JPS6288285A - Electronic part socket - Google Patents
Electronic part socketInfo
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- JPS6288285A JPS6288285A JP22914685A JP22914685A JPS6288285A JP S6288285 A JPS6288285 A JP S6288285A JP 22914685 A JP22914685 A JP 22914685A JP 22914685 A JP22914685 A JP 22914685A JP S6288285 A JPS6288285 A JP S6288285A
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- Japan
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- electronic component
- socket
- pin spacing
- lead
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- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品のリード幅を変更することのできる電
子部品ソケットに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to an electronic component socket in which the lead width of an electronic component can be changed.
従来の技術
従来から、電子部品（半導体集積回路や抵抗アレー等）
の取シ付けあるいは取り外しを可能にする電子部品ソケ
ットは、電子部品やシステムの設計。Conventional technology Traditionally, electronic components (semiconductor integrated circuits, resistor arrays, etc.)
Electronic component sockets allow for the installation or removal of electronic components and system designs.
評価、解析、信頼性試験等に数多く使用されている。電
子部品ソケットは、プリント基板へ電子部品にかわって
電子部品ソケットの外部リードが差し込まれ、ハンダ付
されることによって固定される。このだめ、ソケットか
ら出されている外部リードのピン間隔は、差し込まれる
電子部品のピン間隔が同じ間隔で構成されていた。It is widely used for evaluation, analysis, reliability testing, etc. The electronic component socket is fixed by inserting an external lead of the electronic component socket into a printed circuit board instead of the electronic component and soldering it. Unfortunately, the pin spacing of the external leads coming out of the socket was the same as the pin spacing of the electronic component to be inserted.
また、近年システムの小型化にともない、電子部品を高
密度実装することがさかんとなシ、システムに使用する
電子部品も小型化されている。半導体集積回路のパッケ
ージも小型化され、従来の標準の外部リードのピン間隔
は１００ｍ１ｌ（＝２．５４ｍｍ）であったものが、７
０ ｍ ｉ ｌ （＝１ 、７７８圏）と狭められてい
る。また、フラットパッケージの外部リードのピン間隔
は５０ｍ１ｌ（＝１．２７ｒｒｒＩｎ）となっている。In addition, as systems have become smaller in recent years, it has become common to mount electronic components in high density, and the electronic components used in the systems have also become smaller. Semiconductor integrated circuit packages have also become smaller, and the conventional standard external lead pin spacing was 100ml (=2.54mm), but now it has become smaller.
It has been narrowed to 0 m i l (=1, 778 range). Further, the pin spacing between the external leads of the flat package is 50 ml (=1.27 rrrIn).
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記従来の構成では、外部リードのピン間
隔が狭められた小型化した電子部品を取り付ける電子部
品ソケットの外部リードも、電子部品の外部リードと同
じピン間隔となっている。Problems to be Solved by the Invention However, in the above conventional configuration, the external leads of the electronic component socket to which the miniaturized electronic component with the pin spacing of the external leads is narrowed also have the same pin spacing as the external leads of the electronic component. ing.
このだめ、従来の外部リードのビン間隔に合せて作られ
た標準のプリント基板に、小型化された電子部品ソケッ
トをそのまま取シ付けることができず、ピン間隔を変更
したプリント基板が必要となるという問題があった。Unfortunately, the miniaturized electronic component socket cannot be directly installed on a standard printed circuit board made to match the conventional external lead pin spacing, and a printed circuit board with changed pin spacing is required. There was a problem.
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、従来の外
部リードのピン間隔に合せて作られたプリント基板に容
易に取り付けることができる小型化された電子部品用の
ソケットを提供することを目的とするものである。The present invention solves the above conventional problems, and aims to provide a miniaturized socket for electronic components that can be easily attached to a printed circuit board made to match the pin spacing of conventional external leads. This is the purpose.
問題点を解決するための手段
この目的を達成するために本発明の電子部品ソケットは
、本体表面に一定間隔で設けられた電子部品挿脱可能な
内部リードと、一端が前記内部リードと電気的に接続さ
れ、他端はプリント基板等の電極の間隔と等間隔に設け
られ、内部リードと異った間隔で設定されている外部リ
ードから構成されている。Means for Solving the Problems In order to achieve this object, the electronic component socket of the present invention has internal leads provided at regular intervals on the surface of the main body into which electronic components can be inserted and removed, and one end of which is electrically connected to the internal lead. The other end is connected to the external lead, and the other end is provided at equal intervals to the intervals of the electrodes on the printed circuit board, etc., and is composed of external leads set at different intervals from the internal leads.
作 用
この構成により、電子部品ソケットに外部り一ドのピン
間隔が狭められた、電子部品の取り付、取り外しができ
、一方ソケットの外部リードビン間隔を適切に設定する
ことにより所定のピン間隔をもつプリント基板へ容易に
取り付けることができる。Function: With this configuration, it is possible to attach and remove electronic components with a narrow pin spacing on the external lead pins of the electronic component socket, while a predetermined pin spacing can be maintained by appropriately setting the external lead bin spacing of the socket. It can be easily attached to a printed circuit board.
実施例
以下本発明の一実施例における電子部品ソケットの斜視
図を示すものであり、１はソケット本体、２はプリント
基板の電極へ固定するための外部リード、３は電子部品
のリードと接触する内部＋７−ド、４は電子部品の取り
はすしのだめの溝である。EXAMPLE The following is a perspective view of an electronic component socket according to an embodiment of the present invention, in which 1 is the socket body, 2 is an external lead for fixing to the electrode of a printed circuit board, and 3 is in contact with the lead of the electronic component. Internal +7- and 4 are grooves for holding electronic components.
ソケット本体１の内部リード３と外部リード２は電気的
につながっているが、内部リード３のピン間隔１１と外
部リード２のピン間隔ｌ！２バーｔ％っている。つまシ
、ソケット本体１から延出された外部リード２のピン間
隔１２は、１００ｍｉｌ（＝２．５４ｍ）であり、従来
の標準プリント基板の電極のピン間隔と同じであり、一
方、電子部品と接触する内部リード３の間隔１１は、７
０ｍ１ｄ（＝１．７了８ＷＩＩ）で構成されており、電
子部品のリードのピン間隔と同じである。The internal lead 3 and external lead 2 of the socket body 1 are electrically connected, but the pin spacing 11 of the internal lead 3 and the pin spacing l! of the external lead 2 are the same! It is 2 bart%. The pin spacing 12 of the external leads 2 extending from the socket body 1 is 100 mil (=2.54 m), which is the same as the pin spacing of the electrodes of a conventional standard printed circuit board. The interval 11 between the internal leads 3 in contact is 7
It is composed of 0m1d (=1.7×8WII), which is the same as the pin spacing of electronic component leads.
以上のように構成された電子部品ソケットの使用に際し
ては、まず、この電子部品ソケットの外部リード２を対
応するプリント基板に挿入、ハンダ付けをする。次に、
電子部品のリードを外部リードの固定された電子部品ソ
ケットの内部リードに挿入して装着する。このようにし
て電子部品ソケットを介して電子部品を着脱自在にプリ
ント基板に結合させることができる。When using the electronic component socket configured as described above, first, the external leads 2 of the electronic component socket are inserted into a corresponding printed circuit board and soldered. next,
Insert and attach the electronic component lead to the internal lead of the electronic component socket to which the external lead is fixed. In this way, the electronic component can be removably coupled to the printed circuit board via the electronic component socket.
なお、図示した実施例は１ｏビンのＤＩＬ（デュアルイ
ンライン）型のソケットであるが、ピン更に、評価や検
査用のボードが７０ ｍ ｉ ｌのピン間隔でつくられ
ておシミ子部品が１００ｍ１ｄのピン間隔の場合は、ソ
ケットの内部リードのピン間隔が１００ｍ１ｌで、ソケ
ットから延出される外部リードのピン間隔を７０ｍ１／
とじた電子部品ソケットを用いれば良い。The illustrated embodiment is a 10-bin DIL (dual in-line) type socket, but a board for evaluation and inspection is made with a pin spacing of 70 ml, and the shim component is 100 ml in diameter. In the case of pin spacing, the pin spacing of the internal leads of the socket is 100ml, and the pin spacing of the external leads extending from the socket is 70ml/
A closed electronic component socket may be used.
発明の効果
本発明は電子部品の外部リードのピン間隔と電子部品ソ
ケットの外部リードのピン間隔をかえて構成することに
より、電子部品のリードの間隔とプリント基板等の電極
の間隔が異なる場合でも、電子部品を容易に配線するこ
とができ、プリント基板等のパターン変更をせずに、確
実に配線できるという優れた効果を有するものである。Effects of the Invention The present invention changes the pin spacing between the external leads of the electronic component and the pin spacing between the external leads of the electronic component socket. This has an excellent effect in that electronic components can be easily wired, and wiring can be performed reliably without changing the pattern of a printed circuit board or the like.
図は本発明の一実施例における電子部品ソケットの斜視
図である。
１・・・・・・ソケット本体、２・・・・・・外部リー
ド、３・・・・・・内部リード。The figure is a perspective view of an electronic component socket in one embodiment of the present invention. 1...Socket body, 2...External lead, 3...Internal lead.
Claims (1)
体に一定間隔で設けられ、前記電子部品の外部リードの
挿脱を行うことができる複数の内部リードと、一端が前
記内部リードと電気的に接続され、他端が前記内部リー
ドと異なる間隔で設けられた複数の外部リードとから構
成される電子部品ソケット。A socket body to which an electronic component is fixed; a plurality of internal leads provided at regular intervals on the socket body and capable of inserting and removing external leads of the electronic component; and one end electrically connected to the internal lead. an electronic component socket, the other end of which is comprised of a plurality of external leads provided at different intervals from the internal lead.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22914685A JPS6288285A (en) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | Electronic part socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22914685A JPS6288285A (en) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | Electronic part socket |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6288285A true JPS6288285A (en) | 1987-04-22 |
Family
ID=16887489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22914685A Pending JPS6288285A (en) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | Electronic part socket |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6288285A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01134388U (en) * | 1988-03-07 | 1989-09-13 | ||
| US5204528A (en) * | 1989-06-09 | 1993-04-20 | Consultec Scientific, Inc. | System for determining health risk due to radon progeny and uses thereof |
-
1985
- 1985-10-15 JP JP22914685A patent/JPS6288285A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01134388U (en) * | 1988-03-07 | 1989-09-13 | ||
| US5204528A (en) * | 1989-06-09 | 1993-04-20 | Consultec Scientific, Inc. | System for determining health risk due to radon progeny and uses thereof |
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