JPWO2016035629A1 - モジュール部品 - Google Patents

Abstract

熱可塑性樹脂からなる基板に実装する電子部品の接合強度を十分な大きさで安定して実現することが可能なモジュール部品を提供する。液晶ポリマ樹脂シート（３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ）を含む基板（３）と、基板（３）に超音波接合により実装される電子部品（１）と、を備えるモジュール部品（９）であって、電子部品（１）は、基板実装面（２）に分離して設けられた平面導体からなり互いに実質的に同じ電位に接続して用いられる複数の第１の基板接続電極（１１Ａ，１１Ｂ）を備え、基板（３）は、部品搭載面（４）に設けられた平面導体からなり複数の第１の基板接続電極（１１Ａ，１１Ｂ）に接合する第１の部品接続電極（３１Ａ）を備える。

Description

本発明は、表面実装型の電子部品を基板に実装する技術に関する。特には、超音波接合法を利用して電子部品を基板に実装したモジュール部品に関する。

従来、可撓性を有する基板（フレキシブル基板）は、樹脂多層基板として構成されることがあった。液晶ポリマのような熱可塑性樹脂からなる樹脂多層基板では、はんだ付け等の加熱を伴う電子部品の実装方法を採用すると、電子部品の実装時に熱可塑性樹脂に軟化が生じることがあった。この場合、電子部品と基板との間に十分な圧力を加えることができず、電子部品と基板との接合強度が弱くなることがあった。

そこで、熱可塑性樹脂からなる基板に電子部品を実装する工法として超音波接合法が採用されることがあった（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、電子部品を超音波接合により基板に接合する際に、電子部品を超音波振動させる方向を、基板における液晶ポリマの結晶配向に沿った方向とする構成が開示されている。

特開２００６−１２０６８３号公報

上記特許文献１に記載の構成であっても、電子部品と基板との接合強度が十分でない場合があった。

そこで本発明は、熱可塑性樹脂からなる基板に実装する電子部品の接合強度を十分な大きさで安定して実現することが可能なモジュール部品を提供することにある。

この発明は、熱可塑性樹脂基材を含む基板と、前記基板に超音波接合により実装される電子部品と、を備えるモジュール部品であって、前記電子部品は、基板実装面に分離して設けられた平面導体からなり互いに実質的に同じ電位に接続して用いられる複数の第１の基板接続電極を備え、前記基板は、部品搭載面に設けられた平面導体からなり複数の前記第１の基板接続電極に接合する第１の部品接続電極を備える。

基板における部品接続電極の近傍では熱可塑性樹脂基材に変形（変形と流動とを含む）が生じにくい。そこで、この構成では、電子部品の同電位に接続される複数の第１の基板接続電極を、基板の部品搭載面に設けられた平面導体からなる第１の部品接続電極に接合する。これにより、基板において第１の部品接続電極が通常よりも大面積で形成されることになり、第１の部品接続電極が形成される領域のうち、複数の第１の基板接続電極の間の位置に第１の基板接続電極が当接されない部分が生じる。この第１の基板接続電極が当接されない部分では、超音波接合の振動による発熱量が小さく、その近傍の熱可塑性樹脂基材は発熱量が大きい部分に比べて変形しにくい。この変形しにくい部分がアンカーの役割を果たし、第１の部品接続電極の近傍での熱可塑性樹脂の変形を抑制できる。したがって、基板における電子部品の実装領域での変形を大幅に抑制することができる。このことにより、超音波接合法のような振動や摩擦熱（発熱）の発生を伴う工法で電子部品を基板に実装する場合にも、電子部品と基板とを十分な接合強度で安定して接合することが可能になる。

前記電子部品は、前記基板実装面に前記第１の基板接続電極とは分離して設けられた平面導体からなり前記第１の基板接続電極とは実質的に異なる電位に接続して用いられる第２の基板接続電極をさらに備え、前記基板は、前記部品搭載面に前記第１の部品接続電極とは分離して設けられた平面導体からなり前記第２の基板接続電極に接合する第２の部品接続電極をさらに備え、前記第１の部品接続電極は、前記第２の部品接続電極を囲む形状を有することが好ましい。

この構成では、第１の部品接続電極に周りを囲まれる第２の部品接続電極の近傍で、熱可塑性樹脂に変形を生じにくくすることができる。したがって、基板において電子部品の実装領域の変形を更に抑制することができる。

前記基板は、基板内部に設けられ、前記第１の部品接続電極に導通する第１の層間接続導体をさらに備えてもよい。特には、前記基板は、複数の前記第１の層間接続導体を備えることが好ましい。

基板における層間接続導体の近傍では、層間接続導体がアンカーとしての役割を果たすので、熱可塑性樹脂基材に変形や流動が生じにくく、層間接続導体に接続された第１の部品接続電極も移動しにくい。したがって、第１の部品接続電極に導通する第１の層間接続導体を多く設けることで、基板において電子部品の実装領域の変形を更に抑制することができる。

前記第１の層間接続導体は、一つの前記第１の部品接続電極において前記複数の第１の基板接続電極が接合される領域の間の部分に導通することが好ましい。

この構成では、一つの第１の部品接続電極において複数の第１の基板接続電極が接合される領域での平坦度を高めることができ、電子部品と基板との接合強度をより安定させられる。

前記基板は、前記第１の部品接続電極に前記第１の層間接続導体を介して導通する第１の内層平面導体を更に備えることが好ましい。特には、前記第１の内層平面導体は前記第１の部品接続電極が重なる形状を有することが好ましい。

基板における内層平面導体の近傍は超音波接合による発熱部分から離間する分だけ、熱可塑性樹脂に変形や流動が生じにくい。このため、内層平面導体および層間接続導体がそれぞれ支持層およびアンカーとしての役割を果たし、熱可塑性樹脂基材の変形および第１の部品接続電極の移動をより抑制することができる。したがって、第１の部品接続電極に導通する第１の内層平面導体を設けることで、基板において電子部品の実装領域の変形を更に抑制することができる。

前記第１の部品接続電極は、外形辺として長辺および短辺を有し、前記基板は、前記長辺が延びる方向での弾性率が、前記短辺が延びる方向での弾性率よりも低いことが好ましい。

部品接続電極の近傍の熱可塑性樹脂は、部品接続電極の長辺が延びる方向で変形がより抑制される。したがって、液晶ポリマのように弾性率に異方性を有する基板の場合には、弾性率の低い方向に長辺が延びるように部品接続電極を形成することにより、基板において電子部品の実装領域の変形を更に抑制することができる。

この発明によれば、基板の部品搭載面に連続する平面導体として設けた第１の部品接続電極に、電子部品の複数の第１の基板接続電極をともに実装するので、部品接続電極を大面積にすることができ、基板における電子部品の実装領域での熱可塑性樹脂の変形を大幅に抑制することができる。したがって、電子部品が基板から剥がれ落ちたり、接触不良が生じたりすることを抑制できる。

本発明の第１の実施形態に係るモジュール部品の斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係るモジュール部品の分解状態での模式的な斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係るモジュール部品が備える基板の分解斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係るモジュール部品の分解状態での模式的な斜視図である。

まず、本発明の第１の実施形態に係るモジュール部品９について説明する。

図１は、モジュール部品９を天面側から視た斜視図である。

モジュール部品９は、電子部品１と、基板３と、を備えている。電子部品１は基板実装面２を有している。基板３は部品搭載面４と外部実装面５とを有している。電子部品１は基板実装面２で基板３の部品搭載面４に実装されている。

図２は、モジュール部品９の分解状態での模式的な斜視図である。電子部品１は、本体部材１０と、基板接続電極１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１２，１３とを備えている。

本体部材１０は、六面体状である。本体部材１０の外面の一つは基板実装面２である。なお、本体部材１０は、基板実装面２を有するならば、どのような形状および構成であってもよい。

基板接続電極１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１２，１３は、それぞれ、基板実装面２にて互いに分離して設けられた概略正方形状の平面導体から構成されている。ここでは、基板接続電極１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１２，１３は、基板実装面２にて横幅方向に沿って３つずつ２列で並ぶように配列されている。基板接続電極１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１２，１３のうちの隣接するもの同士の間には、所定寸法の間隔が空けられている。

基板接続電極１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄは、特許請求の範囲に記載の第１の基板接続電極に相当しており、いずれも実質的な同電位に接続して用いられる。基板接続電極１２と基板接続電極１３とは、特許請求の範囲に記載の第２の基板接続電極に相当しており、基板接続電極１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄとは実質的に異なる電位に接続して用いられる。ここでは、基板接続電極１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄは、電子部品１におけるグランド端子として機能するものである。基板接続電極１２は、電子部品１におけるＨＯＴ端子として機能するものである。基板接続電極１３は、電子部品１におけるＣＯＬＤ端子として機能するものである。なお、電子部品１において、第１の基板接続電極を少なくとも２つ有しているならば、他の基板接続電極の数は異なっていてもよい。また、各基板接続電極の端子機能は別のものでもよい。

基板接続電極１２，１３は、基板実装面２の横幅方向の中央で、互いに基板実装面２の奥行き方向に並んでいる。基板接続電極１１Ａ，１１Ｂは、基板実装面２の横幅方向においての中央よりも一方側で、互いに基板実装面２の奥行き方向に並んでいる。基板接続電極１１Ｃ，１１Ｄは、基板実装面２の横幅方向において中央よりも他方側で、互いに基板実装面２の奥行き方向に並んでいる。

基板３は、樹脂積層体３０と、部品接続電極３１Ａ，３１Ｂ，３２，３３と、外部接続電極４１，４２，４３と、を備えている。

樹脂積層体３０は、吸湿による寸法変化や誘電率の変化が小さく回路の高精度化に好適な液晶ポリマ樹脂からなる。樹脂積層体３０は、互いに対向する２つの主面を有し、２つの主面間の厚みが薄い平板状である。樹脂積層体３０の一方主面は電子部品１が実装される部品搭載面４である。樹脂積層体３０の他方主面は外部実装面５である。

部品接続電極３１Ａ，３１Ｂ，３２，３３は、それぞれ、部品搭載面４にて互いに分離して設けた平面導体から構成されている。

部品接続電極３１Ａ，３１Ｂは、それぞれ、特許請求の範囲に記載の第１の部品接続電極に相当している。部品接続電極３１Ａは、部品搭載面４の横幅方向において中央よりも一方側で奥行き方向に延びる概略長方形状である。部品接続電極３１Ｂは、部品搭載面４の横幅方向において中央よりも他方側で奥行き方向に延びる概略長方形状である。

部品接続電極３２と部品接続電極３３とは、それぞれ、特許請求の範囲に記載の第２の部品接続電極に相当している。部品接続電極３２と部品接続電極３３とは、それぞれ概略正方形状であり、部品搭載面４の横幅方向における中央で奥行き方向に並んでいる。

部品接続電極３１Ａは、電子部品１の基板接続電極１１Ａ，１１Ｂがともに接合されている。このため、部品接続電極３１Ａは、部品搭載面４にて電子部品１の基板接続電極１１Ａに対向する領域から基板接続電極１１Ｂに対向する領域にかけて連続して設けられた平面導体として構成されている。

また、部品接続電極３１Ｂは、電子部品１の基板接続電極１１Ｃ，１１Ｄがともに接合されている。このため、部品接続電極３１Ｂは、部品搭載面４にて電子部品１の基板接続電極１１Ｃに対向する領域から基板接続電極１１Ｄに対向する領域にかけて連続して設けられた平面導体として構成されている。

また、部品接続電極３２は、電子部品１の基板接続電極１２が接合されている。このため、部品接続電極３２は、部品搭載面４にて電子部品１の基板接続電極１２に対向する領域に設けられた平面導体として構成されている。

また、部品接続電極３３は、電子部品１の基板接続電極１３が接合されている。このため、部品接続電極３３は、部品搭載面４にて電子部品１の基板接続電極１３に対向する領域に設けられた平面導体として構成されている。

外部接続電極４１，４２，４３は、樹脂積層体３０の外部実装面５に設けられている。外部接続電極４１，４２，４３は、それぞれ、外部実装面５にて互いに分離して設けた概略四角形状の平面導体から構成されている。外部接続電極４１は、外部実装面５の横幅方向において中央に設けられている。外部接続電極４２は、外部実装面５の横幅方向において中央よりも一方側に設けられている。外部接続電極４３は、外部実装面５の横幅方向において中央よりも他方側に設けられている。外部接続電極４１は、部品接続電極３１Ａ，３１Ｂと内部配線を介して導通している。第２の外部接続電極４２は、部品接続電極３２と内部配線を介して導通している。第３の外部接続電極４３は、部品接続電極３３と内部配線を介して導通している。

図３は、基板３の分解斜視図である。樹脂積層体３０は、液晶ポリマ樹脂シート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃを加熱により軟化させて圧着させることで多層化して構成されている。液晶ポリマ樹脂シート３０Ａの一面は、部品搭載面４を構成している。液晶ポリマ樹脂シート３０Ｃの一面は、外部実装面５を構成している。液晶ポリマ樹脂シート３０Ｂは、液晶ポリマ樹脂シート３０Ａと液晶ポリマ樹脂シート３０Ｃとの間に挟まれている。なお、液晶ポリマ樹脂シート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃは、本発明の「熱可塑性樹脂基材」の一例である。

また、基板３は、樹脂積層体３０の内部に、層間接続導体３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ，３４Ｅ，３４Ｆ，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃと、内層平面導体３７Ａ，３７Ｂ，３８Ａ，３８Ｂ，３９Ａ，３９Ｂと、を備えている。層間接続導体３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ，３４Ｅ，３４Ｆ，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃは、液晶ポリマ樹脂シート３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃに貫通孔を設け、当該貫通孔に導電性ペーストを充填し、樹脂積層体３０の形成時（加熱および加圧時）に導電性ペーストが固化することにより形成される。

層間接続導体３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ，３４Ｅ，３４Ｆと内層平面導体３７Ａ，３７Ｂとは、部品接続電極３１Ａ，３１Ｂと外部接続電極４１との間を導通させる内部配線を構成している。層間接続導体３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃと内層平面導体３８Ａ，３８Ｂとは、部品接続電極３２と外部接続電極４２との間を導通させる内部配線を構成している。層間接続導体３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃと内層平面導体３９Ａ，３９Ｂとは、部品接続電極３３と外部接続電極４３との間を導通させる内部配線を構成している。

また、層間接続導体３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ，３５Ａ，３６Ａは、液晶ポリマ樹脂シート３０Ａに設けられ、それぞれ液晶ポリマ樹脂シート３０Ａを厚み方向に貫通している。

層間接続導体３４Ａ，３４Ｂは、特許請求の範囲に記載の第１の層間接続導体に相当している。層間接続導体３４Ａ，３４Ｂは、部品搭載面４に至る端部で、第１の部品接続電極３１Ａに導通している。より具体的には、層間接続導体３４Ａ，３４Ｂは、部品接続電極３１Ａに対して、電子部品１の基板接続電極１１Ａの実装領域と基板接続電極１１Ｂの実装領域との間の部分に接続している。

層間接続導体３４Ｃ，３４Ｄも、特許請求の範囲に記載の第１の層間接続導体に相当している。層間接続導体３４Ｃ，３４Ｄは、部品搭載面４に至る端部で、部品接続電極３１Ｂに導通している。より具体的には、層間接続導体３４Ｃ，３４Ｄは、部品接続電極３１Ｂに対して、電子部品１の基板接続電極１１Ｃの実装領域と基板接続電極１１Ｄの実装領域との間の部分に接続している。

層間接続導体３５Ａは、部品搭載面４に至る端部で、部品接続電極３２に導通している。層間接続導体３６Ａは、部品搭載面４に至る端部で、部品接続電極３３に導通している。

内層平面導体３７Ａ，３８Ａ，３９Ａは、液晶ポリマ樹脂シート３０Ｂの天面側、すなわち液晶ポリマ樹脂シート３０Ａ側の面に設けられている。内層平面導体３７Ａと内層平面導体３８Ａと内層平面導体３９Ａとは、それぞれ、互いに分離して設けた平面導体として構成されている。

内層平面導体３７Ａは、特許請求の範囲に記載の第１の内層平面導体に相当している。内層平面導体３７Ａは、概略コの字形状であり、両端部がそれぞれ部品接続電極３１Ａ，３１Ｂに対向して重なるように設けられている。そして、内層平面導体３７Ａは、層間接続導体３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄを介して部品接続電極３１Ａ，３１Ｂと導通している。

内層平面導体３８Ａは、概略正方形状であり、部品接続電極３２に対向して重なるように設けられている。そして、内層平面導体３８Ａは、層間接続導体３５Ａを介して部品接続電極３２と導通している。

内層平面導体３９Ａは、概略正方形状であり、部品接続電極３３に対向して重なるように設けられている。そして、内層平面導体３９Ａは、層間接続導体３６Ａを介して部品接続電極３３と導通している。

層間接続導体３４Ｅ，３５Ｂ，３６Ｂは、液晶ポリマ樹脂シート３０Ｂに設けられ、それぞれ液晶ポリマ樹脂シート３０Ｂを厚み方向に貫通している。層間接続導体３４Ｅは、天面側の端部で、内層平面導体３７Ａに導通している。層間接続導体３５Ｂは、天面側の端部で、内層平面導体３８Ａに導通している。層間接続導体３６Ｂは、天面側の端部で、内層平面導体３９Ａに導通している。

内層平面導体３７Ｂ，３８Ｂ，３９Ｂは、液晶ポリマ樹脂シート３０Ｃの天面側、すなわち液晶ポリマ樹脂シート３０Ｂ側の面に設けられている。内層平面導体３７Ｂと内層平面導体３８Ｂと内層平面導体３９Ｂとは、それぞれ、互いに分離して設けた平面導体として構成されている。

内層平面導体３７Ｂは、概略正方形状であり、層間接続導体３４Ｅを介して、内層平面導体３７Ａと導通している。すなわち、内層平面導体３７Ｂは、層間接続導体３４Ｅと内層平面導体３７Ａと層間接続導体３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄとを介して部品接続電極３１Ａ，３１Ｂと導通している。

内層平面導体３８Ｂは、横幅方向に延びる概略Ｉ字形状であり、一方の端部が部品接続電極３２および内層平面導体３８Ａに対向して重なるように設けられている。そして、内層平面導体３８Ｂは、層間接続導体３５Ｂを介して内層平面導体３８Ａと導通している。すなわち、内層平面導体３８Ｂは、層間接続導体３５Ｂと内層平面導体３８Ａと層間接続導体３５Ａとを介して部品接続電極３２と導通している。

内層平面導体３９Ｂは、横幅方向に延びる概略Ｉ字形状であり、一方の端部が部品接続電極３３および内層平面導体３９Ａに対向して重なるように設けられている。そして、内層平面導体３９Ｂは、層間接続導体３６Ｂを介して内層平面導体３９Ａと導通している。すなわち、内層平面導体３９Ｂは、層間接続導体３６Ｂと内層平面導体３９Ａと層間接続導体３６Ａとを介して部品接続電極３３と導通している。

層間接続導体３４Ｆ，３５Ｃ，３６Ｃは、液晶ポリマ樹脂シート３０Ｃに設けられ、それぞれ液晶ポリマ樹脂シート３０Ｃを厚み方向に貫通している。層間接続導体３４Ｆは、天面側の端部で内層平面導体３７Ｂに導通し、底面側の端部で外部接続電極４１と導通している。層間接続導体３５Ｃは、天面側の端部で内層平面導体３８Ｂに導通し、底面側の端部で外部接続電極４２と導通している。層間接続導体３６Ｃは、天面側の端部で内層平面導体３９Ｂに導通し、底面側の端部で外部接続電極４３と導通している。

このように構成した樹脂積層体３０は、部品搭載面４に沿う１軸方向または２軸方向の結晶配向を生じさせた液晶ポリマ樹脂を含んでいる。したがって、樹脂積層体３０は、部品搭載面４にて面内方向に弾性率の異方性を有している。また、液晶ポリマ樹脂は柔軟性の高い材料であり、樹脂積層体３０は全体として可撓性を有している。また、液晶ポリマ樹脂は熱可塑性を有する材料であり、樹脂積層体３０は温度上昇に伴い軟化する性質を有している。なお、樹脂積層体３０の材料としては、液晶ポリマ樹脂以外の熱可塑性樹脂材料、例えばポリイミドなどで構成してもよい。ただし、液晶ポリマ樹脂シートを加熱および加圧して積層することにより樹脂積層体３０を構成することで、樹脂積層体３０をポリイミドから構成する場合と比較して耐水性を高くすることができ、吸水時の誘電率の変動や寸法の変動を抑えられる。

そして、モジュール部品９において、電子部品１と基板３とは超音波接合法により接合されている。具体的には、基板３に電子部品１を接触させた状態で、電子部品１を超音波振動させることで、電子部品１と基板３との接触面に摩擦熱を生じさせ、この摩擦熱によって電子部品１の基板接続電極１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１２，１３と、基板３の部品接続電極３１Ａ，３１Ｂ，３２，３３とを直接溶着させている。超音波接合法を用いて電子部品１を基板３に実装することにより、電子部品１と基板３との摩擦熱として発生する熱量が、はんだ付けなどの工法で発生する熱量に比べると著しく小さくなり、基板３において熱可塑性樹脂の軟化がほとんど生じず、基板３の部品搭載面４において電子部品１の実装領域が局所的に陥没することを防ぐことができる。

また、基板３が液晶ポリマからなるために、部品搭載面４の面内方向には弾性率の異方性が存在するが、基板３において、部品接続電極３１Ａ，３１Ｂを大面積で形成しているので、部品接続電極３１Ａ，３１Ｂの近傍で熱可塑性樹脂の変形を抑制できる。また、大面積で形成した２つの部品接続電極３１Ａ，３１Ｂの間に、小面積で形成した部品接続電極３２や部品接続電極３３を挟み込むように配置するので、部品接続電極３２や部品接続電極３３の近傍でも熱可塑性樹脂の変形を抑制できる。このことにより、超音波接合法のような振動や摩擦熱（発熱）の発生を伴う工法で電子部品１を基板３に実装しても、電子部品１と基板３とを十分な接合強度で安定して接合することができる。

その上、部品搭載面４に近接する第１層目の内層平面導体３７Ａを、部品接続電極３１Ａや部品接続電極３１Ｂに重なるように対向させて設けるので、内層平面導体３７Ａの近傍でも熱可塑性樹脂の変形を抑制できる。同様に、部品搭載面４に近接する第１層目の内層平面導体３８Ａや内層平面導体３９Ａも、部品接続電極３２や部品接続電極３３に重なるように対向させるので、内層平面導体３８Ａや内層平面導体３９Ａの近傍でも、熱可塑性樹脂の変形を抑制できる。したがって、これらのことによっても、電子部品１の実装領域における変形をより効果的に抑制することができる。

さらには、部品接続電極３１Ａや部品接続電極３１Ｂに複数の層間接続導体３４Ａ，３４Ｂや層間接続導体３４Ｃ，３４Ｄを導通させるので、層間接続導体３４Ａ，３４Ｂや層間接続導体３４Ｃ，３４Ｄの近傍でも熱可塑性樹脂の変形を抑制でき、電子部品１の実装領域における変形をより効果的に抑制することができる。ただし、部品接続電極３１Ａや部品接続電極３１Ｂにおいて、層間接続導体３４Ａ，３４Ｂや層間接続導体３４Ｃ，３４Ｄの接続位置の直上では、微小な盛りあがりが生じてしまう。そこで、部品接続電極３１Ａや部品接続電極３１Ｂにおける層間接続導体３４Ａ，３４Ｂや層間接続導体３４Ｃ，３４Ｄの接続位置は、電子部品１の基板接続電極１１Ａ，１１Ｂや基板接続電極１１Ｃ，１１Ｄに対向することのない部分になる位置としている。これにより電子部品１の実装領域において、層間接続導体３４Ａ，３４Ｂや層間接続導体３４Ｃ，３４Ｄの接続位置が電子部品１における基板接続電極１１Ａ，１１，１１Ｃ，１１Ｄとの対向位置から外れ、基板接続電極１１Ａ，１１，１１Ｃ，１１Ｄとの対向位置における平坦度が損なわれることを防ぐことができる。このことも、電子部品１と基板３とを十分な接合強度で安定して接合することに寄与する。

なお、部品接続電極３１Ａ，３１Ｂは、部品搭載面４において奥行き方向を長辺方向として延びているため、部品搭載面４における弾性率は、部品搭載面４の横幅方向よりも奥行き方向で、より改善（増大）する。したがって、液晶ポリマからなり弾性率に異方性を有する基板３に対しては、弾性率の低い方向に長辺が延びるように第１の部品接続電極を形成することにより、弾性率の異方性を抑制できる。このことにより、電子部品１の実装時に、電子部品１の実装領域に生じる変形を等方的に生じさせることができる。したがって、電子部品１と基板３とを更に安定に接合させることができる。

次に、本発明の第２の実施形態に係るモジュール部品５９について説明する。以下の説明において、第１の実施形態で示した構成と同様な構成には同じ符号を付している。

図４は、モジュール部品５９の分解状態での模式的な斜視図である。モジュール部品５９は、電子部品５１と、基板５３と、を備えている。

電子部品５１は、本体部材１０と、基板接続電極６１Ａ，６１Ｂ，６２，６３，６４，６５を備えている。基板接続電極６１Ａ，６１Ｂ，６２，６３，６４，６５は、それぞれ、基板実装面２にて互いに分離して設けられた概略正方形状の平面導体から構成されている。ここでは、基板接続電極６１Ａ，６１Ｂ，６２，６３，６４，６５は、基板実装面２にて横幅方向に沿って３つずつ２列で並ぶように配列されている。

基板接続電極６１Ａ，６１Ｂは、特許請求の範囲に第１の基板接続電極であり、いずれも実質的な同電位に接続して用いられる。ここでは、基板接続電極６１Ａ，６１Ｂは、基板接続電極６１Ａ，６１Ｂ，６２，６３，６４，６５の配列において対向する角部分にあたる位置に配置されている。基板接続電極６２，６３，６４，６５は、それぞれ特許請求の範囲に記載の第２の基板接続電極であり、いずれも基板接続電極６１Ａ，６１Ｂとは実質的に異なる電位に接続して用いられる。

基板５３は、樹脂積層体３０と、部品接続電極７１，７２，７３，７４，７５と、を備えている。部品接続電極７１，７２，７３，７４，７５は、それぞれ、部品搭載面４にて互いに分離して設けた平面導体から構成されている。

部品接続電極７１は、特許請求の範囲に記載の第１の部品接続電極に相当している。部品接続電極７１は、開口を有する概略環状である。部品接続電極７２，７３，７４，７５は、それぞれ、特許請求の範囲に記載の第２の部品接続電極に相当している。部品接続電極７２，７３，７４，７５は、それぞれ概略正方形状であり、部品接続電極７１の開口内に配置されている。

部品接続電極７１は、電子部品５１の基板接続電極６１Ａ，６１Ｂがともに接合されている。このため、部品接続電極７１は、電子部品５１の基板接続電極６１Ａに対向する領域と基板接続電極６１Ｂに対向する領域とに重なって対向しつつ、他の基板接続電極６２，６３，６４，６５の周囲を囲むように、部品搭載面４にて連続する概略環状の平面導体として構成されている。

また、部品接続電極７２は、電子部品５１の基板接続電極６２が接合されている。このため、部品接続電極７２は、部品搭載面４にて電子部品５１の基板接続電極６２に対向する領域に設けられた平面導体として構成されている。また、部品接続電極７３は、電子部品５１の基板接続電極６３が接合されている。このため、部品接続電極７３は、部品搭載面４にて電子部品５１の基板接続電極６３に対向する領域に設けられた平面導体として構成されている。また、部品接続電極７４は、電子部品５１の基板接続電極６４が接合されている。このため、部品接続電極７４は、部品搭載面４にて電子部品５１の基板接続電極６４に対向する領域に設けられた平面導体として構成されている。また、部品接続電極７５は、電子部品５１の基板接続電極６５が接合されている。このため、部品接続電極７５は、部品搭載面４にて電子部品５１の基板接続電極６５に対向する領域に設けられた平面導体として構成されている。

なお、樹脂積層体３０の外部実装面５には、図示していないが部品接続電極７１，７２，７３，７４，７５のそれぞれと導通する複数の外部接続電極が設けられている。また、樹脂積層体３０の内部には、図示していないが部品接続電極７１，７２，７３，７４，７５のそれぞれと導通する複数の内部配線（層間接続導体および内層平面導体からなる）が設けられている。

このように構成したモジュール部品５９においても、第１の実施形態と同様、電子部品５１と基板５３とは超音波接合法により接合されている。したがって、熱可塑性樹脂からなる基板５３であっても、部品搭載面４において電子部品５１の実装領域が局所的に陥没することを防ぐことができる。また、大面積で部品接続電極７１を設けるので、電子部品５１と基板５３とを十分な接合強度で安定して接合することができる。そして、この構成では、部品接続電極７２，７３，７４，７５の周囲を完全に部品接続電極７１で囲むので、部品接続電極７２，７３，７４，７５の近傍での熱可塑性樹脂の変形を大幅に抑制でき、電子部品５１と基板５３とを極めて安定して接合させることができる。

なお、部品接続電極７１，７２，７３，７４，７５に近接させて樹脂積層体３０の内部で第１層目に設ける内層平面導体としては、第１の実施形態で示した形状のものを採用することもできるが、部品接続電極７１，７２，７３，７４，７５とほぼ合同な形状のものを採用するほうが望ましい。このようにすることで、部品接続電極７１，７２，７３，７４，７５と重なって対向する内層平面導体により、電子部品１の実装領域における熱可塑性樹脂の変形をより抑制できる。

また、部品接続電極７１に接続する層間接続導体としては、部品接続電極７１の環状の形状に沿って複数の層間接続導体を並べて設けることが好ましい。このことによっても、電子部品５１の実装領域における変形をより効果的に抑制することができる。

以上の各実施形態に説明したように、本発明は実施することができるが、本発明の基板の材質は液晶ポリマ樹脂のようなフレキシブル性を有する材質に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂であるならばフレキシブル性のない材質であってもよい。また、本発明のモジュール部品は、表面実装型の構成に限らず、その他の構成であってもよい。例えば、フレキシブルケーブル状の基板に対して電子部品を実装したような構成を採用することもできる。また、電子部品は基板表面に実装するほか、基板内部に内蔵するように構成してもよい。

１，５１…電子部品
２…基板実装面
３，５３…基板
４…部品搭載面
５…外部実装面
９，５９…モジュール部品
１０…本体部材
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，６１Ａ，６１Ｂ…第１の基板接続電極
１２，１３，６２，６３，６４，６５…第２の基板接続電極
３０…樹脂積層体
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ…液晶ポリマ樹脂シート
３１Ａ，３１Ｂ，７１…第１の部品接続電極
３２，３３，７２，７３，７４，７５…第２の部品接続電極
３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ，３４Ｅ，３４Ｆ，３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃ…層間接続導体
３７Ａ，３７Ｂ，３８Ａ，３８Ｂ，３９Ａ，３９Ｂ…内層平面導体
４１，４２，４３…外部接続電極

Claims (8)

1. 熱可塑性樹脂基材を含む基板と、前記基板に超音波接合により実装される電子部品と、を備えるモジュール部品であって、
   前記電子部品は、基板実装面に分離して設けられた平面導体からなり互いに実質的に同じ電位に接続して用いられる複数の第１の基板接続電極を備え、
   前記基板は、部品搭載面に設けられた平面導体からなり複数の前記第１の基板接続電極に接合する第１の部品接続電極を備える、
   モジュール部品。
2. 前記電子部品は、前記基板実装面に前記第１の基板接続電極とは分離して設けられた平面導体からなり前記第１の基板接続電極とは実質的に異なる電位に接続して用いられる第２の基板接続電極をさらに備え、
   前記基板は、前記部品搭載面に前記第１の部品接続電極とは分離して設けられた平面導体からなり前記第２の基板接続電極に接合する第２の部品接続電極をさらに備え、
   前記第１の部品接続電極は、前記第２の部品接続電極を囲む形状を有する、
   請求項１に記載のモジュール部品。
3. 前記基板は、基板内部に設けられ前記第１の部品接続電極に導通する第１の層間接続導体をさらに備える、
   請求項１または２に記載のモジュール部品。
4. 前記基板は、複数の前記第１の層間接続導体を備える、
   請求項３に記載のモジュール部品。
5. 前記第１の層間接続導体は、１つの前記第１の部品接続電極において前記複数の第１の基板接続電極が接合される領域の間の部分に導通する、請求項３または請求項４に記載のモジュール部品。
6. 前記基板は、前記第１の部品接続電極に前記第１の層間接続導体を介して導通する第１の内層平面導体を更に備える、請求項３乃至請求項５のいずれかに記載のモジュール部品。
7. 前記第１の内層平面導体は前記第１の部品接続電極が重なる形状を有する、
   請求項６に記載のモジュール部品。
8. 前記第１の部品接続電極は、外形辺として長辺および短辺を有し、前記基板は、前記長辺が延びる方向での弾性率が、前記短辺が延びる方向での弾性率よりも低い、
   請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のモジュール部品。

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