JPWO2017199746A1 - 多層基板及び多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

主面に凹凸が形成されることを抑制できる多層基板及び多層基板の製造方法を提供することである。本発明に係る多層基板は、第２の絶縁体層が第１の絶縁体層よりも積層方向の一方側に積層された構造を有する素体と、第１の絶縁体層の積層方向の一方側の主面上に設けられている第１のコイルパターンと、第２の絶縁体層の積層方向の一方側の主面上に設けられている第２のコイルパターンと、を備えており、第１のコイルパターン及び第２のコイルパターンは、積層方向から見たときに、周回する螺旋形状を有しており、第１のコイルパターンが設けられている第１の領域の少なくとも一部と第２のコイルパターンが設けられている第２の領域の少なくとも一部とは、積層方向から見たときに、重なっており、第２のコイルパターンの厚みの最大値は、第１のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さいこと、を特徴とする。

Description

本発明は、多層基板及び多層基板の製造方法、特に、コイルパターンを備えた多層基板及び多層基板の製造方法に関する。

従来の多層基板に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の平面コイルが知られている。該平面コイルでは、２層の樹脂層と２つの配線とを備えている。２層の樹脂層は、上下方向に積層されている。２つの配線は、２層の樹脂層内に設けられており、めっきにより形成されている。また、２つの配線は、上側から見たときに、渦巻形状をなしており、互いに重なり合う領域内に設けられている。そして、２つの配線の中心は互いに接続されている。

特許第５８３９５３５号公報

ところで、特許文献１に記載の平面コイルでは、配線がめっきにより形成されている。めっきにより形成された配線は、大きな厚みを有している。そのため、２つの配線が、上側から見たときに、重なり合う領域内に設けられていると、配線が設けられている部分における平面コイルの上下方向の厚みと配線が設けられていない部分における平面コイルの上下方向の厚みとに大きな差が生じる。その結果、平面コイルの上面又は下面に大きな凹凸が形成されやすい。

そこで、本発明の目的は、主面に凹凸が形成されることを抑制できる多層基板及び多層基板の製造方法を提供することである。

本発明の一形態である多層基板は、第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層を含み、かつ、該第２の絶縁体層が該第１の絶縁体層よりも積層方向の一方側に積層された構造を有する素体と、前記第１の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第１のコイルパターンと、前記第２の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第２のコイルパターンと、を備えており、前記第１のコイルパターン及び前記第２のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、周回する螺旋形状を有しており、前記第１のコイルパターンが設けられている第１の領域の少なくとも一部と前記第２のコイルパターンが設けられている第２の領域の少なくとも一部とは、前記積層方向から見たときに、重なっており、前記第２のコイルパターンの厚みの最大値は、前記第１のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さいこと、を特徴とする。

本発明の一形態に係る多層基板の製造方法は、電解めっきによってめっき成長させためっき部を含む第１のコイルパターンを第１の絶縁体層の積層方向の一方側の主面上に形成する工程と、第２の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている金属膜に対してパターニングすることによって、第２のコイルパターンを形成する工程と、前記第１の絶縁体層に対して前記積層方向の一方側に前記第２の絶縁体層を積層する工程と、を備えており、前記第１のコイルパターン及び前記第２のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、周回する螺旋形状を有しており、前記第１のコイルパターンが設けられている第１の領域の少なくとも一部と前記第２のコイルパターンが設けられている第２の領域の少なくとも一部とは、前記積層方向から見たときに、重なっており、前記第２のコイルパターンの厚みの最大値は、前記第１のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さいこと、を特徴とする。

本発明によれば、多層基板の主面に凹凸が形成されることを抑制できる。

図１は、多層基板１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｅの外観斜視図である。 図２は、多層基板１０の分解斜視図である。 図３は、多層基板１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｅを上側から透視した図である。 図４は、多層基板１０の図３のＡ−Ａにおける断面構造図である。 図５Ａは、多層基板１０の製造時の工程断面図である。 図５Ｂは、多層基板１０の製造時の工程断面図である。 図５Ｃは、多層基板１０の製造時の工程断面図である。 図５Ｄは、多層基板１０の製造時の工程断面図である。 図５Ｅは、多層基板１０の製造時の工程断面図である。 図５Ｆは、多層基板１０の製造時の工程断面図である。 図５Ｇは、多層基板１０の製造時の工程断面図である。 図６は、多層基板１０ａの図３のＡ−Ａにおける断面構造図である。 図７は、多層基板１０ｂの図３のＡ−Ａにおける断面構造図である。 図８Ａは、多層基板１０ｂの製造時の工程断面図である。 図８Ｂは、多層基板１０ｂの製造時の工程断面図である。 図８Ｃは、多層基板１０ｂの製造時の工程断面図である。 図８Ｄは、多層基板１０ｂの製造時の工程断面図である。 図８Ｅは、多層基板１０ｂの製造時の工程断面図である。 図９は、多層基板１０ｃの断面構造図である。 図１０Ａは、多層基板１０ｃの製造時の工程断面図である。 図１０Ｂは、多層基板１０ｃの製造時の工程断面図である。 図１０Ｃは、多層基板１０ｃの製造時の工程断面図である。 図１１は、多層基板１０ｄの断面構造図である。 図１２Ａは、多層基板１０ｄの製造時の工程断面図である。 図１２Ｂは、多層基板１０ｄの製造時の工程断面図である。 図１２Ｃは、多層基板１０ｄの製造時の工程断面図である。 図１２Ｄは、多層基板１０ｄの製造時の工程断面図である。 図１２Ｅは、多層基板１０ｄの製造時の工程断面図である。 図１２Ｆは、多層基板１０ｄの製造時の工程断面図である。 図１３は、多層基板１０ｅの図３のＡ−Ａにおける断面構造図である。

以下に、本発明の実施形態に係る多層基板及び多層基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。

（多層基板の構成）
以下に、一実施形態に係る多層基板の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、多層基板１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｅの外観斜視図である。図２は、多層基板１０の分解斜視図である。図３は、多層基板１０を上側から透視した図である。図３では、コイルパターン２０，２２及び外部電極２４，２６を示してある。図４は、多層基板１０の図３のＡ−Ａにおける断面構造図である。以下では、多層基板１０の積層方向を上下方向と定義する。また、多層基板１０を上側から見たときに、長辺が延在する方向を左右方向と定義し、短辺が延在する方向を前後方向と定義する。上下方向、左右方向及び前後方向は互いに直交している。また、ここでの上下方向、左右方向及び前後方向は、一例であり、多層基板１０の使用時における上下方向、左右方向及び前後方向と一致している必要はない。

多層基板１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内に用いられる。多層基板１０は、図１ないし図４に示すように、素体１２、コイルパターン２０，２２、ビアホール導体ｖ１，ｖ２及び外部電極２４，２６を備えている。

素体１２は、上側から見たときに、長方形状をなす板状部材であり、可撓性を有する。素体１２の長辺は、上側から見たときに、左右方向に延在している。素体１２の短辺は、上側から見たときに、前後方向に延在している。ただし、素体１２の形状は、一例であり、例示したものに限らない。

また、素体１２は、絶縁体層１４，１６及び保護層１８を含んでいる。絶縁体層１４，１６及び保護層１８は、下側から上側へとこの順に積層されている。そのため、素体１２は、絶縁体層１６（第２の絶縁体層の一例）が絶縁体層１４（第１の絶縁体層の一例）よりも上側（積層方向の一方側の一例）に積層された構造を有している。絶縁体層１４の材料は、例えば、ポリイミドである。絶縁体層１６及び保護層１８の材料は、例えば、エポキシ樹脂（レジスト）である。ただし、絶縁体層１４，１６及び保護層１８の材料は、一例であり、例示したものに限らない。なお、保護層１８は、設けられなくてもよい。

コイルパターン２０（第１のコイルパターンの一例）は、絶縁体層１４の上面上（積層方向の一方側の主面の一例）に設けられており、上側から見たときに、反時計回り方向に周回しながら外周側から内周側に向かう渦巻形状（ｓｐｉｒａｌ、２次元の螺旋形状）を有している。コイルパターン２０の外形は、上側から見たときに、長方形状をなしている。コイルパターン２０の内周側の端部は、上側から見たときに、絶縁体層１４の上面の対角線の交点近傍に位置している。また、コイルパターン２０の外周側の端部は、上側から見たときに、絶縁体層１４の左前の角近傍に位置している。そして、コイルパターン２０は、約２周の長さを有している。

また、コイルパターン２０は、図４に示すように、下地導体２０ａ及びめっき部２０ｂを含んでいる。下地導体２０ａは、絶縁体層１４の上面上に直接に形成されている導体層である。下地導体２０ａは、コイルパターン２０が延びる方向に直交する断面において、均一又は実質的に均一な厚みを有している。厚みとは、導体層や絶縁体層の上下方向の厚みを意味する。下地導体２０ａの材料は、例えば、Ｃｕである。めっき部２０ｂは、下地導体２０ａ上に設けられている導体層である。めっき部２０ｂは、下地導体２０ａを下地電極として電解めっきにより成長した導体層である。また、めっき部２０ｂの厚みは、コイルパターン２０が延びる方向に直交する断面において、線幅方向の中央近傍において最も大きくなっている。そして、めっき部２０ｂの厚みは、コイルパターン２０が延びる方向に直交する断面において、線幅方向の中央近傍から線幅方向に離れるにしたがって小さくなっている。線幅方向とは、上側から見たときに、コイルパターン２０が延びる方向に直交する方向である。そして、めっき部２０ｂの厚みの最大値は、下地導体２０ａの厚みの最大値よりも大きい。めっき部２０ｂは、下地導体２０ａ上に電界めっきにより形成されているので、上下方向に非常に大きな厚みを有している。そのため、めっき部２０ｂは、めっきにより薄く形成した金属膜をパターニングして形成しためっき層に比べて、大きな厚みを有する。めっき部２０ｂの材料は、例えば、Ｃｕである。ただし、下地導体２０ａ及びめっき部２０ｂの材料は、一例であり、例示したものに限らない。

コイルパターン２２（第２のコイルパターンの一例）は、絶縁体層１６の上面上（積層方向の一方側の主面の一例）に設けられており、上側から見たときに、反時計回り方向に周回しながら内周側から外周側に向かう渦巻形状（ｓｐｉｒａｌ、２次元の螺旋形状）を有している。コイルパターン２２の外形は、上側から見たときに、長方形状をなしている。コイルパターン２２の内周側の端部は、上側から見たときに、絶縁体層１６の上面の対角線の交点近傍に位置している。また、コイルパターン２２の外周側の端部は、上側から見たときに、絶縁体層１６の左後ろの角近傍に位置している。そして、コイルパターン２２は、約１．５周の長さを有している。

また、コイルパターン２２は、絶縁体層１６の上面上に直接に形成されている導体層である。コイルパターン２２の材料は、例えば、Ｃｕである。ただし、コイルパターン２２の材料は、一例であり、例示したものに限らない。また、コイルパターン２２の厚みは、実質的に均一である。そして、コイルパターン２２の厚みの最大値は、コイルパターン２０の厚みの最大値よりも小さい。そのため、コイルパターン２２の上下方向における凹凸は、コイルパターン２０の上下方向における凹凸よりも小さい。凹凸とは、コイルパターン２０，２２の厚みの最大値と最小値との差を意味する。

ここで、コイルパターン２０とコイルパターン２２との位置関係について図３を参照しながらより詳細に説明する。コイルパターン２０が設けられている領域を領域Ａ１（第１の領域の一例）とする。コイルパターン２２が設けられている領域を領域Ａ２（第２の領域の一例）とする。領域Ａ１，Ａ２はそれぞれ、上側から見たときに、コイルパターン２０，２２の最外周の部分により囲まれている領域である。コイルパターン２０，２２は、渦巻形状を有しているので、厳密にはコイルパターン２０，２２の最外周の部分により囲まれた領域とは閉じた空間ではない。ただし、本実施形態では、便宜上、コイルパターン２０，２２の最外周において繋がっていない部分を仮想線で延長することにより形成される長方形状の空間を、コイルパターン２０，２２の最外周の部分により囲まれた領域と呼ぶものとする。

領域Ａ１と領域Ａ２とは、上側から見たときに、重なっている。本実施形態では、領域Ａ２は、上側から見たときに、領域Ａ１内に収まっている。なお、領域Ａ１と領域Ａ２の重なり方はこれに限らず、領域Ａ１の少なくとも一部と領域Ａ２の少なくとも一部とが上側から見たときに重なっていればよい。また、領域Ａ１と領域Ａ２とが重なっていればよく、コイルパターン２０とコイルパターン２２とが重なっていなくてもよい。

また、図３に示すように、コイルパターン２２は、上側から見たときに、コイルパターン２０の径方向において隣り合うコイルパターン２０間に位置する部分を有している。コイルパターン２０の径方向とは、コイルパターン２０の内周側から外周側に向かう方向である。すなわち、図４に示すように、コイルパターン２２は、上側から見たときに、隣り合うコイルパターン２０間に位置する部分を有している。ただし、コイルパターン２０は、上側から見たときに、反時計回り方向に周回しながら外周側から内周側へと近づく形状をなしている。一方、コイルパターン２２上側から見たときに、反時計回り方向に周回しながら内周側から外周側へと近づく形状をなしている。従って、コイルパターン２０とコイルパターン２２とは、上側から見たときに、重なる部分（より正確には、交差する部分）も有している。

また、コイルパターン２０が延びる方向に直交する断面においてコイルパターン２０の厚みが最も大きくなる位置を繋いで得られる線を仮想線Ｌ０と定義する。仮想線Ｌ０は、上側から見たときに、コイルパターン２０の線幅方向の中央に位置し、渦巻形状を有している。仮想線Ｌ０は、上側から見たときに、コイルパターン２２と並走している区間において、コイルパターン２２と重なっていない。ここでの並走とは、２つの線状の物が実質的に等しい間隔を保って延びていることを意味する。より詳細には、コイルパターン２０，２２は、上下方向に延びる線と左右方向に延びる線とが接続されることにより、渦巻形状を有している。そのため、コイルパターン２０（仮想線Ｌ０）とコイルパターン２２とは、並走している区間を有している。上側から見たときに、コイルパターン２０とコイルパターン２２とが並走している区間では、コイルパターン２０とコイルパターン２２との間に隙間が存在する。そのため、仮想線Ｌ０は、コイルパターン２２と並走している区間においてコイルパターン２２と重なっていない。更には、コイルパターン２０は、コイルパターン２２と並走している区間においてコイルパターン２２と重なっていない。

ビアホール導体ｖ１は、絶縁体層１６を上下方向に貫通しており、コイルパターン２０の内周側の端部とコイルパターン２２の内周側の端部とを接続している。これにより、コイルパターン２０とコイルパターン２２とが電気的に直列に接続されている。すなわち、コイルパターン２０，２２及びビアホール導体ｖ１は、１つのコイルを構成している。ビアホール導体ｖ１の材料は、例えば、Ｃｕ，ＳｎやＡｇ等である。ビアホール導体ｖ１の材料は、一例であり、例示したものに限らない。

外部電極２４は、絶縁体層１６の上面上に設けられており、上側から見たときに、長方形状をなす導体層である。外部電極２４は、絶縁体層１６の上面の左前の角近傍に設けられている。上側から見たときに、保護層１８の左前の角には、長方形状の貫通孔Ｈ１が設けられている。これにより、外部電極２４は、貫通孔Ｈ１を介して外部に露出し、外部回路と接続可能に構成されている。外部電極２４は、均一な厚みを有している。

外部電極２６は、絶縁体層１６の上面上に設けられており、上側から見たときに、長方形状をなす導体層である。外部電極２６は、絶縁体層１６の上面の左後ろの角近傍に設けられている。上側から見たときに、保護層１８の左後ろの角には、長方形状の貫通孔Ｈ２が設けられている。これにより、外部電極２６は、貫通孔Ｈ２を介して外部に露出し、外部回路と接続可能に構成されている。外部電極２６は、均一な厚みを有している。また、外部電極２６には、コイルパターン２２の外周側の端部が接続されている。外部電極２４，２６の材料は、例えば、Ｃｕである。外部電極２４，２６の材料は、一例であり、例示したものに限らない。

ビアホール導体ｖ２は、絶縁体層１６を上下方向に貫通しており、コイルパターン２０の外周側の端部と外部電極２４とを接続している。これにより、コイルパターン２０と外部電極２４とが電気的に接続されている。ビアホール導体ｖ２の材料は、例えば、Ｃｕ，ＳｎやＡｇ等である。ビアホール導体ｖ２の材料は、一例であり、例示したものに限らない。

（多層基板の製造方法）
以下に、多層基板１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図５Ａないし図５Ｇは、多層基板１０の製造時の工程断面図である。以下では、一つの多層基板１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の多層基板１０が作製される。

まず、図５Ａに示すように、上面の全面を覆うＣｕ箔１２０ａ（金属膜の一例）を備えたポリイミドフィルムからなる絶縁体層１４を準備する。Ｃｕ箔１２０ａは、例えば、薄いＣｕの金属箔を絶縁体層１４の上面に張り付けることで形成されてもよいし、めっき等により絶縁体層１４の上面上にＣｕの金属膜を形成することによって形成されてもよい。

次に、図５Ｂに示すように、絶縁体層１４の上面上に設けられているＣｕ箔１２０ａに対してパターニングすることによって、下地導体２０ａを形成する。具体的には、Ｃｕ箔１２０ａ上に、図２に示すコイルパターン２０と同じ形状のレジストを印刷する。そして、Ｃｕ箔１２０ａに対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分のＣｕ箔１２０ａを除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、下地導体２０ａが絶縁体層１４の上面上に形成される。

次に、図５Ｃに示すように、下地導体２０ａを下地電極として、電解めっきによってめっき成長させたＣｕを材料とするめっき部２０ｂを形成する。これにより、絶縁体層１４の上面上にめっき部２０ｂを含むコイルパターン２０が形成される。

次に、図５Ｄに示すように、コイルパターン２０及び絶縁体層１４の上面を覆うように、エポキシ樹脂を塗布して絶縁体層１６を形成する。これにより、絶縁体層１４に対して上側に絶縁体層１６が積層される。なお、絶縁体層１６の形成にあたっては、コイルパターン２０が形成されている部分の厚みと形成されていない部分の厚みとの差を吸収するように形成される。したがって、この時点での絶縁体層１６の表面（図５Ｄにおいて上面側）は、凹凸がある程度緩和されている。

次に、図５Ｅに示すように、ビアホール導体ｖ１，ｖ２が形成される位置にレーザービームを照射することにより、貫通孔ｈ１，ｈ２（貫通孔ｈ２は図示せず）を形成する。

次に、図５Ｆに示すように、絶縁体層１６の上面の全面にめっきによりＣｕ箔１２２を形成する。この際、貫通孔ｈ１，ｈ２内にも導体が形成され、ビアホール導体ｖ１，ｖ２が形成される。

次に、図５Ｇに示すように、絶縁体層１６の上面上に設けられているＣｕ箔１２２に対してパターニングすることによって、コイルパターン２２を形成する。具体的には、Ｃｕ箔１２２上に、図２に示すコイルパターン２２と同じ形状のレジストを印刷する。そして、Ｃｕ箔１２２に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分のＣｕ箔１２２を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、コイルパターン２２が絶縁体層１６の上面上に形成される。

最後に、図４に示すように、コイルパターン２２及び絶縁体層１６の上面を覆うように、エポキシ樹脂を塗布して保護層１８を形成する。保護層１８には、貫通孔Ｈ１，Ｈ２が設けられるので、エポキシ樹脂の塗布はスクリーン印刷により行われることが好ましい。以上の工程を経て、多層基板１０が完成する。

（効果）
以上のように構成された多層基板１０によれば、多層基板１０の上面又は下面に凹凸が形成されることが抑制される。より詳細には、多層基板１０では、コイルパターン２２は、Ｃｕ箔１２２をパターニングすることにより形成されている。これにより、コイルパターン２２は、均一又は実質的に均一で、かつ、めっき部２０ｂを含むコイルパターン２０の厚みよりも小さな厚みを有する。従って、コイルパターン２０とコイルパターン２２とが上下方向に並んだとしても、これらの厚みの合計が大きくなり過ぎることが抑制される。よって、コイルパターン２０が設けられている領域Ａ１とコイルパターン２２が設けられている領域Ａ２とが上側から見たときに重なっていたとしても、領域Ａ１，Ａ２が重なる領域における素体１２の厚みと領域Ａ１，Ａ２とが重ならない領域における素体１２の厚みとの差が大きくなり過ぎない。その結果、多層基板１０の上面又は下面に凹凸が形成されることが抑制される。

また、多層基板１０によれば、以下の理由によっても、多層基板１０の上面又は下面に凹凸が形成されることが抑制される。コイルパターン２０の厚みは、仮想線Ｌ０において最大となる。また、コイルパターン２２は、均一な厚みを有している。そのため、仮想線Ｌ０とコイルパターン２２とが重なることは、多層基板１０の上面又は下面に凹凸が形成されることを抑制する観点から好ましくない。特に、仮想線Ｌ０とコイルパターン２２とが並走している区間において仮想線Ｌ０とコイルパターン２２とが重なると、素体１２の厚みの大きな領域が広く形成されてしまう。そこで、多層基板１０では、仮想線Ｌ０は、コイルパターン２２と並走している区間においてコイルパターン２２と重なっていない。これにより、多層基板１０の上面又は下面に凹凸が形成されることが抑制される。ただし、このことは、仮想線Ｌ０がコイルパターン２２と並走している区間において仮想線Ｌ０がコイルパターン２２と重なることを妨げるものではない。

なお、多層基板１０では、コイルパターン２０は、コイルパターン２２と並走している区間においてコイルパターン２２と重なっていない。これにより、より、多層基板１０の上面又は下面に凹凸が形成されることが更に抑制される。

また、多層基板１０では、コイルパターン２０の厚みが大きいので、コイルパターン２０の直流抵抗値が小さくなる。その結果、多層基板１０における導体損（伝送ロス）が低減され、所望の特性を有するコイルを得ることが容易となる。

また、多層基板１０では、コイルパターン２２の厚みが小さいので、コイルパターン２０よりは導体損が起こりやすいが、多層基板１０の平坦性に寄与できる。

以上のように、コイルパターン２０とコイルパターン２２とを組み合わせることによって、多層基板１０の上面又は下面の平坦性を確保しながら、所望の特性を有するコイルを得ることが可能となる。

なお、コイルパターン２０，２２が１つのコイルである場合、所定のインダクタンス値を得ながら、上記の効果を得ることが可能となる。

（第１の変形例）
第１の変形例に係る多層基板１０ａについて図面を参照しながら説明する。図６は、多層基板１０ａの図３のＡ−Ａにおける断面構造図である。

多層基板１０ａは、コイルパターン２２の線幅において多層基板１０と相違する。以下に、かかる相違点を中心に多層基板１０ａについて説明する。

多層基板１０ａのコイルパターン２２の線幅は、多層基板１０のコイルパターン２２の線幅よりも大きい。これにより、コイルパターン２０の線幅は、コイルパターン２２の線幅よりも小さくなっている。そして、上側から見たときに、コイルパターン２０とコイルパターン２２とが並走している区間において、コイルパターン２０とコイルパターン２２とが重なっている。多層基板１０ａのコイルパターン２２の以外の構成は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。

以上のように構成された多層基板１０ａによれば、多層基板１０と同様に、多層基板１０ａの上面又は下面に凹凸が形成されることが抑制される。

また、コイルパターン２２の線幅が大きいので、コイルパターン２２の直流抵抗値が低減される。コイルパターン２２は、コイルパターン２０のように大きな厚みを有さない。そこで、コイルパターン２２の線幅を大きくすることにより、コイルの直流抵抗値を低減させることができる。

（第２の変形例）
第２の変形例に係る多層基板１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図７は、多層基板１０ｂの図３のＡ−Ａにおける断面構造図である。

多層基板１０ｂは、絶縁体層１４，１６の材料において多層基板１０と相違する。以下に、かかる相違点を中心に多層基板１０ｂについて説明する。

多層基板１０では、絶縁体層１４の材料は、例えば、ポリイミドであり、絶縁体層１６の材料は、例えば、エポキシ樹脂であった。一方、多層基板１０ｂでは、絶縁体層１４，１６の材料は、熱可塑性樹脂であり、例えば、液晶ポリマーである。絶縁体層１６の軟化温度は、絶縁体層１４の軟化温度よりも低いことが好ましい。ただし、絶縁体層１６の軟化温度は、絶縁体層１４の軟化温度よりも高くてもよいし、絶縁体層１４の軟化温度と等しくてもよい。多層基板１０ｂの絶縁体層１４，１６以外の構成は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。

ところで、多層基板１０と多層基板１０ｂとでは絶縁体層１４，１６の材料が異なるので、多層基板１０ｂの製造方法は多層基板１０の製造方法と相違する。以下に、図面を参照しながら、多層基板１０ｂの製造方法について説明する。図８Ａないし図８Ｅは、多層基板１０ｂの製造時の工程断面図である。絶縁体層１４の上面上にコイルパターン２０を形成する工程の工程断面図については、図５Ａないし図５Ｃを援用する。

まず、図５Ａに示すように、上面の全面を覆うＣｕ箔１２０ａ（金属膜の一例）を備えた液晶ポリマーからなる絶縁体層１４を準備する。Ｃｕ箔１２０ａは、例えば、薄いＣｕの金属箔を絶縁体層１４の上面に張り付けることで形成されてもよいし、めっき等により絶縁体層１４の上面上にＣｕの金属膜を形成することによって形成されてもよい。

次に、図５Ｂに示すように、絶縁体層１６の上面上に設けられているＣｕ箔１２０ａに対してパターニングすることによって、下地導体２０ａを形成する。具体的には、Ｃｕ箔１２０ａ上に、コイルパターン２０と同じ形状のレジストを印刷する。そして、Ｃｕ箔１２０ａに対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分のＣｕ箔１２０ａを除去する。その後、レジストを除去する。これにより、下地導体２０ａが絶縁体層１４の上面上に形成される。

次に、図５Ｃに示すように、下地導体２０ａを下地電極として、電解めっきにより、めっきを成長させ、Ｃｕを材料とするめっき部２０ｂを形成する。これにより、絶縁体層１４の上面上にめっき部２０ｂを含むコイルパターン２０が形成される。

次に、図８Ａに示すように、上面の全面を覆うＣｕ箔１２２（金属膜の一例）を備えた液晶ポリマーからなる絶縁体層１６を準備する。Ｃｕ箔１２２は、例えば、薄いＣｕの金属箔を絶縁体層１６の上面に張り付けることで形成されてもよいし、めっき等により絶縁体層１６の上面上にＣｕの金属膜を形成することによって形成されてもよい。

次に、図８Ｂに示すように、絶縁体層１６の上面上に設けられているＣｕ箔１２２に対してパターニングすることによって、コイルパターン２２を形成する。具体的には、Ｃｕ箔１２２上に、コイルパターン２２と同じ形状のレジストを印刷する。そして、Ｃｕ箔１２２に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分のＣｕ箔１２２を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、コイルパターン２２が絶縁体層１６の上面上に形成される。

次に、図８Ｃに示すように、ビアホール導体ｖ１，ｖ２が形成される位置にレーザービームを照射することにより、貫通孔ｈ１，ｈ２（貫通孔ｈ２は図示せず）を形成する。

次に、図８Ｄに示すように、貫通孔ｈ１，ｈ２にＣｕ，ＳｎやＡｇ等の金属を主成分とする導電性ペーストを充填する。

次に、図８Ｅに示すように、絶縁体層１４の上面上に絶縁体層１６を積層し、加熱処理及び加圧処理を施す。加熱温度は、絶縁体層１６の軟化温度以上であって絶縁体層１４の軟化温度よりも低いことが好ましい。これにより、絶縁体層１６は、加熱処理により、軟化して、コイルパターン２０の線間に侵入する。その後、冷却されることにより、絶縁体層１４が固化し、絶縁体層１４と絶縁体層１６が一体化される。また、貫通孔ｈ１，ｈ２内の導電性ペーストが加熱により固化し、ビアホール導体ｖ１，ｖ２が形成される。この場合でも、絶縁体層１６は、コイルパターン２０が形成されている部分と形成されていない部分の厚み差を吸収する。したがって、この時点での絶縁体層１６は、凹凸がある程度緩和されている。

最後に、図７に示すように、外部電極２４，２６に対応する箇所を除き、コイルパターン２２及び絶縁体層１６の上面を覆うように、エポキシ樹脂を塗布して保護層１８を形成する。保護層１８には、貫通孔Ｈ１，Ｈ２が設けられるので、エポキシ樹脂の塗布はスクリーン印刷により行われることが好ましい。以上の工程を経て、多層基板１０ｂが完成する。

以上のように構成された多層基板１０ｂによれば、多層基板１０と同様に、多層基板１０ｂの上面又は下面に凹凸が形成されることが抑制される。

また、多層基板１０ｂでは、コイルパターン２０の形状が崩れることが抑制される。より詳細には、絶縁体層１４と絶縁体層１６との圧着工程における加熱温度は、絶縁体層１４の軟化温度よりも低い。これにより、絶縁体層１４が軟化して大きく変形することが抑制される。その結果、絶縁体層１４上に設けられているコイルパターン２０の形状が崩れることが抑制される。

また、多層基板１０ｂでは、コイルパターン２０の線間においてショートが発生することが抑制される。より詳細には、絶縁体層１４と絶縁体層１６との圧着工程における加熱温度は、絶縁体層１６の軟化温度以上である。これにより、絶縁体層１６が加熱処理により軟化してコイルパターン２０の線間に侵入する。その結果、コイルパターン２０の線間においてショートが発生することが抑制される。

（第３の変形例）
第３の変形例に係る多層基板１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図９は、多層基板１０ｃの断面構造図である。

多層基板１０ｃは、絶縁体層５６、保護層５８、コイルパターン６０，６２及びビアホール導体ｖ１１〜ｖ１３（ビアホール導体ｖ１２，ｖ１３は図示せず）を更に備えている点において、多層基板１０と相違する。以下に、かかる相違点を中心に多層基板１０ｃについて説明する。

素体１２は、保護層５８、絶縁体層５６，１４，１６及び保護層１８が下側から上側へとこの順に積層された構造を有する。すなわち、絶縁体層５６（第３の絶縁体層の一例）が、絶縁体層１４よりも下側（積層方向の他方側の一例）に積層されている。絶縁体層５６及び保護層５８の材料は、エポキシ樹脂である。

多層基板１０ｃの絶縁体層１４，１６及び保護層１８、コイルパターン２０，２２及び外部電極２４，２６は、多層基板１０の絶縁体層１４，１６、保護層１８、コイルパターン２０，２２及び外部電極２４，２６と同様であるので説明を省略する。

コイルパターン６０（第３のコイルパターンの一例）は、絶縁体層１４の下面上に設けられている。コイルパターン６０は、上側から見たときに、反時計回り方向に周回しながら外周側から内周側に向かう渦巻形状（ｓｐｉｒａｌ、２次元の螺旋形状）を有している。また、コイルパターン６０が設けられている領域は、上側から見たときに、コイルパターン２０が設けられている領域と重なっている。ただし、コイルパターン２０とコイルパターン６０とは、内周側から外周側へと行くにしたがって交互に並んでおり互いに重なっていない。コイルパターン２０とコイルパターン６０とは、上側から見たときに、全く重なっていないのではなく、一部において交差していてもよい。また、コイルパターン２０の外周側の端部とコイルパターン６０の外周側の端部とは、絶縁体層１４を貫通することによって接続されている。

コイルパターン６０は、下地導体６０ａ及びめっき部６０ｂを含んでいる。なお、下地導体６０ａ及びめっき部６０ｂはそれぞれ、下地導体２０ａ及びめっき部２０ｂと同様であるので詳細な説明を省略する。

コイルパターン６２（第４のコイルパターンの一例）は、絶縁体層５６の下面上に設けられている。コイルパターン６２は、上側から見たときに、反時計回り方向に周回しながら内周側から外周側に向かう渦巻形状（ｓｐｉｒａｌ、２次元の螺旋形状）を有している。また、コイルパターン６２が設けられている領域（第４の領域の一例）は、上側から見たときに、コイルパターン２０，２２，６０が設けられている領域（コイルパターン６０が設けられている領域が第３の領域の一例）と重なっている。また、コイルパターン６２の厚みの最大値は、コイルパターン６０の厚みの最大値よりも小さい。コイルパターン６２のその他の構造は、コイルパターン２２と同様であるので詳細な説明を省略する。

ビアホール導体ｖ１は、絶縁体層１６を上下方向に貫通しており、コイルパターン２０の内周側の端部とコイルパターン２２の内周側の端部とを接続している。

ビアホール導体ｖ１１は、絶縁体層５６を上下方向に貫通しており、コイルパターン６０の内周側の端部とコイルパターン６２の内周側の端部とを接続している。

ビアホール導体ｖ１２（図示せず）は、保護層１８を上下方向に貫通しており、コイルパターン２２の外周側の端部と外部電極２６とを接続している。

ビアホール導体ｖ１３（図示せず）は、絶縁体層５６，１４，１６及び保護層１８を上下方向に貫通しており、コイルパターン６２の外周側の端部と外部電極２６とを接続している。

以上のような多層基板１０ｃでは、コイルパターン２０、コイルパターン２２、コイルパターン６０、コイルパターン６２がこの順に電気的に直列に接続されている。

次に、多層基板１０ｃの製造方法について図面を参照しながら説明する。図１０Ａないし図１０Ｃは、多層基板１０ｃの製造時の工程断面図である。

多層基板１０ｃの製造方法は、多層基板１０の製造方法と基本的には同じである。ただし、多層基板１０ｃの製造方法では、絶縁体層１４の上側の構成と絶縁体層１４の下側の構成とを同時に形成する。

まず、図１０Ａに示すように、絶縁体層１４の上面上及び下面上に下地導体２０ａ，６０ａを形成する。更に、図１０Ｂに示すように、絶縁体層１４を上下方向に貫通する貫通孔を形成した後、めっき部２０ｂ，６０ｂを形成する。これにより、コイルパターン２０，６０が形成される。本工程は、図５Ａないし図５Ｃを用いて説明した工程と同様である。

この後、絶縁体層１４の上面上に絶縁体層１６を形成すると共に、絶縁体層１４の下面上に絶縁体層５６を形成する。そして、図１０Ｃに示すように、コイルパターン２２，６２及びビアホール導体ｖ１，ｖ１１〜ｖ１３を形成する。本工程は、図５Ｄないし図５Ｇを用いて説明した工程と同様である。

最後に、図９に示すように、コイルパターン２２及び絶縁体層１６の上面を覆うように、エポキシ樹脂を塗布して保護層１８を形成すると共に、コイルパターン６２及び絶縁体層５６の下面を覆うように、エポキシ樹脂を塗布して保護層５８を形成する。以上の工程を経て、多層基板１０ｃが完成する。

以上のように構成された多層基板１０ｃによれば、絶縁体層１４の上側にコイルパターン２０，２２が設けられ、絶縁体層１４の下側にコイルパターン６０，６２が設けられている。そして、コイルパターン６０，６２は、コイルパターン２０，２２と同様の構造を有している。すなわち、コイルパターン６０は、めっき部６０ｂを含んでいる。また、コイルパターン６２の厚みの最大値は、コイルパターン６０の厚みの最大値よりも小さい。これにより、絶縁体層１４の上面及び下面にめっき部２０ｂ，６０ｂを含むコイルパターン２０，６０が設けられた多層基板１０ｃにおいても、多層基板１０と同様に、多層基板１０ｃの上面又は下面に凹凸が形成されることが抑制される。

また、コイルパターン２０とコイルパターン６０とは、内周側から外周側へと行くにしたがって交互に並んでおり互いに重なっていない。これにより、多層基板１０ｃの上面又は下面に凹凸が形成されることが抑制される。なお、コイルパターン２０の線幅方向の一部とコイルパターン６０の線幅方向の一部とは重なっていてもよい。ただし、コイルパターン２０の厚みが最大値となる位置とコイルパターン６０の厚みが最大値となる位置とが、上側から見たときに、重なっていないことが好ましい。

（第４の変形例）
第４の変形例に係る多層基板１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図１１は、多層基板１０ｄの断面構造図である。

多層基板１０ｄは、図１１に示すように、素体２１２、コイルパターン２２０ａ，２２０ｂ，２２０ｃ，２２０ｄ、ビアホール導体ｖ１００，ｖ１０２，ｖ１０４を備えている。

素体２１２は、上側から見たときに、長方形状をなす板状部材であり、可撓性を有する。素体２１２は、絶縁体層２５０，２５２ａ，２５２ｂ，２５４ａ，２５４ｂ，２５６ａ，２５６ｂ及び保護層２５８ａ，２５８ｂを含んでいる。保護層２５８ｂ、絶縁体層２５６ｂ，２５４ｂ，２５２ｂ，２５０，２５２ａ，２５４ａ，２５６ａ及び保護層２５８ａは、下側から上側へとこの順に積層されている。

コイルパターン２２０ａは、絶縁体層２５４ａの上面上に設けられており、上側から見たときに、渦巻形状を有している。コイルパターン２２０ｂは、絶縁体層２５４ａの下面上に設けられており、上側から見たときに、渦巻形状を有している。コイルパターン２２０ａとコイルパターン２２０ｂとは、上側から見たときに、同じ形状をなしており、一致した状態で重なっている。更に、絶縁体層２５４ａには貫通孔が設けられている。貫通孔は、上側から見たときに、コイルパターン２２０ａ，２２０ｂと重なる渦巻形状を有している。これにより、コイルパターン２２０ａとコイルパターン２２０ｂとは、全長にわたって互いに接続されている。このようなコイルパターン２２０ａ，２２０ｂは、電界めっきによってめっき成長させることにより形成されるめっき部である。

コイルパターン２２０ｃは、絶縁体層２５４ｂの下面上に設けられており、上側から見たときに、渦巻形状を有している。コイルパターン２２０ｄは、絶縁体層２５４ｂの上面上に設けられており、上側から見たときに、渦巻形状を有している。コイルパターン２２０ｃとコイルパターン２２０ｄとは、上側から見たときに、同じ形状をなしており、一致した状態で重なっている。更に、絶縁体層２５４ｂには貫通孔が設けられている。貫通孔は、上側から見たときに、コイルパターン２２０ｃ，２２０ｄと重なる渦巻形状を有している。これにより、コイルパターン２２０ｃとコイルパターン２２０ｄとは、全長にわたって互いに接続されている。このようなコイルパターン２２０ｃ，２２０ｄは、電界めっきによってめっき成長させることにより形成されるめっき部である。

ビアホール導体ｖ１００は、絶縁体層２５６ａ，２５４ａ，２５２ａ，２５０，２５２ｂ，２５４ｂ，２５６ｂを上下方向に貫通している。ビアホール導体ｖ１００は、コイルパターン２２０ａ〜２２０ｄの内周側の端部を接続している。これにより、コイルパターン２２０ａ，２２０ｂとコイルパターン２２０ｃ，２２０ｄとが電気的に直列に接続されている。

コイルパターン２２２ａは、絶縁体層２５６ａの上面上に設けられており、上側から見たときに、渦巻形状を有している。コイルパターン２２２ａは、均一もしくは実質的に均一な厚みを有する。また、コイルパターン２２２ａの厚みの最大値は、コイルパターン２２０ａ，２２０ｂの厚みのそれぞれの最大値よりも小さい。

コイルパターン２２２ｂは、絶縁体層２５６ｂの下面上に設けられており、上側から見たときに、渦巻形状を有している。コイルパターン２２２ｂは、均一もしくは実質的に均一な厚みを有する。また、コイルパターン２２２ｂの厚みの最大値は、コイルパターン２２０ｃ，２２０ｄの厚みのそれぞれの最大値よりも小さい。コイルパターン２２２ａ，２２２ｂは、Ｃｕ等の導体層に対してパターニングすることによって形成される。

ビアホール導体ｖ１０２は、絶縁体層２５６ａを上下方向に貫通しており、コイルパターン２２０ａの外周側の端部とコイルパターン２２２ａの外周側の端部とを接続している。

ビアホール導体ｖ１０４は、絶縁体層２５６ｂを上下方向に貫通しており、コイルパターン２２０ｃの外周側の端部とコイルパターン２２２ｂの外周側の端部とを接続している。

以上のような多層基板１０ｄでは、コイルパターン２２２ａ、コイルパターン２２０ａ，２２０ｂ、コイルパターン２２０ｃ，２２０ｄ、コイルパターン２２２ｂがこの順に電気的に直列に接続されている。

以下に、多層基板１０ｄの製造方法について図面を参照しながら説明する。図１２Ａないし図１２Ｆは、多層基板１０ｄの製造時の工程断面図である。以下では、一つの多層基板１０ｄが作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の多層基板１０ｄが作製される。

まず、図１２Ａに示すように、ＣｕやＡｌ等を有する基板３００ａの上面及び基板３００ｂの下面に絶縁体層２５４ａ，２５４ｂを形成する。そして、電解めっきにより、基板３００ａ，３００ｂにおいて絶縁体層２５４ａ，２５４ｂから露出している部分上にコイルパターン２２０ｂ，２２０ｄを形成する。基板３００ａ，３００ｂは、ＣｕやＡｌ等を有しているので、めっき部であるコイルパターン２２０ｂ，２２０ｄが形成される。

次に、図１２Ｂに示すように、基板３００ａ，３００ｂを分離する。そして、絶縁体層２５４ａ及びコイルパターン２２０ｂを覆うように絶縁体層２５２ａを形成する。同様に、絶縁体層２５４ｂ及びコイルパターン２２０ｄを覆うように絶縁体層２５２ｂを形成する。そして、絶縁体層２５０により、絶縁体層２５２ａと絶縁体層２５２ｂとを接着する。

次に、図１２Ｃに示すように、基板３００ａ，３００ｂ、絶縁体層２５０，２５４ａ，２５４ｂを上下方向に貫通する貫通孔Ｈ１０を形成する。

次に、図１２Ｄに示すように、基板３００ａ，３００ｂを除去する。そして、パラジウム塩等の金属触媒を含む薬液に浸漬して、貫通孔Ｈ１０の内周面に金属触媒を吸着させる。この際、絶縁体層２５４ａの上面及び絶縁体層２５４ｂの下面に金属触媒が吸着しないように、絶縁体層２５４ａの上面及び絶縁体層２５４ｂの下面にはフィルム等を貼り付けることが好ましい。そして、フィルムを剥離した後、電解めっきを行う。これにより、コイルパターン２２０ｂ，２２０ｄ上のそれぞれにコイルパターン２２０ａ，２２０ｃが形成される。

次に、図１２Ｅに示すように、絶縁体層２５４ａの上面及びコイルパターン２２０ａを覆うように、絶縁体層２５６ａを形成すると共に、絶縁体層２５４ｂの下面及びコイルパターン２２０ｃを覆うように、絶縁体層２５６ｂを形成する。更に、絶縁体層２５６ａ，２５６ｂにおいてビアホール導体ｖ１０２，ｖ１０４が形成されるべき位置に貫通孔ｈ１０２，ｈ１０４を形成する。貫通孔ｈ１０２，ｈ１０４の形成は、例えば、レーザービームの照射により行うことができる。

更に、図１２Ｆに示すように、絶縁体層２５４ａの上面及び絶縁体層２５４ｂの下面の全面を覆う導体層を例えばめっき法により形成する。この際、貫通孔ｈ１０２，ｈ１０４内にも導体が形成され、ビアホール導体ｖ１０２，ｖ１０４が形成される。そして、コイルパターン２２２ａ，２２２ｂと同じ形状を有するレジストを介して、エッチング処理を施すことにより（すなわち、パターニングすることにより）、コイルパターン２２２ａ，２２２ｂを形成する。

最後に、絶縁体層２５６ａの上面及びコイルパターン２２２ａを覆うように保護層２５８ａを形成すると共に、絶縁体層２５６ｂの下面及びコイルパターン２２２ｂを覆うように保護層２５８ｂを形成する。以上の工程を経て、多層基板１０ｄが完成する。

以上のように構成された多層基板１０ｄによれば、多層基板１０ｄの上面又は下面に凹凸が形成されることが抑制される。多層基板１０ｄのコイルパターン２２２ａ，２２２ｂが電界めっきによってめっき成長させることにより形成されるめっき部である多層基板を比較例に係る多層基板とする。なお、比較例に係る多層基板において、コイルパターン２２２ａ，２２２ｂに相当するコイルパターンをコイルパターン３２２ａ，３２２ｂとする。また、比較例に係る多層基板におけるその他の構成は、多層基板１０ｄと同じ参照符号を用いる。

比較例に係る多層基板では、６層のめっき部のコイルパターン２２０ａ〜２２０ｄ，３２２ａ，３２２ｂが積層されている。電界めっきによってめっき成長させることにより形成されるめっき部のコイルパターン２２０ａ〜２２０ｄ，３２２ａ，３２２ｂは大きな厚みを有するので、素体２１２の上面又は下面に凹凸が形成されやすい。特に、コイルパターン３２２ａ，３２２ｂに起因して、素体２１２の上面又は下面に凹凸が形成されやすい。

そこで、多層基板１０ｄでは、コイルパターン２２２ａ，２２２ｂは、均一な厚みを有する導体層であり、パターニングすることにより形成されている。そのため、コイルパターン２２２ａ，２２２ｂの厚みは、コイルパターン３２２ａ，３２２ｂの厚みよりも小さい。よって、多層基板１０ｄでは、比較例に係る多層基板よりも、上面又は下面に凹凸が形成されにくい。

以上のように、多層基板１０ｄは、絶縁体層２５０の上下両側に同一箇所からめっき成長させたコイルパターン２２０ａ，２２０ｂ，２２０ｃ，２２０ｄを備えている。このような構造にすることで、コイルパターン２２０ａ，２２０ｂ，２２０ｃ，２２０ｄの断面積を大きくでき、直流抵抗値を低減できる。ただし、上側から見たときに、コイルパターン２２０ａ，２２０ｂ，２２０ｃ，２２０ｄが重なるので、多層基板１０ｄの上面及び下面に大きな凹凸が形成されやすい。そこで、コイルパターン２２２ａ，２２２ｂを設けることにより、大きな凹凸が形成されにくくすることができる。

（第５の変形例）
第５の変形例に係る多層基板１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図１３は、多層基板１０ｅの図３のＡ−Ａにおける断面構造図である。

多層基板１０ｅは、コイルパターン２０において径方向に隣り合うコイルパターン２０の距離（以下、線間の距離と呼ぶ）において多層基板１０と相違する。以下に、かかる相違点を中心に多層基板１０ｅについて説明する。

図１３に示すように、コイルパターン２０の線間の距離は、コイルパターン２２の線間の距離よりも小さい。コイルパターン２０はめっき部を含んでいるため、狭ピッチで形成することが可能である。これにより、コイルパターン２０の長さを長くしたり巻き数を増やしたりすることができ、インダクタンス値を大きくすることができる。

以上のように構成された多層基板１０ｅによれば、多層基板１０と同様に、多層基板１０ｅの上面又は下面に凹凸が形成されることが抑制される。

（その他の実施形態）
本発明に係る多層基板及び多層基板の製造方法は、多層基板１０，１０ａ〜１０ｅ及び多層基板１０，１０ａ〜１０ｅの製造方法に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

なお、多層基板１０，１０ａ〜１０ｅ及び多層基板１０，１０ａ〜１０ｅの製造方法の構成を任意に組み合わせてもよい。

なお、図３では、仮想線Ｌ０は、上側から見たときに、コイルパターン２２と並走している区間においてコイルパターン２２と重なっていない。ただし、仮想線Ｌ０の最外周の部分が、上側から見たときに、コイルパターン２２と重なっていなくてもよい。

なお、コイルパターン２０，２２は、渦巻形状を有しているが、弦巻形状（ｈｅｌｉｘ、３次元の螺旋形状）を有していてもよい。本明細書において、螺旋形状とは、渦巻形状及び弦巻形状を含む概念である。

なお、領域Ａ１の少なくとも一部と領域Ａ２の少なくとも一部が重なっていればよいので、領域Ａ１の全体と領域Ａ２の全体とが重なっていてもよい。

以上のように、本発明は、多層基板及び多層基板の製造方法に有用であり、特に、多層基板の主面に凹凸が形成されることを抑制できる点で優れている。

１０，１０ａ〜１０ｄ：多層基板
１２，２１２：素体
１４，１６，５６，２５０，２５２ａ，２５２ｂ，２５４ａ，２５４ｂ，２５６ａ，２５６ｂ：絶縁体層
１８，５８，２５８ａ，２５８ｂ：保護層
２０，２２，６０，６２，２２０ａ〜２２０ｄ，２２２ａ，２２２ｂ：コイルパターン
２０ａ，６０ａ：下地導体
２０ｂ，６０ｂ：めっき部
Ａ１，Ａ２：領域
Ｌ０：仮想線

本発明の第１の形態である多層基板は、
第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層を含み、かつ、該第２の絶縁体層が該第１の絶縁体層よりも積層方向の一方側に積層された構造を有する素体と、
前記第１の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第１のコイルパターンと、
前記第２の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第２のコイルパターンと、
を備えており、
前記第１のコイルパターン及び前記第２のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、周回する螺旋形状を有しており、
前記第１のコイルパターンが設けられている第１の領域の少なくとも一部と前記第２のコイルパターンが設けられている第２の領域の少なくとも一部とは、前記積層方向から見たときに、重なっており、
前記第２のコイルパターンの厚みの最大値は、前記第１のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さく、
前記第１のコイルパターン及び前記第２のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、渦巻形状を有しており、
前記第２のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、前記第１のコイルパターンと重なっている部分を有し、又は、前記第１のコイルパターンの径方向において隣り合う該第１のコイルパターン間に位置する部分を有しており、
前記第１のコイルパターンが延びる方向に直交する断面において該第１のコイルパターンの厚みが最も大きくなる位置を繋いで得られる仮想線を定義し、
前記仮想線の最外周の部分は、前記積層方向から見たときに、前記第２のコイルパターンと重なっていないこと、
を特徴とする。
本発明の第２の形態に係る多層基板は、
第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層を含み、かつ、該第２の絶縁体層が該第１の絶縁体層よりも積層方向の一方側に積層された構造を有する素体と、
前記第１の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第１のコイルパターンと、
前記第２の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第２のコイルパターンと、
を備えており、
前記第１のコイルパターン及び前記第２のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、周回する螺旋形状を有しており、
前記第１のコイルパターンが設けられている第１の領域の少なくとも一部と前記第２のコイルパターンが設けられている第２の領域の少なくとも一部とは、前記積層方向から見たときに、重なっており、
前記第２のコイルパターンの厚みの最大値は、前記第１のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さく、
前記第１のコイルパターン及び前記第２のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、渦巻形状を有しており、
前記第２のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、前記第１のコイルパターンと重なっている部分を有し、又は、前記第１のコイルパターンの径方向において隣り合う該第１のコイルパターン間に位置する部分を有しており、
前記第１のコイルパターンが延びる方向に直交する断面において該第１のコイルパターンの厚みが最も大きくなる位置を繋いで得られる仮想線を定義し、
前記仮想線は、前記積層方向から見たときに、前記第２のコイルパターンと並走している区間において該第２のコイルパターンと重なっていないこと、
を特徴とする。
本発明の第３の形態に係る多層基板は、
第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層を含み、かつ、該第２の絶縁体層が該第１の絶縁体層よりも積層方向の一方側に積層された構造を有する素体と、
前記第１の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第１のコイルパターンと、
前記第２の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第２のコイルパターンと、
を備えており、
前記第１のコイルパターン及び前記第２のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、周回する螺旋形状を有しており、
前記第１のコイルパターンが設けられている第１の領域の少なくとも一部と前記第２のコイルパターンが設けられている第２の領域の少なくとも一部とは、前記積層方向から見たときに、重なっており、
前記第２のコイルパターンの厚みの最大値は、前記第１のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さく、
前記第１のコイルパターンの線幅は、前記第２のコイルパターンの線幅よりも小さいこと、
を特徴とする。
本発明の第４の形態に係る多層基板は、
第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層を含み、かつ、該第２の絶縁体層が該第１の絶縁体層よりも積層方向の一方側に積層された構造を有する素体と、
前記第１の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第１のコイルパターンと、
前記第２の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第２のコイルパターンと、
を備えており、
前記第１のコイルパターン及び前記第２のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、周回する螺旋形状を有しており、
前記第１のコイルパターンが設けられている第１の領域の少なくとも一部と前記第２のコイルパターンが設けられている第２の領域の少なくとも一部とは、前記積層方向から見たときに、重なっており、
前記第２のコイルパターンの厚みの最大値は、前記第１のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さく、
前記第１のコイルパターンの線間の距離は、前記第２のコイルパターンの線間の距離よりも小さいこと、
を特徴とする。

Claims (11)

1. 第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層を含み、かつ、該第２の絶縁体層が該第１の絶縁体層よりも積層方向の一方側に積層された構造を有する素体と、
   前記第１の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第１のコイルパターンと、
   前記第２の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている第２のコイルパターンと、
   を備えており、
   前記第１のコイルパターン及び前記第２のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、周回する螺旋形状を有しており、
   前記第１のコイルパターンが設けられている第１の領域の少なくとも一部と前記第２のコイルパターンが設けられている第２の領域の少なくとも一部とは、前記積層方向から見たときに、重なっており、
   前記第２のコイルパターンの厚みの最大値は、前記第１のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さいこと、
   を特徴とする多層基板。
2. 前記第２のコイルパターンの前記積層方向における凹凸は、前記第１のコイルパターンの該積層方向における凹凸よりも小さいこと、
   を特徴とする請求項１に記載の多層基板。
3. 前記第１のコイルパターンは、前記第１の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている下地導体、及び、該下地導体上に設けられているめっき部を、更に含んでいること、
   を特徴とする請求項１に記載の多層基板。
4. 前記第１のコイルパターンと前記第２のコイルパターンとは、電気的に接続されていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多層基板。
5. 前記第１のコイルパターン及び前記第２のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、渦巻形状を有しており、
   前記第２のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、前記第１のコイルパターンと重なっている部分を有し、又は、前記第１のコイルパターンの径方向において隣り合う該第１のコイルパターン間に位置する部分を有しており、
   前記第１のコイルパターンが延びる方向に直交する断面において該第１のコイルパターンの厚みが最も大きくなる位置を繋いで得られる仮想線を定義し、
   前記仮想線の最外周の部分は、前記積層方向から見たときに、前記第２のコイルパターンと重なっていないこと、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の多層基板。
6. 前記第１のコイルパターン及び前記第２のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、渦巻形状を有しており、
   前記第２のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、前記第１のコイルパターンと重なっている部分を有し、又は、前記第１のコイルパターンの径方向において隣り合う該第１のコイルパターン間に位置する部分を有しており、
   前記第１のコイルパターンが延びる方向に直交する断面において該第１のコイルパターンの厚みが最も大きくなる位置を繋いで得られる仮想線を定義し、
   前記仮想線は、前記積層方向から見たときに、前記第２のコイルパターンと並走している区間において該第２のコイルパターンと重なっていないこと、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の多層基板。
7. 前記第１のコイルパターンの線幅は、前記第２のコイルパターンの線幅よりも小さいこと、
   を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の多層基板。
8. 前記第１のコイルパターンの線間の距離は、前記第２のコイルパターンの線間の距離よりも小さいこと、
   を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の多層基板。
9. 前記素体は、第３の絶縁体層を更に含み、かつ、該第３の絶縁体層が前記第１の絶縁体層よりも前記積層方向の他方側に積層された構造を有しており、
   前記多層基板は、
   前記第１の絶縁体層の前記積層方向の他方側の主面上に設けられている第３のコイルパターンと、
   前記第３の絶縁体層の前記積層方向の他方側の主面上に設けられている第４のコイルパターンと、
   を更に備えており、
   前記第３のコイルパターンが設けられている第３の領域の少なくとも一部と前記第４のコイルパターンが設けられている第４の領域の少なくとも一部とは、前記積層方向から見たときに、重なっており、
   前記第４のコイルパターンの厚みの最大値は、前記第３のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さいこと、
   を特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の多層基板。
10. 電解めっきによってめっき成長させためっき部を含む第１のコイルパターンを第１の絶縁体層の積層方向の一方側の主面上に形成する工程と、
    第２の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている金属膜に対してパターニングすることによって、第２のコイルパターンを形成する工程と、
    前記第１の絶縁体層に対して前記積層方向の一方側に前記第２の絶縁体層を積層する工程と、
    を備えており、
    前記第１のコイルパターン及び前記第２のコイルパターンは、前記積層方向から見たときに、周回する螺旋形状を有しており、
    前記第１のコイルパターンが設けられている第１の領域の少なくとも一部と前記第２のコイルパターンが設けられている第２の領域の少なくとも一部とは、前記積層方向から見たときに、重なっており、
    前記第２のコイルパターンの厚みの最大値は、前記第１のコイルパターンの厚みの最大値よりも小さいこと、
    を特徴とする多層基板の製造方法。
11. 前記第１のコイルパターンを形成する工程では、前記第１の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面上に設けられている下地導体上にめっき部を形成すること、
    を特徴とする請求項１０に記載の多層基板の製造方法。

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