JPS6024266A - Method and device for automatic soldering - Google Patents
Method and device for automatic solderingInfo
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- JPS6024266A JPS6024266A JP13313183A JP13313183A JPS6024266A JP S6024266 A JPS6024266 A JP S6024266A JP 13313183 A JP13313183 A JP 13313183A JP 13313183 A JP13313183 A JP 13313183A JP S6024266 A JPS6024266 A JP S6024266A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
- B23K3/0676—Conveyors therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、自動半田付は方法及び装置に係り、特に高度
の半田付は精度を要求されない民生用プリント基板を対
象とする１台の自動半田付は装置を切替え使用すること
により高度の半田付は精度を要求される産業用プリント
基板の半田伺けをも行うことができるようにした自動半
田付は方法及び装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an automatic soldering method and apparatus, and in particular, the present invention is directed to a consumer printed circuit board that does not require high precision soldering. The present invention relates to a method and apparatus for automatic soldering which makes it possible to solder industrial printed circuit boards that require a high degree of soldering accuracy.
従来、プリント基板には、家庭用のテープレコーダ、テ
レビ等に使用されている民生用プリント基板と、工業用
のコンピュータ、ロボット等に使用されている産業用プ
リント基板の２種類があり、民生用プリント基板は余り
高度の半田付は精度は要求されないが、産業用プリント
基板は、民生用プリント基板に比べて非常に高い半田付
は精度と信頼性が要求されている。従って産業用プリン
ト基板を上記キャリアに載置して電子部品の半田付けを
行う場合、該電子部品を７ラツクス塗布工程の直前で手
作業で倉入りに押圧し、該電子部品のリード線をプリン
ト基板に確実に挿入してやる必要がある。もしリード線
の挿入が不確実で該リード線が途中で浮いていると、半
田付は不良で電子回路の故障、例えば肋線等の故障が発
生するが、このような故障は産業用プリント基板では致
命的欠陥となるので完全に防止しなければならない。Conventionally, there are two types of printed circuit boards: consumer printed circuit boards used in household tape recorders, televisions, etc., and industrial printed circuit boards used in industrial computers, robots, etc. Printed circuit boards do not require very high soldering accuracy, but industrial printed circuit boards require much higher soldering accuracy and reliability than consumer printed circuit boards. Therefore, when an industrial printed circuit board is placed on the carrier and electronic components are soldered, the electronic component is manually pressed into the container just before the 7 lux coating process, and the lead wires of the electronic component are printed. It is necessary to insert it securely into the board. If the lead wire is inserted incorrectly and the lead wire is floating in the middle, the soldering will be defective and the electronic circuit will fail, such as a break in the ribs. Such failures are caused by industrial printed circuit boards. This is a fatal flaw and must be completely prevented.
しかし、この抑圧作業に俊する時間は、作業者の能力に
もよるが、３０秒から６０秒位であり、もしこの時間だ
けキャリアの搬送を停止すると、半田付に浸漬されてい
るプリント基板のディ２，１時間が長くなシ過ぎて過熱
により変形し、リード線の半田付けが不良となるため民
生用プリント基板を対象とする１台の自動半田付は装置
で、この抑圧作業を行うことは不可能であった。従って
、従来は産業用プリント基板の半田付けは、産業用プリ
ント基板専用の自動半田付は装置に依存しなければなら
ず、しかもこの産業用プリント基板専用の自動半田付は
装置は、稼動時間が短かく設備費も高くつくので甚だ不
経済であるという欠点があった。However, the time it takes to perform this suppression work is approximately 30 to 60 seconds, depending on the ability of the worker, and if the carrier is stopped for this period of time, the printed circuit board immersed in the solder will be damaged. If the first hour is too long, the lead wires will be deformed due to overheating and the soldering of the lead wires will be defective. Therefore, automatic soldering equipment for consumer printed circuit boards must be used to suppress this work. was impossible. Therefore, in conventional soldering of industrial printed circuit boards, automatic soldering exclusively for industrial printed circuit boards had to depend on equipment, and moreover, automatic soldering equipment exclusively for industrial printed circuit boards had a long operating time. It had the disadvantage of being very uneconomical because it was short and the equipment cost was high.
本発明は、上記した従来技術の欠点を除くため釦なされ
たものであって、その目的とするところは、一定間隔を
おいて間欠的に搬送されかつプリント基板が載置される
複数のキャリアを、高度の半田付は精度を要求されない
民生用プリント基板の場合には全部使用１７、高度の半
田付は精度を要求される産業用プリント基板の場合には
１つおきに取り外して使用１−て各プリント基板に電子
部品の半田付けを行うようにする仁とによって、フラッ
クス塗布工程直前における産業用プリント基板に搭載さ
れた電子部品を押圧してその挿入を確実化する作業時間
が十分にとれるようにし、民生用プリント基板を対象と
する１台の自動半田付は装置を切替え使用することによ
り、産業用プリント基板の半田付けをも行うことができ
るようにすることであシ、またこれによって稼動時間が
短かく設備費が高い産業用プリント基板専用の自動半田
付は装置の設置を不要とし、設備費の大幅な低減を図る
ことである。また他の目的は、キャリアを５−
全部使用して民生用プリント基板の半田付けを行う場合
とキャリアを１つおきに取り外して産業用プリント基板
の半田付けを行う場合とのキャリアの走行速度及び走行
時間を切シ替えることができる切替スイッチを設けるこ
とによって、プリント基板の仕様に応じて最適なキャリ
アの走行速度及び走行時間が得られるようにし、生産能
率を向上させることである。更に他の目的は、産業用プ
リント基板に搭載された電子部品の抑圧作業時間を設定
するようにしたタイマを設けることによって、作業者の
能力に応じて抑圧作業時間を調節できるようにして作業
者に対する装置の順応性を向上させることである。The present invention has been made to eliminate the drawbacks of the prior art described above, and its purpose is to transport a plurality of carriers intermittently at regular intervals and on which printed circuit boards are placed. In the case of a consumer printed circuit board that does not require precision, high-level soldering is used in its entirety17.In the case of an industrial printed circuit board that requires precision, high-level soldering is used by removing every other board1-. By soldering electronic components to each printed circuit board, there is enough time to press the electronic components mounted on the industrial printed circuit board immediately before the flux application process to ensure their insertion. By switching between automatic soldering machines for consumer printed circuit boards, it is possible to solder industrial printed circuit boards as well. Automatic soldering exclusively for industrial printed circuit boards, which requires short time and high equipment costs, eliminates the need to install equipment and significantly reduces equipment costs. Another objective is to determine the running speed of the carrier when soldering a consumer printed circuit board by using all five carriers, and when soldering an industrial printed circuit board by removing every other carrier. By providing a changeover switch that can change the running time, it is possible to obtain the optimum carrier running speed and running time according to the specifications of the printed circuit board, thereby improving production efficiency. Another purpose is to provide a timer that sets the suppression work time for electronic components mounted on industrial printed circuit boards, so that the suppression work time can be adjusted according to the ability of the worker. The aim is to improve the adaptability of the device to
要するに本発明方法は、一定間隔をおいて間欠的に搬送
される複数のキャリアにプリント基板を載置し該プリン
ト基板に電子部品を搭載して該電子部品の半田付けを自
動的に行う方法において、高度の半田付は精度を要求さ
れない前記プリント基板に電子部品の半田付けを行う場
合には、前記キャリアを全部使用すると共に前記プリン
ト基板６−
が半田槽に浸漬されているディップ時間だけ前記キャリ
アの走行を停止させるのみとし、高度の半田付は精度を
要求される前記プリント基板に電子部品の半田付けを行
う場合には、前記キャリアを１つおきに取り外し前記デ
ィップ時間より長い一定時間前記キャリアを停止させこ
の時間内に７ラツクス塗布工程直前における前記プリン
ト基板に搭載された前記電子部品を押圧しその挿入を確
実化することを特徴とするものであり、また本発明装置
は、一定間隔をおいて間欠的に搬送される複数のキャリ
アを備え、該ギヤリア番で載置さｈるプリント基板に搭
載された電子部品の半田付けを自動的に行う装置におい
て、前記キャリアを全部使用して高度の半田付は精度を
要求されないプリント基板の半田付けを行う場合と前記
キャリアを１つおきに取り外して高度の半田付は精度を
要求されるプリント基板の半田付けを行う場合との前記
キャリアの走行速度及び走行時間を切シ替えることがで
きる切替スイッチと、７ラツクス塗布工程直前における
前記プリント基板に搭載された電子部品を押圧して核プ
リント基板への挿入を確実化する作業時間を設定するよ
うにした電子部品抑圧用タイマとを設け、高度の半田付
は精度を要求されない前ｉ己プリント基板の半田付けと
、高度の牛用イ」け祠匿を要求さＩＬる前記プリント基
板の半田付けとを前−己切替スイッチによシ切ジ替えて
１台の装置で行い得るように構成したことを特徴とする
ものである。In short, the method of the present invention is a method in which a printed circuit board is placed on a plurality of carriers that are transported intermittently at regular intervals, electronic components are mounted on the printed circuit board, and the electronic components are automatically soldered. When soldering electronic components to the printed circuit board, in which a high degree of soldering accuracy is not required, the entire carrier is used and the carrier is soldered only for the dip time during which the printed circuit board 6- is immersed in the solder bath. When soldering electronic components to the printed circuit board, where high precision is required for soldering, remove every other carrier and hold the carrier for a certain period of time longer than the dipping time. The apparatus of the present invention is characterized in that the electronic component mounted on the printed circuit board immediately before the 7 lux coating process is stopped within this time to ensure its insertion. In an apparatus that is equipped with a plurality of carriers that are intermittently conveyed at When soldering a printed circuit board, which does not require high precision, and when soldering a printed circuit board, which requires a high degree of precision by removing every other carrier, the carrier travels. A changeover switch that can change the speed and running time, and a work time to press the electronic components mounted on the printed circuit board immediately before the 7lux application process to ensure insertion into the core printed circuit board are set. A timer for suppressing electronic components is provided, and the soldering of the printed circuit board does not require a high degree of precision, and the soldering of the printed circuit board requires a high degree of precision. The present invention is characterized in that it is configured such that it can be switched by a front-self changeover switch and can be performed by one device.
以下本発明全図面に示す実施例に基いて説明する。本発
明に係る自動１ＪＰａＩ付は装置ｌは、機台２に装着さ
れておシ、一対の歯付駆動部材３，４（例えばスプロケ
ット）と、偶数、例えば１２個のキャリア５と、切替ス
・ｒフチ６と、電子部品抑圧用タイマ７とを備えている
。The present invention will be explained below based on the embodiments shown in the drawings. The automatic 1JPaI attachment device 1 according to the present invention is mounted on a machine base 2 and includes a pair of toothed drive members 3, 4 (for example, sprockets), an even number, for example, 12 carriers 5, and a switching switch. It includes an r border 6 and a timer 7 for suppressing electronic components.
歯付駆動部材３．４は、機台２の左右両側に夫々枢着さ
れており、これらの歯付駆動部材には、巻掛は伝動部材
１０（例えばチェーン）が巻き掛けられ、該歯付駆動部
材は同期回転するようになっている。キャリア５は、該
キャリアの一端５８に枢着された図示しない可動部材が
、巻掛は伝導部材１０の一部に一定間隔をおいて着脱自
在に支持され、他端５ｂに植設された支持ピン（図示せ
ず）が、第１及び第２の案内レール１１．１２に対向し
て内側に夫々接近して配置された一対のスプロケット（
図示せず）に係合するようになっている。そして＠掛は
伝導部材ｌＯの走行に伴って支持ビンが、第１及び第２
の案内レール１１．１２に沿って上下動し、キャリア５
が昇降時に並進運動するようになっている。The toothed drive members 3.4 are pivotally mounted on the left and right sides of the machine base 2, and a transmission member 10 (for example, a chain) is wound around these toothed drive members. The drive members are adapted to rotate synchronously. The carrier 5 has a movable member (not shown) pivotally attached to one end 58 of the carrier, a movable member (not shown) that is wound around a part of the conductive member 10 at regular intervals, and is detachably supported, and a support implanted at the other end 5b. A pin (not shown) connects a pair of sprockets (
(not shown). Then, as the conductive member lO moves, the support bin moves to the first and second positions.
The carrier 5 moves up and down along the guide rails 11 and 12 of the carrier 5.
is designed to move in translation when going up and down.
切替スイッチ６及びタイマ７は、機台２に固着されたコ
ントロールパネル１３に装着されておシ、マイクロコン
ピュータ（図示せず）に制御信号を入力するようＩ／ｃ
ｆＪ、っ°〔いる。切替スイッチ６の切替レバ−６ａｆ
操作することによってキャリア５に載置されるプリント
基板１５の仕様に応じてキャリア５の走行速度及び走行
時間が切り替えられるように設定されている。タイマ７
は、キャリア５に載置されたプリント基板１５にＭ賊さ
れたリード線１６ａ付電子部品１６を押圧する作業時間
を例えば０から６０秒の間で調節できるように設９一
定されている。The changeover switch 6 and the timer 7 are attached to a control panel 13 fixed to the machine base 2, and are connected to an I/C so as to input control signals to a microcomputer (not shown).
fJ, there is. Changeover lever 6af of changeover switch 6
It is set so that the running speed and running time of the carrier 5 can be switched according to the specifications of the printed circuit board 15 placed on the carrier 5 by operation. timer 7
is set so that the working time for pressing the electronic component 16 with the lead wire 16a attached to the printed circuit board 15 placed on the carrier 5 can be adjusted, for example, from 0 to 60 seconds.
また機台２には、第１図に示すように１右側から左側に
向って順次フラッフ槽１８、予熱槽１９及び半田槽２０
が配置されておシ、フラックス槽１８及び半田槽２ｏの
夫々の上方には、キャリア５０走行を案内するための案
内面２２．２３が夫々設けられている。In addition, as shown in FIG.
are arranged, and guide surfaces 22 and 23 for guiding the travel of the carrier 50 are provided above each of the flux tank 18 and the solder tank 2o.
またコントロールパネル１３には、４個の調節部材、例
えばボリューム２５，２６，２７，２８が設けられてお
り、ボリー−ム２５は、キャリア５０通常走行時間を制
御するようになっている。The control panel 13 is also provided with four adjustment members, for example, volumes 25, 26, 27, and 28, and the volume 25 is adapted to control the normal running time of the carrier 50.
またボリューム２６は、半田槽２ｏ内におけるプリント
基板１５の走行速度を上下方向に平行移動させるための
もので、ボリー−ム２７は、半田槽２０に浸漬されてい
る水平状態のプリント基板１５が前止がシに上昇すると
きの加速度を制御するようになっている。更にボリュー
ム２８は、キャリア５０通常走行速度を制御するように
なっておシ、これらのボリュームは、いずれもマイクロ
コンピュータに制御信号を入力するようになっている。Further, the volume 26 is for vertically moving the running speed of the printed circuit board 15 in the solder bath 2o. It is designed to control the acceleration when the stop moves upward. Furthermore, the volume 28 is adapted to control the normal running speed of the carrier 50, and each of these volumes is adapted to input a control signal to the microcomputer.
１０−
そして高度の半田付は精度を要求されないプリント基板
１５の半田付けと、高度の半田付は精度を要求されるプ
リント基板１５の半田付けとを切替スイッチ６により切
り替えて１台の装置で行い得るように構成されている。10- Then, high-level soldering is performed using one device by switching between soldering of the printed circuit board 15, which does not require precision, and soldering of the printed circuit board 15, which requires high precision, using the changeover switch 6. It is configured to obtain.
なお、第１図及び第２図において、３０は排気ファン、
３１はエアカーテン、３２は冷却器であり、また第３図
において３４は２００Ｖ電源、３５は１００ｖ電源、３
６は起動スイッチ、３７は半田タイマ、３８はディップ
時間を設定するようにしたタイマである。In addition, in FIG. 1 and FIG. 2, 30 is an exhaust fan;
31 is an air curtain, 32 is a cooler, and in FIG. 3, 34 is a 200V power supply, 35 is a 100V power supply, 3
6 is a start switch, 37 is a soldering timer, and 38 is a timer for setting a dip time.
本発明は、上記のように構成されておシ、以下その作用
について説明する。第１図に示すように、民生用プリン
ト基板１５の場合には、１２個のキャリア５を全部使用
する。この場合、切替スイッチ６の切替レバー６ａを第
１図に示すように下方に倒しておく。、起動スイッチ３
６をＯＮにし、モータ（図示せず）を回転させると、歯
付駆動部材３．４が回転し、巻掛は伝導部材１０が矢印
Ａの方向に走行する。キャリア５が並進運動をしながら
矢印Ａの方向に搬送され、フラックス槽１８の直前の位
置に達すると、タイマ３８によって設定されたディップ
時間、例えば６秒間キャリア５の走行が停止する。この
間に電子部品１６を搭載したプリント基板１５をキャリ
ア５に載置する。The present invention is constructed as described above, and its operation will be explained below. As shown in FIG. 1, in the case of a consumer printed circuit board 15, all twelve carriers 5 are used. In this case, the changeover lever 6a of the changeover switch 6 is tilted downward as shown in FIG. , start switch 3
6 is turned on and a motor (not shown) is rotated, the toothed drive member 3.4 rotates, and the winding transmission member 10 runs in the direction of arrow A. The carrier 5 is transported in the direction of the arrow A while making a translational movement, and when it reaches a position immediately in front of the flux tank 18, the carrier 5 stops running for a dip time set by the timer 38, for example, 6 seconds. During this time, the printed circuit board 15 on which the electronic component 16 is mounted is placed on the carrier 5.
そしてキャリア５が、フラックス槽１８の真上に対向す
る位置に達すると、案内面２２に沿ってキャリア５が下
降し、プリント基板１５に７ラツクスが塗布される。こ
の工程が終ると、プリント基板１５は、予熱槽１９で加
熱され、半田槽２０の真上に対向する位置に達すると、
案内面２３に沿ってキャリア５が下降し、プリント基板
１５が半田槽２０に浸漬され該プリント基板に電子部品
１６が半田付けされる。この半田付は工程が終了すると
、キャリア５は、第１の案内レール１１に沿って下降し
、最下点位置に達したとき、プリント基板１５をキャリ
ア５から取シ出す。When the carrier 5 reaches a position directly above and opposite the flux tank 18, the carrier 5 descends along the guide surface 22, and the printed circuit board 15 is coated with 7 lux. When this step is completed, the printed circuit board 15 is heated in the preheating tank 19, and when it reaches the position directly above the solder tank 20,
The carrier 5 descends along the guide surface 23, the printed circuit board 15 is immersed in the solder bath 20, and the electronic component 16 is soldered to the printed circuit board. When this soldering process is completed, the carrier 5 descends along the first guide rail 11, and when it reaches the lowest position, the printed circuit board 15 is taken out from the carrier 5.
民生用プリント基板１５は、上記のような工程で電子部
品１６の半田付けが行われており、キャリア５０走行時
間Ｔと走行速度■との関係は、第４図に示す如くである
。同図において、横軸に走行時間Ｔ１縦軸に走行速＃′
ｖが示されており、区間Ｂはプリント基板】５が半田槽
２０に水平状態で浸漬さＪｔている状態、区間Ｃは水平
状態のプリント基板１５が前止がりに」１昇１．ている
状態、区間りはキャリア５の通常走行状態を示し、区間
１〕〜Ｄで１ツイクルＰになりでいる。The electronic components 16 are soldered to the consumer printed circuit board 15 in the process described above, and the relationship between the carrier 50 running time T and the running speed (2) is as shown in FIG. In the figure, the horizontal axis represents the traveling time T, and the vertical axis represents the traveling speed #'
v is shown, section B is a state in which the printed circuit board 5 is immersed in the solder tank 20 in a horizontal state, and section C is a state in which the printed board 15 in a horizontal state is stopped. The state and section indicate the normal running state of the carrier 5, and one twickle P is achieved in sections 1 to D.
第２図に示すように、産業用プリン）・基板１５の場合
には、ギヤリア５を１つおきに取り外し６個だけ使用す
る。この場合、切替スイッチ６の切替レバー６ａを第２
図に示すように上方に倒しておく。塘たタイマ７をＩＪ
１当の作業者の能力に応じた抑圧作業時間、例えば３０
秒に設定しておく。As shown in FIG. 2, in the case of an industrial printed circuit board 15, every other gear rear 5 is removed and only six gear rears are used. In this case, the changeover lever 6a of the changeover switch 6 is moved to the second
Tilt it upward as shown in the figure. IJ timer 7
Suppressing work time according to the ability of the worker in charge, for example 30
Set it to seconds.
そしてキャリア５がフラックス槽１８に搬送される直前
で、該キャリアにｗ１電子品１６を搭載したプリント基
板］５を載ｔｉｔ、、該電子部品を押圧する。この際キ
ャリア５の走行け、タイマ７によって３０秒間停市する
が、フラックス槽１８及び半田槽２０には、プリント基
板１５が存在せず、また予熱槽１９にはプリント基板１
５が存在してい１３−
るが、該予熱槽の加熱温度を下げておけばなんら支障が
ない。以下第１図に示す民生用プリント基板１５と同じ
工程を経過して半田付けが行われる。Immediately before the carrier 5 is transported to the flux tank 18, the printed circuit board 5 on which the w1 electronic component 16 is mounted is placed on the carrier, and the electronic component is pressed. At this time, the carrier 5 starts running and is stopped for 30 seconds by the timer 7, but the printed circuit board 15 is not present in the flux tank 18 and the solder tank 20, and the printed circuit board 15 is not in the preheating tank 19.
However, if the heating temperature of the preheating tank is lowered, there will be no problem. Thereafter, soldering is performed through the same steps as for the consumer printed circuit board 15 shown in FIG.
産業用プリント基板１５は、上記のような工程で電子部
品１６の半田付けが行われ、キャリア５の走行時間Ｔと
走行速度Ｖとの関係は、第５図に示す如くである。同図
において、横軸に走行時間Ｔ１縦軸に走行速度Ｖが示さ
れておシ、区間Ｅはプリント基板１５に電子部品１６を
押圧している状態、区間Ｆはキャリア５の通常走行状態
、区間Ｇはプリント基板１５が半田槽２０に水平状態で
浸漬されている状態、区間Ｈは水平状態のプリント基板
１５が前止が９に上昇している状態、区間Ｊはキャリア
５の通常走行状態を示し、区間Ｅ−Ｊで１サイクルＱに
なっている。The electronic components 16 are soldered to the industrial printed circuit board 15 in the process described above, and the relationship between the traveling time T and the traveling speed V of the carrier 5 is as shown in FIG. In the figure, the horizontal axis shows the running time T, the vertical axis shows the running speed V, section E is a state where the electronic component 16 is pressed against the printed circuit board 15, section F is the normal running state of the carrier 5, Section G is a state in which the printed circuit board 15 is horizontally immersed in the solder bath 20, section H is a state in which the printed circuit board 15 is in a horizontal state and the front stop is raised to 9, and section J is a state in which the carrier 5 is normally running. , and there is one cycle Q in the interval E-J.
このように本発明によれば、民生用プリント基板用の装
置を切替え使用することができ、この切替え使用によっ
てキャリア５を１つおきに取シ外し、切替スイッチ６及
びタイマ７を操作するだけで、産業用プリント基板１５
に電子部品１６を押１４−
圧して挿入する操作が、十分時間をかけて行われるので
、産業用プリント基板１５の半Ｈ１付けが確実に行われ
、島い半「１」伺は精度が得られる。As described above, according to the present invention, it is possible to switch between devices for consumer printed circuit boards, and by this switching use, it is only necessary to remove every other carrier 5 and operate the changeover switch 6 and timer 7. , industrial printed circuit board 15
The operation of pressing and inserting the electronic component 16 into the 14- is performed over a sufficient period of time, so that the half H1 attachment of the industrial printed circuit board 15 is performed reliably, and the precision of the island half "1" is achieved. It will be done.
本発明は、上記のように構成でれ、作用するものである
から、一定間隔をおいて間欠的に搬送されかつプリント
基板が載１≦ｔされる複数のキャリアを、篩度の半田伺
は積度を要求されない民生用プリント基板の場合には全
部１史用し、高度の半田付は精度を安求括れる産業用プ
リント基板の場合には１つおきに使用して名プリント基
板に電子部品の半ｆ、Ｂ付けを行うようになっているの
で、フラックス塗布工程直前にしける産業用プリント基
板に搭載された電子部品を押圧１２てその挿入を確実化
する作業時間が十分にとれるようになり、民生用プリン
ト基板を対象とする１台の自動半田付は装置を切替え使
用することにより産業用プリント基板の半Ｅｌ伺けをも
行うことができる効果があり、またこの結果、稼動時間
が短かく設備費が高い産業用プリント基板専用の自動半
田利は装置の設置が不要となり、設備費が大幅に低減す
る利点がある。Since the present invention is configured and operates as described above, a plurality of carriers, which are transported intermittently at regular intervals and on which printed circuit boards are mounted, can be transported with a solder sieving ratio of 1≦t. In the case of consumer printed circuit boards that do not require a high degree of soldering, all boards are used once, and in the case of industrial printed circuit boards where high precision can be achieved, every other board is used. Since half of the parts are attached, there is enough time to press the electronic parts mounted on the industrial printed circuit board immediately before the flux application process to ensure their insertion. Therefore, a single automatic soldering machine for consumer printed circuit boards has the effect of being able to perform semi-electronic soldering of industrial printed circuit boards by switching devices, and as a result, the operating time can be reduced. Automatic soldering for industrial printed circuit boards, which is short and has high equipment costs, does not require the installation of equipment, which has the advantage of significantly reducing equipment costs.
またキャリアを全部使用して民生用プリント基板の半田
付けを行う場合とキャリアを１つおきに取シ外して産業
用プリント基板の半田付けを行う場合とのキャリアの走
行連間及び走行時間を切り替えることができる切替スイ
ッチが設けられているので、プリント基板の仕様に応じ
て最適なキャリアの走行連間及び走行時間が得られ、生
産能率が向上する効果がある。更に産業用プリント基板
に搭載された電子部品の抑圧作業時間を設定するように
したタイマが設けられているので、作業者の能力に応じ
て抑圧作業時間を調節することができ、作業者に対する
装置の順応性が向上する効果がある。You can also change the carrier running period and time between when soldering a consumer printed circuit board using all the carriers and when soldering an industrial printed circuit board by removing every other carrier. Since the carrier is provided with a changeover switch that allows the carrier to run, it is possible to obtain the optimum running distance and running time of the carrier according to the specifications of the printed circuit board, which has the effect of improving production efficiency. Furthermore, since a timer is provided to set the suppression work time for electronic components mounted on industrial printed circuit boards, it is possible to adjust the suppression work time according to the ability of the worker. This has the effect of improving adaptability.
図面は本発明の実施例に係り、第１図は民生用プリント
基板の場合の使用状態を示す自動半田付は装置ｕの概略
正面図、第２図は産業用プリント基板の場合の使用状態
を示す自動半田付は装置の概略正面図、第３図は第１図
に示すコントロールパネル部の拡大正面図、第４図は民
生用プリント基板の場合のキャリアの走行速度と走行時
間との関係を示す線図、第５図は産業用プリント基板の
場合のキャリアの走行連関と走行時間との関係を示す線
図である。
１は自動半田付は装置、５はキャリア、６は切替スイッ
チ、７は電子部品押圧用タイマ、１５はプリント基板、
１６は電子部品、２０は牛田槽である。
特許出願人 横田轡桝株式会社
代理人 弁理士 内 １）和 男
１７−The drawings relate to embodiments of the present invention, and FIG. 1 is a schematic front view of the automatic soldering device u showing the usage state in the case of a consumer printed circuit board, and FIG. 2 shows the usage state in the case of an industrial printed circuit board. The automatic soldering shown is a schematic front view of the device, Fig. 3 is an enlarged front view of the control panel shown in Fig. 1, and Fig. 4 shows the relationship between carrier running speed and running time in the case of consumer printed circuit boards. The diagram shown in FIG. 5 is a diagram showing the relationship between carrier travel relationship and travel time in the case of an industrial printed circuit board. 1 is an automatic soldering device, 5 is a carrier, 6 is a changeover switch, 7 is a timer for pressing electronic components, 15 is a printed circuit board,
16 is an electronic component, and 20 is an Ushita tank. Patent applicant: Yokota Yokomatsu Co., Ltd. Agent: Patent attorney: 1) Kazuo 17-
Claims (1)
にプリント基板を載置し該プリント基板に電子部品を搭
載して該電子部品の半田付けを自動的に行う方法におい
て、高度の半田付は精度を要求されない前記プリント基
板に電子部品の半田付けを行う場合には、前記キャリア
を全部使用すると共に前記プリント基板が半田槽に浸漬
されているディップ時間だけ前記キャリアの走行を停止
させるのみとし、高度の半田付は精度を要求される前記
プリント基板に電子部品の半田付けを行う場合には、前
記キャリアを１つおきに取り外し前記ディップ時間より
長い一定時間前記キャリアを停止させこの時間内に７ラ
ツクス塗布工１１１！直前における前記プリント基板に
搭載された前記電子部品を押圧しその挿入を確実化する
ことを特徴とする自動半田付は方法。 ２一定間隔をおいて間欠的に搬送される複数のキャリア
を備え、該キャリアに載置されるプリント基板に搭載さ
れた電子部品の半田付けを自動的に行う装置において、
前記キャリアを全部使用して高度の半田付は精度を要求
されないプリント基板の半田付けを行う場合と前記キャ
リアを１つおきに取シ外して高度の半田付は精度を徴求
されるプリント基板の半田付けを行う場合との前記キャ
リアの走行速度及び走行時間を切り替えることができる
切替スイッチと、フラックス塗布工程直前における前記
プリント基板に搭載された電子部品を押圧して該プリン
ト基板への挿入を確実化する作業時間を設定するように
した電子部品抑圧用タイマとを設け、高度の半田付は精
度を要求されない前記プリント基板の半田付けと、高度
の半田付は精度を要求される前記プリント基板の半田付
けとを前記切替スイッチにより切シ替えて１台の装置で
行い得るように構成したことを特徴とする自動半田付は
装置。[Claims] 1. A method of placing printed circuit boards on a plurality of carriers that are intermittently conveyed at regular intervals, mounting electronic components on the printed circuit boards, and automatically soldering the electronic components. When soldering electronic components to the printed circuit board, in which a high degree of soldering accuracy is not required, the entire carrier is used and the carrier is immersed in the solder bath for the duration of the dip. When soldering electronic components to the printed circuit board, in which the traveling is only stopped and a high degree of soldering accuracy is required, the carriers are removed every other and the carriers are held for a certain period of time longer than the dipping time. Stop and apply 7 lux within this time 111! An automatic soldering method characterized in that the electronic component mounted on the printed circuit board immediately before is pressed to ensure its insertion. 2. In an apparatus that includes a plurality of carriers that are intermittently transported at regular intervals, and that automatically solders electronic components mounted on a printed circuit board placed on the carriers,
When soldering a printed circuit board where all the carriers are used and high precision is not required, and when soldering a printed circuit board where high precision is required by removing every other carrier. A changeover switch that can change the running speed and running time of the carrier when performing flux application, and presses the electronic components mounted on the printed circuit board immediately before the flux application process to ensure insertion into the printed circuit board. A timer for suppressing electronic components is provided to set the work time for the electronic components to be soldered. An apparatus for automatic soldering, characterized in that it is configured so that soldering and soldering can be performed by one apparatus by switching between soldering and soldering using the changeover switch.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13313183A JPS6024266A (en) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | Method and device for automatic soldering |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13313183A JPS6024266A (en) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | Method and device for automatic soldering |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6024266A true JPS6024266A (en) | 1985-02-06 |
| JPH0361355B2 JPH0361355B2 (en) | 1991-09-19 |
Family
ID=15097498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13313183A Granted JPS6024266A (en) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | Method and device for automatic soldering |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6024266A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0335108U (en) * | 1989-08-18 | 1991-04-05 | ||
| JPH03116990U (en) * | 1990-03-15 | 1991-12-03 | ||
| CN113814515A (en) * | 2021-10-14 | 2021-12-21 | 南通东野光电科技有限公司 | Welding equipment for PCB (printed circuit board) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5236540A (en) * | 1975-09-19 | 1977-03-19 | Hitachi Ltd | Method and device for soldering |
| JPS5492545A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-21 | Tamura Seisakusho Kk | Automatic soldering apparatus |
-
1983
- 1983-07-21 JP JP13313183A patent/JPS6024266A/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5236540A (en) * | 1975-09-19 | 1977-03-19 | Hitachi Ltd | Method and device for soldering |
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| CN113814515A (en) * | 2021-10-14 | 2021-12-21 | 南通东野光电科技有限公司 | Welding equipment for PCB (printed circuit board) |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0361355B2 (en) | 1991-09-19 |
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