KR100382235B1 - Pre-heating apparatus for using semiconductor device handler system - Google Patents
Pre-heating apparatus for using semiconductor device handler system Download PDFInfo
- Publication number
- KR100382235B1 KR100382235B1 KR10-2000-0050480A KR20000050480A KR100382235B1 KR 100382235 B1 KR100382235 B1 KR 100382235B1 KR 20000050480 A KR20000050480 A KR 20000050480A KR 100382235 B1 KR100382235 B1 KR 100382235B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heater block
- semiconductor device
- guide rail
- heater
- preheating
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 디바이스가 테스트되기 이전에 테스트에 적합한 온도로 예열하는 과정이 연속적으로 진행되도록 하여 반도체 디바이스를 프리 히팅하는데 소요되는 시간을 단축시킨 반도체 디바이스 핸들러 시스템의 프리 히팅 장치에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 반도체 디바이스를 로딩 - 예열 - 언로딩하는데 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라, 반도체 디바이스를 로딩/언로딩하는데 필요한 픽업 유닛의 구성이 단순하게 되도록 하며, 반도체 디바이스가 이송되는 도중 반도체 디바이스의 온도 변화가 발생하지 않다.The present invention relates to a preheating apparatus of a semiconductor device handler system which shortens the time required for preheating a semiconductor device by allowing the process of preheating to a temperature suitable for testing before the semiconductor device is tested. According to the present invention, the time required for loading, preheating and unloading the semiconductor device can be greatly reduced, and the configuration of the pickup unit necessary for loading / unloading the semiconductor device is simplified, The temperature change of the device does not occur.
Description
본 발명은 반도체 설비 분야에 관한 것으로, 특히, 반도체 디바이스가 테스트되기 이전에 테스트에 적합한 온도로 예열하는 과정이 연속적으로 진행되도록 하여 반도체 디바이스를 프리 히팅하는데 소요되는 시간을 단축시킨 반도체 디바이스 핸들러 시스템의 프리 히팅 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the field of semiconductor equipment, and more particularly to a semiconductor device handler system which shortens the time required for preheating a semiconductor device by allowing the process of preheating to a temperature suitable for testing before the semiconductor device is tested. It relates to a preheating device.
일반적으로 반도체 디바이스는 반도체 박막 공정에 의하여 제작되어 방대한 데이터를 매우 짧은 시간내에 처리함은 물론 방대한 데이터를 매우 작은 면적에 집적할 수 있는 등 산업 전반에 걸쳐 없어서는 안될 중요한 제품으로, 최근들어 데이터 집적도 및 데이터 처리속도가 비약적으로 증가되고 있는 실정이다.In general, semiconductor devices are manufactured by a semiconductor thin film process to process vast amounts of data in a very short time, and to collect vast amounts of data in very small areas. Data processing speed is rapidly increasing.
이와 같은 반도체 디바이스의 데이터 집적도가 커짐과 동시에 데이터 처리 속도가 증가되면서 반도체 디바이스를 이루는 박막 회로 구성은 더욱 미세해지면서 복잡해지고 있는 바, 이와 같은 이유로 반도체 디바이스가 제작된 후 반도체 디바이스가 정상적으로 작동하는 가에 대한 검증 테스트 및 반도체 디바이스가 열악한 환경 하에서 정상 작동 여부에 관한 신뢰성 테스트의 중요성이 더욱 커지고 있다.As the data density of the semiconductor device increases and the data processing speed increases, the thin film circuit configuration of the semiconductor device becomes more complicated and complicated. Therefore, does the semiconductor device operate normally after the semiconductor device is manufactured? Verification tests for semiconductors and reliability tests for semiconductor devices operating in harsh environments are becoming increasingly important.
이와 같은 반도체 디바이스의 테스트는 주로 "반도체 디바이스 핸들러 시스템"에 의하여 수행되는 바, 종래 반도체 디바이스 핸들러 시스템은 반도체 디바이스가 수납된 트레이가 적층된 트레이 로더, 트레이 로더로부터 반도체 디바이스를 공급받아 테스트에 적합한 온도로 프리 히팅(pre-heating) 시키는 프리 히팅 유닛, 예열된 반도체 디바이스를 테스트하는 테스트 설비 및 테스트 결과 양품 반도체 디바이스와 불량 반도체 디바이스를 소트(sort)하는 소터 유닛으로 구성된다.The test of the semiconductor device is mainly performed by a "semiconductor device handler system." The conventional semiconductor device handler system receives a semiconductor device from a tray loader in which a tray containing a semiconductor device is stacked, a tray loader, and a temperature suitable for testing. A preheating unit for pre-heating, a test facility for testing a preheated semiconductor device, and a sorter unit for sorting a good result semiconductor device and a defective semiconductor device.
이와 같은 구성을 갖는 반도체 디바이스 핸들러 시스템의 구성 요소인 프리 히팅 유닛은 이미 다양한 방식이 개발되어 적용된 바 있다.The preheating unit, which is a component of the semiconductor device handler system having such a configuration, has already been developed and applied.
프리 히팅 유닛의 첫번째 방식으로는 트레이 로더로부터 테스트될 반도체 디바이스가 소정 개수 수납되는 단일 프리 히터 블록을 테스트 설비로 이송하는 방식이 있을 수 있고, 프리 히팅 유닛의 두번째 방식으로는 듀얼 프리 히터 블록이 트레이 로더와 테스트 설비 사이를 왕복 운동하도록 하되, 각 프리 히터 블록이 각각 다른 높이를 갖도록 한 상태에서 2 개의 프리 히터 블록이 교차 왕복 운동하도록하는 방식이 있을 수 있고, 프리 히팅 유닛의 세번째 방식으로는 교차 왕복 운동하는 2 개의 프리 히터 블록에는 단순히 반도체 디바이스만을 수납하고 별도의 히터 플레이트를 사용하여 프리 히터 블록을 가열하는 방식이 있을 수 있다.The first method of the pre-heating unit may be a method of transferring a single pre-heater block to a test facility in which a predetermined number of semiconductor devices to be tested are received from the tray loader. The second method of the pre-heating unit is a dual pre-heater block. There may be a way to reciprocate between the loader and the test fixture, with two preheater blocks cross reciprocating with each preheater block having a different height, and a third way of preheating unit The two reciprocating pre-heater blocks may simply include a semiconductor device and heat the pre-heater block using a separate heater plate.
이때, 앞서 언급한 프리 히팅 유닛의 첫번째 방식의 경우, 하나의 프리 히터 블록이 테스트 설비와 트레이 로더 사이를 왕복 운동하기 때문에 반도체 디바이스의 이송이 불연속적으로 진행될 수밖에 없어 테스트 공정을 수행하는데 소요되는 공정 시간이 크게 증가되는 문제점을 갖는다.At this time, in the case of the first method of the pre-heating unit mentioned above, since one pre-heater block reciprocates between the test facility and the tray loader, the transfer of the semiconductor device must be discontinuously performed, and thus the process required to perform the test process. The problem is that the time is greatly increased.
프리 히팅 유닛의 두번째 방식의 경우, 2 개의 프리 히터 블록이 테스트 설비와 트레이 로더 사이를 교차 왕복 운동하기 때문에 첫번째 방식에 비하여 반도체 디바이스를 보다 빠른 시간내 이송하는 것이 가능하지만, 프리 히터 블록이 교차 왕복 운동하기 위해서는 프리 히터 블록의 높이차가 발생할 수 밖에 없고, 이로 인하여 프리 히터 블록에 수납된 반도체 디바이스를 픽업하는데 필요한 픽업 유닛이 프리 히터 블록의 높이에 따라서 별도로 구동되어야 하기 때문에 픽업 유닛의 구성이 매우 복잡해짐은 물론 픽업 유닛의 동작 속도가 저하되어 전체적으로 보았을 때 테스트 공정을 수행하는데 소요되는 공정 시간이 크게 증가되는 문제점을 갖는다.In the second method of the preheating unit, since the two preheater blocks cross-reciprocate between the test facility and the tray loader, it is possible to transfer the semiconductor device in a faster time than the first method, but the preheater block cross-reciprocates. In order to exercise, the height difference of the pre-heater block is inevitably generated, and thus the configuration of the pick-up unit is very complicated because the pick-up unit required to pick up the semiconductor device housed in the pre-heater block must be driven separately according to the height of the pre-heater block. Of course, the operation speed of the pick-up unit is lowered, so that the overall process time required to perform the test process is greatly increased.
한편, 프리 히팅 유닛의 세번째 방식의 경우, 프리 히터 블록과 히팅을 위한 열원이 분리되어 있기 때문에 프리 히터 블록이 충분히 가열된 후 이동되는 과정에서 온도 불균일이 발생하는 문제점을 갖는다.On the other hand, in the third method of the pre-heating unit, since the pre-heater block and the heat source for heating are separated, there is a problem that the temperature non-uniformity occurs in the process of moving after the pre-heater block is sufficiently heated.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 다양한 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 프리 히터 블록에 수납된 반도체 디바이스를 이송하는 방식을 최적화함으로써 반도체 디바이스를 이송하는데 소요되는 시간을 최소화함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of such various problems in the related art, and an object of the present invention is to minimize a time required for transferring a semiconductor device by optimizing a method of transferring a semiconductor device housed in a pre-heater block.
본 발명의 다른 목적은 반도체 디바이스를 프리 히터 블록으로부터 이송하는 픽업 유닛의 구성을 단순화 시킬 수 있도록 함에 있다.Another object of the present invention is to simplify the configuration of the pickup unit for transferring the semiconductor device from the pre-heater block.
본 발명의 또다른 목적은 프리 히터 블록에 반도체 디바이스가 수납된 상태에서 이송되는 도중 반도체 디바이스의 온도 변동이 발생하지 않도록 함에 있다.Another object of the present invention is to prevent the temperature variation of the semiconductor device from occurring while being transported in a state in which the semiconductor device is accommodated in the pre-heater block.
본 발명의 다른 목적은 상세하게 후술될 본 발명의 상세한 설명에 의하여 보다 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the invention.
도 1은 본 발명에 의한 프리 히팅 장치가 적용된 반도체 디바이스 핸들러 시스템의 블록도.1 is a block diagram of a semiconductor device handler system to which a preheating apparatus according to the present invention is applied.
도 2는 본 발명에 의한 프리 히팅 장치의 사시도.2 is a perspective view of a preheating apparatus according to the present invention.
도 3은 본 발명에 의한 프리 히팅 장치의 작용을 설명하기 위한 설명도.3 is an explanatory diagram for explaining the operation of the preheating device according to the present invention;
도 4는 본 발명에 의한 프리 히팅 장치중 제 1 프리 히터 블록 및 제 2 프리 히터 블록이 겹쳐진 상태의 단면도.4 is a cross-sectional view of a state in which a first pre-heater block and a second pre-heater block are overlapped in a preheating apparatus according to the present invention.
이와 같은 본 발명의 목적을 구현하기 위한 본 발명에 의한 반도체 디바이스 핸들러 시스템의 프리 히팅 장치는 베이스 플레이트와, 베이스 플레이트에 설치되며 반도체 디바이스가 수납된 트레이를 포함하는 트레이 로더와, 반도체 디바이스를 공급받아 테스트를 수행하는 테스트 설비와, 트레이 로더로부터 테스트 설비로 반도체 디바이스를 예열하여 이송하는 프리 히터 유닛을 포함하며, 프리 히터 유닛은 트레이 로더로부터 테스트 설비로 이송되는 도중 높낮이 변위 발생 수단에 의하여 높낮이 변위가 발생하는 제 1 프리 히터 블록과, 테스트 설비로부터 트레이 로더로 높낮이 변위 발생 없이 높낮이 변위가 발생한 제 1 프리 히터 유닛과 교차하면서 이송되는 제 2 프리 히터 블록과, 제 1 프리 히터 유닛 및 제 2 프리 히터 유닛이 동일한 이송 속도를 갖으면서 이송 방향이 반대가 되도록 하는 프리 히터 블록 구동장치를 포함한다.The pre-heating apparatus of the semiconductor device handler system according to the present invention for realizing the object of the present invention is supplied with a tray loader comprising a base plate, a tray installed on the base plate, the semiconductor device is accommodated, and a semiconductor device And a pre-heater unit for preheating and transferring the semiconductor device from the tray loader to the test facility, wherein the pre-heater unit performs a test. A first pre-heater block that is generated, a second pre-heater block that is transferred while crossing the first pre-heater unit having a height displacement without generating a height displacement from the test facility to the tray loader, the first pre-heater unit and the second pre-heater Units feed at the same speed It includes a pre-heater block driving device so that the conveying direction is reversed while having a.
이하, 본 발명에 의한 프리 히팅 장치가 설치된 반도체 디바이스 핸들러 시스템을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a semiconductor device handler system having a preheating apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
첨부된 도 1에는 본 발명에 의한 프리 히팅 장치가 설치된 반도체 디바이스 핸들러 시스템의 전체 구성을 보인 블록도가 도시되어 있다.1 is a block diagram showing the overall configuration of a semiconductor device handler system equipped with a preheating apparatus according to the present invention.
본 발명에 의한 반도체 디바이스 핸들러 시스템(700)은 전체적으로 보아 베이스 플레이트(100), 베이스 플레이트(100)상에 설치된 트레이 로더 장치(200), 프리 히팅 장치(300), 테스트 설비(400) 및 트레이 로더 장치(200) 및 프리 히팅 장치(300), 프리 히팅 장치(300) 및 테스트 설비(400)의 사이에서 반도체 디바이스의 이송이 이루어지도록 하는 반도체 디바이스 트랜스퍼(500), 테스트 설비(400)에서 테스트가 이루어진 반도체 디바이스의 양부에 따라서 이들을 소팅하여 수납하는 소트 장치(600)으로 구성된다.The semiconductor device handler system 700 according to the present invention generally has a base plate 100, a tray loader device 200 installed on the base plate 100, a preheating device 300, a test facility 400, and a tray loader. The test is performed in the semiconductor device transfer 500 and the test facility 400 to allow the transfer of the semiconductor device between the device 200 and the pre-heating device 300, the pre-heating device 300, and the test fixture 400. It consists of the sorting apparatus 600 which sorts and accommodates these according to the both parts of the semiconductor device which were comprised.
첨부된 도 2 이하에는 이와 같이 트레이 로더 장치(200)로부터 테스트 설비(400)로 프리 히팅된 반도체 디바이스를 이송하는 프리 히터 장치(300)가 도시되어 있다.2 and below, a pre heater apparatus 300 for transferring the preheated semiconductor device from the tray loader apparatus 200 to the test facility 400 is illustrated.
프리 히터 장치(300)는 전체적으로 보아 베이스 플레이트(100)에 형성된 캠 홈(310), 프리 히터 블록 구동 유닛(320), 2 개의 프리 히터 블록(330,340), 가이드 레일 그룹(350), 캠 레일(360), 프리 히터 블록 가이드 유닛(370)으로 구성된다.The preheater device 300 includes a cam groove 310, a preheater block driving unit 320, two preheater blocks 330 and 340, a guide rail group 350, and a cam rail formed in the base plate 100 as a whole. 360, the pre-heater block guide unit 370.
이들의 결합관계, 형상을 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The coupling relationship and shape thereof are described in more detail as follows.
구체적으로, 베이스 플레이트(100)중 프리 히팅 장치(300)가 설치될 소정 위치에는 소정 평면적 및 소정 깊이를 갖는 캠 홈(cam groove;310)이 형성된다.Specifically, a cam groove 310 having a predetermined planar area and a predetermined depth is formed at a predetermined position of the base plate 100 where the preheating device 300 is to be installed.
이때, 캠 홈(310)의 평면적은 최소한 상세하게 후술될 프리 히터 블록(330,340)보다는 넓은 면적을 갖도록 해야 함과 동시에 프리 히터 블록(330,340)의 두께보다는 깊은 깊이를 갖도록 한다.At this time, the planar area of the cam groove 310 should have a wider area than the pre heater blocks 330 and 340 which will be described later in detail, and at the same time have a depth deeper than the thickness of the pre heater blocks 330 and 340.
한편, 베이스 플레이트(100)의 상면에는 캠 레일(360)이 상호 소정 간격을 이루도록 설치되는 바, 캠 레일(360)은 앞서 정의된 캠 홈(310)의 일측에 해당하는 베이스 플레이트(100)의 상면으로부터 캠 홈(310)의 내부 바닥면을 경유하여 캠 홈(310)의 타측에 해당하는 베이스 플레이트(100)의 상면에 걸쳐 설치된다.On the other hand, the upper surface of the base plate 100 is installed so that the cam rail 360 to form a predetermined distance from each other, the cam rail 360 of the base plate 100 corresponding to one side of the cam groove 310 defined above It is installed over the upper surface of the base plate 100 corresponding to the other side of the cam groove 310 via the inner bottom surface of the cam groove 310 from the upper surface.
이와 같이 설치된 캠 레일(360)에는 2 개의 프리 히터 블록(330,340)이 안착된다.Two free heater blocks 330 and 340 are seated on the cam rail 360 installed as described above.
이하, 2 개의 프리 히터 블록(330,340)중 어느 하나를 제 1 프리 히터 블록(330), 나머지 하나를 제 2 프리 히터 블록(340)이라 정의하기로 한다.Hereinafter, one of the two pre heater blocks 330 and 340 will be defined as a first pre heater block 330 and the other one as a second pre heater block 340.
보다 구체적으로 제 1, 제 2 프리 히터 블록(330,340)은 공통적으로 두께가 얇은 직육면체 블록 형상으로 내부에는 시간당 소정 발열량을 갖음으로써 반도체 디바이스를 소정 온도로 가열하는 발열 수단(미도시)이 내장된다.More specifically, the first and second pre-heater blocks 330 and 340 have a generally thin rectangular parallelepiped block shape and have heat generation means (not shown) for heating the semiconductor device to a predetermined temperature by having a predetermined amount of heat generated per hour.
이때, 제 1 프리 히터 블록(330)의 일측면에는 상호 소정 간격 이격되어 가이드 돌기(331)가 돌출되고, 각각의 가이드 돌기(331)에는 가이드 홀(331a)이 형성되고, 가이드 홀(331a)에는 프리 히터 블록 가이드 유닛(370)이 설치되며, 제 1 프리 히터 블록(330)의 밑면에는 캠 레일(360)과 맞닿아 구름 운동하는 구름 롤러(도 4 참조;332)가 설치된다.At this time, one side of the first pre-heater block 330 is spaced apart from each other by a predetermined interval, the guide protrusion 331 protrudes, each guide protrusion 331 is formed with a guide hole 331a, guide hole 331a The pre-heater block guide unit 370 is installed, and a rolling roller (refer to FIG. 4; 332) rolling in contact with the cam rail 360 is installed on the bottom surface of the first pre-heater block 330.
한편, 프리 히터 블록 가이드 유닛(370)은 각각의 가이드 홀(331a)에 끼워짐으로써 제 1 프리 히터 블록(330)과 수직을 이루는 가이드 레일(371), 가이드 레일(371)이 고정되는 가이드 레일 플레이트(372), 가이드 레일 플레이트(372)의 외측면에 수평 방향으로 설치된 구름 롤러 플레이트(373) 및 구름 롤러 플레이트(373)의 바닥면에 설치된 구름 롤러(374)로 구성된다.On the other hand, the pre-heater block guide unit 370 is fitted in each guide hole 331a, so that the guide rail 371 and the guide rail 371 that are perpendicular to the first pre-heater block 330 are fixed. It consists of the plate 372, the rolling roller plate 373 provided in the horizontal direction on the outer surface of the guide rail plate 372, and the rolling roller 374 provided in the bottom surface of the rolling roller plate 373.
제 2 프리 히터 블록(340)은 앞서 설명한 제 1 프리 히터 블록(330)과 다르게 양측면에 상호 소정 간격 이격되어 결합 플레이트(341)가 소정 길이 만큼 돌출되도록 설치되는 바, 각각의 결합 플레이트(341)의 밑면에는 구름 운동이 가능한 구름 롤러(342)가 설치된다.Unlike the first pre-heater block 330 described above, the second pre-heater block 340 is spaced apart from each other at predetermined intervals so that the coupling plate 341 protrudes by a predetermined length, and each coupling plate 341 is provided. At the bottom of the rolling roller 342 capable of rolling motion is installed.
앞서 설명한 바와 같이 프리 히터 블록 가이드 유닛(370)이 결합된 제 1 프리 히터 블록(330), 제 2 프리 히터 블록(340)은 가이드 레일 그룹(350)을 따라서 직선 왕복 운동된다.As described above, the first pre heater block 330 and the second pre heater block 340 to which the pre heater block guide unit 370 is coupled are linearly reciprocated along the guide rail group 350.
보다 구체적으로, 가이드 레일 그룹(350)은 제 1 프리 히터 블록 가이드 레일(352), 제 2 프리 히터 블록 가이드 레일(354)로 구성된다.More specifically, the guide rail group 350 includes a first pre heater block guide rail 352 and a second pre heater block guide rail 354.
제 1 프리 히터 블록 가이드 레일(352)은 캠 홈(310)의 일측 단부에 해당하는 베이스 플레이트(100)의 상면으로부터 캠 홈(310)으로부터 소정 거리 이격된 곳을 통과한 후 캠 홈(310)의 타측 단부에 해당하는 베이스 플레이트(100)의 상면까지 연장되는 바, 제 1 프리 히터 블록 가이드 레일(352)의 상면에는 앞서 언급한 프리 히터 블록 가이드 유닛(370)의 구름 롤러(374)가 안착된다.The first pre-heater block guide rail 352 passes through a spaced distance from the cam groove 310 from an upper surface of the base plate 100 corresponding to one end of the cam groove 310 and then the cam groove 310. The rolling roller 374 of the pre-heater block guide unit 370 described above is seated on the top surface of the first pre-heater block guide rail 352, which extends to the top surface of the base plate 100 corresponding to the other end of the first plate. do.
즉, 이와 같은 구성은 제 1 프리 히터 블록(330)이 제 1 프리 히터 블록 가이드 레일(352)을 따라서 이동되도록 할 경우, 프리 히터 블록 가이드 유닛(370)은 높낮이 변위가 발생하지 않은 상태로 제 1 프리 히터 블록 가이드 레일(352)을 따라 이동하지만, 제 1 프리 히터 블록(330)은 캠 레일(360)의 높낮이에 따라서 프리 히터 블록 가이드 유닛(370)과 상대 운동하면서 높낮이 변위가 발생된다.That is, in such a configuration, when the first pre-heater block 330 is moved along the first pre-heater block guide rail 352, the pre-heater block guide unit 370 may be installed in a state in which no height displacement occurs. While moving along the first pre-heater block guide rail 352, the first pre-heater block 330 moves relative to the pre-heater block guide unit 370 according to the height of the cam rail 360 to generate a height displacement.
한편, 제 2 프리 히터 블록 가이드 레일(354)은 앞서 설명한 제 2 프리 히터 블록(330)에 설치된 결합 플레이트(341)의 구름 롤러(342)가 안착되도록 제 2 프리 히터 블록(340)의 양단부에 설치되는 바, 제 2 프리 히터 블록 가이드 레일(354)의 높이는 제 1 프리 히터 블록 가이드 레일(352)보다 높은 곳에 설치된다.On the other hand, the second pre-heater block guide rail 354 is provided at both ends of the second pre-heater block 340 so that the rolling roller 342 of the coupling plate 341 installed in the second pre-heater block 330 described above is seated. As installed, the height of the second pre-heater block guide rail 354 is installed higher than the first pre-heater block guide rail 352.
즉, 제 2 프리 히터 블록(340)은 제 2 프리 히터 블록 가이드 레일(354)을 따라서 어떠한 높낮이 변화도 발생하지 않은 상태에서 구동된다.That is, the second pre-heater block 340 is driven along the second pre-heater block guide rail 354 in a state where no height change occurs.
이때, 중요한 것은 제 1 프리 히터 블록(330) 및 제 2 프리 히터 블록(340)은 베이스 플레이트(100)의 상면에서 높이가 모두 동일하다는 것이다.At this time, the important thing is that the first pre-heater block 330 and the second pre-heater block 340 are all the same height on the upper surface of the base plate 100.
즉, 제 1 프리 히터 블록 가이드 레일(352)은 제 2 프리 히터 블록 가이드 레일(354) 보다 높이가 낮지만, 이는 제 1 프리 히터 블록(330)의 하부에 설치된 구름 롤러(332)의 높이를 조절함으로써 제 1 프리 히터 블록(330)과 제 2 프리 히터 블록(340)의 상면 높이는 동일해질 수 있게 된다.That is, the first pre-heater block guide rail 352 has a lower height than the second pre-heater block guide rail 354, but this increases the height of the rolling roller 332 installed under the first pre-heater block 330. By adjusting the height of the upper surface of the first pre-heater block 330 and the second pre-heater block 340 can be the same.
이와 같은 구성을 갖는 제 1, 제 2 프리 히터 블록(330,340)은 상호 교차되면서 직선 왕복 운동이 가능해지는 바, 이는 트레이 로더 장치(200)로부터 반도체 디바이스를 제 1 프리 히터 블록(330)에 수납한 후, 제 1 프리 히터 블록(330)이 테스트 설비(400)로 이송됨과 연동하여 제 2 프리 히터 블록(340)은 다시 트레이로더 장치(200)쪽으로 접근하므로써 반도체 디바이스를 이송하는데 소요되는 시간이 단축됨을 의미한다.The first and second pre-heater blocks 330 and 340 having such a configuration are capable of linear reciprocating movement while crossing each other, which is obtained by storing the semiconductor device in the first pre-heater block 330 from the tray loader apparatus 200. Thereafter, the first pre-heater block 330 is transferred to the test facility 400 and the second pre-heater block 340 approaches the tray loader apparatus 200 again, thereby shortening the time required for transferring the semiconductor device. It means.
이와 같이 제 1, 제 2 프리 히터 블록(330,340)이 상호 교차되면서 직선왕복운동되도록 하기 위해서는 프리 히터 블록 구동장치(320)를 필요로 한다.As such, the first and second free heater blocks 330 and 340 intersect each other and require a pre heater block driving device 320 to linearly reciprocate.
프리 히터 블록 구동장치(320)는 다시 풀리(321,322), 타이밍 벨트(323), 정역회전 모터(324)로 구성된다.The pre-heater block driving device 320 is composed of pulleys 321 and 322, a timing belt 323, and a forward and reverse rotation motor 324.
보다 구체적으로 풀리(321,322)는 가이드 레일 그룹(350)의 외측에 설치되며, 제 1, 제 2 프리 히터 블록(330,340)이 움직이는 변위 보다는 넓은 간격을 갖도록 베이스 플레이트(100)상에 설치된다.More specifically, the pulleys 321 and 322 are installed outside the guide rail group 350 and are installed on the base plate 100 so that the first and second pre-heater blocks 330 and 340 have a wider gap than the moving displacement.
이와 같은 풀리(321,322)는 다시 구동 풀리(321)와 피동 풀리(322)로 구성되며, 구동 풀리(321)에는 정역회전이 가능한 정역회전 모터(324)가 설치되고, 구동 풀리(321) 및 피동 풀리(322)에는 소정 장력이 형성되도록 타이밍 벨트(323)가 설치된다.Such pulleys 321 and 322 are composed of a driving pulley 321 and a driven pulley 322 again, the driving pulley 321 is provided with a forward and reverse rotation motor 324 capable of forward and reverse rotation, the drive pulley 321 and the driven The pulley 322 is provided with a timing belt 323 so that a predetermined tension is formed.
이 타이밍 벨트(323)에는 앞서 설명한 제 1 프리 히터 블록(330) 및 제 2 프리 히터 블록(340)이 결합된다.The first pre heater block 330 and the second pre heater block 340 described above are coupled to the timing belt 323.
결합 방식은 타이밍 벨트(323)가 피동 풀리(321) 및 구동 풀리(322)에 걸쳐진 상태로 구동 풀리(321)가 회전하였을 때, 상부 타이밍 벨트(323a)와 하부 타이밍 벨트(323b)는 서로 반대 방향으로 동일 거리 만큼 이동되는 타이밍 벨트(323)의 특성을 이용하여 제 1 프리 히터 블록(330)은 일실시예로 하부 타이밍 벨트(323b)에 연결 플레이트(379)를 매개로 연결되고, 제 2 프리 히터 블록(340)은 일실시예로 상부 타이밍 벨트(323a)에 연결 플레이트(349)를 매개로 연결된다.In the coupling method, when the driving pulley 321 is rotated while the timing belt 323 spans the driven pulley 321 and the driving pulley 322, the upper timing belt 323a and the lower timing belt 323b are opposite to each other. In an embodiment, the first pre-heater block 330 is connected to the lower timing belt 323b via the connecting plate 379 by using the characteristics of the timing belt 323 moved by the same distance in the direction. The pre-heater block 340 is connected to the upper timing belt 323a in one embodiment via a connecting plate 349.
이와 같은 구성을 갖는 반도체 디바이스 핸들러 시스템의 프리 히팅 장치의 구성에 따른 작용을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the accompanying drawings, the operation of the preheating apparatus of the semiconductor device handler system having the above configuration will be described below.
먼저, 첨부된 도 1을 참조하면, 트레이 로더 장치(200)에 복수매가 적층된 트레이의 반도체 디바이스는 반도체 디바이스 트랜스퍼(500)에 의하여 하나씩 프리 히팅 장치(300)의 제 1 프리 히터 블록(330)에 순차적으로 수납된다.First, referring to FIG. 1, the semiconductor devices of a tray in which a plurality of sheets are stacked in the tray loader apparatus 200 are first preheated heater blocks 330 of the preheating apparatus 300 one by one by the semiconductor device transfer 500. Are stored sequentially.
반도체 디바이스 트랜스퍼(500)가 이와 같은 과정을 반복함으로써, 제 1 프리 히터 블록(330)에 반도체 디바이스가 모두 채워지면, 프리 히터 블록 구동장치(320)의 정역회전 모터(324)가 일방향으로 작동됨과 동시에 소정 속도로 이동하는 타이밍 벨트(323)에 의하여 도 3에 도시된 바와 같이 제 1 프리 히터 블록(330)은 반도체 디바이스를 예열하면서 테스트 설비(400)쪽으로 이송된다.When the semiconductor device transfer 500 repeats the above process, when the semiconductor device is completely filled in the first pre heater block 330, the reverse rotation motor 324 of the pre heater block driving device 320 is operated in one direction. As shown in FIG. 3, the first pre-heater block 330 is transferred to the test fixture 400 while preheating the semiconductor device by the timing belt 323 moving at a predetermined speed.
물론, 타이밍 벨트(323)의 구동과 함께 테스트 설비(400)쪽에 위치하고 있던 제 2 프리 히터 블록(340) 또한 트레이 로더(200) 쪽으로 이동이 시작된다.Of course, the second pre-heater block 340 located on the test facility 400 side with the driving of the timing belt 323 is also started to move toward the tray loader 200.
이후, 타이밍 벨트(323)의 구동이 지속되면서, 제 1 프리 히터 블록(330)은 캠 홈(310) 내부로 유입되는 시점이 있는데, 제 1 프리 히터 블록(330)이 캠 홈(310) 내부로 완전히 유입된 상태에서 제 1 프리 히터 블록(330) 및 제 2 프리 히터 블록(340)은 첨부된 도 4에 도시된 바와 같이 소정 높이차를 갖게 된다.Thereafter, while the driving of the timing belt 323 is continued, there is a time point at which the first pre-heater block 330 flows into the cam groove 310, and the first pre-heater block 330 is inside the cam groove 310. The first pre-heater block 330 and the second pre-heater block 340 have a predetermined height difference as shown in FIG. 4.
이후, 제 1 프리 히터 블록(330)은 테스트 설비(400) 쪽으로 이동되고, 제 2 프리 히터 블록(340)은 제 1 프리 히터 블록(330)과 교차되면서 트레이 로더(200)쪽으로 이동된다.Thereafter, the first pre heater block 330 is moved toward the test facility 400, and the second pre heater block 340 is moved toward the tray loader 200 while crossing the first pre heater block 330.
이후, 제 1 프리 히터 블록(330)이 테스트 설비(400)에 도달하여 예열된 반도체 디바이스를 테스트 설비(400)로 언로딩할 때, 트레이 로더 장치(200) 쪽으로 이동된 제 2 프리 히터 블록(340)에는 반도체 디바이스 트랜스퍼(500)에 의하여 테스트될 반도체 디바이스가 로딩되는 과정을 거침으로써 반도체 디바이스를 테스트하는데 소요되는 시간이 매우 감소된다.Thereafter, when the first pre-heater block 330 reaches the test facility 400 and unloads the preheated semiconductor device to the test facility 400, the second pre-heater block moved to the tray loader device 200 ( The time required to test the semiconductor device is greatly reduced by the process of loading the semiconductor device to be tested by the semiconductor device transfer 500.
이상에서 상세하게 설명한 바에 따르면, 반도체 디바이스를 로딩 - 예열 - 언로딩하는데 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라, 반도체 디바이스를 로딩/언로딩하는데 필요한 픽업 유닛의 구성이 단순하게 되도록 하며, 반도체 디바이스가 이송되는 도중 반도체 디바이스의 온도 변화가 발생하지 않도록 하는 등 다양한 효과를 갖는다.As described in detail above, not only can greatly shorten the time required for loading, preheating and unloading the semiconductor device, but also simplifies the configuration of the pickup unit necessary for loading / unloading the semiconductor device, There are various effects such that the temperature change of the semiconductor device does not occur while the device is being transferred.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0050480A KR100382235B1 (en) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | Pre-heating apparatus for using semiconductor device handler system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0050480A KR100382235B1 (en) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | Pre-heating apparatus for using semiconductor device handler system |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020017268A KR20020017268A (en) | 2002-03-07 |
| KR100382235B1 true KR100382235B1 (en) | 2003-05-01 |
Family
ID=19685899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0050480A KR100382235B1 (en) | 2000-08-29 | 2000-08-29 | Pre-heating apparatus for using semiconductor device handler system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100382235B1 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002286791A (en) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Ando Electric Co Ltd | Heating device of semiconductor device and heating method of semiconductor device |
| KR100399022B1 (en) * | 2001-04-19 | 2003-09-19 | 미래산업 주식회사 | Electronic Components Supplying Apparatus |
| KR100460480B1 (en) * | 2002-09-24 | 2004-12-08 | 미래산업 주식회사 | Handler |
| KR100560729B1 (en) * | 2005-03-22 | 2006-03-14 | 미래산업 주식회사 | Handler for testing semiconductor |
-
2000
- 2000-08-29 KR KR10-2000-0050480A patent/KR100382235B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020017268A (en) | 2002-03-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7464807B2 (en) | Transfer device of handler for testing semiconductor device | |
| WO2005008726A2 (en) | Flip chip device assembly machine | |
| KR100244688B1 (en) | Wafer transfer apparatus | |
| US6036431A (en) | Parts handling method | |
| KR100382235B1 (en) | Pre-heating apparatus for using semiconductor device handler system | |
| US6209194B1 (en) | Apparatus for loading and unloading semiconductor device packages using servo motors | |
| US20020195313A1 (en) | Part transfer apparatus, control method for part transfer apparatus, IC test method, IC handler, and IC test apparatus | |
| US4842412A (en) | Exposure apparatus employed for fabricating printed circuit boards | |
| US4436619A (en) | Method of sorting semiconductor devices and apparatus for performing this method | |
| CN218004799U (en) | Full-automatic batch chip testing device | |
| KR100278130B1 (en) | Inspection stage for liquid crystal panel | |
| KR20050101819A (en) | Handler for compact camera module and method for operating the same | |
| KR102342666B1 (en) | Manufacturing apparatus for semiconductor ic test socket | |
| CN114093793A (en) | Automatic chip testing device and method | |
| KR100689972B1 (en) | Apparatus for testing flat type electric device | |
| KR101097062B1 (en) | Die Bonder | |
| KR100287556B1 (en) | device for transferning movable track in horizontal-type handler | |
| US3389787A (en) | Unmounted component transport | |
| KR20000065290A (en) | Buffer Driving Apparatus of Handler | |
| KR102607396B1 (en) | Equipment for processing electronic component | |
| USRE38622E1 (en) | Parts handling method | |
| JP2799978B2 (en) | IC test equipment | |
| KR100428033B1 (en) | Tray Transfer for Device Test Handler | |
| JP2004047927A (en) | Electronic component mounting apparatus | |
| KR100834024B1 (en) | Apparatus for laser marking substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20070920 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |