JPS63207464A - 印字ワイヤ案内部材の成形金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、コンピュータ等の印字装置として用いられ
るドツトプリンタヘッドの印字ワイヤ案内部材の成形金
型に関するものである。

〔背景技術〕

ドツトプリンタのヘッド部には、印字ワイヤを挿通させ
る複数の印字ワイヤ案内孔を有する板状の印字ワイヤ案
内部材が設けられている。印字ワイヤ案内孔はドツトピ
ッチをもって配置されており、印字ワイヤの侵入側に向
かってラッパ状（断面形状でアール２８龍程度）に開い
ている。

印字ワイヤは、例えばソレノイド機構を持った駆動部に
円周状に配置されて印字ワイヤ案内孔に挿入され、それ
ぞれの曲率をもって往復運動をしている。印字ワイヤ案
内孔がラッパ状に開いているので、印字ワイヤは印字ワ
イヤ案内孔の角部のエツジで摩耗したりすることなく印
字ワイヤ案内孔内をスムーズに移動できる。

印字ワイヤ案内部材は、セラミックスや金属。

ルビーなどの高硬度材料が用いられ、機械加工。

ホットプレスおよび押し出し成形などの方法で製作され
ている。特にセラミックス、ルビーは、ホットプレス、
押し出し成形等で製作するのが一般的である。

印字ワイヤ案内孔の内面仕上（表面粗さ向上）とアール
付けは、ワイヤラッピング（砥粒を介在させピアノ線等
を用いてラッピングする方法）等が用いられている。

セラミック材料の射出成形にて製造する場合には、成形
品において、寸法精度のばらつき９反りおよびクランク
の発生による品質不良および不良率が高い為のコスト高
等の問題があった。

〔発明の目的〕

この発明の目的は、射出成形において寸法精度が良く反
り、クラックの発生がなくて品質が安定しておりかつコ
ストの安い印字ワイヤ案内部材の成形金型を提供するこ
とである。

〔発明の開示〕

この発明の印字ワイヤ案内部材の成形金型は、ドツトプ
リンタの印字ワイヤを厚み方向に挿通させる印字ワイヤ
案内孔を有する印字ワイヤ案内部材を射出成形する上型
と下型とから成る成形金型において、キャビティの一端
部に設けたサイドゲートと、前記キャビティの両側部と
連通して設けられ前記サイドゲートから前記キャビティ
の他端部まで延びる補助流動部と、前記キャビティを貫
通して前記上型と下型の少なくとも一方に一端を支持さ
れ前記印字ワイヤ案内孔を成形する成形ピンとを備えた
ものである。

この発明の構成によれば、キャビティの一端部にサイド
ゲートを設け、キャビティのｒｆｌ　イＩ￥１昔と走込
して！サイドゲートからキャビティ の他端部まで延びる補助流動部を設けたので、溶融材料
の流動性が良く、材料がキャビティのすみずみまで行き
渡る。

そのため、材料の寸法精度のばらつきが少ない。

また、収縮時の応力歪も小さいので、反りやクラックの
発生も防げて品質が安定する。

印字ワイヤ案内孔が成形ピンにより成形されるので、孔
明加工が不要となる。そのため、品質の不良率の低下と
相俟ってコストが安くなる。

実施例 この発明の一実施例を第１図ないし第１１図に基づいて
説明する。第１図はこの発明の一実施例の型締め時のキ
ャビティ部分の断面図、第２図はその成形ピン部の断面
図、第３図はその上型のランド面を上方とした斜視図、
第４図はその下型の斜視図、第５図はその上型と下型の
全体断面図、第６刊はその成形体の斜視図、第７図はそ
の成形体の側面図、第８図は本実施例の成形金型により
製造される印字ワイヤ案内部材の斜視図、第９図は第８
図の平面図、第１０図は第９図はＸ−Ｘ断面図、第１１
図は第８図の印字ワイヤ案内部材が用いられるドツトプ
リンタヘッドの斜視図である。

この印字ワイヤ案内部材の成形金型は、ドツトプリンタ
２８の印字ワイヤ２９を厚み方向に挿通させる印字ワイ
ヤ案内孔２７を有する印字ワイヤ案内部材２６を射出成
形する上型１と下型２とから成る成形金型において、キ
ャビティ６の一端部に設けたサイドゲート３と、キャビ
ティ６の両側部と連通して設けられサイドゲート３から
キャビティ６の他端部まで延びる補助流動部４と、キャ
ビティ６を貫通して上型１と下型２の少なくとも一方に
一端を支持され印字ワイヤ案内孔２７を成形する成形ピ
ン５とを備えたものである。

上型１および下型２は、射出成形機（図示せず）に装着
される。上型１は固定であり、下型２の」二下運動によ
り型締め型開きを行う構造である。

第１図において、上型１は、ノズルと通じる略円錐状の
上部スプル７ａおよび成形体の外形を形成するキャビテ
ィ６から成る（第３図参照）。キャビティ６は、型締め
時に成形ピン５の上端部を挿通させて支持する成形ピン
上端支持孔８を有している。

下型２は、第５図に示すように、下型本体９と下型本体
９の下方に下型本体９と型締め方向に一定距離相対的に
移動可能に連接され型締め時に下型本体９と当接する下
型ヘース部１０とから成る。

第４図において、下型本体９は、上部スプル７ａとでス
プル７を形成する略円柱状の下部スプル７ｂ。

サイドゲート３．コア部１１．補助流動部４および材料
溜まり部１２とから成る。サイドゲート３は、成形体の
幅と同じ幅の平ゲートである。コア部１１は、キャビテ
ィ６と組合わされ成形体の下面を成形する。コア部１１
はランド１３と同一平面にある。コア部１１は、成形ピ
ン５を貫通させる成形ピン挿通孔１４を有している。補
助流動部４は、コア部１１の両側面と接して設けられた
一対の溝部であり、サイドゲート３と連通している。

これら補助流動部４の上面がキャビテイ６０両側部と連
通ずる。材料溜まり部１２は、キャビティ６の他端部（
サイドゲート３と対称の位Ｎ）に設けられた半球状の凹
部である。材料溜まり部１２は、成形体と同じ幅の材料
溜まり部流動溝３１によりキャビティ６と連通する。

下型ベース部１０は、第５図に示すように、４本の型締
め方向（上下方向）のガイドピン１５を上方に立設して
いる。これらのガイドピン１５は、下型本体９のガイド
ピン挿通孔１６を貫通している。スプリング１７は、圧
縮コイルばねから成り、これらのガイドピン１５に外嵌
され、下型本体９と下型ベース部１０との間に設けられ
ている。これらのスプリング１７の上端面は、ガイドピ
ン挿通孔１６と同軸で下型本体９下面に設けたスプリン
グ支持孔１８の上面と接している。下端面は、下型ベー
ス部１０上面と接している。スプリング１７は、下型本
体９と下型ベース部１０とを引き離す付勢をしている。

ストッパ１９は、対角線上の２本のガイドピン１５の上
端部に設けられ、スプリング１７に押されて下型ベース
部１０から一定距離浮き上がった下型本体９の上面と当
接する。

他の２本のガイドピン１５は、型締め型に上型１のガイ
ドピン挿通孔２０に挿通されて、上型１と下型２との位
置決めを行う。

成形ピン１５は、下型ベース部１０の上面に設けた成形
ピン固定突部２１の上面に下端部を固定されている。成
形ピン固定突部２１は、型締め時に下型本体９の下面に
設けた挿入凹部２２内に挿入される。下型本体１０は、
型締め時に成形ピン５の上端部をキャビティ６内に貫通
させる成形ピン貫通孔２３を有している。成形ピン５は
、第２図に示すように下端部が下方に開いたラッパ状（
断面アール径１０〜５０１ｍ）である。

離型用押しピン２４は、下部スプル７ｂ下方に上下方向
に設けられ、上端部は下部スプル７ｂ内に侵入可能であ
り、下端部は下型ベース部１０内を移動可能である。離
型時は、突上げピン２５が離型用押しピン２４の下端部
を押して上端部を下部スプル内に侵入されて成形体を押
し離型させる。

動作 この実施例の成形金型の動作について以下に説明する。

（ａｌ　　型締めの開始。下型２が上方へ移動する。

ｆｂｌ　　ガイドピン１５によって上型１．下型２の位
置合わせがされる。

（Ｃ）上型１．下型２のランド１３面が接触する。

ｆｄｌ　　下型本体９と下型ベース部１０とが当接し、
完全に型締めされる。同時に成形ピン５は、成形ピン上
端支持孔８に受けられ保持されて型締めが終了する。

（ｅ）射出開始。スプル７、サイドゲート３を通って材
料が流入し、成形体が形成される。

ｆｆｌ　　型開き開始。下型２が下方へ移動しはじめる
。

ｆｇｌ　　下型本体９は上型１と接触した状態で、下型
ベース部１０のみが下方へ移動する。このとき成形ピン
５は下型ヘース部１０に固定されているので、成形体か
ら成形ピン５が離脱する。

（ｈ）　　ストッパ１９が下型本体９上面と当接すると
下型本体９が下降し始める。

（ｉ）　　型開き終了と成形体ノックアウト。下型２が
型開き終了位置までくると、成形機（図示せず）に設け
られた突き上げピン２５によって離型用押しピン２４が
突き上げられ、成形体が取り出される（第６図、第７図
参照）。

この実施例の構成によれば、キャビティ６の一端部にサ
イドゲート３を設け、キャビティ６の両側部と連通して
サイドゲート３からキャビティ６の他端部まで延びる補
助流動部４を設けたので、溶融材料の流動性が良く、材
料がキャビティ６のすみずみまで行き渡る。

そのため、材料の寸法精度のばらつきが少ない。

また、収縮時の応力歪も小さいので、反りやクラックの
発生も防げて品質が安定する。

印字ワイヤ案内孔が成形ピン５により成形されるので、
孔明加工が不要となる。そのため、品質の不良率の低下
と相俟ってコストが安くなる。

成形ビン５は、型締め時に、上端部を上型Ｉの成形ピン
上端支持孔８に支持され、下端部を下型ベース部１０に
固定されるので、変形が少ない。

そのため印字ワイヤ案内孔の寸法精度が良い。

下型２は下型本体９とこの下型本体９の下方に型締め方
向に一定距離相対的に移動可能に連接され型締め時に下
型本体９と当接する下型ヘース部１０とから成り、下型
本体９と下型ベース部１０とを引き離す付勢をするスプ
リング１７を設け、成形ビン５の下端部は下型ベース部
１０の上面に固定し、型押し時に成形ビン５の上端部を
貫通させる成形ピン貫通孔２３を設けたので、型開き時
は、先ず下型ヘース１０のみが下降して成形ビン５を離
脱させた後に下型本体９が下降して成形体を離型させる
。よって、離型時に印字ワイヤ案内孔の寸法精度を狂わ
せたり、印字ワイヤ案内孔を傷つけたりすることがない
。すなわち、離型と同時に成形ビン５を抜く場合は、型
抜き方向と成形ビン５の軸方向のずれにより印字ワイヤ
案内孔の寸法精度等に狂いが生じたり、極端な場合には
印字ワイヤ案内孔を傷つけたりすることがあるが、冊 本実施例においては、そのようなことがない。

このように印字ワイヤ案内孔の成形精度が良く、さらに
、離型前に成形ビン５を離脱させる工程を自動的に行え
るので作業性が良く、量産向きである。

成形ビン５の下端部を下方に開いたラッパ状゛（断面ア
ール１０〜５０龍）としたので、成形後の二次加工が不
要でコストを低減できる。

キャビティ６の他端部（サイドゲート３と反対側）に材
料溜まり部１２を設けたので、成形材料が成形ビン５を
境に左右に分離してできるウェルドラインの発生を防止
できる。すなわち、サイドゲート３側だけでなくサイド
ゲート３と反対側の材料溜まり部１２からもキャビティ
６内に材料が供給されるので、材料がキャビティ６内で
均一になるからである。このようにウェルドラインの発
生がないので、成形体の強度が安定する。

コア部１１をキャビティ６内に侵入させる型割りとして
も良い。

補助流動部４は、一対設けたが１つでも良い。

スプル７とサイドゲート３までランナを設けても良い。

成形ビン５は、上型１に固定しても良い。

なお、射出成形された成形体は脱脂、焼成、サイドゲー
ト部と補助流動部の除去加工（第８図の状態となる）９
表面加工、印字ワイヤ案内孔の角部アール面取り加工（
第９図、第１０図参照）。

検査の順に工程を進む。

第１１図は本実施例の成形金型により製造された印字ワ
イヤ案内部材２６が用いられるドツトプリンタヘッド２
８を示している。２９は、印字ワイヤである。図におい
て上方が紙面方向である。

〔発明の効果〕

この発明の印字ワイヤ案内部材の成形金型は、キャビテ
ィの一端部にサイドゲートを設け、キャビティの両側部
と連通してサイドゲートからキャビティの他端部まで延
びる補助流動部を設けたので、溶融材料の流動性が良く
、材料がキャビティのすみずみまで行き渡る。

そのため、材料の寸法精度のばらつきが少ない。

また、収縮時の応力歪も小さいので、反りやクラックの
発生も防げて品質が安定する。

印字ワイヤ案内孔が成形ピンにより成形されるので、孔
明加工が不要となる。そのため、品質の不良率の低下と
相俟ってコストが安くなるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の型締め時のキャビティ部
分の断面図、第２図はその成形ピン部の断面図、第３図
はその上型のランド面を上方とした斜視図、第４図はそ
の下型の斜視図、第５図はその上型と下型の全体断面図
、第６図はその成形体の斜視図、第７図はその成形体の
側面図、第８図は本実施例の成形金型により製造される
印字ワイヤ案内部材の斜視図、第９図は第８図の平面図
、第１０図は第９図はＸ−Ｘ断面図、第１１図は第８図
の印字ワイヤ案内部材が用いられるドツトプリンタヘッ
ドの斜視図である。 １・・・上型、２・・・下型、３・・・サイドゲート、
４・・・補助流動部、５・・・成形ピン、６・・・キャ
ビティ、９・・・下型本体、１０・・・下型ベース部、
１２・・・材料溜まり部、２３・・・成形ピン貫通孔 ／Ｍ−ｎ ト　　　　　　　　昆 第７図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）ドットプリンタの印字ワイヤを厚み方向に挿通さ
   せる印字ワイヤ案内孔を有する印字ワイヤ案内部材を射
   出成形する上型と下型とから成る成形金型において、キ
   ャビティの一端部に設けたサイドゲートと、前記キャビ
   ティの両側部と連通して設けられ前記サイドゲートから
   前記キャビティの他端部まで延びる補助流動部と、前記
   キャビティを貫通して前記上型と下型の少なくとも一方
   に一端を支持され前記印字ワイヤ案内孔を成形する成形
   ピンとを備えた印字ワイヤ案内部材の成形金型。
2. （２）前記下型は下型本体とこの下型本体の下方にこの
   下型本体と型締め方向に一定距離相対的に移動可能に連
   接され型締め時にこの下型本体と当接する下型ベース部
   とから成り、前記下型本体と下型ベース部とを引き離す
   付勢をするスプリングを設け、前記成形ピンの下端部は
   前記下型ベース部の上面に固定し、型締め時に前記成形
   ピンの上端部を貫通させる成形ピン貫通孔を前記下型本
   体に設けた特許請求の範囲第（１）項記載の印字ワイヤ
   案内部材の成形金型。
3. （３）前記成形ピンの下端部を下方に開いたラッパ状と
   した特許請求の範囲第（１）項記載の印字ワイヤ案内部
   材の成形金型。
4. （４）前記キャビティの前記他端部に材料溜まり部を設
   けた特許請求の範囲第（１）項記載の印字ワイヤ案内部
   材の成形金型。