JPWO2014171515A1 - 保護装置 - Google Patents
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Abstract
Description
第1ターミナルの一部が第1電極を構成し、第2ターミナルの一部が第2電極を構成し、
第1電極および第2電極が樹脂ベースの底面にて外側に露出し、
平常時には、第1ターミナル、アームおよび第2ターミナルが電気的に直列に接続された状態にあり、
バイメタル素子が作動する場合には、第1ターミナルとアームとが電気的に遮断された状態になる一方、第1ターミナル、PTC素子、バイメタル素子、アームおよび第2ターミナルがこの順で電気的に直列に接続されるように構成されていることを特徴とする保護素子により上記の課題を解決することができることを見出した。
8…樹脂カバー;10…樹脂ハウジング;12…空間;14…露出部分;
16…PTC素子;18…バイメタル素子;20…アーム;22…第1電極;
24…第2電極;26…上方プレート;28…第1ターミナルの部分;
30…段差部;32…接点;34…接点;36…接点部
Claims (15)
- 樹脂ベース、第1ターミナル、第2ターミナル、PTC素子、バイメタル素子、アーム、上方プレートおよび樹脂カバーを有して成り、
第1ターミナルの一部が第1電極を構成し、第2ターミナルの一部が第2電極を構成し、
第1電極および第2電極が樹脂ベースの底面にて外側に露出し、
平常時には、第1ターミナル、アームおよび第2ターミナルが電気的に直列に接続された状態にあり、
バイメタル素子が作動する場合には、第1ターミナルとアームとが電気的に遮断された状態になる一方、第1ターミナル、PTC素子、バイメタル素子、アームおよび第2ターミナルがこの順で電気的に直列に接続されるように構成されていることを特徴とする保護装置。 - バイメタル素子が熱処理されていることを特徴とする、請求項1に記載の保護装置。
- 熱処理の温度が、保護装置をはんだ付けする際の温度よりも高い温度であることを特徴とする、請求項2に記載の保護装置。
- 第1ターミナルおよび/またはアームが接点部を有し、これらの接点部の少なくとも1つが、接点材を第1ターミナルおよび/またはアームにかしめることにより形成されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の保護装置。
- 接点材が、銀−ニッケル合金である、請求項4に記載の保護装置。
- 第1ターミナルの少なくとも一部がリブを有する、請求項1〜5のいずれかに記載の保護装置。
- 樹脂ベースが、耐熱性樹脂により形成されている、請求項1〜6のいずれかに記載の保護装置。
- 上方プレートが鉤状の係止部を有し、この係止部を樹脂ベースの切欠形状の被係止部に係合させることにより、上方プレートが樹脂ベースに固定されている、請求項1〜7のいずれかに記載の保護装置。
- アームが、樹脂ベースの空間内において、クランク形状を有する、請求項1〜8のいずれかに記載の保護装置。
- バイメタル素子がその中央部付近に突起を有する、請求項1〜9のいずれかに記載の保護装置。
- 第1ターミナルおよび/または第2ターミナルの露出部が、酸化しにくい金属によりメッキされていることを特徴とする、請求項1〜10のいずれかに記載の保護装置。
- 酸化しにくい金属が金である、請求項11に記載の保護装置。
- 第1電極および第2電極が、樹脂ベースの底面において、第1電極と第2電極との間の中間線に対して線対称に設置されていることを特徴とする、請求項1〜12のいずれかに記載の保護装置。
- バイメタル素子を有して成り、バイメタル素子が作動することにより回路を保護する保護装置であって、
上記バイメタル素子が熱処理されていることを特徴とする保護装置。 - 熱処理の温度が、保護装置をはんだ付けする際の温度よりも高い温度であることを特徴とする、請求項14に記載の保護装置。
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