JPS63230442A - Wafer carriage device - Google Patents
Wafer carriage deviceInfo
- Publication number
- JPS63230442A JPS63230442A JP62066000A JP6600087A JPS63230442A JP S63230442 A JPS63230442 A JP S63230442A JP 62066000 A JP62066000 A JP 62066000A JP 6600087 A JP6600087 A JP 6600087A JP S63230442 A JPS63230442 A JP S63230442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transport
- drive
- wafer
- pulley
- dust
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 27
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 45
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001415801 Sulidae Species 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002000 scavenging effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)
- Separation, Sorting, Adjustment, Or Bending Of Sheets To Be Conveyed (AREA)
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
この発明は、駆動系から出る微細なダスト等を系外に簡
単に排出することができ、しかもに駆動系の維持管理が
容易に行なえるウェハ搬送装置に関するものである。The present invention relates to a wafer transfer device that can easily discharge fine dust and the like emitted from a drive system to the outside of the system, and also allows easy maintenance and management of the drive system.
従来のウェハ搬送装置としては、ベルト搬送、把持搬送
、金属板による吸着搬送など実用されている。しかし、
最近の半導体工業の発達に伴い、集積度が１Ｍビット、
２Ｍビットと開発が進むにつれ、作業者の入室が１〜２
名に制限されるクリーンルーム内での作業となる。すな
わち、各製造装置における各部品の発塵原因が徹底的に
追求されている。これらの検討の結果、クリーン対応の
ウェハ搬送手段としては、金属板アームによる吸着搬送
がこの業界の常識とされている。Conventional wafer transport devices include belt transport, gripping transport, and suction transport using a metal plate. but,
With the recent development of the semiconductor industry, the degree of integration has increased to 1Mbit,
As development progresses to 2Mbit, the number of workers entering the room will decrease from 1 to 2.
The work will be carried out in a clean room with restrictions on personnel. In other words, the causes of dust generation in each part of each manufacturing device are being thoroughly investigated. As a result of these studies, suction transport using a metal plate arm is considered common knowledge in the industry as a clean wafer transport means.
しかし製造装置には多種あり、例えばレジスト塗布、ベ
ーキング露光などの工程を直結して自動的に行なうクリ
ーントラック（商品名）においては、この吸着搬送では
次の理由により実用−ヒ採用しがたい問題があった。
すなわち、搬送系が個々の半導体製造装置の特徴により
吸着搬送が採用困難である。
特に、駆動系の故障や不具合を修理調整するための維持
管理も非常に面倒となる。
この発明のウェハ搬送装置は、上記の点に対処してなさ
れたもので、クリーン対応の面から採用不可とされてい
たベルト搬送のクリーン対応を可能ならしめたウェハ搬
送装置を提供するものである。However, there are many types of manufacturing equipment, such as Clean Track (product name), which directly connects and automatically performs processes such as resist coating and baking exposure. However, this suction conveyance has problems that make it difficult to use in practical use for the following reasons. was there. In other words, it is difficult to adopt suction transport as the transport system due to the characteristics of each semiconductor manufacturing apparatus. In particular, maintenance and management for repairing and adjusting drive system breakdowns and malfunctions becomes extremely troublesome. The wafer transport device of the present invention has been developed in response to the above-mentioned problems, and provides a wafer transport device that enables belt transport to be used in a clean manner, which had previously been considered impossible due to cleanliness considerations. .
すなわち、この発明のウェハ搬送装置は、ローラ搬送に
よりウェハを搬送する装置において、少なくとも」二足
ローラの」−記つエバとの接触部を除く部分を容器内に
設け、この容器内方に気体の流れを形成する手段を設け
たことを特徴とするものである。That is, the wafer conveyance device of the present invention is an apparatus for conveying wafers by roller conveyance, in which at least the portion of the two-legged roller excluding the contact portion with the evaporator is provided in a container, and a gas is supplied to the inside of the container. The invention is characterized in that a means for forming a flow is provided.
この発明のウェハ搬送装置は以上のように構成したから
、クリーンルーム内で使用しても微細なダスト等を搬送
系外に散乱させることがなく、また騒音も防止できるの
で静かな速乾状態が得られる。Since the wafer transfer device of the present invention is configured as described above, even when used in a clean room, fine dust etc. will not be scattered outside the transfer system, and noise can be prevented, resulting in quiet and quick drying conditions. It will be done.
次に、この発明に係るウェハ搬送装置の一実施例を図面
に基づいて述べる。
第１図および第２図（イ）において、ウェハ搬送路に沿
って所定の間隔で複数の搬送ローラｌが設けられている
。このローラｌは搬送路の幅方向に対をなすよう設けら
れている。この各対の搬送ローラ１，１°は、回転軸２
によって連結され、この回転軸２のなかほどに取付けた
、搬送ローラｌ、１′よりも小さい半径の駆動プーリ３
を介して、駆動ベルト５によって駆動される。したがっ
てウェハ７は、搬送ローラ１．ｌｏにのみ接触して搬送
路−Ｉ−を搬送される。上記各駆動プーリ３は外周」−
に周溝ｉｔが形成され、この周溝１１部分においてそれ
ぞれに掛は回された駆動ベルト５によって同期回転する
ようになっている。
各駆動プーリ３の間には中間プーリ４がそれぞれ配設さ
れている。そして、この中間プーリ４には駆動プーリ３
と同様の周溝１２が形成され、駆動ベルト５は、この中
間プーリ４にも周溝１２部分において掛は回されている
。この中間プーリ４は駆動源の駆動力を伝達するもので
あり、駆動ベルト５は、Ｊ−記周溝１１．１２の−に下
に交互に掛は回されていて、駆動プーリ３と中間プーリ
４のそれぞれの位置により駆動ベルト５に所定の張力を
かけ、駆動源の駆動力を伝達するようになっている。こ
の駆動ベルト５としてはタイミングベル］・が望ましい
。
上記駆動プーリ３と駆動ベルト５、および中間プーリ４
は、所定の長さの搬送路毎に、これを１つのユニットと
して防塵カバー６内に収納されている。勿論区分しなく
てもよいし、ウェハの搬送路において直線部分は１ｆｆ
１位とし、曲点毎に区分する構成でもよい。そして防塵
カバー６内は、内方に気体の流れ、例えば排気管等を接
続して真空装置と連結し、負圧にする等の手段で強制排
気することによって微細なダストが搬送路上および飛び
散って放出されるのを防ＩＩ−する。防塵カバー６は、
例えばアルミニウム、ステンレスなどの金属容器で構成
してもよい。絶縁容器でもよいが、帯電の面から帯電防
止加圧が望ましい。
このようにして発生した塵は、第２図（ロ）に示すよう
に強制的に収集して、この流束を室外例えばクリーンル
ーム外に排出するようにしてもよい。気体の疏れとして
は、掃気のほか搬送路」一方から吹きつける構成でもよ
い。気体としては乾繰気体、不活性ガスを用いることも
できる。この実施例においては、駆動プーリ３が一対の
搬送ローラ１，１′の中間において、回転軸２−１−に
設けられているので、搬送ローラ１，１′がそれぞれ回
転差を生じることがない。
第３図および第４図はこの発明の他の実施例を示すもの
で、２１は、ウェハ搬送路の両側に設けそして各駆動プ
ーリ３はそれぞれ駆動ベルト５を介して、中間プーリ４
によって駆動される。
この実施例においても、上記駆動プーリ３と駆動ベルト
５、および中間プーリ４は、所定の長さの搬送路毎に、
これを１つのユニットとして防塵カバー６内に収納され
ている。
この実施例においては、防塵カバー６に収納された駆動
系が搬送ローラｌ、１゛等からなるウェハ搬送系と離れ
て設けられているので、搬送系を耐熱性、ＩＩＩＦｉｆ
ｉｆ食性等に優れたものとすることができる。
第５図および第６図はこの発明のさらに別の実施例を示
すもので、搬送ローラ１，１’は別々の回転軸２によっ
て、ウェハ搬送路に沿って所定の間隔で設けた一対の機
枠３１に回転自在に軸着され、駆動プーリ３はこの機枠
３１の内側において回転軸２に取付けられている。そし
て左右一対の各駆動プーリ３は、それぞれ駆動ベルト５
を介し゛て、中間プーリ４によって駆動される。
カバー６内に収納されている。
この実施例においては、防塵カバー６に収納された駆動
系が搬送系の中間に所定幅の空間を形成することができ
、したがって搬送系の中央部および両側に他の機構を設
置することができる。
第７図および第８図に示す実施例は、進路変更を可能と
した搬送路に係わるもので、最初の実施例に示した第１
の搬送系の途中に第２の搬送系が組付けられている。第
２の搬送系は、第１の搬送系と交差する部分において、
第１の搬送系内の搬送ローラ１．ｌｏの内側に位置せし
め、前後の回転軸２の間に収められる間隔に、回転軸４
２で連結された一対の搬送ローラ４１．４１”が設けら
れている。そして駆動プーリ４３は、駆動ベルト４５を
介して交差部分外の回転軸２上の駆動プーリ４３′に連
結され、この駆動プーリ４３′は回転軸２に同軸に形成
された駆動プーリ３、駆動ベルト５等によって駆動源か
らの駆動力を伝達される。
この実施例においても、上記駆動プーリ３，４３．４３
°と駆動ベルト５．４５、および中間プーリ４は、所定
の長さの搬送路毎に、これを１つのユニットとして防塵
カバー６内に収納されている。
第８図は各搬送系の交差部分において、搬送ローラ１，
１’、４１．４１’を昇降させるための機構を示すもの
である。この昇降機構は、支軸４６ど、この支軸４６に
交差部分を軸着されたＴバー状のアーム４７と、アーム
４７の下端に連結した駆動シリンダ４８とを備え、アー
ム４７の水平部分をシーソー状に振るものである。そし
て、アーム４７の水平部分の両側に取付けたローラ４９
を防塵カバー６の底面に当接し、駆動シリンダ４８を切
換えることによりアーム４７を振って、いずれかの防塵
カバー６内に収納した駆動系を昇降させる。すなわち、
第１の搬送系の搬送ローラｌ。
ｌ”を上昇させた状態で、第１の搬送系にウェハ７を供
給し、搬送系の交差部分において停止させる。次にソレ
ノイド４８を切換えて第２の搬送系の搬送ローラ４１，
４１’を上昇させ、ウェハ７を第２の搬送系によって９
０°向きを換えた状態で搬送する。したがって搬送路を
切換える際には、単にソレノイド４８を操作するだけで
よい。
この実施例においては、交差する第１ないし第２の搬送
路において搬送面の高さを」二下交互に入換え、ウェハ
７の裏面にこすれ等がなく搬送することが可能である。
この発明において使用される各搬送ローラド・・は、第
９図に示すような構造とすることが望ましい。すなわち
、回転軸２にローラ基体５１を取付け、このローラ基体
５１に外周を取巻く周溝５２を形成するとともに、この
周溝５２に０リング５３をはめ込んである。したがって
ウェハ７は、この０リング５３に点接触して搬送される
ので、搬送中にウェハ裏面をこすられることがない。
なおこのＯリング５３としては、０．１〜５％のカーボ
ンを含むフッ素系の樹脂を使用することが望ましく、搬
送ローラを耐熱性、耐腐食性、耐摩耗性ないし導電性を
有するものとすることが可能である。またローラ基体５
１を金属製のものとすれば、搬送ローラが寸法安定性に
富むものとなるとともに、搬送ローラのガタ付きを防止
することができる。
さらに防塵カバーやガイド枠等は、導電性のある樹脂そ
の他の材質で構成することがよく、静電気発生によって
機器に微細なダストが付着するのを防止することができ
る。Next, an embodiment of a wafer transfer device according to the present invention will be described based on the drawings. In FIG. 1 and FIG. 2(A), a plurality of transport rollers l are provided at predetermined intervals along the wafer transport path. The rollers l are provided in pairs in the width direction of the conveyance path. Each pair of conveyor rollers 1, 1° is connected to a rotating shaft 2.
A driving pulley 3 having a smaller radius than the transport rollers l and 1' is connected to the rotary shaft 2 by
is driven by a drive belt 5 via. Therefore, the wafer 7 is transferred to the transport roller 1. It is conveyed through the conveyance path -I- while contacting only with lo. Each of the above drive pulleys 3 has an outer periphery.
A circumferential groove it is formed in the circumferential groove 11, and each of the circumferential grooves 11 is rotated synchronously by a rotating drive belt 5. Intermediate pulleys 4 are arranged between each drive pulley 3, respectively. This intermediate pulley 4 is connected to a drive pulley 3.
A circumferential groove 12 similar to that shown in FIG. This intermediate pulley 4 is for transmitting the driving force of the driving source, and the driving belt 5 is alternately hooked downward and turned around the circumferential grooves 11 and 12 of J, and is connected between the driving pulley 3 and the intermediate pulley. A predetermined tension is applied to the drive belt 5 depending on each position of the belt 4, thereby transmitting the driving force of the drive source. As this drive belt 5, a timing belt] is preferable. The drive pulley 3, drive belt 5, and intermediate pulley 4
are housed in the dustproof cover 6 as one unit for each conveyance path of a predetermined length. Of course, there is no need to divide it, and the straight portion of the wafer transport path is 1ff.
It is also possible to have a configuration in which the first position is set and the curve is divided for each curve point. The inside of the dustproof cover 6 is forcibly evacuated by means of a gas flow inward, such as by connecting an exhaust pipe or the like to a vacuum device and creating a negative pressure, so that fine dust is scattered on the conveyance path. Prevent it from being released. The dustproof cover 6 is
For example, it may be constructed of a metal container such as aluminum or stainless steel. An insulating container may be used, but anti-static pressure is desirable from the viewpoint of static charging. The dust thus generated may be forcibly collected as shown in FIG. 2(b), and the flux may be discharged outside the room, for example, outside the clean room. In addition to scavenging, the gas may be blown from one side of the conveyance path. As the gas, dry gas or inert gas can also be used. In this embodiment, the drive pulley 3 is provided on the rotating shaft 2-1- between the pair of transport rollers 1, 1', so that there is no rotation difference between the transport rollers 1, 1'. . 3 and 4 show another embodiment of the present invention, in which reference numeral 21 is provided on both sides of the wafer transport path, and each drive pulley 3 is connected to an intermediate pulley 4 via a drive belt 5.
driven by. In this embodiment as well, the drive pulley 3, drive belt 5, and intermediate pulley 4 are arranged for each conveyance path of a predetermined length.
This is housed in the dustproof cover 6 as one unit. In this embodiment, the drive system housed in the dustproof cover 6 is provided separately from the wafer transport system consisting of transport rollers l, 1, etc., so the transport system is heat resistant,
If the food is excellent in edibility, etc. FIGS. 5 and 6 show still another embodiment of the present invention, in which transport rollers 1 and 1' are connected to a pair of machines provided at a predetermined interval along the wafer transport path by separate rotating shafts 2. The drive pulley 3 is rotatably attached to a frame 31, and the drive pulley 3 is attached to the rotating shaft 2 inside the machine frame 31. The pair of left and right drive pulleys 3 each have a drive belt 5.
It is driven by the intermediate pulley 4 via. It is housed within the cover 6. In this embodiment, the drive system housed in the dustproof cover 6 can form a space of a predetermined width in the middle of the transport system, and therefore other mechanisms can be installed in the center and on both sides of the transport system. . The embodiments shown in FIGS. 7 and 8 relate to a conveyance path that allows course changes, and the embodiments shown in FIGS.
A second transport system is installed in the middle of the transport system. The second transport system intersects with the first transport system,
Conveyance rollers in the first conveyance system 1. The rotary shaft 4 is located inside the rotary shaft 4 at an interval between the front and rear rotary shafts 2.
A pair of conveyor rollers 41, 41'' connected at 2 are provided.The drive pulley 43 is connected via a drive belt 45 to a drive pulley 43' on the rotating shaft 2 outside the intersection. The drive force from the drive source is transmitted to the pulley 43' by the drive pulley 3, drive belt 5, etc. formed coaxially with the rotating shaft 2. In this embodiment as well, the drive pulleys 3, 43, 43, etc.
The drive belt 5.45, and the intermediate pulley 4 are housed as one unit in the dustproof cover 6 for each conveyance path of a predetermined length. FIG. 8 shows the transport rollers 1 and 1 at the intersection of each transport system.
1', 41. This shows a mechanism for raising and lowering 41'. This elevating mechanism includes a support shaft 46, a T-bar-shaped arm 47 whose intersection portion is pivoted to the support shaft 46, and a drive cylinder 48 connected to the lower end of the arm 47. It swings like a seesaw. Rollers 49 are attached to both sides of the horizontal portion of the arm 47.
is brought into contact with the bottom surface of the dust-proof cover 6, and the drive cylinder 48 is switched to swing the arm 47, thereby raising and lowering the drive system housed in one of the dust-proof covers 6. That is,
Conveyance roller l of the first conveyance system. 1'' is raised, the wafer 7 is supplied to the first transport system and stopped at the intersection of the transport systems.Next, the solenoid 48 is switched and the transport rollers 41, 41 of the second transport system are stopped.
41' is raised, and the wafer 7 is transferred to 9 by the second transport system.
Transport with the orientation changed by 0°. Therefore, when switching the conveyance path, it is sufficient to simply operate the solenoid 48. In this embodiment, the height of the transport surface is alternately changed by two or more in the intersecting first and second transport paths, and it is possible to transport the wafer 7 without rubbing the back surface thereof. It is desirable that each transport roller used in this invention has a structure as shown in FIG. That is, a roller base 51 is attached to the rotating shaft 2, a circumferential groove 52 surrounding the outer periphery is formed in the roller base 51, and an O-ring 53 is fitted into the circumferential groove 52. Therefore, since the wafer 7 is transported in point contact with the O-ring 53, the back surface of the wafer is not rubbed during transport. It is preferable to use a fluororesin containing 0.1 to 5% carbon as the O-ring 53, and the conveying roller should be heat resistant, corrosion resistant, abrasion resistant, or conductive. Is possible. Also, the roller base 5
If 1 is made of metal, the conveying roller will have excellent dimensional stability, and it is possible to prevent the conveying roller from wobbling. Further, the dustproof cover, guide frame, etc. are preferably made of conductive resin or other material, and can prevent fine dust from adhering to the device due to static electricity generation.
以上のように、この発明に係るウェハ搬送装置によれば
、防塵カバー内に駆動ブーりと駆動ベルト、および中間
プーリを収納したので、防塵カバ一単位で維持管理を行
なったり、駆動系から発生する微細なダストを防止ない
し、系外に排出することができる。
また、搬送路を変更する場合にも、交差部分等を防塵カ
バーに収納した１つのユニット毎に組イ１けることがで
き、搬送系を簡単な構造のものとし第１図はこの発明に
係るウェハ搬送装置の一実施例を示す平面図、第２図（
イ）、（ロ）は側面図、第３図は他の実施例を示す平面
図、第４図は側面図、第５図は別の実施例を示す平面図
、第６図は側面図、第７図はさらに別の実施例を示す平
面図、第８図は要部側面図、第９図は搬送ローラ部分の
側面図である。
１．１’、４１，４１”・・・搬送ローラ２．４２・・
・回転軸
３．４３．４３’・・・駆動プーリ
４・・・中間プーリ ５，４５・・・駆動ベルト
６・・・防塵カバー ７・・・ウェハ第１図
第３図
Ｌ−１
第９図As described above, according to the wafer transfer device according to the present invention, the drive booby, the drive belt, and the intermediate pulley are housed within the dustproof cover, so maintenance and management can be performed for each dustproof cover, and dust generated from the drive system can be It is possible to prevent fine dust from occurring or discharge it from the system. Furthermore, even when changing the conveyance path, the intersections etc. can be assembled in units of one unit housed in a dust-proof cover, and the conveyance system has a simple structure. A plan view showing an embodiment of the wafer transfer device, FIG.
A) and (B) are side views, FIG. 3 is a plan view showing another embodiment, FIG. 4 is a side view, FIG. 5 is a plan view showing another embodiment, and FIG. 6 is a side view. FIG. 7 is a plan view showing still another embodiment, FIG. 8 is a side view of the main part, and FIG. 9 is a side view of the conveying roller portion. 1.1', 41, 41"... Conveyance roller 2.42...
・Rotating shaft 3, 43, 43'... Drive pulley 4... Intermediate pulley 5, 45... Drive belt 6... Dust cover 7... Wafer Figure 1 Figure 3 L-1 No. 9 figure
Claims (1)
少なくとも上記ローラの上記ウェハとの接触部を除く部
分を容器内に設け、この容器内方に気体の流れを形成す
る手段を設けたことを特徴とするウェハ搬送装置。1. In a device that transports wafers by roller transport,
A wafer conveyance device, characterized in that at least a portion of the roller other than a contact portion with the wafer is provided inside a container, and means for forming a gas flow inside the container is provided.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62066000A JPS63230442A (en) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | Wafer carriage device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62066000A JPS63230442A (en) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | Wafer carriage device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63230442A true JPS63230442A (en) | 1988-09-26 |
Family
ID=13303244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62066000A Pending JPS63230442A (en) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | Wafer carriage device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63230442A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330380A (en) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nec Corp | Substrate carrier |
-
1987
- 1987-03-20 JP JP62066000A patent/JPS63230442A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330380A (en) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nec Corp | Substrate carrier |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3030667B2 (en) | Transfer device | |
| JP3919464B2 (en) | Conveying device, cleaning device and developing device | |
| JP4739532B2 (en) | LCD glass substrate transfer system | |
| JPH1154588A (en) | Substrate transfer device and substrate processing device using the same | |
| JPS61211209A (en) | Device for inspecting transported article | |
| CN1955089B (en) | Substrate conveying device and substrate processing device containing the same | |
| JPS63230442A (en) | Wafer carriage device | |
| JP3553832B2 (en) | Transfer device, inspection device and alignment supply device | |
| JP3977948B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| JP2001507807A (en) | Inspection machine for bottles | |
| KR100288085B1 (en) | Scalar Type Robot for Substrate Transfer | |
| JPS5994840A (en) | Wafer conveying device | |
| JP2007153542A (en) | Substrate carrying device and substrate drying device | |
| TWM607613U (en) | Substrate baking apparatus | |
| JPH081103A (en) | Cleaning apparatus for plate body | |
| JPS63296235A (en) | Wafer transfer device | |
| JP2706663B2 (en) | Transfer device | |
| JP2857233B2 (en) | Substrate transfer device | |
| JPH05190645A (en) | Semiconductor substrate transfer mechanism | |
| JP2007137590A (en) | Curve conveyor device | |
| JP2640341B2 (en) | Transfer device | |
| JPH03232620A (en) | Conveying direction changing device for lightweight article to be conveyed | |
| JPH06298344A (en) | Swing type conveyer apparatus | |
| JP2561436Y2 (en) | Shot blasting equipment | |
| JPS586626B2 (en) | Adhered foreign matter suction removal device |