JPS6246952A - 絶縁性磁器組成物 - Google Patents
絶縁性磁器組成物Info
- Publication number
- JPS6246952A JPS6246952A JP60187715A JP18771585A JPS6246952A JP S6246952 A JPS6246952 A JP S6246952A JP 60187715 A JP60187715 A JP 60187715A JP 18771585 A JP18771585 A JP 18771585A JP S6246952 A JPS6246952 A JP S6246952A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- porcelain
- ceramic composition
- resistivity
- multilayer wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、多層配線基板等の材料として使用される絶
縁性磁器組成物に関する。
縁性磁器組成物に関する。
従来、多層回路基板の材料には、主として絶縁性に優れ
たアルミナ系磁器組成物が使用されていた。この磁器組
成物は約96%のAl2O3粉末と、5i02.MgO
,CaO等の粉末からなる磁器原料を還元雰囲気におい
て、 1500〜1600℃の温度で焼成することによ
り得られる。
たアルミナ系磁器組成物が使用されていた。この磁器組
成物は約96%のAl2O3粉末と、5i02.MgO
,CaO等の粉末からなる磁器原料を還元雰囲気におい
て、 1500〜1600℃の温度で焼成することによ
り得られる。
また、基板内部の導体の印刷にはMoやWを主体とした
導電ペーストが使用されている。
導電ペーストが使用されている。
上記従来のアルミナ磁器組成物は、熱膨張係数が7.5
xlO’/’C(線膨張係数)以上と大きいため、熱衝
撃に弱く、これから作られた多層回路基板に数十度以上
の温度差の熱(j1撃を与えると、クラックが発生する
という欠点があった。
xlO’/’C(線膨張係数)以上と大きいため、熱衝
撃に弱く、これから作られた多層回路基板に数十度以上
の温度差の熱(j1撃を与えると、クラックが発生する
という欠点があった。
このため、多層配線基板に電子部品を半田付けする際に
は、同基板を予め半田の溶融温度に近い温度まで、ゆっ
くり時間をかけて加熱していく、いわゆる予熱工程を必
要とした。
は、同基板を予め半田の溶融温度に近い温度まで、ゆっ
くり時間をかけて加熱していく、いわゆる予熱工程を必
要とした。
この発明は、従来のアルミナ系絶縁性磁器組成物におけ
る上記の問題を解決すべくなされたもので、従来の磁器
組成物に比べて熱膨張係数が小さく、電気部品の半田付
は等に伴う熱(h撃によって、多層配線基板にクランク
等のm (Kが生じにくい絶縁性磁器組成物を提供する
ことを目的とする。
る上記の問題を解決すべくなされたもので、従来の磁器
組成物に比べて熱膨張係数が小さく、電気部品の半田付
は等に伴う熱(h撃によって、多層配線基板にクランク
等のm (Kが生じにくい絶縁性磁器組成物を提供する
ことを目的とする。
この発明の絶縁性磁器組成物は+ A 1203を20
〜70重量%と、5i02を10〜55重量%と。
〜70重量%と、5i02を10〜55重量%と。
B203を3〜30重量%と、Li2Oを0.1〜3重
量%と、Cab、SrO,Bad、ZnOのグループか
ら選ばれた一種以上を1〜40M量%と+ M n
30 a r Co 30 t + N t Or
CuOのグループから選ばれた一種以上を0.5〜
10重量%の比率で混合したものを、酸化雰囲気で焼成
してなるものである。
量%と、Cab、SrO,Bad、ZnOのグループか
ら選ばれた一種以上を1〜40M量%と+ M n
30 a r Co 30 t + N t Or
CuOのグループから選ばれた一種以上を0.5〜
10重量%の比率で混合したものを、酸化雰囲気で焼成
してなるものである。
以下、この発明の実施例ついて説明する。
まず下表に掲げる各試料の製作方法と条件について、試
料1を例にとって説明すると、Al2O3粉末を40.
0g、 S i O2粉末を10.0g、 B 203
粉末を30.0g+ L i2 CO3粉末を0.25
g、 Ca C03粉末を17.8g、 B a CO
3粉末を 6.32g+及びMn3O4粉末を5.Og
ずつ秤量した。なお。
料1を例にとって説明すると、Al2O3粉末を40.
0g、 S i O2粉末を10.0g、 B 203
粉末を30.0g+ L i2 CO3粉末を0.25
g、 Ca C03粉末を17.8g、 B a CO
3粉末を 6.32g+及びMn3O4粉末を5.Og
ずつ秤量した。なお。
上記Li、Ca、3aの炭酸塩粉末は、何れも空気中で
安定なものを使用した。
安定なものを使用した。
上記粉末をボールミルに入れ、約15時間ボールミリン
グすることにより、これらを湿式混合した。
グすることにより、これらを湿式混合した。
次に、上記混合粉末に対して、ポリビニルブチラール樹
脂を8重量%、ジブチルフタレートを8重量%、アセト
ンを40重量%、オレイン酸を0.5重量%ずつ加えて
攪拌し、スラリーを作った。次で、このスラリーをドク
ターブレード法によって延伸し、FXさ0.25m+e
の長尺な未焼結磁器シートを作り、これを10cm角に
切断した。
脂を8重量%、ジブチルフタレートを8重量%、アセト
ンを40重量%、オレイン酸を0.5重量%ずつ加えて
攪拌し、スラリーを作った。次で、このスラリーをドク
ターブレード法によって延伸し、FXさ0.25m+e
の長尺な未焼結磁器シートを作り、これを10cm角に
切断した。
そして切断された未焼結磁器シートから次の3種類のテ
ストピースを作った。第一のテストピースは、上記シー
トを直径16龍の円板形に打ち抜いたものである。第二
のテストピースは。
ストピースを作った。第一のテストピースは、上記シー
トを直径16龍の円板形に打ち抜いたものである。第二
のテストピースは。
上記シートを17枚重ねて圧着したものを、長さ36龍
1幅4龍の寸法に切断したもので、その厚さは約4鶴で
ある。第三のテストピースは、上記シートにPdを主成
分とする導電ペーストを用いて配線パターンを印刷し、
これを6枚重ねて圧着し、長さ30+u、幅15龍に切
断したもので。
1幅4龍の寸法に切断したもので、その厚さは約4鶴で
ある。第三のテストピースは、上記シートにPdを主成
分とする導電ペーストを用いて配線パターンを印刷し、
これを6枚重ねて圧着し、長さ30+u、幅15龍に切
断したもので。
厚さは約1.5鶴である。
これらテストピースを、空気中で毎時100℃の割合で
1150℃まで昇温させ、この温度を2時間維持した後
、常温まで毎時200℃の割合で冷却するというプロフ
ァイルで焼成した。
1150℃まで昇温させ、この温度を2時間維持した後
、常温まで毎時200℃の割合で冷却するというプロフ
ァイルで焼成した。
続いて、焼成後のテストピースについて、それぞれ次の
方法で試験を行った。
方法で試験を行った。
第一の円t&形のテストピースについては、その両生面
にIn−Ga合金を塗布して、直径10關の電極を設け
、比誘電率ε、クォリティファクタQ及び抵抗率ρ(0
cm)を測定した。比誘電率εは、25℃の温度下にお
いてIMIlzの周波数で測定した静電容量により算出
し、Qは、上記静電容量と同様の条件で測定した。また
抵抗率ρは、 500 Vの直流電圧を印加し、印加開
始から60秒後の絶縁抵抗値から算出した。
にIn−Ga合金を塗布して、直径10關の電極を設け
、比誘電率ε、クォリティファクタQ及び抵抗率ρ(0
cm)を測定した。比誘電率εは、25℃の温度下にお
いてIMIlzの周波数で測定した静電容量により算出
し、Qは、上記静電容量と同様の条件で測定した。また
抵抗率ρは、 500 Vの直流電圧を印加し、印加開
始から60秒後の絶縁抵抗値から算出した。
17枚の磁器シートを積層して作られた第二のテストピ
ースについては、温度20〜500°Cにおける線膨張
係数α(7℃)を測定した。
ースについては、温度20〜500°Cにおける線膨張
係数α(7℃)を測定した。
Pdの配線パターンが印刷された第三のテストピースに
ついては、予熱せずに常温から250℃の熔融半田に3
・秒間浸漬した後、引き上げ。
ついては、予熱せずに常温から250℃の熔融半田に3
・秒間浸漬した後、引き上げ。
常温まで自然冷却させて、クラック等の発生の有無を閲
べた。また、このテストピースを使用し、内部の配線パ
ターンが肉眼で透けて見えるか否かで遮光性を調べた。
べた。また、このテストピースを使用し、内部の配線パ
ターンが肉眼で透けて見えるか否かで遮光性を調べた。
そして、透けて見えないものを遮光性良好とし、透けて
見えるものを遮光性不良とした。
見えるものを遮光性不良とした。
以下、試料2〜53についても、下表の各欄に示すよう
な組成を有する磁器組成物から、3種類のテストピース
を作り、それぞれ試料1と同様の方法と条件で試験を行
った。但し1.焼成温度FTは、各々異なり、別表各欄
に示す温度で実施した。
な組成を有する磁器組成物から、3種類のテストピース
を作り、それぞれ試料1と同様の方法と条件で試験を行
った。但し1.焼成温度FTは、各々異なり、別表各欄
に示す温度で実施した。
下表から明らかな通り、これら1〜53までの試料は、
焼成温度FTが950〜1250℃、線膨張係数αが3
.0〜6.0X10−6/’Cであった。また。
焼成温度FTが950〜1250℃、線膨張係数αが3
.0〜6.0X10−6/’Cであった。また。
何れも熔融半田への浸漬試験においてクランク等の発生
は認められず、遮光性も良好であった。
は認められず、遮光性も良好であった。
なお、下表に具体的な数値の掲載を省略したが。
これら試料の非誘電率εは6〜9.Qは500〜200
0、抵抗率ρはlX1013〜5X1014Ω■であっ
た。
0、抵抗率ρはlX1013〜5X1014Ω■であっ
た。
この発明による磁器組成物の各成分の組成比は、上記実
施例を含めた多くの実験等により決定されたものである
が、これを上記のように限定した理由の概要は次の通り
である。
施例を含めた多くの実験等により決定されたものである
が、これを上記のように限定した理由の概要は次の通り
である。
(1) A 1203含有量が20重量%未満のもの
では、磁器の中に気泡が発生し、また、70重量%を越
えるものでは、抵抗率ρが上記実施例に比べて低く、多
層配線基板として好ましくない。
では、磁器の中に気泡が発生し、また、70重量%を越
えるものでは、抵抗率ρが上記実施例に比べて低く、多
層配線基板として好ましくない。
(2)SiO2の含有量が10重量%未滴のものや。
55重量%を越えるものでは、何れも抵抗率ρが上記実
施例に比べて低く、多層配線基板用材料として好ましく
ない。
施例に比べて低く、多層配線基板用材料として好ましく
ない。
(31B203の含有量が3M量%未溝のものでは、抵
抗率ρが上記実施1舛に比べて低く−1また。
抗率ρが上記実施1舛に比べて低く−1また。
30重量%を越えるものでは、磁器の中に気泡が発生し
、多層配線基板として好ましくない。
、多層配線基板として好ましくない。
(4)Li20の含有量が0.1ffift%未満のも
のでは、線膨張係数αが上記実施例に比べて大きく、ま
た、3重量%を越えるものでは2抵抗率ρが上記実施例
に比べて低く、多層配線基板として好ましくない。
のでは、線膨張係数αが上記実施例に比べて大きく、ま
た、3重量%を越えるものでは2抵抗率ρが上記実施例
に比べて低く、多層配線基板として好ましくない。
(5)Cab、SrO,Bad、ZnOのグループから
選ばれた1種以上からなる成分の含有量が1重量%未満
のものや、40M量%を越えるものでは、抵抗率ρが上
記実施例に比べて低く。
選ばれた1種以上からなる成分の含有量が1重量%未満
のものや、40M量%を越えるものでは、抵抗率ρが上
記実施例に比べて低く。
多層配線基板として好ましくない。
(6) M n 304 、Co 3041 N t
O+ Cu Oのグループから選ばれた1種以上か
らなる成分の含有量が0.5重量%未満のものでは、内
部の配線パターンが透けて見え、パターンワークの機密
保護の観点から好ましくない。また、10重量%を越え
るものでは、抵抗率ρが上記実施例に比べて低く、多層
配線基板として好ましくない。
O+ Cu Oのグループから選ばれた1種以上か
らなる成分の含有量が0.5重量%未満のものでは、内
部の配線パターンが透けて見え、パターンワークの機密
保護の観点から好ましくない。また、10重量%を越え
るものでは、抵抗率ρが上記実施例に比べて低く、多層
配線基板として好ましくない。
以上説明した通り、この発明の絶縁磁器組成物では、3
.0〜6.0X10’/lと小さい線膨張係数αが得ら
れる。従ってこの磁器組成物がら作られた多層回路基板
は、電子部品の半田付は工程で通常受ける230℃程度
の温度差による熱衝撃によって、クラックが発生しない
。これにより、多層配線基板に電子部品を半田付けする
際に、従来必要とされていた予熱工程を省くことができ
る。
.0〜6.0X10’/lと小さい線膨張係数αが得ら
れる。従ってこの磁器組成物がら作られた多層回路基板
は、電子部品の半田付は工程で通常受ける230℃程度
の温度差による熱衝撃によって、クラックが発生しない
。これにより、多層配線基板に電子部品を半田付けする
際に、従来必要とされていた予熱工程を省くことができ
る。
発明者 星 健−
同 上登板 正−
同 上吉見 尚
Claims (1)
- Al_2O_3を20〜70重量%と、SiO_2を1
0〜55重量%と、B_2O_3を3〜30重量%と、
Li_2Oを0.1〜3重量%と、CaO、SrO、B
aO、ZnOのグループから選ばれた一種以上を1〜4
0重量%と、Mn_3O_4、Co_3O_4、NiO
、CuOのグループから選ばれた一種以上を0.5〜1
0重量%の比率で混合したものを、酸化雰囲気で焼成し
てなる絶縁性磁器組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60187715A JPS6246952A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 絶縁性磁器組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60187715A JPS6246952A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 絶縁性磁器組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6246952A true JPS6246952A (ja) | 1987-02-28 |
JPH0585496B2 JPH0585496B2 (ja) | 1993-12-07 |
Family
ID=16210904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60187715A Granted JPS6246952A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 絶縁性磁器組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6246952A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002255645A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-11 | Kyocera Corp | 低温焼成磁器およびこれを用いた配線基板 |
JP2002338353A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-27 | Aiomu Technology:Kk | 誘電体磁器組成物 |
CN114349484A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-15 | 江苏省陶瓷研究所有限公司 | 一种用于锂电池电极材料煅烧的陶瓷材料及其制备方法 |
-
1985
- 1985-08-26 JP JP60187715A patent/JPS6246952A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002255645A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-11 | Kyocera Corp | 低温焼成磁器およびこれを用いた配線基板 |
JP2002338353A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-27 | Aiomu Technology:Kk | 誘電体磁器組成物 |
CN114349484A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-15 | 江苏省陶瓷研究所有限公司 | 一种用于锂电池电极材料煅烧的陶瓷材料及其制备方法 |
CN114349484B (zh) * | 2021-12-28 | 2023-08-08 | 江苏省陶瓷研究所有限公司 | 一种用于锂电池电极材料煅烧的陶瓷材料及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0585496B2 (ja) | 1993-12-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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EXPY | Cancellation because of completion of term |