JPS62923Y2 - - Google Patents
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- JPS62923Y2 JPS62923Y2 JP5344382U JP5344382U JPS62923Y2 JP S62923 Y2 JPS62923 Y2 JP S62923Y2 JP 5344382 U JP5344382 U JP 5344382U JP 5344382 U JP5344382 U JP 5344382U JP S62923 Y2 JPS62923 Y2 JP S62923Y2
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- insulating layer
- heating plate
- fluororesin film
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- heating
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- Expired
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、紙やガラス布等の基材にフエノール
樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性耐樹脂ワニスを
含浸、乾燥したプリプレグを必要枚数加熱加圧成
形して熱硬化性樹脂積層板を製造する場合にプレ
ス熱盤の中間に挿入して使用される積層板製造用
加熱板に関する。
樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性耐樹脂ワニスを
含浸、乾燥したプリプレグを必要枚数加熱加圧成
形して熱硬化性樹脂積層板を製造する場合にプレ
ス熱盤の中間に挿入して使用される積層板製造用
加熱板に関する。
積層板を製造するには、通常第１図に示すよう
に、必要枚数のプリプレグ１を鏡板２に狭したも
のを複数組プレス熱盤３内に入れ、クツシヨン
４、当て板５を介して加熱加圧して製造するが、
中間部のプリプレグに熱が伝わりにくいので、中
間部の鏡板の間に適宜積層板製造用加熱板６を挿
入して中間部からも加熱してこの問題を解決して
いる。
に、必要枚数のプリプレグ１を鏡板２に狭したも
のを複数組プレス熱盤３内に入れ、クツシヨン
４、当て板５を介して加熱加圧して製造するが、
中間部のプリプレグに熱が伝わりにくいので、中
間部の鏡板の間に適宜積層板製造用加熱板６を挿
入して中間部からも加熱してこの問題を解決して
いる。
従来、このような積層板製造用加熱板は面状ヒ
ーターの両面にガラス布等の無機質繊維にポリイ
ミダゾール樹脂のごとき耐熱性樹脂を含浸乾燥せ
しめたプリプレグや、アスベストペーパー等の電
気絶縁層を配置し、加熱加圧成形により製造して
いる。
ーターの両面にガラス布等の無機質繊維にポリイ
ミダゾール樹脂のごとき耐熱性樹脂を含浸乾燥せ
しめたプリプレグや、アスベストペーパー等の電
気絶縁層を配置し、加熱加圧成形により製造して
いる。
従来の加熱板は、面状ヒーターの両面に配置さ
れる絶縁層にポリイミダゾール樹脂のごとく熱硬
化性樹脂を用いた場合、加熱板の繰り返し使用に
より樹脂の硬化が促進されついては炭化に至り短
絡焼損を招いてしまう。また、アスベストペーパ
ーを用いた場合、所望の電気絶縁性を得るために
多数枚必要となり熱伝導性が極端に低下するとい
う欠点があつた。
れる絶縁層にポリイミダゾール樹脂のごとく熱硬
化性樹脂を用いた場合、加熱板の繰り返し使用に
より樹脂の硬化が促進されついては炭化に至り短
絡焼損を招いてしまう。また、アスベストペーパ
ーを用いた場合、所望の電気絶縁性を得るために
多数枚必要となり熱伝導性が極端に低下するとい
う欠点があつた。
本考案はこのような点に鑑みてなされたもの
で、帯状の面状発熱体を直烈又は並列に連結した
面状ヒーターと、面状ヒーターの両面に配置され
た10〜20重量％のバインダーを含むアスベストよ
り成る厚さ0.7〜1.8mmの電気絶縁層と電気絶縁層
の外側に配置された少なくとも電気絶縁層に接す
る面が表面張力30dyn／cm以上である厚さ0.05〜
0.5mmのフツ素樹脂フイルムと、フツ素樹脂フイ
ルムの外側に配置された金属箔とより成ることを
特徴とするものである。
で、帯状の面状発熱体を直烈又は並列に連結した
面状ヒーターと、面状ヒーターの両面に配置され
た10〜20重量％のバインダーを含むアスベストよ
り成る厚さ0.7〜1.8mmの電気絶縁層と電気絶縁層
の外側に配置された少なくとも電気絶縁層に接す
る面が表面張力30dyn／cm以上である厚さ0.05〜
0.5mmのフツ素樹脂フイルムと、フツ素樹脂フイ
ルムの外側に配置された金属箔とより成ることを
特徴とするものである。
本考案の積層板製造用加熱板を第２図、第３図
により説明する。
により説明する。
第２図は、例えばニクロムより成る帯状の面状
発熱体を直列に連絡した面状ヒーター７であり、
８は銅板等の導電性の良い通電板である。この面
状ヒーター７の両面にスチレンブタジエンラバー
系等のバインダーを10〜20重量％含むアスベスト
より成る電気絶縁層９を配置する。この電気絶縁
層の厚みは0.7〜1.8mmである。
発熱体を直列に連絡した面状ヒーター７であり、
８は銅板等の導電性の良い通電板である。この面
状ヒーター７の両面にスチレンブタジエンラバー
系等のバインダーを10〜20重量％含むアスベスト
より成る電気絶縁層９を配置する。この電気絶縁
層の厚みは0.7〜1.8mmである。
バインダーの量が10重量％未満の場合、接着力
が弱く、また20重量％を越えると耐熱性が低下す
る。またアスベストの電気絶縁層の厚さが0.7mm
未満の場合、絶縁性や加熱板としての強度を保ち
得なくなり、また、その厚さが1.8mmを越えると
熱伝導性が低下し、加熱板としての機能を果し得
なくなる。
が弱く、また20重量％を越えると耐熱性が低下す
る。またアスベストの電気絶縁層の厚さが0.7mm
未満の場合、絶縁性や加熱板としての強度を保ち
得なくなり、また、その厚さが1.8mmを越えると
熱伝導性が低下し、加熱板としての機能を果し得
なくなる。
この電気絶縁層の外側に、厚さ0.05〜0.5mmの
フツ素樹脂フイルム１０を配置する。このフツ素
樹脂フイルムは少なくとも電気絶縁層に接する面
が表面張力30dyn／cm以上となるように、例えば
コロナ放電等により処理されている。表面張力が
30dyn／cm未満の場合、アスベストより成る電気
絶縁層との接着力が低下し、一体化が困難とな
る。
フツ素樹脂フイルム１０を配置する。このフツ素
樹脂フイルムは少なくとも電気絶縁層に接する面
が表面張力30dyn／cm以上となるように、例えば
コロナ放電等により処理されている。表面張力が
30dyn／cm未満の場合、アスベストより成る電気
絶縁層との接着力が低下し、一体化が困難とな
る。
フツ素樹脂フイルムの厚みが0.05mm未満であれ
ば、電気の漏洩が起ることがあり、又0.5mmを超
えると熱伝導が悪くなる。
ば、電気の漏洩が起ることがあり、又0.5mmを超
えると熱伝導が悪くなる。
フツ素樹脂フイルムとしては、四フツ化エチレ
ンとエチレンのコーポリマーフイルム、フツ化ビ
ニリデン樹脂フイルム、フツ化ビニル樹脂フイル
ムが使用される。
ンとエチレンのコーポリマーフイルム、フツ化ビ
ニリデン樹脂フイルム、フツ化ビニル樹脂フイル
ムが使用される。
フツ素樹脂フイルムの外側には、帯状発熱体か
らの発熱される熱分布を均一にするために銅箔等
の金属箔１１を配置する。フツ素樹脂フイルムと
金属箔の接着を可能にするためには金属箔に接着
剤を塗布したり、更にフツ素樹脂フイルム面の表
面張力を向上したりすることによりなされる。
らの発熱される熱分布を均一にするために銅箔等
の金属箔１１を配置する。フツ素樹脂フイルムと
金属箔の接着を可能にするためには金属箔に接着
剤を塗布したり、更にフツ素樹脂フイルム面の表
面張力を向上したりすることによりなされる。
以上のように配置されたものを、圧力80〜120
Kg／cm2、温度120〜180℃、時間10〜60分の条件で
加熱加圧し全体を一体化し、積層板製造用加熱板
を得る。
Kg／cm2、温度120〜180℃、時間10〜60分の条件で
加熱加圧し全体を一体化し、積層板製造用加熱板
を得る。
実施例
両端に厚さ0.075mmの銅板を配したJISC2520，
NCH−Ｒ−１相当厚さ0.03mmニクロム箔より成
る第２図に示すような面状ヒーターに対し、厚さ
0.75mm、スチレンブタジエンラバー系バインダー
15重量％を含むオリエンタルアスベスト(株)製アス
ベストペーパー３枚、アスベストペーパーに接す
る面が表面張力40dyn／cmにコロナ放電処理され
た厚さ0.20mmの旭硝子(株)製四フツ化エチレンコー
ポリマーフイルム（商品名アフレツクス）１枚、
さらに接着剤付きの0.035mmの銅箔を対称に配置
し、温度160℃、圧力100Kg／cm2、時間40分の条件
で成形し厚さ28.4mmの加熱板を得た。
NCH−Ｒ−１相当厚さ0.03mmニクロム箔より成
る第２図に示すような面状ヒーターに対し、厚さ
0.75mm、スチレンブタジエンラバー系バインダー
15重量％を含むオリエンタルアスベスト(株)製アス
ベストペーパー３枚、アスベストペーパーに接す
る面が表面張力40dyn／cmにコロナ放電処理され
た厚さ0.20mmの旭硝子(株)製四フツ化エチレンコー
ポリマーフイルム（商品名アフレツクス）１枚、
さらに接着剤付きの0.035mmの銅箔を対称に配置
し、温度160℃、圧力100Kg／cm2、時間40分の条件
で成形し厚さ28.4mmの加熱板を得た。
この時アスベスト層の厚みは1.17mmであつた。
この加熱板は、耐熱性、電気絶縁性、熱分布の
均一性に優れるものであつた。
均一性に優れるものであつた。
比較例 １
実施例で用いた面状ヒーターの両面に、実施例
で用いたアスベストペーパーを４枚さらに実施例
で用いた銅箔を重ね合せ、実施例と同様にして加
熱板を得た。この加熱板に200Vの電圧を印加し
たところ、漏洩電流の発生がみられた。
で用いたアスベストペーパーを４枚さらに実施例
で用いた銅箔を重ね合せ、実施例と同様にして加
熱板を得た。この加熱板に200Vの電圧を印加し
たところ、漏洩電流の発生がみられた。
比較例 ２
実施例で用いた面状ヒーターの両面に、実施例
で用いたアスベストペーパー３枚、及び実施例で
用いたフツ素樹脂フイルム１枚を重ね合せ、実施
例と同様にして加熱板を得た。この加熱板の熱布
分均一性に欠けるものであつた。
で用いたアスベストペーパー３枚、及び実施例で
用いたフツ素樹脂フイルム１枚を重ね合せ、実施
例と同様にして加熱板を得た。この加熱板の熱布
分均一性に欠けるものであつた。
以上説明したように本考案の積層板製造用加熱
板は絶縁層を厚くしたり、あるいはポリイミダゾ
ール樹脂プリプレグのごとき材料を必要とせず簡
単に高絶縁性を得ることができしかも短絡焼損が
大幅に改善されるので安全性や経済性が著しく向
上する。
板は絶縁層を厚くしたり、あるいはポリイミダゾ
ール樹脂プリプレグのごとき材料を必要とせず簡
単に高絶縁性を得ることができしかも短絡焼損が
大幅に改善されるので安全性や経済性が著しく向
上する。
第１図は積層板の製造法を示す断面図、第２図
は面状ヒーターの平面図、第３図は本考案の積層
板製造用加熱板の構成を示す断面図である。 符号の説明、１……プリプレグ、２……鏡板、
３……プレス熱盤、４……クツシヨン、５……当
て板、６……積層板製造用加熱板、７……面状ヒ
ーター、８……通電板、９……電気絶縁層、１０
……フツ素樹脂フイルム、１１……金属箔。
は面状ヒーターの平面図、第３図は本考案の積層
板製造用加熱板の構成を示す断面図である。 符号の説明、１……プリプレグ、２……鏡板、
３……プレス熱盤、４……クツシヨン、５……当
て板、６……積層板製造用加熱板、７……面状ヒ
ーター、８……通電板、９……電気絶縁層、１０
……フツ素樹脂フイルム、１１……金属箔。
Claims (1)
- 帯状の面状発熱体を直列又は並列に連結した面
状ヒーターと、面状ヒーターの両面に配置された
10〜20重量％のバインダーを含むアスベストより
成る厚さ0.7〜1.8mmの電気絶縁層と、電気絶縁層
の外側に配置された少なくとも電気絶縁層に接す
る面が表面張力30dyn／cm以上である厚さ0.05〜
0.5、のフツ素樹脂フイルムと、フツ素樹脂フイ
ルムの外側に配置された金属箔とより成る積層板
製造用加熱板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5344382U JPS58155227U (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | 積層板製造用加熱板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5344382U JPS58155227U (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | 積層板製造用加熱板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58155227U JPS58155227U (ja) | 1983-10-17 |
| JPS62923Y2 true JPS62923Y2 (ja) | 1987-01-10 |
Family
ID=30064106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5344382U Granted JPS58155227U (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | 積層板製造用加熱板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58155227U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4553555B2 (ja) * | 2003-03-11 | 2010-09-29 | 西松建設株式会社 | 排ガスの処理方法および排ガス処理装置 |
-
1982
- 1982-04-13 JP JP5344382U patent/JPS58155227U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58155227U (ja) | 1983-10-17 |
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