JPS60199021A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS60199021A JPS60199021A JP5683484A JP5683484A JPS60199021A JP S60199021 A JPS60199021 A JP S60199021A JP 5683484 A JP5683484 A JP 5683484A JP 5683484 A JP5683484 A JP 5683484A JP S60199021 A JPS60199021 A JP S60199021A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- component
- filler
- resin composition
- curing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
この発明は、エポキシ樹脂組成物の製造技術の分野に属
する。詳しくは、半導体チップを温度、湿度、衡撃など
の外部ストレスから保護するために使用する樹脂封止材
に関する。さらに詳しくは、主としてハイブリットＩＣ
や、有機基板上に半導体素子を直接ボンデングしてチン
プオンボードと称されるところの、封止に使用される一
液性エボキシ樹脂組成物に関する発明である。
する。詳しくは、半導体チップを温度、湿度、衡撃など
の外部ストレスから保護するために使用する樹脂封止材
に関する。さらに詳しくは、主としてハイブリットＩＣ
や、有機基板上に半導体素子を直接ボンデングしてチン
プオンボードと称されるところの、封止に使用される一
液性エボキシ樹脂組成物に関する発明である。
［背景技術］
半導体チップの封止材料に関しては、近年エレクトロニ
クスの進展にともない、種々の封止方式に適合した材料
が市販されている。具体例を挙げると以下のようである
。
クスの進展にともない、種々の封止方式に適合した材料
が市販されている。具体例を挙げると以下のようである
。
■ エポキシ樹脂成形材料を冷間成形したペレット状の
封止材料を加熱溶融させ、かつ硬化させる方法。
封止材料を加熱溶融させ、かつ硬化させる方法。
■ 酸無水物などの硬化剤を使用した二液性エポキシ樹
脂ポンチング封止材料を熱硬化させる方法。
脂ポンチング封止材料を熱硬化させる方法。
■ −液性エポキシ樹脂ポツテング封止材料を熱硬化さ
せる方法。
せる方法。
以上の方法のうち、■および■の方法は作業性が劣り、
自動化工程にくみ入れることが出来ないと言う欠点があ
り、主として■の方法が検討されている。■の液状封止
材料を使用する方法では、ディスペンサを使用した定量
吐出によって正確に計量でき、かつ封止することができ
るので自動化工程にくみ入れるのに便利であり、有利な
方法である。
自動化工程にくみ入れることが出来ないと言う欠点があ
り、主として■の方法が検討されている。■の液状封止
材料を使用する方法では、ディスペンサを使用した定量
吐出によって正確に計量でき、かつ封止することができ
るので自動化工程にくみ入れるのに便利であり、有利な
方法である。
しかし−液性エポキシ樹脂は、ボンドライフが短いため
、あるいは充填剤を配合するために組成物混練の直後よ
り、あるいは使用中に急激に粘稠となりディスペンサに
よる定量吐出が不可能となる欠点があった。この欠点を
解消するためには硬化速度を遅くする方法が考えられる
が、このようにすると充填剤の沈降が起こり、あるいは
硬化が不充分となり、半導体封止材料としての件部が悪
くなる。何れにしても、半導体封止材料として必要な信
頼性が充分でないと言う欠点は解消することが出来なか
った。
、あるいは充填剤を配合するために組成物混練の直後よ
り、あるいは使用中に急激に粘稠となりディスペンサに
よる定量吐出が不可能となる欠点があった。この欠点を
解消するためには硬化速度を遅くする方法が考えられる
が、このようにすると充填剤の沈降が起こり、あるいは
硬化が不充分となり、半導体封止材料としての件部が悪
くなる。何れにしても、半導体封止材料として必要な信
頼性が充分でないと言う欠点は解消することが出来なか
った。
（発明の目的］
この発明は、以上に説明したような事情に関連してなさ
れたもので、半導体封止用材料として必要な速硬化性を
有し、ディスペンサによる作業が可能であり、かつクツ
キングテストで評価されるところの信頼性を具備する半
導体封止材料として有用な一液性エボキシ樹脂組成物を
提供することを目的とする。
れたもので、半導体封止用材料として必要な速硬化性を
有し、ディスペンサによる作業が可能であり、かつクツ
キングテストで評価されるところの信頼性を具備する半
導体封止材料として有用な一液性エボキシ樹脂組成物を
提供することを目的とする。
〔発明の開示］
この発明は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填
剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、特定
の反応性希釈剤を含有することを特徴とする。以下詳し
く説明する。
剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、特定
の反応性希釈剤を含有することを特徴とする。以下詳し
く説明する。
この発明で使用するエポキシ樹脂は、低分子量のビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤としては、二塩基酸
ヒドラジド化合物、硬化促進剤としては、イミダゾール
系の化合物、充填剤としては、例えば溶融シリカ、結晶
シリカ、水酸化アルミニウム、アルミナなどの無機質充
填剤、あるいはこれらの混合物が使用される。これらは
限定的な趣旨ではなく、好ましい材料を例示したもので
あり、この発明の趣旨に反しない限り、以上に例示した
以外の材料を使用するのは自由である。
ェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤としては、二塩基酸
ヒドラジド化合物、硬化促進剤としては、イミダゾール
系の化合物、充填剤としては、例えば溶融シリカ、結晶
シリカ、水酸化アルミニウム、アルミナなどの無機質充
填剤、あるいはこれらの混合物が使用される。これらは
限定的な趣旨ではなく、好ましい材料を例示したもので
あり、この発明の趣旨に反しない限り、以上に例示した
以外の材料を使用するのは自由である。
この発明では反応性希釈剤を使用する０反応性希釈剤と
しては、フェニルグリシジルエーテル、グリセリン型エ
ポキシ樹脂、ビニルシクロヘキセンジェポキシなど、あ
るいはこれらの２種以上の混合物を使用する。配合量は
使用するエポキシ樹脂に対して１〜５１量％が好ましい
、この範囲で反応性希釈剤を使用すると、第１図に示さ
れているように、エポキシ樹脂組成物の粘度が適当に低
下し、ディスペンサによる定量吐出が容易になる、なお
、第１図は反応性希釈剤としてフェニルグリシジルエー
テルを１〜５％の範囲で配合した場合の粘度の変化を調
べたグラフである。これの基礎配合は、後に説明する実
施例１のものを使用している。
しては、フェニルグリシジルエーテル、グリセリン型エ
ポキシ樹脂、ビニルシクロヘキセンジェポキシなど、あ
るいはこれらの２種以上の混合物を使用する。配合量は
使用するエポキシ樹脂に対して１〜５１量％が好ましい
、この範囲で反応性希釈剤を使用すると、第１図に示さ
れているように、エポキシ樹脂組成物の粘度が適当に低
下し、ディスペンサによる定量吐出が容易になる、なお
、第１図は反応性希釈剤としてフェニルグリシジルエー
テルを１〜５％の範囲で配合した場合の粘度の変化を調
べたグラフである。これの基礎配合は、後に説明する実
施例１のものを使用している。
以上のように反応性希釈剤を配合すると、粘度を必要な
だけ低下させることが出来ると共に、必要な硬化速度を
も確保出来るので、半導体封止材料として必要な信頼性
を改良することが出来るのである。この理由は明らかで
はないが、樹脂バルクとＩＣ基板との密着性が向上する
ためであると考えられる。
だけ低下させることが出来ると共に、必要な硬化速度を
も確保出来るので、半導体封止材料として必要な信頼性
を改良することが出来るのである。この理由は明らかで
はないが、樹脂バルクとＩＣ基板との密着性が向上する
ためであると考えられる。
なお、半導体封止材料としての信頼性は、いわゆるＰＣ
Ｔ信頼性で評価される。ＰＣＴ信頼性とは、いわゆるプ
レッシャークツキング試験であり、クツカー条件を２ａ
ｔ＋ｉ、１２１℃、として標準半導体チップ素子の劣化
による発生不良率が５０％となる処理時間を測定するこ
とにより評価するものである。通常は、２０時間程度で
ある。もっとも、必要に応じて条件、評価基準は変更さ
れることがある。
Ｔ信頼性で評価される。ＰＣＴ信頼性とは、いわゆるプ
レッシャークツキング試験であり、クツカー条件を２ａ
ｔ＋ｉ、１２１℃、として標準半導体チップ素子の劣化
による発生不良率が５０％となる処理時間を測定するこ
とにより評価するものである。通常は、２０時間程度で
ある。もっとも、必要に応じて条件、評価基準は変更さ
れることがある。
なお、この発明において採用するその他の条件、配合、
使用する樹脂の種類は半導体封止材料として支障のない
限り任意に選択できるものとする。以下実施的および比
較例により説明する。
使用する樹脂の種類は半導体封止材料として支障のない
限り任意に選択できるものとする。以下実施的および比
較例により説明する。
実施例１〜５、比較例１
エポキシ樹脂として、住友化学■製のＥＬＡ−１２８Ｐ
（商品名、８２８タイプ、エポキシ当量１８９）および
ＥＬＰＮ−１８０（商品名、ノボラックタイプ、エポキ
シ当ｉｌｌ ８４）を３二１の重量割合で混合したもの
を使用した。
（商品名、８２８タイプ、エポキシ当量１８９）および
ＥＬＰＮ−１８０（商品名、ノボラックタイプ、エポキ
シ当ｉｌｌ ８４）を３二１の重量割合で混合したもの
を使用した。
充填剤は溶融シリカ（電気化学■製、平均粒径は第１表
に示した）を使用した。硬化剤としてはアジピン酸ジヒ
ドラジド（半井化学■製）を使用した。硬化促進剤とし
ては四国化成■製の２Ｅ４ＭＺ−Ａを使用した０以上の
他、カーボンブランク（三菱化成■製、ＭＡ−１００）
、カンプリング剤（日本ユニカー鋳、Ａ−１８７）を使
用した、配合割合は以下の通りであった。
に示した）を使用した。硬化剤としてはアジピン酸ジヒ
ドラジド（半井化学■製）を使用した。硬化促進剤とし
ては四国化成■製の２Ｅ４ＭＺ−Ａを使用した０以上の
他、カーボンブランク（三菱化成■製、ＭＡ−１００）
、カンプリング剤（日本ユニカー鋳、Ａ−１８７）を使
用した、配合割合は以下の通りであった。
エポキシ樹脂 ３０．３重量部
充填剤 ６０．０重量部
硬化剤 ５．６重量部
硬化促進剤 ０．２１量部
カーボンブランク ０．４重量部
カンプリング剤 ０．３重量部
以上の配合のエポキシ樹脂に対して、反応性希釈剤を第
１表に示す割合で添加して半導体封止材料を製造し、常
法により標準半導体チップを作成し、ＰＣＴ信輔性を調
べた。なお、以上で得た半導体封止材料は一液性であり
、ディスペンサによる作業が可能であり、半導体封止材
料用として充分な速硬化性を有するものであった。
１表に示す割合で添加して半導体封止材料を製造し、常
法により標準半導体チップを作成し、ＰＣＴ信輔性を調
べた。なお、以上で得た半導体封止材料は一液性であり
、ディスペンサによる作業が可能であり、半導体封止材
料用として充分な速硬化性を有するものであった。
第１表
注）ＰＧＥ：フェニルグリシジルニージル 、ＶＣＤＥ
：ビニルシクロヘキセンジェポキシ［発明の効果１ この発明は、半導体封止材料用のエポキシ樹脂組成物に
おいて、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填剤を
有効成分とし、反応性希釈剤としてフェニルグリシジル
エーテル、グリセリン型エポキシ樹脂、ビニルシクロヘ
キセンジェポキシからなる群から選ばれたｌまたは２以
上の反応性希半導体封止材料用のエポキシ樹脂組成物が
提供できた。
：ビニルシクロヘキセンジェポキシ［発明の効果１ この発明は、半導体封止材料用のエポキシ樹脂組成物に
おいて、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填剤を
有効成分とし、反応性希釈剤としてフェニルグリシジル
エーテル、グリセリン型エポキシ樹脂、ビニルシクロヘ
キセンジェポキシからなる群から選ばれたｌまたは２以
上の反応性希半導体封止材料用のエポキシ樹脂組成物が
提供できた。
第１図は、この発明の実施例に係るエポキシ樹脂組成物
の、反応性希釈剤の添装置を変えた場合の粘度の変化を
示すグラフである。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（ほか２名） 第１図 反盲、性尋寛を１津加警［Ｘ］
の、反応性希釈剤の添装置を変えた場合の粘度の変化を
示すグラフである。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（ほか２名） 第１図 反盲、性尋寛を１津加警［Ｘ］
Claims (2)
- （１）半導体封止材料用のエポキシ樹脂組成物において
、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填剤を有効成
分とする組成物でありて、フェニルグリシジルエーテル
、グリセリン型エポキシ樹脂、ビニルシクロヘキセンジ
ェポキシからなる群から選ばれた１または２以上の反応
性希釈剤を含ましめたことを特徴とするエポキシ樹脂組
成物。 - （２）反応性希釈剤が、エポキシ樹脂に対して１〜５重
量％配合されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5683484A JPS60199021A (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5683484A JPS60199021A (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60199021A true JPS60199021A (ja) | 1985-10-08 |
Family
ID=13038414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5683484A Pending JPS60199021A (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60199021A (ja) |
-
1984
- 1984-03-24 JP JP5683484A patent/JPS60199021A/ja active Pending
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