KR100797214B1 - 압전 단결정소자 및 그 제조방법 - Google Patents
압전 단결정소자 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100797214B1 KR100797214B1 KR20067022956A KR20067022956A KR100797214B1 KR 100797214 B1 KR100797214 B1 KR 100797214B1 KR 20067022956 A KR20067022956 A KR 20067022956A KR 20067022956 A KR20067022956 A KR 20067022956A KR 100797214 B1 KR100797214 B1 KR 100797214B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- single crystal
- electric field
- polarization
- applying
- piezoelectric
- Prior art date
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 220
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 66
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 36
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims abstract description 128
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 80
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 18
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 12
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims description 10
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 32
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 32
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 32
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 21
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 19
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 16
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical group [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 13
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 13
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- ZBSCCQXBYNSKPV-UHFFFAOYSA-N oxolead;oxomagnesium;2,4,5-trioxa-1$l^{5},3$l^{5}-diniobabicyclo[1.1.1]pentane 1,3-dioxide Chemical compound [Mg]=O.[Pb]=O.[Pb]=O.[Pb]=O.O1[Nb]2(=O)O[Nb]1(=O)O2 ZBSCCQXBYNSKPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 10
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 10
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 7
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JHYLKGDXMUDNEO-UHFFFAOYSA-N [Mg].[In] Chemical compound [Mg].[In] JHYLKGDXMUDNEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 3
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 3
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000000747 cardiac effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- -1 oxygen ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005162 X-ray Laue diffraction Methods 0.000 description 1
- FKSZLDCMQZJMFN-UHFFFAOYSA-N [Mg].[Pb] Chemical compound [Mg].[Pb] FKSZLDCMQZJMFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 230000005621 ferroelectricity Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002680 magnesium Chemical class 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- RPEUFVJJAJYJSS-UHFFFAOYSA-N zinc;oxido(dioxo)niobium Chemical class [Zn+2].[O-][Nb](=O)=O.[O-][Nb](=O)=O RPEUFVJJAJYJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/04—Treatments to modify a piezoelectric or electrostrictive property, e.g. polarisation characteristics, vibration characteristics or mode tuning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
- H10N30/853—Ceramic compositions
- H10N30/8548—Lead-based oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/04—Treatments to modify a piezoelectric or electrostrictive property, e.g. polarisation characteristics, vibration characteristics or mode tuning
- H10N30/045—Treatments to modify a piezoelectric or electrostrictive property, e.g. polarisation characteristics, vibration characteristics or mode tuning by polarising
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/09—Forming piezoelectric or electrostrictive materials
- H10N30/093—Forming inorganic materials
- H10N30/095—Forming inorganic materials by melting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
Description
E 전기장
Claims (15)
- 분극방향을 의입방정의 [110]축으로 했을 때, 압전소자 단면의 법선방향이, 분극방향에 거의 직교하는 방향인 [001]축을 포함하여 그 [001]축±35°의 입체각의 각도범위 내에 있고, 분극방향과 직교하는 방향, 소위 횡방향의 진동모드의 전기기계결합계수(k31)가 60% 이상인 것을 특징으로 하는 압전 단결정소자.
- 제1항에 있어서,상기 압전 단결정소자가, Pb[(Mg, Nb)1-xTix]O3(다만, X는, Mg, Nb 및 Ti의 몰분률의 합계를 1이라고 했을 때의, Ti의 몰분률로 한다.)로 이루어지는 고용체이며, 상기 X가, 0.1<X<0.35의 식을 만족하고, 또한, 복합페로브스카이트구조를 가지는 압전 단결정재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 압전 단결정소자.
- 제2항에 있어서,상기 압전 단결정소자가, 상기 고용체에 In을 0.05mol%∼30mo1% 더 함유하는 것을 특징으로 하는 압전 단결정소자.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 압전 단결정소자를 제조하는 방법으로서,단결정 잉곳으로부터 소정 형상의 단결정소자를 소정 방향으로 절단해 내는 처리의 전후에, 단결정의 잉곳 또는, 절단된 단결정 블록 혹은, 절단된 단결정소자의 분극해야 할 방향인 [110]방향으로, 소정의 조건으로 전기장을 인가하여 분극하는 주분극처리를 가지는 것을 특징으로 하는 압전 단결정소자의 제조방법.
- 제4항에 있어서,상기 단결정 잉곳 또는, 상기 단결정 블록의 [110]방향으로, 소정의 조건으로 전기장을 인가하여 분극하는 주분극처리와, 상기 단결정 잉곳 또는, 상기 단결정 블록으로부터 소정 형상의 단결정소자를 소정방향으로 절단해 내는 처리를 가지는 것을 특징으로 하는 압전 단결정소자의 제조방법.
- 제4항에 있어서,상기 주분극처리는, 상기 단결정 잉곳 또는, 상기 단결정 블록의 [110]방향으로, 20∼200℃의 온도범위에서 350∼1500V/mm의 직류 전기장을 인가하는 처리, 또는 상기 단결정 잉곳의 퀴리온도(Tc)보다 높은 온도에서 250∼500V/㎜의 직류 전기장을 인가한 채 실온까지 냉각하는 처리인 것을 특징으로 하는 압전 단결정소자의 제조방법.
- 제4항에 있어서,상기 단결정 잉곳으로부터 소정 형상의 단결정소자를 소정방향으로 절단해 내는 처리와,상기 단결정소자의 [110]방향으로, 소정의 조건으로 전기장을 인가하여 단결정소자를 분극하는 주분극처리를 가지는 것을 특징으로 하는 압전 단결정소자의 제조방법.
- 제4항에 있어서,상기 주분극처리는, 상기 단결정소자의 [110]방향으로, 20∼200℃의 온도범위에서 350∼1500V/mm의 직류 전기장을 인가하는 처리, 또는 상기 단결정소자의 퀴리온도(Tc)보다 높은 온도에서 250∼500V/mm의 직류 전기장을 인가한 채 실온까지 냉각하는 처리를 가지는 것을 특징으로 하는 압전 단결정소자의 제조방법.
- 제4항에 있어서,상기 주분극처리의 전 또는 후에, 분극방향과 직교하는 방향으로 전기장을 인가하여 분극하는 보조분극처리를 더 가지는 것을 특징으로 하는 압전 단결정소자의 제조방법.
- 제5항에 있어서,상기 주분극처리는, 상기 단결정 잉곳 또는, 상기 단결정 블록의 [110]방향으로, 20∼200℃의 온도범위에서 350∼1500V/mm의 직류 전기장을 인가하는 처리, 또는 상기 단결정 잉곳의 퀴리온도(Tc)보다 높은 온도에서 250∼500V/㎜의 직류 전기장을 인가한 채 실온까지 냉각하는 처리인 것을 특징으로 하는 압전 단결정소자의 제조방법.
- 제7항에 있어서,상기 주분극처리는, 상기 단결정소자의 [110]방향으로, 20∼200℃의 온도범위에서 350∼1500V/mm의 직류 전기장을 인가하는 처리, 또는 상기 단결정소자의 퀴리온도(Tc)보다 높은 온도에서 250∼500V/mm의 직류 전기장을 인가한 채 실온까지 냉각하는 처리를 가지는 것을 특징으로 하는 압전 단결정소자의 제조방법.
- 제5항에 있어서,상기 주분극처리의 전 또는 후에, 분극방향과 직교하는 방향으로 전기장을 인가하여 분극하는 보조분극처리를 더 가지는 것을 특징으로 하는 압전 단결정소자의 제조방법.
- 제6항에 있어서,상기 주분극처리의 전 또는 후에, 분극방향과 직교하는 방향으로 전기장을 인가하여 분극하는 보조분극처리를 더 가지는 것을 특징으로 하는 압전 단결정소자의 제조방법.
- 제7항에 있어서,상기 주분극처리의 전 또는 후에, 분극방향과 직교하는 방향으로 전기장을 인가하여 분극하는 보조분극처리를 더 가지는 것을 특징으로 하는 압전 단결정소자의 제조방법.
- 제8항에 있어서,상기 주분극처리의 전 또는 후에, 분극방향과 직교하는 방향으로 전기장을 인가하여 분극하는 보조분극처리를 더 가지는 것을 특징으로 하는 압전 단결정소자의 제조방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2004-00135313 | 2004-04-30 | ||
JP2004135313A JP4568529B2 (ja) | 2004-04-30 | 2004-04-30 | 圧電単結晶素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070004942A KR20070004942A (ko) | 2007-01-09 |
KR100797214B1 true KR100797214B1 (ko) | 2008-01-23 |
Family
ID=35241957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20067022956A KR100797214B1 (ko) | 2004-04-30 | 2004-10-28 | 압전 단결정소자 및 그 제조방법 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7521844B2 (ko) |
EP (1) | EP1755177B1 (ko) |
JP (1) | JP4568529B2 (ko) |
KR (1) | KR100797214B1 (ko) |
CN (1) | CN100578833C (ko) |
DE (1) | DE602004028667D1 (ko) |
WO (1) | WO2005106986A1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100929552B1 (ko) | 2007-12-28 | 2009-12-03 | 한국과학기술연구원 | [110] 방향으로 분극된 완화형 강유전체 단결정을 이용한에너지 하베스터 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4613032B2 (ja) * | 2004-05-06 | 2011-01-12 | Jfeミネラル株式会社 | 圧電単結晶素子およびその製造方法 |
US7402938B2 (en) * | 2004-10-29 | 2008-07-22 | Jfe Mineral Co., Ltd. | Piezoelectric single crystal device |
US20100168582A1 (en) * | 2008-12-29 | 2010-07-01 | Boston Scientific Scimed, Inc. | High frequency transducers and methods of making the transducers |
US8241519B2 (en) | 2009-03-17 | 2012-08-14 | Trs Technologies, Inc. | Relaxor-PT ferroelectric single crystals |
CN101798219B (zh) * | 2010-02-26 | 2012-10-31 | 上海海事大学 | 用于水声换能器的压电陶瓷及其制备方法 |
US8907546B2 (en) * | 2010-08-10 | 2014-12-09 | Wesley S. Hackenberger | Temperature and field stable relaxor-PT piezoelectric single crystals |
JP5704725B2 (ja) * | 2012-08-24 | 2015-04-22 | 太陽誘電株式会社 | 圧電セラミックス及び圧電素子 |
AU2014383192B2 (en) * | 2014-02-18 | 2019-04-18 | Microfine Materials Technologies Pte. Ltd. | Ultra broadband sound and ultrasonic transducer |
WO2016097222A1 (en) | 2014-12-18 | 2016-06-23 | Innalabs Limited | Gyroscope |
CN106289385B (zh) * | 2015-06-11 | 2018-06-12 | 南京理工大学 | 一种多功能传感器 |
CN113013321B (zh) * | 2021-02-07 | 2023-05-12 | 西安交通大学 | 一种压电单晶层叠驱动器的制备方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003282986A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Toshio Ogawa | ドメイン制御圧電単結晶素子及びその製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3413025B2 (ja) * | 1996-09-17 | 2003-06-03 | 株式会社東芝 | 圧電素子 |
JP3588542B2 (ja) | 1997-12-09 | 2004-11-10 | Tdk株式会社 | 圧電磁器組成物 |
JP4516166B2 (ja) * | 1999-09-07 | 2010-08-04 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッドの製造方法 |
JP2001148522A (ja) * | 1999-09-07 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方性圧電板及びそれを用いた圧電応用装置 |
US6465937B1 (en) | 2000-03-08 | 2002-10-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Single crystal thickness and width cuts for enhanced ultrasonic transducer |
US6737789B2 (en) * | 2002-01-18 | 2004-05-18 | Leon J. Radziemski | Force activated, piezoelectric, electricity generation, storage, conditioning and supply apparatus and methods |
KR100628812B1 (ko) * | 2003-05-21 | 2006-09-26 | 제이에프이 미네랄 가부시키가이샤 | 압전단결정 소자와 그 제조방법 |
US7323805B2 (en) * | 2004-01-28 | 2008-01-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Piezoelectric thin film device and method for manufacturing the same |
US7402938B2 (en) * | 2004-10-29 | 2008-07-22 | Jfe Mineral Co., Ltd. | Piezoelectric single crystal device |
-
2004
- 2004-04-30 JP JP2004135313A patent/JP4568529B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-10-28 WO PCT/JP2004/016371 patent/WO2005106986A1/ja active Application Filing
- 2004-10-28 DE DE200460028667 patent/DE602004028667D1/de active Active
- 2004-10-28 US US11/579,002 patent/US7521844B2/en active Active
- 2004-10-28 KR KR20067022956A patent/KR100797214B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-10-28 EP EP20040793351 patent/EP1755177B1/en active Active
- 2004-10-28 CN CN200480042913A patent/CN100578833C/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003282986A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Toshio Ogawa | ドメイン制御圧電単結晶素子及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100929552B1 (ko) | 2007-12-28 | 2009-12-03 | 한국과학기술연구원 | [110] 방향으로 분극된 완화형 강유전체 단결정을 이용한에너지 하베스터 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1755177B1 (en) | 2010-08-11 |
CN1943054A (zh) | 2007-04-04 |
WO2005106986A1 (ja) | 2005-11-10 |
DE602004028667D1 (de) | 2010-09-23 |
JP2005317831A (ja) | 2005-11-10 |
JP4568529B2 (ja) | 2010-10-27 |
EP1755177A1 (en) | 2007-02-21 |
US7521844B2 (en) | 2009-04-21 |
US20070228896A1 (en) | 2007-10-04 |
KR20070004942A (ko) | 2007-01-09 |
CN100578833C (zh) | 2010-01-06 |
EP1755177A4 (en) | 2009-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5156065B2 (ja) | 圧電単結晶素子 | |
KR100852536B1 (ko) | 압전단결정, 압전단결정소자 및 그 제조방법 | |
KR100628812B1 (ko) | 압전단결정 소자와 그 제조방법 | |
KR100797214B1 (ko) | 압전 단결정소자 및 그 제조방법 | |
EP1744378B1 (en) | Piezoelectric single crystal element and method for fabricating the same | |
JP4508725B2 (ja) | 圧電単結晶素子とその製造方法 | |
JP4658773B2 (ja) | 圧電単結晶素子 | |
JP4268111B2 (ja) | 圧電単結晶、圧電単結晶素子およびその製造方法ならびに1−3コンポジット圧電素子 | |
KR101285936B1 (ko) | 압전 단결정 소자 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121227 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131218 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141230 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151217 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161220 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171219 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |