JPWO2017199746A1 - 多層基板及び多層基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下に、一実施形態に係る多層基板の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、多層基板10,10a,10b,10eの外観斜視図である。図2は、多層基板10の分解斜視図である。図3は、多層基板10を上側から透視した図である。図3では、コイルパターン20,22及び外部電極24,26を示してある。図4は、多層基板10の図3のA−Aにおける断面構造図である。以下では、多層基板10の積層方向を上下方向と定義する。また、多層基板10を上側から見たときに、長辺が延在する方向を左右方向と定義し、短辺が延在する方向を前後方向と定義する。上下方向、左右方向及び前後方向は互いに直交している。また、ここでの上下方向、左右方向及び前後方向は、一例であり、多層基板10の使用時における上下方向、左右方向及び前後方向と一致している必要はない。
以下に、多層基板10の製造方法について図面を参照しながら説明する。図5Aないし図5Gは、多層基板10の製造時の工程断面図である。以下では、一つの多層基板10が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の多層基板10が作製される。
以上のように構成された多層基板10によれば、多層基板10の上面又は下面に凹凸が形成されることが抑制される。より詳細には、多層基板10では、コイルパターン22は、Cu箔122をパターニングすることにより形成されている。これにより、コイルパターン22は、均一又は実質的に均一で、かつ、めっき部20bを含むコイルパターン20の厚みよりも小さな厚みを有する。従って、コイルパターン20とコイルパターン22とが上下方向に並んだとしても、これらの厚みの合計が大きくなり過ぎることが抑制される。よって、コイルパターン20が設けられている領域A1とコイルパターン22が設けられている領域A2とが上側から見たときに重なっていたとしても、領域A1,A2が重なる領域における素体12の厚みと領域A1,A2とが重ならない領域における素体12の厚みとの差が大きくなり過ぎない。その結果、多層基板10の上面又は下面に凹凸が形成されることが抑制される。
第1の変形例に係る多層基板10aについて図面を参照しながら説明する。図6は、多層基板10aの図3のA−Aにおける断面構造図である。
第2の変形例に係る多層基板10bについて図面を参照しながら説明する。図7は、多層基板10bの図3のA−Aにおける断面構造図である。
第3の変形例に係る多層基板10cについて図面を参照しながら説明する。図9は、多層基板10cの断面構造図である。
第4の変形例に係る多層基板10dについて図面を参照しながら説明する。図11は、多層基板10dの断面構造図である。
第5の変形例に係る多層基板10eについて図面を参照しながら説明する。図13は、多層基板10eの図3のA−Aにおける断面構造図である。
本発明に係る多層基板及び多層基板の製造方法は、多層基板10,10a〜10e及び多層基板10,10a〜10eの製造方法に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
12,212:素体
14,16,56,250,252a,252b,254a,254b,256a,256b:絶縁体層
18,58,258a,258b:保護層
20,22,60,62,220a〜220d,222a,222b:コイルパターン
20a,60a:下地導体
20b,60b:めっき部
A1,A2:領域
L0:仮想線
第1の絶縁体層及び第2の絶縁体層を含み、かつ、該第2の絶縁体層が該第1の絶縁体層よりも積層方向の一方側に積層された構造を有する素体と、
前記第1の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第1のコイルパターンと、
前記第2の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第2のコイルパターンと、
を備えており、
前記第1のコイルパターン及び前記第2のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、周回する螺旋形状を有しており、
前記第1のコイルパターンが設けられている第1の領域の少なくとも一部と前記第2のコイルパターンが設けられている第2の領域の少なくとも一部とは、前記積層方向から見たときに、重なっており、
前記第2のコイルパターンの厚みの最大値は、前記第1のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さく、
前記第1のコイルパターン及び前記第2のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、渦巻形状を有しており、
前記第2のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、前記第1のコイルパターンと重なっている部分を有し、又は、前記第1のコイルパターンの径方向において隣り合う該第1のコイルパターン間に位置する部分を有しており、
前記第1のコイルパターンが延びる方向に直交する断面において該第1のコイルパターンの厚みが最も大きくなる位置を繋いで得られる仮想線を定義し、
前記仮想線の最外周の部分は、前記積層方向から見たときに、前記第2のコイルパターンと重なっていないこと、
を特徴とする。
本発明の第2の形態に係る多層基板は、
第1の絶縁体層及び第2の絶縁体層を含み、かつ、該第2の絶縁体層が該第1の絶縁体層よりも積層方向の一方側に積層された構造を有する素体と、
前記第1の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第1のコイルパターンと、
前記第2の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第2のコイルパターンと、
を備えており、
前記第1のコイルパターン及び前記第2のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、周回する螺旋形状を有しており、
前記第1のコイルパターンが設けられている第1の領域の少なくとも一部と前記第2のコイルパターンが設けられている第2の領域の少なくとも一部とは、前記積層方向から見たときに、重なっており、
前記第2のコイルパターンの厚みの最大値は、前記第1のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さく、
前記第1のコイルパターン及び前記第2のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、渦巻形状を有しており、
前記第2のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、前記第1のコイルパターンと重なっている部分を有し、又は、前記第1のコイルパターンの径方向において隣り合う該第1のコイルパターン間に位置する部分を有しており、
前記第1のコイルパターンが延びる方向に直交する断面において該第1のコイルパターンの厚みが最も大きくなる位置を繋いで得られる仮想線を定義し、
前記仮想線は、前記積層方向から見たときに、前記第2のコイルパターンと並走している区間において該第2のコイルパターンと重なっていないこと、
を特徴とする。
本発明の第3の形態に係る多層基板は、
第1の絶縁体層及び第2の絶縁体層を含み、かつ、該第2の絶縁体層が該第1の絶縁体層よりも積層方向の一方側に積層された構造を有する素体と、
前記第1の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第1のコイルパターンと、
前記第2の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第2のコイルパターンと、
を備えており、
前記第1のコイルパターン及び前記第2のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、周回する螺旋形状を有しており、
前記第1のコイルパターンが設けられている第1の領域の少なくとも一部と前記第2のコイルパターンが設けられている第2の領域の少なくとも一部とは、前記積層方向から見たときに、重なっており、
前記第2のコイルパターンの厚みの最大値は、前記第1のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さく、
前記第1のコイルパターンの線幅は、前記第2のコイルパターンの線幅よりも小さいこと、
を特徴とする。
本発明の第4の形態に係る多層基板は、
第1の絶縁体層及び第2の絶縁体層を含み、かつ、該第2の絶縁体層が該第1の絶縁体層よりも積層方向の一方側に積層された構造を有する素体と、
前記第1の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第1のコイルパターンと、
前記第2の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第2のコイルパターンと、
を備えており、
前記第1のコイルパターン及び前記第2のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、周回する螺旋形状を有しており、
前記第1のコイルパターンが設けられている第1の領域の少なくとも一部と前記第2のコイルパターンが設けられている第2の領域の少なくとも一部とは、前記積層方向から見たときに、重なっており、
前記第2のコイルパターンの厚みの最大値は、前記第1のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さく、
前記第1のコイルパターンの線間の距離は、前記第2のコイルパターンの線間の距離よりも小さいこと、
を特徴とする。
Claims (11)
- 第1の絶縁体層及び第2の絶縁体層を含み、かつ、該第2の絶縁体層が該第1の絶縁体層よりも積層方向の一方側に積層された構造を有する素体と、
前記第1の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第1のコイルパターンと、
前記第2の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第2のコイルパターンと、
を備えており、
前記第1のコイルパターン及び前記第2のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、周回する螺旋形状を有しており、
前記第1のコイルパターンが設けられている第1の領域の少なくとも一部と前記第2のコイルパターンが設けられている第2の領域の少なくとも一部とは、前記積層方向から見たときに、重なっており、
前記第2のコイルパターンの厚みの最大値は、前記第1のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さいこと、
を特徴とする多層基板。 - 前記第2のコイルパターンの前記積層方向における凹凸は、前記第1のコイルパターンの該積層方向における凹凸よりも小さいこと、
を特徴とする請求項1に記載の多層基板。 - 前記第1のコイルパターンは、前記第1の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている下地導体、及び、該下地導体上に設けられているめっき部を、更に含んでいること、
を特徴とする請求項1に記載の多層基板。 - 前記第1のコイルパターンと前記第2のコイルパターンとは、電気的に接続されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の多層基板。 - 前記第1のコイルパターン及び前記第2のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、渦巻形状を有しており、
前記第2のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、前記第1のコイルパターンと重なっている部分を有し、又は、前記第1のコイルパターンの径方向において隣り合う該第1のコイルパターン間に位置する部分を有しており、
前記第1のコイルパターンが延びる方向に直交する断面において該第1のコイルパターンの厚みが最も大きくなる位置を繋いで得られる仮想線を定義し、
前記仮想線の最外周の部分は、前記積層方向から見たときに、前記第2のコイルパターンと重なっていないこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の多層基板。 - 前記第1のコイルパターン及び前記第2のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、渦巻形状を有しており、
前記第2のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、前記第1のコイルパターンと重なっている部分を有し、又は、前記第1のコイルパターンの径方向において隣り合う該第1のコイルパターン間に位置する部分を有しており、
前記第1のコイルパターンが延びる方向に直交する断面において該第1のコイルパターンの厚みが最も大きくなる位置を繋いで得られる仮想線を定義し、
前記仮想線は、前記積層方向から見たときに、前記第2のコイルパターンと並走している区間において該第2のコイルパターンと重なっていないこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の多層基板。 - 前記第1のコイルパターンの線幅は、前記第2のコイルパターンの線幅よりも小さいこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の多層基板。 - 前記第1のコイルパターンの線間の距離は、前記第2のコイルパターンの線間の距離よりも小さいこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の多層基板。 - 前記素体は、第3の絶縁体層を更に含み、かつ、該第3の絶縁体層が前記第1の絶縁体層よりも前記積層方向の他方側に積層された構造を有しており、
前記多層基板は、
前記第1の絶縁体層の前記積層方向の他方側の主面上に設けられている第3のコイルパターンと、
前記第3の絶縁体層の前記積層方向の他方側の主面上に設けられている第4のコイルパターンと、
を更に備えており、
前記第3のコイルパターンが設けられている第3の領域の少なくとも一部と前記第4のコイルパターンが設けられている第4の領域の少なくとも一部とは、前記積層方向から見たときに、重なっており、
前記第4のコイルパターンの厚みの最大値は、前記第3のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さいこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の多層基板。 - 電解めっきによってめっき成長させためっき部を含む第1のコイルパターンを第1の絶縁体層の積層方向の一方側の主面上に形成する工程と、
第2の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている金属膜に対してパターニングすることによって、第2のコイルパターンを形成する工程と、
前記第1の絶縁体層に対して前記積層方向の一方側に前記第2の絶縁体層を積層する工程と、
を備えており、
前記第1のコイルパターン及び前記第2のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、周回する螺旋形状を有しており、
前記第1のコイルパターンが設けられている第1の領域の少なくとも一部と前記第2のコイルパターンが設けられている第2の領域の少なくとも一部とは、前記積層方向から見たときに、重なっており、
前記第2のコイルパターンの厚みの最大値は、前記第1のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さいこと、
を特徴とする多層基板の製造方法。 - 前記第1のコイルパターンを形成する工程では、前記第1の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている下地導体上にめっき部を形成すること、
を特徴とする請求項10に記載の多層基板の製造方法。
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