JPWO2019167845A1 - 管理装置、管理方法及び部品実装システム - Google Patents
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Abstract
Description
本発明者は、「背景技術」の欄において記載した従来のメンテナンス案内システムに関し、以下の問題が生じることを見出した。
まず、実施の形態1に係る管理装置を備える部品実装システムの構成について、図1を用いて説明する。図1は、本実施の形態に係る管理装置50を備える部品実装システム1の構成を示すブロック図である。
以下では、統計処理の別の例に沿った動作について説明する。
feeder[n]〜N(0, feeder_σ)、feeder_σ〜N+(0, hyper_a)
nozzle[n]〜N(0, nozzle_σ)、nozzle_σ〜N+(0, hyper_b)
feeder[n]〜N(feeder_mean_n, feeder_σ_n)
feeder_mean_n〜N(0, hyper_a1)
feeder_σ_n〜N+(0, hyper_b1)
nozzle[n]〜N(nozzle_mean_n, nozzle_σ_n)
nozzle_mean_n〜N(0, hyper_a2)
nozzle_σ_n〜N+(0, hyper_b2)
feeder[n][k]〜N(feeder_mean[n], feeder_σ[n])
feeder_mean[n]〜N(0, hyper_a1)
feeder_σ[n]〜N+(0, hyper_b1)
nozzle[n]〜N(nozzle_mean[n], nozzle_σ[n])
nozzle_mean[n]〜N(0, hyper_a2)
nozzle_σ[n]〜N+(0, hyper_b2)
feeder[n][t]〜N(feeder[n][t-1], feeder_σ[n])
feeder_σ[n]〜N+(0, hyper_b1)
nozzle[n]〜N(0, nozzle_σ)
nozzle_σ〜N+(0, hyper_b2)
feeder[n][t]〜N(feeder[n][t-1]+ feeder_mean[n], σ2)
feeder_mean[n]〜N(0, hyper_a1)
nozzle[n]〜N(0, nozzle_σ)
nozzle_σ〜N+(0, hyper_b2)
続いて、実施の形態2について説明する。
続いて、実施の形態3について説明する。
以上、1つ又は複数の態様に係る管理装置、管理方法及び部品実装システムについて、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本開示の主旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの、及び、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示の範囲内に含まれる。
10、110 部品実装機
11、11a、11b ノズル
12 フィーダ
12a スプロケット
12b 押さえ部材
13 基台
14 基板搬送機構
15 部品供給部
16 Y軸移動テーブル
17 X軸移動テーブル
18 ヘッド
20 認識装置
30 制御装置
31 吸着ずれ量取得部
32 補正量決定部
33 制御部
40 メモリ
41 蓄積情報
50、150 管理装置
51 蓄積部
52 真のずれ量算出部
53、153 統計処理部
54、154 出力部
90 基板
91 対象部品
92 キャリアテープ
93 ベーステープ
93a 送り穴
93b 凹部
94 カバーテープ
118 ヘッド制御装置
119 基板撮像装置
155 ずれ取得部
Claims (10)
- 部品実装機の管理装置であって、
前記部品実装機は、各々が複数の構成要素を含む複数の構成要素群の各々から選択された構成要素を用いて複数の部品を基板に実装し、
前記複数の構成要素群の一の構成要素群は、複数のノズルを含むノズル群であり、
前記管理装置は、
前記複数の部品の各々を対象部品として、前記対象部品と前記複数のノズルの1つであって前記対象部品を吸着する対象ノズルとのずれ量である吸着ずれ量と、前記対象部品を吸着するときの前記対象ノズルの位置のオフセット量である補正量との和である真のずれ量を、前記対象部品毎に算出する算出部と、
前記真のずれ量を用いた所定の統計モデルに対し、パラメータ推定を行うことで、前記構成要素毎の第1不調度を算出する統計処理部とを備える
管理装置。 - 前記吸着ずれ量は、前記対象ノズルが前記対象部品を吸着した後の移動によって発生するずれ量を含んでいる
請求項1に記載の管理装置。 - 前記パラメータ推定は、最尤推定、又は、事後確率最大化推定である
請求項1又は2に記載の管理装置。 - さらに、
前記第1不調度が予め定められた第1閾値を超えた場合に、前記第1閾値を超えた第1不調度に対応する構成要素を示す情報を出力する出力部を備える
請求項1〜3のいずれか1項に記載の管理装置。 - 前記複数の構成要素群の別の一の構成要素は、複数のフィーダを含むフィーダ群であり、
前記管理装置は、さらに、前記第1不調度が予め定められた閾値を超えた場合に、前記複数のフィーダの少なくとも1つの送り機構のずれ量を取得する取得部を備え、
前記統計処理部は、さらに、前記取得部によって取得されたずれ量を用いて統計処理することで、第2不調度を算出し、
前記管理装置は、さらに、前記第2不調度が予め定められた第2閾値を超えた場合に、メンテナンス指示を出力する出力部を備える
請求項1〜3のいずれか1項に記載の管理装置。 - 前記部品実装機は、さらに、
前記複数のノズルを保持するヘッドと、
前記ヘッドの移動を制御するヘッド制御装置と、
前記ヘッドに取り付けられた撮像装置とを備え、
前記出力部は、さらに、前記第1不調度が前記第1閾値を超えた場合に、所定の信号を前記ヘッド制御装置に出力し、
前記ヘッド制御装置は、前記所定の信号を受信した場合に、前記ヘッドを移動させて前記撮像装置に撮像を行わせることにより、前記送り機構を含む画像を生成させ、
前記取得部は、前記撮像装置によって生成された前記画像に基づいて前記送り機構のずれ量を取得する
請求項5に記載の管理装置。 - さらに、
前記対象部品毎に、前記対象ノズルを含む、前記対象部品の実装に用いた構成要素の組み合わせを示す要素情報と、前記吸着ずれ量と、前記補正量とを対応付けてメモリに記憶する蓄積部を備える
請求項1〜6のいずれか1項に記載の管理装置。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載の管理装置と、
前記部品実装機とを備える
部品実装システム。 - 部品実装機の管理方法であって、
前記部品実装機は、各々が複数の構成要素を含む複数の構成要素群の各々から選択された構成要素を用いて複数の部品を基板に実装し、
前記複数の構成要素群の一の構成要素群は、複数のノズルを含むノズル群であり、
前記管理方法は、
前記複数の部品の1つである対象部品と前記複数のノズルの1つであって前記対象部品を吸着する対象ノズルとのずれ量である吸着ずれ量を取得し、
前記対象部品を吸着するときの前記対象ノズルの位置のオフセット量である補正量を取得し、
前記吸着ずれ量と前記補正量との和である真のずれ量を算出し、
前記真のずれ量を用いた所定の統計モデルに対し、パラメータ推定を行うことで、前記構成要素毎の不調度を算出する
管理方法。 - 請求項9に記載の管理方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
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---|---|---|---|---|
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WO2024105931A1 (ja) * | 2022-11-17 | 2024-05-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 生産支援システム、生産支援方法及びプログラム |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0212505A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-17 | Yaskawa Electric Mfg Co Ltd | プリント基板の製造方法と装置 |
JP2010073929A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2010287776A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Sony Corp | 部品供給装置、部品実装装置、部品供給方法、位置決め装置及び位置決め方法 |
JP2013098359A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置におけるメンテナンスの要否判定装置およびメンテナンスの要否判定方法 |
WO2016046967A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | 富士機械製造株式会社 | メンテナンス案内システム及びメンテナンス案内方法 |
JP2018110188A (ja) * | 2017-01-05 | 2018-07-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品供給装置の評価方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69832337T2 (de) * | 1997-07-28 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Bauteilzuführer und Vorrichtung zur Bestückung |
JP3295655B2 (ja) * | 1999-03-30 | 2002-06-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法および実装装置 |
US6634091B1 (en) * | 2000-02-15 | 2003-10-21 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Part mounter |
JP2002050896A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Sony Corp | 部品把持位置補正装置および補正方法 |
EP1187524B1 (en) * | 2000-08-29 | 2010-07-21 | Panasonic Corporation | Parts mounting method and parts mounting apparatus |
JP4391846B2 (ja) * | 2004-02-12 | 2009-12-24 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置の搭載誤差検出方法及び装置 |
JP2005229111A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Assembleon Nv | 基体上の少なくとも1つの部品配置位置を推定する方法及びかかる方法を実施する装置 |
JP4550909B2 (ja) * | 2008-02-13 | 2010-09-22 | シーケーディ株式会社 | 半田印刷検査装置及び部品実装システム |
JP5524495B2 (ja) * | 2009-03-10 | 2014-06-18 | 富士機械製造株式会社 | 撮像システムおよび電子回路部品装着機 |
JP5918622B2 (ja) * | 2012-05-11 | 2016-05-18 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品または基板の作業装置および部品実装装置 |
DE102012211810A1 (de) * | 2012-07-06 | 2014-02-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Bildung von Rüstfamilien auf Bestückungslinien |
CN104663016B (zh) | 2012-09-27 | 2017-12-26 | 富士机械制造株式会社 | 基板作业机用的识别装置 |
JP6421320B2 (ja) | 2014-04-24 | 2018-11-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法 |
CN104359402A (zh) * | 2014-11-17 | 2015-02-18 | 南京工业大学 | 一种用于矩形引脚元件视觉定位的检测方法 |
JP6550589B2 (ja) * | 2015-02-24 | 2019-07-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装方法 |
EP3307039B1 (en) * | 2015-06-02 | 2021-05-05 | FUJI Corporation | Component mounting device and suction position setting method |
JP6845938B2 (ja) * | 2017-09-15 | 2021-03-24 | 株式会社Fuji | 部品供給システム |
-
2019
- 2019-02-22 WO PCT/JP2019/006867 patent/WO2019167845A1/ja active Application Filing
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0212505A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-17 | Yaskawa Electric Mfg Co Ltd | プリント基板の製造方法と装置 |
JP2010073929A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2010287776A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Sony Corp | 部品供給装置、部品実装装置、部品供給方法、位置決め装置及び位置決め方法 |
JP2013098359A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置におけるメンテナンスの要否判定装置およびメンテナンスの要否判定方法 |
WO2016046967A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2016-03-31 | 富士機械製造株式会社 | メンテナンス案内システム及びメンテナンス案内方法 |
JP2018110188A (ja) * | 2017-01-05 | 2018-07-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品供給装置の評価方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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