JPS63300508A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPS63300508A JPS63300508A JP62137242A JP13724287A JPS63300508A JP S63300508 A JPS63300508 A JP S63300508A JP 62137242 A JP62137242 A JP 62137242A JP 13724287 A JP13724287 A JP 13724287A JP S63300508 A JPS63300508 A JP S63300508A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title abstract description 7
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0657—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/10155—Shape being other than a cuboid
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
従来の樹脂封止型半導体装置は内部の半導体チップの主
面端部の四辺には面取りが施されていなかった。
面端部の四辺には面取りが施されていなかった。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、内部の半導体
チップの四辺に面取りが施されていないので、樹脂封止
後に半導体チップ周辺の角部に応力が集中し、温度サイ
クルやプレッシャクッ力試験において上述の角部から樹
脂にクラックが発生したり、また半導体チップにクラッ
クが発生し著しく信頼性が悪化するという欠点がある。
チップの四辺に面取りが施されていないので、樹脂封止
後に半導体チップ周辺の角部に応力が集中し、温度サイ
クルやプレッシャクッ力試験において上述の角部から樹
脂にクラックが発生したり、また半導体チップにクラッ
クが発生し著しく信頼性が悪化するという欠点がある。
本発明の樹脂封止型半導体装置は、主面端部が面取りさ
れた半導体チップを有しているというものである。
れた半導体チップを有しているというものである。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の第1の実施例の断面図である。半導体
チップ1の主面端部に面取り角θが30〜70°の面取
り2が施されている。この面取りを行うには頂角2θの
ダイシング刃を使い、深さ200μm程度の深さまでウ
ェーハに溝を形成したものを切断した半導体チップを使
用している。
チップ1の主面端部に面取り角θが30〜70°の面取
り2が施されている。この面取りを行うには頂角2θの
ダイシング刃を使い、深さ200μm程度の深さまでウ
ェーハに溝を形成したものを切断した半導体チップを使
用している。
第2図は、本発明の第2の実施例の主要部を示すリード
フレームに搭載した半導体チップ部分の断面図である。
フレームに搭載した半導体チップ部分の断面図である。
この実施例は面取り2′部分の形状が第1の実施例と異
なっている。これは面取りをエツチングで行ったもので
ある。
なっている。これは面取りをエツチングで行ったもので
ある。
第3図(a>、(b)は第2の実施例の製造方法を説明
するための工程順に配列したウェーハの断面図である。
するための工程順に配列したウェーハの断面図である。
まず、第3図(a)に示すように、スクライブ予定部8
のみを露出するように一般的な光リソグラフィー技術に
よりウェーハ7上にレジストマスク8を形成する。次に
、第3図(b)に示すように、レジストマスク8をマス
クにしてエツチングを行い深さ20〜70μm、好まし
くは50μmの溝9を形成し、レジストマスク8を剥離
後、ウェーハをスクラブ予定部に沿って切断しペレッタ
イズすると第2図に示すような面取りされた半導体チッ
プを得ることができる。
のみを露出するように一般的な光リソグラフィー技術に
よりウェーハ7上にレジストマスク8を形成する。次に
、第3図(b)に示すように、レジストマスク8をマス
クにしてエツチングを行い深さ20〜70μm、好まし
くは50μmの溝9を形成し、レジストマスク8を剥離
後、ウェーハをスクラブ予定部に沿って切断しペレッタ
イズすると第2図に示すような面取りされた半導体チッ
プを得ることができる。
なお、エツチングにはHF : HNOs =1 :
20のエツチング液を使用したが、CF4と02の混合
気体を使用したプラズマエツチングでも第2図(b)に
類似したエツチング断面形状を得ることができる。
20のエツチング液を使用したが、CF4と02の混合
気体を使用したプラズマエツチングでも第2図(b)に
類似したエツチング断面形状を得ることができる。
なお、以上の実施例において、面取りは半導体主面端部
の全て(平面形状が四辺形なら全ての辺)に施す必要は
ないが、少なくとも相対する二辺に施すのが望しい。
の全て(平面形状が四辺形なら全ての辺)に施す必要は
ないが、少なくとも相対する二辺に施すのが望しい。
以上説明したように本発明は、半導体チップの主面端部
に面取りが施されているので、樹脂による応力集中が緩
和され、樹脂パッケージや半導体チップのクラックが発
生せず信頼性の向上がもたらされる効果がある。
に面取りが施されているので、樹脂による応力集中が緩
和され、樹脂パッケージや半導体チップのクラックが発
生せず信頼性の向上がもたらされる効果がある。
第1図は本発明の第1の実施例の断面図、第2図は本発
明の第2の実施例の主要部を示すリードフレームに搭載
した半導体チップ部分の断面図、第3図(a)、(b)
は第2の実施例の製造方法を説明するための工程順に配
列したウェーハの断面図である。 1.1−1.1−2・・・半導体チップ、3・・・ボン
ディング線、4・・・リード、5・・・樹脂パッケージ
、6・・・チップ搭載部、7・・・ウェーハ、8・・・
レジストマスク、9・・・溝。
明の第2の実施例の主要部を示すリードフレームに搭載
した半導体チップ部分の断面図、第3図(a)、(b)
は第2の実施例の製造方法を説明するための工程順に配
列したウェーハの断面図である。 1.1−1.1−2・・・半導体チップ、3・・・ボン
ディング線、4・・・リード、5・・・樹脂パッケージ
、6・・・チップ搭載部、7・・・ウェーハ、8・・・
レジストマスク、9・・・溝。
Claims (1)
- 主面端部が面取りされた半導体チップを有することを特
徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62137242A JPS63300508A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62137242A JPS63300508A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63300508A true JPS63300508A (ja) | 1988-12-07 |
Family
ID=15194093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62137242A Pending JPS63300508A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63300508A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5800931A (en) * | 1994-09-29 | 1998-09-01 | Carnegie Mellon University | Magnetic recording medium with a MgO sputter deposited seed layer |
US6649277B1 (en) | 1994-09-29 | 2003-11-18 | Carnegie Mellon University | Structure for and method of making magnetic recording media |
US8358018B2 (en) | 2008-05-07 | 2013-01-22 | Panasonic Corporation | Resin sealing structure for electronic component and resin sealing method for electronic component |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP62137242A patent/JPS63300508A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5800931A (en) * | 1994-09-29 | 1998-09-01 | Carnegie Mellon University | Magnetic recording medium with a MgO sputter deposited seed layer |
US6649277B1 (en) | 1994-09-29 | 2003-11-18 | Carnegie Mellon University | Structure for and method of making magnetic recording media |
US8358018B2 (en) | 2008-05-07 | 2013-01-22 | Panasonic Corporation | Resin sealing structure for electronic component and resin sealing method for electronic component |
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