KR100847277B1 - A read wire product system and method - Google Patents
A read wire product system and method Download PDFInfo
- Publication number
- KR100847277B1 KR100847277B1 KR1020070042272A KR20070042272A KR100847277B1 KR 100847277 B1 KR100847277 B1 KR 100847277B1 KR 1020070042272 A KR1020070042272 A KR 1020070042272A KR 20070042272 A KR20070042272 A KR 20070042272A KR 100847277 B1 KR100847277 B1 KR 100847277B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tank
- pretreatment
- circulation
- plating
- melting
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/04—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
- C23C2/08—Tin or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/02—Pretreatment of the material to be coated, e.g. for coating on selected surface areas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/34—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
- C23C2/36—Elongated material
- C23C2/38—Wires; Tubes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
Description
도 1a 및 도 1b는 종래의 전자부품용 리그선 제조장치를 보인 계통도.1A and 1B are schematic diagrams showing a conventional apparatus for manufacturing a rig wire for an electronic component.
도 2는 본 발명에 따른 전자부품용 극세리드선 제조장치를 보인 계통도.Figure 2 is a schematic diagram showing a micro lead wire manufacturing apparatus for an electronic component according to the present invention.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 전자부품용 극세리드선 제조장치에 설치되는 직선유통씰링구를 보인 사시도 및 단면도.Figure 3a and Figure 3b is a perspective view and a cross-sectional view showing a straight through sealing hole installed in the ultra-fine lead wire manufacturing apparatus for electronic components according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1-1.1-2: 리드선제조장치 1-3: 극세리드선제조장치 2: 전처리장치부1-1.1-2: Lead wire manufacturing device 1-3: Ultra fine wire production device 2: Pretreatment unit
3: 도금장치부 5: 전처리조 6.7.30: 용융조3: Plating apparatus part 5: Pretreatment tank 6.7.30: Melting tank
8.30.35: 히팅장치 10: 제1전처리조 20: 제2전처리조8.30.35: heating apparatus 10: first pretreatment tank 20: second pretreatment tank
11: 제1전처리순환조 21: 제2전처리순환조 12.22.32: 공급순환관11: first pretreatment circulation tank 21: second pretreatment circulation tank 12.22.32: supply circulation pipe
13.23.33: 배출순환관 40: 직선유통씰링구 41: 씰링유통구13.23.33: Outlet circulating pipe 40: Straight line sealing port 41: Sealing port
42: 씰링유통공 43.44: 확개부 P1.P2.P3: 순환용펌프42: Sealing hole 43.44: Expansion part P1.P2.P3: Circulation pump
본 발명은 각종 전자부품의 소자를 인쇄회로기판상의 배선에 연결할 때에 사용되는 리드선에 있어서, 굵기가 현저히 가느다란 전자부품용 극세리드선(READ WIRE) 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
이를 좀 더 상세히 설명하면, 구리(Cu) 또는 구리합금으로 된 도선의 외면(외주)에 주석(Sn)으로 된 용융석을 도금(피막)함에 있어서, 복수의 전처리조와 별도의 용융조를 수평상태의 일직선상으로 설치하고, 각 전처리조와 용융조의 각 공급측과 배출측에는 직선유통구뭉치를 동일 수평선상에 각각 장착하여, 도선을 각 전처리조와 용융조의 각 공급측과 배출측에 각각 설치된 직선유통구뭉치들에 수평선상으로 통과시키면서 도선의 외주(외면)에 부착되어 있는 이물질 등을 깨끗하게 제거하는 전처리를 실시하고, 전처리된 도선을 히팅장치가 구비된 용융조에 용융석을 통과시켜 도금시켜서 된 전자부품용 극세리드선(READ WIRE) 제조장치와 제조방법을 제공하려는 것이다.In more detail, in the plating (film) of molten stone made of tin (Sn) on the outer surface (the outer circumference) of the conductor made of copper (Cu) or copper alloy, a plurality of pretreatment tanks and a separate molten bath are in a horizontal state. Straight distribution balls are installed on each supply side and discharge side of each pretreatment tank and the melting tank on the same horizontal line, and the wires are respectively installed on each supply side and the discharge side of each pretreatment tank and the melting tank. Pretreatment to cleanly remove foreign substances attached to the outer circumference (outer surface) of the conducting wire while passing on the horizontal line, and the pre-processed conducting wire is plated by passing molten stone through a molten bath equipped with a heating device It is to provide a lead wire manufacturing apparatus and a manufacturing method.
전자부품용 리드선(READ WIRE)은 각종 전자소자(마이컴, 트랜지스터, 다이오드, 저항, 콘덴서 등)들을 인쇄회로기판(PCB)의 배선 상에 고정하여 접속시키거나 납땜을 할 때에 사용되므로 전도성과 기계적 강도의 우수성이 필연적으로 요구된다.READ WIRE for electronic components is used to fix and connect various electronic devices (microcom, transistor, diode, resistor, capacitor, etc.) on the wiring of printed circuit board (PCB) or to conduct soldering. Excellence is inevitably required.
본인은 상기와 같은 특성을 갖는 전자부품용 리드선(READ WIRE)을 특허공고 공고번호 제10-1980-520호(출원번호 제10-1979-474호)와 특허공고번호 제10-1986-476호(출원번호 제10-1984-802호) 및 특허등록 제10-405350호에 의해 개발하였다.I have read the READ WIRE for electronic parts having the above characteristics. Patent Publication No. 10-1980-520 (Application No. 10-1979-474) and Patent Publication No. 10-1986-476 (Application No. 10-1984-802) and Patent Registration No. 10-405350.
이는 구리(Cu) 또는 구리합금으로 된 도선의 외주(외면)에 주석(Sn)을 도금한 것이다.This is a tin (Sn) plated on the outer circumference (outer surface) of a conductor made of copper (Cu) or a copper alloy.
도 1a 및 도 1b는 상기와 같은 전자부품용 리드선(READ WIRE)을 제조할 때에 도선의 외주(외면)에 주석(Sn)을 도금하는 종래의 리드선제조장치(1-1)(1-2)를 보인 것이다.1A and 1B show a conventional lead wire manufacturing apparatus 1-1 (1-2) in which tin (Sn) is plated on the outer circumference (outer surface) of a conductive wire when the lead wire for a electronic component (READ WIRE) is manufactured as described above. Will be shown.
도 1a에 예시된 종래의 리드선제조장치(1-1)는 전처리방치부(2)와 도금장치부(3)를 횡대로 설치한 것이다.In the conventional lead wire manufacturing apparatus 1-1 illustrated in FIG. 1A, the
전처리장치부(2)와 용융장치부(3)는 전처리조(5) 및 히팅장치(8)가 밑면에 장착된 복수의 용융조(6)를 일렬 횡대를 설치하되, 각 전처리조(5)와 용융조(6)의 상부 양측(인입측과 배출측)에는 인입유도롤러(5-1)(6-1)와 배출유도롤러(5-2)(6-2)를 각각 장착하고, 각 전처리조(5)와 용융조(6)의 내부에는 인입유도롤러(5-1)(6-1)와 배출유도롤러(5-2)(6-2)의 하측에 한 쌍씩의 아이들롤러(5-3)(6-3)을 각각 장착하며, 최종 용융조(7)의 상부 인입 측에는 인입유도롤러(7-1)를 장착하고 내부에는 배출유도롤러(7-2)를 설치한 것이다.The
이와 같이 형성된 각 전처리조(5)와 용융조(6)의 인입유도롤러(5-1)(6-1)(7-1)와 배출유도롤러(5-2)(6-2)(7-2)에 도선(A)을 순차적으로 걸어주고, 각 전처리조(5)와 도금조(6)에 전처리액과 용융주석을 충진시킨 상태에서 도금을 실행하며, 용융된 용융리드선(A-1)은 약 45도 각도로 경사지게 배출시켜 차기공정(권취공정)으로 이송시키게 된다.Induction rollers 5-1, 6-1, 7-1 and discharge induction rollers 5-2, 6-2 and 7 of the
도 1b에 예시된 리드선제조장치(1-2)는 본인에 의해 개발되어 선등록된 특허 등록 제10-41955호 "다단식 도금장치를 이용한 전자부품용 리드선 도금방법"을 보인 것이다.The lead wire manufacturing apparatus 1-2 illustrated in FIG. 1B shows a patent registration No. 10-41955, "Lead wire plating method for an electronic component using a multi-stage plating apparatus," developed and registered by the person.
이는 전기도금방식으로, 전처리장치부(2)와 도금장치부(3)를 종방향으로 설치한 것이 특징으로서, 전처리조(5) 및 히팅장치(8)가 밑면에 장착된 복수의 도금조(6)를 일렬 종대를 설치하되, 각 전처리조(5)와 도금조(6)의 상부 양측(인입측과 배출측)에는 인입유도롤러(5-1)(6-1)와 배출유도롤러(5-2)(6-2)를 각각 장착하고, 각 전처리조(5)와 도금조(6)의 내부에는 인입유도롤러(5-1)(6-1)와 배출유도롤러(5-2)(6-2)의 하측에 한 쌍씩의 아이들롤러(5-3)(6-3)을 각각 장착하며, 전처리조(5)와 도금조(6)의 사이 및 도금조(6)와 도금조(6)의 사이에서 외측에는 한 쌍의 안내롤러(9)를 좌우 반복적으로 설치한 것이다.The electroplating method is characterized in that the
이와 같이 형성된 각 전처리조(5)와 도금조(6)의 인입유도롤러(5-1)(6-1)(7-1)와 배출유도롤러(5-2)(6-2)(7-2)에 도선(A)을 순차적으로 걸어주되, 좌우 반복적으로 설치되는 안내롤러(9)를 거쳐 순차적으로 걸어주고, 각 전처리조(5)와 도금조(6)에 전처리액과 용융주석을 충진시킨 상태에서 도금을 실행하며, 도금된 도금리드선(A-1)은 최상단에 위치하는 최종 도금조(6)에서 배출시켜 차기공정(권취공정)으로 이송시키게 된다. The induction rollers 5-1, 6-1, 7-1 and the discharge induction rollers 5-2, 6-2 and 7 of each of the
그러나, 이는 기존의 일직선상태로 늘어 놓은 종래의 전처리조와 도금조들을 수직 상태로 쌓아 놓은 것으로, 도선을 전처리한 후에 도금을 할 때에 도금을 실행하는 전체의 길이가 길어지게(약 300m) 되는 문제가 있고, 도선을 각 도금조로 단순하게 통과시키므로 주석(Sn)의 부착능력이 떨어지게 되며, 주석(Sn)의 떨어지는 부착능력을 해소하기 위하여 도금조를 반복적으로 통과시켜 도금을 하여야 하므로 도금시간이 길어지고 도금시간이 길어져 생산능력이 떨어지는 문제가 있다.However, this is a stack of conventional pre-treatment tanks and plating baths arranged in a straight line in a vertical state, the problem that the entire length of the plating is long (about 300m) when plating after pre-processing the wires Since the wire simply passes through each plating bath, the adhesion ability of the tin (Sn) is reduced, and the plating time is long because the plating bath must be repeatedly passed through the plating bath to eliminate the adhesion ability of the tin (Sn). There is a problem in that the production time is reduced due to the long plating time.
특히, 종래의 리드선제조장치(1-1)(1-2)들은 도선(A)을 인입유도롤러(5-1)(6-1)(7-1)와 배출유도롤러(5-2)(6-2)(7-2) 및 안내롤러(9)에 의해 지그재그로 걸어 이송시키게 되므로 이송능력이 현저히 떨어져(분당 350M 정도) 생산성이 떨어지는 문제가 있다.In particular, the conventional lead wire manufacturing apparatuses 1-1 (1-2) lead wires A to the induction rollers 5-1, 6-1, 7-1 and the discharge induction roller 5-2. (6-2) (7-2) and the
또한, 굵기가 0.03 ~ 0.10mm인 극세선 가닥(10 ~ 12줄)을 인입유도롤러(5-1)(6-1)(7-1)와 배출유도롤러(5-2)(6-2)(7-2) 및 안내롤러(9)에 걸어 이송시키게 되면 극세선 가닥이 인입유도롤러(5-1)(6-1)(7-1)와 배출유도롤러(5-2)(6-2)(7-2) 및 안내롤러(9)들과 빈번하게 접촉하여 마찰하고 절곡이 반복적으로 이루어지게 되며, 굵기가 극히 가느다란 극세선(극세선가닥)은 이송을 할 때에 마찰과 절곡이 반복적으로 실시되면서 이송도중에 쉽게 끊어지게 되는 문제가 있다.In addition, the ultra fine wire strands (10 to 12 lines) having a thickness of 0.03 to 0.10 mm are drawn in the induction rollers (5-1) (6-1) (7-1) and the discharge induction rollers (5-2) (6-2). (7-2) and guide rollers (9) are transported on the micro fine strands induction roller (5-1) (6-1) (7-1) and discharge guide roller (5-2) (6 -2) (7-2) and the guide rollers (9) are frequently in contact with the friction and bending is made repeatedly, and the ultra-fine wires (fine wire strands) of very thin thickness are friction and bending during transfer As this is repeatedly carried out, there is a problem that is easily broken during the transfer.
따라서 종래의 리드선제조장치(1-1)(1-2)로서는 굵기가 0.03 ~ 0.10mm인 극세선가닥(10 ~ 12줄)에 주석(Sn)이 도금시킬 수 없을 뿐만 아니라 극세선리드선을 원천적으로 생산(제조)할 수 없는 문제가 있다.Therefore, in the conventional lead wire manufacturing apparatus 1-1 (1-2), not only tin (Sn) can be plated on the fine wire strands (10 to 12 lines) having a thickness of 0.03 to 0.10 mm, but also the fine wire leads There is a problem that cannot be produced (manufactured).
본 발명은 상기와 같은 문제를 해소하여 극세리드선을 제조할 수 있는 전자부품용 극세리드선(READ WIRE) 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an ultra-thin lead wire (READ WIRE) manufacturing apparatus and a manufacturing method for an electronic component that can solve the above problems to manufacture a ultra-fine lead wire.
본 발명은, 구리(Cu) 또는 구리합금으로 된 도선의 외면(외주)에 주석(Sn)으로 된 용융액을 도금함에 있어서, 복수의 전처리조와 별도의 용융조를 수평상태의 일직선상으로 설치하고, 각 전처리조와 용융조의 각 공급측과 배출측에는 직선유통구뭉치를 동일 수평선상에 각각 장착하여, 도선을 각 전처리조와 용융조의 각 공급측과 배출측에 각각 설치된 직선유통씰링구들에 수평선상으로 통과시키면서 도선의 외주(외면)에 부착되어 있는 이물질 등을 깨끗하게 제거하는 전처리를 하고, 전처리된 도선을 히팅장치가 구비된 용융조에 용융주석을 통과시켜 전자부품용 극세리드선(READ WIRE) 제조장치와 제조방법을 제공하려는데 목적이 있다.In the present invention, in plating a molten solution made of tin (Sn) on the outer surface (outer periphery) of a conductor made of copper (Cu) or a copper alloy, a plurality of pretreatment tanks and separate melt baths are provided in a straight line in a horizontal state. Each supply side and the discharge side of each pretreatment tank and the melting tank are equipped with a straight flow ball bundle on the same horizontal line, and the lead wires are passed through the horizontal line through the straight flow sealing ports respectively provided on each supply side and the discharge side of each pretreatment tank and the melting tank. It provides pretreatment to remove foreign matters attached to the outer circumference (outer surface) cleanly, and passes the pretreated lead through molten tin through a melting tank equipped with a heating device, and provides an READ WIRE manufacturing device and manufacturing method for electronic parts. There is a purpose.
본 발명의 다른 목적은, 도선을 방향전환시키거나 절곡시키지 않고 접촉저항을 없이하는 일직선으로 이송시킴으로써 이송능력 즉 생산성을 크게 향상시킬 수 있고, 방향전환과 절곡되는 것과 접촉저항의 발생을 원천적으로 배제시켜 굵기가 극히 가느다란 극세선(0.03 ~ 0.10mm)의 가닥(10 ~ 12줄)을 절단 없이 원활하게 이송시키면서 도금(주석)을 용이하게 실시하여 극세리드선을 제조(생산)할 수 있도록 된 전자부품용 극세리드선(READ WIRE) 제조장치와 제조방법을 제공하려는데 있다.Another object of the present invention is to significantly improve the transfer capacity, that is, productivity by transferring the wire in a straight line without turning or bending the wire, and eliminating the turning and bending and the generation of contact resistance. It is possible to manufacture (produce) ultra fine wire by easily performing plating (tin) while smoothly transferring strands (10 to 12 lines) of ultra fine wires (0.03 to 0.10 mm) that are extremely thin. It is to provide an apparatus and a manufacturing method for a READ WIRE for parts.
본 발명의 또 다른 목적은, 전처리와 도금이 실시되는 전처리조와 용융조의 하측에 전처리순환조 및 용융순환조를 각각 설치하여, 전처리액과 용융액을 지속적을 순환시키면서 전처리 및 도금을 실행하여 전처리와 도금을 효율적으로 실시하고 전처리 및 도금 능력을 향상시킬 수 있도록 된 전자부품용 극세리드선(READ WIRE) 제조장치와 제조방법을 제공하려는데 있다.Still another object of the present invention is to provide a pretreatment circulation tank and a melt circulation tank under the pretreatment tank and the melting tank where pretreatment and plating are performed, respectively, and pretreatment and plating by continuously circulating the pretreatment liquid and the melt, and pretreatment and plating. The present invention aims to provide an READ WIRE manufacturing apparatus and a manufacturing method for an electronic component that can efficiently perform and improve pretreatment and plating ability.
본 발명의 상기 및 기타 목적은, The above and other objects of the present invention,
구리(Cu) 또는 구리합금으로 된 도선을 전처리조로 통과시켜 외면에 부착된 이물질을 제거하고, 전처리조를 통과하여 이물질이 제거된 도선을 주석(Sn)으로 된 용융액이 충진되고 밑면에 히팅장치(34)가 설치된 용융조(30)로 통과시키면서 도금하는 것에 있어서, Pass the copper (Cu) or copper alloy wire through the pretreatment tank to remove foreign substances adhering to the outer surface, and through the pretreatment tank, the conducting wire from which the foreign matter is removed is filled with a melt of tin (Sn) and the heating device ( In plating while passing through the
극세도선(A)의 외면에 부착된 이물질을 제거하는 전처리장치부(2)의 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 밑면에 히팅장치(34)가 장착된 도금장치부(3)의 용융조(30)를 동일 수평선상에 나란하게 연속 설치한 것과;The
동일 수평선상에 나란하게 연속 설치되는 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 용융조(30)의 인입 및 배출의 양 측면에는 직선유통구뭉치(40)를 충진되는 전처리액 및 용융조(30)의 높이 보다 낮게 각각 장착한 것과;Pretreatment liquid filled with a
동일한 수평선상으로 장착되는 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 용융조(30)의 각 직선유통씰링구(40)들을 통해 극세도선(A)을 수평으로 공급/배출시키면서 전처리 및 도금을 하도록 한 것과;While supplying / discharging the ultra-fine conductive wires A horizontally through the linear
각 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 용융조(30)의 하측에는 제1전처리순환조(11)와 제2전처리순환조(21) 및 밑면에 히팅장치(35)가 장착된 용융순환조(31)를 각각 설치하여, 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 용융조(30)에 충진되는 전처리액과 용융액을 순환장치에 의해 지속적으로 순환시키면서 전처리 및 도금을 실행하도록 한 것;이 포함되는 것을 특징으로 하는 극세리드선 제조장치(1-3)에 의해 달성된다.Under the
본 발명의 다른 상기 및 기타 목적은, Other above and other objects of the present invention,
구리(Cu) 또는 구리합금으로 된 도선을 전처리조로 통과시켜 외면에 부착된 이물질을 제거하는 전처리공정, 전처리조를 통과하여 이물질이 제거된 도선을 주석(Sn)으로 된 용융석이 충진되고 밑면에 히팅장치(34)가 설치된 용융조(30)로 통과시키면서 도금시키는 도금공정을 실행하는 것에 있어서, Pre-treatment process that removes foreign substances adhering to the outer surface by passing the copper (Cu) or copper alloy wire through the pretreatment tank, molten stone made of tin (Sn) is filled and heated to the bottom In carrying out the plating step of plating while passing through the
극세선(A)의 외면에 부착된 이물질을 제거하는 전처리공정은 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 도금이 실행되는 용융조(30)를 나란하게 설치하여 도선(A)을 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 용융조(30)로 관통 이동시키면서 이중 전처리와 도금하여 도금극세리드선(A-1)을 배출시키는 공정과;In the pretreatment step of removing foreign matter adhering to the outer surface of the ultrafine wire A, the
각 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 용융조(30)의 하측에 제1전처리순환조(11)와 제2전처리순환조(21) 및 용융순환조(31)를 각각 설치하여, 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 용융조(30)에 충진되는 전처리액과 용융액을 순환장치에 의해 지속적으로 순환시키는 공정;이 포함되는 것을 특징으로 하는 극세리드선 제조방법에 의해 달성된다.The first
본 발명의 상기 및 기타 목적과 특징은 첨부된 도면에 의거한 다음의 상세한 설명에 의해 더욱 명확하게 이해할 수 있을 것이다.The above and other objects and features of the present invention will be more clearly understood by the following detailed description based on the accompanying drawings.
첨부된 도면 도 2 내지 도 3b는 본 발명에 따른 극세리드선제조장치(1-3)의 구체적인 실현 예를 보인 것으로서, 도 2는 본 발명에 따른 극세리드선제조장치(1-3)를 보인 계통도이고, 도 3a 및 도 3b는 본 발명에 설치되는 직선유통씰링구(40) 를 보인 사시도 및 단면도이다.2 to 3b are views showing specific implementation examples of the ultra fine lead wire manufacturing apparatus 1-3 according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram showing the ultra lead wire manufacturing apparatus 1-3 according to the present invention. 3A and 3B are a perspective view and a cross-sectional view showing a straight
본 발명에 따른 극세리드선제조장치(1-3)도 2에 예시된 바와 같이 전처리장치부(2)와 도금처리장치부(3)로 형성하였다.The ultra fine lead wire manufacturing apparatus 1-3 according to the present invention was also formed of the
상기 전처리장치부(2)와 도금처리장치부(3)는 다음과 같이 형성하였다.The
제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 용융조(30)를 동일선상에 나란하게 설치하였고, 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 용융조(30)의 각 양측면(인입측과 배출측)에는 차후에 구체적으로 설명되는 직선유통씰링구(40)를 각각 설치(장착)하되, 각 직선유통씰링구(40)를 측면의 중간 상측에 설치하여 충진되는 전처리액 또는 용융액의 하측에 위치하도록 하였다.The
제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 용융조(30)의 각 양측면(인입측과 배출측)에 각각 설치(장착)되는 직선유통씰링구(40)는 도 3a 및 도 3b에 예시된 바와 같이, 유통씰링구(41)의 중앙에는 극세리드선이 통과할 수 있도록 미세한 크기의 유통공(42)을 전후로 개방되게 형성하였고, 유통공(42)의 전면과 배면의 양측 면에서 유통공(42)의 외측에는 나팔형으로 된 확개부(43)(44)를 각각 형성하여 극세도선 및 극세리드선이 용이하게 통과(인입 및 배출)시킬 수 있도록 하였다.3A and FIG. 3 are straight
특히 상기 직선유통씰링구(40)는 금속 또는 합성수지 등으로 성형하여 통과(인입 및 배출)하는 극세도선 및 극세리드선을 손상시키지 않도록 하였다.In particular, the linear
또 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 용융조(30)의 각 하측에는 제1전처리순환조(11)와 제2전처리순환조(21) 및 용융순환조(31)를 각각 나란하게 설치하였고, 제1전처리조(10)와 제1전처리순환조(11)의 사이 및 제2전처리조(20)와 제2전 처리순환조(21)의 사이 그리고 용융조(30)와 용융순환조(31)의 사이에는 순환장치를 각각 설치하여 전처리액 또는 용융액을 순환시킬 수 있도록 하였다.Further, the first
상기 제1전처리조(10)와 제1전처리순환조(11) 및 제2전처리조(20)와 제2전처리순환조(21) 그리고 용융조(30)와 용융순환조(31)의 사이에 각각 설치되어 전처리액 또는 용융액을 순환시키는 순환장치는, 각 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 용융조(30)의 밑면에는 공급순환관(12)(22)(32)과 배출순환관(13)(23)(33)을 나란하게 각각 설치하되 각 공급순환관(12)(22)(32)과 배출순환관(13)(23)(33)의 하단이 제1전처리순환조(11)와 제2전처리순환조(21) 및 용융순환조(31)의 내부까지 유입되도록 하였고, 각 공급순환관(12)(22)(32)에는 펌프(P1)(P2)(P3)를 각각 장착하여 배출순환관(13)(23)(33)을 통해 제1전처리순환조(11) 또는 제2전처리순환조(21) 또는 용융순환조(31)로 자유 낙하하는 전처리액 또는 용융액을 펌핑하여 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 용융조(30)에 각각 공급하여 순환시킬 수 있도록 하였다.Between the
이하 상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 극세리드선제조장치(1-3)에 의해 극세리드선(A-1)을 제조하는 방법(과정)을 설명한다.Hereinafter, a method (process) of manufacturing the ultra fine lead wire A-1 by the ultra fine lead wire manufacturing apparatus 1-3 according to the present invention configured as described above will be described.
동일 수평선상을 유지하도록 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 용융조(30)의 양측(유입 및 배출)에 장착된 각 직선유통구(40)의 유통공(42)에는 선 공정에서 신선 및 연화된 극세리드선(A)을 통과시켜 설치하고, 용융조(30)의 배출측 직선유통구(40)의 유통공(42)에서 배출되는 극세리드선(A)을 차기(권취)공정에 걸어 준다.Distribution holes 42 of the respective
상기와 같이 극세리드선(A)을 걸어 준 상태에서 각 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 용융조(30)에는 전처리액 및 용융액을 충진시키되 설치된 극세리드선(A)이 충분히 잠기도록 충진시키고, 제1전처리순환조(11)와 제2전처리순환조(21) 및 용융순환조(31)에도 전처리액 및 용융주석을 충진시키되 각 공급순환관(12)(22)(32)과 배출순환관(13)(23)(33)의 하단이 잠기도록 충분히 충진시킨다.As described above, the
이와 같이 극세리드선(A)을 걸어주고 전처리액 및 용융석을 각각 충진시킨 상태에서 메인스위치(구체적으로 도시하지 아니함)를 조작하여 극세리드선(A)을 공급 및 당기고, 각 펌프(P1)(P2)(P3)를 가동시켜 전처리액 및 용융액을 순환시키면서 도금을 실시한다. In this way, the ultra fine lead wire A is applied and the main switch (not specifically shown) is operated while the pretreatment liquid and the molten stone are filled, respectively, to supply and pull the ultra fine lead wire A, and each pump P1 (P2) (P3) is operated and plating is performed while circulating the pretreatment liquid and the molten liquid.
특히, 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 용융조(30)에 각 각 직선유통구(40)에 수평으로 걸진 극세도선(A)은 분당 3500M 내외의 속도로 이동시키면서 전처리 및 도금을 실시한다. In particular, the ultra-fine conductive wires A, which are horizontally applied to the
전처리장치부(2)의 각 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20)에 설치된 펌프(P1)(P2)가 작동하게 되면 제1전처리순환조(11)와 제2전처리순환조(21)에 각각 충진된 전처리액이 펌핑되어 각 순환공급관(12)(22)을 통해 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20)에 공급되고, 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20)에 이미 충진되어 있던 전처리액은 배출순환(13)(23)을 통해 낙하하여 제1전처리순환조(11)와 제2전처리순환조(21)에 공급되며, 따라서 제1전처리조(11)와 제2전처리조(22) 및 제1전처리순환조(11)와 제2전처리순환조(21)에 충진된 전처리액은 펌프(P1)(P2)의 작동에 의해 순환하게 된다.When the pumps P1 and P2 installed in each of the
상기 펌프(P1)(P2)의 작동에 의해 제1전처리순환조(11)와 제2전처리순환조(21)에 각각 충진된 전처리액이 각 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20)에 공급될 때에, 순환공급관(12)(22)을 통해 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20)로 공급되는 전처리액은 제1전처리조(11)와 제2전처리조(22)의 내부에서 순환하면서 요동하게 되므로 극세리드선(A)이 신속히 통과하게 되더라도 극세리드선(A)의 외면에 부착되어 있는 이물질들을 용이하게 신속하게 분리(탈락)시킬 수 있게 된다.The pretreatment liquids respectively filled in the first
또한, 용융장치부(3)의 용융석조(30)에 설치된 펌프(P3)가 작동하게 되면 용융순환조(31)에 충진된 용융석 즉, 주석(Sn)용액이 펌핑되어 순환공급관(32)을 통해 용융조(30)에 공급되고, 용융조(30)에 충진되어 있던 용융석은 배출순환(33)을 통해 낙하하여 용융순환조(31)에 공급되면서 순환하게 된다.In addition, when the pump P3 installed in the
상기 펌프(P3)의 작동에 의해 용융조(30)에 충진된 용융석이 도금순환조(32)에 공급될 때에, 순환공급관(32)을 통해 용융조(30)로 공급되는 용융석은 용융조(30)의 내부에서 순환하면서 요동하게 되므로 신속하게 통과하는 극세리드선(A)의 외면에는 용융석 즉, 주석(Sn)용액이 용이하고 신속하면서 균일하게 도금된다.When the molten stone filled in the
극세리드선(A) 또는 도금이 완료된 도금극세리드선(A-1)이 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 용융조(30)에 장착된 각 직선유통씰링구(40)의 유통공(42)을 각각 통과(유통)할 때에, 유통공(42)의 인입(공급)측과 배출측에 확개부(43)(44)가 각각 형성되어 있으므로 극세리드선(A) 또는 도금극세리드선(A-1)은 용이하게 이동하게 된다.Each of the straight
특히, 극세리드선(A) 또는 도금이 완료된 도금극세리드선(A-1)이 각 각 직선 유통씰링구(40)의 유통공(42)을 각각 통과(유통)할 때에 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 또는 도금조(30)에 각각 충진된 전처리액과 용융석은 표면장력의 현상에 의해 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 또는 도금조(30)의 외부로 배출도지 않은 상태를 유지하게 된다.In particular, the
도금조(30)를 통과하면서 도금이 완료되어 최종 직선유통씰링구(40)를 통고하여 배출되는 도금극세리드선(A-1)은 차기공정(권취공정)으로 이송된다.Plating is completed while passing through the plating
이와 같이 본 발명에 따른 극세리드선제조장치(1-3)는 공급되는 극세도선(A)을 전처리장치부(2)의 제1전처리조(10)와 제2전처리조(20) 및 도금장치부(3)의 용융조(30)를 통과시키면서 전처리 및 도금을 실시할 때에 방향전환시키거나 절곡시키지 않고 접촉저항을 없이하는 일직선으로 이송시킴으로써 굵기가 극히 가느다란 극세리드선을 고속으로 이송시키면서 도금을 실시할 수 있게 된다.As described above, the ultra-fine lead wire manufacturing apparatus 1-3 according to the present invention transfers the ultra-fine wire A supplied from the
상기는 본 발명의 특정한 실시 예에 대해서만 설명 및 도시하였지만, 당업자에 의해 다양하게 변형하여 실시할 수 있으며, 이와 같이 변형될 수 있는 실시 예들은 본 발명의 사상이나 기술적 구성으로부터 개별적으로 이해되어서는 아니 될 것이며, 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.Although the above has been described and illustrated only with respect to specific embodiments of the present invention, various modifications can be made by those skilled in the art, and the embodiments which can be modified as described above are not to be individually understood from the spirit or technical configuration of the present invention. Will be belong to the claims of the present invention.
본 발명에 따른 전자부품용 극세리드선(READ WIRE) 제조장치 및 제조방법은, 구리(Cu) 또는 구리합금으로 된 도선의 외면(외주)에 주석(Sn)으로 된 용융석을 도금(피막)함에 있어서, 복수의 전처리조와 별도의 용융조를 수평상태의 일직선상으로 설치하고, 각 전처리조와 용융조의 각 공급측과 배출측에는 직선유통구뭉치를 동일 수평선상에 각각 장착하여, 도선을 각 전처리조와 용융조의 각 공급측과 배출측에 각각 설치된 직선유통씰링구들에 수평선상으로 통과시키면서 도선의 외주(외면)에 부착되어 있는 이물질 등을 깨끗하게 제거하는 전처리를 하고, 전처리된 도선을 히팅장치가 구비된 용융조의 용융 주석을 통과시켜 도금시키도록 된 것으로서, An apparatus and a manufacturing method for an READ WIRE for an electronic component according to the present invention are to plate (film) molten stone made of tin (Sn) on an outer surface (outer periphery) of a conductor made of copper (Cu) or a copper alloy. In this case, a plurality of pretreatment tanks and separate melting tanks are installed in a straight line in a horizontal state, and a linear flow ball is mounted on the same horizontal line on each supply side and discharge side of each pretreatment tank and the melting tank, respectively, and the wires are Pretreatment to cleanly remove foreign substances attached to the outer circumference (outer surface) of the conducting wire while passing through the horizontal straight sealing seals installed on each supply side and the discharge side, respectively, and melt the molten bath equipped with the heating device. It is to be plated through tin,
도선을 방향전환시키거나 절곡시키지 않고 접촉저항을 없이하는 일직선으로 이송시킴으로써 이송능력 즉 생산성을 크게 향상시킬 수 있고, 방향전환과 절곡되는 것과 접촉저항의 발생을 원천적으로 배제시켜 굵기가 극히 가느다란 극세선(0.03 ~ 0.10mm)의 가닥(10 ~ 12줄)을 절단 없이 원활하게 이송시키면서 주석도금을 용이하게 실시하여 극세리드선을 제조(생산)할 수 있으며, 전처리와 도금이 실시되는 전처리조와 용융석의 하측에 전처리순환조 및 용융순환조를 각각 설치하여 전처리액과 용융석을 지속적을 순환시키면서 전처리 및 도금을 실행하여 전처리와 도금을 효율적으로 실시하고 전처리 및 도금 능력을 향상시킬 수 있다.By transferring the wire in a straight line without turning or bending the wire, it is possible to greatly improve the transfer capacity, that is, the productivity, and to make it extremely thin by excluding the bending and bending and the generation of contact resistance. It is possible to manufacture (produce) ultra fine lead wire by easily tin plating while transferring strands (10 ~ 12 lines) of wire (0.03 ~ 0.10mm) without cutting. The pretreatment circulation tank and the melt circulation tank are installed at the lower side, and the pretreatment and plating are carried out while continuously circulating the pretreatment liquid and the molten stone, so that the pretreatment and plating can be efficiently performed and the pretreatment and plating ability can be improved.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070042272A KR100847277B1 (en) | 2007-05-01 | 2007-05-01 | A read wire product system and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070042272A KR100847277B1 (en) | 2007-05-01 | 2007-05-01 | A read wire product system and method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100847277B1 true KR100847277B1 (en) | 2008-07-18 |
Family
ID=39824840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070042272A KR100847277B1 (en) | 2007-05-01 | 2007-05-01 | A read wire product system and method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100847277B1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4111772A (en) | 1975-05-22 | 1978-09-05 | Pitt Metals And Chemicals, Inc. | Process for electrodialytically controlling the alkali metal ions in a metal plating process |
KR19980064606A (en) * | 1996-12-27 | 1998-10-07 | 에모토간지 | Molten Metal Plating Equipment and Molten Metal Plating Methods |
KR20040052517A (en) * | 2001-10-17 | 2004-06-23 | 가부시키 가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | Plating apparatus |
-
2007
- 2007-05-01 KR KR1020070042272A patent/KR100847277B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4111772A (en) | 1975-05-22 | 1978-09-05 | Pitt Metals And Chemicals, Inc. | Process for electrodialytically controlling the alkali metal ions in a metal plating process |
KR19980064606A (en) * | 1996-12-27 | 1998-10-07 | 에모토간지 | Molten Metal Plating Equipment and Molten Metal Plating Methods |
KR20040052517A (en) * | 2001-10-17 | 2004-06-23 | 가부시키 가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | Plating apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
GB2174107A (en) | Process and apparatus for plating onto articles | |
US9730337B2 (en) | Plating method | |
JP2012177203A (en) | Apparatus and method for electro chemical deposition | |
CN106937486B (en) | A kind of pcb board surface automatic processing apparatus | |
KR100846318B1 (en) | Apparatus and method for electroless plating | |
KR100847277B1 (en) | A read wire product system and method | |
CN102011162B (en) | Method and device for electroplating sheets | |
CN218507916U (en) | Liquid medicine circulation system and pure copper anode electroplating line | |
TWI751817B (en) | System for chemical and/or electrolytic surface treatment | |
JP2015018894A (en) | Plating device | |
CN215517681U (en) | PCB nickel-gold plating production line | |
JP3173836U (en) | Horizontal electrolytic plating apparatus provided with means for removing oxygen gas bubbles adhering to a plate-like workpiece | |
US7772043B2 (en) | Plating apparatus, plating method and manufacturing method for semiconductor device | |
CN110938861B (en) | Tin stripping equipment | |
KR101740208B1 (en) | Treating module of an apparatus for horizontal wet-chemical treatment of large-scale substrates | |
CN211079399U (en) | A move back tin equipment that is used for moving back tin equipment's conductive brush and contains it | |
DE69815221T2 (en) | Horizontal soldering system with oil cover | |
US2998372A (en) | Apparatus for anodizing aluminum | |
EP3221497B1 (en) | Galvanic plating device of a horizontal galvanic plating processing line for galvanic metal deposition and use thereof | |
CN107740147A (en) | A kind of pcb board locally thickeies copper device and technique | |
CN207294928U (en) | Horizontal electroplating production line of circuit board | |
KR200358909Y1 (en) | Electroplating apparatus obtain two-sided uniform plated layer | |
CN111472001B (en) | Tin stripping equipment | |
JP2004339590A (en) | Surface treatment device | |
CN220665491U (en) | Electroplating device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120715 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130814 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140814 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150718 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |