JPS62274733A - 回路ユニツトの製造方法 - Google Patents
回路ユニツトの製造方法Info
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- JPS62274733A JPS62274733A JP61118470A JP11847086A JPS62274733A JP S62274733 A JPS62274733 A JP S62274733A JP 61118470 A JP61118470 A JP 61118470A JP 11847086 A JP11847086 A JP 11847086A JP S62274733 A JPS62274733 A JP S62274733A
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- JP
- Japan
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- resin
- integrated circuit
- lead
- holes
- potting resin
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
(産業上の利用分野)
本発明は時計などの回路ユニットの製造方法に関するも
のである。
のである。
(従来の技術)
従来技術としては、本願出願人が先に出願した特公昭6
0−27952号公報に示す時計などの駆動回路ユニッ
トがある。この回路ユニットは、所定形状のパターンの
リードフレームを、2枚のフレームにて挟着保持するも
ので、リードフレームに集積回路などの回路素子が実装
されている。
0−27952号公報に示す時計などの駆動回路ユニッ
トがある。この回路ユニットは、所定形状のパターンの
リードフレームを、2枚のフレームにて挟着保持するも
ので、リードフレームに集積回路などの回路素子が実装
されている。
(発明が解決しようとする問題点)
上記従来技術においては、リードフレームを挟着保持す
るために2枚のフレームが必要であり、部品点数が増加
するとともに製造工程数が多く、組立が面倒であるなど
の聞届がある。
るために2枚のフレームが必要であり、部品点数が増加
するとともに製造工程数が多く、組立が面倒であるなど
の聞届がある。
そこで本発明の目的は、部品点数を少なくして製造を容
易にすることにある。
易にすることにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明の回路ユニットの製造方法の特徴は、連結片とこ
の連結片に橋絡片を介して連結している慢数のリード片
とを有するリードフレームに集積回路を接続し、ついで
この集積回路をポツティング樹脂で覆うことにより、ポ
ツティング樹脂を介してリード片のそれぞれを一体に保
持し、しかる後に橋絡片を切断してリード片を連結片よ
り分断するところにある。
の連結片に橋絡片を介して連結している慢数のリード片
とを有するリードフレームに集積回路を接続し、ついで
この集積回路をポツティング樹脂で覆うことにより、ポ
ツティング樹脂を介してリード片のそれぞれを一体に保
持し、しかる後に橋絡片を切断してリード片を連結片よ
り分断するところにある。
(実施例)
本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1.2図において、1はステンレスなどの導電性の板
材であり、この板材からリードフレーム2をプレス抜き
して形成する。リードフレーム2はその外周部に連結片
21を配置し、その内部に多数のリード片22a、22
b、22c、22d。
材であり、この板材からリードフレーム2をプレス抜き
して形成する。リードフレーム2はその外周部に連結片
21を配置し、その内部に多数のリード片22a、22
b、22c、22d。
22eを所定位置に配置してあり、第1回目のプレス抜
きの際には、板材1と連結片21とリード片22a〜2
2eとは、橋絡片11・・・および23・・・を介して
連結されている。板材1はガイド孔1aにより間歇的に
送られ、上記のプレス抜きが繰返される。この第1回目
のプレス加工の際に、コイルボビン(図示せず)への取
付は孔2a・・・および合成樹脂の流れ防止用孔2b・
・・を同時にプレス抜きしておく。
きの際には、板材1と連結片21とリード片22a〜2
2eとは、橋絡片11・・・および23・・・を介して
連結されている。板材1はガイド孔1aにより間歇的に
送られ、上記のプレス抜きが繰返される。この第1回目
のプレス加工の際に、コイルボビン(図示せず)への取
付は孔2a・・・および合成樹脂の流れ防止用孔2b・
・・を同時にプレス抜きしておく。
ついで連結片21の所定の位置21a上に集積回路3を
ダイボンディングし、各リード片22a〜22eとワイ
ヤボンデングにより接続する。ついでこの集積回路3上
にエポキシ樹脂などのポツティング樹脂4を置き、上下
に型を配置して炉中で溶着する。ポツティング樹脂4は
流れ防止用孔2bの存在により、それ以上広い範囲に流
れて広がることが防止されている。このポツティングに
より集積回路3が覆われると同時にリード片22a〜2
2eは相互に導通不能にかつ連結片21に一体に保持さ
れる。
ダイボンディングし、各リード片22a〜22eとワイ
ヤボンデングにより接続する。ついでこの集積回路3上
にエポキシ樹脂などのポツティング樹脂4を置き、上下
に型を配置して炉中で溶着する。ポツティング樹脂4は
流れ防止用孔2bの存在により、それ以上広い範囲に流
れて広がることが防止されている。このポツティングに
より集積回路3が覆われると同時にリード片22a〜2
2eは相互に導通不能にかつ連結片21に一体に保持さ
れる。
ついで橋絡片11・・・および23・・・を切断する第
2回目のプレス加工を行い、これによりリードフレーム
2が板材1から分離されると同時に、リード片22a〜
22eのそれぞれが連結片21から分断される。
2回目のプレス加工を行い、これによりリードフレーム
2が板材1から分離されると同時に、リード片22a〜
22eのそれぞれが連結片21から分断される。
その後第2,3図示のように、リード片22cと22d
とに水晶発振器5を接続し、連結片21とリード片22
cとにコンデンサ6を接続する。
とに水晶発振器5を接続し、連結片21とリード片22
cとにコンデンサ6を接続する。
なお連結片21の一端からプラスの接片部21bが延伸
形成されており、リード片22eからマイナスの電池接
片との接続部22fが層成されている。
形成されており、リード片22eからマイナスの電池接
片との接続部22fが層成されている。
(発明の効果)
以」−述べたように本発明によれば、リードフレームに
設けた複数のリード片のそれぞれを、集積回路を覆うポ
ンティング樹脂を介して一体に保持しているので、何ら
特別の保持部品を必要としないので部品点数が減少し、
しかも製造が極めて容易であり、回路ユニットがコンパ
クトかつ薄型に構成できる。
設けた複数のリード片のそれぞれを、集積回路を覆うポ
ンティング樹脂を介して一体に保持しているので、何ら
特別の保持部品を必要としないので部品点数が減少し、
しかも製造が極めて容易であり、回路ユニットがコンパ
クトかつ薄型に構成できる。
図面は本発明の一実施例に関するものであり、第1図は
第1回目のプレス抜き後の正面図、第2図は回路ユニッ
トの拡大正面図、第3図は同上甲面図である。 2・・・リードフレーム、21・・・連結片、22a、
22b、22c、22d、22e・・・リード片、 23#・・橋絡片、 3・・・集積回路、4・・・ポ
ツティング樹脂。 以 上 第1図 第2図 第3悶
第1回目のプレス抜き後の正面図、第2図は回路ユニッ
トの拡大正面図、第3図は同上甲面図である。 2・・・リードフレーム、21・・・連結片、22a、
22b、22c、22d、22e・・・リード片、 23#・・橋絡片、 3・・・集積回路、4・・・ポ
ツティング樹脂。 以 上 第1図 第2図 第3悶
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 連結片とこの連結片に橋絡片を介して連結している複数
のリード片とを有するリードフレームに集積回路を接続
し、 ついで上記集積回路をポッティング樹脂で覆うことによ
り、上記ポッティング樹脂を介して上記リード片のそれ
ぞれを一体に保持し、 しかる後に上記橋絡片を切断して上記リード片を上記連
結片より分断する ことを特徴とする回路ユニットの製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61118470A JPS62274733A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 回路ユニツトの製造方法 |
US07/037,466 US4796239A (en) | 1986-05-08 | 1987-04-13 | Circuit unit for timepiece and process for fabricating the same |
GB8710182A GB2191892B (en) | 1986-05-08 | 1987-04-29 | A circuit unit for a timepiece and a method of making the same |
DE19873715094 DE3715094A1 (de) | 1986-05-08 | 1987-05-06 | Schaltungseinheit fuer eine uhr und verfahren zu deren herstellung |
KR1019870004497A KR900007602B1 (ko) | 1986-05-08 | 1987-05-08 | 시계용 회로 유니트 및 그 제작방법 |
HK893/92A HK89392A (en) | 1986-05-08 | 1992-11-12 | A circuit unit for a timepiece and a method of making the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61118470A JPS62274733A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | 回路ユニツトの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62274733A true JPS62274733A (ja) | 1987-11-28 |
Family
ID=14737469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61118470A Pending JPS62274733A (ja) | 1986-05-08 | 1986-05-23 | 回路ユニツトの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62274733A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55127032A (en) * | 1979-03-24 | 1980-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | Plastic molded type semiconductor device |
-
1986
- 1986-05-23 JP JP61118470A patent/JPS62274733A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55127032A (en) * | 1979-03-24 | 1980-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | Plastic molded type semiconductor device |
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