JPS6288572A - 研削砥石 - Google Patents
研削砥石Info
- Publication number
- JPS6288572A JPS6288572A JP22848385A JP22848385A JPS6288572A JP S6288572 A JPS6288572 A JP S6288572A JP 22848385 A JP22848385 A JP 22848385A JP 22848385 A JP22848385 A JP 22848385A JP S6288572 A JPS6288572 A JP S6288572A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- abrasive
- layer
- grinding
- grain layer
- abrasive grain
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、01削砥石に係り、特に複数の砥粒に〆1
を右するちのに関し、切断らしくけ溝加工用として用い
られる超砥粒からなる砥石等に利用できる。
を右するちのに関し、切断らしくけ溝加工用として用い
られる超砥粒からなる砥石等に利用できる。
(従来技術)
従来の切断ムしくは満加工用仙削凪石は、他の一般研削
砥5と同様に結合剤に砥粒を一任に分布さUた単層構造
を右づるものであった。
砥5と同様に結合剤に砥粒を一任に分布さUた単層構造
を右づるものであった。
(発明が解決しようとする問題点)
ところがこのような従来の切断もしく番、L溝加工用砥
石では、大きい粒石の砥粒を用いて加工速度を向上させ
ようとづると被工作物の切断面に大ぎなデツピング(か
け)を発生するとともに該切断面の仕上げが粗くなる。
石では、大きい粒石の砥粒を用いて加工速度を向上させ
ようとづると被工作物の切断面に大ぎなデツピング(か
け)を発生するとともに該切断面の仕上げが粗くなる。
他方、粒度の小さい砥粒を用いてチッピング等を減少さ
Uようとすると加工速度が遅くにするという問題点を有
していた。
Uようとすると加工速度が遅くにするという問題点を有
していた。
またこのような従来の砥石で、例えば厳しい加工V3度
が要求されるフェライト(ビデAデッ4の磁気ヘッド用
)の黄入れ加工を行なおうとJoると、先ず加工速度を
小夜した溝入れ加工砥石で溝入れ加工を行イ1い、次に
溝入れ加工部側面の而粗さ“の改善およびチッピングを
抑制でるため、微細砥粒からむる砥石により仕上げ研削
を行なわなければならず、2■稈以上の■稈を必要どし
、迅速な加工が困難であった。。
が要求されるフェライト(ビデAデッ4の磁気ヘッド用
)の黄入れ加工を行なおうとJoると、先ず加工速度を
小夜した溝入れ加工砥石で溝入れ加工を行イ1い、次に
溝入れ加工部側面の而粗さ“の改善およびチッピングを
抑制でるため、微細砥粒からむる砥石により仕上げ研削
を行なわなければならず、2■稈以上の■稈を必要どし
、迅速な加工が困難であった。。
この発明の目的は、このような欠点を除去し、デツピン
グ等を抑制し、良好な切断面粗さを保持しながら加二[
速度を向上させるとともに、従来2工程以上からなって
いた切断・rtll削加工を1■程で達成することが可
能な研削砥石を促供することにある。
グ等を抑制し、良好な切断面粗さを保持しながら加二[
速度を向上させるとともに、従来2工程以上からなって
いた切断・rtll削加工を1■程で達成することが可
能な研削砥石を促供することにある。
(問題点を解決するための手段および作用)この発明は
、相対的に大きい粒度の砥粒からなる砥粒層の側部に小
さい粒度の砥粒を含む砥粒層を形成したものである。
、相対的に大きい粒度の砥粒からなる砥粒層の側部に小
さい粒度の砥粒を含む砥粒層を形成したものである。
これより、主たる研削を大きい粒石の砥粒層で行ない、
切断面との接触部近傍のわずか<1研削を小さい粒度の
砥粒層で行なうようにして、チッピングが小さく且つ良
好な切断面粗さを保持しつつ高速度な研削加二[を可能
としている。
切断面との接触部近傍のわずか<1研削を小さい粒度の
砥粒層で行なうようにして、チッピングが小さく且つ良
好な切断面粗さを保持しつつ高速度な研削加二[を可能
としている。
(実施例)
第1図は、この発明の第1実施例を示す図であり、第1
図(a)はその斜視図、第1図(b)は第1図(a)の
I−I線断面図である。
図(a)はその斜視図、第1図(b)は第1図(a)の
I−I線断面図である。
第1図(a)および(b)にJjいて砥石本体1は、λ
9い円板状をなしており、その中心部には軸穴2が設け
られている。
9い円板状をなしており、その中心部には軸穴2が設け
られている。
この砥石本体1は、第1の砥粒層3と、該第1の砥粒層
の両側部に形成された第2の砥粒層443J、び5から
4iる3層+b’+造を41シている。
の両側部に形成された第2の砥粒層443J、び5から
4iる3層+b’+造を41シている。
前記第1の砥粒層3は、相対的に大きい粒度の超砥粒を
會むムのであり、第2の砥粒層4 a3 、J:び5は
、0′!1の化粒層3に含まれる超砥粒に比較して小さ
い粒度の超砥粒を含むものである。
會むムのであり、第2の砥粒層4 a3 、J:び5は
、0′!1の化粒層3に含まれる超砥粒に比較して小さ
い粒度の超砥粒を含むものである。
なお、ここで言う超砥粒とは、ダイヤモンド砥粒すしく
は立方晶窒化硼素(CBN)砥粒等をざず。
は立方晶窒化硼素(CBN)砥粒等をざず。
前記第1の砥粒層3に含まれる超rd(粒の粒度に比較
して、第2の砥粒層4及び5に含まれる超fil(粒の
粒度は、例えば、シリコン、水晶フエライ1〜等の硬脆
材料の切断あるいtよfj111入れの場合、第1の1
八粒層3に会まれる超砥粒の粒度の1/3以下が好まし
い。
して、第2の砥粒層4及び5に含まれる超fil(粒の
粒度は、例えば、シリコン、水晶フエライ1〜等の硬脆
材料の切断あるいtよfj111入れの場合、第1の1
八粒層3に会まれる超砥粒の粒度の1/3以下が好まし
い。
また、前記各砥粒層の厚さは、砥石本体の厚み方向に対
して前記第1の砥粒層3が厚く、第2の砥粒層4J3よ
び5はこれに比較して薄く形成されている。
して前記第1の砥粒層3が厚く、第2の砥粒層4J3よ
び5はこれに比較して薄く形成されている。
例えば、第1図(b)において、第1の砥粒層3の厚ざ
は、切断すしくは、溝入れ等の加工目的にJこって、あ
るいは、超砥粒の粒径によってS′シなるため、これを
−に的に特定することはできないが、第2の砥粒層4お
よび5の厚さは、第2の化粒層に含まれる超?、[粒の
平均粒径の1〜10倍が望ましい。
は、切断すしくは、溝入れ等の加工目的にJこって、あ
るいは、超砥粒の粒径によってS′シなるため、これを
−に的に特定することはできないが、第2の砥粒層4お
よび5の厚さは、第2の化粒層に含まれる超?、[粒の
平均粒径の1〜10倍が望ましい。
また、前記各砥粒層の超砥粒を保持づる結合剤どして番
よ、レジン、メタル、電着の各結合剤が用いられ、ざら
にフィラーとしてSiC,5tO2゜AI 203 W
(D硬質粒子、MO32、h13N、’Jラファイト等
の固体潤滑剤を用いてb良い1゜次に、上述の実施例に
係る研削砥C1の製造手順について、メタル結合剤を用
いた例をあげて以I;に説明する。
よ、レジン、メタル、電着の各結合剤が用いられ、ざら
にフィラーとしてSiC,5tO2゜AI 203 W
(D硬質粒子、MO32、h13N、’Jラファイト等
の固体潤滑剤を用いてb良い1゜次に、上述の実施例に
係る研削砥C1の製造手順について、メタル結合剤を用
いた例をあげて以I;に説明する。
先ず、所定量のダイヤモンド砥粒(20〜30μ、25
vo1%)とCLJ粉(60vo1%)c13よび3
LJ粉(15vo1%)とを混合し、金バ1に充填し、
更にコールドプレス(1ton /cm2) 、焼結(
500℃、(30分、jv元元方雰囲気及びホラ1゛ブ
レス(550℃、300に9/r:m’ 5分)の各工
程を杼て、第1の砥粒層3(厚さ0.2mm>を作成す
る。
vo1%)とCLJ粉(60vo1%)c13よび3
LJ粉(15vo1%)とを混合し、金バ1に充填し、
更にコールドプレス(1ton /cm2) 、焼結(
500℃、(30分、jv元元方雰囲気及びホラ1゛ブ
レス(550℃、300に9/r:m’ 5分)の各工
程を杼て、第1の砥粒層3(厚さ0.2mm>を作成す
る。
次に、前記第1の砥石層3の作成と同様の要領で該第1
の化粒層3に比較してきわめて薄い第2の砥粒層4およ
び5(厚さ0.03mm、ダイ九lモンド4〜6μ、2
5vo1%、Cu5Qvo1%、5n15vo1%)を
作成するJ しかる後に、前記2枚の砥粒層4および5に前記第1の
化粒層3をはさんでホットプレス(550℃、 250
に9/rrrr2.10分)し、拡散接合して1枚の3
層II4造をイjする砥石を作成し、最後に外周および
内周加工等を行なって円形の切断用砥石(外径100φ
薦、厚さ0.26m+、内径40φ履)とJるものであ
る。
の化粒層3に比較してきわめて薄い第2の砥粒層4およ
び5(厚さ0.03mm、ダイ九lモンド4〜6μ、2
5vo1%、Cu5Qvo1%、5n15vo1%)を
作成するJ しかる後に、前記2枚の砥粒層4および5に前記第1の
化粒層3をはさんでホットプレス(550℃、 250
に9/rrrr2.10分)し、拡散接合して1枚の3
層II4造をイjする砥石を作成し、最後に外周および
内周加工等を行なって円形の切断用砥石(外径100φ
薦、厚さ0.26m+、内径40φ履)とJるものであ
る。
本実施例と従来法の比較例との試験結束を以下に示ず。
ω(耐液:水溶性
1)う記、第1の実施例にあっては以下の利点を有する
。
。
?jなわら、前記実施例の砥石で切断もしくは溝用]二
を行なうと、主たる研削は、相対的に粒度の大さ゛いダ
イA7モンド砥粒(20〜30μ)で構成され砥石本体
の厚みの大半を占める砥粒層;3によって行なわれる。
を行なうと、主たる研削は、相対的に粒度の大さ゛いダ
イA7モンド砥粒(20〜30μ)で構成され砥石本体
の厚みの大半を占める砥粒層;3によって行なわれる。
。
従って、研削速度は、この第1の砥粒11!i 3の研
削性能によってほぼ決定される。このため第1の砥粒層
3のみで製造された単層構造砥石と同程度の加工速度が
得られる。
削性能によってほぼ決定される。このため第1の砥粒層
3のみで製造された単層構造砥石と同程度の加工速度が
得られる。
一方、?1:[作物の研削部側面の近傍の4′〕ずかな
研削は、粒度の比較的小ざいダイX7Eンド凪粒で(4
〜6μ)で構成されている薄い層である第2の砥粒層4
J5.Aび5によつ−C行なわれるため、相対的に大ぎ
い粒度のダイヤモンド砥粒のみで構成される単層構造砥
石に比較して、チッピングが小さく、良好な切断面粗さ
が得られる。
研削は、粒度の比較的小ざいダイX7Eンド凪粒で(4
〜6μ)で構成されている薄い層である第2の砥粒層4
J5.Aび5によつ−C行なわれるため、相対的に大ぎ
い粒度のダイヤモンド砥粒のみで構成される単層構造砥
石に比較して、チッピングが小さく、良好な切断面粗さ
が得られる。
また、第2の砥粒層4および5に含まれる相対的に小さ
いダイヤモンド砥粒のみで構成された単層砥石に比べて
本実施例の3層構造砥石は、!V層構造低石と同程度の
ブーツピング、切断面粗さを保持しながら著しい高速磨
加工が可能である。
いダイヤモンド砥粒のみで構成された単層砥石に比べて
本実施例の3層構造砥石は、!V層構造低石と同程度の
ブーツピング、切断面粗さを保持しながら著しい高速磨
加工が可能である。
すなわら、本実施例の砥石によれば切断等の加工速度を
減じることなく、切断面あるいは溝入れ加工部における
チッピングを抑制し、良好な而粗さが容易に1qられる
のである。
減じることなく、切断面あるいは溝入れ加工部における
チッピングを抑制し、良好な而粗さが容易に1qられる
のである。
第2図は、この発明の第2の実施例を示ず断面図である
。
。
この実/II!例にあっては、円板状の台金68の外周
部に相対的に大きい粒度の超砥粒からlzる第1の砥粒
層3aと、この砥粒層3aの両側部に設りられた比較的
小さい粒度の超砥粒からなる第2の砥粒層4aおよび5
aとを一体に形成して固着してイrるものである。
部に相対的に大きい粒度の超砥粒からlzる第1の砥粒
層3aと、この砥粒層3aの両側部に設りられた比較的
小さい粒度の超砥粒からなる第2の砥粒層4aおよび5
aとを一体に形成して固着してイrるものである。
この実施例にあっては、前記第1実施例と同様な利点を
有づるほかに、台金6aの外周のみに砥粒層を設けた構
成により、比較的9い、もしくは比較的大径を右する砥
石を安価に且つ容易に得ることができるという利点を有
する。
有づるほかに、台金6aの外周のみに砥粒層を設けた構
成により、比較的9い、もしくは比較的大径を右する砥
石を安価に且つ容易に得ることができるという利点を有
する。
第3図は、この発明の第3の実施例を示j顯面図であり
、台金6bの外周面に該台金6bの厚ざJζり厚い砥粒
層を形成したもので、第1の砥石層3bの両側面に該第
1の砥粒層に含まれる超砥粒に比べて相対的に小さい粒
度の超砥粒を含む第2の砥粒層/IbJ3よび5bが、
固着形成されている。
、台金6bの外周面に該台金6bの厚ざJζり厚い砥粒
層を形成したもので、第1の砥石層3bの両側面に該第
1の砥粒層に含まれる超砥粒に比べて相対的に小さい粒
度の超砥粒を含む第2の砥粒層/IbJ3よび5bが、
固着形成されている。
これによれば、切断研削の場合に被工作物の研削部側面
に台金61)が接触することはなく、このため摩擦熱の
発生を抑制できると同時に、切断抵抗を低減することが
できる。
に台金61)が接触することはなく、このため摩擦熱の
発生を抑制できると同時に、切断抵抗を低減することが
できる。
第4は、この考案の第4の実施例の断面図であり、円板
状の台金6Cの外周面に相対的に大きい粒度を右する立
方晶窒化(Jl累凪砥粒分散めっきにより電着して第1
の砥粒層3Cを形成し、引き続いて比較的小さい粒の立
方晶窒化(allを分散めっきににり電着し、その後ト
ルーイング、ドレッシングを茄して、砥石を作成し、最
終的に第1の砥粒層3Cの両側面Jjよび台金外周面近
傍の両側面に第2の砥粒層4CおJ:び5Cを形成した
ものである。
状の台金6Cの外周面に相対的に大きい粒度を右する立
方晶窒化(Jl累凪砥粒分散めっきにより電着して第1
の砥粒層3Cを形成し、引き続いて比較的小さい粒の立
方晶窒化(allを分散めっきににり電着し、その後ト
ルーイング、ドレッシングを茄して、砥石を作成し、最
終的に第1の砥粒層3Cの両側面Jjよび台金外周面近
傍の両側面に第2の砥粒層4CおJ:び5Cを形成した
ものである。
これによれば、硬脆材石の研削をチッピングを起こりこ
となく、高速度で行なうことができる。
となく、高速度で行なうことができる。
第5図は、相対的に大ぎい粒度の超砥粒を含む第1の(
at粉粒層片側のみに比較的小さい粒度の超砥粒を含む
第2の砥粒層を形成したものである。
at粉粒層片側のみに比較的小さい粒度の超砥粒を含む
第2の砥粒層を形成したものである。
被工作物の切断面あるいは溝入れ加工部において、リノ
断面あるいは満入れ加工面の1面のみに良好な切断面粗
さが、要求される場合に、本形状の2盾1構造凪Ei+
ま、好適であった。
断面あるいは満入れ加工面の1面のみに良好な切断面粗
さが、要求される場合に、本形状の2盾1構造凪Ei+
ま、好適であった。
なお、前記実施例においては、Jべて2〜3層構造に形
成した例について述べたが、この考案は、必ずしも2〜
3層構造に限定されることはなく、例えば第1の砥粒層
J−; にびまた(、1第20) +11<粒層をさら
に複数の層に形成して多層構造とした場合も含まれる。
成した例について述べたが、この考案は、必ずしも2〜
3層構造に限定されることはなく、例えば第1の砥粒層
J−; にびまた(、1第20) +11<粒層をさら
に複数の層に形成して多層構造とした場合も含まれる。
これによって、砥石刃先部の中心部から側面に向かって
ほぼ連続的に粒度が小さくなる砥粒層をイにし、チッピ
ングの発生をさらに効果的に防止づることも可能となる
。
ほぼ連続的に粒度が小さくなる砥粒層をイにし、チッピ
ングの発生をさらに効果的に防止づることも可能となる
。
さらに本発明の2層以上の構造を有する砥石は、結合剤
の種類によらず可能で、レジン、メタル。
の種類によらず可能で、レジン、メタル。
電青(電鋳、無電解めっきを含む)において可能である
。
。
また、本発明の砥石は、台金の有無によらず可能である
が、掻く薄い砥石に関して【よ、合金を用いない一体型
の’Bが製造が容易である。
が、掻く薄い砥石に関して【よ、合金を用いない一体型
の’Bが製造が容易である。
また、本発明1よ、前記各砥粒層の超砥粒の粒度が異な
る場合のみならず、砥粒含有率、砥粒硬度らしくは結合
剤の硬度またはこれらのいずれかの組合せを巽ならしめ
た場合も含まれる。
る場合のみならず、砥粒含有率、砥粒硬度らしくは結合
剤の硬度またはこれらのいずれかの組合せを巽ならしめ
た場合も含まれる。
この場合、以下のようにすると本発明の効果をさらに有
効なものにできる。
効なものにできる。
(発明の効果)
以上詳述したように、この発明は、砥石刃先部を粒度の
相対的に大きい砥粒からなる第1の砥粒層と、この第1
の砥粒の片面もしくは両側面に形成された比較的粒度の
小さい砥粒からなる第2の砥粒層の町数層描造としたこ
とにより、主たる研削を第1の砥#1層で行ない被工作
物との接触部の僅かなω1削を第2の砥粒層で行なうよ
うにしてデツピング発生を抑制し、良好な切断面粗さを
保持しつつ高速度研削加工を可能としだらのである。
相対的に大きい砥粒からなる第1の砥粒層と、この第1
の砥粒の片面もしくは両側面に形成された比較的粒度の
小さい砥粒からなる第2の砥粒層の町数層描造としたこ
とにより、主たる研削を第1の砥#1層で行ない被工作
物との接触部の僅かなω1削を第2の砥粒層で行なうよ
うにしてデツピング発生を抑制し、良好な切断面粗さを
保持しつつ高速度研削加工を可能としだらのである。
第1図は、この発明の第1実施例を示す図であって、第
1図(a)はその斜視図、第1図(b)は′ −第1図
(a)に431=jるI −T線断面図、第2図ないし
第5図は、それぞれこの発明の第24鵞いし第5実施例
を示寸断面図である。 1 、18.1 b、 1 c、 1 d−−−−・・
砥石本体、2.2a、2b、2G、2d=・・−・−軸
穴、3.3a、3b、3c、3d・・・・−・第1の砥
粒層、4.4a、4b、4c、4d、5,5a、5b。 5c、・・・・・・第2の砥粒層、 (3a、5b、5c・・・・・・台金。
1図(a)はその斜視図、第1図(b)は′ −第1図
(a)に431=jるI −T線断面図、第2図ないし
第5図は、それぞれこの発明の第24鵞いし第5実施例
を示寸断面図である。 1 、18.1 b、 1 c、 1 d−−−−・・
砥石本体、2.2a、2b、2G、2d=・・−・−軸
穴、3.3a、3b、3c、3d・・・・−・第1の砥
粒層、4.4a、4b、4c、4d、5,5a、5b。 5c、・・・・・・第2の砥粒層、 (3a、5b、5c・・・・・・台金。
Claims (1)
- 第1の砥粒層の側部に該第1の砥粒層に含まれる砥粒の
粒度より相対的に小さい粒度の砥粒を含む第2の砥粒層
を形成したことを特徴とする研削砥石。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22848385A JPS6288572A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 研削砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22848385A JPS6288572A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 研削砥石 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6288572A true JPS6288572A (ja) | 1987-04-23 |
Family
ID=16877174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22848385A Pending JPS6288572A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 研削砥石 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6288572A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02166412A (ja) * | 1988-12-20 | 1990-06-27 | Fujikura Ltd | 光スイッチ |
JPH02292166A (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-03 | D T R:Kk | 切断用ダイヤモンドブレード |
JP2006082197A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Toyoda Mach Works Ltd | 砥石車 |
EP3277462A4 (en) * | 2015-04-01 | 2018-11-07 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive disc with lateral cover layer |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP22848385A patent/JPS6288572A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02166412A (ja) * | 1988-12-20 | 1990-06-27 | Fujikura Ltd | 光スイッチ |
JPH02292166A (ja) * | 1989-05-02 | 1990-12-03 | D T R:Kk | 切断用ダイヤモンドブレード |
JP2006082197A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Toyoda Mach Works Ltd | 砥石車 |
EP3277462A4 (en) * | 2015-04-01 | 2018-11-07 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive disc with lateral cover layer |
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