JPS6111227A - フレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、電子機器等に用いられるフレキシブルプリン
ト配線板（以下、ＩＰＰＣと略称する）のカバーレイを
形成する方法に関するものである。

「従来の技術」 第８図はＦＰＣの−１例を示すものでおる。このＦＰＯ
Ｉは、厚み２０〜１００／Ｊｍ程度のポリエステルフィ
ルムやポリイミドフィルム等の可撓性に富むベースフィ
ルム２上に、銅箔性の導体よりなる配線パターン３が密
着状態で貼着されてなるものである。

従来、このようなＦＰＣＩの配線パターン３の上にその
絶縁保護膜となるカバーレイ４を形成するには次のよう
な方法がとられている。まず、第９図に示すようなカバ
ーレイフィルム５を用意する。このカバーレイフィルム
５は、カバーレイ４となる厚み２０〜４０μｍ程度のポ
リエステルフィルム、ポリイミドフィルム等よりなる絶
縁フイルム６の一方の面に、塗布厚み２０〜３０μｍの
接着層７が形成され、この接着層７上にシリコーン樹脂
加工紙等の離型紙８が貼り合わされてなるものである。

そして、このようなカバーレイフィルム５に、配線パタ
ーン３のハンダ付は部分やコンタクト部分に対応した穴
９・・・を形成した後に、カバーレイフィルム５から離
型紙８を剥離°し、次いで、接着層７をＦＰＣＩの配線
パターン３に向゛け、絶縁フィルム６の穴９・・・が所
定の位置に来るように位置合わせな行なった後、配線パ
ターン３上に降し、加熱ロー２等で仮接着し、熱板プレ
スで本接着する。

「発明が解決しようとする問題点」 しかしながら、このようなカバーレイ４の形成方法にあ
っては、離型紙８を剥離した後の薄く、腰のない絶縁フ
ィルム６を位置合わせすることになるので、絶縁フィル
ム６の取り扱いが面倒で位置合わせが困難でおり、作業
性が惑いという問題点があった。

「問題点を解決するための手段」 本発明は、前述した問題点を解決するために、絶縁フィ
ルムの一方の面に接着層を、他方の面に離型紙な投打て
なる長尺状のカバーレイフィルムと、長尺状のｒｐｃと
を同一方向に連続的に走行さぜながら、ＦＰＣとカバー
レイフィルムとを位置合わせする工程と、両省を貼着す
る工程と、貼着したカバーレイフィルムから離型紙を剥
離する工程とを―次連続的に行なうようにしたものであ
る。

「作用」 本発明にあっては、カバーレイフィルムが離型紙によっ
て裏打らされた腰のある状態において、ＰＰＯとの位置
合わｔｊ？よび貼着がなされるとともに位置合わせ工程
、貼着工程および離型紙の剥離工程が間断なく連続的に
行なわれるものでめる。

「実施例」 以下本発明の一実雄側な第１図〜第７図に基づいて説明
する。

まず、本発明な実施するために適用されるカバーレイフ
ィルムおよび装置について説明すると、第２図に示すよ
うにカバーレイフィルム１１は、カバーレイ４となる絶
縁フィルム６の一方の面に接着層７が形成され、他方の
面に離型紙１２が貼り付けられてなるものである。この
離型紙１２は厚み１００〜１５０μｍ程度の原の強い紙
あるいはプラスチックフィルムよりなり、カバーレイフ
ィルム１１としたときにフィルムｌ’ｌ全体に腰があっ
て板状と′なるものが選ばれる。離型紙１２の絶縁フィ
ルム６に接する面には薄い粘着層１３が形成され、雌型
紙１２と絶縁フィルム６との粘漸が図られている。また
、離型紙１２の絶縁フィルム６と反対側の面には、非粘
着性、非接着性のシリコーン樹脂コーティング層１４が
形成され、このフィルム１１を後述するようにロール状
に巻回したときに接ｍ層７と離型紙１２とが接着しない
ようになっている。

一方、本発明の実施に適用される装置は、第１′図に示
すように、長尺状のカバーレイフィルム１１をロール状
に巻回し【おくための′ｓ１の送り出しドラム１５と、
この第１の送り出しドラム１５に対して水平方向に離間
した位置に配設される引き取り機１６との間に、長尺状
のＦＰＣＩをロール状に巻回しておくためのｍ２の送り
出しドラム１７が設けられ、この第２の送り出しドラム
１７と第１の送り出しドラム１５との間に′に１ｆ１け
プ、レス機１８が設けられ、また、第２の送り出しドラ
ム１７と引き取り機１６との間に、第２の送り出しドラ
ム１７に近い順に、位置合わ１機１９、加熱圧接ａｌｌ
！２０、剥離機２１、加熱硬化機２２等が配設された構
成となっている。

前記穴開はプレス機１８は、カバーレイフィルム１１に
、後述する位置合わせ工程で利用する送す穴（いわゆる
パー７オレイシヨン）や、′ＩＰＰｃｌのコンタクト部
分等に対応した穴を開けるためのもので、カバーレイフ
ィルム１１が載置される支持台２３と、この支持台２３
に対して接近、離反するように上下方向に移動自在に設
けられるプレス板２４とからなり、このプレス板２４は
下方に突出する多数のポンチ状の穴開は具２５を具備し
【いる。

前記位置合わせ機１９−は、カバーレイフィルム１１お
よびＦＰＣＩを上下に挾んで重ね合わせる二個の引き取
りロー２２６からなり、一方の引き取りローラ２６の外
周面には、カバーレイフィルム１１およびＦＰＣＩのパ
ー７オレイシヨンに噛魯込む送り歯２７が設けられてい
る。

前記加熱圧接機２０は、カバーレイフィルム１１および
ＦＰＣＩを上下に挾んで加熱加圧し、相互に貼着する一
対の加熱−−２２８からなるものである。この加熱ロー
ラ２８の加熱温度はカバーレイフィルム１１の接着Ｎ７
を軽く熱軟化させる程度に設定されている。

前記剥離機２１は、ＦＰＣＩに貼着されたカバーレイフ
ィルム１１から離臘紙１２を剥離するためのもので、離
型紙１２を巻き取る巻き取りドラム２９と、案内四−２
３０とからなっている。

前記加熱硬化機２２は、トンネル状の加熱炉３１と、こ
の加熱Ｆ−３１を通り抜けるように絶縁フィルム６付き
の１！’Ｉ’０１を移送する耐熱性のペルトコ／ベア３
２と、加熱炉３１を通り抜けた絶縁フィルム６付きのＦ
ＰＣＩに送風して冷却するクーニア３３とからなるもの
である。

なお、図中符号３４は引き取りローラ、符号３５はブレ
ーキロー２、符号３６は間歇引き取りローラ、符号３７
は送り−２７を有する定尺送りロー２、符号３８は離型
紙１２を剥離する際にＦＰＯｌを支持する支持ローラ、
符号３９は案内ローラである。

次いで、このように構成された装置を使用して本発明の
カバーレイの形成方法を説明すれば、第１の送り出しド
ラム１５に長尺状のカバーレイフィルム１１をその接着
層７を内側にした状態で巻き付けてロール状に蓄積する
とともに、第２の送り出しドラム１７に長尺状のＦＰＯ
Ｉをその配線パターン３を外側にした状態で巻き付けて
ロール状に蓄積し【おく。

一方、三枚の長尺状の案内用フィルムを用意し、そのう
ちの一枚の始端を引き取りローラ３４から全ての機器を
介して案内ローラ３９まで引き出して引き取り機１６に
連結するとともに、その終端をカバーレイフィルム１１
の離盤紙１２を除く部分の先端に連結する。また、他の
一枚の始端を前記一枚の案内用フィルムの下側で、位置
合わせ機１９から加熱圧接機２０．支持ロー２３８、加
熱硬化機２２を介して系内ローラ３９まで引き出し、引
き取り機１６に連結するとともに、その終端をＦＰＣＩ
の先端に連結する。さらに、残りの一枚の始端を前記一
枚の案内用フィルムの上側で、引き取りロー２３４から
ブレーキロー２３５、穴開はプレス機１８、間歇引き取
りローラ３６、定尺送りローラ３７、位置合わせ機１９
を介して加熱圧接機２０まで引き出し、剥離機２１に連
結するとともに、終端をカバーレイフィルム１１の離臘
紙１２に連結する。

そして、このような状態から装置全体を駆動し、各案内
用フィルムの先導によってカバーレイフィルム１１およ
びｙｐｃｘを両送り出しドラム１５．１７から引き出し
、引き取り８１６に向けて走行姑せなから、これらの先
端から後端に向けて以下に詳述する（１）〜位置の工程
を順次連続的に行なうようにする。

（１）穴開は工程 引き取りローラ３４によって第１の送り出しドラム１５
からカバーレイフィルム１１を連続的に引き出すととも
に、引き出したカバーレイフィルム１１を間歇引き取り
ローラ３６によって定尺ずつ間歇的に引き取ることによ
り、カバーレイフィルム１１を定尺ずつ順次穴開はプレ
、ス機１９の支持台２３の上に引き込み、カバーレイフ
ィルム１１の静止時にプレス板２４を下降させてカバー
レイフィルム１１にパー７オレイシヨン４０およヒ穴９
等を穿設する（第３図参照）。

（１１）位置合わ１工程 穴開は加工を施したカバーレイフィルム１１を位置合わ
せ機１９によって引き取るとともに、同じく位置合わせ
機１９によって第２の送り出しドラム１７からカバーレ
イフィルム１１の下側対向位置にＦＰＯＩを引き出し、
カバーレイフィルム１１のパー７オシヨン４０とＦＰＣ
Ｉのパー７オレイシヨン（ＰＰＣＩには予めカバーレイ
と同ビツチでパーフォレイジョンを穿設しておく）４１
に引き取りロー５１２６の送りｌ１１２７を噛み込ませ
て、カバーレイフィルム１１の穴９がＦＰＣＩのハンダ
付は部分やコンタクト部分の位置に正しく来るように両
＄１１．１を位置合わせし、これらを両引き取りローラ
２６に挾み込んで互いに重ね合わせる（第４１図参照）
。

曲）貼着工程（仮接着工＠） 重ね合わせた状態のカバーレイフィルム１”１とｌ？Ｉ
ＰＯ１とを加熱圧接機２０の両加熱ローラ２８間に挾ん
で上下から加熱転圧し、接着層７を軽く加熱軟化させて
両者１１　、”　１を仮接着する←第５図参照）。

（ｌψ　剥離工程 ＦＰＣＩに仮接着したカバーレイフィルム１１の離散紙
１２を剥離機２１の巻き取りドラム２９で巻き取ること
によりカバーレイフィルム１１から剥離する。このＥき
、粘着Ｉ＠１３を離散紙１２とともに絶縁フィルム６か
ら剥離する（第６図）照）。

（Ｖ）　　熱硬化工程（本接着工程） ＦＰＣＩとこれに仮接着された絶縁フィルム６とを加熱
硬化機２２によって加熱する。すなわち、ＦＰＣＩおよ
び絶縁フィルム６をベルトコンベア３２によって加熱炉
３１の中に送り込み、所定の磁度、時間等を与えること
により接着層７を硬化させて絶縁フィルム６をＦＰＣＩ
に強固に接着し、第７図に示すようなカバーレイ４が形
成されたＦＰＣを得る。

（１／会　巻き取り工程 ・カバーレイ４が形成されたｙｐｃｆり一う３８によっ
て冷却した後、引き取り機１６に連続的に巻き取ってロ
ール状に蓄積していく。

このようなＦＰＣのカバーレイの形成方法にあっては、
カバーレイフィルム１１とＦＰＯｌ１とを位置合わせ並
びに仮接着する際に、カバーレイフィルム１１はｍｍ紙
１２を未だ剥離されていない腰のある板状態にあるため
、位置合わせおよび仮接着を容易かつ正確に行なうこと
ができる。また、長尺状のカバーレイク“イルム１１と
長尺状のＦＰＯｌとを第１．第２の送り出しローラ１５
．１７から引き取り機１６に向けて走行させながら、そ
の走行途中において前記（１１〜（Ｖｌの工程を順次連
″続的に行なうようにしたので、（１）〜ｔＶｔの各工
程は、第１の送り出しドラム１５と引き取り機１６の間
で、常時間断なく並行して行なわれることになり、カバ
ーレイ４の形成作業性を向上させることができる。

「発明の効果」 以上説明したように本発明によれば、次のような誕れた
効果を得ることができる。

■　カバーレイフィルムとＩＰＰＣ！とを位置合わｔす
る除、および互いに貼着する際に、・カバーレイフィル
ムが板状態であるので、位置合わぜおよびＪ４５ｍをス
ムースにかつ正確に行なうことができる。

■　カバーレイフィルムおよびＦＰＯを同一方向に走行
させながら、走行途中において、カバーレイを形成する
ための工程を連続的に行なうようにしたのでカバーレイ
の形成作業性を大幅に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明を実施するために適用される装−にカ
バーレイフィルムおよびＦ’ＰＣを装着した状態を示す
概略図、第２・図は本発明を実施するために適用される
カッぐ−レイフイルムの概略断面図、第３図〜第７図は
本発明の一実施例を工程順に示すもので、第３図ｉま斜
視図、第４図〜第７図はいずれも概略断面図、第８図は
ｙｐｃの一例を示す概略断面図、第９図は従来のカバー
レイの形成方法において使用されていたカバーレイの一
例を示す概略断面図である。 ｌ・・・ＦＰＯｌ　２・・・ベースフィルム、３・・・
配線ハターン、４・・・カバーレイ、６・・・絶縁フィ
ルム、７・・・振着層、１１・・・カバーレイフィルム
、１２・・・離型紙、１５・・・第１の送り出しドラム
、１６・・・引き取り機、１７・・・第２の送り出しド
ラム、１８・・・人聞はプレス機、１９・・・位置合わ
せ機、２０・・・加熱圧接機、２１・・・剥離機、２２
・・・加熱硬化機。 第２図 第３図 第４図 第５図 第７図 第８図 第９図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 長尺状のフレキシブルプリント配線板（１）と、このフ
   レキシブルプリント配線板のカバーレイ（４）となる絶
   縁フィルム（６）の一方の面に接着層（７）を、他方の
   面に離型紙（１２）を設けてなる長尺状のカバーレイフ
   イルム（１１）とをカバーレイフイルムの接着層をフレ
   キシブルプリント配線板に向けた状態で同一方向に連続
   的に走行させながら、走行途中において、フレキシブル
   プリント配線板とカバーレイフイルムとを相互に位置合
   わせする工程と、位置合わせしたフレキシブルプリント
   配線板とカバーレイフイルムとを貼着する工程と、貼着
   したカバーレイフイルムから離型紙を剥離する工程とを
   順次連続的に行なうことを特徴とするフレキシブルプリ
   ント配線板のカバーレイの形成方法。