JPWO2014092056A1 - 触覚センサ用前面板 - Google Patents
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Abstract
Description
このような構成体として、例えば非特許文献1には、ガラス基板上に積層された透明電極が、絶縁層で被覆されてなるタッチパネルが開示されている。
このような帯電状態の前面板101表面に、指などの感覚受容体Xが接触することで、絶縁層104を介して両者間に働く微弱な静電気力により、凹凸感などの触覚として感覚受容体Xに感知されるように構成されている。
図2は、触覚センサ用前面板の一例を示す模式的断面図であり、図3は該触覚センサ用前面板をタッチパネル本体の上方に積層した状態を示す模式的断面図である。図4〜図7は、それぞれ本発明の実施形態の触覚センサ用前面板の別の一例を示す模式的断面図である。
高抵抗層3の表面抵抗値は、1〜100MΩ/□であり、
絶縁層4の透明基体2側の面S1から触覚センサ用前面板1の絶縁層4側の表面に至るまでの間を構成する層のJIS K7129 B法に基づき、温度40℃、湿度100%RHで測定される水蒸気透過度は、0.01〜1g/m2・dayである。
よって、カバー層の水蒸気透過度を0.01〜1g/m2・dayとすることで、触覚センサ用前面板1の表面を指先で繰り返し摺擦しても、絶縁層4内でのリークパスの形成およびこれに伴う高抵抗層3と外部雰囲気との導通を抑制でき、優れたセンサ精度を長期間にわたって得ることができる。カバー層の水蒸気透過度は、さらに0.1〜1g/m2・dayが好ましい。
透明基体2は、平滑で、可視光領域の光を透過し得るものであれば、特に限定することなく利用できる。
具体的には、例えば、無色透明なソーダライムシリケートガラス、アルミノシリケートガラス(SiO2−Al2O3−Na2O系ガラス)、リチウムアルミノシリケートガラス、石英ガラス、無アルカリガラス、その他の各種ガラスからなる透明ガラス板や、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ポリエーテルスルホン、ポリメチルメタクリレート、シクロオレフィンポリマー等から選ばれるプラスチック材料の単独の層からなるプラスチックフィルム、または上記から選ばれるプラスチック材料の層を二種以上積層してなる積層フィルム等のプラスチックフィルムを利用できる。
なお、透明基体2は、単一の層で構成されていてもよく、複数の層から構成されていてもよい。
高抵抗層3は、1〜100MΩ/□の表面抵抗値を有する層である。触覚センサ用前面板1は、例えば、図3に示すように、透明電極6aを備えるタッチパネル本体6と積層して用いられる。積層は、タッチパネル本体6が有する透明電極6aに、触覚センサ用前面板1の透明基体2側の面S4が対向するように行われる。このようにして、タッチパネル本体6と積層されて使用される触覚センサ用前面板1において高抵抗層3は、タッチパネル本体6の透明電極6aへの通電により、触覚センサ用前面板1側に誘起された電荷を蓄積する層として機能する。
なお、本明細書において、「金属酸化物を主成分として含む層」とは、金属酸化物を50%以上の割合で含む層をいう。
高抵抗層3における、原子比率を上記範囲とすることで、高抵抗層3において、上記所望の範囲の表面抵抗値を得られやすく、また適度な屈折率を有するものにできる。
本明細書における各層の「厚さ」は、触針式表面粗さ測定機により測定して得られた厚さである。
ここで、本明細書において「屈折率」とは、特に断りのない限り、20℃において波長550nmの光線を用いて測定される屈折率をいう。
絶縁層4は、高抵抗層3の上面すなわち透明基体2側とは反対側の面に直接、または高抵抗層3の透明基体2側とは反対側に他の層を介して設けられる。絶縁層4は、例えば、図3に示すようにして用いた場合に、触覚センサ用前面板1の表面S2に触れる指先などの感覚受容体Xに、高抵抗層3に蓄積された電荷に基づく電流が直接流入するのを防止する役割をもつ。
なお、以下において(i)絶縁層形成用組成物については、硬化して有機樹脂、特にはアクリル系樹脂となる成分を含むものを例として、(ii)絶縁層形成用組成物については硬化によりシロキサン結合による主骨格を有する硬化物を与える成分を含むものを例として説明するが、これに限定されない。
(i)絶縁層形成用組成物としては、例えば以下に示す、紫外線硬化性の重合性化合物(A)(以下、「重合性化合物(A)」という。)、紫外線吸収剤(B)および光重合開始剤(C)を含むものを利用できる。
重合性化合物(A)のうち少なくとも一部は、アクリロイル基またはメタクリロイル基を1分子中に2個以上有する多官能性重合性化合物(a−1)(以下、重合性化合物(a−1)という。)からなることが好ましい。以下、アクリロイル基とメタクリロイル基の両重合性官能基を意味する用語として(メタ)アクリロル基を使用する。(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸等の用語も同様である。
紫外線吸収剤(B)の一部または全部は重合性紫外線吸収剤(b−1)からなる。紫外線吸収剤(B)の量が少ない場合は通常その全量が重合性紫外線吸収剤(b−1)からなる。(i)絶縁層形成用組成物における、重合性化合物(A)100質量部に対する重合性紫外線吸収剤(b−1)の割合は0.1質量部以上が好ましく、1質量部以上がより好ましい。その上限は50質量部が好ましく、30質量部がより好ましい。
光重合開始剤(C)としては、アリールケトン系光重合開始剤(例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、アルキルアミノベンゾフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、ベンゾインエーテル類、ベンジルジメチルケタール類、ベンゾイルベンゾエート類、α−アシロキシムエステル類など)、含硫黄系光重合開始剤(例えば、スルフィド類、チオキサントン類など)、アシルホスフィンオキシド類(例えばアシルジアリールホスフィンオキシドなど)、その他の光重合開始剤がある。光重合開始剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。また、光重合開始剤はアミン類などの光増感剤と組み合わせても使用できる。具体的な光重合開始剤としては以下のような化合物がある。
(i)絶縁層形成用組成物は、紫外線照射による重合性成分の重合の度合いを調整する目的で、必要に応じて、ハイドロキノンモノメチルエーテル等の重合禁止剤の適量を含有してもよい。
なお、コロイダルシリカ(D)は、分散安定性を向上させるために粒子表面を加水分解性シラン化合物の加水分解物で修飾されたもの、すなわち、コロイダルシリカ粒子の表面の一部または全部のシラノール基にシラン化合物の加水分解物が縮合反応により結合、保持され、表面特性が改質されたものを利用できる。
(式中、R6は、水素原子、メチル基またはトリフルオロメチル基、X3は炭素数1〜6の2価の有機基を示し、Rfは、炭素数4〜6のパーフルオロアルキル基を示す。)
CH2=C(R6)COOR7NR8SO2Rf
CH2=C(R6)COOR7NR8CORf
CH2=C(R6)COOCH2CH(OH)R9Rf
ここで、R7は炭素数1〜6のアルキレン基を、R8は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を、R9は単結合または炭素数1〜4のアルキレン基を示す。
上記式(4)で表される単量体は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
なお、(i)絶縁層形成用組成物が有機溶媒を含む場合、塗膜形成後の積層体を、例えば100〜150℃の温度範囲で10分程度保持して、有機溶媒を除去することが好ましい。
なお、密着処理に用いた組成物が有機溶媒を含む場合、密着処理後の積層体を、100〜150℃で30分間程度保持して、当該有機溶媒を除去することが好ましい。
(ii)絶縁層形成用組成物としては、熱硬化後に光透過性を有する硬化体を得られるものであれば、特に限定されないが、例えば、コロイダルシリカ(f−1)および次式(5)で示されるオルガノアルコキシシランの部分縮合物(f−2)からなる固形成分を含む水性/有機溶剤分散物(F)を含有してなるものを好適に利用できる。なお、水性/有機溶剤分散物とは、水性媒体および/または有機溶媒に固形成分が分散した態様をいう。
(式(5)中、R10は炭素数1〜6の一価炭化水素基、R11は炭素数1〜6の一価炭化水素基または水素基であり、aは0〜2の整数である)
R10、R11は、炭素数1〜4のアルキル基が好ましい。
接着促進剤(G)としては、例えば、米国特許第5411807号に記載されている(メタ)アクリレートエステルを用いることができる。(メタ)アクリレートエステルとしては、具体的には、例えば、ユニオン・カーバイド・コーティング・レジンズ(Union Carbide Coating Resins)社からToneモノマーとして市販されているものを接着促進剤(G)として用いることができる。
なお、Toneポリオールとして市販されているもので、上記のものと分子量、ヒドロキシ価、融点、粘度などが異なる種々のものを、接着促進剤(G)として用いることも可能である。
アクリル系共重合体(g−1)としては、例えば、Mark他著の「Encyclopedia of Polymer Science and Engineering, Vol.4(John Wiley & Sons発行,1986)」374〜375頁に記載されているものを利用でき、これらは各種コモノマーのラジカル重合で合成できる。
触覚センサ用前面板1が有する絶縁層4としては、前記した有機系の絶縁層形成用組成物の硬化体からなる層に限定されない。電気的絶縁性、すなわち、上述した体積抵抗値を有しかつ光透過性を有する無機酸化物を主成分とする層により、絶縁層4を構成できる。
例えば、図4に示す触覚センサ用前面板1においては、無機酸化物を主成分とする第1の絶縁層41を、これとは異なる無機酸化物を主成分とする第2の絶縁層42で被覆することにより、第1の絶縁層41に生じた微小クラックやピンホールの成長が、その上に積層された異種の成分により阻害される。このため、第1の絶縁層41の表面を洗浄処理しなくても、絶縁層4内の微小クラックやピンホールが低減され、水蒸気透過度が少なく、より絶縁性に優れた絶縁層4を得られるため好ましい。
ここで、絶縁層4が、例えば、上記の含フッ素重合性単量体(e−1)のような撥水性を付与する成分を含有していない場合や撥水性を有する成分を十分量含有しない場合には、この絶縁層4の高抵抗層3側とは反対側の表面に接した水分が、該表面に拡散、付着しやすく、電荷が蓄積された高抵抗層3と、絶縁層4表層に近接した指先等の感覚受容体Xとの間に働く静電引力(クーロン力)が遮蔽されるため、触覚センサとしての機能が十分に得られなくなるおそれがある。このため、撥水性を有する成分を十分量含有しない絶縁層4の上面には、図5に示すように、さらに撥水層7を形成することがよい。なお、図5に示す触覚センサ用前面板1は、透明基体2上に高抵抗層3、絶縁層4および撥水層7がその順に積層された構成である。そして、この場合、触覚センサ用前面板1の表面は、撥水層7の絶縁層4側と反対側の面S3となる。
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノプロピルメチルジエトキシシラン、アミノエチル−アミノプロピルトリメトキシシラン、アミノエチル−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。
なお、本明細書において、視感透過率および視感反射率は、JIS Z8701に規定されている刺激値Yに基づく視感透過率および視感反射率をいう。
静摩擦係数は、0.2以下とすることにより、快適な指滑り性を有する触覚センサ用前面板1を得ることができ、また動摩擦係数は、0.2以下とすることにより、指が滑っているときと、電圧を印加して触覚を発現した時のコントラストが大きく、したがって触覚感度が大きい触覚センサ用前面板1を得ることができる。
(絶縁層形成用組成物(i−1)の調製)
撹拌機を装着した300mLの4つ口フラスコに、酢酸ブチル1級(純正化学社製)の163gと2−プロパノールの41gを入れ、ここに重合性ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤(大塚化学社製、商品名:R-UVA93)の2g、光安定剤(BASF社製、商品名:TINUVIN292)の1g、レベリング剤(ビックケミー社製、商品名:BYK306)の0.65g、光重合開始剤(BASF社製、商品名:Irgacure907)の2.5g、および重合禁止剤としてハイドロキノンモノメチルエーテル(純正化学社製)の0.1gを加え、溶解させて溶液を得た。
撹拌機を装着した300mLの4つ口フラスコに、酢酸ブチル1級(純正化学社製)の163gと2−プロパノールの41gを入れ、ここに重合性ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤(大塚化学社製、商品名:R-UVA93)の2g、光安定剤(BASF社製、商品名:TINUVIN292)の1g、レベリング剤(ビックケミー社製、商品名:BYK306)の0.65g、光重合開始剤(BASF社製、商品名:Irgacure907)の2.5g、および重合禁止剤としてハイドロキノンモノメチルエーテル(純正化学社製)の0.1gを加え、溶解させて溶液を得た。
熱硬化性の絶縁層形成用組成物(ii)として、熱硬化型シリコーンハードコート剤(モメンティブ社製、商品名:PHC587C)を使用した。以下、このシリコーンハードコート剤を絶縁層形成用組成物(ii−1)と示す。
ガラス基板Q1(旭硝子社製、商品名:ASガラス、縦100mm×横100mm×厚さ1mm)を真空チャンバー内に投入し、チャンバー内の圧力が1×10−4Paとなるまで排気した。その後、ガラス基板Q1上に下記条件でマグネトロンスパッタ方式により成膜処理を行い、バリア層C1および高抵抗層A1を順に形成した。
まず、アルゴンガスに40体積%の酸素ガスを混合した混合ガスを導入しながら、Siターゲットを用いて、圧力0.3Pa、周波数20kHz、電力密度3.8W/cm2、反転パルス幅5μsecの条件でパルススパッタリングを行い、ガラス基板Q1の表面に、厚さ50nmのケイ素酸化物からなる層β1を形成した。
まず、加熱容器としてのるつぼ内に、蒸着材料であるオプツール(登録商標)DSX(商品名:ダイキン社製)溶液75gを投入した後、るつぼ内を真空ポンプで10時間以上脱気して、溶媒除去を行った。
ガラス基板Q1上に、例1と同様にして、厚さ20nmのバリア層C1、次いで厚さ20nmの高抵抗層A1を形成した。
ガラス基板Q1上に、例1と同様にして、厚さ20nmのバリア層C1、次いで厚さ20nmの高抵抗層A1を形成した。
ガラス基板Q1上に、例1と同様にして、厚さ20nmのバリア層C1、次いで厚さ20nmの高抵抗層A1を形成した。
ガラス基板Q1上に、例1と同様にして、厚さ20nmのバリア層C1、次いで厚さ20nmの高抵抗層A1を形成した。
例1において、ガラス基板Q1上にバリア層C1の形成を行わず、GITターゲットにおけるパルススパッタリングの電力密度を、3.8W/cm2から3W/cm2に変更したこと以外は、例1と同様にして、マグネトロンスパッタ方式により、ガラス基板Q1上にコスパッタリングを行い、厚さ20nmの高抵抗層A2を形成した。
まず、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学製、商品名:KBM503)をエタノールで0.1質量%に希釈し、この希釈液を、上記の高抵抗層A2の表面に約1cm3滴下した後、スピンコーターにより、回転数1000rpmで10秒間、次いで2000rpmで0.5秒間回転させて塗布した。その後、恒温槽に入れて120℃で30分間保持した。こうして、高抵抗層A2の上に密着処理を行った。
まず、密着処理を施した高抵抗層A2の密着処理表面に、上記で得られた絶縁層形成用組成物(i−1)を約1cm3滴下し、スピンコーターにより、回転数200rpmで10秒間、次いで2000rpmで0.5秒間回転させて塗膜を形成した。その後、恒温槽に入れて120℃で10分間保持し、塗膜を乾燥させた。
こうして、ガラス基板Q1上に、高抵抗層A2と絶縁層B6とが積層された触覚センサ用前面板6を得た。
絶縁層形成用組成物として、絶縁層形成用組成物(i−1)に代えて絶縁層形成用組成物(i−2)を用いたこと以外は、例6と同様にして、ガラス基板Q1上に、厚さ20nmの高抵抗層A2、厚さ10μmの絶縁層B7が積層された触覚センサ用前面板7を得た。
ガラス基板Q1上に、例6と同様にして高抵抗層A2を形成した。この高抵抗層A2の上に、密着処理を施すことなく、以下に示すようにして絶縁層B8を形成した。
すなわち、高抵抗層A2上に絶縁層形成用組成物(ii−1)を約1cm3滴下し、スピンコーターにより、回転数200rpmで10秒間、次いで2000rpmで0.5秒回転させた後、恒温槽に入れ、120℃で60分間保持して絶縁層形成用組成物(ii−1)を熱硬化させて、絶縁層B8を形成した。絶縁層B8の厚さは5μmであった。
こうして、ガラス基板Q1上に、高抵抗層A2と絶縁層B8が積層された触覚センサ用前面板8を得た。
例1と同様にして、厚さ20nmのバリア層C1、次いで厚さ20nmの高抵抗層A1を形成した。
次いで、高抵抗層A1の上に、例6と同様にして(ただし、膜厚調整のために組成物の塗布量を調整して)、絶縁層形成用組成物(i−1)の硬化体からなる絶縁層B6を形成した。絶縁層B6の厚さは8μmであった。
こうして、ガラス基板Q1上に、バリア層C1、高抵抗層A1、絶縁層B6が順に積層された触覚センサ用前面板9を得た。
ガラス基板Q1上に、例1と同様にして、厚さ20nmのバリア層C1、厚さ20nmの高抵抗層A1を形成した。
ガラス基板Q1を真空チャンバー内に投入し、チャンバー内の圧力が1×10−4Paとなるまで排気した後、ガラス基板Q1上に下記条件でマグネトロンスパッタ方式により成膜処理を行い、バリア層C2および高抵抗層A3を順に形成した。
こうして、ガラス基板Q1上に、バリア層C2、高抵抗層A3、絶縁層B2、および撥水層D1が順に積層された触覚センサ用前面板11を得た。
ガラス基板Q1上に、例1と同様にして、厚さ20nmのバリア層C1、次いで厚さ20nmの高抵抗層A1を形成した。
ガラス基板Q1上に、例1と同様にして、厚さ20nmのバリア層C1、次いで厚さ20nmの高抵抗層A1を形成した。そして、この高抵抗層A1上に、例1と同様にして、厚さ100nmの絶縁層B1を形成し、触覚センサ用前面板13を得た。なお、触覚センサ用前面板13において、撥水層は形成しなかった。
ガラス基板Q1に代えて、アルミノシリケートガラスを化学強化処理したガラス基板Q2(縦100mm×横100mm×厚さ0.8mm)を用い、かつ絶縁層B2の厚さを100nmとしたこと以外は、例10と同様(ただし、膜厚調整のためにスパッタ時間を調整)にして触覚センサ用前面板14を得た。
ガラス基板Q1上に、例1と同様にして、厚さ20nmのバリア層C1を形成した。
ガラス基板Q1上に、例1と同様にして、厚さ20nmのバリア層C1を形成した。
次いで、アルゴンガスに2体積%の酸素ガスを混合した混合ガスを導入しながら、酸化ガリウムに酸化インジウムを50質量%混合したターゲット(住友金属鉱山社製、商品名:GIOターゲット)を用いて、圧力0.1Pa、周波数20kHz、電力密度0.8W/cm2、反転パルス幅5μsecの条件でマグネトロンスパッタ方式によりパルススパッタリングを行った。その結果、バリア層C1表面に、厚さ15nmの高抵抗層A4が形成された。
例1〜例16で得られた触覚センサ用前面板1〜16について、視感透過率、視感反射率、押し込み弾性率、反射色味の角度依存性、静摩擦係数、動摩擦係数、水の接触角、および触覚センサの感度を、それぞれ以下に示す方法で測定した。また、絶縁層における平均リークパス本数(n)および、絶縁層からなる、または絶縁層と撥水層からなるカバー層に関して水蒸気透過度を以下に示す方法で測定した。触覚センサ用前面板1〜16の各層の構成を表1に示し、触覚センサ用前面板についての上記各特性の測定結果を表2に示す。なお、例11のみ各種特性測定は実施しなかった。
分光光度計(島津製作所社製、装置名:SolidSpec-3700)を用いて、触覚センサ用前面板の分光透過率を測定し、その分光透過率から、JIS Z8701において規定されている刺激値Yを算出した。そして、この刺激値Yを視感透過率とした。
分光光度計(島津製作所社製、形式:UV3150PC)により、触覚センサ用前面板の絶縁層側の表面における反射率を測定し、その反射率から、視感反射率(JIS Z8701において規定されている反射の刺激値Y)を求めた。前面板の裏面反射を打ち消すために、ガラス基板の裏面を黒色に塗って測定した。
微小硬さ試験機(フィッシャーインスツルメンツ社製、装置名:ピコデンターHM500)を用いて、触覚センサ用前面板の絶縁層側の表面における押し込み弾性率(GPa)をISO14577に準じて測定した。測定には、ビッカーズ圧子を使用した。
各触覚センサ用前面板1〜16において、ガラス基板側の表面(ガラス基板の高抵抗層形成面とは反対側の面)を黒色に塗ることで裏面反射を相殺するようにした触覚センサ用前面板を絶縁層側が上に向くようにして机上に配置した。また、机上から40cmの高さに昼色光直管蛍光灯(日本電気株式会社製、3波長形昼白色)のスタンドを配置した。
表面性測定機(新東科学社製、型式名:Type38)を用いて、以下の条件で触覚センサ用前面板の絶縁層側の表面における動摩擦係数の測定を行った。
まず、圧子(試料との接触面積:10mm×30mm)にワイパー(旭化成社製、商品名:ベンコット(登録商標))を固定した後、測定機のステージ上に載置した触覚センサ用前面板の絶縁層側の表面に圧子を接触させた。この圧子に500gの荷重をかけた状態で、触覚センサ用前面板を載置したステージを動かし、摺動速度500mm/min、ストローク20mmで触覚センサ用前面板の表面を5回摺動し、圧子根元のひずみゲージで摩擦力を測定した。そして、摩擦力の測定値と、圧子にかけた荷重から算出される摩擦係数の平均値を、動摩擦係数とした。
動摩擦係数の測定で用いた圧子を鉄球としたこと以外は、動摩擦係数の測定で用いたのと同じ装置を用い、同じ条件で触覚センサ用前面板の表面を摺動し、鉄球の滑り始めの時点で測定した摩擦力から算出される摩擦係数を静摩擦係数とした。
各触覚センサ用前面板1〜16(11を除く)のガラス基板側の表面の4辺に銅製の導電テープを貼り、周波数400Hz前後で、2kVの電圧を印加した。このような通電状態の触覚センサ用前面板1〜16表面(絶縁層側の表面)を指先でなぞり、指先で感知される触覚の大きさにより、触覚センサ感度を4段階で評価した。
触覚センサ用前面板のガラス基板側の表面に設けた導電テープ(銅箔にポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ10μm)を貼り付けたテープ)からの電圧印加を、印加電圧750V〜100kVの間で調整しながら行ったところ、約2kV程度で触覚が発現したため、この電圧値に基づいてセンサ感度の評価を行った。
触覚センサ用前面板の絶縁層側の表面に約1μLの純水の水滴を着滴させ、接触角計(協和界面科学社製、装置名;DM−51)を用いて、水に対する接触角を測定した。
PETフィルム(東洋紡績社製、製品名「A4100」、厚さ100μm)を基材として、この基材上に、例1〜16の各触覚センサ用前面板のカバー層(例1〜5、11〜12については絶縁層および撥水層からなる層、例6〜10、13〜16については絶縁層からなる層)と同様の構成の層を成膜したフィルム積層体1〜16を得た。
水蒸気透過度は絶縁層の欠陥、特にクラックや結晶粒界の有無や密度と大きく相関があると考えられている。なぜならクラックや結晶粒界があるとそこから水蒸気が浸透しやすく、膜の密度よりもクラックや結晶粒界によって水蒸気の透過量が決まってしまうからである。従って、以下のようにして、絶縁層の断面形状を観察し、クラックおよび結晶粒界の本数を求めた。
また、例10の絶縁層断面において、絶縁層の膜面に対して平行な長さ1μmの直線と交わるクラックや結晶粒界が13.3本と多いことから、絶縁層中にクラックや結晶粒界が多く、触覚センサ用前面板1の表面からガラス基板Q1への水蒸気透過が抑制されにくくなっていると考えられる。さらに、例16では、表面抵抗値が0.7Ω/□で、指先により感知される触覚が過度に高くなっており、適切なセンサ感度を得られないものであった。
Claims (11)
- 透明基体上に、高抵抗層と、電気絶縁性を有する絶縁層とが前記透明基体側からこの順で積層されてなる触覚センサ用前面板であって、
前記高抵抗層の表面抵抗値が1〜100MΩ/□であり、
前記絶縁層の前記透明基体側の面から前記触覚センサ用前面板の前記絶縁層側の表面に至るまでの間を構成する層のJIS K7129 B法により温度40℃、湿度100%RHで測定される水蒸気透過度が0.01〜1g/m2・dayであることを特徴とする触覚センサ用前面板。 - 前記触覚センサ用前面板の視感透過率が80%以上である請求項1記載の触覚センサ用前面板。
- 前記絶縁層が2層以上の複層からなる請求項1または2記載の触覚センサ用前面板。
- 前記絶縁層が、無機酸化物を主成分とする層である請求項1乃至3のいずれか1項記載の触覚センサ用前面板。
- 前記絶縁層が、紫外線硬化性の絶縁層形成用組成物または熱硬化性の絶縁層形成用組成物を硬化してなる層である請求項1乃至3のいずれか1項記載の触覚センサ用前面板。
- 前記絶縁層の厚さが0.05〜5μmである請求項4記載の触覚センサ用前面板。
- 前記絶縁層の厚さが1〜50μmである請求項5記載の触覚センサ用前面板。
- 前記絶縁層側の最表層として撥水層を有してなる請求項1乃至7のいずれか1項記載の触覚センサ用前面板。
- 前記透明基体と前記高抵抗層との間にバリア層が介設された請求項1乃至8のいずれか1項記載の触覚センサ用前面板。
- 前記触覚センサ用前面板の前記絶縁層側の表面における水接触角が80度以上である請求項1乃至9のいずれか1項記載の触覚センサ用前面板。
- 前記絶縁層を厚さ方向に等間隔に仕切る前記絶縁層の主面に対して平行な3つの面において各面の中央領域に1本ずつ配される長さ1μmの直線を用いてそれぞれ計測される、該直線と交わる前記絶縁層中のクラックおよび結晶粒界の合計本数(n)が、前記3本の直線における平均として、8本以下である請求項1乃至10のいずれか1項記載の触覚センサ用前面板。
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Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005035261A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-02-10 | Gunze Ltd | 帯電防止シート及びタッチパネル |
JP2006072694A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | タッチパネル |
JP2006156250A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Tdk Corp | 透明導電体 |
JP2008146927A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Nitto Denko Corp | 透明導電性積層体及びタッチパネル |
JP2008238669A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Dainippon Printing Co Ltd | パターン印刷シート |
JP2009073090A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Toppan Printing Co Ltd | 機能性フィルム、機能性フィルムの製造方法、積層体、電子デバイス |
WO2011058225A1 (en) * | 2009-11-12 | 2011-05-19 | Senseg Oy | Tactile stimulation apparatus having a composite section comprising a semiconducting material |
WO2011078231A1 (ja) * | 2009-12-24 | 2011-06-30 | 日本写真印刷株式会社 | 静電容量式タッチセンサ、電子機器及び透明導電膜積層体の製造方法 |
WO2011108438A1 (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-09 | 株式会社 きもと | 機能性積層板、タッチパネル用透明導電性積層板、およびこれを用いたタッチパネル |
JP2011228243A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Fujifilm Corp | 導電性組成物、並びに、それを用いた透明導電体、タッチパネル及び太陽電池 |
JP2012073849A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Toppan Printing Co Ltd | 保護フィルムおよびタッチパネル表示装置 |
-
2013
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005035261A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-02-10 | Gunze Ltd | 帯電防止シート及びタッチパネル |
JP2006072694A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | タッチパネル |
JP2006156250A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Tdk Corp | 透明導電体 |
JP2008146927A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Nitto Denko Corp | 透明導電性積層体及びタッチパネル |
JP2008238669A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Dainippon Printing Co Ltd | パターン印刷シート |
JP2009073090A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Toppan Printing Co Ltd | 機能性フィルム、機能性フィルムの製造方法、積層体、電子デバイス |
WO2011058225A1 (en) * | 2009-11-12 | 2011-05-19 | Senseg Oy | Tactile stimulation apparatus having a composite section comprising a semiconducting material |
WO2011078231A1 (ja) * | 2009-12-24 | 2011-06-30 | 日本写真印刷株式会社 | 静電容量式タッチセンサ、電子機器及び透明導電膜積層体の製造方法 |
WO2011108438A1 (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-09 | 株式会社 きもと | 機能性積層板、タッチパネル用透明導電性積層板、およびこれを用いたタッチパネル |
JP2011228243A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Fujifilm Corp | 導電性組成物、並びに、それを用いた透明導電体、タッチパネル及び太陽電池 |
JP2012073849A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Toppan Printing Co Ltd | 保護フィルムおよびタッチパネル表示装置 |
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