JPS6213396A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
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- JPS6213396A JPS6213396A JP60153137A JP15313785A JPS6213396A JP S6213396 A JPS6213396 A JP S6213396A JP 60153137 A JP60153137 A JP 60153137A JP 15313785 A JP15313785 A JP 15313785A JP S6213396 A JPS6213396 A JP S6213396A
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- coil
- terminal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、いわゆるＩＣカードに関するものである。
従来の技術
記憶機能、整流機能、演算機能１発振機能、同調機能、
発光機能等のいずれか又はそれらの組合せ機能を有する
集積回路を、一般に汎用されている硬質塩化ビニル等の
グラスチック基体内に内蔵させたカードは、チップイン
カード、ＬＳＩカード、ＩＣカード等と称されており、
本明細書では、これらのカード又は同様のシートを総称
してＩＣカードということにする。
発光機能等のいずれか又はそれらの組合せ機能を有する
集積回路を、一般に汎用されている硬質塩化ビニル等の
グラスチック基体内に内蔵させたカードは、チップイン
カード、ＬＳＩカード、ＩＣカード等と称されており、
本明細書では、これらのカード又は同様のシートを総称
してＩＣカードということにする。
これらのＩＣカードは、近時実用化の方向に向い、電話
カード、クレジットカード、ＣＤカードあるいは医療デ
ータカード等に用いられようとしている。これらのカー
ドの標準化は、ＩｓＯ，ＴＣ９７，ＳＯ−／７．ＷＧ−
ダで審議されている。
カード、クレジットカード、ＣＤカードあるいは医療デ
ータカード等に用いられようとしている。これらのカー
ドの標準化は、ＩｓＯ，ＴＣ９７，ＳＯ−／７．ＷＧ−
ダで審議されている。
従来試作あるいは一部実用化されているＩＣカードは、
電源端子、信号入力端子、信号出力端子などをカードの
端面、あるいは表面に設置しその機能をはたすような構
造になっており、機械的な接点を介してＩＣカード端末
機との間の１源、信号入力出力の授受を行なうようにし
ていた。
電源端子、信号入力端子、信号出力端子などをカードの
端面、あるいは表面に設置しその機能をはたすような構
造になっており、機械的な接点を介してＩＣカード端末
機との間の１源、信号入力出力の授受を行なうようにし
ていた。
発明が解決しようとする問題点
このようなＩＣカードは、常時携帯し指等で把持するも
のなので、従来の如くその接点部が表面に露出している
のでは、接点部が指腹、汗、大気中の塵埃、その他の油
脂類、調味料吟で汚されてしまうことが多く、また、端
末機は屋外などにも設置されて塵埃その他でカードの接
点部が汚染されやすく、信号授受の信頼性を欠いていた
。
のなので、従来の如くその接点部が表面に露出している
のでは、接点部が指腹、汗、大気中の塵埃、その他の油
脂類、調味料吟で汚されてしまうことが多く、また、端
末機は屋外などにも設置されて塵埃その他でカードの接
点部が汚染されやすく、信号授受の信頼性を欠いていた
。
このような問題を解決するために、同一機能のための接
点部をａ数個所に分散して設けることが考えられるが、
これではカードの美観をそこない、または、コスト高に
つながってしまう。また、このような問題点を解決する
ためのものとして、例えば、実開昭、３−’Ｉ−７！ｒ
４ｔ７／３号公報等には、特定周波数を有する発振機能
素子を付加し、その無線信号を非接触で端末機に送信、
ＩＤ機能を果すようにする技術が開示されており、また
、特開昭！ｒｑ−コ０２左ｇ１号公報、特開昭！ｒ９−
２０２３″ｇ３号公報、実開昭！ｇ−／ｇ７ｔＡＯ号公
報、実開昭５９−９コ９！ｒ６号公報等にも非接触によ
る電源、入出力信号の授受の方法が開示されている。し
かしながら、これらの従来技術では、電源、入出力信号
の授受において磁気抵抗等のため信号授受の減衰を生じ
てしまい、必ずしも幼木的で信頼性のある電源授受、信
号授受を行なえるものではなかった。
点部をａ数個所に分散して設けることが考えられるが、
これではカードの美観をそこない、または、コスト高に
つながってしまう。また、このような問題点を解決する
ためのものとして、例えば、実開昭、３−’Ｉ−７！ｒ
４ｔ７／３号公報等には、特定周波数を有する発振機能
素子を付加し、その無線信号を非接触で端末機に送信、
ＩＤ機能を果すようにする技術が開示されており、また
、特開昭！ｒｑ−コ０２左ｇ１号公報、特開昭！ｒ９−
２０２３″ｇ３号公報、実開昭！ｇ−／ｇ７ｔＡＯ号公
報、実開昭５９−９コ９！ｒ６号公報等にも非接触によ
る電源、入出力信号の授受の方法が開示されている。し
かしながら、これらの従来技術では、電源、入出力信号
の授受において磁気抵抗等のため信号授受の減衰を生じ
てしまい、必ずしも幼木的で信頼性のある電源授受、信
号授受を行なえるものではなかった。
本発明の目的は、前述したような問題点を解消しうるＩ
Ｃカードを提供することである。
Ｃカードを提供することである。
問題点を解決するための手段
本発明によれば、記憶機能、整流機能、演算機能、発振
機能、同調機能、発光様能等のいずれかまたはそれらの
組合せ機能を有する集積回路を内蔵するＩｃカードにお
いて、ＩＣＣカード書込読取用端末機のカード用電源端
子及び高周波入出力信号用誘導端子と電磁誘導的な結合
を行なうための貫通孔又は切欠凹部を形成し、該貫通孔
又は切欠凹部に隣接して電源を電磁誘導的に入力するた
めのコイル及び高周波入出力信号を電磁誘導的に入出力
するためのコイルを配設する。
機能、同調機能、発光様能等のいずれかまたはそれらの
組合せ機能を有する集積回路を内蔵するＩｃカードにお
いて、ＩＣＣカード書込読取用端末機のカード用電源端
子及び高周波入出力信号用誘導端子と電磁誘導的な結合
を行なうための貫通孔又は切欠凹部を形成し、該貫通孔
又は切欠凹部に隣接して電源を電磁誘導的に入力するた
めのコイル及び高周波入出力信号を電磁誘導的に入出力
するためのコイルを配設する。
実施例
次に、添付図面に基づいて本発明の実施例について本発
明をより°詳細に説明する。
明をより°詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例としての非接触型ＩＣカー
ドの内部構造の概要を示す平面透祈図であり、ｇ２図は
第１図のＩＣカードとＩＣカード簀込胱取９用端末機と
の結合関係を略示する斜視図である。このＩＣカードは
、硬質塩化酢酸ビニル、紙、合成紙等で形成されるカー
ド基体ｌＯを備えている。一般にクレジットカードある
いはＣＤカードなどに用いられるＩＣカードのカード基
体としては、全厚０．７〜０．ｇ ｎｔの積層硬質塩化
酢酸ビニルが用いられる。このカード基体ＩＣ内には、
記憶機能、整流機能、演算機能、発振機能、同調機能、
発光機能等のいずれかまたはそれらの組合せ機能を有す
る集積回路１）が配設されている。この集積回路１）は
、１！源入力端子１）＾と、信号入力端子１）ＥＩと、
信号出力端子１）Ｃとを有している。勿論、実際にはカ
ード基体ＩＣの表面にこれらの端子は露出していない。
ドの内部構造の概要を示す平面透祈図であり、ｇ２図は
第１図のＩＣカードとＩＣカード簀込胱取９用端末機と
の結合関係を略示する斜視図である。このＩＣカードは
、硬質塩化酢酸ビニル、紙、合成紙等で形成されるカー
ド基体ｌＯを備えている。一般にクレジットカードある
いはＣＤカードなどに用いられるＩＣカードのカード基
体としては、全厚０．７〜０．ｇ ｎｔの積層硬質塩化
酢酸ビニルが用いられる。このカード基体ＩＣ内には、
記憶機能、整流機能、演算機能、発振機能、同調機能、
発光機能等のいずれかまたはそれらの組合せ機能を有す
る集積回路１）が配設されている。この集積回路１）は
、１！源入力端子１）＾と、信号入力端子１）ＥＩと、
信号出力端子１）Ｃとを有している。勿論、実際にはカ
ード基体ＩＣの表面にこれらの端子は露出していない。
第一図によく示されているように、カード基体ＩＣには
、３つの貫通孔１２．１８及び１４が形成されている。
、３つの貫通孔１２．１８及び１４が形成されている。
そして、第１図に示すように、カード基体ＩＣには、各
貫通孔１２．１８及び１４の内側増に一部を露出させる
ようにして高透磁率コア部材１５，１６及び１７がそれ
ぞれ配設されている。これら高透磁率コア部材は、高透
磁率材料、例えば、スーパーマロイ（μａ：ＩＣ０．θ
００）、パーマロイ（μａ：に０００）、センダスト（
μａ＝３０、０００ ）等の単層、あるいは薄膜積層板
にて形成される。また、これら高透磁率コア部材は、ア
モルファス高透磁率薄板にて形成してもよい。
貫通孔１２．１８及び１４の内側増に一部を露出させる
ようにして高透磁率コア部材１５，１６及び１７がそれ
ぞれ配設されている。これら高透磁率コア部材は、高透
磁率材料、例えば、スーパーマロイ（μａ：ＩＣ０．θ
００）、パーマロイ（μａ：に０００）、センダスト（
μａ＝３０、０００ ）等の単層、あるいは薄膜積層板
にて形成される。また、これら高透磁率コア部材は、ア
モルファス高透磁率薄板にて形成してもよい。
更にまだ、用途によっては、これら高透磁率コア部材は
、Ｎ１−Ｚｎフェライト（μａ：２＆０）、Ｍｎ−Ｚｎ
フェライト（μａ：、２，０００）等の焼結型高透
磁率材にて形成される。
、Ｎ１−Ｚｎフェライト（μａ：２＆０）、Ｍｎ−Ｚｎ
フェライト（μａ：、２，０００）等の焼結型高透
磁率材にて形成される。
コア部材１５は、電源用送信電力受信用素子を構成し、
コア部材１６は、外部よシの入力信号受信用素子を構成
し、コア部材１７は、出力信号送信用素子を構成してい
る。コア部材１５は、第１図に平面的によく示されるよ
うな形状とされており、コイル１８が巻回されている。
コア部材１６は、外部よシの入力信号受信用素子を構成
し、コア部材１７は、出力信号送信用素子を構成してい
る。コア部材１５は、第１図に平面的によく示されるよ
うな形状とされており、コイル１８が巻回されている。
このコイル１８は、実際に導線を常法のようにコア部材
１５のまわりに巻き付けてもよく、また、プリントコイ
ルなども用いても良い。ただし、コイル１８の外形厚さ
は、カード基体ＩＣの厚さ内におさまるようなものとさ
れるべきである。コイル１８の両端は、集積回路１）の
電源入力端子１）Ａに接続されている。
１５のまわりに巻き付けてもよく、また、プリントコイ
ルなども用いても良い。ただし、コイル１８の外形厚さ
は、カード基体ＩＣの厚さ内におさまるようなものとさ
れるべきである。コイル１８の両端は、集積回路１）の
電源入力端子１）Ａに接続されている。
同様に、コア部材１６は、第１図に平面的によく示され
るような形状とされておシ、コイル１９が巻回されてい
る。また、コア部材１７は、第１図に平面的によく示さ
れるような形状とされておシ、コイル２０が巻回されて
いる。コイル１９の両端は、集積回路１）の信号入力端
子１）日に接続されており、コイル２０の両端は、集積
回路１）の信号出力端子１）Ｃに接続されている。
るような形状とされておシ、コイル１９が巻回されてい
る。また、コア部材１７は、第１図に平面的によく示さ
れるような形状とされておシ、コイル２０が巻回されて
いる。コイル１９の両端は、集積回路１）の信号入力端
子１）日に接続されており、コイル２０の両端は、集積
回路１）の信号出力端子１）Ｃに接続されている。
更に、この実施例では、カード基体ＩＣの両面に露出す
るアース接点２１が設けられている。このアース接点２
１には、各コイル１８，１９及び２ｏのアースラインが
接続されている。アース接点２１は、比較的大面積を有
するものであり、ＩＣカード書込読取り用端末機のアー
ス接点（図示せず）に必要ならば機能時に密着しうるよ
う鈍し、ＩＣカード書込読取り用端末機の電、磁的な機
能安定化を行なうようにする。
るアース接点２１が設けられている。このアース接点２
１には、各コイル１８，１９及び２ｏのアースラインが
接続されている。アース接点２１は、比較的大面積を有
するものであり、ＩＣカード書込読取り用端末機のアー
ス接点（図示せず）に必要ならば機能時に密着しうるよ
う鈍し、ＩＣカード書込読取り用端末機の電、磁的な機
能安定化を行なうようにする。
前述したようにして、Ｘ通孔１２．１３及び１４の内側
壁周辺に沿って各高透磁率コア部材１５．１６及び１７
の部分が露出しており、後述するようにＩＣＣカード書
込読取用端末機の端末誘導素子の高透磁率コア部材がそ
れら貫通孔１２゜１８及び１４へそれぞれ挿入されるよ
うになっている。
壁周辺に沿って各高透磁率コア部材１５．１６及び１７
の部分が露出しており、後述するようにＩＣＣカード書
込読取用端末機の端末誘導素子の高透磁率コア部材がそ
れら貫通孔１２゜１８及び１４へそれぞれ挿入されるよ
うになっている。
次に、この実施例のＩＣカードの信号授受の方法につい
て、特に第２図を参照して説明する。
て、特に第２図を参照して説明する。
このＩＣカードのための書込読取り用端末機には、端末
誘導素子としての高透磁率コア部材１５＾。
誘導素子としての高透磁率コア部材１５＾。
１６Ａ及び１７Ａが設けられており、各高透磁率コア部
材１５Ａ、１６Ａ及び１７Ａには、それぞれコイル１８
Ａ、１９Ａ及び２０Ａが巻かれてい ゛る。各高透磁
率コア部材１５Ａ、１６Ａ及び１７Ａの配置は、この書
込読取シ用端末扮へＩＣカードが挿入される時、そのＩ
Ｃカードの各貫通孔１２゜１８及び１４がそれら各コア
部材１５Ａ、１６Ａ及び１７Ａに対向しうるものとされ
ている。貫通孔１２．１）３及び１４の直径とコア部材
１５Ａ。
材１５Ａ、１６Ａ及び１７Ａには、それぞれコイル１８
Ａ、１９Ａ及び２０Ａが巻かれてい ゛る。各高透磁
率コア部材１５Ａ、１６Ａ及び１７Ａの配置は、この書
込読取シ用端末扮へＩＣカードが挿入される時、そのＩ
Ｃカードの各貫通孔１２゜１８及び１４がそれら各コア
部材１５Ａ、１６Ａ及び１７Ａに対向しうるものとされ
ている。貫通孔１２．１）３及び１４の直径とコア部材
１５Ａ。
１６Ａ及び１７Ａの外径とは、機械的に許される精度で
着脱がスムーズになるように規制されており、コア部材
１５Ａ、１６Ａ及び１７Ａは、端末機の所定の位置に固
定されていて、ＩＣカードの挿入時にその先端が各対応
する貫通孔１２ 、１３及び１４内へ入るようにされて
いてもよいし、または、端末機に移動可能なように設け
られていて、ＩＣカードの挿入時に移動されてその先端
が各対応する文通孔１２．１３及び１４内へ入るように
されていてもよい。
着脱がスムーズになるように規制されており、コア部材
１５Ａ、１６Ａ及び１７Ａは、端末機の所定の位置に固
定されていて、ＩＣカードの挿入時にその先端が各対応
する貫通孔１２ 、１３及び１４内へ入るようにされて
いてもよいし、または、端末機に移動可能なように設け
られていて、ＩＣカードの挿入時に移動されてその先端
が各対応する文通孔１２．１３及び１４内へ入るように
されていてもよい。
このように、書込読取り端末侵にＩＣカードが装着され
ると、自動的に対応貫通孔１２．１８及び１４へ各コア
部材１５Ａ、１６＾及び１７＾の先端が嵌合した状態と
々る。また、必要によってはアース接点２１が杓末機の
アース端子（図示していない）に密着する。端末機のコ
イル１８Ａに１）９ ＠ ｆｆｉ交流′ホ流、が鮒され
ると、コア部材１５Ａ及びコア部材１５を介して電磁誘
導的にコイル１８に対応する交流電流が誘起され、集積
回路１）の電源入力端子１）ＡＫ市源として加えられる
。また、ケｒ末機のコイル１９Ａに入力用信号筒、流が
流されると、コア部材１６Ａ及びコア部材１６を介して
電磁誘導的にコイル１９に対応する信号電流が誘起され
、集積回路１）の信号入力端子１）Ｂに加えられる。ま
た、ＩＣカードのコイル２０に集り１ｖ回路１）の信号
出力端子１）ｃから出力信号電流が出力されると、コア
部材１７及びコア部材１７Ａを介して電磁誘導的に対応
する出力信号電流がコイルｚＯ＾に誘起され端末機に受
信されることになる。
ると、自動的に対応貫通孔１２．１８及び１４へ各コア
部材１５Ａ、１６＾及び１７＾の先端が嵌合した状態と
々る。また、必要によってはアース接点２１が杓末機の
アース端子（図示していない）に密着する。端末機のコ
イル１８Ａに１）９ ＠ ｆｆｉ交流′ホ流、が鮒され
ると、コア部材１５Ａ及びコア部材１５を介して電磁誘
導的にコイル１８に対応する交流電流が誘起され、集積
回路１）の電源入力端子１）ＡＫ市源として加えられる
。また、ケｒ末機のコイル１９Ａに入力用信号筒、流が
流されると、コア部材１６Ａ及びコア部材１６を介して
電磁誘導的にコイル１９に対応する信号電流が誘起され
、集積回路１）の信号入力端子１）Ｂに加えられる。ま
た、ＩＣカードのコイル２０に集り１ｖ回路１）の信号
出力端子１）ｃから出力信号電流が出力されると、コア
部材１７及びコア部材１７Ａを介して電磁誘導的に対応
する出力信号電流がコイルｚＯ＾に誘起され端末機に受
信されることになる。
貫通孔１２．１８及び１４には、コア部材１５゜１６及
び１７の高透磁率材が極めて近接した状態で端末機のコ
ア部材１５ Ａ ｅ １６ Ａ及び１７Ａの高透磁率材
とそれぞれ結合するので、電１磁気抵抗による授受信号
の（ｌ失は極めて少ない。この実、抱例では、貫通孔、
コア部材１５Ａ、１６Ａ及び１７＾の結合面を円形とし
たのであるが、これらの形状は、必要により他の適当な
形状をとることができる。
び１７の高透磁率材が極めて近接した状態で端末機のコ
ア部材１５ Ａ ｅ １６ Ａ及び１７Ａの高透磁率材
とそれぞれ結合するので、電１磁気抵抗による授受信号
の（ｌ失は極めて少ない。この実、抱例では、貫通孔、
コア部材１５Ａ、１６Ａ及び１７＾の結合面を円形とし
たのであるが、これらの形状は、必要により他の適当な
形状をとることができる。
第３図は、本発明の別の実施例としてのＩＣカードを部
分的に示している。この実施例のＩｃカードは、第１図
のＩＣカードを、第７図においてＸ−χ′ 線のところ
がカードの端面となるようなものとしたもので、カード
端面に、半円形の切欠口［１２Ａ及び１８Ａが設けられ
ている。これら切欠凹部１２Ａ及び１８Ａには、コア部
材１５及び１６がそれぞれ露出している。これらの切欠
凹部１２Ａ、１８＾に、ＩＣカード書込読取り用端末機
の端末誘導素子であるコア部材が適合するようになって
いる。この形状は、第１図の実施例のカードよシカード
作成を容易にできる上、電源用、信号受信、信号送信用
の３つの切欠凹部をカードの一端面に設けるようにし、
端末機の端末誘導素子も一列に配置しておくようにすれ
ば、端末機へのカード装入方式の機構を簡略化できる。
分的に示している。この実施例のＩｃカードは、第１図
のＩＣカードを、第７図においてＸ−χ′ 線のところ
がカードの端面となるようなものとしたもので、カード
端面に、半円形の切欠口［１２Ａ及び１８Ａが設けられ
ている。これら切欠凹部１２Ａ及び１８Ａには、コア部
材１５及び１６がそれぞれ露出している。これらの切欠
凹部１２Ａ、１８＾に、ＩＣカード書込読取り用端末機
の端末誘導素子であるコア部材が適合するようになって
いる。この形状は、第１図の実施例のカードよシカード
作成を容易にできる上、電源用、信号受信、信号送信用
の３つの切欠凹部をカードの一端面に設けるようにし、
端末機の端末誘導素子も一列に配置しておくようにすれ
ば、端末機へのカード装入方式の機構を簡略化できる。
第９図は、本発明の更に別の実施例のＩｃカードを示す
第１図と同様の図である。この実施例のＩＣカードは、
空パコイルを用いたもので、電源入力用コイル１８、信
号入力用コイル１９及び信号出力用コイル２０は、貫通
孔１２．１８及び１４のまわりにそれぞれ直接に設けら
れている。
第１図と同様の図である。この実施例のＩＣカードは、
空パコイルを用いたもので、電源入力用コイル１８、信
号入力用コイル１９及び信号出力用コイル２０は、貫通
孔１２．１８及び１４のまわりにそれぞれ直接に設けら
れている。
すなわち、この第を図の実施例では、第１図の実殉例に
おいて設けられたようなコア部材１５゜１６及び１７は
設けられていない。その他の点は、第１図の実施例と同
様であるので、繰り返して詳述しない。この第４図の実
施例では、コア部材を設けないので、コスト低減をはか
る上で効果がある。
おいて設けられたようなコア部材１５゜１６及び１７は
設けられていない。その他の点は、第１図の実施例と同
様であるので、繰り返して詳述しない。この第４図の実
施例では、コア部材を設けないので、コスト低減をはか
る上で効果がある。
第３図は、本発明の更に別の実施例のＩＣカードを部分
的に端末機側と関係づけて示している。
的に端末機側と関係づけて示している。
第６図は、第５図のＹ −Ｙ’ 線断面図である。こ
の実施例のＩＣカードでは、カード基体ＩＣＡの端面に
＠接して、第１図の実施例におけるコア部材１５．１６
又は１７に相当するものとして、昼透磁率コア部材２２
が設けられ、このコア部材２２には、第１図の実施例に
おけるコイル１８゜１９又は２０に相当するものとして
、コイル２８が施されている。この実施例では、コア部
材２２は、３枚の高透磁率材を積層してなり、その中間
の高透Ｆ、ａｘ材は、図のように切欠けられていて、切
欠凹部２４及び２５を形成している（第６図参照）。こ
の部分は、カード基体ＩＣＡの端面に形成され、従って
、カード自体が切欠凹部２４゜２５を有するととＫなる
。一方、この実施例のＩＣカードのための書込読取シ用
昨：末機には、高透磁率コア部材２６及びコイル２７か
らなる外未肪導素子が設けられる。このコア部材ｚ６も
、３枚の高透磁率材を積層した構造となっておシ、その
中間の高透磁率材が凸部２８及び２９を形成している。
の実施例のＩＣカードでは、カード基体ＩＣＡの端面に
＠接して、第１図の実施例におけるコア部材１５．１６
又は１７に相当するものとして、昼透磁率コア部材２２
が設けられ、このコア部材２２には、第１図の実施例に
おけるコイル１８゜１９又は２０に相当するものとして
、コイル２８が施されている。この実施例では、コア部
材２２は、３枚の高透磁率材を積層してなり、その中間
の高透Ｆ、ａｘ材は、図のように切欠けられていて、切
欠凹部２４及び２５を形成している（第６図参照）。こ
の部分は、カード基体ＩＣＡの端面に形成され、従って
、カード自体が切欠凹部２４゜２５を有するととＫなる
。一方、この実施例のＩＣカードのための書込読取シ用
昨：末機には、高透磁率コア部材２６及びコイル２７か
らなる外未肪導素子が設けられる。このコア部材ｚ６も
、３枚の高透磁率材を積層した構造となっておシ、その
中間の高透磁率材が凸部２８及び２９を形成している。
この端末機へＩＣカードを装入するとき、コア部材２６
の凸部２８及び２９がＩＣカードの切欠凹部２４及び２
５へそれぞれ嵌合する。
の凸部２８及び２９がＩＣカードの切欠凹部２４及び２
５へそれぞれ嵌合する。
この実施例では、コア部材ｚ２、コア部材２６とも３枚
の高透磁率材で形成されているが、これらコア部材は、
必要により７枚の高透磁率材で形成してもよいし、９枚
以上任意数の高透磁率材で形成してもよい。ＩＣカード
が端末機に装入きれたとき、コア部材２２とコア部材ｚ
６とは一体となり、いわゆるトランスの形状となり、コ
イル２３及び２７はトランスの７次コイル、２次コイル
と同様の役割を果す。この構造は、良く知られているよ
うに磁気回路がほぼ完全な閉回路となるので磁力線の蘭
洩が僅少で電磁的な信号入出力の損失を最少におさえる
ことができる。
の高透磁率材で形成されているが、これらコア部材は、
必要により７枚の高透磁率材で形成してもよいし、９枚
以上任意数の高透磁率材で形成してもよい。ＩＣカード
が端末機に装入きれたとき、コア部材２２とコア部材ｚ
６とは一体となり、いわゆるトランスの形状となり、コ
イル２３及び２７はトランスの７次コイル、２次コイル
と同様の役割を果す。この構造は、良く知られているよ
うに磁気回路がほぼ完全な閉回路となるので磁力線の蘭
洩が僅少で電磁的な信号入出力の損失を最少におさえる
ことができる。
発明の効果
前述したように、本発明のＩｃカードの構造によれば、
書込読取り用端末機との機械的な接点部を全く有さない
ので、接点部ば指腹、汗、大気中の塵埃、その他の油脂
類等で汚されてしまって、ＩＣカード機能の信頼性が損
われてしまうようなことは全くなくなる。その上、本発
明のＩＣカードの綿、造では、書込読取り用端末機との
間の？（１，源、入出力信号の授受において磁気抵抗等
のため信号授受の減衰を生ずることが少ないので、常に
効率的で信頼性のある電源授受、信号授受を行なえ、Ｉ
Ｃカード１９１ｇの信頼性をよりυ：めることかできる
。
書込読取り用端末機との機械的な接点部を全く有さない
ので、接点部ば指腹、汗、大気中の塵埃、その他の油脂
類等で汚されてしまって、ＩＣカード機能の信頼性が損
われてしまうようなことは全くなくなる。その上、本発
明のＩＣカードの綿、造では、書込読取り用端末機との
間の？（１，源、入出力信号の授受において磁気抵抗等
のため信号授受の減衰を生ずることが少ないので、常に
効率的で信頼性のある電源授受、信号授受を行なえ、Ｉ
Ｃカード１９１ｇの信頼性をよりυ：めることかできる
。
第１図は本発明の一実嘲例としての非接＠型ＩＣカード
の内部栖造の概要を示す平面造ネ―図、第２崗は第１図
のＩｃカードとＩＣカード沓込欣取り用端末機との結合
関係を略示する斜視図、第３図は本発明の別の実施例と
してのＩＣカードを部分的に示す図、第９図は本発明の
更に別の実施例のＩＣカードを示す第１図と同様の図、
第Ｓ図は本発明の更に別の実袖例のＩＣカードを部分的
に端末機側と関係づけて示す戟略図、第６図は第Ｓ図の
Ｙ −Ｙ’ 線断面図である。 ＩＣ、ＩＯＡ・・・・・・カード基体、 １）・・・
・・・集積回路、 ］、 Ｉ Ａ・・・・・・電源入
力端子、 １）Ｂ・・・・・・信号入力端子、 ＩＩ
Ｃ・・・・・・信号出力端子、１２．１３．１４・・・
・・・貫通孔、 １５．１６゜１７・・・・・・高透
磁率コア部材、 １８．１９．２０・−・・・・コイ
ル、 ２１・・・・・・アーｘ接点、 １５ Ａ
。 １６Ａ、１７＾・・・・・・高透磁率コア部材、１８
Ａ 、 １９ Ａ 、 ２０ Ａ ・−−−−−コイル
、 １２Ａ。 １３＾・・・・・・切欠凹部、 ２２・・・・・・高透
磁実コア部材、 ２３・・・・・・コイル、 ２４，２
５・・・・・・切欠凹部、 ２６・・・・・・高透磁率
コア部材、 ２７・・・・・・コイル、 ２８．２９・
・・−・・凸部。 第１図 ＠２図 第４図 第５図 第６図
の内部栖造の概要を示す平面造ネ―図、第２崗は第１図
のＩｃカードとＩＣカード沓込欣取り用端末機との結合
関係を略示する斜視図、第３図は本発明の別の実施例と
してのＩＣカードを部分的に示す図、第９図は本発明の
更に別の実施例のＩＣカードを示す第１図と同様の図、
第Ｓ図は本発明の更に別の実袖例のＩＣカードを部分的
に端末機側と関係づけて示す戟略図、第６図は第Ｓ図の
Ｙ −Ｙ’ 線断面図である。 ＩＣ、ＩＯＡ・・・・・・カード基体、 １）・・・
・・・集積回路、 ］、 Ｉ Ａ・・・・・・電源入
力端子、 １）Ｂ・・・・・・信号入力端子、 ＩＩ
Ｃ・・・・・・信号出力端子、１２．１３．１４・・・
・・・貫通孔、 １５．１６゜１７・・・・・・高透
磁率コア部材、 １８．１９．２０・−・・・・コイ
ル、 ２１・・・・・・アーｘ接点、 １５ Ａ
。 １６Ａ、１７＾・・・・・・高透磁率コア部材、１８
Ａ 、 １９ Ａ 、 ２０ Ａ ・−−−−−コイル
、 １２Ａ。 １３＾・・・・・・切欠凹部、 ２２・・・・・・高透
磁実コア部材、 ２３・・・・・・コイル、 ２４，２
５・・・・・・切欠凹部、 ２６・・・・・・高透磁率
コア部材、 ２７・・・・・・コイル、 ２８．２９・
・・−・・凸部。 第１図 ＠２図 第４図 第５図 第６図
Claims (3)
- （１） 記憶機能、整流機能、演算機能、発振機能、同
調機能、発光機能等のいずれかまたはそれらの組合せ機
能を有する集積回路を内蔵するＩＣカードにおいて、Ｉ
Ｃカード書込読取り用端末機のカード用電源端子及び高
周波入出力信号用誘導端子と電磁誘導的な結合を行なう
ための貫通孔又は切欠凹部が形成されており、該貫通孔
又は切欠凹部に隣接して電源を電磁誘導的に入力するた
めのコイル及び高周波入出力信号を電磁誘導的に入出力
するためのコイルが配設されていることを特徴とするＩ
Ｃカード。 - （２） 前記コイルは、前記貫通孔又は切欠凹部に臨ま
せた高透磁率コア部材に結合されている特許請求の範囲
第（１）項記載のＩＣカード。 - （３） 前記コイルには、アースラインが設けられ、該
アースラインに接続するアース端子を表面部に配設した
特許請求の範囲第（１）項又は第（２）項記載のＩＣカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60153137A JPH0751391B2 (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60153137A JPH0751391B2 (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6213396A true JPS6213396A (ja) | 1987-01-22 |
| JPH0751391B2 JPH0751391B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=15555812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60153137A Expired - Fee Related JPH0751391B2 (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0751391B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01156072U (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-26 | ||
| JPH01156073U (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-26 | ||
| JPH05128324A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触カード、非接触カード用端末機及び非接触伝送システム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59212949A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ドの処理方法および処理装置ならびにｉｃカ−ド |
-
1985
- 1985-07-11 JP JP60153137A patent/JPH0751391B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59212949A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ドの処理方法および処理装置ならびにｉｃカ−ド |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01156072U (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-26 | ||
| JPH01156073U (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-26 | ||
| JPH05128324A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触カード、非接触カード用端末機及び非接触伝送システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0751391B2 (ja) | 1995-06-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |