JPS6288572A - 研削砥石 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、０１削砥石に係り、特に複数の砥粒に〆１
を右するちのに関し、切断らしくけ溝加工用として用い
られる超砥粒からなる砥石等に利用できる。

（従来技術） 従来の切断ムしくは満加工用仙削凪石は、他の一般研削
砥５と同様に結合剤に砥粒を一任に分布さＵた単層構造
を右づるものであった。

（発明が解決しようとする問題点） ところがこのような従来の切断もしく番、Ｌ溝加工用砥
石では、大きい粒石の砥粒を用いて加工速度を向上させ
ようとづると被工作物の切断面に大ぎなデツピング（か
け）を発生するとともに該切断面の仕上げが粗くなる。

他方、粒度の小さい砥粒を用いてチッピング等を減少さ
Ｕようとすると加工速度が遅くにするという問題点を有
していた。

またこのような従来の砥石で、例えば厳しい加工Ｖ３度
が要求されるフェライト（ビデＡデッ４の磁気ヘッド用
）の黄入れ加工を行なおうとＪｏると、先ず加工速度を
小夜した溝入れ加工砥石で溝入れ加工を行イ１い、次に
溝入れ加工部側面の而粗さ“の改善およびチッピングを
抑制でるため、微細砥粒からむる砥石により仕上げ研削
を行なわなければならず、２■稈以上の■稈を必要どし
、迅速な加工が困難であった。。

この発明の目的は、このような欠点を除去し、デツピン
グ等を抑制し、良好な切断面粗さを保持しながら加二［
速度を向上させるとともに、従来２工程以上からなって
いた切断・ｒｔｌｌ削加工を１■程で達成することが可
能な研削砥石を促供することにある。

（問題点を解決するための手段および作用）この発明は
、相対的に大きい粒度の砥粒からなる砥粒層の側部に小
さい粒度の砥粒を含む砥粒層を形成したものである。

これより、主たる研削を大きい粒石の砥粒層で行ない、
切断面との接触部近傍のわずか＜１研削を小さい粒度の
砥粒層で行なうようにして、チッピングが小さく且つ良
好な切断面粗さを保持しつつ高速度な研削加二［を可能
としている。

（実施例） 第１図は、この発明の第１実施例を示す図であり、第１
図（ａ）はその斜視図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の
Ｉ−Ｉ線断面図である。

第１図（ａ）および（ｂ）にＪｊいて砥石本体１は、λ
９い円板状をなしており、その中心部には軸穴２が設け
られている。

この砥石本体１は、第１の砥粒層３と、該第１の砥粒層
の両側部に形成された第２の砥粒層４４３Ｊ、び５から
４ｉる３層＋ｂ’＋造を４１シている。

前記第１の砥粒層３は、相対的に大きい粒度の超砥粒を
會むムのであり、第２の砥粒層４　ａ３　、Ｊ：び５は
、０′！１の化粒層３に含まれる超砥粒に比較して小さ
い粒度の超砥粒を含むものである。

なお、ここで言う超砥粒とは、ダイヤモンド砥粒すしく
は立方晶窒化硼素（ＣＢＮ）砥粒等をざず。

前記第１の砥粒層３に含まれる超ｒｄ（粒の粒度に比較
して、第２の砥粒層４及び５に含まれる超ｆｉｌ（粒の
粒度は、例えば、シリコン、水晶フエライ１〜等の硬脆
材料の切断あるいｔよｆｊ１１１入れの場合、第１の１
八粒層３に会まれる超砥粒の粒度の１／３以下が好まし
い。

また、前記各砥粒層の厚さは、砥石本体の厚み方向に対
して前記第１の砥粒層３が厚く、第２の砥粒層４Ｊ３よ
び５はこれに比較して薄く形成されている。

例えば、第１図（ｂ）において、第１の砥粒層３の厚ざ
は、切断すしくは、溝入れ等の加工目的にＪこって、あ
るいは、超砥粒の粒径によってＳ′シなるため、これを
−に的に特定することはできないが、第２の砥粒層４お
よび５の厚さは、第２の化粒層に含まれる超？、［粒の
平均粒径の１〜１０倍が望ましい。

また、前記各砥粒層の超砥粒を保持づる結合剤どして番
よ、レジン、メタル、電着の各結合剤が用いられ、ざら
にフィラーとしてＳｉＣ，５ｔＯ２゜ＡＩ　２０３　Ｗ
（Ｄ硬質粒子、ＭＯ３２、ｈ１３Ｎ、’Ｊラファイト等
の固体潤滑剤を用いてｂ良い１゜次に、上述の実施例に
係る研削砥Ｃ１の製造手順について、メタル結合剤を用
いた例をあげて以Ｉ；に説明する。

先ず、所定量のダイヤモンド砥粒（２０〜３０μ、２５
ｖｏ１％）とＣＬＪ粉（６０ｖｏ１％）ｃ１３よび３　
ＬＪ粉（１５ｖｏ１％）とを混合し、金バ１に充填し、
更にコールドプレス（１ｔｏｎ　／ｃｍ２）　、焼結（
５００℃、（３０分、ｊｖ元元方雰囲気及びホラ１゛ブ
レス（５５０℃、３００に９／ｒ：ｍ’　５分）の各工
程を杼て、第１の砥粒層３（厚さ０．２ｍｍ＞を作成す
る。

次に、前記第１の砥石層３の作成と同様の要領で該第１
の化粒層３に比較してきわめて薄い第２の砥粒層４およ
び５（厚さ０．０３ｍｍ、ダイ九ｌモンド４〜６μ、２
５ｖｏ１％、Ｃｕ５Ｑｖｏ１％、５ｎ１５ｖｏ１％）を
作成するＪ しかる後に、前記２枚の砥粒層４および５に前記第１の
化粒層３をはさんでホットプレス（５５０℃、　２５０
に９／ｒｒｒｒ２．１０分）し、拡散接合して１枚の３
層ＩＩ４造をイｊする砥石を作成し、最後に外周および
内周加工等を行なって円形の切断用砥石（外径１００φ
薦、厚さ０．２６ｍ＋、内径４０φ履）とＪるものであ
る。

本実施例と従来法の比較例との試験結束を以下に示ず。

ω（耐液：水溶性 １）う記、第１の実施例にあっては以下の利点を有する
。

？ｊなわら、前記実施例の砥石で切断もしくは溝用］二
を行なうと、主たる研削は、相対的に粒度の大さ゛いダ
イＡ７モンド砥粒（２０〜３０μ）で構成され砥石本体
の厚みの大半を占める砥粒層；３によって行なわれる。

。 従って、研削速度は、この第１の砥粒１１！ｉ　３の研
削性能によってほぼ決定される。このため第１の砥粒層
３のみで製造された単層構造砥石と同程度の加工速度が
得られる。

一方、？１：［作物の研削部側面の近傍の４′〕ずかな
研削は、粒度の比較的小ざいダイＸ７Ｅンド凪粒で（４
〜６μ）で構成されている薄い層である第２の砥粒層４
Ｊ５．Ａび５によつ−Ｃ行なわれるため、相対的に大ぎ
い粒度のダイヤモンド砥粒のみで構成される単層構造砥
石に比較して、チッピングが小さく、良好な切断面粗さ
が得られる。

また、第２の砥粒層４および５に含まれる相対的に小さ
いダイヤモンド砥粒のみで構成された単層砥石に比べて
本実施例の３層構造砥石は、！Ｖ層構造低石と同程度の
ブーツピング、切断面粗さを保持しながら著しい高速磨
加工が可能である。

すなわら、本実施例の砥石によれば切断等の加工速度を
減じることなく、切断面あるいは溝入れ加工部における
チッピングを抑制し、良好な而粗さが容易に１ｑられる
のである。

第２図は、この発明の第２の実施例を示ず断面図である
。

この実／ＩＩ！例にあっては、円板状の台金６８の外周
部に相対的に大きい粒度の超砥粒からｌｚる第１の砥粒
層３ａと、この砥粒層３ａの両側部に設りられた比較的
小さい粒度の超砥粒からなる第２の砥粒層４ａおよび５
ａとを一体に形成して固着してイｒるものである。

この実施例にあっては、前記第１実施例と同様な利点を
有づるほかに、台金６ａの外周のみに砥粒層を設けた構
成により、比較的９い、もしくは比較的大径を右する砥
石を安価に且つ容易に得ることができるという利点を有
する。

第３図は、この発明の第３の実施例を示ｊ顯面図であり
、台金６ｂの外周面に該台金６ｂの厚ざＪζり厚い砥粒
層を形成したもので、第１の砥石層３ｂの両側面に該第
１の砥粒層に含まれる超砥粒に比べて相対的に小さい粒
度の超砥粒を含む第２の砥粒層／ＩｂＪ３よび５ｂが、
固着形成されている。

これによれば、切断研削の場合に被工作物の研削部側面
に台金６１）が接触することはなく、このため摩擦熱の
発生を抑制できると同時に、切断抵抗を低減することが
できる。

第４は、この考案の第４の実施例の断面図であり、円板
状の台金６Ｃの外周面に相対的に大きい粒度を右する立
方晶窒化（Ｊｌ累凪砥粒分散めっきにより電着して第１
の砥粒層３Ｃを形成し、引き続いて比較的小さい粒の立
方晶窒化（ａｌｌを分散めっきににり電着し、その後ト
ルーイング、ドレッシングを茄して、砥石を作成し、最
終的に第１の砥粒層３Ｃの両側面Ｊｊよび台金外周面近
傍の両側面に第２の砥粒層４ＣおＪ：び５Ｃを形成した
ものである。

これによれば、硬脆材石の研削をチッピングを起こりこ
となく、高速度で行なうことができる。

第５図は、相対的に大ぎい粒度の超砥粒を含む第１の（
ａｔ粉粒層片側のみに比較的小さい粒度の超砥粒を含む
第２の砥粒層を形成したものである。

被工作物の切断面あるいは溝入れ加工部において、リノ
断面あるいは満入れ加工面の１面のみに良好な切断面粗
さが、要求される場合に、本形状の２盾１構造凪Ｅｉ＋
ま、好適であった。

なお、前記実施例においては、Ｊべて２〜３層構造に形
成した例について述べたが、この考案は、必ずしも２〜
３層構造に限定されることはなく、例えば第１の砥粒層
Ｊ−；　にびまた（、１第２０）　＋１１＜粒層をさら
に複数の層に形成して多層構造とした場合も含まれる。

これによって、砥石刃先部の中心部から側面に向かって
ほぼ連続的に粒度が小さくなる砥粒層をイにし、チッピ
ングの発生をさらに効果的に防止づることも可能となる
。

さらに本発明の２層以上の構造を有する砥石は、結合剤
の種類によらず可能で、レジン、メタル。

電青（電鋳、無電解めっきを含む）において可能である
。

また、本発明の砥石は、台金の有無によらず可能である
が、掻く薄い砥石に関して【よ、合金を用いない一体型
の’Ｂが製造が容易である。

また、本発明１よ、前記各砥粒層の超砥粒の粒度が異な
る場合のみならず、砥粒含有率、砥粒硬度らしくは結合
剤の硬度またはこれらのいずれかの組合せを巽ならしめ
た場合も含まれる。

この場合、以下のようにすると本発明の効果をさらに有
効なものにできる。

（発明の効果） 以上詳述したように、この発明は、砥石刃先部を粒度の
相対的に大きい砥粒からなる第１の砥粒層と、この第１
の砥粒の片面もしくは両側面に形成された比較的粒度の
小さい砥粒からなる第２の砥粒層の町数層描造としたこ
とにより、主たる研削を第１の砥＃１層で行ない被工作
物との接触部の僅かなω１削を第２の砥粒層で行なうよ
うにしてデツピング発生を抑制し、良好な切断面粗さを
保持しつつ高速度研削加工を可能としだらのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の第１実施例を示す図であって、第
１図（ａ）はその斜視図、第１図（ｂ）は′　−第１図
（ａ）に４３１＝ｊるＩ　−Ｔ線断面図、第２図ないし
第５図は、それぞれこの発明の第２４鵞いし第５実施例
を示寸断面図である。 １　、１８．１　ｂ、　１　ｃ、　１　ｄ−−−−・・
砥石本体、２．２ａ、２ｂ、２Ｇ、２ｄ＝・・−・−軸
穴、３．３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ・・・・−・第１の砥
粒層、４．４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、５，５ａ、５ｂ。 ５ｃ、・・・・・・第２の砥粒層、 （３ａ、５ｂ、５ｃ・・・・・・台金。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 第１の砥粒層の側部に該第１の砥粒層に含まれる砥粒の
   粒度より相対的に小さい粒度の砥粒を含む第２の砥粒層
   を形成したことを特徴とする研削砥石。