JPS6129186A - Photoelectronic device with optical fiber and manufacture thereof - Google Patents
Photoelectronic device with optical fiber and manufacture thereofInfo
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- JPS6129186A JPS6129186A JP14954184A JP14954184A JPS6129186A JP S6129186 A JPS6129186 A JP S6129186A JP 14954184 A JP14954184 A JP 14954184A JP 14954184 A JP14954184 A JP 14954184A JP S6129186 A JPS6129186 A JP S6129186A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は光ファイバ付光電子装置およびその製造方法に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to an optoelectronic device with an optical fiber and a method for manufacturing the same.
元通信用の発光源の一つとして、たとえば、日立評論社
発行日立評論、VO1,65,/1610(1983年
)。As one of the original communication light sources, for example, Hitachi Hyoron, published by Hitachi Hyoronsha, VO1, 65, /1610 (1983).
39〜44頁における平屋等による7光通信用半導体レ
ーザと題する文献において紹介されているが、通信用レ
ーザモジー−ル(半導体レーザ装置)が開発されている
。この半導体レーザ装置は半導体レーザ素子の共振器端
面(発光面)に元ファイバの先端が対抗する、いわゆる
直接対抗方式として組み立てられ、パンケージが箱型と
なる偏平形モジュールとして提供されている。この半導
体レーザ装置は金属製ステムの主面中央部を金属板から
なるキャップで封止したパッケージ構造となっていて、
パッケージ内部に半導体レーザ素子(レーザチップ)お
よびこのレーザチップの共振器端面から発光されるレー
ザ光の光出力を検出する受光素子(たとえば、InGa
AsP系PINホトダイオード)が内臓されている。A communication laser module (semiconductor laser device) has been developed, as introduced in the document titled 7-Optical Semiconductor Laser for Communication by Hiraya et al. on pages 39 to 44. This semiconductor laser device is assembled in a so-called direct opposition method in which the tip of the original fiber opposes the resonator end face (light emitting surface) of the semiconductor laser element, and is provided as a flat module with a box-shaped pancage. This semiconductor laser device has a package structure in which the center of the main surface of a metal stem is sealed with a cap made of a metal plate.
Inside the package there is a semiconductor laser element (laser chip) and a light receiving element (for example, InGa
It has a built-in AsP PIN photodiode.
ところで、前記通信用レーザモジュールは元通信用の半
導体レーザ装置として充分な機能を発揮するが、いずれ
の機器等と同様により高い性能および製造歩留りの向上
が要請されている。By the way, the communication laser module exhibits sufficient functions as a semiconductor laser device for communication, but like any other device, higher performance and improvement in manufacturing yield are required.
本発明の目的は光ファイバとレーザチップとの光軸の結
合の信頼性が高い光ファイバ付光電子装置を提供するこ
とにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an optical fiber-equipped optoelectronic device in which the optical axis of an optical fiber and a laser chip is coupled with high reliability.
本発明の他の目的は気密性に優れた光ファイバ付光電子
装置を提供することにある。Another object of the present invention is to provide an optical fiber-equipped optoelectronic device with excellent airtightness.
本発明の他の目的は光ファイバとレーザチップとの元軸
合わせ作業が正確にかつ容易に行える光ファイバ付元電
子装雀の製造方法を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing an optical fiber-attached electronic device that allows accurate and easy alignment of the optical fiber and laser chip.
本発明の他の目的はレーザチップに高い熱が加わること
な(光ファイバの取付けが行える光ファイバ付光電子装
置の製造方法を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing an optoelectronic device with an optical fiber, which allows attachment of an optical fiber without applying high heat to the laser chip.
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will become clear from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、本発明の光ファイバ付光電子装置は、その製
造において、ステムの主面にあらかじめ挿入孔を有する
固定ポストをレーザチップに対面する位置に固定してあ
り、前記ステムの周壁にファイバガイドを挿入固定する
際、ファイバガイドの先端の細い筒状のスリーブを前記
固定ポストの挿入孔内に挿入して置き、その後、前記フ
ァイバガイド内に先端部分はジャケットを取り除いた光
ファイバをファイバガイド内に挿入し、ジャケット部分
をカシメで仮止めするとともに、先端はファイバガイド
内端から突出させてレーザチップに対面させ、次いで、
前記ファイバガイドのスリーブ部分を曲げ操作して元フ
ァイバとレーザチップとの元軸合わせな行い、この状態
で前記固定ポストの挿入孔にソルダーを充填して元ファ
イバおよびファイバガイドの固定化を図るようになって
いることから、固定ポストにはファイバガイド等の固定
に際して同等外力が加えられていないため、残留応力は
存在しない。したがって、スクリーニング等において加
熱検査が施されても、固定ポストの残留応力による変形
は起きることはなく、光結合効率の変動は発生せず、信
頼性の高い光ファイバ付光電子装置を提供することがで
きる。That is, in manufacturing the optoelectronic device with an optical fiber of the present invention, a fixing post having an insertion hole in advance on the main surface of the stem is fixed at a position facing the laser chip, and a fiber guide is inserted into the peripheral wall of the stem. When fixing, a cylindrical sleeve with a thin tip of the fiber guide is inserted into the insertion hole of the fixing post, and then the optical fiber with the jacket removed from the tip is inserted into the fiber guide. Then, the jacket part is temporarily caulked, and the tip protrudes from the inner end of the fiber guide to face the laser chip. Then,
The sleeve portion of the fiber guide is bent to align the original axes of the original fiber and the laser chip, and in this state, the insertion hole of the fixing post is filled with solder to fix the original fiber and the fiber guide. Since no equivalent external force is applied to the fixing post when fixing the fiber guide etc., no residual stress exists. Therefore, even if a heating test is performed during screening or the like, the fixed post will not be deformed due to residual stress, and the optical coupling efficiency will not change, making it possible to provide a highly reliable optoelectronic device with optical fiber. can.
第1図は本発明の一実施例による光ファイバ付光電子装
置の要部を示す断面図、第2図は同じく元ファイバ付光
電子装置の全体を示す斜視図、第3図は同じくファイバ
ガイドおよび光ファイバの固定状態を示す断面図である
。FIG. 1 is a sectional view showing the main parts of an optoelectronic device with an optical fiber according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing the entire original optoelectronic device with an optical fiber, and FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a fixed state of the fiber.
本発明の光ファイバ付光電子装置(半導体レーザ装置)
は、第2図に示されるように、偏平形モジュールとなっ
ていて、パッケージ1は、各部品をその主面側窪みに組
み込んだ箱型金属製(たとエバコバール)のステム2と
、このステム2の窪み部分を塞ぐ金属製のキャンプ3と
によって形成されている。このパッケージ1からは、一
本の光ファイバケーブル4と、一対2組合計4本のり−
ド5が突出した構造となっている。なお、ステム1の四
隅には取付孔6が設けられている。Optoelectronic device with optical fiber (semiconductor laser device) of the present invention
As shown in FIG. 2, the package 1 is a flat module, and the package 1 includes a box-shaped metal stem 2 (made of evacovar) in which each component is assembled into a recess on its main surface, and a stem 2 that is made of box-shaped metal (ebarcovar). It is formed by a metal camp 3 that closes the hollow part. This package 1 includes one optical fiber cable 4 and a total of four pairs of cables.
The structure has a prominent dot 5. Note that mounting holes 6 are provided at the four corners of the stem 1.
前記ステム2の窪み底中央にはレーザチツプ7が固定さ
れている。このレーザチップ7は導電性の支持小片8を
介してステム2に固定されている。A laser chip 7 is fixed to the center of the hollow bottom of the stem 2. This laser chip 7 is fixed to the stem 2 via a conductive support piece 8.
この支持小片8上にはレーザチップ7以外にペデスタル
9が固定されている。このペデスタル9はレーザチップ
7をステム2に取付ける前に行われる特性検査時のワイ
ヤが張られる小片であって、表面部分が導電層となった
絶縁体で構成されている。したがって、この支持小片8
はステム2に固定された段階では不要となる。また、第
1図に示されるように、前記支持小片8は鑞材10によ
ってステム2に固定され、レーザチップ7はこの支持小
片8上に鑞材11によって固定されている。On this supporting piece 8, in addition to the laser chip 7, a pedestal 9 is fixed. This pedestal 9 is a small piece on which a wire is stretched during a characteristic test performed before attaching the laser chip 7 to the stem 2, and is made of an insulator with a conductive layer on its surface. Therefore, this supporting piece 8
becomes unnecessary once it is fixed to the stem 2. Further, as shown in FIG. 1, the supporting piece 8 is fixed to the stem 2 by a solder material 10, and the laser chip 7 is fixed onto this supporting piece 8 by a solder material 11.
また、ステム2の周壁には、コバールよりなる筒状のフ
ァイバガイド12が貫通され鑞材13によって気密的に
ステム2に固定されている。このファイバガイド12は
、ステム2に挿入される長いスリーブ14.ステム2の
側面に当接する大径のストッパー15.ストッパ−15
′部分よりも細いカシメ部16とによって構成されてい
る。なお、前記スリーブ14は、たとえば、外径が0.
4111゜内径が0.2 IIとなっている。そして、
このファイバガイド12には、第1図に示されるように
、光ファイバケーブル4の一部が挿入されている。この
挿入部分は、ジャケット17が付いた部分と、その先端
のジャケット17が剥がされてコアとクラッドからなる
元ファイバ部分(以下、ファイバ本体18と称する。)
と、からなっている。また、図示しないが、ファイバ本
体18の先端は円錐状に形成され、その先端のコアをレ
ーザチップ7の一方の共振器の端面(発光面)に対面さ
せ、レーザチップ7から発光される図示しないレーザ光
をコア内に取り込むよう罠なっている。Further, a cylindrical fiber guide 12 made of Kovar passes through the peripheral wall of the stem 2 and is fixed to the stem 2 in an airtight manner with a brazing material 13. This fiber guide 12 has a long sleeve 14 inserted into the stem 2. A large diameter stopper 15 that comes into contact with the side surface of the stem 2. Stopper 15
16. Note that the sleeve 14 has an outer diameter of, for example, 0.
4111° inner diameter is 0.2 II. and,
A part of the optical fiber cable 4 is inserted into this fiber guide 12, as shown in FIG. This insertion part includes a part with a jacket 17 attached, and an original fiber part (hereinafter referred to as the fiber body 18) consisting of a core and a cladding from which the jacket 17 is removed from the tip.
It consists of. Although not shown, the tip of the fiber body 18 is formed into a conical shape, and the core of the tip faces the end surface (light emitting surface) of one of the resonators of the laser chip 7, so that light is emitted from the laser chip 7 (not shown). It is a trap to capture laser light into the core.
一方、前記ファイバガイド12の内端部分はステム2に
固定されたコバールよりなる固定ボスト19の挿入孔2
0内に挿入された状態となっている。前記ファイバガイ
ド12の内端は挿入孔20の略中央部分程度迄入り、フ
ァイバガイド12内を延在するファイバ本体18はファ
イバガイド12および挿入孔20から突出している。そ
して、この挿入孔20部分には、たとえば、半田等の鑞
材21が充填され、ファイバガイド12およびファイバ
本体18が固定されている。この結果、ファイバ本体1
8の先端はレーザチップ7に対して位置が変動せず、常
に良好な光軸合わせ状態が維持されるようになっている
。また、ファイバガイド12はその外側を鑞材13を介
してステム2に気密固定されるとともに、内側は鑞材2
1によって気密封止されていることから、ファイバガイ
ド12に関しては気密封止が維持される。On the other hand, the inner end portion of the fiber guide 12 has an insertion hole 2 of a fixed boss 19 made of Kovar fixed to the stem 2.
It is inserted into 0. The inner end of the fiber guide 12 enters approximately to the center of the insertion hole 20, and the fiber main body 18 extending inside the fiber guide 12 protrudes from the fiber guide 12 and the insertion hole 20. The insertion hole 20 is filled with a solder material 21 such as solder, and the fiber guide 12 and the fiber main body 18 are fixed thereto. As a result, the fiber body 1
The position of the tip 8 does not change with respect to the laser chip 7, and a good optical axis alignment state is always maintained. Further, the fiber guide 12 is hermetically fixed to the stem 2 via a solder material 13 on the outside, and the inside is secured to the stem 2 through a solder material 13.
1, the fiber guide 12 is hermetically sealed.
他方、前記ファイバガイド12とは反対側に位置する2
本のり一部5の内端には、セラミックからなるブロック
22が取付けられている。前記リード5はブロック22
の主面からその側面に亘って延在する導体層23.24
の一部に半田等の鑞材25によって接続されている。前
記一方の導体層23には受光素子26が固定され、他方
の導体層24には前記受光素子26の電極に一端が接続
されたワイヤ27の他端が接続されている。したがって
、これら一対のリード5は受光素子26の出力端子とな
る。なお、これら一対のり−ド5は絶縁体28を介して
ステム2に固定されている。On the other hand, the fiber guide 2 located on the opposite side of the fiber guide 12
A block 22 made of ceramic is attached to the inner end of the book glue portion 5. The lead 5 is connected to the block 22
conductor layer 23,24 extending from the main surface to the side surface thereof;
A solder material 25 such as solder is used to connect a portion of the wire. A light-receiving element 26 is fixed to one of the conductor layers 23, and the other end of a wire 27, one end of which is connected to the electrode of the light-receiving element 26, is connected to the other conductor layer 24. Therefore, these pair of leads 5 serve as output terminals of the light receiving element 26. Incidentally, these pair of glueds 5 are fixed to the stem 2 via an insulator 28.
また、レーザチップ7用の一方のり−ド5は、前記リー
ド5と同一に絶縁体28を介してステム2に貫通固定さ
れ、ワイヤ29を介してレーザチップ70表面電極に固
定されている。また、レーザチップ7用の他のり一部5
は、ステム2に直接固定されている。このリード5は、
ステム2.支持小片8を介してレーザチップ7の下部電
極に電気的に接続されている。したがって、この一対の
リード5間に所定の電圧が印加されると、レーザチップ
70両端の発光面からレーザ光を発光する。Also, one lead 5 for the laser chip 7 is fixed to the stem 2 through an insulator 28 in the same manner as the lead 5, and is fixed to the surface electrode of the laser chip 70 via a wire 29. Also, some other glue for laser chip 7 5
is directly fixed to the stem 2. This lead 5 is
Stem 2. It is electrically connected to the lower electrode of the laser chip 7 via the support piece 8 . Therefore, when a predetermined voltage is applied between the pair of leads 5, laser light is emitted from the light emitting surfaces at both ends of the laser chip 70.
ここで、前記ファイバガイド12および元ファイバケー
ブル4の固定方法について説明する。光ラアイバケーブ
ル4を固定する前に、第3図に示されるように、ステム
2にファイバガイド12のスリーブ14部分をステム2
に挿入し、ステム2との挿入部分を鑞材13で気密的に
固定する。この際、スリーブ14の先端部分は固定ボス
ト19の挿入孔20の略中間部分迄挿入する。この状態
では、スリーブ14は挿入孔2oの内周面に接触はして
いない。Here, a method for fixing the fiber guide 12 and the original fiber cable 4 will be explained. Before fixing the optical fiber cable 4, as shown in FIG.
The inserted portion with the stem 2 is hermetically fixed with a solder material 13. At this time, the tip of the sleeve 14 is inserted to approximately the middle of the insertion hole 20 of the fixed boss 19. In this state, the sleeve 14 is not in contact with the inner peripheral surface of the insertion hole 2o.
つぎに、ステム2にはレーザチップ7を固定した支持小
片8が固定される。Next, a support piece 8 to which a laser chip 7 is fixed is fixed to the stem 2.
その後、パッケージ1の外側から光ファイバケーブル4
が前記ファイバガイド12に挿入される。After that, the optical fiber cable 4 is inserted from the outside of the package 1.
is inserted into the fiber guide 12.
この際、光ファイバケーブル4にあっては、カシメ部1
6よりも奥に入る先端部分はジャケット17が除去され
ファイバ本体18が露出する状態となっている。そして
、ファイバ本体18の先端はスリーブ14を抜けてレー
ザチップ70発光面から数十μmの位置にまで突出する
。また、露出したファイバ本体180表面はメタライズ
層が設けられている。これは、後述する固定ボスト19
とファイバ本体18との鑞材21による接合を促進する
ためである。At this time, in the optical fiber cable 4, the crimped portion 1
The jacket 17 is removed from the tip end portion deeper than 6, and the fiber body 18 is exposed. Then, the tip of the fiber body 18 passes through the sleeve 14 and protrudes to a position several tens of micrometers from the light emitting surface of the laser chip 70. Further, a metallized layer is provided on the exposed surface of the fiber main body 180. This is the fixed boss 19 which will be described later.
This is to promote the bonding between the fiber body 18 and the fiber body 18 by the solder material 21.
つぎに、ファイバガイド12のカシメ部16はカシメら
れ、元ファイバケーブル4のジャケット17部分は押し
潰されて元ファイバケーブル4はファイバガイド12に
対して仮止めされる。Next, the caulked portion 16 of the fiber guide 12 is caulked, the jacket 17 portion of the original fiber cable 4 is crushed, and the original fiber cable 4 is temporarily fixed to the fiber guide 12.
ツキに、ステム2の内側に突出するスリーブ14は、フ
ァイバ本体18の先端部分の光軸とレーザチップ7の共
振器から発光されるレーザ光の光軸とが一致するように
、上下左右に移動操作される。In addition, the sleeve 14 protruding inside the stem 2 is moved vertically and horizontally so that the optical axis of the tip of the fiber body 18 and the optical axis of the laser beam emitted from the resonator of the laser chip 7 coincide. Be manipulated.
スリーブ14は細い筒状となっていることから簡単に変
形させることができる。この際、固定ボス)19には同
等外力が加わらないことから、スリーブ14の変形操作
時に固定ボスト19は変形せず、かつ残留応力も発生し
ない。Since the sleeve 14 has a thin cylindrical shape, it can be easily deformed. At this time, since no equivalent external force is applied to the fixed boss 19, the fixed boss 19 does not deform during the deformation operation of the sleeve 14, and no residual stress is generated.
つぎに、固定ボスト19の挿入孔20に半田等の鑞材2
1を充填してファイバガイド12およびファイバ本体1
8を確実に固定する。Next, apply a solder material 2 such as solder to the insertion hole 20 of the fixed boss 19.
1 to form the fiber guide 12 and the fiber body 1.
8 securely.
このような、光ファイバ付光電子装置(半導体レーザ装
置)は一対のリード間5に所定の電圧が印加されること
により、レーザチップ7の共振器の端面からレーザ光を
発光する。レーザ光による光情報は元ファイバケーブル
4を伝送媒体として、所望箇所に伝送される。また、レ
ーザ光の光出力は常時受光素子26によってモニターさ
れ、光出力が一定となるように制御される。Such an optoelectronic device with an optical fiber (semiconductor laser device) emits laser light from the end face of the resonator of the laser chip 7 by applying a predetermined voltage between the pair of leads 5. Optical information by laser light is transmitted to a desired location using the original fiber cable 4 as a transmission medium. Further, the optical output of the laser beam is constantly monitored by the light receiving element 26 and controlled so that the optical output is constant.
1、本発明によれば、レーザチップ7かも発光されるレ
ーザ光の光軸と光ファイバの光軸とが一度精度良く設定
されれば、光ファイバの先端部分は固定ボスト19によ
って強固に固定されるため、光結合効率の低下は生じる
ことがなく、信頼性が高くなるという効果が得られる。1. According to the present invention, once the optical axis of the laser beam emitted from the laser chip 7 and the optical axis of the optical fiber are set with high precision, the tip of the optical fiber is firmly fixed by the fixing post 19. Therefore, there is no reduction in optical coupling efficiency, and the effect of increasing reliability can be obtained.
すなわち、元ファイバの先端部分を保持する固定ボスト
19は製造途中で外力が加えられないことから、元ファ
イバと固定ボスト19との接合の後に、熱等が加わって
も、残留応力に基づ(光ファイバ先端の位置の変動は起
きなくなり、光結合効率は常に高く維持できるようにな
る。In other words, since no external force is applied to the fixed post 19 that holds the tip of the original fiber during manufacturing, even if heat or the like is applied after the original fiber and the fixed post 19 are joined, the residual stress ( The position of the optical fiber tip no longer fluctuates, and the optical coupling efficiency can always be maintained at a high level.
2、本発明によれば、筒状のファイバガイド12の外側
は鑞材13によって気密的にステム2に固定されるとと
もに、その内側は固定ボス)19の挿入孔20に装填さ
れた鑞材21によって気密的にファイバ本体18に固定
されている。したがって、元ファイバケーブル4を伝わ
って来る水分の浸入は確実に防止できる。また、パッケ
ージ1の各部品の取付は部分は鑞材、ガラス等の絶縁体
で封止されていることから、パッケージl内の気密度は
高くなり、レーザチップ7、受光素子26等のチップの
耐腐食性等の信頼度が高(なり、光ファイバ付光電子装
置の信頼度の向上が達成できるという効果が得られる。2. According to the present invention, the outer side of the cylindrical fiber guide 12 is airtightly fixed to the stem 2 by the solder material 13, and the inner side is the solder material 21 loaded into the insertion hole 20 of the fixed boss 19. It is fixed to the fiber body 18 in an airtight manner by. Therefore, infiltration of moisture transmitted through the original fiber cable 4 can be reliably prevented. In addition, since the mounting parts of package 1 are sealed with insulators such as brazing material and glass, the airtightness inside package 1 is high, and chips such as laser chip 7 and light receiving element 26 are sealed. The reliability of corrosion resistance and the like is high, and the effect is that the reliability of optoelectronic devices with optical fibers can be improved.
3、本発明の光ファイバ付光電子装置はその製造におい
て、レーザチップ7とファイバ本体18との光軸合わせ
作業は、ファイバガイド12におけるスリーブ14の変
形操作のみで良いことから、その作業も容易となり、作
業能率の向上および製造歩留りの向上が図れるという効
果が得られる。3. In manufacturing the optoelectronic device with an optical fiber of the present invention, the optical axis alignment between the laser chip 7 and the fiber main body 18 can be performed by simply deforming the sleeve 14 in the fiber guide 12, making the process easy. , it is possible to achieve the effects of improving work efficiency and manufacturing yield.
4、本発明の光ファイバ付光電子装置の製造におけるフ
ァイバ本体18の固定ボスト19に対する接続作業は固
定ボスト19の挿入孔20に鑞材21を充填する、いわ
ゆる局所作業のため、高い熱を嫌うレーザチップ7には
高熱は作用せず、元ファイバ付光電子装置の信頼性の向
上が達成できるという効果が得られる。4. In the production of the optoelectronic device with optical fiber of the present invention, the connection work of the fiber body 18 to the fixed post 19 is a so-called local work in which the insertion hole 20 of the fixed post 19 is filled with the solder material 21, so a laser that is sensitive to high heat is used. High heat does not act on the chip 7, resulting in the effect that the reliability of the original fiber optoelectronic device can be improved.
5、上記1および4から、本発明によれば、元結合効率
が高く、かつ製造コストが低い光ファイバ付光電子装置
を低価格で提供することができるという相乗効果が得ら
れる。5. From 1 and 4 above, according to the present invention, a synergistic effect can be obtained in that an optoelectronic device with an optical fiber having high original coupling efficiency and low manufacturing cost can be provided at a low price.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されろも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種り変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、第4図に示さ
れるように、スリーブ14およびファイバ本体18と固
定ポスト19との接続は、半田30を超音波振動する振
動子31で振動させながら溶かして固定ポスト19の挿
入孔20内に半田30を装填するようにすれば、フラッ
クスを用いることなく接合が行えるため、従来必要とし
ていた、元ファイバ接続後のフラックスの洗い流し工程
が廃止でき、製造コストの低減が達成できる。なお、こ
の場合にも、前記実施例と同様にレーザチップ7には高
い熱が加わることがないことから、レーザチップ7の特
性劣化も防止できるという効果が得られる。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained based on the examples above, the present invention is not limited to the above examples, and it is possible to make various changes without departing from the gist of the invention. Not even. For example, as shown in FIG. 4, the sleeve 14 and the fiber body 18 are connected to the fixed post 19 by melting the solder 30 in the insertion hole 20 of the fixed post 19 while vibrating it with an ultrasonic vibrator 31. By loading the solder 30 into the fibers, bonding can be performed without using flux, so the process of rinsing off the flux after connecting the original fibers, which was conventionally required, can be eliminated, and manufacturing costs can be reduced. Note that in this case as well, similar to the embodiments described above, high heat is not applied to the laser chip 7, so that it is possible to prevent the characteristics of the laser chip 7 from deteriorating.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体レーザによる
光通信用技術に適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、たとえば、端面発光型の発
光ダイオード、光集積回路(OEIC)等による光通信
技術、あるいは光による計測技術等に適用できる。In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly applied to optical communication technology using semiconductor lasers, which is the background field of application, but the present invention is not limited to this. The present invention can be applied to optical communication technology using type light emitting diodes, optical integrated circuits (OEICs), etc., or measurement technology using light.
本発明は少なくとも光伝送用の光ファイバを組み込んだ
発光電子装置技術には適用できる。The present invention is applicable at least to light emitting electronic device technology incorporating optical fibers for light transmission.
第1図は本発明の一実施例による光ファイバ付光電子装
置の要部を示す断面図、
第2図は同じく光ファイバ付光電子装置の全体を示す斜
視図、
第3図は同じく元ファイバガイドおよび元ファイバの固
定状態を示す断面図、
第4図は本発明の他の実施例によるファイバガイドおよ
び元ファイバの固定状態を示す断面図である。
1・・・パッケージ、2・・・ステム、3・・・キャッ
プ、4・・・光ファイバケーブル、訃・・リード、6・
・・取付孔、7・・・レーザチップ、8・・・支持小片
、9・・・ペデスタル、10・・・鑞材、11・・・鑞
材、12・・・ファイバガイド、13・・・鑞材、14
・・・スリーブ、15・・・ストッパー、16・・・カ
シメ部、17・・・ジャケット、18、・、ファイバ本
体、19・・・固定ポスト、2o・・・挿入孔、21・
・・鑞材、22・・・ブロック、23 、24・・・導
体層、25・・・鑞材、26・・・受光素子、27・・
・ワイヤ、28・・・絶縁体、29・・・ワイヤ、30
・・・半田、31・・振動子。
第 1 図
第 2 図FIG. 1 is a cross-sectional view showing the main parts of an optoelectronic device with an optical fiber according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the entire optoelectronic device with an optical fiber, and FIG. 3 is a diagram showing the original fiber guide and FIG. 4 is a sectional view showing a fixed state of the original fiber and a fiber guide according to another embodiment of the present invention. 1... Package, 2... Stem, 3... Cap, 4... Optical fiber cable, End... Lead, 6...
...Mounting hole, 7...Laser chip, 8...Support piece, 9...Pedestal, 10...Brazing material, 11...Brazing material, 12...Fiber guide, 13... Brazing material, 14
... Sleeve, 15... Stopper, 16... Caulking part, 17... Jacket, 18... Fiber body, 19... Fixed post, 2o... Insertion hole, 21...
... Brazing material, 22... Block, 23, 24... Conductor layer, 25... Soldering material, 26... Light receiving element, 27...
・Wire, 28... Insulator, 29... Wire, 30
... Solder, 31... Vibrator. Figure 1 Figure 2
Claims (1)
ザチップと、前記パッケージ周壁に貫通状態で取付けら
れたファイバガイドと、このファイバガイド内に挿入さ
れ内端を前記レーザチップの発光面に対面させた光ファ
イバと、を有する光ファイバ付光電子装置であって、前
記ファイバガイドの内端部分はパッケージ内に固定され
た固定ポストの挿入孔を貫通し、かつこの挿入孔に充填
された接合材を介して固定ポストに固定されていること
を特徴とする光ファイバ付光電子装置。 2、前記パッケージは気密構造となっていることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の光ファイバ付光電子
装置。 3、挿入孔を有する固定ポストを設けたパッケージ本体
の一側壁にファイバガイドのスリーブ部分を挿入させる
とともに、スリーブ先端部分を前記挿入孔に挿入しかつ
パッケージ本体に対してファイバガイドを機密に固定す
る工程と、前記ファイバガイドに光ファイバを挿入しか
つ光ファイバをファイバガイドに仮り止めする工程と、
前記ファイバガイドのスリーブ部分を曲げて光ファイバ
とレーザチップとの光軸合わせをする工程と、前記挿入
孔に接合材を装填して光ファイバを固定ポストに固定す
る工程と、を有することを特徴とする光ファイバ付光電
子装置の製造方法。 4、前記固定ポストとファイバガイドとの固定は固定部
に供給したソルダーを超音波振動によって一時的に溶か
すことによって固定することを特徴とする特許請求の範
囲第3項記載の光ファイバ付光電子装置の製造方法。[Scope of Claims] 1. A package, a laser chip disposed within the package, a fiber guide attached to the peripheral wall of the package in a penetrating state, and an inner end inserted into the fiber guide with the laser chip disposed within the package. an optical fiber facing the light emitting surface of the optical fiber guide, the inner end portion of the fiber guide passing through an insertion hole of a fixed post fixed in the package, An optoelectronic device with an optical fiber, characterized in that it is fixed to a fixed post via a filled bonding material. 2. The optoelectronic device with optical fiber according to claim 1, wherein the package has an airtight structure. 3. Insert the sleeve portion of the fiber guide into one side wall of the package body provided with a fixing post having an insertion hole, insert the sleeve tip into the insertion hole, and securely fix the fiber guide to the package body. a step of inserting an optical fiber into the fiber guide and temporarily fixing the optical fiber to the fiber guide;
It is characterized by comprising the steps of bending the sleeve portion of the fiber guide to align the optical axes of the optical fiber and the laser chip, and loading a bonding material into the insertion hole to fix the optical fiber to the fixed post. A method for manufacturing an optoelectronic device with an optical fiber. 4. The optoelectronic device with an optical fiber according to claim 3, wherein the fixing post and the fiber guide are fixed by temporarily melting solder supplied to the fixing part by ultrasonic vibration. manufacturing method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14954184A JPS6129186A (en) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | Photoelectronic device with optical fiber and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14954184A JPS6129186A (en) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | Photoelectronic device with optical fiber and manufacture thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6129186A true JPS6129186A (en) | 1986-02-10 |
Family
ID=15477396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14954184A Pending JPS6129186A (en) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | Photoelectronic device with optical fiber and manufacture thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6129186A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012042819A (en) * | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Fujikura Ltd | Laser diode module and laser source |
WO2021132681A1 (en) * | 2019-12-25 | 2021-07-01 | 古河電気工業株式会社 | Optical device and method for manufacturing optical device |
-
1984
- 1984-07-20 JP JP14954184A patent/JPS6129186A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012042819A (en) * | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Fujikura Ltd | Laser diode module and laser source |
WO2021132681A1 (en) * | 2019-12-25 | 2021-07-01 | 古河電気工業株式会社 | Optical device and method for manufacturing optical device |
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