JPS6213396A - Icカ−ド - Google Patents
Icカ−ドInfo
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- JPS6213396A JPS6213396A JP60153137A JP15313785A JPS6213396A JP S6213396 A JPS6213396 A JP S6213396A JP 60153137 A JP60153137 A JP 60153137A JP 15313785 A JP15313785 A JP 15313785A JP S6213396 A JPS6213396 A JP S6213396A
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- Japan
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- card
- coil
- terminal
- function
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、いわゆるICカードに関するものである。
従来の技術
記憶機能、整流機能、演算機能1発振機能、同調機能、
発光機能等のいずれか又はそれらの組合せ機能を有する
集積回路を、一般に汎用されている硬質塩化ビニル等の
グラスチック基体内に内蔵させたカードは、チップイン
カード、LSIカード、ICカード等と称されており、
本明細書では、これらのカード又は同様のシートを総称
してICカードということにする。
発光機能等のいずれか又はそれらの組合せ機能を有する
集積回路を、一般に汎用されている硬質塩化ビニル等の
グラスチック基体内に内蔵させたカードは、チップイン
カード、LSIカード、ICカード等と称されており、
本明細書では、これらのカード又は同様のシートを総称
してICカードということにする。
これらのICカードは、近時実用化の方向に向い、電話
カード、クレジットカード、CDカードあるいは医療デ
ータカード等に用いられようとしている。これらのカー
ドの標準化は、IsO,TC97,SO−/7.WG−
ダで審議されている。
カード、クレジットカード、CDカードあるいは医療デ
ータカード等に用いられようとしている。これらのカー
ドの標準化は、IsO,TC97,SO−/7.WG−
ダで審議されている。
従来試作あるいは一部実用化されているICカードは、
電源端子、信号入力端子、信号出力端子などをカードの
端面、あるいは表面に設置しその機能をはたすような構
造になっており、機械的な接点を介してICカード端末
機との間の1源、信号入力出力の授受を行なうようにし
ていた。
電源端子、信号入力端子、信号出力端子などをカードの
端面、あるいは表面に設置しその機能をはたすような構
造になっており、機械的な接点を介してICカード端末
機との間の1源、信号入力出力の授受を行なうようにし
ていた。
発明が解決しようとする問題点
このようなICカードは、常時携帯し指等で把持するも
のなので、従来の如くその接点部が表面に露出している
のでは、接点部が指腹、汗、大気中の塵埃、その他の油
脂類、調味料吟で汚されてしまうことが多く、また、端
末機は屋外などにも設置されて塵埃その他でカードの接
点部が汚染されやすく、信号授受の信頼性を欠いていた
。
のなので、従来の如くその接点部が表面に露出している
のでは、接点部が指腹、汗、大気中の塵埃、その他の油
脂類、調味料吟で汚されてしまうことが多く、また、端
末機は屋外などにも設置されて塵埃その他でカードの接
点部が汚染されやすく、信号授受の信頼性を欠いていた
。
このような問題を解決するために、同一機能のための接
点部をa数個所に分散して設けることが考えられるが、
これではカードの美観をそこない、または、コスト高に
つながってしまう。また、このような問題点を解決する
ためのものとして、例えば、実開昭、3−’I−7!r
4t7/3号公報等には、特定周波数を有する発振機能
素子を付加し、その無線信号を非接触で端末機に送信、
ID機能を果すようにする技術が開示されており、また
、特開昭!rq−コ02左g1号公報、特開昭!r9−
2023″g3号公報、実開昭!g−/g7tAO号公
報、実開昭59−9コ9!r6号公報等にも非接触によ
る電源、入出力信号の授受の方法が開示されている。し
かしながら、これらの従来技術では、電源、入出力信号
の授受において磁気抵抗等のため信号授受の減衰を生じ
てしまい、必ずしも幼木的で信頼性のある電源授受、信
号授受を行なえるものではなかった。
点部をa数個所に分散して設けることが考えられるが、
これではカードの美観をそこない、または、コスト高に
つながってしまう。また、このような問題点を解決する
ためのものとして、例えば、実開昭、3−’I−7!r
4t7/3号公報等には、特定周波数を有する発振機能
素子を付加し、その無線信号を非接触で端末機に送信、
ID機能を果すようにする技術が開示されており、また
、特開昭!rq−コ02左g1号公報、特開昭!r9−
2023″g3号公報、実開昭!g−/g7tAO号公
報、実開昭59−9コ9!r6号公報等にも非接触によ
る電源、入出力信号の授受の方法が開示されている。し
かしながら、これらの従来技術では、電源、入出力信号
の授受において磁気抵抗等のため信号授受の減衰を生じ
てしまい、必ずしも幼木的で信頼性のある電源授受、信
号授受を行なえるものではなかった。
本発明の目的は、前述したような問題点を解消しうるI
Cカードを提供することである。
Cカードを提供することである。
問題点を解決するための手段
本発明によれば、記憶機能、整流機能、演算機能、発振
機能、同調機能、発光様能等のいずれかまたはそれらの
組合せ機能を有する集積回路を内蔵するIcカードにお
いて、ICCカード書込読取用端末機のカード用電源端
子及び高周波入出力信号用誘導端子と電磁誘導的な結合
を行なうための貫通孔又は切欠凹部を形成し、該貫通孔
又は切欠凹部に隣接して電源を電磁誘導的に入力するた
めのコイル及び高周波入出力信号を電磁誘導的に入出力
するためのコイルを配設する。
機能、同調機能、発光様能等のいずれかまたはそれらの
組合せ機能を有する集積回路を内蔵するIcカードにお
いて、ICCカード書込読取用端末機のカード用電源端
子及び高周波入出力信号用誘導端子と電磁誘導的な結合
を行なうための貫通孔又は切欠凹部を形成し、該貫通孔
又は切欠凹部に隣接して電源を電磁誘導的に入力するた
めのコイル及び高周波入出力信号を電磁誘導的に入出力
するためのコイルを配設する。
実施例
次に、添付図面に基づいて本発明の実施例について本発
明をより°詳細に説明する。
明をより°詳細に説明する。
第1図は、本発明の一実施例としての非接触型ICカー
ドの内部構造の概要を示す平面透祈図であり、g2図は
第1図のICカードとICカード簀込胱取9用端末機と
の結合関係を略示する斜視図である。このICカードは
、硬質塩化酢酸ビニル、紙、合成紙等で形成されるカー
ド基体lOを備えている。一般にクレジットカードある
いはCDカードなどに用いられるICカードのカード基
体としては、全厚0.7〜0.g ntの積層硬質塩化
酢酸ビニルが用いられる。このカード基体IC内には、
記憶機能、整流機能、演算機能、発振機能、同調機能、
発光機能等のいずれかまたはそれらの組合せ機能を有す
る集積回路1)が配設されている。この集積回路1)は
、1!源入力端子1)^と、信号入力端子1)EIと、
信号出力端子1)Cとを有している。勿論、実際にはカ
ード基体ICの表面にこれらの端子は露出していない。
ドの内部構造の概要を示す平面透祈図であり、g2図は
第1図のICカードとICカード簀込胱取9用端末機と
の結合関係を略示する斜視図である。このICカードは
、硬質塩化酢酸ビニル、紙、合成紙等で形成されるカー
ド基体lOを備えている。一般にクレジットカードある
いはCDカードなどに用いられるICカードのカード基
体としては、全厚0.7〜0.g ntの積層硬質塩化
酢酸ビニルが用いられる。このカード基体IC内には、
記憶機能、整流機能、演算機能、発振機能、同調機能、
発光機能等のいずれかまたはそれらの組合せ機能を有す
る集積回路1)が配設されている。この集積回路1)は
、1!源入力端子1)^と、信号入力端子1)EIと、
信号出力端子1)Cとを有している。勿論、実際にはカ
ード基体ICの表面にこれらの端子は露出していない。
第一図によく示されているように、カード基体ICには
、3つの貫通孔12.18及び14が形成されている。
、3つの貫通孔12.18及び14が形成されている。
そして、第1図に示すように、カード基体ICには、各
貫通孔12.18及び14の内側増に一部を露出させる
ようにして高透磁率コア部材15,16及び17がそれ
ぞれ配設されている。これら高透磁率コア部材は、高透
磁率材料、例えば、スーパーマロイ(μa:IC0.θ
00)、パーマロイ(μa:に000)、センダスト(
μa=30、000 )等の単層、あるいは薄膜積層板
にて形成される。また、これら高透磁率コア部材は、ア
モルファス高透磁率薄板にて形成してもよい。
貫通孔12.18及び14の内側増に一部を露出させる
ようにして高透磁率コア部材15,16及び17がそれ
ぞれ配設されている。これら高透磁率コア部材は、高透
磁率材料、例えば、スーパーマロイ(μa:IC0.θ
00)、パーマロイ(μa:に000)、センダスト(
μa=30、000 )等の単層、あるいは薄膜積層板
にて形成される。また、これら高透磁率コア部材は、ア
モルファス高透磁率薄板にて形成してもよい。
更にまだ、用途によっては、これら高透磁率コア部材は
、N1−Znフェライト(μa:2&0)、Mn−Zn
フェライト(μa:、2,000)等の焼結型高透
磁率材にて形成される。
、N1−Znフェライト(μa:2&0)、Mn−Zn
フェライト(μa:、2,000)等の焼結型高透
磁率材にて形成される。
コア部材15は、電源用送信電力受信用素子を構成し、
コア部材16は、外部よシの入力信号受信用素子を構成
し、コア部材17は、出力信号送信用素子を構成してい
る。コア部材15は、第1図に平面的によく示されるよ
うな形状とされており、コイル18が巻回されている。
コア部材16は、外部よシの入力信号受信用素子を構成
し、コア部材17は、出力信号送信用素子を構成してい
る。コア部材15は、第1図に平面的によく示されるよ
うな形状とされており、コイル18が巻回されている。
このコイル18は、実際に導線を常法のようにコア部材
15のまわりに巻き付けてもよく、また、プリントコイ
ルなども用いても良い。ただし、コイル18の外形厚さ
は、カード基体ICの厚さ内におさまるようなものとさ
れるべきである。コイル18の両端は、集積回路1)の
電源入力端子1)Aに接続されている。
15のまわりに巻き付けてもよく、また、プリントコイ
ルなども用いても良い。ただし、コイル18の外形厚さ
は、カード基体ICの厚さ内におさまるようなものとさ
れるべきである。コイル18の両端は、集積回路1)の
電源入力端子1)Aに接続されている。
同様に、コア部材16は、第1図に平面的によく示され
るような形状とされておシ、コイル19が巻回されてい
る。また、コア部材17は、第1図に平面的によく示さ
れるような形状とされておシ、コイル20が巻回されて
いる。コイル19の両端は、集積回路1)の信号入力端
子1)日に接続されており、コイル20の両端は、集積
回路1)の信号出力端子1)Cに接続されている。
るような形状とされておシ、コイル19が巻回されてい
る。また、コア部材17は、第1図に平面的によく示さ
れるような形状とされておシ、コイル20が巻回されて
いる。コイル19の両端は、集積回路1)の信号入力端
子1)日に接続されており、コイル20の両端は、集積
回路1)の信号出力端子1)Cに接続されている。
更に、この実施例では、カード基体ICの両面に露出す
るアース接点21が設けられている。このアース接点2
1には、各コイル18,19及び2oのアースラインが
接続されている。アース接点21は、比較的大面積を有
するものであり、ICカード書込読取り用端末機のアー
ス接点(図示せず)に必要ならば機能時に密着しうるよ
う鈍し、ICカード書込読取り用端末機の電、磁的な機
能安定化を行なうようにする。
るアース接点21が設けられている。このアース接点2
1には、各コイル18,19及び2oのアースラインが
接続されている。アース接点21は、比較的大面積を有
するものであり、ICカード書込読取り用端末機のアー
ス接点(図示せず)に必要ならば機能時に密着しうるよ
う鈍し、ICカード書込読取り用端末機の電、磁的な機
能安定化を行なうようにする。
前述したようにして、X通孔12.13及び14の内側
壁周辺に沿って各高透磁率コア部材15.16及び17
の部分が露出しており、後述するようにICCカード書
込読取用端末機の端末誘導素子の高透磁率コア部材がそ
れら貫通孔12゜18及び14へそれぞれ挿入されるよ
うになっている。
壁周辺に沿って各高透磁率コア部材15.16及び17
の部分が露出しており、後述するようにICCカード書
込読取用端末機の端末誘導素子の高透磁率コア部材がそ
れら貫通孔12゜18及び14へそれぞれ挿入されるよ
うになっている。
次に、この実施例のICカードの信号授受の方法につい
て、特に第2図を参照して説明する。
て、特に第2図を参照して説明する。
このICカードのための書込読取り用端末機には、端末
誘導素子としての高透磁率コア部材15^。
誘導素子としての高透磁率コア部材15^。
16A及び17Aが設けられており、各高透磁率コア部
材15A、16A及び17Aには、それぞれコイル18
A、19A及び20Aが巻かれてい ゛る。各高透磁
率コア部材15A、16A及び17Aの配置は、この書
込読取シ用端末扮へICカードが挿入される時、そのI
Cカードの各貫通孔12゜18及び14がそれら各コア
部材15A、16A及び17Aに対向しうるものとされ
ている。貫通孔12.1)3及び14の直径とコア部材
15A。
材15A、16A及び17Aには、それぞれコイル18
A、19A及び20Aが巻かれてい ゛る。各高透磁
率コア部材15A、16A及び17Aの配置は、この書
込読取シ用端末扮へICカードが挿入される時、そのI
Cカードの各貫通孔12゜18及び14がそれら各コア
部材15A、16A及び17Aに対向しうるものとされ
ている。貫通孔12.1)3及び14の直径とコア部材
15A。
16A及び17Aの外径とは、機械的に許される精度で
着脱がスムーズになるように規制されており、コア部材
15A、16A及び17Aは、端末機の所定の位置に固
定されていて、ICカードの挿入時にその先端が各対応
する貫通孔12 、13及び14内へ入るようにされて
いてもよいし、または、端末機に移動可能なように設け
られていて、ICカードの挿入時に移動されてその先端
が各対応する文通孔12.13及び14内へ入るように
されていてもよい。
着脱がスムーズになるように規制されており、コア部材
15A、16A及び17Aは、端末機の所定の位置に固
定されていて、ICカードの挿入時にその先端が各対応
する貫通孔12 、13及び14内へ入るようにされて
いてもよいし、または、端末機に移動可能なように設け
られていて、ICカードの挿入時に移動されてその先端
が各対応する文通孔12.13及び14内へ入るように
されていてもよい。
このように、書込読取り端末侵にICカードが装着され
ると、自動的に対応貫通孔12.18及び14へ各コア
部材15A、16^及び17^の先端が嵌合した状態と
々る。また、必要によってはアース接点21が杓末機の
アース端子(図示していない)に密着する。端末機のコ
イル18Aに1)9 @ ffi交流′ホ流、が鮒され
ると、コア部材15A及びコア部材15を介して電磁誘
導的にコイル18に対応する交流電流が誘起され、集積
回路1)の電源入力端子1)AK市源として加えられる
。また、ケr末機のコイル19Aに入力用信号筒、流が
流されると、コア部材16A及びコア部材16を介して
電磁誘導的にコイル19に対応する信号電流が誘起され
、集積回路1)の信号入力端子1)Bに加えられる。ま
た、ICカードのコイル20に集り1v回路1)の信号
出力端子1)cから出力信号電流が出力されると、コア
部材17及びコア部材17Aを介して電磁誘導的に対応
する出力信号電流がコイルzO^に誘起され端末機に受
信されることになる。
ると、自動的に対応貫通孔12.18及び14へ各コア
部材15A、16^及び17^の先端が嵌合した状態と
々る。また、必要によってはアース接点21が杓末機の
アース端子(図示していない)に密着する。端末機のコ
イル18Aに1)9 @ ffi交流′ホ流、が鮒され
ると、コア部材15A及びコア部材15を介して電磁誘
導的にコイル18に対応する交流電流が誘起され、集積
回路1)の電源入力端子1)AK市源として加えられる
。また、ケr末機のコイル19Aに入力用信号筒、流が
流されると、コア部材16A及びコア部材16を介して
電磁誘導的にコイル19に対応する信号電流が誘起され
、集積回路1)の信号入力端子1)Bに加えられる。ま
た、ICカードのコイル20に集り1v回路1)の信号
出力端子1)cから出力信号電流が出力されると、コア
部材17及びコア部材17Aを介して電磁誘導的に対応
する出力信号電流がコイルzO^に誘起され端末機に受
信されることになる。
貫通孔12.18及び14には、コア部材15゜16及
び17の高透磁率材が極めて近接した状態で端末機のコ
ア部材15 A e 16 A及び17Aの高透磁率材
とそれぞれ結合するので、電1磁気抵抗による授受信号
の(l失は極めて少ない。この実、抱例では、貫通孔、
コア部材15A、16A及び17^の結合面を円形とし
たのであるが、これらの形状は、必要により他の適当な
形状をとることができる。
び17の高透磁率材が極めて近接した状態で端末機のコ
ア部材15 A e 16 A及び17Aの高透磁率材
とそれぞれ結合するので、電1磁気抵抗による授受信号
の(l失は極めて少ない。この実、抱例では、貫通孔、
コア部材15A、16A及び17^の結合面を円形とし
たのであるが、これらの形状は、必要により他の適当な
形状をとることができる。
第3図は、本発明の別の実施例としてのICカードを部
分的に示している。この実施例のIcカードは、第1図
のICカードを、第7図においてX−χ′ 線のところ
がカードの端面となるようなものとしたもので、カード
端面に、半円形の切欠口[12A及び18Aが設けられ
ている。これら切欠凹部12A及び18Aには、コア部
材15及び16がそれぞれ露出している。これらの切欠
凹部12A、18^に、ICカード書込読取り用端末機
の端末誘導素子であるコア部材が適合するようになって
いる。この形状は、第1図の実施例のカードよシカード
作成を容易にできる上、電源用、信号受信、信号送信用
の3つの切欠凹部をカードの一端面に設けるようにし、
端末機の端末誘導素子も一列に配置しておくようにすれ
ば、端末機へのカード装入方式の機構を簡略化できる。
分的に示している。この実施例のIcカードは、第1図
のICカードを、第7図においてX−χ′ 線のところ
がカードの端面となるようなものとしたもので、カード
端面に、半円形の切欠口[12A及び18Aが設けられ
ている。これら切欠凹部12A及び18Aには、コア部
材15及び16がそれぞれ露出している。これらの切欠
凹部12A、18^に、ICカード書込読取り用端末機
の端末誘導素子であるコア部材が適合するようになって
いる。この形状は、第1図の実施例のカードよシカード
作成を容易にできる上、電源用、信号受信、信号送信用
の3つの切欠凹部をカードの一端面に設けるようにし、
端末機の端末誘導素子も一列に配置しておくようにすれ
ば、端末機へのカード装入方式の機構を簡略化できる。
第9図は、本発明の更に別の実施例のIcカードを示す
第1図と同様の図である。この実施例のICカードは、
空パコイルを用いたもので、電源入力用コイル18、信
号入力用コイル19及び信号出力用コイル20は、貫通
孔12.18及び14のまわりにそれぞれ直接に設けら
れている。
第1図と同様の図である。この実施例のICカードは、
空パコイルを用いたもので、電源入力用コイル18、信
号入力用コイル19及び信号出力用コイル20は、貫通
孔12.18及び14のまわりにそれぞれ直接に設けら
れている。
すなわち、この第を図の実施例では、第1図の実殉例に
おいて設けられたようなコア部材15゜16及び17は
設けられていない。その他の点は、第1図の実施例と同
様であるので、繰り返して詳述しない。この第4図の実
施例では、コア部材を設けないので、コスト低減をはか
る上で効果がある。
おいて設けられたようなコア部材15゜16及び17は
設けられていない。その他の点は、第1図の実施例と同
様であるので、繰り返して詳述しない。この第4図の実
施例では、コア部材を設けないので、コスト低減をはか
る上で効果がある。
第3図は、本発明の更に別の実施例のICカードを部分
的に端末機側と関係づけて示している。
的に端末機側と関係づけて示している。
第6図は、第5図のY −Y’ 線断面図である。こ
の実施例のICカードでは、カード基体ICAの端面に
@接して、第1図の実施例におけるコア部材15.16
又は17に相当するものとして、昼透磁率コア部材22
が設けられ、このコア部材22には、第1図の実施例に
おけるコイル18゜19又は20に相当するものとして
、コイル28が施されている。この実施例では、コア部
材22は、3枚の高透磁率材を積層してなり、その中間
の高透F、ax材は、図のように切欠けられていて、切
欠凹部24及び25を形成している(第6図参照)。こ
の部分は、カード基体ICAの端面に形成され、従って
、カード自体が切欠凹部24゜25を有するととKなる
。一方、この実施例のICカードのための書込読取シ用
昨:末機には、高透磁率コア部材26及びコイル27か
らなる外未肪導素子が設けられる。このコア部材z6も
、3枚の高透磁率材を積層した構造となっておシ、その
中間の高透磁率材が凸部28及び29を形成している。
の実施例のICカードでは、カード基体ICAの端面に
@接して、第1図の実施例におけるコア部材15.16
又は17に相当するものとして、昼透磁率コア部材22
が設けられ、このコア部材22には、第1図の実施例に
おけるコイル18゜19又は20に相当するものとして
、コイル28が施されている。この実施例では、コア部
材22は、3枚の高透磁率材を積層してなり、その中間
の高透F、ax材は、図のように切欠けられていて、切
欠凹部24及び25を形成している(第6図参照)。こ
の部分は、カード基体ICAの端面に形成され、従って
、カード自体が切欠凹部24゜25を有するととKなる
。一方、この実施例のICカードのための書込読取シ用
昨:末機には、高透磁率コア部材26及びコイル27か
らなる外未肪導素子が設けられる。このコア部材z6も
、3枚の高透磁率材を積層した構造となっておシ、その
中間の高透磁率材が凸部28及び29を形成している。
この端末機へICカードを装入するとき、コア部材26
の凸部28及び29がICカードの切欠凹部24及び2
5へそれぞれ嵌合する。
の凸部28及び29がICカードの切欠凹部24及び2
5へそれぞれ嵌合する。
この実施例では、コア部材z2、コア部材26とも3枚
の高透磁率材で形成されているが、これらコア部材は、
必要により7枚の高透磁率材で形成してもよいし、9枚
以上任意数の高透磁率材で形成してもよい。ICカード
が端末機に装入きれたとき、コア部材22とコア部材z
6とは一体となり、いわゆるトランスの形状となり、コ
イル23及び27はトランスの7次コイル、2次コイル
と同様の役割を果す。この構造は、良く知られているよ
うに磁気回路がほぼ完全な閉回路となるので磁力線の蘭
洩が僅少で電磁的な信号入出力の損失を最少におさえる
ことができる。
の高透磁率材で形成されているが、これらコア部材は、
必要により7枚の高透磁率材で形成してもよいし、9枚
以上任意数の高透磁率材で形成してもよい。ICカード
が端末機に装入きれたとき、コア部材22とコア部材z
6とは一体となり、いわゆるトランスの形状となり、コ
イル23及び27はトランスの7次コイル、2次コイル
と同様の役割を果す。この構造は、良く知られているよ
うに磁気回路がほぼ完全な閉回路となるので磁力線の蘭
洩が僅少で電磁的な信号入出力の損失を最少におさえる
ことができる。
発明の効果
前述したように、本発明のIcカードの構造によれば、
書込読取り用端末機との機械的な接点部を全く有さない
ので、接点部ば指腹、汗、大気中の塵埃、その他の油脂
類等で汚されてしまって、ICカード機能の信頼性が損
われてしまうようなことは全くなくなる。その上、本発
明のICカードの綿、造では、書込読取り用端末機との
間の?(1,源、入出力信号の授受において磁気抵抗等
のため信号授受の減衰を生ずることが少ないので、常に
効率的で信頼性のある電源授受、信号授受を行なえ、I
Cカード191gの信頼性をよりυ:めることかできる
。
書込読取り用端末機との機械的な接点部を全く有さない
ので、接点部ば指腹、汗、大気中の塵埃、その他の油脂
類等で汚されてしまって、ICカード機能の信頼性が損
われてしまうようなことは全くなくなる。その上、本発
明のICカードの綿、造では、書込読取り用端末機との
間の?(1,源、入出力信号の授受において磁気抵抗等
のため信号授受の減衰を生ずることが少ないので、常に
効率的で信頼性のある電源授受、信号授受を行なえ、I
Cカード191gの信頼性をよりυ:めることかできる
。
第1図は本発明の一実嘲例としての非接@型ICカード
の内部栖造の概要を示す平面造ネ―図、第2崗は第1図
のIcカードとICカード沓込欣取り用端末機との結合
関係を略示する斜視図、第3図は本発明の別の実施例と
してのICカードを部分的に示す図、第9図は本発明の
更に別の実施例のICカードを示す第1図と同様の図、
第S図は本発明の更に別の実袖例のICカードを部分的
に端末機側と関係づけて示す戟略図、第6図は第S図の
Y −Y’ 線断面図である。 IC、IOA・・・・・・カード基体、 1)・・・
・・・集積回路、 ]、 I A・・・・・・電源入
力端子、 1)B・・・・・・信号入力端子、 II
C・・・・・・信号出力端子、12.13.14・・・
・・・貫通孔、 15.16゜17・・・・・・高透
磁率コア部材、 18.19.20・−・・・・コイ
ル、 21・・・・・・アーx接点、 15 A
。 16A、17^・・・・・・高透磁率コア部材、18
A 、 19 A 、 20 A ・−−−−−コイル
、 12A。 13^・・・・・・切欠凹部、 22・・・・・・高透
磁実コア部材、 23・・・・・・コイル、 24,2
5・・・・・・切欠凹部、 26・・・・・・高透磁率
コア部材、 27・・・・・・コイル、 28.29・
・・−・・凸部。 第1図 @2図 第4図 第5図 第6図
の内部栖造の概要を示す平面造ネ―図、第2崗は第1図
のIcカードとICカード沓込欣取り用端末機との結合
関係を略示する斜視図、第3図は本発明の別の実施例と
してのICカードを部分的に示す図、第9図は本発明の
更に別の実施例のICカードを示す第1図と同様の図、
第S図は本発明の更に別の実袖例のICカードを部分的
に端末機側と関係づけて示す戟略図、第6図は第S図の
Y −Y’ 線断面図である。 IC、IOA・・・・・・カード基体、 1)・・・
・・・集積回路、 ]、 I A・・・・・・電源入
力端子、 1)B・・・・・・信号入力端子、 II
C・・・・・・信号出力端子、12.13.14・・・
・・・貫通孔、 15.16゜17・・・・・・高透
磁率コア部材、 18.19.20・−・・・・コイ
ル、 21・・・・・・アーx接点、 15 A
。 16A、17^・・・・・・高透磁率コア部材、18
A 、 19 A 、 20 A ・−−−−−コイル
、 12A。 13^・・・・・・切欠凹部、 22・・・・・・高透
磁実コア部材、 23・・・・・・コイル、 24,2
5・・・・・・切欠凹部、 26・・・・・・高透磁率
コア部材、 27・・・・・・コイル、 28.29・
・・−・・凸部。 第1図 @2図 第4図 第5図 第6図
Claims (3)
- (1) 記憶機能、整流機能、演算機能、発振機能、同
調機能、発光機能等のいずれかまたはそれらの組合せ機
能を有する集積回路を内蔵するICカードにおいて、I
Cカード書込読取り用端末機のカード用電源端子及び高
周波入出力信号用誘導端子と電磁誘導的な結合を行なう
ための貫通孔又は切欠凹部が形成されており、該貫通孔
又は切欠凹部に隣接して電源を電磁誘導的に入力するた
めのコイル及び高周波入出力信号を電磁誘導的に入出力
するためのコイルが配設されていることを特徴とするI
Cカード。 - (2) 前記コイルは、前記貫通孔又は切欠凹部に臨ま
せた高透磁率コア部材に結合されている特許請求の範囲
第(1)項記載のICカード。 - (3) 前記コイルには、アースラインが設けられ、該
アースラインに接続するアース端子を表面部に配設した
特許請求の範囲第(1)項又は第(2)項記載のICカ
ード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60153137A JPH0751391B2 (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | Icカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60153137A JPH0751391B2 (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | Icカ−ド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6213396A true JPS6213396A (ja) | 1987-01-22 |
JPH0751391B2 JPH0751391B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=15555812
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60153137A Expired - Fee Related JPH0751391B2 (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | Icカ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0751391B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01156072U (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-26 | ||
JPH01156073U (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-26 | ||
JPH05128324A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触カード、非接触カード用端末機及び非接触伝送システム |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59212949A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカ−ドの処理方法および処理装置ならびにicカ−ド |
-
1985
- 1985-07-11 JP JP60153137A patent/JPH0751391B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59212949A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカ−ドの処理方法および処理装置ならびにicカ−ド |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01156072U (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-26 | ||
JPH01156073U (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-26 | ||
JPH05128324A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触カード、非接触カード用端末機及び非接触伝送システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0751391B2 (ja) | 1995-06-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |