JPS60217144A - 電磁シ−ルド性を有する高分子成形体 - Google Patents
電磁シ−ルド性を有する高分子成形体Info
- Publication number
- JPS60217144A JPS60217144A JP7181384A JP7181384A JPS60217144A JP S60217144 A JPS60217144 A JP S60217144A JP 7181384 A JP7181384 A JP 7181384A JP 7181384 A JP7181384 A JP 7181384A JP S60217144 A JPS60217144 A JP S60217144A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic
- fibers
- conductive
- shieldingproperty
- shielding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はコンピュータ機器等の電子機器を収納する筐体
の材料に係シ電磁シールr性を有する高′ 分子成形体
に関するものである。
の材料に係シ電磁シールr性を有する高′ 分子成形体
に関するものである。
従来の技術
近年、コンピュータ機器は急速な発展を遂げている。高
密度、高出力のコンピュータ機器には、多数のIC,L
SIが使用されており、高周波パルスを発生させ、周囲
のラジオ、テレビ、周辺機器のノイズとなシ大きな影響
を与えている。このような障lit波を遮蔽することを
電磁シールドと呼んでいる。米国連邦通信委員会はコン
ピュータ機器に限らずデジタル技術を応用したあらゆる
電子装置につhて発生する10KHz以上の周波帯をシ
ールドするよう規制している。また、欧州諸国での電磁
波障害に対する規制の実施1強化もあシ欧木諸国への輸
出依存度の高い国の家電、電子機器などの業界は対策を
迫られている。−太、日本でのこの種の規制も数年内に
は実施されるといわれておシ、高分子成形体に導電性を
与え電磁シールドの機能を持たせる技術の開発は重要度
が高まっている。
密度、高出力のコンピュータ機器には、多数のIC,L
SIが使用されており、高周波パルスを発生させ、周囲
のラジオ、テレビ、周辺機器のノイズとなシ大きな影響
を与えている。このような障lit波を遮蔽することを
電磁シールドと呼んでいる。米国連邦通信委員会はコン
ピュータ機器に限らずデジタル技術を応用したあらゆる
電子装置につhて発生する10KHz以上の周波帯をシ
ールドするよう規制している。また、欧州諸国での電磁
波障害に対する規制の実施1強化もあシ欧木諸国への輸
出依存度の高い国の家電、電子機器などの業界は対策を
迫られている。−太、日本でのこの種の規制も数年内に
は実施されるといわれておシ、高分子成形体に導電性を
与え電磁シールドの機能を持たせる技術の開発は重要度
が高まっている。
コンピュータ機器等の電子機器を収納する筐体である高
分子成形体に電磁シールP性を付与する方法としては亜
鉛溶射、導電性塗、料等によって肯分子成形体表面に導
電性皮膜を形成する表面処理的手法が一般的に用いられ
ている。しかるに、亜鉛溶射は加工装置が高価でるり、
コストが高いことや高分子成形体との密着性を艮くする
たゆに亜鉛溶射の前に表面処理が必要であり、量産性が
乏しいことや騒音、空気汚染などの環境問題が発生し易
い欠点がある。また導電性塗料は安価であるが長期間使
用中にり2ツク、剥離など耐久性に問題がある。
分子成形体に電磁シールP性を付与する方法としては亜
鉛溶射、導電性塗、料等によって肯分子成形体表面に導
電性皮膜を形成する表面処理的手法が一般的に用いられ
ている。しかるに、亜鉛溶射は加工装置が高価でるり、
コストが高いことや高分子成形体との密着性を艮くする
たゆに亜鉛溶射の前に表面処理が必要であり、量産性が
乏しいことや騒音、空気汚染などの環境問題が発生し易
い欠点がある。また導電性塗料は安価であるが長期間使
用中にり2ツク、剥離など耐久性に問題がある。
発明が解決しようとする問題点
本発明者等は上記の欠点を解決するため鋭意検討を重ね
た結果、導電性繊維のフロックは樹脂の表面に接着剤に
よシ強固に固層し優れた電磁シールド性を有することを
見出し、更に研究を重ねて本発明に到達した。
た結果、導電性繊維のフロックは樹脂の表面に接着剤に
よシ強固に固層し優れた電磁シールド性を有することを
見出し、更に研究を重ねて本発明に到達した。
而して本発明の目的は導電性層の耐久性が優れ、かつ安
価に作れる優れた電磁シールド性を有する高分子成形体
を提供するものである。
価に作れる優れた電磁シールド性を有する高分子成形体
を提供するものである。
問題点を解決するための手段
本発明の構成は導電性繊維をフロックとして合成樹脂の
表面に植毛固層したことを%徴とする電磁シールド性を
ゼする高分子成形体を要旨とする。
表面に植毛固層したことを%徴とする電磁シールド性を
ゼする高分子成形体を要旨とする。
本発明でいう導電性繊維とは蛍M繊維、炭素繊維、金属
メッキ繊維、カーボンブラック混入繊維の如く4屯切質
混入繊維、硫化銅めるいはヨウ化鋼の如く本導体t(S
質を付着および/または含有しfc繊維等を挙げること
ができるが、これらに限定されるものではない。
メッキ繊維、カーボンブラック混入繊維の如く4屯切質
混入繊維、硫化銅めるいはヨウ化鋼の如く本導体t(S
質を付着および/または含有しfc繊維等を挙げること
ができるが、これらに限定されるものではない。
本発明でいう合成樹脂とはポリゾロピレン、PVC,A
BS、ポリフエニーアンオキサイド等の熱可塑性樹脂、
あるいはSMC,BMC等の熱硬化性樹脂から成るもの
で、種々の形状で用いられる。
BS、ポリフエニーアンオキサイド等の熱可塑性樹脂、
あるいはSMC,BMC等の熱硬化性樹脂から成るもの
で、種々の形状で用いられる。
導電性繊維のフロックとは0.5−8.0 fiの長さ
にカットされた繊維である。
にカットされた繊維である。
第1図は本発明の高分子成形体を模式図で示し、合成樹
脂10表面に塗布した接着剤2にフロック3が刺し込み
植毛される。フロックの長さはα5簡以下では刺し込み
植毛が困難であり、8.0w以上でFi植毛時の平行性
が損われ、固着性が弱くなり好ましくない。
脂10表面に塗布した接着剤2にフロック3が刺し込み
植毛される。フロックの長さはα5簡以下では刺し込み
植毛が困難であり、8.0w以上でFi植毛時の平行性
が損われ、固着性が弱くなり好ましくない。
作用
本発明は第1図に示す如く導電性繊維のフロックを合成
樹脂の表面に塗布した接着剤に植毛したものであるため
接着剤層よシはみ出したフロックの先端が互いに容易に
接触する。従って厚い導電層を形成しており、少ない導
電性繊維の使用量で高いシールド性能が得られる。ので
ある。また導電性繊維の種類によって′「α焦死抵抗が
異なるため得られるシールド性能は異なる。従って要求
されるシールド性能によって導電性繊維は選ばれる。特
に、硫化銅を付着および/または含有したアクリル系繊
維は金属繊維を使用したのと同様に高いシールド効°朱
が得られるうえに比重が金属繊維に較べて小さいため、
筐体を軽くすることができるので極めて有利である。
樹脂の表面に塗布した接着剤に植毛したものであるため
接着剤層よシはみ出したフロックの先端が互いに容易に
接触する。従って厚い導電層を形成しており、少ない導
電性繊維の使用量で高いシールド性能が得られる。ので
ある。また導電性繊維の種類によって′「α焦死抵抗が
異なるため得られるシールド性能は異なる。従って要求
されるシールド性能によって導電性繊維は選ばれる。特
に、硫化銅を付着および/または含有したアクリル系繊
維は金属繊維を使用したのと同様に高いシールド効°朱
が得られるうえに比重が金属繊維に較べて小さいため、
筐体を軽くすることができるので極めて有利である。
本発明の高分子成形体の製作方法は布のフロック〃u工
と同一めるいFi類似の方法で実施される。
と同一めるいFi類似の方法で実施される。
すなわち、接着剤全塗布した合成樹脂の表面に70ツク
を散布、吹付、振動あるいは高電圧の静電気を利用して
固層する。これらの方法の中で静電現象を利用する方法
が最も一般的である。
を散布、吹付、振動あるいは高電圧の静電気を利用して
固層する。これらの方法の中で静電現象を利用する方法
が最も一般的である。
実施例
以下実施例によシ本発明をさらに畦しく説明する。
実施例1
単糸デニール3dの硫化銅含有アクリル系導電性繊維(
電気に抵抗1.5X10−”Ω・―)をパイル長1.0
〜3.0簡にカットしてフロックを得た。塩化ビニ、ル
樹脂板に接着剤としてアクリル酸エステル溶液を塗布し
、第1図に示す如く高圧静電気方式にてフロックを植毛
し、80℃で10分間乾燥した。
電気に抵抗1.5X10−”Ω・―)をパイル長1.0
〜3.0簡にカットしてフロックを得た。塩化ビニ、ル
樹脂板に接着剤としてアクリル酸エステル溶液を塗布し
、第1図に示す如く高圧静電気方式にてフロックを植毛
し、80℃で10分間乾燥した。
得られた樹脂板のシールド効果および50C,95チR
Hの条件で3力月間長期耐湿テスト後のシールド効果を
第1表に示す。優れたシールド効果に変化は見られなか
った。
Hの条件で3力月間長期耐湿テスト後のシールド効果を
第1表に示す。優れたシールド効果に変化は見られなか
った。
第 1 表
実施例2
繊維が50μのステンレス繊維をパイル長2.0〜6.
011II+にカットして7C7ツクを得た。以下、実
施例1と同様の処理を行なった。得られた樹脂板のシー
ルド効果および50℃、95%RHの条件で3力月間長
期耐湿テスト後のシールド効果を第2表に示す。優れた
シールr5ch−iVc変化は見られなかった。
011II+にカットして7C7ツクを得た。以下、実
施例1と同様の処理を行なった。得られた樹脂板のシー
ルド効果および50℃、95%RHの条件で3力月間長
期耐湿テスト後のシールド効果を第2表に示す。優れた
シールr5ch−iVc変化は見られなかった。
第2表
実施例3
実施例1および実施例2で得られた樹脂板の1平方メー
トル当たりの重量を第3衆に示す。硫化鋼含有アクリル
系導電性繊維を使用したものは軽い。但し、塩ビ版は5
t1rM厚で重量は7 Kfである。
トル当たりの重量を第3衆に示す。硫化鋼含有アクリル
系導電性繊維を使用したものは軽い。但し、塩ビ版は5
t1rM厚で重量は7 Kfである。
比較例
ニッケル微粒子とアクリル樹脂をメチルイソブチルケト
ンに分散させ、塩化ビニル樹11f板にスプレーで塗布
した。乾燥後の樹脂板のシールド効果および50℃、9
5%RHの条件で3力月間長期耐湿テスト後のシールド
効果を第4表に示す。導電性皮膜の剥離が生じ、長期耐
湿テストには耐えられなかった。
ンに分散させ、塩化ビニル樹11f板にスプレーで塗布
した。乾燥後の樹脂板のシールド効果および50℃、9
5%RHの条件で3力月間長期耐湿テスト後のシールド
効果を第4表に示す。導電性皮膜の剥離が生じ、長期耐
湿テストには耐えられなかった。
発明の効果
本発明の高分子成形体は厚い導電層を形成してなり、少
ない導電性繊維の使用量で高いシールド性能が得られる
こと。また導電性繊維の種卿によって電気比抵抗が異な
るため得られるシールド性能は異なり従って要求される
シールド性能によって導電性繊維は選ばれる。こと。特
に、硫化銅を付層および/゛または含有したアクリル系
II1.維は金属繊維を使用したのと同様に高いシール
ド効果が得られるうえに、比重が金属繊維に較べて小さ
いため、筐体を軽くすることができるので極めて有利で
ある。
ない導電性繊維の使用量で高いシールド性能が得られる
こと。また導電性繊維の種卿によって電気比抵抗が異な
るため得られるシールド性能は異なり従って要求される
シールド性能によって導電性繊維は選ばれる。こと。特
に、硫化銅を付層および/゛または含有したアクリル系
II1.維は金属繊維を使用したのと同様に高いシール
ド効果が得られるうえに、比重が金属繊維に較べて小さ
いため、筐体を軽くすることができるので極めて有利で
ある。
第1図は本発明の高分子成形体を模式図で示す。
第2図は本発明高分子成形体の製作方法の一例を示す。
l・・・合成樹脂、2・・・接着剤、3・・・導電性繊
維フロック、4・・・直流高圧発生機、5・・・ベルト
コンベアー。 特許出願人 旭化成工業株式会社 第1図
維フロック、4・・・直流高圧発生機、5・・・ベルト
コンベアー。 特許出願人 旭化成工業株式会社 第1図
Claims (1)
- 導電性繊維をフロックとして合成樹脂の表面に植毛固着
したことを特徴とする電磁シールド性を有する高分子成
形体
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7181384A JPS60217144A (ja) | 1984-04-12 | 1984-04-12 | 電磁シ−ルド性を有する高分子成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7181384A JPS60217144A (ja) | 1984-04-12 | 1984-04-12 | 電磁シ−ルド性を有する高分子成形体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60217144A true JPS60217144A (ja) | 1985-10-30 |
Family
ID=13471375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7181384A Pending JPS60217144A (ja) | 1984-04-12 | 1984-04-12 | 電磁シ−ルド性を有する高分子成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60217144A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63209928A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-08-31 | チッソ株式会社 | 導電性構造物 |
JPS63209929A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-08-31 | チッソ株式会社 | 導電性構造物 |
JPH0281667U (ja) * | 1988-12-01 | 1990-06-25 |
-
1984
- 1984-04-12 JP JP7181384A patent/JPS60217144A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63209928A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-08-31 | チッソ株式会社 | 導電性構造物 |
JPS63209929A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-08-31 | チッソ株式会社 | 導電性構造物 |
JPH0281667U (ja) * | 1988-12-01 | 1990-06-25 |
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