KR100698037B1 - 액정표시소자용 진공 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정 적하 방식의 액정표시소자용 진공 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 기판의 합착 공정이 수행되는 진공 챔버와; 상기 진공 챔버 내에 각각 대향되어 구비되고, 반송 장치에 의해 반입된 각 기판을 흡착하여 각 기판간 합착을 수행하는 상부 스테이지 및 하부 스테이지와; 상기 진공 챔버 내부의 온도를 보상하는 온도 보상 수단:을 포함하여 구성된 것이다.

액정 적하 방식 액정표시소자, 진공 합착, 온도 보상

Description

액정표시소자용 진공 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법{bonding device for liquid crystal display and method for manufacturing LCD using the same}

도 1a 및 도 1b 는 종래 액정표시소자의 합착 장치를 개략적으로 나타낸 동작 상태도

도 2 은 종래 합착 장치를 구성하는 기판 받침 수단의 동작 상태를 개략적으로 나타낸 요부 사시도

도 3 내지 도 5 는 본 발명 제1실시예에 따른 온도 보상 수단이 적용된 진공 합착 장치를 개략적으로 나타낸 동작 상태도

도 6 는 본 발명 제2실시예에 따른 온도 보상 수단이 장착된 상태를 개략적으로 나타낸 구성도

도 7 은 본 발명 제3실시예에 따른 온도 보상 수단이 장착된 상태를 개략적으로 나타낸 구성도

도 8 은 본 발명 제3실시예에 따른 온도 보상 수단의 구성 상태를 개념적으로 나타낸 구성도

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

110. 진공 챔버 310,330,360. 히터

320. 열기 전달 공간 340. 열 전달 파이프

350. 가열 공기 전달 관로

본 발명은 제조 장비에 관한 것으로, 특히, 온도 보상 수단을 구비한 액정 적하 방식을 적용한 액정표시소자용 기판 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.

그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징 및 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)을 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비전, 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.

이와 같이 액정표시장치가 여러 분야에서 화면 표시장치로서의 역할을 하기 위해 여러 가지 기술적인 발전이 이루어 졌음에도 불구하고 화면 표시장치로서 화상의 품질을 높이는 작업은 상기 특징 및 장점과 배치되는 면이 많이 있다. 따라서, 액정표시장치가 일반적인 화면 표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저 소비전력의 특징을 유지하면서도 고정세, 고휘도, 대면적 등 고 품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 발전의 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.

상기와 같은 액정표시소자의 제조 방법으로는 한쪽의 기판상에 주입구가 형성되도록 밀봉제를 패턴 묘화하여 진공 중에서 기판을 접합한 후에 밀봉제의 주입구를 통해 액정을 주입하는 통상적인 액정 주입 방식과, 일본국 특개평11-089612 및 특개평 11-172903호 공보에서 제안된 액정을 적하한 기판과 다른 하나의 기판을 준비하고, 진공 중에서 상하의 기판을 근접시켜 접합하는 액정 적하 방식 등으로 크게 구분할 수 있다.

이 때, 상기한 각각의 방식 중 액정 적화 방식은 액정 주입 방식에 비해 많은 공정(예컨대, 액정 주입구의 형성, 액정의 주입, 액정 주입구의 밀봉 등을 위한 각각의 공정)을 단축하여 수행함에 따라 상기 추가되는 공정을 따른 각각의 장비를 더 필요로 하지 않는다는 장점을 가진다.

이에 최근에는 상기한 액정 적하 방식을 이용하기 위한 각종 장비의 연구가 이루어지고 있다.

도시한 도 1a 및 도 1b는 상기한 바와 같은 종래의 액정 적하 방식을 적용한 기판의 조립장치를 나타내고 있다.

즉, 종래의 기판 조립장치는 외관을 이루는 프레임(10)과, 스테이지부(21,22)와, 밀봉제 토출부(도시는 생략함) 및 액정 적하부(30)와, 챔버부(31,32)와, 챔버 이동수단(40)과, 받아멈춤 수단 그리고, 스테이지 이동수단(50)으로 크게 구성된다.

이 때, 상기 스테이지부는 상부 스테이지(21)와 하부 스테이지(22)로 각각 구분되고, 밀봉제 토출부 및 액정 적하부(30)는 상기 프레임의 합착 공정이 이루어지는 위치의 측부에 장착되며, 상기 챔버부는 상부 챔버 유닛(31)과 하부 챔버 유닛(32)으로 각각 합체 가능하게 구분된다.

이와 함께, 상기 챔버 이동수단(40)은 하부 챔버 유닛(32)을 상기 합착 공정이 이루어지는 위치 혹은, 밀봉제의 토출 및 액정의 적하가 이루어지는 위치에 선택적으로 이동시킬 수 있도록 구동하는 구동 모터로 구성되며, 상기 스테이지 이동수단(50)은 상기 상부 스테이지(21)를 선택적으로 상부 혹은, 하부로 이동시킬 수 있도록 구동하는 구동 모터로 구성된다.

그리고, 상기 받아멈춤 수단은 상부 스테이지(21)에 부착 고정되는 기판(52)의 양 대각위치에서 상기 챔버부 내부의 진공시 상기 기판을 임시로 받쳐주는 역할을 수행하게 된다.

이 때, 상기 받아멈춤 수단은 회전축(61)과, 회전 액츄에이터(63) 및 승강 액츄에이터(64), 그리고 기판의 모서리를 받치는 받침판(62)으로 구성된다.

이하, 상기한 종래의 기판 조립장치를 이용한 액정표시소자의 제조 과정을 그 공정 순서에 의거하여 보다 구체적으로 설명하면 하기와 같다.

우선, 상부 스테이지(21)에는 어느 하나의 기판(이하, “제2기판”이라 함)(52)이 로딩된 상태로 부착 고정되고, 하부 스테이지(22)에는 다른 하나의 기판(이하, “제1기판”이라 함)(51)이 로딩된 상태로 부착 고정된다.

이 상태에서 상기 하부 스테이지(22)를 가지는 하부 챔버 유닛(32)은 챔버 이동수단(40)에 의해 도시한 도 1a와 같이 밀봉제 도포 및 액정 적하를 위한 공정 위치 상으로 이동된다.

그리고, 상기 상태에서 밀봉제 토출부 및 액정 적하부(30)에 의한 제1기판에의 밀봉제 도포 및 액정 적하가 완료되면 다시 상기 챔버 이동수단(40)에 의해 도시한 도 1b와 같이 기판간 합착을 위한 공정 위치 상으로 이동하게 된다.

이후, 챔버 이동수단(40)에 의한 각 챔버 유닛(31,32)간 합착이 이루어져 각 스테이지(21,22)가 위치된 공간이 밀폐되고, 받아멈춤 수단을 구성하는 승강 액츄에이터(64) 및 회전 액츄에이터(63)가 구동하면서 받침판(62)을 상부 스테이지(31)에 부착 고정된 제2기판(52)의 두 모서리에 위치시키게 된다.

이 상태에서 제2기판(52)을 고정하던 흡착력을 해제하여 도시한 도 2과 같이 상기 제2기판을 상기 받아멈춤 수단의 각 받침판(62)에 낙하시킨다.

이와 함께, 진공 수단(70)을 이용하여 챔버부 내부를 완전히 진공 상태를 이루도록 하고, 상기 챔버부 내부가 완전한 진공 상태를 이루게 되면 상부 스테이지(31)에 정전력을 인가하여 상기 제2기판(52)을 부착 고정함과 더불어 받아멈춤 수단의 회전 액츄에이터(63) 및 승강 액츄에이터(64)를 구동하여 받침판(62) 및 회전축(61)을 양기판의 접합에 장해가 되지 않도록 한다.

그리고, 상기한 진공 상태에서 스테이지 이동수단(50)에 의해 상부 스테이지(21)가 하향 이동하면서 상기 상부 스테이지(21)에 부착 고정된 제2기판(52)을 하부 스테이지(22)에 부착 고정된 제1기판(51)에 합착함으로써 액정표시소자의 제조가 완료된다.

그러나, 이와 같은 종래의 액정 적하 방식의 액정표시장치의 제조 방법에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다.

즉, 두 기판을 챔버부 내에서 합착하기 위하여 상기 챔버부 내부를 진공하게 되면 챔버부 내부의 온도가 급격히 저하되고, 챔버부 내의 공기중에 함유된 수분이 응결되어 액정이 적하된 부분에 떨어지거나 씨일재가 도포된 부분에 떨어지게되므로 액정 특성에 악 영향을 미치고 씨일재의 접착력을 감소시켜 불량을 발생하게 된다. 또한, 기판 또는 액정내의 수분이 응결될 수 있다.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 합착 장치를 구성하는 챔버부 내부의 온도를 일정 온도 이상으로 보상하여 수분의 응결을 방지시킬 수 있는 액정 적하 방식의 액정표시소자용 진공 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따른 액정표시소자용 진공 합착 장치는 기판의 합착 공정이 수행되는 진공 챔버와; 상기 진공 챔버 내에 각각 대향되어 구비되고, 반송 장치에 의해 반입된 각 기판을 흡착하여 각 기판간 합착을 수행하는 상부 스테이지 및 하부 스테이지와; 상기 진공 챔버 내부의 온도를 보상하는 온도 보상 수단:을 포함하여 이루어짐에 그 특징이 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 각 실시예를 첨부한 도 3 내지 도 8을 참조하여 보다 상세히 설명하면 하기와 같다.

우선, 도시한 도 3은 본 발명 액정표시소자용 진공 합착 장치의 제1실시예에 따른 구성을 개략적으로 나타내고 있다.

이를 통해 알 수 있듯이 본 발명의 진공 합착 장치는 크게 진공 챔버(110)와, 상부 스테이지(121) 및 하부 스테이지(122)와, 스테이지 이동장치, 진공 장치(200) 그리고, 온도 보상 수단을 포함하여 구성됨이 제시된다.

상기 진공 챔버(110)는 액정이 적하된 기판(이하, “제1기판”이라 한다)(510)과 액정이 적하되지 않은 기판(이하, “제2기판”이라 한다)(520) 간의 합착 공정이 수행되고, 전체적으로 단일의 몸체를 이루면서 그 둘레면 전방측에는 상기 각 기판(510,520)의 반입/반출을 위한 기판 유출구(111)가 형성되어 이루어진다.

이 때, 상기와 같은 진공 챔버(110)는 그 둘레면 일측에 진공 장치(200)로부터 전달된 공기 흡입력을 전달받아 그 내부 공간에 존재하는 공기가 배출되는 공기 배출관(112)이 연결됨과 더불어 그 외부로부터 공기 혹은, 여타의 가스 유입이 이루어져 상기 진공 챔버(110) 내부를 대기 상태로 유지하기 위한 벤트(Vent)관(113)이 연결되어 내부 공간의 선택적인 진공 상태 형성 혹은, 해제가 가능하도록 구성된다.

또한, 상기에서 공기 배출관(112) 및 벤트관(113)에는 그 관로의 선택적인 개폐를 위해 전자적으로 제어 받는 개폐 밸브(112a,113a)가 각각 구비된다.

그리고, 본 발명의 합착 장치를 구성하는 상부 스테이지(121) 및 하부 스테이지(122)는 상기 진공 챔버(110) 내의 상측 공간과 하측 공간에 각각 대향 설치된 다.

이와 함께, 상기 각 스테이지(121,122)는 반송 장치(400)에 의해 진공 챔버(110) 내부로 반입된 각 기판(510,520)을 진공 혹은, 정전 흡착하여 상기 진공 챔버(110) 내의 해당 작업 위치에 고정할 수 있도록 구성됨과 더불어 이 고정된 각 기판(510,520)간 합착을 수행하도록 상하 이동이 가능하게 구성된다.

그리고, 본 발명 합착 장치를 구성하는 스테이지 이동장치는 상부 스테이지(121)에 결합되어 상기 상부 스테이지(121)를 상향 이동 혹은, 하향 이동시키는 이동축(131)을 가지고, 하부 스테이지(122)에 결합되어 상기 하부 스테이지를 회전시키는 회전축(132)을 가지며, 상기 각 스테이지(121,122)에 결합된 각각의 축을 이동 또는, 회전시키도록 구동하는 구동 모터(133,134)를 포함하여 구성된다.

그리고, 본 발명 합착 장치를 구성하는 진공 장치(200)는 상기 진공 챔버(110)의 내부가 선택적으로 진공 상태를 이룰 수 있도록 흡입력을 전달하는 역할을 수행하며, 통상의 공기 흡입력을 발생시키기 위해 구동하는 흡입 펌프로 구성한다.

이 때, 상기 진공 장치(200)는 진공 챔버(110)에 형성된 공기 배출관(112)에 연결하여 상기 공기 배출관(112)을 통해 진공 흡입력을 전달할 수 있도록 구성한다.

그리고, 본 발명의 진공 합착 장치를 구성하는 온도 보상 수단은 진공 챔버 내부의 온도를 보상해 줄 수 있도록 구성한다.

이 때, 상기 온도 보상 수단은 진공 챔버(110)의 내벽면 또는, 외벽면을 가 열하는 히터(310)로 구성한다.

특히, 상기 온도 보상 수단의 히터(310)는 상기 진공 챔버(110)의 내벽면 또는, 외벽면에 접촉되도록 구성하여 그 발열에 따른 고온의 열기가 상기 진공 챔버(110)의 내부 공간으로 전도되도록 할 수 있다.

하지만, 상기한 구성과 같이 온도 보상 수단을 이루는 히터(310)가 외부에 노출된 상태를 이루도록 구성할 경우 각 구동 부위와의 접촉이 발생될 수 있다.

이에 따라, 본 발명에서는 진공 챔버(110)의 벽면 내부에 히터(310)를 구비하여 진공 챔버(110) 내부의 온도를 보상해 줄 수 있도록 함을 그 실시예로써 제시한다.

즉, 진공 챔버(110)의 벽면 내부에 소정의 열기 전달 공간(320)을 형성하고, 이 형성된 열기 전달 공간(320) 내에 히터(310)를 장착하는 것이다. 이 때, 상기 히터(310)는 통상의 코일 히터로 구성함이 바람직하나 반드시 이에 한정되지는 않는다.

또한, 상기에서 진공 챔버(110) 내부에 형성하는 열기 전달 공간(320)은 상기 진공 챔버(110)의 각 벽면에 모두 형성함이 바람직하고, 상기 각 벽면의 전 부분을 따라 히터(310)의 발열에 의한 열기가 골고루 전도될 수 있도록 형성함이 더욱 바람직하다.

다시말하면, 상기 진공 챔버(110)의 각 벽면 내부를 따라 다수의 열기 전달 공간(320)을 길게 형성하거나, 하나의 열기 전달 공간(320)을 엇갈린 상태로써 해당 벽면을 따라 길게 연결하여 형성하는 것이다.

물론, 본 발명의 온도 보상 수단을 구성하는 히터(310) 역시, 상기 진공 챔버(110)에 형성되는 각 열기 전달 공간(320)의 내부를 따라 장착할 수도 있고, 소정 부위의 열기 전달 공간(320)에만 삽입할 수도 있다.

만일, 상기에서 소정 부위의 열기 전달 공간(320)에만 히터(310)를 삽입할 경우에는 각 히터(310) 삽입 부위로만 충분한 온도의 열기가 발생될 수 있도록 고려되어야 함은 당연하다.

또한, 전술한 바와 같은 본 발명의 온도 보상 수단을 구성하는 히터(310)는 필요에 따른 선택적 제어에 의해 그 발열이 이루어지도록 구성하여야 한다.

즉, 낮은 온도에 따라 문제점이 발생될 경우에만 그 발열이 이루어지도록 함으로써 불필요한 발열에 따른 문제점은 미연에 방지될 수 있도록 함이 바람직한 것이다.

또한, 상기 온도 보상 수단에 의해 보상되는 진공 챔버(110) 내의 온도는 최하 0℃ 이하로 내려가지 않도록 하는 것이 좋은데, 이는 공기 또는 액정에 함유된 수분이 응결됨을 방지할 수 있도록 하기 위함이다.

하기에서는 전술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명 온도 보상 수단을 이용한 기판간 진공 합착 과정을 설명하기로 한다.

우선, 반송 장치(400)는 액정이 적하된 제1기판(510) 및 액정이 적하되지 않은 제2기판(520)을 그 이전 공정으로부터 전달받아 진공 챔버(110) 내부로 각각 순차적인 반입을 수행한다.

즉, 제2기판(520)을 상기 진공 챔버(110) 내부의 상부 스테이지(121)에 로딩 되도록 반입한 후 제1기판(510)을 상기 진공 챔버(110) 내부의 하부 스테이지(122)에 로딩되도록 반입하는 것이다.

이 때, 상기 각 스테이지(121,122)는 진공 흡착력 혹은, 정전 흡착력을 이용하여 순차적으로 반입되는 각 기판(510,520)의 흡착 고정을 수행한다.

상기에서 제2기판(520)을 제1기판(510)보다 먼저 반입시키는 이유는 제1기판(510)을 먼저 반입시킨 상태에서 제2기판(520)을 반입할 경우 상기 제2기판(520)의 반입 과정 중 발생될 수 있는 먼지 등이 상기 미리 반입되어 있던 제1기판(510)의 액정이 적하된 영역에 떨어질 수 있기 때문에 이의 문제점을 미연에 방지할 수 있도록 하기 위함이다.

그리고, 상기한 과정을 통한 각 기판(510,520)의 로딩이 완료되면 상기 각 기판의 유입이 이루어지는 진공 챔버(110)의 기판 유출구(111)가 폐쇄되어 진공 챔버(110) 내부는 밀폐된 상태를 이루게 된다.

이후, 도시한 도 4의 상태와 같이 진공 장치(200)가 구동하면서 공기 흡입력을 발생시킨다.

이 때, 상기 진공 챔버(110)의 공기 배출관(112)에 구비된 개폐 밸브(112a)는 제어에 의한 동작을 수행하면서 상기 공기 배출관(112)을 개방된 상태로 유지시킴으로써 상기 진공 장치(200)로부터 발생된 공기 흡입력은 상기 공기 배출관(112)을 통해 상기 진공 챔버(110) 내부로 전달되어 진공 챔버(110) 내부는 점차적으로 진공 상태를 이루게 된다.

이와 같이, 상기 합착기 챔버(110)를 진공시키면, 대기 상태에서 진공 상태 가 되므로 상기 합착기 챔버(110)내의 온도가 낮아진다.

하지만, 상기한 과정이 이루어지는 과정에서 본 발명에 따른 온도 보상 수단을 구성하는 히터(310)가 전원 공급에 의한 발열을 수행하여 진공 챔버(110)의 벽면 내부에 형성된 각 열기 전달 공간(320)을 가열하게 된다.

이에 따라, 상기 진공 챔버(110)의 내벽면을 따라 상기 각 열기 전달 공간(320)의 가열에 의해 발생되는 고온의 열기가 전도되어 진공 챔버(110) 내부는 공기 또는 액정에 함유된 수분이 응결되지 않을 정도의 온도로 보상된 상태를 이루게 된다.

따라서, 종래와 같은 수분의 응결로 인한 각종 문제가 발생되지 않는다.

이 때, 상기 온도 보상 수단에 의한 온도 보상 시점은 상기한 바와 같이 진공이 이루어짐과 동시에 수행할 수도 있으나, 진공 상태로의 변경에 따른 급격한 온도 저하가 발생됨을 고려할 때 온도 보상 수단을 진공과 동일한 시점에서 수행한다면 상기 온도 보상 수단으로 인한 가열 시간과 진공에 의한 온도 저하 시간의 차이가 크게 발생되어 상기 온도 보상이 원활히 이루어지지 않을 수도 있다.

이에 따라, 온도 보상 수단에 의한 온도 보상 시점은 진공 챔버 내부의 진공 시작 전에 수행하여 상기 진공 챔버 내부를 소정 온도에 까지 이르도록 한 후 진공 시킴이 보다 바람직하다.

그러나, 반드시 이로 한정하지는 않으며, 전술한 일련의 과정 중 각 기판의 로딩이 완료된 후 또는, 진공 챔버 내부를 밀폐시키는 과정에서 온도의 보상이 이루어지도록 온도 보상 수단을 동작할 수도 있다.

이렇게, 일정 시간 동안의 진공 장치(200) 구동에 의해 진공 챔버(110) 내부가 진공 상태를 이루게 되면 상기 진공 장치(200)의 구동이 중단됨과 동시에 공기 배출관(112)의 개폐 밸브(112a)가 동작하여 상기 공기 배출관(112)을 폐쇄된 상태로 유지시키게 된다.

이후, 도시한 도 5와 같이 스테이지 이동장치의 구동에 의해 상부 스테이지(121)가 하향 이동됨으로써 하부 스테이지(122)에 근접됨과 더불어 계속적인 하향 이동에 의해 상기 각 스테이지에 고정된 각 기판(510,520)간 합착이 이루어진다.

한편, 본 발명에 따른 온도 보상 수단은 반드시 상술한 바와 같이만 구성할 수 있는 것은 아니다.

예컨대, 도시한 도 6의 제2실시예와 같이 진공 챔버(110)의 외부에 별도의 히터(330)를 구비하고, 이 히터(330)의 발열에 의해 가열된 고온의 열기를 진공 챔버(110) 내부로 전달할 수 있는 열 전달 파이프(340)를 상기 진공 챔버(110) 내부를 따라 설치함으로써 구현할 수도 있다.

이 때, 상기 열 전달 파이프(340)는 열 전도도가 높은 재질로 형성함이 바람직하며, 반드시 내부가 빈 파이프의 형상을 가지도록 형성되는 것은 아니며, 도시한 바와 같이 원형 바(bar)로 형성할 수도 있고, 판(plate)으로 형성할 수도 있다.

즉, 진공 챔버(110) 내부를 진공시킬 때 히터(330)의 발열이 이루어지고, 이 발열에 의한 고온의 열기가 열 전달 파이프(340)를 통해 진공 챔버(110) 내부로 전도되어 상기 진공 챔버 내부(110)의 온도를 보상하게 되는 것이다.

물론, 이의 경우 상기 열 전달 파이프(340)와 진공 챔버(110) 간의 결합부위는 씰링이 이루어져야 함은 당연하다.

뿐만 아니라, 도시한 도 7 및 도 8의 제3실시예와 같이 진공 챔버(110)의 벽면에는 다수의 가열 공기 전달 관로(350)를 형성하고, 진공 챔버(110)의 외부에는 별도의 히터(360)를 구비하며, 상기 히터(360)가 형성된 공간과 상기 진공 챔버(110)의 가열 공기 전달 관로(350)간은 서로 연통되도록 구성할 수도 있다.

물론, 도시하지는 않았지만, 상기 진공 챔버(110)의 벽면 내부에 상기 공기 전달 관로를 형성할 수도 있다.

이 때, 상기 히터(360)가 형성된 공간과 상기 진공 챔버(110)의 가열 공기 전달 관로(350)간 공기의 강제 순환을 위해 순환팬(370)을 구비한다.

즉, 상기한 본 발명의 제3실시예에 따른 구성에 의해 진공 챔버(110) 내부를 진공시킬 때 히터(360)가 발열하면서 가열 공기 전달 관로로 유입되는 공기의 가열을 수행하게 되고, 이 가열에 따른 고온의 공기는 가열 공기 전달 관로(350)를 따라 유동하면서 진공 챔버(110) 내부로 전도되어 상기 진공 챔버(110) 내부의 온도를 보상하게 된다.

한편, 본 발명은 진공 상태로의 변경에 따른 온도 보상을 위한 구조를 반드시 상기한 구성으로만 이루어짐을 한정하지는 않는다.

도시하지는 않았지만, 상부 스테이지의 내부에 기 전술한 본 발명의 각 실시예에 따른 온도 보상 수단을 적용할 수도 있음은 이해 가능하다.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 액정표시소자용 진공 합착 장치의 온도 보상 수단에 의해 진공 합착을 위한 공정 과정 중 진공 챔버 내부의 온도를 보상할 수 있게 되어, 진공 챔버 내부의 진공 시 상기 진공 챔버내의 온도가 낮아져 액정 및 실재에 불량이 발생됨을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (15)

1. 기판의 합착 공정이 수행되는 진공 챔버와;

   상기 진공 챔버 내에 각각 대향되어 구비되고, 반송 장치에 의해 반입된 각 기판을 흡착하여 각 기판간 합착을 수행하는 상부 스테이지 및 하부 스테이지와;

   상기 진공 챔버 내부의 측면에 구비되어 상기 진공 챔버 내부의 온도를 보상하는 온도 보상 수단을 포함하여 구성된 액정표시소자용 진공 합착 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 온도 보상 수단은

   상기 진공 챔버 내의 상측면 또는, 하측면에 접촉되도록 구성함을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   온도 보상 수단은

   진공 챔버의 내벽면 또는, 외벽면을 가열하는 히터로 구성함을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
4. 제 3 항에 있어서,

   온도 보상 수단의 히터는

   상기 진공 챔버의 벽면 내부에 구비함을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
5. 제 3 항에 있어서,

   상기 온도 보상 수단의 히터는

   상기 진공 챔버의 외벽면과 접촉되도록 구성함을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
6. 제 3 항에 있어서,

   상기 온도 보상 수단의 히터는

   코일 히터로 구성함을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 온도 보상 수단은

   진공 챔버의 외부에 별도의 히터를 구비하고,

   이 히터의 발열에 의해 가열된 고온의 열기를 전달하는 열전달 파이프를 구비하며,

   상기 열전달 파이프는 진공 챔버 내부를 따라 설치함으로써 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 온도 보상 수단은

   진공 챔버의 벽면에 다수의 가열 공기 전달 관로를 형성하고,

   진공 챔버의 외부에는 별도의 히터를 구비하며,

   상기 히터가 형성된 공간과 상기 진공 챔버의 가열 공기 전달 관로간은 서로 연통되도록 함으로써 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
9. 제 1 항에 있어서,

   상기 상부 스테이지의 내부에 구비되어 상기 상부 스테이지의 온도를 보상하는 상부 스테이지 온도 보상 수단을 더 포함하여 구성된 액정표시소자용 진공 합착 장치.
10. 액정이 적하된 제 1 기판 및 액정이 적하되지 않은 제 2 기판을 상부 스테이지 및 하부 스테이지를 구비한 진공챔버에 로딩하는 단계;

    상기 진공챔버의 내부를 진공시키는 단계;

    상기 진공챔버의 벽면 내부에 구성된 다수의 열기 전달 공간을 가열하는 단계;

    상기 상부 스테이지와 하부 스테이지에 고정된 제 1 기판 및 제 2 기판을 합착하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
11. 제 10 항에 있어서,

    상기 제 2 기판을 제 1 기판보다 먼저 상기 진공챔버에 로딩하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
12. 제 10 항에 있어서,

    상기 열기 전달 공간의 가열은 온도 보상 수단을 구성하는 히터에 전원을 공급하여 발열을 수행하여 실시하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
13. 제 10 항 또는 제 12 항에 있어서,

    상기 온도 보상 수단에 의한 온도 보상 시점은 상기 진공 챔버 내부의 진공 시작 전에 수행하여 상기 진공 챔버 내부를 소정 온도까지 이르도록 한 후에 진공시키는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
14. 제 10 항 또는 제 12 항에 있어서,

    상기 제 1 기판 및 제 2 기판을 진공 챔버의 상부 및 하부 스테이지에 로딩 또는 진공 챔버의 내부를 밀폐시키면서 온도의 보상이 이루어지도록 상기 온도 보상 수단을 동작하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
15. 제 10 항에 있어서,

    상기 제 1 기판 및 제 2 기판은 상기 제 2 기판이 로딩된 상부 스테이지를 하향 이동시키어 상기 제 1 기판이 로딩된 하부 스테이지에 근접시키면서 계속적으로 하향이동하여 합착하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.

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