KR100635339B1

KR100635339B1 - 반도체기판 자동 이송 장치

Info

Publication number: KR100635339B1
Application number: KR1020040069832A
Authority: KR
Inventors: 이문규
Original assignee: 이문규
Priority date: 2004-09-02
Filing date: 2004-09-02
Publication date: 2006-10-19
Also published as: KR20050018757A

Abstract

본 발명은 반도체기판 자동 이송 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체기판, PCB, LCD 등의 기판 형태로 이루어진 전자부품을 제조함에 있어, 수지를 도포하고, 이를 자동으로 이송·공급하면서 열경화시킬 수 있도록 한 것이다.

본 발명은 기판이 적재된 팔레트를 적재, 이송하고 적재된 상태에서, 이송중에 열경화처리가 자동으로 이루어지므로, 작업성과 생산성을 향상시킬 수 있고, 특히, 열악한 환경에서도 고장없이 장기간 반영구적으로 사용할 수 있어 경제적이며, 반도체기판이 적재된 플레이트의 원할한 이송이 이루어지고, 전,후진 및 회전과 승,하강 작동이 다양한 형태로 적절하게 이루어지므로서, 사용에 따른 편리함을 제공할 수 있다.

반도체기판, 승하강기구, 포크기구, 구동체, 스윙체

Description

반도체기판 자동 이송 장치{Feeding Apparatus for Semiconductor PCB}

도 1은 본 발명에 따른 반도체기판 자동 이송 개념을 나타내는 공정도,

도 2는 본 발명에 따른 반도체기판 자동 이송장치를 나타내는 정면 개략도,

도 3은 본 발명에 따른 반도체기판 자동 이송장치의 요부 확대도,

도 4, 5(a), 5(b), 6은 본 발명에 따른 반도체기판 자동 이송장치의 다른 실시예를 나타내는 요부 확대도,

도 7, 도 8은 본 발명에 따른 반도체기판 자동 이송장치의 또 다른 실시예를 나타내는 정면 개략도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

2:반도체기판 3:팔레트 4:승하강기구

5:포크기구 6:스윙체 7a:제 1구동체

7b:제 2구동체 8:힌지축 9:장공부

10:에테치 헹거 11:체인 20:챔버

본 발명은 반도체기판 자동 이송 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체기판, PCB, LCD 등의 기판 형태로 이루어진 전자부품을 제조함에 있어, 자외선 경화수지를 도포하고, 이를 자동으로 이송·공급하면서 열경화시킬 수 있도록 한 것이다.

특히, 본 발명은 기판 표면에 도포된 경화수지가 열경화처리 됨에 있어, 제조되어진 기판을 수작업으로 적재·이송하지 않더라도, 생산라인을 통해 자동으로 이송되면서, 열경화처리가 이루어지도록 하므로서, 작업성과 생산성을 높이고, 열경화처리에 따른 효율성을 향상시켜, 제품에 대한 불량율을 최소화하고 우수한 품질이 반도체기판을 제조할 수 있도록 한 반도체기판 자동 이송 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체기판, 인쇄회로기판(PCB), LCD 등 기판형태로 이루어진 전자부품은 제조과정에서, 표면에 자외선 경화수지가 도포되고, 도포된 수지의 열경화처리가 요구된다.

지금까지, 반도체기판을 제조하는 과정에서, 표면에 도포된 경화수지를 열경화기를 이용하여 열경화처리하는 과정에서, 챔버 내부 온도가 약 200℃ 이상을 유지하게 되고, 도포된 경화수지가 열경화되는 과정에서 일부가 내부에서 비산되어 끈적끈적한 부위가 존재하게 되며, 이로 인해 내부기기의 작동에 좋지 않은 영향을 끼치게 되어 불량의 원인을 제공하게 되었다.

최근에는 이러한 불량원인을 해소하기 위하여, 열경화기 내부로 기판이 위치 하게 되는 팔레트를 적재하거나 열경화처리가 이루어진 기판이 위치하게 되는 팔레트를 분리하거나 또는, 열경화기의 내부에서 외부로 이송하는 자동화 기술이 요구되는 바, 현재, 기판을 자동으로 이송함에 있어, 위에서 언급한 바와 같은, 내부의 열악한 조건으로 인해 초기에는 어느 정도 정상적인 작동이 가능하였으나, 사용기간이 일정 경과하게 되면, 이송장치의 작동이 멈추게 되는 폐단을 안고 있으며, 비일비재(非一非再)하게 발생되는 고장으로 인해 이송장치를 이용하여 기판을 이송하여 단축되는 작업시간 보다, 오히려 수리 및 재가동하기 위해 소요되는 시간을 소모하게 되는 등 이송에 따른 많은 문제점이 발생하게 되었다.

뿐만 아니라, 열경화기, 즉, 기판의 이송이 멈추게 되면, 전체적인 제조라인의 작동을 중단시켜야 되는 지대한 문제점을 안고 있으므로, 전체적인 공정의 자동화가 실현되지 않고 있으며, 반도체 기판을 제조함에 있어, 열경화처리를 위해서는 별도의 장비를 구축해야 하므로, 비생산적이고 효율적이지 못함에도 불구하고, 이송작업을 수작업에 의존해야 하는 실정이다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 반도체 기판을 제조함에 있어, 기판이 적재된 팔레트를 적재, 이송하고 적재된 상태에서, 이송중에 열경화처리가 자동으로 이루어지며, 자동으로 이송되면서 열경화처리가 이루어진 기판의 팔레트를 자동으로 분리하는 과정을 수행하도록 하되, 기판이 적재된 팔레트가 겹쳐진 상태에서 적재하거나 분리하는 작동을 고열인 작동환경 및 열경화시 발생되는 접착제의 일부 분진이 비산되는 열악한 환경에서도 고장 없이 장기간 반영구적으로 사용할 수 있도록 된 새로운 형태의 반도체기판 자동 이송장치를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 반도체기판이 적재된 플레이트의 이송이 원할하게 이루어지고, 전,후진 및 승,하강 작동이 다양한 형태로 적절하게 이루어지도록 하여, 활용성을 높이고 효율적인 반도체기판의 제조에 따른 이송 장치를 제공하고자 하는 것이다.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 반도체기판이 팔레트에 적재된 상태로 이송되고, 이송되는 과정에서 표면에 경화수지가 도포되며, 열경화 처리를 위해 이송·공급됨에 있어서, 이송라인에 의해 표면에 경화수지가 도포된 반도체 기판이 팔레트에 적재된 상태로 열경화기 내부로 이송되고, 내부로 이송된 팔레트를 승하강기구를 이용하여 승하강시켜 소정 간격을 유지하며 다층으로 적재되며, 상기 승하강기구에 의해 팔레트가 승하강되는 과정에서, 팔레트의 위치설정을 위한 구속 및 해제와 지지를 위해 양쪽 하부에 포크기구가 설치된 특징을 갖는다.

삭제

이와 같은 본 발명에서, 상기 포크기구는 상,하방향으로 왕복이동되는 구동체와; 일측단부가 힌지축에 의해 상기 구동축에 회동되도록 결합된 스윙체로 이루어진 특징을 갖는다.

이와 같은 본 발명에서, 상기 포크기구의 구동체는 제 1, 2구동체로 이루어지고, 각각의 제 1, 2구동체에는 스윙체가 고정된 특징을 갖는다.

또한, 상기 포크기구의 제 1구동체는 회전과 상,하방향으로 왕복이동되게 구동되고, 제 2구동체는 전,후진 또는 회전되도록 이루어진 특징을 갖는다.

이와같은 본 발명에서, 상기 포크기구는 스윙체가 어테치 헹거에 의해 체인에 연결되어 순환 회전되며 상,하방향으로 이동되도록 이루어진 특징을 갖는다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면에 의해 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체기판 자동 이송 방법을 나타내는 공정도로서, 본 발명에 따른 자동 이송방법은 단계(S10)에서 별도의 제조공정에 의해 제조되어 진 반도체기판이 이송라인을 통해 표면에 경화수지가 도포되고 팔레트에 안착된 상태로 열경화기 내부에 공급되면, 단계(S20)에서 승하강기구가 작동되어 공급된 팔레트가 1차 상승되고, 단계(S30)에서, 구동수단에 의해 포크기구의 스윙체가 하방으로 회동되며, 단계(S40)를 통해 다시, 승하강기구를 작동시켜 팔레트를 2차 상승시키게 된다.

이 상태에서, 단계(S50)를 통해 구동수단에 의해 스윙체가 역회동되어 원위치로 복귀되면, 단계(S60)에서 승하강기구와 포크기구에 의해 기판이 안착된 팔레트가 소정 간격을 이루며 다층으로 적재되는 것이다.

그리고, 상기 단계(S10)∼단계(S60)를 거쳐 기판이 안착된 팔레트가 적층되며, 이 후, 팔레트의 이송·공급유무확인 단계(S70)가 이루어지게 된다.

또한, 본 발명은 구동수단에 의해 포크기구가 이동되는 단계(S30)에서는 포크기구의 구동체가 회전과 상,하방향으로 왕복구동되는 제 1구동체와, 전,후진 이동되는 제 2구동체에 의해 구동되는 단계; 포크기구의 구동체가 제 1, 2구동체로 이루어지되, 제 1구동체는 회전과 상,하방향으로 왕복구동되며, 제 2구동체는 회전되는 단계를 포함하며, 팔레트를 이송하기 위한 스윙체가 어테치 헹거에 의해 체인에 연결되어 순환 회전되며 상,하방향으로 이동되는 단계(S30c)가 포함되는 것이다.

본 발명에 따른 반도체기판 자동 이송 개념은 반도체기판이 제조되는 전체적인 공정에서, 마무리 단계에 해당되는 기판의 표면 열경화처리 단계에 해당되는 것으로서, 반도체기판이 제조되는 이전 공정이나 이후 공정에 대한 상세한 설명 및 도면 표기는 생락하였으며, 특히, 반도체기판을 이송·공급하는 과정에서, 기판이 안착된 팔레트를 자동으로 적층하기 위한 방법에 관한 것임을 밝히는 바이다.

그리고, 위에서 언급한 바와 같이, 이송·공급되는 반도체기판은 승하강기구와 포크기구에 의해 상승되면서, 다층구조를 이루도록 적층됨은 물론, 반도체기판이 다층으로 적충된 상태에서, 하나씩 공급·이송시키는 방법을 병행할 수 있는 것으로서, 이는 단계(S40) 즉, 승하강기구가 2차로 승강되지 않고, 반대로 하강되도록 구동시키게 되면, 적층된 상태의 팔레트를 공급·이송시키게 되는 것이다.

본 발명에 따른 반도체 기판 자동 이송장치는 도 2 내지 도 4(c)에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예를 갖게 되며, 실시예에 따른 사용상태를 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체기판 자동 이송장치를 나타내는 정면 개략도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체기판 자동 이송장치의 요부 확대도로서, 표면에 경화수지가 도포된 반도체기판(2)이 팔레트(3)에 안착된 상태로 열경화 처리를 위해 열경화기 내부로 이송·공급되고, 내부로 이송된 팔레트(3)가 승하강기구(4)에 의해 승하강되며, 팔레트(3)의 양쪽 하부에 설치된 포크기구(5)의 스윙체(6)가 하방으로 회동되고, 구동체(7)가 상,하방향으로 왕복 이동되면서, 소정 간격을 이루며 다층구조로 적층되는 것을 나타내는 것이다.

이때, 상기 포크기구(5)의 스윙체(5)는 힌지축(8)에 의해 구동축(7)에 회동가능하도록 결합되고, 길이 조절을 위한 장공부(9)가 형성되며, 구동수단(도면에 도시도지 않음)에 의해 스윙형태로 회동되는 것이다.

상기 구동수단은 유/공압 실린더장치 또는, 전동모터가 사용된다.

따라서, 하부에 설치된 승하강기구(4)에 의해 이송·공급된 팔레트(3)가 소정 높이로 1차 상승되면, 하단부를 지지하고 있던 포크기구(5)의 스윙체(6)가 구동수단에 의해 회동되어 지지상태가 해제되면, 상기 승하강기구(4)에 의해 팔레트(3)가 설정된 높이, 즉, 적층된 상태의 팔레트(3)와 팔레트(3) 사이에 형성된 간격만큼 2차 상승되어 이송·공급된 팔레트(3)는 상승하여 상방에 위치되고, 2차 상승되어진 팔레트(3)가 초기상태의 위치를 취하게 되는 것이다.

이와 같이하여, 이송·공급되어진 팔레트(3)가 승하강기구(4)에 의해 1차, 2차 상승되고, 포크기구(5)의 스윙체(6)가 회동됨에 따라, 반도체기판(2)이 안착된 팔레트(3)가 다층형태로 적층되며 이송되는 것이다.

본 발명은 첨부 도면 도 4, 5(a), 5(b), 도 6에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예를 갖도록 사용할 수 있는 것으로서, 먼저, 도 4에 따른 실시예에서와 같이, 이송·공급되는 팔레트(3)를 적층되도록 이송함에 있어, 포크기구(5)의 제 1, 2구동체(7a, 7b)로 이루어지도록 하고, 각각의 구동수단에 의해 상기 제 1구동체(7a)는 회전과 상,하방향으로 왕복구동되도록 하고, 제 2구동체(7b)는 전,후진 왕복 구동되도록 하여, 이송·공급되는 팔레트(3)를 소정 간격을 유지한 상태로 적층·이송시키는 것이다.

다음으로, 도 5(a), 5(b)에 따른 실시예에서는 이송·공급되어진 팔레트(3)가 승하강기구(4)에 의해 1차, 2차 승강되고, 구동수단에 의해 포크기구(5)의 제 1, 2구동체(7a, 7b)가 이동되되, 상기 제 1구동체(7a)는 회전과 상,하방향으로 왕 복구동되고, 제 2구동체(7b)는 회전되도록 이루어진 것이다.

이때, 상기 제 1, 2구동체(7a, 7b)는 서로 대향되는 위치에 한 쌍으로 이루어지며, 양쪽 외측방에 제 1구동체(7a)가 설치되고, 내측방에는 제 2구동체(7b)가 설치된다.

따라서, 상기 제 1구동체(7a)가 1차 상승하게 되면, 제 2구동체(7b)가 회전되어 스윙체(6)에 의한 팔레트(3)의 지지상태가 해제되고, 제 1구동체(7a)가 2차 상승하게 되면, 제 2구동체(7b)가 회전되어 원위치로 복귀되면서, 스윙체(6)가 다시, 이송되어진 팔레트(3)를 지지하게 되며, 상기 제 1구동체(7a)는 상승된 상태에서, 회전되어 스윙체(6)에 의한 팔레트(3)의 지지상태가 해제된 후, 하강되어 원위치로 복귀된 다음, 다시 회전되어 스윙체(6)에 의한 팔레트(3)의 지지가 이루어지게 되는 것이다.

예컨데, 승하강기구(4)에 의해 팔레트(3)가 1차 상승하게 되면, 구동수단에 의해 회전되는 제 1, 2구동체(7a, 7b)의 회전각도는 초기상태, 즉, 팔레트(3)를 지지하고 있는 상태에서, ∠90°보다 큰 각도로 회전되어 팔레트(3)와 간섭되지 않은 상태를 취하게 된다.

그리고, 도 6에 따른 실시예에서는 이송·공급된 팔레트(3)를 지지하고 있는 스윙체(6)를 어테치 헹거(10)를 이용하여 체인(11)에 연결시켜 순환·회전되도록 하여, 팔레트(3)를 이송·적층되도록 하는 것이다.

이상에서와 같이, 반도체기판(2)이 안착된 팔레트(3)는 상호간에 소정 간격을 이루며 이격된 상태로 이송됨에 따라, 팔레트(3) 사이의 공간확보가 용이하므 로, 포크기구(5)의 스윙체(6)가 스윙방식으로 회전되더라고 원할한 이송이 이루어지게 되며, 도 4와 도 5(a), 5(b)에서와 같이, 포크기구(5)를 회전방식을 이용하게 되면, 측면 공간이 협소한 경우에 용이하게 실시할 수 있는 것이다.

한편, 본 발명의 자동 이송장치는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 또, 다른 실시예로 사용할 수 있는 것으로서, 먼저, 도 7에 따른 실시예는 반도체기판을 이송함에 있어, 위에서 언급한 실시예[도 4 내지 도 6 참조]에서와 같이, 승하강기구(4)와 포크기구(5)를 이용하여 이송·공급되어진 팔레트(3)를 다층형태로 적층시킨 상태에서, 적층되어진 소정 수량의 팔레트(3)를 챔버(20)내에서 순환·이송되도록 하여 열경화가 이루어지도록 한 다음, 승하강기구(4)와 포크기구(5)를 이용하여 열경화가 이루어진 기판(2)을 하나씩 분리하여 이송되도록 한 것이다.

이때, 적층되어진 기판(2)을 하나씩 분리하는 과정은 도 4 내지 6에서 언급한 바와 같은 승하강기구(4)와 포크기구(5)에 의해 이루어지는 바, 특히, 상기 포크기구(5)는 적층하는 과정에서와 마찬가지로 작동되고, 승하강기구(4)는 1차 상승 후, 2차 상승단계에서와는 반대로 하강구동되어 적층되어진 기판(2)이 하강되면서, 분리·이송되는 것이다.

그리고, 도 8에 따른 실시예는 위에서 언급한 실시예[도 4 내지 도 6 참조]에서와 같이, 승하강기구(4)와 포크기구(5)를 이용하여 이송·공급되어진 팔레트(3)를 다층형태로 적층시킨 상태에서, 적층되어진 소정 수량의 팔레트(3)를 이송바(22)를 이용하여 챔버(20)내에 유입되도록 이송시켜 열경화처리 되도록 한 후, 분리부에서 기판(2)을 하나씩 분리·이송되도록 한 것이다.

이때, 상기 이송바(22)는 실린더와 체인(로프)을 이용한 구동방식에 의해 설정된 간격만큼 균일하게 승,하강과 좌,우 이동이 이루어지게 되는 것으로서, 이에 대한 자세한 설명 및 도면 표기는 생략한다.

따라서, 기판(2)이 안착된 팔레트(3)가 승하강기구(4)와 포크기구(5)에 의해 다층형태로 적층되면, 이송바(22)에 의해 챔버(20)내로 유입되도록 이송되어 열경화처리된 후, 분리부에 공급되어 하나씩 이송, 배출되는 것이다.

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 반도체기판의 자동 이송장치는 위에서 언급한 바와 같은 실시예 뿐만 아니라, 다양한 형태의 구동방식을 이용하여 이송, 적층시킬 수 있으나, 본 발명에서와 같이, 승하강기구를 승,하강시키되, 1차, 2차 형태의 다단방식으로 승,하강시키거나, 포크기구를 전,후진이동, 승,하강이동, 회전 및 체인이나 로프를 이용하여 순환회동시키는 기술적 구성은 본 발명의 범주내에 속하는 것이다.

이와 같이, 본 발명의 반도체기판 자동 이송 방법 및 장치를 이용함에 따라, 기판이 적재된 팔레트를 적재, 이송하고 적재된 상태에서, 이송중에 열경화처리가 자동으로 이루어지므로, 작업성과 생산성을 향상시킬 수 있고, 특히, 열악한 환경에서도 고장없이 장기간 반영구적으로 사용할 수 있어 경제적이며, 반도체기판이 적재된 플레이트의 원할한 이송이 이루어지고, 전,후진 및 회전과 승,하강 작동이 다양한 형태로 적절하게 이루어지므로서, 사용에 따른 편리함을 제공하고 제품에 대한 불량율을 최소화하여 품질에 높일 수 있는 효과가 있다.

Claims

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반도체기판이 팔레트에 적재된 상태로 이송되고, 이송되는 과정에서 표면에 경화수지가 도포되며, 열경화 처리를 위해 이송·공급됨에 있어서,

이송라인에 의해 표면에 경화수지가 도포된 반도체기판(2)이 팔레트(3)에 적재된 상태로 열경화기 내부로 이송되고,

내부로 이송된 팔레트(3)를 승하강기구(4)를 이용하여 승하강시켜 다층구조로 적층시키며,

상기 승하강기구(4)에 의해 팔레트(3)가 승하강되는 과정에서, 팔레트(3)의 위치설정을 위해 양쪽 하부에 포크기구(5)가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체기판 자동 이송장치.
제 3항에 있어서,

상기 포크기구(5)는 상,하방향으로 왕복 이동되는 구동체(7)와, 힌지축(8)에 의해 상기 구동체(7)에 회동되도록 결합된 스윙체(6)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체기판 자동 이송장치.
제 3항에 있어서,

상기 포크기구(5)는 제 1, 2구동체(7a, 7b)로 이루어지고, 스윙체(6)가 고정 되되,

상기 제 1구동체(7a)는 회전과 상,하방향으로 왕복이동되게 구동되고,

제 2구동체(7b)는 전,후진이동되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체기판 자동 이송장치.
제 3항에 있어서,

상기 포크기구(5)는 제 1, 2구동체(7a, 7b)로 이루어지고, 스윙체(6)가 고정되되,

상기 제 1구동체(7a)는 회전과 상,하방향으로 왕복이동되게 구동되고,

제 2구동체(7b)는 회전되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체기판 자동 이송장치.
제 3항에 있어서,

상기 포크기구(5)는 스윙체(6)가 어테치 헹거(10)에 의해 체인(11)과 연결되어 순환 회전되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체기판 자동 이송장치.
승하강기구(4)와 포크기구(5)를 이용하여 이송·공급되어진 팔레트(3)를 다층형태로 적층시킨 상태에서, 적층되어진 소정 수량의 팔레트(3)를 챔버(20)내에서 순환·이송되도록 하여 열경화가 이루어지도록 한 다음, 승하강기구(4)와 포크기구(5)를 이용하여 열경화가 이루어진 기판(2)을 하나씩 분리·이송되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체기판 자동 이송장치.
승하강기구(4)와 포크기구(5)를 이용하여 이송·공급되어진 팔레트(3)를 다층형태로 적층시킨 상태에서, 적층되어진 소정 수량의 팔레트(3)를 이송바(22)로 챔버(20)내에 유입되도록 이송시켜 열경화처리되도록 한 후, 분리부에서 기판(2)을 하나씩 분리·이송되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체기판 자동 이송장치.