 엘이디 램프로 구성하여 보안등용 등기구의 램프를 대체 사용하고 있다. LED (LED) has the advantages of long life, low power consumption, high efficiency, high brightness, high-speed response characteristics, etc., compared to the conventional light source, and has recently been used as an LED lamp to replace the lamp of the security light fixture.

이러한 엘이디 램프를 사용하는 등기구 중에는, 보호커버를 상향으로 하여 설치하는 등기구가 있는데, 이러한 등기구의 경우에 소켓도 상향이어서 램프의 베이스를 하향으로 하여 소켓에 나사끼움으로 꽂아 장착하게 되어 있어서, 베이스에 반대되는 방향으로 조명하는 일반적인 램프를 장착하면, 지면으로 조사되는 광량이 현격하게 줄어들어 조명 효율을 저하시킨다. 더욱이, 등기구를 지지하는 지주의 주위는 조명 사각지대가 되는 문제점이 있다.Among the luminaires that use such LED lamps, there are luminaires which are installed with the protective cover upward. In the case of such luminaires, the socket is also upward and the base of the lamp is downwardly screwed into the socket. Mounting a general lamp that illuminates in the opposite direction, the amount of light irradiated to the ground is significantly reduced, which reduces the lighting efficiency. Moreover, there is a problem that the periphery of the support for supporting the luminaire becomes a blind spot for lighting.

이러한 조명 효율 저하 및 조명 사각지대의 문제점을 해결하기 위해서, 암(arm)을 구비한 지주를 설치하여 암(arm)의 끝단 하부에 등기구를 하향으로 설치하는 방식, 램프를 보호하는 보호커버의 상부를 반사재로 코팅하는 방식, 램프 자체에 하향 반사는 반사경을 설치하는 방식 등을 채용하여서, 엘이디에서 발광하는 빛을 대부분 하향으로 향하게 하였다.In order to solve the problem of lowering the lighting efficiency and the blind spot, a way of installing a luminaire downwardly under the end of the arm by installing a support having an arm, the upper part of the protective cover to protect the lamp It is a method of coating with a reflector, the downward reflection on the lamp itself by adopting a method such as installing a reflector, so that most of the light emitted from the LED is directed downward.

하지만, 암(arm)을 구비한 지주를 설치하는 방식은 기존 설치한 지주를 교체해야 하는 비용 및 설치의 어려움이 있고, 반사재 코팅 또는 반사경을 사용하는 방식은 빛을 100% 반사하지 못함에 따른 효율저하, 반사방향을 정확하게 맞추기 위한 구조 설계의 어려움, 반사 위치를 엘이디로부터 일정 거리 이격시킴에 따라 램프 또는 등기구를 크게 제작해야 하는 어려움이 있다.However, the method of installing the support with arm has the cost and difficulty of installing the existing support, and the method using the reflector coating or the reflector does not reflect 100% of the light efficiency. Deterioration, difficulty in designing a structure to accurately match the reflection direction, and difficulty in making a lamp or a luminaire large by separating the reflection position from the LED by a certain distance.

이러한 어려움 및 효율저하를 해결하기 위해서 도 1에 도시한 등록특허 제10-0922946호의 엘이디 램프에서와 같이 엘이디를 실장하는 기판(100)을 다면체로 구성하는 기술을 활용하는 방법도 생각할 수 있다. 즉, 다면체의 표면 중에 하향의 표면만 엘이디 기판으로 구성하는 것이다.In order to solve this difficulty and efficiency reduction, a method of using a technique of forming a polyhedron of the substrate 100 on which the LED is mounted may be considered as in the LED lamp of Patent No. 10-0922946 shown in FIG. 1. That is, only the downward surface of the surface of a polyhedron is comprised by an LED substrate.

하지만, 상기한 종래기술은 다면체를 지지하는 구성요소, 즉, 등기구 소켓에 고정하는 베이스(400)와 열을 방출하는 방열수단(200)을 일체형으로 제작하여 글로브(300)에 고정한 하부 구성요소에 의해서 하향의 빛이 가로 막혀 직하의 조명영역을 어둡게 하는 문제가 있다.However, the above-described prior art has a component for supporting a polyhedron, that is, a base 400 fixed to a luminaire socket and a heat dissipation means 200 for dissipating heat into a lower component fixed to the glove 300. There is a problem in that the downward light is blocked by the dark light area directly below.

또한, 엘이디를 점등할 시에 엘이디, 엘이디 기판 및 엘이디에 직류전원을 공급하기 위한 파워기판에서 열이 발생하는 데, 상기한 종래기술은 방열수단(200)이 베이스(400)에 고정되어 있어서 열이 베이스(400)에 전달되게 되어 있다. 이에 따라, 베이스(400)에 연결되는 전선이 분리되어 단선되는 문제가 발생할 수 있고, 베이스(400)에 전달된 열이 등기구의 소켓에도 전도되어 소켓에 연결된 전선도 분리시키는 문제가 발생할 수 있다.In addition, when the LED is turned on, heat is generated in the LED, the LED substrate, and the power substrate for supplying the DC power to the LED. In the above-described conventional technique, the heat dissipation means 200 is fixed to the base 400 so that heat is generated. The base 400 is to be delivered. Accordingly, a problem may occur in which the wires connected to the base 400 are disconnected and disconnected, and a problem may occur in which heat transferred to the base 400 is conducted to the socket of the luminaire to separate the wires connected to the socket.

아울러, 엘이디 램프를 장착하는 등기구는 엘이디 램프를 보호커버로 씌워 보호하는 데, 이때 보호커버의 내부공간을 충분히 크게 하여 내부공간의 공기에 의한 대류 및 전도로 열을 방출한다. 물론, 엘이디 램프에서 발생한 열은 보호커버의 내부공간에 채워진 공기에 의해 보호커버에 전달되어 외부로 방출된다. 하지만, 상기 도 1에 도시된 종래기술에 따르면, 방열수단(200)이 베이스(400)에 고정되어서, 등기구의 보호커버의 하부에 치우치게 되므로, 방열수단(200)의 열을 효과적으로 방출하지 못한다. 다시 말해서, 보호커버 내부의 공기를 충분히 활용하지 못하여 열을 효과적으로 방출하지 못하는 것이다.In addition, the luminaire to which the LED lamp is mounted is protected by covering the LED lamp with a protective cover. At this time, the inner space of the protective cover is large enough to emit heat by convection and conduction by air in the inner space. Of course, the heat generated from the LED lamp is transmitted to the protective cover by the air filled in the inner space of the protective cover is released to the outside. However, according to the related art shown in FIG. 1, since the heat dissipation means 200 is fixed to the base 400 and is biased under the protective cover of the luminaire, the heat dissipation means 200 is not effectively released. In other words, it does not utilize the air inside the protective cover enough to release heat effectively.

또한, 엘이디 램프의 구조에 있어서도, 열을 효과적으로 방출하기 위해서는 파워기판을 수용한 방열수단(200)을 엘이디 기판(100)과 가깝게 해야 한다. 하지만, 상기한 종래기술에 따르면 방열수단(200)에 의해 빛이 차단되는 것을 최대한 방지하기 위해서 엘이디 기판(100)과의 거리를 충분히 크게 해야하므로, 엘이디 기판(100)의 열을 방열수단(200)으로 충분히 흡수하지 못하게 된다.In addition, also in the structure of the LED lamp, in order to effectively dissipate heat, the heat dissipation means 200 containing the power substrate should be close to the LED substrate 100. However, according to the prior art described above, the distance from the LED substrate 100 should be large enough to prevent the light from being blocked by the heat radiating means 200 as much as possible. ) Will not be absorbed sufficiently.

한편, 복수의 엘이디 기판(100)을 서로 전기적으로 연결하기 위해서, 일측 엘이디 기판에 돌기 형태의 제1 전원단자를 조성하고 타측 엘이디 기판에 홈 형태의 제2 전원단자를 조성하여 제1 전원단자와 제2 전원단자를 끼움 결합하여 전기적으로 연결되게 하였으나, 이러한 제1,2 전원단자의 조성은 엘이디 기판(100)의 제작을 어렵게 한다. 즉, 일반적으로 엘이디 기판(100)은 회로패턴에 따라 표면에 도금하고 관통구를 전기통로로 할 시에 관통구 내면을 도금하게 되므로, 표면 또는 관통구 내면에 전원단자를 조성하는 공정을 기본 공정으로 한다. 이에 따라, 상기 종래기술처럼 돌기 및 요홈 형태의 전원단자를 조성하는 것은 엘이디 기판의 기본 공정만으로 조성하기 어려워 일반적인 엘이디 기판(100)의 제조공정에 추가 공정이 필요하다는 어려움을 갖게 한다.Meanwhile, in order to electrically connect the plurality of LED substrates 100 to each other, a protrusion-type first power terminal is formed on one LED substrate and a groove-type second power terminal is formed on the other LED substrate to form a first power terminal. Although the second power terminal is fitted to be electrically connected, the composition of the first and second power terminals makes it difficult to manufacture the LED substrate 100. That is, in general, the LED substrate 100 is plated on the surface according to the circuit pattern, and the inner surface of the through hole is plated when the through hole is an electric passage, so the process of forming a power terminal on the surface or the inner surface of the through hole is a basic process. It is done. Accordingly, it is difficult to form the projection and groove-type power terminal as in the prior art, it is difficult to compose only the basic process of the LED substrate, which makes it difficult to require an additional process in the manufacturing process of the general LED substrate 100.

KR 10-0922946 A 2009.10.14.KR 10-0922946 A 2009.10.14.

따라서, 본 발명의 목적은 다면체로 엘이디 기판을 구성하여 하향 조명하게 하되 베이스를 향하는 직하 부분을 가로막힘 없이 충분히 조명할 수 있고, 엘이디, 엘이디기판 및 파워기판에서 발생하는 열을 베이스에 전달하지 않으면서 방열수단으로 충분히 흡수하여 방출하며, 등기구의 보호커버 내부에 설치한 상태에서 보호커버의 내부에 채워진 공기의 대류 및 전도 현상을 충분히 활용하여 외부로 열을 방출할 수 있는 보안등용 지향성 엘이디 램프 및 이를 장착한 보안등기구를 제공하는 곳이다.Accordingly, an object of the present invention is to form an LED substrate with a polyhedron to illuminate down, but to directly illuminate the portion directly below the base without obstruction, and does not transfer heat generated from the LED, the LED substrate, and the power substrate to the base. Direct directional LED lamps for security lamps that absorbs and releases by heat radiating means, and can radiate heat to the outside by fully utilizing convection and conduction of the air filled inside the protective cover while installed inside the protective cover of the luminaire. It is a place to provide a security luminaire equipped with this.

본 발명의 다른 목적은, 직하 방향 및 하향 경사진 방향으로 조명하기 위해서 엘이디 기판을 다면체 형상으로 구성하되, 다면체의 각각의 면에 설치할 엘이디 기판 간의 전기적 연결을 위한 단자를 다면체의 구조 및 엘이디 기판의 제작공정에 적합하게 조성한 보안등용 지향성 엘이디 램프 및 이를 장착한 보안등기구를 제공하는 곳이다.Another object of the present invention is to configure the LED substrate in a polyhedral shape in order to illuminate in the direct and downward inclined direction, the terminal for electrical connection between the LED substrate to be installed on each side of the polyhedron and the structure of the LED substrate It is a place that provides directional LED lamps for security lamps and security lamps equipped with them.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 엘이디 램프에 있어서, 보안등 소켓(3)에 삽입하는 베이스(20)를 하부에 고정한 광투과성 글로브(10)의 상부에 구멍(11)을 형성하고, 엘이디기판(100)에 전원을 공급하는 파워기판(50)을 내부에 수용하는 열 발산용 방열부재(30)를 글로브(10)의 상부 구멍(11)에 고정하여 글로브(10)의 상부 구멍(11)을 폐구하며, 엘이디(101)를 실장한 엘이디기판(100)을 사면(41, 斜面) 및 저면(42)에 각각 고정한 역각뿔대 형상의 기판 안착부재(40)를 상기 방열부재(30)의 저면에 고정하여, 상기 글로브(10) 내에서 발광하게 하고, 상기 베이스(20)와 기판 안착부재(40) 사이에 전선관(60)을 설치하여, 전선관(60)을 통한 배선으로, 상기 베이스(20)와 파워기판(50)을 전기적으로 연결한 것임을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention, in the LED lamp, forming a hole 11 in the upper portion of the light-transmitting glove 10 fixed to the base 20 to be inserted into the security lamp socket 3 to the bottom, LED The heat dissipation member 30 for dissipating therein the power substrate 50 for supplying power to the substrate 100 is fixed to the upper hole 11 of the glove 10 so that the upper hole 11 of the glove 10 is fixed. ), And the inverted pyramid-shaped substrate seating member 40 having the LED substrate 100 mounted with the LED 101 on the slope 41 and the bottom 42, respectively, of the heat dissipation member 30 It is fixed to the bottom surface to emit light in the glove 10, and the conduit 60 is provided between the base 20 and the substrate mounting member 40, the wiring through the conduit 60, the base ( 20) and the power substrate 50 is characterized in that it is electrically connected.

상기 엘이디기판(100)은, 상기 파워기판(50)에 전기적으로 연결되고 상기 기판 안착부재(40)의 저면(42)에 고정되는 메인 엘이디기판(110)과, 상기 메인 엘이디기판(110)에 전기적으로 연결되고 상기 기판 안착부재(40)의 사면(41)에 각각 고정되는 서브 엘이디기판(120)들로 구분되되, 메인 엘이디기판(110)과 서브 엘이디기판(120) 간에 서로 접하는 양측 변(邊)에서, 메인 엘이디기판(110)의 변에는 노치(notch)를 형성하여 노치의 내측에 단자를 갖는 노치형 납땜단자(111)를 조성하고 서브 엘이디기판(120)의 변에는 외측으로 노출되는 표면상의 평면상 납땜단자(121)를 조성하고, 노치형 납땐단자(111)가 평면상 납땜단자(121)에 접하도록 메인 엘이디기판(110)의 변을 연장함으로써, 노치형 납땜단자(111)와 평면상 납땜단자(121)가 서로 접한 상태에서 납땝하여 전기적으로 연결되게 함을 특징으로 한다.The LED substrate 100 may be electrically connected to the power substrate 50 and may be connected to the main LED substrate 110 and the main LED substrate 110 fixed to the bottom surface 42 of the substrate seating member 40. Each of the sub LED substrates 120 electrically connected to and fixed to the slope 41 of the substrate seating member 40, respectively, is provided on both sides of the main LED substrate 110 and the sub LED substrate 120 in contact with each other. Iii), a notch is formed on the side of the main LED substrate 110 to form a notched solder terminal 111 having a terminal inside the notch, and exposed to the outside on the side of the sub LED substrate 120. By forming the planar soldering terminal 121 on the surface and extending the side of the main LED substrate 110 such that the terminal 111 contacts the planar soldering terminal 121 when the notched lead is connected, the notched soldering terminal 111 is formed. And the soldering terminal 121 in planar contact with each other and electrically Characterized in that the presented results.

상기 방열부재(30)는, 상부를 폐구하고 하부를 개구한 내부공간(32)을 구비하며, 외주면에 방사상으로 돌출형성한 방열핀(31)을 구비하여 열을 발산하는 한편, 상기 기판 안착부재(40)는, 상부를 개구하여 상부 테두리를 상기 방열부재(30)의 하부 개구의 테두리에 고정하되, 상기 파워기판(50)에 실장하는 전기/전자소자의 방향을 상부로 하여 상기 파워기판(50)을 상부의 개구에 폐구하도록 고정함으로서, 상기 파워기판(50)에 실장하는 소자가 상기 방열부재(30)의 내부공간(32)에 수용되는 형태로 함을 특징으로 한다.The heat dissipation member 30 includes an inner space 32 which closes the upper part and opens the lower part, and has heat dissipation fins 31 radially protruding from the outer circumferential surface to dissipate heat, and the substrate seating member ( 40 is fixed to the upper edge of the lower opening of the heat dissipation member 30 by opening the upper edge, the power substrate 50 with the direction of the electric / electronic device mounted on the power substrate 50 to the top. ) To be closed in the upper opening, the device mounted on the power substrate 50 is characterized in that it is accommodated in the inner space 32 of the heat dissipation member (30).

또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 소켓(3)을 상향으로 구비하고 소켓(3)에 베이스를 삽입 설치하는 램프를 광투과성 보호커버(4)로 보호하는 보안등기구에 있어서, 상기 램프는 상기한 엘이디 램프로 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, the present invention, in the security luminaire for protecting the lamp having the socket (3) upward and inserting the base into the socket 3 with a transparent protective cover (4), the lamp Is characterized in that the LED lamp made.

상기와 같이 구성되는 본 발명은, 사면 및 저면에 엘이디기판을 고정한 역각뿔대 형상의 기판 안착부재(40)를 하부의 베이스(20)로부터 이격시켜 상부에 배치함으로써 발광한 빛을 직하 방향 및 하향 경사진 방향으로만 향하게 하여 조명 효율을 높이고, 방열부재(30)도 베이스(20)와 이격시켜 베이스(20) 및 등기구 소켓의 과열을 방지함으로써 엘이디 램프 및 엘이디 램프를 장착하는 보안등기구의 내구성도 높일 수 있다.According to the present invention configured as described above, the light emitted by directing the inverted pyramid-shaped substrate seating member 40 having the LED substrate fixed to the slope and the bottom thereof from the base 20 at the lower side and disposed at the upper side in the downward direction and the downward mirror Enhance the lighting efficiency by pointing only in the photographic direction, and also increase the durability of the LED lamp and the security lamp mounting the LED lamp by preventing the heat dissipation member 30 from the base 20 to prevent overheating of the base 20 and the lampholder socket. Can be.

또한, 본 발명은 엘이디 램프의 점등 시에 발생하는 열을 보안등기구의 보호커버(4)에 채워진 공기의 전도 및 대류 현상으로 고르게 발산하므로 방열 효율을 높일 수 있다.In addition, the present invention evenly dissipates heat generated when the LED lamp is turned on by conduction and convection of the air filled in the protective cover 4 of the security luminaire, thereby improving heat dissipation efficiency.

또한, 본 발명은 엘이디기판(100:110,120)들을 기판 안착부재(40)의 사면 및 저면에 고정한 후에 서로 전기적으로 연결할 시에 납땜공정만으로 가능하여 공정을 단순화할 뿐만 아니라, 노치형 납땜단자(111) 및 평면상 납땜단자(121)를 서로 접촉하게 만들어 납땜하므로, 기판 안착부재(40) 상에서 납땜 부위이 이루어지는 부위를 절연할 필요도 없으며, 노치형 납땜단자(111) 및 평면상 납땜단자(121)도 통상적인 인쇄회로기판의 제조공정만으로 조성가능하여 제작도 용이하다.In addition, the present invention is possible only by the soldering process when the LED substrate (100: 110, 120) is fixed to the slope and the bottom surface of the substrate seating member 40 and electrically connected to each other, thereby simplifying the process, notch solder terminal 111 ) And the planar soldering terminals 121 are brought into contact with each other and soldered, so there is no need to insulate the portions where soldering sites are formed on the substrate seating member 40, and the notched soldering terminals 111 and the planar soldering terminals 121 are formed. In addition, it is easy to manufacture as it can be formed only by the manufacturing process of a conventional printed circuit board.

도 1은 종래기술에 따른 엘이디 램프의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 보안등용 지향성 엘이디 램프의 저면사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 보안등용 지향성 엘이디 램프의 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 보안등용 지향성 엘이디 램프의 분리 저면사시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 보안등용 지향성 엘이디 램프에 있어서, 엘이디 기판(100)을 기판 안착부재(40)에 장착하는 방식을 보여주는 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 보안등용 지향성 엘이디 램프에 있어서, 엘이디 기판(100)을 기판 안착부재(40)에 장착한 후의 저면 사시도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 보안등용 지향성 엘이디 램프를 설치한 보안등기구의 저면 사시도.1 is a perspective view of an LED lamp according to the prior art.
Figure 2 is a bottom perspective view of a directional LED lamp for security light according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the directional LED lamp for security light according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exploded bottom perspective view of the directional LED lamp for security light according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a method of mounting the LED substrate 100 to the substrate mounting member 40 in the directional LED lamp for security light according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a bottom perspective view after mounting the LED substrate 100 to the substrate mounting member 40 in the directional LED lamp for security light according to an embodiment of the present invention.
7 is a bottom perspective view of a security light fixture having a directional LED lamp for security light according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야에 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명한다. 첨부된 도면들에서 구성 또는 작용에 표기된 참조번호는, 다른 도면에서도 동일한 구성 또는 작용을 표기할 때에 가능한 한 동일한 참조번호를 사용하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지의 기능 또는 공지의 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. It should be noted that, in the drawings, the same reference numerals are used to denote the same or similar components in other drawings. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 2 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 보안등용 지향성 엘이디 램프를 설명하기 위한 도면들로서, 도 2는 저면사시도이고, 도 3은 단면도이고, 도 4는 분리 저면사시도이다. 그리고, 도 5는 엘이디 기판(100)을 기판 안착부재(40)에 장착하는 방식을 보여주는 도면이고, 도 6은 엘이디 기판(100)을 기판 안착부재(40)에 장착한 후의 저면 사시도이다.2 to 6 are views for explaining the directional LED lamp for security lamps according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a bottom perspective view, Figure 3 is a cross-sectional view, Figure 4 is a separate bottom perspective view. 5 is a view illustrating a method of mounting the LED substrate 100 to the substrate seating member 40, and FIG. 6 is a bottom perspective view after mounting the LED substrate 100 to the substrate seating member 40.

상기 도 2 내지 도 6에 따르면, 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 램프는, 통상적인 엘이디 램프와 동일하게 엘이디 기판(100)을 광투과성 글로브(10)의 내부에 설치하고 글로브(10)의 하부에 베이스(20)를 고정한 형태를 갖고 있어서 베이스(20)를 보안등의 소켓에 삽입하여 보안등에 설치할 수 있다. 2 to 6, the LED lamp according to the embodiment of the present invention, the LED substrate 100 is installed in the interior of the light-transmitting globe 10, like the conventional LED lamp and the lower portion of the globe 10 The base 20 is fixed in shape so that the base 20 can be inserted into a socket such as a security lamp and installed in the security lamp.

일반적으로, 엘이디를 채용한 램프는 방열을 위해서 엘이디 및 엘이디기판에서 발생한 열을 방열부재로 흡수하여 외부로 방출하기도 하지만 엘이디 및 엘이디기판을 보다 신속하게 냉각시키기 위해서 도면에 도시된 바와 같이 엘이디 기판(100)을 감싸서 보호하는 상기 글로브(20)를 제작할 시에, 엘이디 기판(100)이 차지하는 공간에 더하여 충분한 내부공간을 갖게 하고 내부공간에 기체를 채워 기체에 의한 전도 및 대류 현상으로 열을 방출하게 한다. 즉, 엘이디 및 엘이디기판에서 발생하는 열을 기체의 전도 및 대류 현상으로 글로브(10)에 전달하여 외부로 방출되게 하는 것이다.In general, a lamp employing an LED absorbs heat generated from the LED and the LED substrate to the heat dissipation member to radiate heat to the outside, but in order to cool the LED and the LED substrate more quickly, as shown in the drawing, the LED substrate ( When manufacturing the glove 20 to wrap and protect the 100, it has a sufficient internal space in addition to the space occupied by the LED substrate 100 and fill the gas into the internal space to release heat by conduction and convection by the gas do. That is, the heat generated from the LED and the LED substrate is transferred to the globe 10 by conduction and convection of the gas to be released to the outside.

이와 같이, 엘이디기판, 글로브(10), 베이스(20) 및 방열부재를 구비하는 통상적인 엘이디 램프와는 상이하게, 본 발명은, 엘이디의 점등 과정에서 발생하는 열이 베이스(20)에 전달되지 않도록 하면서 외부로 열을 방출하도록 구성된다.Thus, unlike the conventional LED lamp having the LED substrate, the glove 10, the base 20 and the heat dissipation member, the present invention, the heat generated during the LED lighting process is not transmitted to the base 20. Is configured to dissipate heat to the outside while avoiding heat.

이를 위해서, 본 발명은 베이스(20)를 하부에 고정한 글로브(10)의 상부를 개구하여 구멍(11)을 형성하고, 글로브(10)의 상부 구멍(11)에 열 발산용 방열부재(30)를 고정하여 상부 구멍(11)을 폐구한다. 이와 같이 글로브(10)를 사이에 두고 베이스(20)와 이격 설치하는 방열부재(30)를 글로브(10)의 내부를 연직방향으로 가로지르는 전선(61)을 이용하여 베이스(20)에 전기적으로 연결한다.To this end, the present invention opens the upper portion of the glove 10 fixing the base 20 to the bottom to form a hole 11, the heat dissipation member 30 for heat dissipation in the upper hole 11 of the glove 10 To close the upper hole (11). In this way, the heat dissipation member 30 which is spaced apart from the base 20 with the glove 10 interposed therebetween is electrically connected to the base 20 by using an electric wire 61 crossing the inside of the glove 10 in a vertical direction. Connect.

구체적으로 설명하면, 상기 방열부재(30)는 상부를 폐구하고 하부의 개구한 내부공간(32)을 구비하여 엘이디(101)의 점등에 필요한 직류전기를 공급하는 파워기판(50)을 상기 내부공간(32)에 수용하고, 외주면에 방사상으로 돌출형성한 복수의 방열핀(31)을 구비하여 방열할 수 있게 되어 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 상기 방열부재(30)의 제조 편의를 위해서, 상기 방열부재(30)를 상하 모두 개구하게 제작한 후에 상부 개구를 상부커버(33)로 폐구하였다. In detail, the heat dissipation member 30 includes an inner space 32 closing the upper portion and having an open inner space 32 at the lower portion thereof to supply a power substrate 50 for supplying a direct current electricity required to light the LED 101. A plurality of heat dissipation fins 31, which are accommodated in the 32 and radially projected on the outer circumferential surface thereof, are provided to be capable of dissipating heat. According to the exemplary embodiment of the present invention, for the convenience of manufacturing the heat dissipation member 30, the heat dissipation member 30 is opened up and down, and then the upper opening is closed by the upper cover 33.

그리고, 엘이디기판(100)에 실장된 엘이디(101)가 직하 방향 및 하향 경사진 방향으로 조명하도록 엘이디기판(10)을 고정 설치하는 기판 안착부재(40)를 상기 방열부재(30)의 하부에 고정한다.In addition, a substrate seating member 40 for fixing the LED substrate 10 to be fixed to the LED 101 mounted on the LED substrate 100 in a direct downward direction and a downwardly inclined direction is disposed below the heat dissipation member 30. Fix it.

이를 위해서, 상기 기판 안착부재(40)는, 상부를 개구한 역각뿔대 형상으로 형성되어, 상부 개구된 테두리를 상기 방열부재(30)의 하부 개구된 테두리에 접촉시킨 상태로 고정할 수 있게 하고, 저면(42)뿐만 아니라 사면(41, 斜面)으로 된 측면에 각각 엘이디기판(100)을 고정할 수 있게 된다. 본 발명의 실시예에서 상기 기판 안착부재(40)는 6각 각뿔대를 상하 뒤집은 형상을 갖추어서, 6개의 사면(41)과 1개의 저면(42)을 포함하여 총 7개의 엘이디기판(100)을 고정할 수 있고, 총 7개의 엘이디기판(100)에 각각 실장된 엘이디(101)가 글로브(10) 내에서 발광하여 직하 방향 및 하형 경사진 방향으로 조명한다.To this end, the substrate seating member 40 is formed in the shape of an inverted pyramid with an upper opening, so that the upper opening edge can be fixed in contact with the lower opening edge of the heat dissipation member 30, The LED substrates 100 can be fixed to the side surfaces of the bottom surface 42 as well as the slope 41. In the embodiment of the present invention, the substrate seating member 40 has a shape of inverting the hexagonal pyramid up and down, and includes a total of seven LED substrates 100 including six slopes 41 and one bottom 42. The LEDs 101 which can be fixed and mounted on the seven LED substrates 100 respectively emit light in the glove 10 and illuminate in the direct and inclined directions.

한편, 상기 기판 안착부재(40)의 상부 개구에는, 상기 파워기판(50)으로 폐구하듯이 고정되되, 상기 파워기판(50)에 실장되는 전기/전자 소자들이 상부를 향하게 되어서, 상기 파워기판(50)의 전기/전자 소자들이 상기 방열부재(30)의 내부공간(32)에 수용되는 형태로 있게 된다. 이에 따라, 상기 파워기판(50)에서 발생하는 열은 상기 방열부재(30)로 직접 전도되기도 하지만 상기 방열부재(30)의 내부공간(32)에 채워진 공기의 전도 및 대류에 의해서 간접적으로 상기 방열부재(30)에 전달되어 방출된다.On the other hand, in the upper opening of the substrate seating member 40, it is fixed as closed as the power substrate 50, the electric / electronic elements mounted on the power substrate 50 is directed upward, the power substrate ( The electrical / electronic elements of 50 are in the form of being accommodated in the inner space 32 of the heat dissipation member 30. Accordingly, heat generated from the power substrate 50 may be directly conducted to the heat dissipation member 30, but indirectly by heat conduction and convection of air filled in the internal space 32 of the heat dissipation member 30. It is delivered to the member 30 and discharged.

상기 기판 안착부재(40)에 고정하는 엘이디기판(100)은, 저면(42)에 고정하는 메인 엘이디기판(110)과 사면(41)에 고정하는 복수의 서브 엘이디기판(120)으로 구분된다. The LED substrate 100 fixed to the substrate seating member 40 is divided into a main LED substrate 110 fixed to the bottom surface 42 and a plurality of sub LED substrates 120 fixed to the slope 41.

상기 메인 엘이디기판(110)은, 상기 파워기판(50)에 전기적으로 직접 연결되며, 예를 들어 도면에 도시된 바와 같이, 엘이디(101)를 실장한 외측 표면의 메인단자(112)에 전선의 일단을 납땜한 후, 이 전선의 타단을 메인 엘이디기판(110)을 관통시키고 기판 안착부재(40)의 저면(42)도 관통시켜 기판 안착부재(40)의 내부로 인출하고, 이후에, 기판 안착부재(40)의 상부 개구에 안착하듯이 고정된 상기 파워기판(50)에 전기적으로 연결한다. 물론, 상기 메인단자(112)는 메인 엘이디기판(110)에 실장한 엘이디와 전기적으로 연결될 뿐만 아니라 메인 엘이디기판(110)의 테두리에 조성한 하기의 노치형 납자(111)와도 전기적으로 연결된다.The main LED substrate 110 is electrically connected directly to the power substrate 50. For example, as shown in the drawing, the main LED substrate 110 is connected to the main terminal 112 of the outer surface on which the LED 101 is mounted. After soldering one end, the other end of the electric wire penetrates through the main LED substrate 110 and also penetrates the bottom surface 42 of the substrate seating member 40 and withdraws into the substrate seating member 40. It is electrically connected to the fixed power board 50 as if seated in the upper opening of the seating member (40). Of course, the main terminal 112 is not only electrically connected to the LED mounted on the main LED substrate 110 but also electrically connected to the notch-type solder 111 formed on the edge of the main LED substrate 110.

상기 서브 엘이디기판(120)은, 상기 메인 엘이디기판(110)에 전기적으로 연결되어 상기 메인 엘이디기판(110)을 통해 상기 파워기판(50)으로부터 전기를 공급받아 발광한다. 물론, 상기 서브 엘이디기판(120)도 외측으로 노출되는 표면에 엘이디(101)을 실장하고, 이 엘이디(101)를 하기의 평면상 납땜단자(121)에 전기적으로 연결하도록 회로패턴이 형성된다. The sub LED substrate 120 is electrically connected to the main LED substrate 110 to receive electricity from the power substrate 50 through the main LED substrate 110 to emit light. Of course, a circuit pattern is formed to mount the LED 101 on the surface of the sub LED substrate 120 that is exposed to the outside, and to electrically connect the LED 101 to the planar solder terminal 121.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 서브 엘이디기판(120)은 전선 없이 납땜만으로 메인 엘이디기판(110)과 전기적 접속이 가능하게 된다. According to the exemplary embodiment of the present invention, the sub LED substrate 120 may be electrically connected to the main LED substrate 110 by soldering without wires.

구체적으로 설명하면, 상기 메인 엘이디기판(110)은 상기 서브 엘이디기판(120)의 개수, 즉, 상기 방열부재(30)의 사면(41) 개수와 동일한 개수의 변(邊)을 갖는 다각형(본 발명의 실시예에서는 6각형) 판으로 형성되므로, 각각의 변에 서브 엘이디기판(120)의 하측 변이 접하게 되는데, 이때, 서로 접하는 변(邊)에서 메인 엘이디기판(110)의 변에는 노치(notch)를 형성한 후에 노치의 내측에 조성하는 노치형 납땜단자(111)를 구비하고, 서브 엘이디기판(120)의 변에는 외측으로 노출되는 표면 상에 조성하는 평면상 납땜단자(121)를 구비한다. 즉, 평면상 납땜단자(121)는 엘이디를 실장하여 외측으로 노출되는 표면상에 조성되되 테두리에 이르도록 조성되고, 노치형 납땜단자(111)는 테두리에 노치를 형성한 후에 노치의 내측 면에 조성함으로써 엘이디를 실장하는 면과 수직인 면을 갖게 한다. Specifically, the main LED substrate 110 is a polygon having the same number of sides as the number of the sub LED substrates 120, that is, the number of slopes 41 of the heat dissipation member 30. In the embodiment of the invention is formed as a hexagonal plate, the lower side of the sub LED substrate 120 is in contact with each side, at this time, the notch (notch) on the sides of the main LED substrate 110 in contact with each other (邊) ) And a notched solder terminal 111 formed inside the notch, and a planar solder terminal 121 formed on the surface exposed to the outside is provided on the side of the sub LED substrate 120. . That is, the planar soldering terminal 121 is formed on the surface exposed to the outside by mounting the LED to reach the rim, the notched solder terminal 111 is formed on the inner side of the notch after forming a notch on the rim This allows the LED to have a surface perpendicular to the surface on which the LED is mounted.

그리고, 상기 메인 엘이디기판(110)의 각 변은 노치형 납땜단자(111)를 조성한 변을 평면상 납땜단자(121)가 조성된 서브 엘이디기판(120)의 변보다 외측에 있도록 외측으로 연장하여서, 노치형 납땜단자(111)와 평면상 납땜단자(121)가 서로 접하도록 한다. 즉, 노치형 납땜단자(111)와 평면상 납땜단자(121)는 소정의 면적으로 갖게 되고, 서로 테두리끼리 접하게 하는 것이다. In addition, each side of the main LED substrate 110 extends to the outside so that the side on which the notch-type soldering terminal 111 is formed outward from the side of the sub-LED substrate 120 having the planar soldering terminal 121 formed thereon. The notched solder terminal 111 and the planar solder terminal 121 are in contact with each other. In other words, the notched solder terminal 111 and the planar solder terminal 121 have a predetermined area and are in contact with each other.

이에 따라, 노치형 납땜단자(111)와 평면상 납땜난자(121)가 서로 접한 상태에서 납땝함으로써, 서로 전기적으로 연결되는 것이다. 여기서, 납땜에 의한 땜납(130)의 상태를 자세히 살펴보면, 노치형 납땜단자(111)와 평면상 납땜난자(121)는 서브 엘이디기판(120)의 두께만큼 상기 기판 안착부재(30)의 표면과 이격되어 있고, 서로 테두리끼리 접한 상태이어서, 납땜하더라도 상기 방열부재(30)의 표면과 전기적으로 연결될 우려가 없다. 즉, 통상적으로 열전도율이 높고 전기 전도성의 재질로 형성하는 상기 기판 안착부재(30)와의 절연을 위해서 별도의 절연재를 설치하지 않더라도, 노치형 납땜단자(111)와 평면상 납땜난자(121) 사이의 전기적 연결 상태를 납땜 공정만으로도 안전하게 얻을 수 있는 것이다. Accordingly, the notched solder terminal 111 and the planar solder egg 121 are soldered in contact with each other, thereby being electrically connected to each other. Here, when the state of the solder 130 by soldering in detail, the notch-type solder terminal 111 and the planar solder egg 121 is the surface of the substrate mounting member 30 and the thickness of the sub-LED substrate 120 Since they are spaced apart from each other and the edges are in contact with each other, there is no possibility of being electrically connected to the surface of the heat radiating member 30 even if soldering. That is, between the notched solder terminal 111 and the planar solder egg 121, even if a separate insulating material is not provided for insulation from the substrate seating member 30, which is generally formed of a material having high thermal conductivity and is electrically conductive. The electrical connection can be safely obtained by the soldering process alone.

또한, 납땜할 때에 땜납(130)이 노치형 납땜단자(111)를 조성한 노치에 채워지게 되므로, 납땜 상태도 양호하게 된다.Further, when soldering, the solder 130 is filled in the notch in which the notched solder terminal 111 is formed, so that the soldering state is also good.

상기한 바와 같이 노치형 납땜단자(111)와 평면상 납땜단자(121)를 서로 접하도록 상기 메인 엘이디기판(110)을 형성함으로써, 도면을 참조하면 상기 메인 엘이디기판(110)은 사방의 각 변을 방사상으로 약간씩 연장하여 상기 기판 안착부재(40)의 저면보다 약간 크게 확장한 형태를 갖게 된다.As described above, the main LED substrate 110 is formed to contact the notch-type soldering terminal 111 and the planar soldering terminal 121 with each other. Referring to the drawings, the main LED substrate 110 has four sides. It extends slightly radially to have a form that is slightly larger than the bottom surface of the substrate seating member 40.

한편, 노치형 납땜단자(111)를 서브 엘이디기판(120)에 형성하고 평면상 납땜단자(121)를 메인 엘이디기판(110)에 조성한다면, 노치형 납땜단자(111)를 조성한 서브 엘이디기판(120)의 변을 연장하여야 한다.On the other hand, if the notched solder terminal 111 is formed on the sub LED substrate 120 and the planar solder terminal 121 is formed on the main LED substrate 110, the sub LED substrate having the notched solder terminal 111 formed ( 120 shall be extended.

또한, 상기 평면상 납땜단자(121)는 서브 엘이디기판(120)에 엘이디를 실장하기 위해 형성하는 회로패턴의 일부가 되고, 상기 노치형 납땜단자(111)는 메인 인쇄회로기판의 제조공정 중에 관통구의 내부면에 도금하는 무전해동도금 공정으로 형성할 수 있으므로, 상기한 엘이디기판(100 : 110, 120)은 일반적인 인쇄회로기판의 제조공정만으로 쉽게 제작가능하다.
In addition, the planar solder terminal 121 becomes part of a circuit pattern formed to mount the LED on the sub LED substrate 120, and the notched solder terminal 111 penetrates during the manufacturing process of the main printed circuit board. Since it can be formed by an electroless copper plating process to plate the inner surface of the sphere, the LED substrate (100: 110, 120) can be easily produced only by the manufacturing process of a general printed circuit board.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 램프는 글로브(10)를 사이에 두고 하부에 베이스(20)를 고정하고 상부에 방열부재(30)를 고정하며, 방열부재(30)의 하부에 고정한 기판 안착부재(40)에 파워기판(50) 및 엘이디기판(100)을 설치하게 함으로써, 전기 공급을 위한 파워기판(50)과 베이스(20) 간에 이격거리가 발생하므로, 파워기판(50)을 베이스(20)에 전기적으로 연결하여야 한다. As described above, the LED lamp according to the present invention is fixed to the base 20 in the lower portion and the heat dissipation member 30 in the upper portion with the glove 10 in between, the substrate fixed to the lower portion of the heat dissipation member 30 By installing the power substrate 50 and the LED substrate 100 on the seating member 40, a separation distance between the power substrate 50 and the base 20 for the electrical supply is generated, the base of the power substrate 50 It is to be electrically connected to (20).

본 발명에 따르면, 상기 베이스(10)와 기판 안착부재(40) 사이에 전선관(60)을 세워 설치하여서, 전선관(60)을 통해 전선(61)을 배선하여서 상기 베이스(10)와 파워기판(50)을 전기적으로 연결한다. 물론, 상기 전선관(60)은 하단을 베이스(20)에 고정하고 글로브(10)의 하부 및 메인 엘이디기판(110)의 중앙을 관통하여 상단을 기판 안착부재(40)의 저면에 고정한다. 따라서, 메인 엘이디기판(110)을 제작할 때에는 상기 전선관(60)을 관통시키기 위한 중앙홀(113)을 형성하여야 하고, 기판 안착부재(40)의 저면에는 상기 전선관(60)의 상단을 삽입 고정하기 위한 삽입구(43)를 중앙홀(113)의 위치에 맞게 형성한다. According to the present invention, by installing the conduit tube 60 standing up between the base 10 and the substrate mounting member 40, by wiring the electric wire 61 through the conduit 60, the base 10 and the power substrate ( 50) are electrically connected. Of course, the conduit 60 fixes the lower end to the base 20 and penetrates the lower portion of the glove 10 and the center of the main LED substrate 110 to fix the upper end to the bottom of the substrate mounting member 40. Therefore, when manufacturing the main LED substrate 110, a central hole 113 for penetrating the conduit 60 must be formed, and inserting and fixing the upper end of the conduit 60 to the bottom of the substrate seating member 40 Insertion hole 43 for forming to match the position of the central hole (113).

한편, 기판 안착부재(40), 파워기판 및 엘이디기판(100)의 하중이 가해지는 상기 방열부재(30)를 글로브(10)로 지지하기도 하지만, 상기 전선관(60)으로 기판 안착부재(40)를 지지하게도 할 수 있다. 이때, 상기 전선관(60)은 메인 엘이디기판(110)의 엘이디에서 발광하는 빛을 가능하면 가로막지 아니하여야 하므로, 지지하는 힘을 충분히 갖으면서 가늘게 형성하는 것이 좋고, 물론, 열전도율이 낮은 재질로 하는 것이 좋다.
Meanwhile, the heat dissipation member 30 to which the load of the substrate seating member 40, the power substrate, and the LED substrate 100 is applied may be supported by the glove 10, but the substrate seating member 40 may be supported by the conduit 60. You can also support it. At this time, since the conduit 60 should not block the light emitted from the LED of the main LED substrate 110 if possible, it is preferable that the conduit 60 is formed thinly with sufficient supporting force, and, of course, a material having low thermal conductivity. It is good.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 보안등용 지향성 엘이디 램프를 설치한 보안등기구의 저면 사시도이다.7 is a bottom perspective view of a security light fixture provided with a directional LED lamp for a security light according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 보안등용 지향성 엘이디 램프(A)를 장착한 보안등기구(2)는, 등주(1)의 상단에 설치하되 소켓(3)을 상향으로 하여 엘이디 램프(A)의 베이스(20)를 위에서 나사체결식으로 장착하게 됨으로써, 엘이디기판(100)의 엘이디(101)에서 발광하는 빛이 직하 방향 및 하향 경사진 방향으로 조명하게 하므로, 등주(1)를 세운 위치 및 등주(1)의 주변을 밝게 조명하고, 상부로는 조명하지 않게 된다. Security light fixture 2 equipped with a directional LED lamp (A) for the security lamp according to an embodiment of the present invention, is installed on the upper end of the column (1), the socket (3) upwards to the base of the LED lamp (A) By mounting the screw 20 from above, the light emitted from the LED 101 of the LED substrate 100 is illuminated in the direct and downward inclined direction, the position and the column 1 ) Brightly illuminates the surroundings, but not at the top.

이에 따라, 본 발명은 불필요하게 상향 조명하지 아니하고, 대신에, 발광하는 빛을 모두 직하 및 하향 경사진 방향의 지면만 비춰주게 되어서, 사각지대를 없애고, 빛의 손실도 최소화하며, 작은 용량의 엘이디 램프(A)를 사용하더라도 등주(1)의 주변을 밝게 비출 수 있다.Accordingly, the present invention does not unnecessarily upwardly illuminate, and instead, only the light emitting light shines on the ground in the direction of direct and downward inclination, eliminating blind spots, minimizing the loss of light, and LEDs of small capacity. Even when the lamp A is used, the periphery of the column 1 can be brightly lit.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 램프(A)는 발광시에 발생하는 열을 베이스(20)로부터 직접 접촉되지 아니하게 설치한 방열부재(30)를 이용하여 집중적으로 흡수하여 방출하고, 발생하는 열의 일부를 글로브(10)의 전체 표면을 통해서도 고르게 방출하고, 발생하는 열이 베이스(20)를 통해서는 미약하게 전달되게 한다. 이에 따라, 보안등기구(2)의 소켓(3)에 전달되는 열도 미약하여 소켓(3)의 내부 전기적 접속점의 과열을 방지 및 내구성 향상이라는 효과도 거둘 수 있다.In addition, the LED lamp (A) according to the present invention intensively absorbs and releases heat generated by emitting heat using the heat dissipation member 30 installed so as not to be in direct contact with the base 20, a part of the heat generated Is emitted evenly through the entire surface of the glove 10, and the heat generated is weakly transmitted through the base 20. Accordingly, the heat transmitted to the socket 3 of the security light 2 is also weak, thereby preventing overheating of the internal electrical connection point of the socket 3 and improving durability.

아울러, 소켓(3)에 장착한 엘이디 램프(A)를 보호커버(4)로 감싸게 되는 데, 이때, 엘이디 램프(A)에서 발생하는 열이 보호커버(4)의 내부에 채워진 공기의 전도 및 대류에 의해 보호커버(4)의 전체면에 고르게 분산되어 외부로 방출되므로, 방열 효율도 높다.In addition, the LED lamp (A) mounted on the socket (3) is wrapped with a protective cover (4), wherein the heat generated from the LED lamp (A) is conducted to the conduction of air filled inside the protective cover (4) and Since it is evenly distributed on the entire surface of the protective cover 4 by convection and discharged to the outside, the heat radiation efficiency is also high.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명에 따른 엘이디 램프는 보안등용 등기구에 장착하는 것으로 설명하였으나, 보안등에 한정할 필요 없이, 정원등, 문주등, 가로등에도 장착할 수 있음은 자명하므로, 본 발명에 기재한 보안등은, 정원등, 문주등, 가로등 등과 같이 엘이디 램프를 장착할 수 있는 등을 포함하는 것으로 이해하여야 할 것이다. In describing the present invention, the LED lamp according to the present invention has been described as being mounted on a security lamp, but it is obvious that the LED lamp can be mounted on a garden lamp, door lamp, street lamp, etc. without being limited to the security lamp. One security light should be understood to include an LED lamp such as a garden light, door lamp, street light, and the like.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 소켓을 상향으로 한 등기구에 적용하는 것으로 설명하였으나, 소켓을 하향으로 한 등기구에도 적용 가능함은 자명한 사실이다. 즉, 소켓을 하향으로 하되 상부 및 상향 경사진 방향을 중점적으로 조명하기 위한 등기구도 실제 사용하고 있으므로, 하향으로 한 소켓에 본 발명에 따른 엘이디 램프(A)의 베이스(20)를 고정함으로써 빛이 측면을 포함한 상향 경사진 방향 및 상부 방향으로 조명하게 할 수 있는 것이다. 여기서, 측면으로의 조명은, 서브 엘이디기판(120)에 실장한 엘이디의 배광곡선에 의한 광 분포에 의해서 측면으로 조사되는 광량도 있기 때문이다.
In addition, in the description of the present invention, it has been described that the socket is applied upward to the luminaire, but it is obvious that the socket is also applicable to the downward luminaire. That is, since the lamp is used downward and the luminaire for intensively illuminating the upper and upwardly inclined directions, the light is fixed by fixing the base 20 of the LED lamp A according to the present invention to the socket downward. It can be illuminated in an upwardly inclined direction and upward direction including the side. Here, the illumination to the side surface is because there is also the amount of light irradiated to the side surface by the light distribution by the light distribution curve of the LED mounted on the sub LED substrate 120.

이상에서 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위해 구체적인 실시 예로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기와 같이 구체적인 실시 예와 동일한 구성 및 작용에만 국한되지 않고, 여러가지 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 실시될 수 있다. 따라서, 그와 같은 변형도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주해야 하며, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의해 결정되어야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, . ≪ / RTI > Accordingly, such modifications are deemed to be within the scope of the present invention, and the scope of the present invention should be determined by the following claims.

1 : 등주 2 : 보안등기구 3 : 소켓 4 : 보호커버
A : 보안등용 지향성 엘이디 램프
10 : 글로브 11 : 상부 구멍 12 : 하부 구멍
20 : 베이스
30 : 방열부재 31 : 방열핀 32 : 내부공간 33 : 상부커버
40 : 기판 안착부재 41 : 사면 42 : 저면 43 : 삽입구
50 : 파워기판
60 : 전선관 61 : 전선
100 : 엘이디기판 101 : 엘이디 110 : 메인 엘이디기판
111 : 노치형 납땜단자 112 : 메인단자 113 : 중앙홀
120 : 서브 엘이디기판 121 : 평면상 납땜단자
130 : 땜납DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lantern 2 Security lamp 3 Socket 4 Protective cover
A: Directional LED lamp for security light
10 Globe 11 Upper Hole 12 Lower Hole
20: base
30: heat dissipation member 31: heat dissipation fin 32: internal space 33: top cover
40 substrate mounting member 41 slope 42 bottom 43 insertion hole
50: power board
60: conduit 61: electric wire
100: LED substrate 101: LED 110: the main LED board
111: notched solder terminal 112: main terminal 113: central hole
120: sub LED substrate 121: planar soldering terminal
130: solder

Claims (4)

삭제delete 보안등 소켓(3)에 삽입하는 베이스(20)를 하부에 고정한 광투과성 글로브(10)의 상부에 구멍(11)을 형성하고, 엘이디기판(100)에 전원을 공급하는 파워기판(50)을 내부에 수용하는 열 발산용 방열부재(30)를 글로브(10)의 상부 구멍(11)에 고정하여 글로브(10)의 상부 구멍(11)을 폐구하며,
엘이디(101)를 실장한 엘이디기판(100)을 사면(41, 斜面) 및 저면(42)에 각각 고정한 역각뿔대 형상의 기판 안착부재(40)를 상기 방열부재(30)의 저면에 고정하여, 상기 글로브(10) 내에서 발광하게 하고,
상기 베이스(20)와 기판 안착부재(40) 사이에 전선관(60)을 설치하여, 전선관(60)을 통한 배선으로, 상기 베이스(20)와 파워기판(50)을 전기적으로 연결한 것이되,
상기 엘이디기판(100)은,
상기 파워기판(50)에 전기적으로 연결되고 상기 기판 안착부재(40)의 저면(42)에 고정되는 메인 엘이디기판(110)과, 상기 메인 엘이디기판(110)에 전기적으로 연결되고 상기 기판 안착부재(40)의 사면(41)에 각각 고정되는 서브 엘이디기판(120)들로 구분되되,
메인 엘이디기판(110)과 서브 엘이디기판(120) 간에 서로 접하는 양측 변(邊)에서, 메인 엘이디기판(110)의 변에는 노치(notch)를 형성하여 노치의 내측에 단자를 갖는 노치형 납땜단자(111)를 조성하고 서브 엘이디기판(120)의 변에는 외측으로 노출되는 표면상의 평면상 납땜단자(121)를 조성하고,
노치형 납땐단자(111)가 평면상 납땜단자(121)에 접하도록 메인 엘이디기판(110)의 변을 연장함으로써, 노치형 납땜단자(111)와 평면상 납땜단자(121)가 서로 접한 상태에서 납땝하여 전기적으로 연결되게 함을 특징으로 하는 보안등용 지향성 엘이디 램프.A hole 11 is formed in the upper portion of the light-transmitting glove 10 having the base 20 inserted into the security lamp socket 3 at the bottom thereof, and the power substrate 50 for supplying power to the LED substrate 100 is provided. The heat dissipation member 30 for receiving inside is fixed to the upper hole 11 of the glove 10 to close the upper hole 11 of the glove 10,
The inverted pyramid-shaped substrate seating member 40 which fixed the LED board | substrate 100 which mounted the LED 101 to the slope 41 and the bottom 42, respectively, is fixed to the bottom face of the said heat radiating member 30, Emit light in the glove 10,
By installing a conduit tube 60 between the base 20 and the substrate seating member 40, the base 20 and the power substrate 50 are electrically connected by wiring through the conduit tube 60.
The LED substrate 100,
A main LED substrate 110 electrically connected to the power substrate 50 and fixed to the bottom surface 42 of the substrate mounting member 40, and electrically connected to the main LED substrate 110 and the substrate mounting member. Is divided into sub LED substrates 120 which are respectively fixed to the slope 41 of the 40,
On both sides of the main LED substrate 110 and the sub LED substrate 120 that contact each other, a notch solder terminal having a terminal inside the notch by forming a notch on the side of the main LED substrate 110. (111) is formed on the side of the sub-LED substrate 120 to form a planar solder terminal 121 on the surface exposed to the outside,
When the notched lead terminal 111 extends the sides of the main LED substrate 110 so that the terminal 111 contacts the planar soldering terminal 121, the notched solder terminal 111 and the planar soldering terminal 121 are in contact with each other. Directional LED lamp for security light, characterized in that it is soldered and electrically connected. 제 2항에 있어서,
상기 방열부재(30)는,
상부를 폐구하고 하부를 개구한 내부공간(32)을 구비하며, 외주면에 방사상으로 돌출형성한 방열핀(31)을 구비하여 열을 발산하는 한편,
상기 기판 안착부재(40)는,
상부를 개구하여 상부 테두리를 상기 방열부재(30)의 하부 개구의 테두리에 고정하되, 상기 파워기판(50)에 실장하는 전기/전자소자의 방향을 상부로 하여 상기 파워기판(50)을 상부의 개구에 폐구하도록 고정함으로서, 상기 파워기판(50)에 실장하는 소자가 상기 방열부재(30)의 내부공간(32)에 수용되는 형태로 함을 특징으로 하는 보안등용 지향성 엘이디 램프.The method of claim 2,
The heat dissipation member 30,
The inner space 32 is closed and the lower part is opened, and the heat dissipation fin 31 is formed on the outer circumferential surface to radiate heat.
The substrate mounting member 40,
The upper opening is fixed to the upper edge of the lower opening of the heat dissipation member 30, but the direction of the electric / electronic device mounted on the power substrate 50 is directed to the upper side of the power substrate 50. By fixing to close the opening, the element mounted on the power substrate 50, the directional LED lamp for security lamps, characterized in that the form is accommodated in the inner space (32) of the heat dissipation member (30). 소켓(3)을 상향으로 구비하고 소켓(3)에 베이스를 삽입 설치하는 램프를 광투과성 보호커버(4)로 보호하는 보안등기구에 있어서,
상기 램프는 청구항 제 2항 또는 제 3항으로 이루어진 엘이디 램프로 이루어짐을 특징으로 하는 보안등기구.A security luminaire having a socket (3) upward and protecting the lamp for inserting the base into the socket (3) with a light-transmissive protective cover (4),
The lamp is a security lamp, characterized in that consisting of the LED lamp of claim 2 or 3.
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