JPS6340054A - タイル型帯電防止性床材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体組立工場、病院の手術室、クリーンルー
ム、電算室、その他の工場、事務所、一般家庭等の床に
適用される帯電防止性のタイル型床材に関するものであ
る。

（従来技術） 従来、前記したような静電気の帯電や発生を嫌う部屋の
床にはアルミニウムやステンレススチールよシなるフロ
ア材が使用されていたが硬く、歩行音や振動等の問題が
あるばかシでなく、外観が単調でしかも高価である等の
問題もｌ、近時は導電性ないし帯電防止性を付与した軟
質ビニルの長尺床材が開発され、この種の床材が多く使
用されるに至った。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、最近のＯＡ機器の導入の活発化にともな
い、配線変えを頻繁に行うことが多く、これらの信号ケ
ーブルは床材表面に這わせて配線し、配線変えに備えて
ケーブルを長くとシ、余分のケーブル線をＯＡ機器の裏
側の床材表面上に乱雑にまとめておくのが常態であ）、
見栄えが悪いばかりでなく、床材表面上の配線のためケ
ーブルを歩行中に足に引掛けたシするという欠点があっ
た。

この欠点を改善するために、近時種々の形式のフリーア
クセスフロアが開発され、このフリーアクセスフロアは
通常本来の床下地上にもう一層の床を形成した２重床構
造で、床下地と床の間の空間に動カケープル、通信ケー
ブル、ネットワーク機器等を収納出来る様になっておシ
、基本的には４５０Ｘ４５０〜５ｏｏｘ５ｏｏ％の寸法
で浮床を形成するための支持体及び浮床の床下地となる
床板とが一つのユニットとなっている。このユニットを
床面上に敷きつめて前述の如く形成された空間にケーブ
ル類、ネットワーク機器等を収納し、床板上に法衣装材
としての床材を砧り合せるようにするもの−であって、
信号ケーブル等が床材表面上に配線されることなく、見
栄えが良く、配線換えの時にも必要箇所のユ＝ツ）の床
板を取シ外し簡単に配線換えができるというメリットが
おるものであった。

この様なフリーアクセスフロア川床表装材としてタイル
カーペット、塩ビタイル等タイル状で帯電防止処理を施
こした床材が使用されているが、タイルカーペットの場
合、表層部が繊維で構成されているため、非常に汚れ易
くゴミ、ホコリ、その他飲食物の残液等の付着した汚れ
が除去出来ずに見栄えが悪くなるばかシでなく、ＯＡ機
器の誤動作の原因となるタイルカーペットに付着したゴ
ミ、ホコリやタイルカーペット自体から発生する繊維ク
ズ等の塵が発生し易い等の欠点を有していた。一方、塩
ビタイルは寸法安定性の確保と価格の点から多量の粉末
状無機質充填剤を含んでいるため、非常にもろく使用時
に目地の部分が破損したシ、摩耗によシ添加されている
充填剤が出て来て、これが塵としてＯＡ機器の誤動作を
引き起したシ、又、寸法安定性が充分でなく使用環境の
温度変化による膨張、収縮のため目地部分で反り（膨張
した場合）や目地開き（収縮した場合）が発生し易い（
特にフリーアクセスフロアを敷設した後、配線換えを容
易にするため感圧接着剤を使用し床材を施工する場合に
発生し易い）という欠点があった。

（間卑点を解決するための手段） 本発明のタイル屋帯電防止床材（１）は、体積固有抵抗
値１０１１〜１０６０口の裏打合成樹脂層（２）上に抵
抗値１０”〜１０’Ωの導電性基材（３）を積層し、該
導電性基材（３）上に体積固有抵抗値１０ｕ−１０’Ω
口の表面層（４）が積層され、積層体としての体積固有
抵抗値が１０”−１０“０個に構成されてなるものであ
る。

体積固有抵抗値１０”％　ｌ　Ｏ”Ωａの裏打合成樹脂
層（２）は、帯電防止性可塑剤、帯電防止剤、導電性物
質の１種以上を混入した合成樹脂組成物から形成され、
単層でも良いし、複層に構成しても良い。

又この層は、発泡層であっても非発泡層であっても良い
し、複層の場合非発泡層同志又は発泡層同志さらＫは非
発泡層と発泡層とを組合せても何らさしつかえないもの
である。

合成樹脂としては塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、酢酸
ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリエチレン、エチレン−
酢酸ビニル共重合樹脂、ウレタン樹脂等一般に使用され
る合成樹脂であればいずれのものでも良いが、特に塩化
ビニル系樹脂が好ましい。本発明でいう塩化ビニル系樹
脂とはポリ塩化ビニル樹脂及び塩化ビニルと他の七ツマ
ー１例、ｔばエチレン、酢酸ビニル、ビニルエーテル、
マレイン酸エステル、アクリル、ウレタン等との共重合
体の他、ポリ塩化ビニル樹脂と他のポリマーとのブレン
ド物も含むものである。

帯電防止性可塑剤としてはトリブトキシエチルホス７エ
ー）　（ＴＢＸＰ、大入化学製）、ブチルジグリコール
アジベー）（ＢＸＡ、大入化学製）、テンンサイザー〇
−１１００（新日本理化製）、ＢＥ−６７３，５ＦＸ−
１７２，８に−８７１（理研ビタミン油製）が好ましく
、目的とする抵抗値に合せてジオクチル７タレート、ジ
ブチルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジオク
チルアジペート、ジブチルフタレート、ジイソノニル７
タレート等汎用可塑剤の一部または全部を置換して使用
する。この配合量は合成樹脂１００．ｉ量部に対し５〜
１００重量部が好ましい。

帯電防止剤としてはカチオン系、アニオン系、ノニオン
系等一般的に使用されるｆ電防止剤でろればいずれのも
のでも良く、その配合量は合成樹脂１００重量部に対し
０．２〜１０重量部が好ましい。

導電性物質としてはカーボン粉末及び短繊維、銀、銅、
ニッケル、アルミニウム、ステンレス、鉄等の金属粉末
及び短繊維の他、表面導電化処理した無機繊維や導電化
処理を施こした無機充填剤（導電性炭酸カルシウムＴ１
３Ｏ−２５００：日東粉化膜、帯電防止炭酸カルシウム
ＩＣ−１，ＥＣ−５：丸尾カルシウム製等）有機粉末又
は短繊維等（デントールＷＫ−１００Ｓ：大塚化学製、
サンダーロン５Ｓ−Ｎ：日本蚕毛染色製等）が使用出来
、導電性粉末は粒径が０．５〜１０ｏＯμが好ましく、
導電性短繊維は径が１〜６００μで長さが０．５〜２０
％の範囲が好ましい。又、配合量は目的とする抵抗値に
よυ適宜設定する必要があるが、導電性粉末の場合、樹
脂１００重量部に対して５重量部以上、又、短繊維の場
合は２重量部以上の添加は単独で使用しても２種以上を
混合して使用しても良い。その他必要に応じて可塑剤、
安定剤、充填剤、発泡剤、防カビ剤、着色剤等通常の添
加剤が使用可能である。

導電性基材（３）としては、床材の基材として一般に使
用される天然の動物性又は植物性繊維、アスベスト、ガ
ラス繊維、ロックウール、パルプ、合成繊維等の無機も
しくは有機繊維の１種又は少なくとも２種以上を混合し
た織布、編布、不織布、紙等の基材に導電性樹脂液を含
浸処理したものの他、抄紙法によシネ織布やガラス混抄
紙等の紙を製造する際に、前述の如き導電性繊維や粉末
、導電処理された粉末や繊維を混抄したものや前述の如
き導電性繊維や導電処理された繊維を織込んだシ編込ん
だ織布、編布等が使用出来る。中でもカーボン繊維や粉
末を不織布、紙（ガラス混抄紙、無機紙、ガラス繊維紙
等）の抄紙時に混抄したものが寸法、粘度及び価格的な
面で床材の基材として特に適している。

体積固有抵抗値１０”　ｌ　Ｏ’Ωｍの合成樹脂表面層
（４）は帯電防止性可塑剤、帯電防止剤、導電性物質の
１種以上を混入した合成樹脂組成物から形成され、単層
でも良いし複層に構成しても良い。

複層にする場合には最上層の上引層（０とその下部に位
置する中間層（６）とから構成し、上引層（５）と中間
層（６）との間に印刷層（））を介在させても良い。

印刷層（７）を介在させる場合には上引層（５）を透明
にする必要がある。中間層（６）は発泡層であっても非
発泡層であっても良いが、床材にクツション性が要求さ
れる場合には発泡層にするのが好ましい。

又、この表面層は一部に導電性チップを使用した合成樹
脂製チップから形成されたものであっても良い。

合成樹脂及び帯電防止性可塑剤、帯電防止剤、導電性物
質は前述の裏打合成樹脂層（２）を形成するものが使用
出来、配合量も同様に使用出来る。但し、粉末又は繊維
状の固形の充填剤は摩耗により塵を発生し易いことから
、樹脂１００重量部に対し１００重量部以下の添加が好
ましい。

本発明の床材を構成する各層の厚味については、合成樹
脂表面層（４）は０．１〜３％が好ましく、導電性基材
（３）は０．２〜２’ＸＮ又裏打合成樹脂層（２）は０
２〜２Ｘで、これら各層が積層された床材としての総厚
が１〜４〜の範囲であることが好ましい。

又、合成樹脂表面層（４）が複層の場合はその最上層の
上引層（５）の厚味は０．１〜ｘ％が好ましい。

最上層の上引層（５）の厚味が０．１Ｘ未満の場合、使
用時に摩耗し易く短期間で使用不可となυ、又その厚味
が１〜を越えると床材が表面側に反シ易く又価格も高く
なシ好ましくないものである。合成樹脂表面層（４）の
厚味がＯ，ＩＸ未満の場合、上記上引層（５）の場合と
同様の理由で好ましくなく、又その厚味が３％を越える
と床材が表面側に反シ易くなると同時に、導電性基材塩
の距離が大きぐなυ帯電防止性能が低下するため好まし
くない。

導電性基材（３）の厚味が０．２〜未満の場合、強度が
弱く特に裏打合成樹脂層が発泡層の場合局部荷重によυ
基材が破断、帯電防止性能が低下する恐れがあシ、又、
その厚味が２Ｘを越えると帯電防止性能は向上するが価
格が非常に高くな９経済的ではない。裏打合成樹脂層（
２）の厚味が０．２％未満の場合床材が表面側に反シ易
くなシ、又その厚味が２Ｘを越えると導電性基材塩の距
Ｍが大きくなシ帝電防止性能が低下し好ましくないもの
である。

（作用、効果） 本発明のタイル型帯電防止性床材は摩耗によシ塵を発生
し易い無機質充填剤を多量に含まず、体積固有抵抗値が
ｌ　Ｏ”＝　ｌ　Ｏ’Ｑｃｍで柔軟性のある透明又は淡
色系に着色された合成樹脂表面層（４）を表面に積層す
ることで汚れの付着やＯＡ機器の誤動作を引き・起こす
塵の発生を防止すると共に使用時の目地部の破損を防止
し、該合成樹脂表面層の下に床材の使用環境の温度変化
で伸縮することのない非伸縮性で抵抗値が１０°〜ｌ　
Ｏ’Ωの導電性基材（３）を積層することで床材の膨張
、収縮を防止すると共に帯電防止性能を向上し、該導電
性基材の下に柔軟性のある体積固有抵抗値１０’−１０
’Ω個の裏打合成樹脂層（２）を積層することで床材の
表面側７への反シを抑えると共に感圧接着剤を使用し現
場施工した場合の配線替えの際の剥離性と再施工性を改
善し、フリーアクセスフロアの機能性を損なうことがな
いものである。

また、本発明のタイル型帯電防止性床材は、裏打合成樹
脂層、導電性基材、表面層のいずれもが帯電防止性ない
し導電性であるだめ層方向に導通され、したがって相隣
接するタイル型床材の接触導通が不完全であっても静電
気を除去することが出来るし、相隣接するタイル型床材
が接触している場合は層方向及び水平方向に導通するた
め、さらに効果的に静電気を除去することが出来る。又
本発明のタイル型帯電防止性床材を施工する場合には施
工用接着剤を使用することが必要であるが、この場合、
帯電防止性ないし導電性接着剤か又は通常床材の施工に
使用されている接着剤でも合成ゴムラテックス系（感圧
塵も含む）、アクリルエマルジョン系（感圧塵も含む）
、エチレン−酢酸ビニル共重合体、酢酸ビニル系等の様
に床材中の帯電防止性可塑剤、帯電防止剤等が接着剤層
へ移行することで帯電防止性能が付与出来る接着剤が好
ましい。又帯電防止性ないしは導電性のない接着剤で施
工する場合にはタイル型床材の周囲のみを接着する袋貼
り方式か又は部分的に接着する方法で施工することで層
方向の導通を阻害することなく施工可能である。

又、床材が柔軟性のある合成樹脂層と非伸縮性の導電性
基材で構成され、導電性基材が両面を合成樹脂層で被覆
されているため、ＯＡ機器の誤動作の原因となる塵の発
生を防止すると共に、使用時の目地の破損、床材の表面
側への反シ、感圧接着剤を使用し現場施工した場合の配
線換えの際の剥離性と再施工性を改善し、フリーアクセ
スフロアの機能性をそこなうことなく充分実用に耐え装
飾性、施工性に優れるものである。

もちろん、本発明の床材は、フリーアクセスフロアの床
板に前述した接着剤を使用し貼夛付け、床板と完全に一
体化して配線換えの際には床板と共に床材を取シ外すこ
とも可能である。

（実施例） 次に本発明の実施例をあげるが、本発明は何らこれに限
定されるものではない。

導電性基材として炭素繊維を５％混抄してなる（他はガ
ラス繊維、パルプ合成樹脂バインダー等を含む）導電性
ガラス混抄紙（抵抗値：Ｌ５ｘ１ｏ”Ω、厚味＝０．４
〜）を使用し、該導電性ガラス混抄紙の表面に表−１に
記載する発泡性塩化ビニル樹脂ペースト（璽）を０．４
％の厚味となる様塗布し１８０℃ｘ１分間加熱ゲル化後
、一部に発泡抑制剤を含む印刷インクを使用し、多色印
刷を施した後その表面に表−１に記載する透明性の塩化
ビニル樹脂ペース）　（１）を０．３Ｘの厚味となる様
塗布した後２１０℃で１分４０秒間加熱し発泡性塩化ビ
ニル樹脂ペーストを発泡させ、総厚Ｌ８％の印刷模様と
凹凸模様の一致したシートを得た。しかる後該シートの
裏面すなわち発泡性塩化ビニル樹脂ペーストの塗布面と
反対側の面に表−１の裏打ち塩化ビニル樹脂ペースト（
１）を０．５％となる様塗布し、該シートの塩化ビニル
樹脂発泡層及び塩化ビニル樹脂透明層が発泡、熔融しな
い加熱条件すなわち１５０℃×２分３０秒で加熱ゲル化
して２．３Ｎの床材を得た。この床材の体積固有抵抗値
は７．７×１０”、ＱｃＩｎであシ、Ｊ工Ｓ　Ｉ、１０
２１ストロール法での帯電性が２０℃Ｘ４０％ＲＨで（
→Ｏ，ｌ’７ＫＶ又、２０℃×２０チＲＨで（イ）０，
２１ＫＶと帯電防止性に優れたものであることが判明し
た。

＊１　新日本理化社製　帯電防止性可塑剤秦２　大協化
成工業社製　カチオン系帯′亀防止剤この様にして得ら
れた床材を５００Ｘ５００％の寸法に裁断し、フリーア
クセスフロア上にアクリルエマルジョン系感圧接着剤（
住友ｓｖ；、′Ｍビールポンド）を使用し敷設したとこ
ろ、静電気除去性に優れ床材の伸縮による目地開き、反
シ等もなく、又、配線換えの際に施工接着剤と裏打ち塩
化ビニル樹脂層（２）の界面から簡易に剥離し、再施工
時も施工接着剤に床材を圧着するだけで仕上シ状態も良
好であった。

（比較例） 床材用基材として通常使用されるガラス混抄紙を使用し
、該ガラス混抄紙の表面に表−２に記載する発泡性塩化
ビニル樹脂ペースト（ｖ）を０．５８％の厚味となる様
塗布し１８０℃×１分間加熱ゲル化後、一部に発泡抑制
剤を含む印刷インクを使用し多色印刷を施こした後、そ
の表面に表−２に記載する透明性の塩化ビニル樹脂ペー
スト（Ｆ／）を０．３％の厚味となる様塗布した後、発
泡性塩化ビニル樹脂ペースト組成物の発泡温度２１０℃
×１分５０秒加熱し、総厚２．３〜の印刷模様と凹凸模
様の一致した床材を得た。この床材の体積固有抵抗値は
λＯＸ　Ｉ　Ｏ’Ω口であシ、Ｊ工Ｓ　Ｌ　１０２１ス
トロール法での帯電性が２０℃×４０チＲＥで（−）３
Ｌ６５ＫＶ又、２０℃×２０％ＲＨで［２，ｏ３ｘｖと
帯電し易いものであった。

４゜ この様にして得られた床材を５００Ｘ５００％の寸法に
裁断し、フリーアクセスフロア上に実施例と同様に敷設
したところ、約３ケ月で反シとこれに伴う目地開きが発
生し、実用上支障のあるものであった。又、配線換えの
際にはガラス混抄紙の層間で剥離し再施工の際はフリー
アクセスフロアの床材に付着したガラス混抄紙を剥離す
ることが必要で、再施工性の非常に悪いものであった。

同、本発明でいう体積固有抵抗値とは東亜電波工業製５
Ｍ−１０に型極超絶縁計で測定した値であシ、又、導電
性基材の抵抗値は通常の抵抗計で測定した２点間の値で
ある。

又、合成樹脂層の抵抗値は、各々合成樹脂組成物をシー
ト状に加工した状態の値である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のタイル型帯電防止性床材の一例を示す
断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 体積固有抵抗値１０＾１＾１〜１０＾６Ωｃｍの裏打合
   成樹脂層上に抵抗値１０＾０〜１０＾５Ωの導電性基材
   を積層し、該導電性基材上に体積固有抵抗値１０＾１＾
   １〜１０＾６Ωｃｍの表面層が積層され、積層体として
   の体積固有抵抗値が１０＾１＾１〜１０＾６Ωｃｍのタ
   イル型帯電防止性床材。