JPS6029247A - ダイスの製作方法 - Google Patents
ダイスの製作方法Info
- Publication number
- JPS6029247A JPS6029247A JP12389683A JP12389683A JPS6029247A JP S6029247 A JPS6029247 A JP S6029247A JP 12389683 A JP12389683 A JP 12389683A JP 12389683 A JP12389683 A JP 12389683A JP S6029247 A JPS6029247 A JP S6029247A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- electrode
- wire
- cut
- machining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H9/00—Machining specially adapted for treating particular metal objects or for obtaining special effects or results on metal objects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、盤状材料の片側に広幅の溝を形成し、他側に
該溝の底部から該他側の面にわたって貫通した狭幅の溝
を形成してなる引き出しダイス又は押し出しダイスの製
作方法に関する。
該溝の底部から該他側の面にわたって貫通した狭幅の溝
を形成してなる引き出しダイス又は押し出しダイスの製
作方法に関する。
第１図及び第２図は本発明の製作方法を適用するダイス
の一例であり、多角形又は図示のような円盤形の材料１
の片側に広幅の溝２を形成し、他側には該広幅の溝２の
底部２ａから他側の面に至って貫通する狭幅の溝３を形
成してなり、狭幅の溝３側から流動可能な加工材料を加
圧供給し、溝２内へと押し出すか、或いは引き出すこと
によって長尺物を成形するものである。
の一例であり、多角形又は図示のような円盤形の材料１
の片側に広幅の溝２を形成し、他側には該広幅の溝２の
底部２ａから他側の面に至って貫通する狭幅の溝３を形
成してなり、狭幅の溝３側から流動可能な加工材料を加
圧供給し、溝２内へと押し出すか、或いは引き出すこと
によって長尺物を成形するものである。
このようなダイスは、従来、柱状材料（通常丸鋼、角鋼
等の形鋼）をのこ盤で切断して盤状材料１を作シ、研磨
加工した後焼入処理し、型彫放電加工により広幅の溝２
を加工し、次にワイヤカット放電加工によって狭幅の溝
３を加工することによシ製作していた。
等の形鋼）をのこ盤で切断して盤状材料１を作シ、研磨
加工した後焼入処理し、型彫放電加工により広幅の溝２
を加工し、次にワイヤカット放電加工によって狭幅の溝
３を加工することによシ製作していた。
しかしこの製作方法によれば、型彫放電加工用電極は各
製品毎に別の機械で製作しなければならず、製作費が高
価となり、その上、型彫放電加工後位置出ししてワイヤ
カット放電加工を行わなければならず、全゛加工時間に
対して、例えば約３０倍の段取時間が必要であった。ま
た、材料切断にのこ盤を使用しており、とののこ盤は焼
入処理後には使用できないので、のこ盤により盤状材料
を切シ出した後に焼入れし、再び加工に移行しなければ
ならず、このことも段取時間を長くする原因となってい
る。
製品毎に別の機械で製作しなければならず、製作費が高
価となり、その上、型彫放電加工後位置出ししてワイヤ
カット放電加工を行わなければならず、全゛加工時間に
対して、例えば約３０倍の段取時間が必要であった。ま
た、材料切断にのこ盤を使用しており、とののこ盤は焼
入処理後には使用できないので、のこ盤により盤状材料
を切シ出した後に焼入れし、再び加工に移行しなければ
ならず、このことも段取時間を長くする原因となってい
る。
また、上記焼入処理前の研磨加工済又は研磨加工前の盤
状材料１に対して、型彫型のフライス盤や所謂マシニン
グセンタにょシ広幅の溝２を機械的に切削成形加工した
後に研磨等して焼入処理し、次いでワイヤカット放電加
工にょシ狭幅の溝３を加工する方法も採用されているが
、上記焼入処理による歪の発生又は除去にょシ加工済の
広幅の溝２の寸法や位置の修正が必要になる丈でなく、
各機械に於ける位置出しゃ各種作業段取υに手間を要す
る欠点があった。
状材料１に対して、型彫型のフライス盤や所謂マシニン
グセンタにょシ広幅の溝２を機械的に切削成形加工した
後に研磨等して焼入処理し、次いでワイヤカット放電加
工にょシ狭幅の溝３を加工する方法も採用されているが
、上記焼入処理による歪の発生又は除去にょシ加工済の
広幅の溝２の寸法や位置の修正が必要になる丈でなく、
各機械に於ける位置出しゃ各種作業段取υに手間を要す
る欠点があった。
本発明は、製作費を低減でき、かつ前記段取時間が短縮
されて製作時間を大幅に短縮できるダイスの製作方法を
提供することを目的とする。
されて製作時間を大幅に短縮できるダイスの製作方法を
提供することを目的とする。
この目的を達成するため、本発明のダイスの製作方法は
、押し出しダイス又は引き出しダイスを製作する場合、
柱状材料（製鋼型鋼）をワイヤカット放電加工によシ輪
切９にして盤状材料を切り出し、該盤状材料の片側に棒
状電極を用いた倣い又は数値制御による放電加工によっ
て広幅の溝を形成し、該広幅の溝の底部から該盤状材料
の他側の面にわたってワイヤ電極を貫通させて数値制御
の下にワイヤカット放電加工を行うことにより、前記広
幅の溝に連続した狭幅の溝を形成することを特徴とする
。
、押し出しダイス又は引き出しダイスを製作する場合、
柱状材料（製鋼型鋼）をワイヤカット放電加工によシ輪
切９にして盤状材料を切り出し、該盤状材料の片側に棒
状電極を用いた倣い又は数値制御による放電加工によっ
て広幅の溝を形成し、該広幅の溝の底部から該盤状材料
の他側の面にわたってワイヤ電極を貫通させて数値制御
の下にワイヤカット放電加工を行うことにより、前記広
幅の溝に連続した狭幅の溝を形成することを特徴とする
。
以下本発明の詳細を第３図ないし第７図に示す実施例に
より説明する。本発明においては、第３図に示すように
、ワイヤ電極９を有する放電加工機Ａにより、所定寸法
の円柱状（または角柱状）の材料（前記型鋼）４を輪切
りに切断することによって円盤状の材料を切り出すが、
この放電加工機Ａによる切り出しに先出ち、柱状 材料
４を予め焼入れ熱処理しておくことが望ましいが、盤状
材にワイヤカット放電加工による切シ出し後に焼入れ熱
処理をするようにしても良い。しかして該・放電加工機
Ａは、上下のアーム５，６にそれぞれ図示しない位置決
めガイドを内包するノズル７゜８を上下位置調節可能に
取付け、これらのノズルには繰出しリール１ｏからガイ
ドローラ１１．１２にガイドされるワイヤ電極９が挿通
され、さらにガイドローラ１３を経て巻取シロール１４
に巻取付られるように構成され、枠形の加工テーブル１
５上に固定される柱状材料４に該月料４の軸に直角な側
方からワイヤ電極９を近接加工送りさせ、ノズル７．８
から加工液（純水）を供給しながら柱状材料４とワイヤ
電極９との間に間歇的な電圧パルスを加え、Ｙ軸モータ
エ６によって加工テーブルＪ５を柱状材料４の軸線に直
角方向に送ることによシ、該柱状材料４がら盤状材料を
切り出すことができる。このような盤状材料を順次切９
出すには、各切シ出し加工工程毎にＸ軸モータ１７を作
動させてアーム５，６を矢印１８方向に（又は加工テー
ブル１５を矢印１８の反対方向に）盤状材料の厚さ分だ
け移動させて前記のようなワイヤカット放電加工による
切シ出しを行うことを繰返す。
より説明する。本発明においては、第３図に示すように
、ワイヤ電極９を有する放電加工機Ａにより、所定寸法
の円柱状（または角柱状）の材料（前記型鋼）４を輪切
りに切断することによって円盤状の材料を切り出すが、
この放電加工機Ａによる切り出しに先出ち、柱状 材料
４を予め焼入れ熱処理しておくことが望ましいが、盤状
材にワイヤカット放電加工による切シ出し後に焼入れ熱
処理をするようにしても良い。しかして該・放電加工機
Ａは、上下のアーム５，６にそれぞれ図示しない位置決
めガイドを内包するノズル７゜８を上下位置調節可能に
取付け、これらのノズルには繰出しリール１ｏからガイ
ドローラ１１．１２にガイドされるワイヤ電極９が挿通
され、さらにガイドローラ１３を経て巻取シロール１４
に巻取付られるように構成され、枠形の加工テーブル１
５上に固定される柱状材料４に該月料４の軸に直角な側
方からワイヤ電極９を近接加工送りさせ、ノズル７．８
から加工液（純水）を供給しながら柱状材料４とワイヤ
電極９との間に間歇的な電圧パルスを加え、Ｙ軸モータ
エ６によって加工テーブルＪ５を柱状材料４の軸線に直
角方向に送ることによシ、該柱状材料４がら盤状材料を
切り出すことができる。このような盤状材料を順次切９
出すには、各切シ出し加工工程毎にＸ軸モータ１７を作
動させてアーム５，６を矢印１８方向に（又は加工テー
ブル１５を矢印１８の反対方向に）盤状材料の厚さ分だ
け移動させて前記のようなワイヤカット放電加工による
切シ出しを行うことを繰返す。
このようにして切り出した盤状材料をその壕＼、または
柱状材料４の段階で焼入れ熱処理針してなかったものに
対しては、必要適切な焼入れ熱処理をし、またさらに必
要ならばワイヤカット放電加工切断面の研磨、研削加工
をし、このような盤状材料の片側に第１図および第２図
に示したような広幅の溝２を加工する。第３図の放電加
工機は、アーム５の先端に、軸１９を中心として９０度
回すことによシ、棒状電極２０を加工位置に設定するこ
とができるようになっている。すなわち、第４図（Ａ）
に示すように、ワイヤカット放電加工を行う場合は、ワ
イヤ電極９が加工位置に位置するようにしてノズルホル
ダと一体をなす部分をロックピン２１によジアーム５に
ロックし、棒状電極２０を用いる場合も同様に棒状電極
２０を加工位置に位置させてロックピン２１によりアー
ム５にロックする。
柱状材料４の段階で焼入れ熱処理針してなかったものに
対しては、必要適切な焼入れ熱処理をし、またさらに必
要ならばワイヤカット放電加工切断面の研磨、研削加工
をし、このような盤状材料の片側に第１図および第２図
に示したような広幅の溝２を加工する。第３図の放電加
工機は、アーム５の先端に、軸１９を中心として９０度
回すことによシ、棒状電極２０を加工位置に設定するこ
とができるようになっている。すなわち、第４図（Ａ）
に示すように、ワイヤカット放電加工を行う場合は、ワ
イヤ電極９が加工位置に位置するようにしてノズルホル
ダと一体をなす部分をロックピン２１によジアーム５に
ロックし、棒状電極２０を用いる場合も同様に棒状電極
２０を加工位置に位置させてロックピン２１によりアー
ム５にロックする。
第５図は棒状電極２０によって広幅の溝２を加工してい
る状態の一例を示す図でアシ、棒状電極２０を第５図（
Ｂ）の一点鎖線２２のような軌跡で動かすことによシ、
溝２３の合成で目的とする広幅Ｗ、の溝２を形成する。
る状態の一例を示す図でアシ、棒状電極２０を第５図（
Ｂ）の一点鎖線２２のような軌跡で動かすことによシ、
溝２３の合成で目的とする広幅Ｗ、の溝２を形成する。
なお、２ｏａは棒状電極２０の加工液供給孔であ゛る。
又この場合、図示のように、棒状電極２ｏを材料１に対
向軸方向の所定深さの加工送シ込みの加工をした後、該
送り込み方向（電極２ｏ軸方向）と直角方向に鎖線２２
に沿って加工送シすることにより所望の加工を行う方法
の外に、前記電極２０軸方向の加工送シ込み量を微小量
として鎖線２２に沿う送りによって加工を行ない、次い
で前記軸方向の所定微小量の加工を行なって鎖線２２に
沿う送りで加工をする如く、徐々に前記軸方向の加工深
さを増大させて行く加工方法、或いは之等両加工方法組
合せだ加工方法等を適宜採用することができる。
向軸方向の所定深さの加工送シ込みの加工をした後、該
送り込み方向（電極２ｏ軸方向）と直角方向に鎖線２２
に沿って加工送シすることにより所望の加工を行う方法
の外に、前記電極２０軸方向の加工送シ込み量を微小量
として鎖線２２に沿う送りによって加工を行ない、次い
で前記軸方向の所定微小量の加工を行なって鎖線２２に
沿う送りで加工をする如く、徐々に前記軸方向の加工深
さを増大させて行く加工方法、或いは之等両加工方法組
合せだ加工方法等を適宜採用することができる。
このようにして広幅の溝２を加工した後は、第６図に示
すように、ワイヤ電極９を用いたワイヤカット放電加工
により（なお、７ａ、８ａはそれぞれ前記ノズル７．８
の先端部を示す）、前記広幅の溝２の底部２ａかも他側
の面１ａにわたって狭幅Ｗ２の溝３を切シ抜き加工する
。すなわち、第６図（Ｂ）に示すように、Ｕ字形の溝２
４を形成することにより該溝２４とその間の部分２５を
除去し、これによって狭幅の溝３を形成するのである。
すように、ワイヤ電極９を用いたワイヤカット放電加工
により（なお、７ａ、８ａはそれぞれ前記ノズル７．８
の先端部を示す）、前記広幅の溝２の底部２ａかも他側
の面１ａにわたって狭幅Ｗ２の溝３を切シ抜き加工する
。すなわち、第６図（Ｂ）に示すように、Ｕ字形の溝２
４を形成することにより該溝２４とその間の部分２５を
除去し、これによって狭幅の溝３を形成するのである。
このような広狭の溝２，３の加工は、放い加工装置又は
数値制御装置により、加工テーブル或いは電極間の相対
的位置制御を行うことによって達成できる。すなわち、
従来技術と異なり、同様の位置情報で電極や被加工物の
位置制御を行うことによシ、加工を行うことができる。
数値制御装置により、加工テーブル或いは電極間の相対
的位置制御を行うことによって達成できる。すなわち、
従来技術と異なり、同様の位置情報で電極や被加工物の
位置制御を行うことによシ、加工を行うことができる。
すなわち、従来のように型彫放電加工からワイヤカット
放電加工に移行する場合の位置出し作業を行うことなく
、棒状電極２０を用いた上記型彫放電加工からワイヤ電
極９を用いたワイヤカット放電加工に移行することがで
き、段取時間を短縮できる。また、特殊な形状の型彫電
極を製作する必要がないことも段取時間の短縮に寄与し
、かつ製作費を低下させることに寄与する。また、最初
に材料の熱処理を行ってから後はすべて加工に移ること
も、段取時間の短縮に寄与できる。
放電加工に移行する場合の位置出し作業を行うことなく
、棒状電極２０を用いた上記型彫放電加工からワイヤ電
極９を用いたワイヤカット放電加工に移行することがで
き、段取時間を短縮できる。また、特殊な形状の型彫電
極を製作する必要がないことも段取時間の短縮に寄与し
、かつ製作費を低下させることに寄与する。また、最初
に材料の熱処理を行ってから後はすべて加工に移ること
も、段取時間の短縮に寄与できる。
第５図および第６図のように電極の形状走査移動によっ
て広狭の溝を加工する場合、電極２０゜９の直径の選定
と、溝２，３の幅の選定により、棒状電極２０とワイヤ
電極９の材料１に対するカロ工中における相対的な位置
情報を殆んど全く同じにすることも可能である如く、僅
かな手直し修正によって他方の加工の制御位置情報とし
て利用できるものであシ、これによシ、加工座標データ
の作成作業を大幅に簡略化することができる。
て広狭の溝を加工する場合、電極２０゜９の直径の選定
と、溝２，３の幅の選定により、棒状電極２０とワイヤ
電極９の材料１に対するカロ工中における相対的な位置
情報を殆んど全く同じにすることも可能である如く、僅
かな手直し修正によって他方の加工の制御位置情報とし
て利用できるものであシ、これによシ、加工座標データ
の作成作業を大幅に簡略化することができる。
なお、上記実施例においては、材料の切シ出し、広幅の
溝２の加工、狭幅の溝３の加工を１つの放電加工機Ａに
よって行うこととしだが、各別の機械によってそれぞれ
加工を行うようにしてもよい。
溝２の加工、狭幅の溝３の加工を１つの放電加工機Ａに
よって行うこととしだが、各別の機械によってそれぞれ
加工を行うようにしてもよい。
この場合、第７図のような同一の加工テーブル２５を各
機械に備え、盤状材料１を固定するパレット２６を各機
械間で着脱することにより、自動的に位置合わせを行う
ことができる。すなわち、棒状電極２０を取付けだ機械
と、ワイヤ電極９を取付けた機械とが別々に設置されて
いる場合、棒状電極２０に対する加工テーブル２５の相
対位置と、ワイヤ電極９に対するそのワイヤカット放電
加工用加工テーブル２５の相対位置を同じにしておき、
取付ねじ２７をパレッ、ト２６に設けた穴２８に挿通し
て加工テーブル２５のねじ穴２９に螺合して固定すれば
、自動的に盤状材料１ （広幅の溝２の加工前又は加工
後の材料）の位置設定ができるようにすることにより、
位置出し作業を省略することができる。
機械に備え、盤状材料１を固定するパレット２６を各機
械間で着脱することにより、自動的に位置合わせを行う
ことができる。すなわち、棒状電極２０を取付けだ機械
と、ワイヤ電極９を取付けた機械とが別々に設置されて
いる場合、棒状電極２０に対する加工テーブル２５の相
対位置と、ワイヤ電極９に対するそのワイヤカット放電
加工用加工テーブル２５の相対位置を同じにしておき、
取付ねじ２７をパレッ、ト２６に設けた穴２８に挿通し
て加工テーブル２５のねじ穴２９に螺合して固定すれば
、自動的に盤状材料１ （広幅の溝２の加工前又は加工
後の材料）の位置設定ができるようにすることにより、
位置出し作業を省略することができる。
前記実施例では、広幅の溝２を棒状電極２０で加工する
場合、棒−状電極２０を鎖線２２経路の往復加工送り移
動させることにより該溝２を加工することとしだが、こ
れば棒状電極２の直径の選定により、１回の移動で溝２
を形成するようにしてもよい。
場合、棒−状電極２０を鎖線２２経路の往復加工送り移
動させることにより該溝２を加工することとしだが、こ
れば棒状電極２の直径の選定により、１回の移動で溝２
を形成するようにしてもよい。
以上述べたように、本発明によれば、広狭の溝によるダ
イス溝を加工する場合、段取時間を大幅に短縮すること
ができ、かつ製作費を安くすることが可能となる。
イス溝を加工する場合、段取時間を大幅に短縮すること
ができ、かつ製作費を安くすることが可能となる。
第１図は本発明の方法を実施するダイスの一例を示す平
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は本発明
を実施する装置の一例を示す側面図、第４図（Ａ）、（
Ｂ）は該実施例装置における電極選択構造を説明する平
面図、第５図（Ａ）は棒状電極による加工状況を示す側
面断面図、同（Ｂ）はその平面図、第６図（Ａ）はワイ
ヤ電極による加工状況を示す側面断面図、同（Ｂ）はそ
の平面図、第７図は棒状電極とワイヤ電極を別々の機械
に備える場合に使用する。加工テーブルとパレットの分
解斜視図である。 １・・盤状材料、２・・広幅の溝、３・・狭幅の溝、４
・・・柱状材料、９・・・ワイヤ電極、２０・・・棒状
電極特許出願人 株式会社 井上ジャパックス研究所代
理人 弁理士 若 １）勝 − 第２図 。 ５２偽
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は本発明
を実施する装置の一例を示す側面図、第４図（Ａ）、（
Ｂ）は該実施例装置における電極選択構造を説明する平
面図、第５図（Ａ）は棒状電極による加工状況を示す側
面断面図、同（Ｂ）はその平面図、第６図（Ａ）はワイ
ヤ電極による加工状況を示す側面断面図、同（Ｂ）はそ
の平面図、第７図は棒状電極とワイヤ電極を別々の機械
に備える場合に使用する。加工テーブルとパレットの分
解斜視図である。 １・・盤状材料、２・・広幅の溝、３・・狭幅の溝、４
・・・柱状材料、９・・・ワイヤ電極、２０・・・棒状
電極特許出願人 株式会社 井上ジャパックス研究所代
理人 弁理士 若 １）勝 − 第２図 。 ５２偽
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、押し出しダイス又は引き出しダイスを製作する場合
、柱状材料をワイヤカット放電加工によシ輪切りにして
盤状材料を切り出し、該盤状材料の片側に棒状電極を用
いた倣い又は数値制御による放電加工によって広幅の溝
を形成し、該広幅の溝の底部から該盤状材料の他側の面
にわたってワイヤ電極を貫通させてワイヤカット放電加
工を行うことによシ、前記広幅の溝に連続しだ狭幅の溝
を形成することを特徴とするダイスの製作方法。 ２、前記広幅の溝及び狭幅の溝をそれぞれ前記の棒状電
極及びワイヤ電極の往復動作によシ加工すると共に、該
棒状電極及びワイヤ電極の加工位置座標を一致させたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のダイスの製
作方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12389683A JPS6029247A (ja) | 1983-07-07 | 1983-07-07 | ダイスの製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12389683A JPS6029247A (ja) | 1983-07-07 | 1983-07-07 | ダイスの製作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6029247A true JPS6029247A (ja) | 1985-02-14 |
Family
ID=14872017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12389683A Pending JPS6029247A (ja) | 1983-07-07 | 1983-07-07 | ダイスの製作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6029247A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52111455A (en) * | 1976-03-16 | 1977-09-19 | Houden Seimitsu Kakou Kenkiyuu | Method of processing bearing hole in hollow forming extruding die |
| JPS5380098A (en) * | 1976-12-23 | 1978-07-15 | Charmilles Sa Ateliers | Method of working cavity and groove in electrode part by using electrode tool |
| JPS5877407A (ja) * | 1981-10-27 | 1983-05-10 | Inoue Japax Res Inc | 加工方法及び装置 |
-
1983
- 1983-07-07 JP JP12389683A patent/JPS6029247A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52111455A (en) * | 1976-03-16 | 1977-09-19 | Houden Seimitsu Kakou Kenkiyuu | Method of processing bearing hole in hollow forming extruding die |
| JPS5380098A (en) * | 1976-12-23 | 1978-07-15 | Charmilles Sa Ateliers | Method of working cavity and groove in electrode part by using electrode tool |
| JPS5877407A (ja) * | 1981-10-27 | 1983-05-10 | Inoue Japax Res Inc | 加工方法及び装置 |
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