JPS63207464A - 印字ワイヤ案内部材の成形金型 - Google Patents
印字ワイヤ案内部材の成形金型Info
- Publication number
- JPS63207464A JPS63207464A JP3935287A JP3935287A JPS63207464A JP S63207464 A JPS63207464 A JP S63207464A JP 3935287 A JP3935287 A JP 3935287A JP 3935287 A JP3935287 A JP 3935287A JP S63207464 A JPS63207464 A JP S63207464A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- mold
- wire guide
- printing wire
- lower mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 29
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 239000012768 molten material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000010979 ruby Substances 0.000 description 2
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000010618 wire wrap Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
- Impact Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、コンピュータ等の印字装置として用いられ
るドツトプリンタヘッドの印字ワイヤ案内部材の成形金
型に関するものである。
るドツトプリンタヘッドの印字ワイヤ案内部材の成形金
型に関するものである。
ドツトプリンタのヘッド部には、印字ワイヤを挿通させ
る複数の印字ワイヤ案内孔を有する板状の印字ワイヤ案
内部材が設けられている。印字ワイヤ案内孔はドツトピ
ッチをもって配置されており、印字ワイヤの侵入側に向
かってラッパ状(断面形状でアール28龍程度)に開い
ている。
る複数の印字ワイヤ案内孔を有する板状の印字ワイヤ案
内部材が設けられている。印字ワイヤ案内孔はドツトピ
ッチをもって配置されており、印字ワイヤの侵入側に向
かってラッパ状(断面形状でアール28龍程度)に開い
ている。
印字ワイヤは、例えばソレノイド機構を持った駆動部に
円周状に配置されて印字ワイヤ案内孔に挿入され、それ
ぞれの曲率をもって往復運動をしている。印字ワイヤ案
内孔がラッパ状に開いているので、印字ワイヤは印字ワ
イヤ案内孔の角部のエツジで摩耗したりすることなく印
字ワイヤ案内孔内をスムーズに移動できる。
円周状に配置されて印字ワイヤ案内孔に挿入され、それ
ぞれの曲率をもって往復運動をしている。印字ワイヤ案
内孔がラッパ状に開いているので、印字ワイヤは印字ワ
イヤ案内孔の角部のエツジで摩耗したりすることなく印
字ワイヤ案内孔内をスムーズに移動できる。
印字ワイヤ案内部材は、セラミックスや金属。
ルビーなどの高硬度材料が用いられ、機械加工。
ホットプレスおよび押し出し成形などの方法で製作され
ている。特にセラミックス、ルビーは、ホットプレス、
押し出し成形等で製作するのが一般的である。
ている。特にセラミックス、ルビーは、ホットプレス、
押し出し成形等で製作するのが一般的である。
印字ワイヤ案内孔の内面仕上(表面粗さ向上)とアール
付けは、ワイヤラッピング(砥粒を介在させピアノ線等
を用いてラッピングする方法)等が用いられている。
付けは、ワイヤラッピング(砥粒を介在させピアノ線等
を用いてラッピングする方法)等が用いられている。
セラミック材料の射出成形にて製造する場合には、成形
品において、寸法精度のばらつき9反りおよびクランク
の発生による品質不良および不良率が高い為のコスト高
等の問題があった。
品において、寸法精度のばらつき9反りおよびクランク
の発生による品質不良および不良率が高い為のコスト高
等の問題があった。
この発明の目的は、射出成形において寸法精度が良く反
り、クラックの発生がなくて品質が安定しておりかつコ
ストの安い印字ワイヤ案内部材の成形金型を提供するこ
とである。
り、クラックの発生がなくて品質が安定しておりかつコ
ストの安い印字ワイヤ案内部材の成形金型を提供するこ
とである。
この発明の印字ワイヤ案内部材の成形金型は、ドツトプ
リンタの印字ワイヤを厚み方向に挿通させる印字ワイヤ
案内孔を有する印字ワイヤ案内部材を射出成形する上型
と下型とから成る成形金型において、キャビティの一端
部に設けたサイドゲートと、前記キャビティの両側部と
連通して設けられ前記サイドゲートから前記キャビティ
の他端部まで延びる補助流動部と、前記キャビティを貫
通して前記上型と下型の少なくとも一方に一端を支持さ
れ前記印字ワイヤ案内孔を成形する成形ピンとを備えた
ものである。
リンタの印字ワイヤを厚み方向に挿通させる印字ワイヤ
案内孔を有する印字ワイヤ案内部材を射出成形する上型
と下型とから成る成形金型において、キャビティの一端
部に設けたサイドゲートと、前記キャビティの両側部と
連通して設けられ前記サイドゲートから前記キャビティ
の他端部まで延びる補助流動部と、前記キャビティを貫
通して前記上型と下型の少なくとも一方に一端を支持さ
れ前記印字ワイヤ案内孔を成形する成形ピンとを備えた
ものである。
この発明の構成によれば、キャビティの一端部にサイド
ゲートを設け、キャビティのrfl イI¥1昔と走込
して!サイドゲートからキャビティ の他端部まで延びる補助流動部を設けたので、溶融材料
の流動性が良く、材料がキャビティのすみずみまで行き
渡る。
ゲートを設け、キャビティのrfl イI¥1昔と走込
して!サイドゲートからキャビティ の他端部まで延びる補助流動部を設けたので、溶融材料
の流動性が良く、材料がキャビティのすみずみまで行き
渡る。
そのため、材料の寸法精度のばらつきが少ない。
また、収縮時の応力歪も小さいので、反りやクラックの
発生も防げて品質が安定する。
発生も防げて品質が安定する。
印字ワイヤ案内孔が成形ピンにより成形されるので、孔
明加工が不要となる。そのため、品質の不良率の低下と
相俟ってコストが安くなる。
明加工が不要となる。そのため、品質の不良率の低下と
相俟ってコストが安くなる。
実施例
この発明の一実施例を第1図ないし第11図に基づいて
説明する。第1図はこの発明の一実施例の型締め時のキ
ャビティ部分の断面図、第2図はその成形ピン部の断面
図、第3図はその上型のランド面を上方とした斜視図、
第4図はその下型の斜視図、第5図はその上型と下型の
全体断面図、第6刊はその成形体の斜視図、第7図はそ
の成形体の側面図、第8図は本実施例の成形金型により
製造される印字ワイヤ案内部材の斜視図、第9図は第8
図の平面図、第10図は第9図はX−X断面図、第11
図は第8図の印字ワイヤ案内部材が用いられるドツトプ
リンタヘッドの斜視図である。
説明する。第1図はこの発明の一実施例の型締め時のキ
ャビティ部分の断面図、第2図はその成形ピン部の断面
図、第3図はその上型のランド面を上方とした斜視図、
第4図はその下型の斜視図、第5図はその上型と下型の
全体断面図、第6刊はその成形体の斜視図、第7図はそ
の成形体の側面図、第8図は本実施例の成形金型により
製造される印字ワイヤ案内部材の斜視図、第9図は第8
図の平面図、第10図は第9図はX−X断面図、第11
図は第8図の印字ワイヤ案内部材が用いられるドツトプ
リンタヘッドの斜視図である。
この印字ワイヤ案内部材の成形金型は、ドツトプリンタ
28の印字ワイヤ29を厚み方向に挿通させる印字ワイ
ヤ案内孔27を有する印字ワイヤ案内部材26を射出成
形する上型1と下型2とから成る成形金型において、キ
ャビティ6の一端部に設けたサイドゲート3と、キャビ
ティ6の両側部と連通して設けられサイドゲート3から
キャビティ6の他端部まで延びる補助流動部4と、キャ
ビティ6を貫通して上型1と下型2の少なくとも一方に
一端を支持され印字ワイヤ案内孔27を成形する成形ピ
ン5とを備えたものである。
28の印字ワイヤ29を厚み方向に挿通させる印字ワイ
ヤ案内孔27を有する印字ワイヤ案内部材26を射出成
形する上型1と下型2とから成る成形金型において、キ
ャビティ6の一端部に設けたサイドゲート3と、キャビ
ティ6の両側部と連通して設けられサイドゲート3から
キャビティ6の他端部まで延びる補助流動部4と、キャ
ビティ6を貫通して上型1と下型2の少なくとも一方に
一端を支持され印字ワイヤ案内孔27を成形する成形ピ
ン5とを備えたものである。
上型1および下型2は、射出成形機(図示せず)に装着
される。上型1は固定であり、下型2の」二下運動によ
り型締め型開きを行う構造である。
される。上型1は固定であり、下型2の」二下運動によ
り型締め型開きを行う構造である。
第1図において、上型1は、ノズルと通じる略円錐状の
上部スプル7aおよび成形体の外形を形成するキャビテ
ィ6から成る(第3図参照)。キャビティ6は、型締め
時に成形ピン5の上端部を挿通させて支持する成形ピン
上端支持孔8を有している。
上部スプル7aおよび成形体の外形を形成するキャビテ
ィ6から成る(第3図参照)。キャビティ6は、型締め
時に成形ピン5の上端部を挿通させて支持する成形ピン
上端支持孔8を有している。
下型2は、第5図に示すように、下型本体9と下型本体
9の下方に下型本体9と型締め方向に一定距離相対的に
移動可能に連接され型締め時に下型本体9と当接する下
型ヘース部10とから成る。
9の下方に下型本体9と型締め方向に一定距離相対的に
移動可能に連接され型締め時に下型本体9と当接する下
型ヘース部10とから成る。
第4図において、下型本体9は、上部スプル7aとでス
プル7を形成する略円柱状の下部スプル7b。
プル7を形成する略円柱状の下部スプル7b。
サイドゲート3.コア部11.補助流動部4および材料
溜まり部12とから成る。サイドゲート3は、成形体の
幅と同じ幅の平ゲートである。コア部11は、キャビテ
ィ6と組合わされ成形体の下面を成形する。コア部11
はランド13と同一平面にある。コア部11は、成形ピ
ン5を貫通させる成形ピン挿通孔14を有している。補
助流動部4は、コア部11の両側面と接して設けられた
一対の溝部であり、サイドゲート3と連通している。
溜まり部12とから成る。サイドゲート3は、成形体の
幅と同じ幅の平ゲートである。コア部11は、キャビテ
ィ6と組合わされ成形体の下面を成形する。コア部11
はランド13と同一平面にある。コア部11は、成形ピ
ン5を貫通させる成形ピン挿通孔14を有している。補
助流動部4は、コア部11の両側面と接して設けられた
一対の溝部であり、サイドゲート3と連通している。
これら補助流動部4の上面がキャビテイ60両側部と連
通ずる。材料溜まり部12は、キャビティ6の他端部(
サイドゲート3と対称の位N)に設けられた半球状の凹
部である。材料溜まり部12は、成形体と同じ幅の材料
溜まり部流動溝31によりキャビティ6と連通する。
通ずる。材料溜まり部12は、キャビティ6の他端部(
サイドゲート3と対称の位N)に設けられた半球状の凹
部である。材料溜まり部12は、成形体と同じ幅の材料
溜まり部流動溝31によりキャビティ6と連通する。
下型ベース部10は、第5図に示すように、4本の型締
め方向(上下方向)のガイドピン15を上方に立設して
いる。これらのガイドピン15は、下型本体9のガイド
ピン挿通孔16を貫通している。スプリング17は、圧
縮コイルばねから成り、これらのガイドピン15に外嵌
され、下型本体9と下型ベース部10との間に設けられ
ている。これらのスプリング17の上端面は、ガイドピ
ン挿通孔16と同軸で下型本体9下面に設けたスプリン
グ支持孔18の上面と接している。下端面は、下型ベー
ス部10上面と接している。スプリング17は、下型本
体9と下型ベース部10とを引き離す付勢をしている。
め方向(上下方向)のガイドピン15を上方に立設して
いる。これらのガイドピン15は、下型本体9のガイド
ピン挿通孔16を貫通している。スプリング17は、圧
縮コイルばねから成り、これらのガイドピン15に外嵌
され、下型本体9と下型ベース部10との間に設けられ
ている。これらのスプリング17の上端面は、ガイドピ
ン挿通孔16と同軸で下型本体9下面に設けたスプリン
グ支持孔18の上面と接している。下端面は、下型ベー
ス部10上面と接している。スプリング17は、下型本
体9と下型ベース部10とを引き離す付勢をしている。
ストッパ19は、対角線上の2本のガイドピン15の上
端部に設けられ、スプリング17に押されて下型ベース
部10から一定距離浮き上がった下型本体9の上面と当
接する。
端部に設けられ、スプリング17に押されて下型ベース
部10から一定距離浮き上がった下型本体9の上面と当
接する。
他の2本のガイドピン15は、型締め型に上型1のガイ
ドピン挿通孔20に挿通されて、上型1と下型2との位
置決めを行う。
ドピン挿通孔20に挿通されて、上型1と下型2との位
置決めを行う。
成形ピン15は、下型ベース部10の上面に設けた成形
ピン固定突部21の上面に下端部を固定されている。成
形ピン固定突部21は、型締め時に下型本体9の下面に
設けた挿入凹部22内に挿入される。下型本体10は、
型締め時に成形ピン5の上端部をキャビティ6内に貫通
させる成形ピン貫通孔23を有している。成形ピン5は
、第2図に示すように下端部が下方に開いたラッパ状(
断面アール径10〜501m)である。
ピン固定突部21の上面に下端部を固定されている。成
形ピン固定突部21は、型締め時に下型本体9の下面に
設けた挿入凹部22内に挿入される。下型本体10は、
型締め時に成形ピン5の上端部をキャビティ6内に貫通
させる成形ピン貫通孔23を有している。成形ピン5は
、第2図に示すように下端部が下方に開いたラッパ状(
断面アール径10〜501m)である。
離型用押しピン24は、下部スプル7b下方に上下方向
に設けられ、上端部は下部スプル7b内に侵入可能であ
り、下端部は下型ベース部10内を移動可能である。離
型時は、突上げピン25が離型用押しピン24の下端部
を押して上端部を下部スプル内に侵入されて成形体を押
し離型させる。
に設けられ、上端部は下部スプル7b内に侵入可能であ
り、下端部は下型ベース部10内を移動可能である。離
型時は、突上げピン25が離型用押しピン24の下端部
を押して上端部を下部スプル内に侵入されて成形体を押
し離型させる。
動作
この実施例の成形金型の動作について以下に説明する。
(al 型締めの開始。下型2が上方へ移動する。
fbl ガイドピン15によって上型1.下型2の位
置合わせがされる。
置合わせがされる。
(C)上型1.下型2のランド13面が接触する。
fdl 下型本体9と下型ベース部10とが当接し、
完全に型締めされる。同時に成形ピン5は、成形ピン上
端支持孔8に受けられ保持されて型締めが終了する。
完全に型締めされる。同時に成形ピン5は、成形ピン上
端支持孔8に受けられ保持されて型締めが終了する。
(e)射出開始。スプル7、サイドゲート3を通って材
料が流入し、成形体が形成される。
料が流入し、成形体が形成される。
ffl 型開き開始。下型2が下方へ移動しはじめる
。
。
fgl 下型本体9は上型1と接触した状態で、下型
ベース部10のみが下方へ移動する。このとき成形ピン
5は下型ヘース部10に固定されているので、成形体か
ら成形ピン5が離脱する。
ベース部10のみが下方へ移動する。このとき成形ピン
5は下型ヘース部10に固定されているので、成形体か
ら成形ピン5が離脱する。
(h) ストッパ19が下型本体9上面と当接すると
下型本体9が下降し始める。
下型本体9が下降し始める。
(i) 型開き終了と成形体ノックアウト。下型2が
型開き終了位置までくると、成形機(図示せず)に設け
られた突き上げピン25によって離型用押しピン24が
突き上げられ、成形体が取り出される(第6図、第7図
参照)。
型開き終了位置までくると、成形機(図示せず)に設け
られた突き上げピン25によって離型用押しピン24が
突き上げられ、成形体が取り出される(第6図、第7図
参照)。
この実施例の構成によれば、キャビティ6の一端部にサ
イドゲート3を設け、キャビティ6の両側部と連通して
サイドゲート3からキャビティ6の他端部まで延びる補
助流動部4を設けたので、溶融材料の流動性が良く、材
料がキャビティ6のすみずみまで行き渡る。
イドゲート3を設け、キャビティ6の両側部と連通して
サイドゲート3からキャビティ6の他端部まで延びる補
助流動部4を設けたので、溶融材料の流動性が良く、材
料がキャビティ6のすみずみまで行き渡る。
そのため、材料の寸法精度のばらつきが少ない。
また、収縮時の応力歪も小さいので、反りやクラックの
発生も防げて品質が安定する。
発生も防げて品質が安定する。
印字ワイヤ案内孔が成形ピン5により成形されるので、
孔明加工が不要となる。そのため、品質の不良率の低下
と相俟ってコストが安くなる。
孔明加工が不要となる。そのため、品質の不良率の低下
と相俟ってコストが安くなる。
成形ビン5は、型締め時に、上端部を上型Iの成形ピン
上端支持孔8に支持され、下端部を下型ベース部10に
固定されるので、変形が少ない。
上端支持孔8に支持され、下端部を下型ベース部10に
固定されるので、変形が少ない。
そのため印字ワイヤ案内孔の寸法精度が良い。
下型2は下型本体9とこの下型本体9の下方に型締め方
向に一定距離相対的に移動可能に連接され型締め時に下
型本体9と当接する下型ヘース部10とから成り、下型
本体9と下型ベース部10とを引き離す付勢をするスプ
リング17を設け、成形ビン5の下端部は下型ベース部
10の上面に固定し、型押し時に成形ビン5の上端部を
貫通させる成形ピン貫通孔23を設けたので、型開き時
は、先ず下型ヘース10のみが下降して成形ビン5を離
脱させた後に下型本体9が下降して成形体を離型させる
。よって、離型時に印字ワイヤ案内孔の寸法精度を狂わ
せたり、印字ワイヤ案内孔を傷つけたりすることがない
。すなわち、離型と同時に成形ビン5を抜く場合は、型
抜き方向と成形ビン5の軸方向のずれにより印字ワイヤ
案内孔の寸法精度等に狂いが生じたり、極端な場合には
印字ワイヤ案内孔を傷つけたりすることがあるが、冊 本実施例においては、そのようなことがない。
向に一定距離相対的に移動可能に連接され型締め時に下
型本体9と当接する下型ヘース部10とから成り、下型
本体9と下型ベース部10とを引き離す付勢をするスプ
リング17を設け、成形ビン5の下端部は下型ベース部
10の上面に固定し、型押し時に成形ビン5の上端部を
貫通させる成形ピン貫通孔23を設けたので、型開き時
は、先ず下型ヘース10のみが下降して成形ビン5を離
脱させた後に下型本体9が下降して成形体を離型させる
。よって、離型時に印字ワイヤ案内孔の寸法精度を狂わ
せたり、印字ワイヤ案内孔を傷つけたりすることがない
。すなわち、離型と同時に成形ビン5を抜く場合は、型
抜き方向と成形ビン5の軸方向のずれにより印字ワイヤ
案内孔の寸法精度等に狂いが生じたり、極端な場合には
印字ワイヤ案内孔を傷つけたりすることがあるが、冊 本実施例においては、そのようなことがない。
このように印字ワイヤ案内孔の成形精度が良く、さらに
、離型前に成形ビン5を離脱させる工程を自動的に行え
るので作業性が良く、量産向きである。
、離型前に成形ビン5を離脱させる工程を自動的に行え
るので作業性が良く、量産向きである。
成形ビン5の下端部を下方に開いたラッパ状゛(断面ア
ール10〜50龍)としたので、成形後の二次加工が不
要でコストを低減できる。
ール10〜50龍)としたので、成形後の二次加工が不
要でコストを低減できる。
キャビティ6の他端部(サイドゲート3と反対側)に材
料溜まり部12を設けたので、成形材料が成形ビン5を
境に左右に分離してできるウェルドラインの発生を防止
できる。すなわち、サイドゲート3側だけでなくサイド
ゲート3と反対側の材料溜まり部12からもキャビティ
6内に材料が供給されるので、材料がキャビティ6内で
均一になるからである。このようにウェルドラインの発
生がないので、成形体の強度が安定する。
料溜まり部12を設けたので、成形材料が成形ビン5を
境に左右に分離してできるウェルドラインの発生を防止
できる。すなわち、サイドゲート3側だけでなくサイド
ゲート3と反対側の材料溜まり部12からもキャビティ
6内に材料が供給されるので、材料がキャビティ6内で
均一になるからである。このようにウェルドラインの発
生がないので、成形体の強度が安定する。
コア部11をキャビティ6内に侵入させる型割りとして
も良い。
も良い。
補助流動部4は、一対設けたが1つでも良い。
スプル7とサイドゲート3までランナを設けても良い。
成形ビン5は、上型1に固定しても良い。
なお、射出成形された成形体は脱脂、焼成、サイドゲー
ト部と補助流動部の除去加工(第8図の状態となる)9
表面加工、印字ワイヤ案内孔の角部アール面取り加工(
第9図、第10図参照)。
ト部と補助流動部の除去加工(第8図の状態となる)9
表面加工、印字ワイヤ案内孔の角部アール面取り加工(
第9図、第10図参照)。
検査の順に工程を進む。
第11図は本実施例の成形金型により製造された印字ワ
イヤ案内部材26が用いられるドツトプリンタヘッド2
8を示している。29は、印字ワイヤである。図におい
て上方が紙面方向である。
イヤ案内部材26が用いられるドツトプリンタヘッド2
8を示している。29は、印字ワイヤである。図におい
て上方が紙面方向である。
この発明の印字ワイヤ案内部材の成形金型は、キャビテ
ィの一端部にサイドゲートを設け、キャビティの両側部
と連通してサイドゲートからキャビティの他端部まで延
びる補助流動部を設けたので、溶融材料の流動性が良く
、材料がキャビティのすみずみまで行き渡る。
ィの一端部にサイドゲートを設け、キャビティの両側部
と連通してサイドゲートからキャビティの他端部まで延
びる補助流動部を設けたので、溶融材料の流動性が良く
、材料がキャビティのすみずみまで行き渡る。
そのため、材料の寸法精度のばらつきが少ない。
また、収縮時の応力歪も小さいので、反りやクラックの
発生も防げて品質が安定する。
発生も防げて品質が安定する。
印字ワイヤ案内孔が成形ピンにより成形されるので、孔
明加工が不要となる。そのため、品質の不良率の低下と
相俟ってコストが安くなるという効果がある。
明加工が不要となる。そのため、品質の不良率の低下と
相俟ってコストが安くなるという効果がある。
第1図はこの発明の一実施例の型締め時のキャビティ部
分の断面図、第2図はその成形ピン部の断面図、第3図
はその上型のランド面を上方とした斜視図、第4図はそ
の下型の斜視図、第5図はその上型と下型の全体断面図
、第6図はその成形体の斜視図、第7図はその成形体の
側面図、第8図は本実施例の成形金型により製造される
印字ワイヤ案内部材の斜視図、第9図は第8図の平面図
、第10図は第9図はX−X断面図、第11図は第8図
の印字ワイヤ案内部材が用いられるドツトプリンタヘッ
ドの斜視図である。 1・・・上型、2・・・下型、3・・・サイドゲート、
4・・・補助流動部、5・・・成形ピン、6・・・キャ
ビティ、9・・・下型本体、10・・・下型ベース部、
12・・・材料溜まり部、23・・・成形ピン貫通孔 /M−n ト 昆 第7図
分の断面図、第2図はその成形ピン部の断面図、第3図
はその上型のランド面を上方とした斜視図、第4図はそ
の下型の斜視図、第5図はその上型と下型の全体断面図
、第6図はその成形体の斜視図、第7図はその成形体の
側面図、第8図は本実施例の成形金型により製造される
印字ワイヤ案内部材の斜視図、第9図は第8図の平面図
、第10図は第9図はX−X断面図、第11図は第8図
の印字ワイヤ案内部材が用いられるドツトプリンタヘッ
ドの斜視図である。 1・・・上型、2・・・下型、3・・・サイドゲート、
4・・・補助流動部、5・・・成形ピン、6・・・キャ
ビティ、9・・・下型本体、10・・・下型ベース部、
12・・・材料溜まり部、23・・・成形ピン貫通孔 /M−n ト 昆 第7図
Claims (4)
- (1)ドットプリンタの印字ワイヤを厚み方向に挿通さ
せる印字ワイヤ案内孔を有する印字ワイヤ案内部材を射
出成形する上型と下型とから成る成形金型において、キ
ャビティの一端部に設けたサイドゲートと、前記キャビ
ティの両側部と連通して設けられ前記サイドゲートから
前記キャビティの他端部まで延びる補助流動部と、前記
キャビティを貫通して前記上型と下型の少なくとも一方
に一端を支持され前記印字ワイヤ案内孔を成形する成形
ピンとを備えた印字ワイヤ案内部材の成形金型。 - (2)前記下型は下型本体とこの下型本体の下方にこの
下型本体と型締め方向に一定距離相対的に移動可能に連
接され型締め時にこの下型本体と当接する下型ベース部
とから成り、前記下型本体と下型ベース部とを引き離す
付勢をするスプリングを設け、前記成形ピンの下端部は
前記下型ベース部の上面に固定し、型締め時に前記成形
ピンの上端部を貫通させる成形ピン貫通孔を前記下型本
体に設けた特許請求の範囲第(1)項記載の印字ワイヤ
案内部材の成形金型。 - (3)前記成形ピンの下端部を下方に開いたラッパ状と
した特許請求の範囲第(1)項記載の印字ワイヤ案内部
材の成形金型。 - (4)前記キャビティの前記他端部に材料溜まり部を設
けた特許請求の範囲第(1)項記載の印字ワイヤ案内部
材の成形金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3935287A JPS63207464A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 印字ワイヤ案内部材の成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3935287A JPS63207464A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 印字ワイヤ案内部材の成形金型 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63207464A true JPS63207464A (ja) | 1988-08-26 |
JPH0528667B2 JPH0528667B2 (ja) | 1993-04-27 |
Family
ID=12550681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3935287A Granted JPS63207464A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 印字ワイヤ案内部材の成形金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63207464A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005022162A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Kikusui Chemical Industries Co Ltd | セラミック焼成体の孔形成部材及び孔を有するセラミック焼成体の製造方法 |
CN109773154A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-05-21 | 中信戴卡股份有限公司 | 压铸机跑液检测装置 |
-
1987
- 1987-02-23 JP JP3935287A patent/JPS63207464A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005022162A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Kikusui Chemical Industries Co Ltd | セラミック焼成体の孔形成部材及び孔を有するセラミック焼成体の製造方法 |
CN109773154A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-05-21 | 中信戴卡股份有限公司 | 压铸机跑液检测装置 |
CN109773154B (zh) * | 2019-03-29 | 2023-11-03 | 中信戴卡股份有限公司 | 压铸机跑液检测装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0528667B2 (ja) | 1993-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7731874B2 (en) | Method of molding optical component | |
JPH09155935A (ja) | 射出成形装置における成形品のエジェクト方法 | |
JPS63207464A (ja) | 印字ワイヤ案内部材の成形金型 | |
JP2002240098A (ja) | 成形用金型、成形用金型の製造方法及び成形用金型によって成形された成形品 | |
KR100245207B1 (ko) | 광학소자 성형용 소재의 제조방법과 광학소자의 제조방법 및 광 학소자의 성형방법 | |
JPH09141702A (ja) | ディスク射出成形金型の固定側と可動側の円盤キャビティプレートの整列案内装置 | |
JPH0122134B2 (ja) | ||
TWI818608B (zh) | 樹脂成形用成形模的製造方法、樹脂成形用成形模、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法 | |
KR100401068B1 (ko) | 캐리어 플레이트의 제조 방법 | |
JPH09309127A (ja) | 樹脂封止用成形装置 | |
JP3320003B2 (ja) | ゴム製品の成形型及び成形方法 | |
JPH0342222A (ja) | ポリゴンミラー成形金型 | |
JP7348158B2 (ja) | 射出成形金型 | |
KR200347020Y1 (ko) | 콘택트렌즈의 주형몰드 사출성형장치 | |
JP4951394B2 (ja) | 光学素子の成形方法 | |
JPH06262273A (ja) | 穴あけ型装置 | |
JP3667049B2 (ja) | 光学素子の成形型 | |
JPH03129863A (ja) | リード成形金型 | |
JP4686932B2 (ja) | プレス成形装置 | |
JPS59143622A (ja) | 樹脂成形小物円筒部品の製造方法 | |
KR200283404Y1 (ko) | 자동차용 정밀 주조품의 구멍 막힘 방지기능을 갖는 금형 | |
JP2651274B2 (ja) | プレス成形用型の構造 | |
JPS60198215A (ja) | インサ−ト成形用移送成形金型 | |
JPH0459215A (ja) | モールド型 | |
JP2520429Y2 (ja) | 光学素子の成形型 |