JPS6134215B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6134215B2 JPS6134215B2 JP4064885A JP4064885A JPS6134215B2 JP S6134215 B2 JPS6134215 B2 JP S6134215B2 JP 4064885 A JP4064885 A JP 4064885A JP 4064885 A JP4064885 A JP 4064885A JP S6134215 B2 JPS6134215 B2 JP S6134215B2
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- Japan
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- ceramic
- chip
- fuse
- center
- conductive layers
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
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- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は包装ヒユーズ、具体的にはセラミツ
クチツプを包装材料とするチツプ型セラミツクヒ
ユーズの製造方法に関する。
クチツプを包装材料とするチツプ型セラミツクヒ
ユーズの製造方法に関する。
（従来の技術）
一般に、包装ヒユーズは小径のガラス管の両端
にキヤツプ状の外部接続用金属端子を固着し、糸
状の溶断材料をガラス管内に通してその両端の金
属端子に溶着させた構造のものが汎用されてい
る。
にキヤツプ状の外部接続用金属端子を固着し、糸
状の溶断材料をガラス管内に通してその両端の金
属端子に溶着させた構造のものが汎用されてい
る。
また、近年、特開昭54−13950号公報や実開昭
54−73939号公報にて、細隙型ヒユーズが提案さ
れている。
54−73939号公報にて、細隙型ヒユーズが提案さ
れている。
（発明が解決しようとする問題）
しかしながら、前者のものではIC化あるいは
LSI化された機器の回路に組み込む場合、IC化あ
るいはLSI化の素子に比べて回路基板上での占有
面積が大きく実装回路設計上の障害となり、しか
も、包装材料がガラス管であるため破損し易いと
いう問題があつた。
LSI化された機器の回路に組み込む場合、IC化あ
るいはLSI化の素子に比べて回路基板上での占有
面積が大きく実装回路設計上の障害となり、しか
も、包装材料がガラス管であるため破損し易いと
いう問題があつた。
また、後者のものでは良好な限流特性を有する
が、細隙中で発生する火花をそれ自体の内圧力で
外部に放出させる構造上、溶断材料が外気の影響
を受けやすく、しかも外部に放出された火花によ
つて出火の恐れがある他、細隙を介して相対向す
る絶縁板をボルトで組み付けるため小形化が困難
であるという問題がある。
が、細隙中で発生する火花をそれ自体の内圧力で
外部に放出させる構造上、溶断材料が外気の影響
を受けやすく、しかも外部に放出された火花によ
つて出火の恐れがある他、細隙を介して相対向す
る絶縁板をボルトで組み付けるため小形化が困難
であるという問題がある。
（発明の目的）
この発明は、これらの問題を解決し、包装ヒユ
ーズの小型化を計ると同時に強固で動作の確実な
ヒユーズを得ることを目的とするものである。
ーズの小型化を計ると同時に強固で動作の確実な
ヒユーズを得ることを目的とするものである。
（発明の構成）
したがつて、この発明の要旨とするところは、
略中央部に貫通孔を有するセラミツクグリーンシ
ートの表裏面にその貫通孔が開口する面をはさん
で複数のセラミツクグリーンシートを積層して、
前記貫通孔を有するセラミツクグリーンシートの
貫通孔が開口する相対する表面上にそれぞれその
両端部から中央部に向かつて伸張し、略中央部で
終端する一対の導電層を位置させ、かつ両導電層
が前記貫通孔に形成された溶断材料で接続される
ようにし、これを焼成してセラミツクチツプ内部
に導電層と溶断材料とを一体的に封入し、セラミ
ツクチツプの両端部に外部接続端子を形成して成
ることを特徴とするチツプ型セラミツクヒユーズ
の製造方法、にある。
略中央部に貫通孔を有するセラミツクグリーンシ
ートの表裏面にその貫通孔が開口する面をはさん
で複数のセラミツクグリーンシートを積層して、
前記貫通孔を有するセラミツクグリーンシートの
貫通孔が開口する相対する表面上にそれぞれその
両端部から中央部に向かつて伸張し、略中央部で
終端する一対の導電層を位置させ、かつ両導電層
が前記貫通孔に形成された溶断材料で接続される
ようにし、これを焼成してセラミツクチツプ内部
に導電層と溶断材料とを一体的に封入し、セラミ
ツクチツプの両端部に外部接続端子を形成して成
ることを特徴とするチツプ型セラミツクヒユーズ
の製造方法、にある。
（実施例）
以下、この発明の一実施例を示す図面を参照し
て説明する。
て説明する。
第１図に於て、１はセラミツクチツプで、その
内部には所定の間隔ｄにおいて中央部で一端が相
対する二つの導電層２および３が形成されてい
る。各導電層２，３はセラミツクチツプの相対す
る端部４，５からその中央の方へ間隔ｄをおいた
異なる平面上を伸張し中央部で終端しており、そ
の終端部の相対する部位でヒユーズ６により相互
に接続されている。セラミツクチツプ１の相対す
る端部４，５を被覆して外部接続端子７，８が形
成されている。導電層２，３は溶断材料と同じで
あつてもよく、また、導電層２，３およびヒユー
ズ６は公知導電性ペーストや金属で印刷、蒸着そ
の他の手段により形成してもよい。
内部には所定の間隔ｄにおいて中央部で一端が相
対する二つの導電層２および３が形成されてい
る。各導電層２，３はセラミツクチツプの相対す
る端部４，５からその中央の方へ間隔ｄをおいた
異なる平面上を伸張し中央部で終端しており、そ
の終端部の相対する部位でヒユーズ６により相互
に接続されている。セラミツクチツプ１の相対す
る端部４，５を被覆して外部接続端子７，８が形
成されている。導電層２，３は溶断材料と同じで
あつてもよく、また、導電層２，３およびヒユー
ズ６は公知導電性ペーストや金属で印刷、蒸着そ
の他の手段により形成してもよい。
上記セラミツクヒユーズは、例えば、次のよう
にして形成される。すなわち、まず、公知方法に
よりセラミツクグリーンシート１ａ，１ｂ，１
ｃ，１ｄを作成し、シート１ｂ，１ｃに所定形状
に導電性ペーストを印刷して導電層２，３を形成
し、グリーンシート１ｃに設けてあつた貫通孔９
にヒユーズ（溶断材料）６を埋め込み、これらシ
ート１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを積層して一体化
し、これらを焼成する。得られたセラミツクチツ
プの端部に金属冠を導電性ペーストで取り付けて
外部接続端子７，８を設けることによつて第１図
のチツプ型セラミツクヒユーズが形成される。な
お、上記の実施例ではセラミツクグリーンシート
１ｂに導電層３を形成したが、このセラミツクグ
リーンシート１ｂを用いずに、図示しないが、セ
ラミツクグリーンシート１ｃの導電層２を形成し
た面に対向する他面に導電層３を形成してもよ
い。また、セラミツクグリーンシート１ｂ，１ｃ
に導電層２，３、ヒユーズ６を同じ導電ペースト
や金属で印刷、蒸着などで形成し、そののち１
ａ，１ｂ，１ｃおよび１ｄを積層し、これを焼成
して一体化することによりセラミツクヒユーズを
得るようにしてもよい。
にして形成される。すなわち、まず、公知方法に
よりセラミツクグリーンシート１ａ，１ｂ，１
ｃ，１ｄを作成し、シート１ｂ，１ｃに所定形状
に導電性ペーストを印刷して導電層２，３を形成
し、グリーンシート１ｃに設けてあつた貫通孔９
にヒユーズ（溶断材料）６を埋め込み、これらシ
ート１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを積層して一体化
し、これらを焼成する。得られたセラミツクチツ
プの端部に金属冠を導電性ペーストで取り付けて
外部接続端子７，８を設けることによつて第１図
のチツプ型セラミツクヒユーズが形成される。な
お、上記の実施例ではセラミツクグリーンシート
１ｂに導電層３を形成したが、このセラミツクグ
リーンシート１ｂを用いずに、図示しないが、セ
ラミツクグリーンシート１ｃの導電層２を形成し
た面に対向する他面に導電層３を形成してもよ
い。また、セラミツクグリーンシート１ｂ，１ｃ
に導電層２，３、ヒユーズ６を同じ導電ペースト
や金属で印刷、蒸着などで形成し、そののち１
ａ，１ｂ，１ｃおよび１ｄを積層し、これを焼成
して一体化することによりセラミツクヒユーズを
得るようにしてもよい。
（発明の効果）
上記した工程により得られたチツプ型セラミツ
クヒユーズはセラミツクによつて完全に外部絶縁
されているため、過電流による溶断時火花がでて
もチツプ内部のみに限られ、出火の恐れがない。
また、外気の影響を受けず溶断材料の特性が劣化
せず、従つて過電流が流れると必ず溶断し動作が
確実である。さらに、セラミツクを包装材料とし
ているため強固であり、小型化はもちろんのこと
チツプコンデンサ等と同形状に形成でき、プリン
ト基板等への自動取付けが可能となる他、従来の
積層技術を利用して多量生産も可能である、など
の利点がある。
クヒユーズはセラミツクによつて完全に外部絶縁
されているため、過電流による溶断時火花がでて
もチツプ内部のみに限られ、出火の恐れがない。
また、外気の影響を受けず溶断材料の特性が劣化
せず、従つて過電流が流れると必ず溶断し動作が
確実である。さらに、セラミツクを包装材料とし
ているため強固であり、小型化はもちろんのこと
チツプコンデンサ等と同形状に形成でき、プリン
ト基板等への自動取付けが可能となる他、従来の
積層技術を利用して多量生産も可能である、など
の利点がある。
第１図はこの発明により得られたチツプ型セラ
ミツクヒユーズの断面斜視図、第２図はその一部
分解斜視図である。 １……セラミツクチツプ、２，３……導電層、
４，５……端部、６……溶断材料、７，８……外
部接続端子。
ミツクヒユーズの断面斜視図、第２図はその一部
分解斜視図である。 １……セラミツクチツプ、２，３……導電層、
４，５……端部、６……溶断材料、７，８……外
部接続端子。
Claims (1)
- １ 略中央部に貫通孔を有するセラミツクグリー
ンシートの表裏面にその貫通孔が開口する面をは
さんでセラミツクグリーンシートを積層して、前
記貫通孔を有するセラミツクグリーンシートの貫
通孔が開口する相対する表面上にそれぞれの両端
部から中央部に向つて伸張し略中央部で終端する
一対の導電層を位置させ、かつ両導電層が前記貫
通孔に形成された溶断材料で接続されるように
し、これを焼成してセラミツクチツプ内部に導電
層と溶断材料とを一体的に封入し、セラミツクチ
ツプの両端部に外部接続端子を形成して成ること
を特徴とするチツプ型セラミツクヒユーズの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064885A JPS60221923A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064885A JPS60221923A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60221923A JPS60221923A (ja) | 1985-11-06 |
| JPS6134215B2 true JPS6134215B2 (ja) | 1986-08-06 |
Family
ID=12586370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4064885A Granted JPS60221923A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60221923A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5726621A (en) * | 1994-09-12 | 1998-03-10 | Cooper Industries, Inc. | Ceramic chip fuses with multiple current carrying elements and a method for making the same |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP4064885A patent/JPS60221923A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60221923A (ja) | 1985-11-06 |
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