JPS614229A

JPS614229A - レジスト塗布装置

Info

Publication number: JPS614229A
Application number: JP12494284A
Authority: JP
Inventors: Yuji Goto; 祐二後藤
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1984-06-18
Filing date: 1984-06-18
Publication date: 1986-01-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕本発明はレジスト塗布装置に関するもので、特に半導体
装置のウェーハプロセスに使用されるものである。

（発明の技術的背景）半導体装置の製造においては所定のパターンを形成する
のに写真食刻技術が使用される。すなわち、半導体基板
（ウェーハ）上に感光材料であるレジストを均一厚さに
塗布し、これに所定パターンを有するマスクを使用して
露光し、露光により性質の変化したレジスト部分を除去
あるいは残留さゼ、残留部分をエツチングマスクとして
その下部の基板等をエツチングする工程をくり返す。こ
のため、ウェーハ全面で同一品質の集積回路チップを得
るためには、つ■−ハ全面で均一な厚さのレジスト塗布
が行われる必要がある。

この目的で第２図に示すレジスト塗布装置が使用される
。

第２図は従来のレジスト塗布装置の構成を示す正面図で
あって、回転軸１により駆動される回転台２の上にはレ
ジストが塗布されるウェーハ１０が例えば真空チャッキ
ングにより固着されており、回転台２の回転に伴って回
転する。これらの上方にはレジスト滴下用ノズル３がそ
の中心と回転中心とを一致させて設けられ、さらに上方
にはつ工−ハ１０の周辺部に対してシンナを噴射するた
めのノズル４が設けられている。

このようなレジスト塗布装「ノの作用は次のとおりであ
る。まず、回転台２上にレジス１〜を塗布゛するウェー
ハ１０を中心を一致させてヒツトシ、真空チャッキング
装置（図示せず）の駆動により強固に固定する。次にレ
ジスト滴下用ノズル３からレジストを少醋滴下し、回転
台２を回転軸１を介して高速回転させると、レジストは
遠心力によってウェーハ全面に拡散し、ウェーハ１０の
表面に薄いレジスト膜１１が形成される。また、レジス
トが過剰に供給されると過剰レジメ１〜は遠心力により
ウェーハ１０の周辺部に蓄積Ｊ°る。この結果、ウェー
ハ周辺部のレジスト厚は中心部Ｊ：りも厚く−なり、ウ
ェーハ内でのレジスト玲の均一性が損われる。また、ウ
ェーハ周辺部は各種のハンドリングに用いられるため、
レジストが付着していない方が望ましく、さらに寸法的
にも周辺部では完全なチップを取り山号ことができない
ためレジストが塗布されている必要はない。

このため、レジストを塗布したウェーハ１０の周辺部に
シンナ噴射ノズル４からシンナを噴射し、周辺部に伺着
しｌこレジストを溶解して除去する。

除去されたレジストはウェーハ周囲に形成されたカバー
、ダクト等より成る回収装置（図示せず）により回収さ
れる。

〔背景技術の問題点〕

しかしながら、このようなレジスト塗布装置ではウェー
ハ周辺部のレジストをシンナによって溶解除去するよう
にしているので、シンナが飛散してウェーハ中央部にも
付着することがあり、この結果飛散したシンナがレジス
トを溶解し、レジスト塗布厚の均−竹を損うという問題
がある。またシンナは人体に有害であるから、その回収
および管理を十分に行わなければならず、さらに換気や
回収のための設備を必要とする。また、高価なシンナが
大量に使用されるため、間接材料費が多くなり製品のコ
ストアップを招いている。ざらに、シンナによる溶解除
去では第２図にＪ３ｔＪるレジスト除去幅ｆＪ１の制御
が困難であり、レジメ１−の必要な部分で除去されてし
まう欠点がある。

〔発明の目的〕

本発明は上記事情に鑑みてなされ１＝もので、周辺部を
除くウェーハ面でレジスト塗布厚の均一性を達成するこ
とができ、煩９ｆｔ　’ニア管理等が不要でしかもコス
トアップを招くことのないレジスト塗布装置を提供する
ことを目的どする。

〔発明の概要〕

上記目的達成のため、本発明においては、レジストを塗
布すべきウェーハを固着ｊノで回転さぼる回転台と、前
記ウェーハの回転中心にレジストを滴下するレジスト滴
下ノズルと、前記つＪ−ハの周辺部に対し、ウェーハ外
方へ向かうガス流を与えるガス噴射ノズルとを備えてお
り、ウェーハ周辺部に蓄積したレジストをガスで飛散さ
けるため、低順なコストでつＩ−ハ周辺部のレジストを
除去し、他の部分は均一な塗布厚を得ることができるも
のぐある。

〔発明の実施例〕

以下、第１図を参照しながら本発明の一実施例を詳細に
説明する。

第１図（ａ）ｔよ本発明にかかるレジスト塗布装置の構
成を示す正面図であって、回転軸１により駆動される回
転台２の上にレジストが塗布されるウェーハが真空チャ
ッキングにより固定される。

ウェーハ中心の上方にはレジスト滴下用ノズル３が設け
られ、さらにその上方に２つのガス噴射ノズル５が設け
られている。このガス噴射ノズル５の先端はウェーハ１
０の周辺部に対し、中心部から外方に向う細く絞ったガ
ス流を与えるように設置される。このガス流の延長方向
には飛散したレジストを吸引するダクト６が設りられて
いる。

このレジスト塗布装置を使用する際にはますウェーハ１
０を回転台２に固着し、レジスト滴下用ノズル３よりレ
ジストを滴下した後回転台２を回転軸１を介して高速回
転させると、レジストはつ工−ハ１０全面に拡散してレ
ジスト膜１１が形成される。ここでガス噴射ノズル５Ｊ
、リウェーハの中心から外方へ向うガス流をつ１−ハ１
０の周辺部に噴射させると、ウェーハ１０の周辺部に蓄
積されたレジスト膜は飛散し、吸引状態にあるレジスト
回収ダクト６の中に吸引される。これにＪ：す、ウェー
ハ１０の周辺部のレジストは除去される。

このガスとしてはあらゆる気体を使用できるがレジスト
と反応するおそれの少ない不活性ガスの使用が望ましく
、特に安価な窒素ガスは好適Ｃある。

また〃ス流量および圧力についてはレジストを除去すべ
き面積おにびレジストの粘性等の物理的ｒ１質を勘案し
て適宜室めることができる。

このようなガス噴射ノズルを使用１ノにレジメ１−除去
においてはガスが吹き付けられたレジストのみに機械的
圧力を与えるため、つＩ−ハ中央部に塗布されたレジス
トには何ら悪影響を及ぼさず、また、除去部分を精密に
制御することが可能であるため除去幅、Ｑ　２は従来の
シンナを使用するレジスト塗布装置の場合と比較して必
要最小限の大きさに正確に合わせることができる。

以上の実施例においては除去したレジストを回収するダ
クトをガス噴射ノズル延長方向に設（プているが、除去
レジストを有効に回収できるものであればその構造を問
うものではない。

また、ガス噴射ノズルはレジストを除去すべきウェーハ
の大ぎさやレジストの性質に応じて自由に噴射方向を変
更できるように設計されていることが望ましいが、特定
の大きさのウェーハに対する専用機では固定型であって
もよい。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明にかかるレジスト塗布装置におい
てはウェーハ周辺部のレジストをウェーハ外方へ向うガ
ス流により飛散させるためのガス噴射ノズルを備えてい
るので、ウェーハ周辺部のみ正確かつ完全に除去され、
それ以外の部分では均一かつ欠陥のないレジスト塗布を
達成することができる。

また、シンナを用いないため、取扱いおよび管理が容易
となり、しかもランニングコストが低価格となって製品
価格を低下−させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明にかかるレジスト塗布装置の構成
を示す正面図、第１図（ｂ）は塗布すべきつ■−ハ上方
から第１図（−ａ）の装置を見た様子を示す平面図、第
２図は従来のレジスト塗布装置の構成を示す正面図であ
る。１・・・回転軸、２・・・回転台、３・・・レジスト滴
下用ノズル、４・・・シンナ噴射ノズル、５・・・ガス
噴射ノズル、６・・・レジスト回収ダクト、１ｏ・・・
ウェーハ、１１・・・レジスト膜。出願人代理人　　猪　　股　　　　　清５１　図５２　図

Claims

【特許請求の範囲】１、レジストを塗布すべきウェーハを固着して回転させ
る回転台と、前記ウェーハの回転中心にレジストを滴下
するレジスト滴下ノズルと、前記ウェーハの周辺部に対
し、ウェーハ外方へ向かうガス流を与えるガス噴射ノズ
ルとを備えたレジスト塗布装置。２、ガスが不活性ガスである特許請求の範囲第１項記載
のレジスト塗布装置。３、不活性ガスが窒素ガスである特許請求の範囲第２項
記載のレジスト塗布装置。