JPS6110420A - ばりのないインサ−ト成形方法及び装置 - Google Patents
ばりのないインサ−ト成形方法及び装置Info
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- JPS6110420A JPS6110420A JP4451685A JP4451685A JPS6110420A JP S6110420 A JPS6110420 A JP S6110420A JP 4451685 A JP4451685 A JP 4451685A JP 4451685 A JP4451685 A JP 4451685A JP S6110420 A JPS6110420 A JP S6110420A
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- Japan
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- mold
- metal
- insert
- molding
- plastic
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/0038—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with sealing means or the like
- B29C33/0044—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with sealing means or the like for sealing off parts of inserts projecting into the mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- B29C45/14418—Sealing means between mould and article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、一般的に出張った金属インサートを有する物
のプラスチック成形に関し、特に半導体電子装；ｒのプ
ラスチック封入に関する。
のプラスチック成形に関し、特に半導体電子装；ｒのプ
ラスチック封入に関する。
外部の電気接続をなすために用いられる金属リードフレ
ームに組立てられた半導体装置又は集積回路のプラスチ
ック封入では、半導体装置及びリードフレームを、リー
ドをキャビティの外に延ばして金型キャビティの中へ挿
入する。金型を加熱し、プラスチックを液状又は半液状
の形で非常に高い圧力丁で金型内に射出する。変形例と
して、プラスチックを複数個の小さいプラスチックのビ
ーズ又は粒子として金型内のキャビティに挿入し、続い
て加熱する。プラスチック材料は、その流動性のために
、密封の不完全なすき間部分を通って金型から流出する
。金型半部の閉じる金属リードフ］／−Ｊ、はｉ！］１
常非常に県南な公差を有していないため、金属リードフ
レームの厚みの変動により、金型半部はリードフレーム
の所望部分について均一・に閉しることができず、かく
して高圧のプラスチックがリードの周囲に押し出される
区域を残ず。
ームに組立てられた半導体装置又は集積回路のプラスチ
ック封入では、半導体装置及びリードフレームを、リー
ドをキャビティの外に延ばして金型キャビティの中へ挿
入する。金型を加熱し、プラスチックを液状又は半液状
の形で非常に高い圧力丁で金型内に射出する。変形例と
して、プラスチックを複数個の小さいプラスチックのビ
ーズ又は粒子として金型内のキャビティに挿入し、続い
て加熱する。プラスチック材料は、その流動性のために
、密封の不完全なすき間部分を通って金型から流出する
。金型半部の閉じる金属リードフ］／−Ｊ、はｉ！］１
常非常に県南な公差を有していないため、金属リードフ
レームの厚みの変動により、金型半部はリードフレーム
の所望部分について均一・に閉しることができず、かく
して高圧のプラスチックがリードの周囲に押し出される
区域を残ず。
プラスチックが硬化するとき、プラスチックは半導体装
置又は集積回路及びリードフレームの所望部分を取り囲
むばかりでなく、露出させるのが望ましいリードフレー
ムの部分をも覆ってしまう。
置又は集積回路及びリードフレームの所望部分を取り囲
むばかりでなく、露出させるのが望ましいリードフレー
ムの部分をも覆ってしまう。
即ち、プラスチックの金型キャビティからのプラスチッ
クの流れ出しは、金属リードフレーム又はインサートの
希望しない部分に許容できないプラスチックのぼり又は
被覆を残してしまう。
クの流れ出しは、金属リードフレーム又はインサートの
希望しない部分に許容できないプラスチックのぼり又は
被覆を残してしまう。
この望ましくないばりを除去する種々の方法は既知であ
るが、金型部分、特に金属リードフレーム又はインサー
トを締付ける金型部分をほとんど完全に密封し、それに
より流れ出しとその結果出来るばりとをほとんど除去す
る方法及び金型部材を提供する必要がある。
るが、金型部分、特に金属リードフレーム又はインサー
トを締付ける金型部分をほとんど完全に密封し、それに
より流れ出しとその結果出来るばりとをほとんど除去す
る方法及び金型部材を提供する必要がある。
本発明の一実施例によれば、本発明の目的は、小さな物
をインサート成形するための改良方法及び装置を提供す
ることにある。
をインサート成形するための改良方法及び装置を提供す
ることにある。
本発明の他の目的は、半導体電子装置又は集積回路のイ
ンサー１成形のための改良成形装置を提（１するこ吉に
ある。
ンサー１成形のための改良成形装置を提（１するこ吉に
ある。
本発明のさらに別の目的は、プラスチック成形材料を封
入中の物から延びているリード部分に付着させないため
の方法及び成形装置を提供することにある。
入中の物から延びているリード部分に付着させないため
の方法及び成形装置を提供することにある。
本発明のさらに別の目的は、金型部材と成形物のインサ
ートの部分との間に実質的に完全な密封をつくる方法及
び成形装置を提供することにある。
ートの部分との間に実質的に完全な密封をつくる方法及
び成形装置を提供することにある。
本発明の好適実施例では、金属リードフレーム又はイン
サートを締付ける金型部材の部分は、金型の本体より軟
らかいがこれよりも大きな熱膨張係数を有する密封材料
を備えている。金属インサートを金型内に締付り、かつ
、組立体を成形温度まで加熱するとき、金型と密封材料
との熱膨張の差により、金型と金属リードフレーム又は
インサートとの間に完全な密封をつ（る。
サートを締付ける金型部材の部分は、金型の本体より軟
らかいがこれよりも大きな熱膨張係数を有する密封材料
を備えている。金属インサートを金型内に締付り、かつ
、組立体を成形温度まで加熱するとき、金型と密封材料
との熱膨張の差により、金型と金属リードフレーム又は
インサートとの間に完全な密封をつ（る。
本発明の他の実施例では、プラスチック密封材料は、金
属金型部分が半導体電子装置又は集積回路のり−１・′
フレームを取り囲む位置に設けられている。プラスチッ
ク密封材料は、金属金型部分より軟らかく、かつ、大き
な熱膨張係数を有するので、組立体を成形温度まで加熱
することにより、金型と金属インサートのリードフレー
ムとの間にほとんど流れ出しのない密封がつくられる。
属金型部分が半導体電子装置又は集積回路のり−１・′
フレームを取り囲む位置に設けられている。プラスチッ
ク密封材料は、金属金型部分より軟らかく、かつ、大き
な熱膨張係数を有するので、組立体を成形温度まで加熱
することにより、金型と金属インサートのリードフレー
ムとの間にほとんど流れ出しのない密封がつくられる。
このようにして、望ましくないばりをほぼ完全に除去し
、同時にリードフレームの公差を精密にするための必要
性を回避して金型自体の公差を幾分あまくすることがで
きる。
、同時にリードフレームの公差を精密にするための必要
性を回避して金型自体の公差を幾分あまくすることがで
きる。
本発明の前述した目的、特徴、及び利点並びに他の目的
、特徴及び利点は、特に、添付図面に示すような本発明
の好適実施例の以下のより詳細な説明から明らかになる
であろう。
、特徴及び利点は、特に、添付図面に示すような本発明
の好適実施例の以下のより詳細な説明から明らかになる
であろう。
！Ｌｉ！１ｙ＝ｓ例−の説−明
今、第１図を参照すると、切欠いた斜視図がプラスチッ
ク本体１を有するインサート成形物を図示しており、こ
のプラスチック本体１は金属インサートを部分的に取り
囲み、この金属インサートは成形作業中、金型部分が着
座する直交部分５によって互に保持された複数のり一ド
３を有している。インサート成形物が半導体電子装置即
ち集積回路である場合には、リード３および直交部分５
はり−Ｉフレームからなり、プラスチック材料即ち本体
１による半導体装置のプラスチック封入に先だって半導
体装置自体をこのリードフレームに取付りる。開口部７
により、半導体装置を成形した後り一１フレー１、の直
交部分即ち金属密封面５の部分を切り取ることによって
リード３を電気的に隔絶させることができる。
ク本体１を有するインサート成形物を図示しており、こ
のプラスチック本体１は金属インサートを部分的に取り
囲み、この金属インサートは成形作業中、金型部分が着
座する直交部分５によって互に保持された複数のり一ド
３を有している。インサート成形物が半導体電子装置即
ち集積回路である場合には、リード３および直交部分５
はり−Ｉフレームからなり、プラスチック材料即ち本体
１による半導体装置のプラスチック封入に先だって半導
体装置自体をこのリードフレームに取付りる。開口部７
により、半導体装置を成形した後り一１フレー１、の直
交部分即ち金属密封面５の部分を切り取ることによって
リード３を電気的に隔絶させることができる。
令弟２図を参照すると、第１図の成形組立体の形成に適
合した金型の部分の−に半部１０Ａ及び下半部１０Ｂが
図示されている。キャビティ部分＋１Ａ及びＩＩＢがに
金型部分１０Ａ及び下金型部分ｌＯＢに夫々機械加工さ
れている。１回の操作で多くの成形物を製造することが
できるように昔通は、ｆｉｔ−の金型にこのような多く
のキャビティがあることは、当業者において理解されよ
う。
合した金型の部分の−に半部１０Ａ及び下半部１０Ｂが
図示されている。キャビティ部分＋１Ａ及びＩＩＢがに
金型部分１０Ａ及び下金型部分ｌＯＢに夫々機械加工さ
れている。１回の操作で多くの成形物を製造することが
できるように昔通は、ｆｉｔ−の金型にこのような多く
のキャビティがあることは、当業者において理解されよ
う。
即ち、半導体装置の場合には、例えば、華−の金属リー
トフレーＪ、に多数の半導体装置又は集積回路を取付＋
Ｊ、これらの装置は全て、成形作業中第１図のプラスチ
ック成形部分即ち本体１によって個々に取り囲まれる。
トフレーＪ、に多数の半導体装置又は集積回路を取付＋
Ｊ、これらの装置は全て、成形作業中第１図のプラスチ
ック成形部分即ち本体１によって個々に取り囲まれる。
簡略のため、第２図には金型の多くのキャビティは図示
していない。流動体又は半流動プラスチック材料の装置
制御に必須の種々のランナー及びカルもまた図示しない
。これらのランナーおよびカルは金型半部の表面にこれ
らの製造中に機械加−■−される。
していない。流動体又は半流動プラスチック材料の装置
制御に必須の種々のランナー及びカルもまた図示しない
。これらのランナーおよびカルは金型半部の表面にこれ
らの製造中に機械加−■−される。
今、第３図を参照すると、金型半部１０Ａ、１０Ｂは、
成形されるべき装置の金属インサートからなるリードフ
レームを取り囲む位置で示されている。１は成形作業に
よって金属インサートに成形されるべきプラスチック本
体であることが思い出されよう。第３図では、金型半部
を、明鱈のため金属インサートから僅かに離して示して
いる。
成形されるべき装置の金属インサートからなるリードフ
レームを取り囲む位置で示されている。１は成形作業に
よって金属インサートに成形されるべきプラスチック本
体であることが思い出されよう。第３図では、金型半部
を、明鱈のため金属インサートから僅かに離して示して
いる。
成形材料を金型のキャビティ部分１１Ａ、ＩＩＢに実質
的に閉し込めるためにこれらの金型半部を金属インサー
トにしっかりと締付けなくてはならない。多数の電子装
置ｆ又は集積回路を有する大型リードフレームでは、金
型の表面に亘るリードフレームの厚みの変動により、成
るいくつかの位置にきつい締付と複数の孔又はすき間が
生じ、ごの孔又はすき間を通して高温高圧のプラスチッ
ク成形材料が密封の望まれる位置から流れ出してしまう
。半導体電子装置又は集積回路の場合、プラスチック成
形材料は通常、気密性を作るために金属リードフレーム
に非常に強力に付着するエポキシ又は成る他のプラスチ
ックコンパウンドである。
的に閉し込めるためにこれらの金型半部を金属インサー
トにしっかりと締付けなくてはならない。多数の電子装
置ｆ又は集積回路を有する大型リードフレームでは、金
型の表面に亘るリードフレームの厚みの変動により、成
るいくつかの位置にきつい締付と複数の孔又はすき間が
生じ、ごの孔又はすき間を通して高温高圧のプラスチッ
ク成形材料が密封の望まれる位置から流れ出してしまう
。半導体電子装置又は集積回路の場合、プラスチック成
形材料は通常、気密性を作るために金属リードフレーム
に非常に強力に付着するエポキシ又は成る他のプラスチ
ックコンパウンドである。
望ましくない流れ出しが生ずる場合には、強力に付着し
たぼりは除去が難しく、不経済な工程をもたらす。
たぼりは除去が難しく、不経済な工程をもたらす。
本発明によれば、熱膨張係数が金属の金型自体の材料よ
り大きな密封手段を金型表面にキャビティを取り囲んで
設け、成形コンパウンドをキャビティに望ｈｉｆｆｌり
に閉じ込める。好適には、密封手段を、ばりを最もきら
う位置で金型半部の各々の表面に位置決めする。又密封
手段を金型自体より幾分軟らかいように選択する。密封
手段に適する１つの材料はプラスチックであることが分
っている。第２図では、２つのプラスチックバンド−２
が各金型表面の各々の半キャビティＩＩＡ又は１１Ｂの
フラスコを形成している。概略的に示すように、これら
のプラスチックハンド１２を図示のように金型の端部に
固定し、或いは他の特徴とともに金型表面に機械力Ｌｌ
二した溝の中に置く。密封手段は金型自体より幾分軟ら
かいので、密封手段は早期に摩耗し、適当な間開で交換
できるように設計されている。好適にはキャビティ、カ
ル、及びランナーをすべて機械加工した後に密ｔ、＋１
段１２を金型表面に取付ける。次いで仕１−げのｌ ｔ
ｒｉ加工作業を使って金型表面及びプラスチック密１・
１手段の両方を仕上げるのが良い。
り大きな密封手段を金型表面にキャビティを取り囲んで
設け、成形コンパウンドをキャビティに望ｈｉｆｆｌり
に閉じ込める。好適には、密封手段を、ばりを最もきら
う位置で金型半部の各々の表面に位置決めする。又密封
手段を金型自体より幾分軟らかいように選択する。密封
手段に適する１つの材料はプラスチックであることが分
っている。第２図では、２つのプラスチックバンド−２
が各金型表面の各々の半キャビティＩＩＡ又は１１Ｂの
フラスコを形成している。概略的に示すように、これら
のプラスチックハンド１２を図示のように金型の端部に
固定し、或いは他の特徴とともに金型表面に機械力Ｌｌ
二した溝の中に置く。密封手段は金型自体より幾分軟ら
かいので、密封手段は早期に摩耗し、適当な間開で交換
できるように設計されている。好適にはキャビティ、カ
ル、及びランナーをすべて機械加工した後に密ｔ、＋１
段１２を金型表面に取付ける。次いで仕１−げのｌ ｔ
ｒｉ加工作業を使って金型表面及びプラスチック密１・
１手段の両方を仕上げるのが良い。
操作中、金型半部を金属インサート又はＩＪ −１゛フ
レームに締付ける。密１・１手段１２は、リードフレー
ムの最も厚い部分に強く係合する。次いで組立体を成形
作業温度まで、通常は１５０°Ｃから１８０℃の範囲に
加熱すると、金型材料と密１′、１手段との熱膨張差に
より、金型とインサートとの間に実質的に完全な密封を
行なう。このようにし−ζ、流れ出しを大部分■正し、
その結果、望ましくないばりを実質的に除去する。
レームに締付ける。密１・１手段１２は、リードフレー
ムの最も厚い部分に強く係合する。次いで組立体を成形
作業温度まで、通常は１５０°Ｃから１８０℃の範囲に
加熱すると、金型材料と密１′、１手段との熱膨張差に
より、金型とインサートとの間に実質的に完全な密封を
行なう。このようにし−ζ、流れ出しを大部分■正し、
その結果、望ましくないばりを実質的に除去する。
本発明を好適実施例において特に図示しかつ説明したが
、当業者にとっては本発明の精神及び範囲から逸脱する
ことなく、形態及び説明について他の変更をなすことが
できることが理解されよう。
、当業者にとっては本発明の精神及び範囲から逸脱する
ことなく、形態及び説明について他の変更をなすことが
できることが理解されよう。
例えば、テフロン（登録商標）をプラスチックバンド１
２として使用してもよい。さらに、所望ならば密封手段
即ちバンド１２を、プラスチック材料より軟らかい金属
材料で作ることもできる。
２として使用してもよい。さらに、所望ならば密封手段
即ちバンド１２を、プラスチック材料より軟らかい金属
材料で作ることもできる。
第１図は、成形したプラスチック部分及び露出した複数
の金属リードを示すインサート成形物の斜視図、 第２図は、第１図の成形物を製造するため本発明によっ
て記載したような使用に適する上及び下の金属金型の合
せ金型部分を示す図、 第３図は、第２図の金型部分を第１図のインサート成形
（リードフレーム）物の周囲に嵌合する方法を示す切欠
き断面図である。 １・・・プラスチック本体、２・・・リード、５・・・
直交部分、７・・・開口部、ＩＯＡ・・・」−金型部分
、ｔｏｎ・・・下金型部分、ＩＩＡ、１１Ｂ・・・キャ
ビティ部分、１２・・・密封手段。
の金属リードを示すインサート成形物の斜視図、 第２図は、第１図の成形物を製造するため本発明によっ
て記載したような使用に適する上及び下の金属金型の合
せ金型部分を示す図、 第３図は、第２図の金型部分を第１図のインサート成形
（リードフレーム）物の周囲に嵌合する方法を示す切欠
き断面図である。 １・・・プラスチック本体、２・・・リード、５・・・
直交部分、７・・・開口部、ＩＯＡ・・・」−金型部分
、ｔｏｎ・・・下金型部分、ＩＩＡ、１１Ｂ・・・キャ
ビティ部分、１２・・・密封手段。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一対の表面をもつ一対の金属金型手段を有し、この
一対の表面が各々、少なくとも１つの金型キャビティを
有している、金属インサートをプラスチック材料で部分
的に取り囲むための成形装置において、前記一対の表面
の各々に取付けられて前記金属インサートを前記成形装
置内で締付けるための密封手段を有し、該密封手段は前
記金属金型手段よりも大きな熱膨張係数をもつ材料から
成ることを特徴とする成形装置。 ２、被成形物に対応する少なくとも１つのキャビティを
各々有する一対の金属金型部材を準備する工程を有する
実質的にばりのない金属インサート成形方法において、
前記金属モールド部材よりも大きな熱膨張係数をもつ密
封手段を前記キャビティの付近で前記一対の金属金型部
材の各々の表面に取付ける工程と、前記金属インサート
を前記一対の金属金型部材と前記密封手段との間に締付
ける工程と、前記金型部材、前記密封手段、及び前記金
属インサートの温度を上昇させて前記キャビティと前記
キャビティから離れた前記金属インサートの端部との間
に実質的に流れ出しのない密封を作る工程とを有するこ
とを特徴とするインサート成形方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US58684384A | 1984-03-06 | 1984-03-06 | |
| US586843 | 1990-09-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6110420A true JPS6110420A (ja) | 1986-01-17 |
Family
ID=24347315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4451685A Pending JPS6110420A (ja) | 1984-03-06 | 1985-03-06 | ばりのないインサ−ト成形方法及び装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6110420A (ja) |
| DE (1) | DE3508008A1 (ja) |
| FR (1) | FR2560814A1 (ja) |
| GB (1) | GB2155395A (ja) |
| NL (1) | NL8500636A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009300396A (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Nippon Soken Inc | 回転角度検出装置 |
| CN113799332A (zh) * | 2021-09-17 | 2021-12-17 | 宁波固德模塑有限公司 | 一种薄壁注塑产品无飞边模具 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5118271A (en) * | 1991-02-22 | 1992-06-02 | Motorola, Inc. | Apparatus for encapsulating a semiconductor device |
| DE4333415C2 (de) * | 1993-09-30 | 1999-03-04 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Umhüllen eines Halbleiterbauelements und einer damit verbundenen Wärmesenke mit Kunststoffen |
| TW495423B (en) * | 2000-05-02 | 2002-07-21 | Siemens Production & Logistics | Method and mold-tool to spray the electronic circuit-carrier |
| WO2003018285A1 (fr) * | 2001-08-22 | 2003-03-06 | Sony Corporation | Procede et dispositif permettant de former un composant electronique de module, composant electronique de module associe |
| DE10335078B4 (de) * | 2003-07-31 | 2008-04-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Bauelements mit einem formgebend umhüllten Leadframe und Bauelement mit einem formgebend umhüllten Leadframe |
| DE102004057810B4 (de) * | 2004-11-30 | 2008-08-07 | Webasto Ag | Kunststoffformteil und Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffformteils |
| FR3027835B1 (fr) * | 2014-10-31 | 2017-09-01 | Plastic Omnium Cie | Moule pour la fabrication de piece en matiere plastique comportant un systeme d'etancheite optimise |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1221293A (en) * | 1967-02-06 | 1971-02-03 | British Industrial Plastics | Cold-press moulding equipment |
-
1985
- 1985-03-05 GB GB08505652A patent/GB2155395A/en not_active Withdrawn
- 1985-03-06 JP JP4451685A patent/JPS6110420A/ja active Pending
- 1985-03-06 NL NL8500636A patent/NL8500636A/nl not_active Application Discontinuation
- 1985-03-06 DE DE19853508008 patent/DE3508008A1/de not_active Withdrawn
- 1985-03-06 FR FR8503977A patent/FR2560814A1/fr not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113799332A (zh) * | 2021-09-17 | 2021-12-17 | 宁波固德模塑有限公司 | 一种薄壁注塑产品无飞边模具 |
| CN113799332B (zh) * | 2021-09-17 | 2023-04-11 | 宁波固德模塑有限公司 | 一种薄壁注塑产品无飞边模具 |
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