JPS60189949A - プロ−ブカ−ド - Google Patents
プロ−ブカ−ドInfo
- Publication number
- JPS60189949A JPS60189949A JP4679684A JP4679684A JPS60189949A JP S60189949 A JPS60189949 A JP S60189949A JP 4679684 A JP4679684 A JP 4679684A JP 4679684 A JP4679684 A JP 4679684A JP S60189949 A JPS60189949 A JP S60189949A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- tip
- wafer
- card
- installation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
この発明は半導体素子ウニノ・−面に探針を接触させて
試験するウニノ)−試験工程で使用するプローブカード
に関する。
試験するウニノ)−試験工程で使用するプローブカード
に関する。
この種のプローブカードの従来例を第1図の平面図およ
び第1図のx−x’横断面図たる第2図でのカード基板
2に絶縁性の支持体4によシ支持点よシ数■突き出た姿
で固定されている。探針3の先端部はtlは直角に曲げ
られた形状をしておシ、針先きは適当な接触圧でウェハ
ー面に接触している。また探針の他方端はプリント配線
5に接続されている。このよう人形状の探針を使用して
何度もウェハー1と接触させていると、探針の支持点と
先端部が異々る線上にあることによシ発生するモーメン
ト応力によシ探針の先端部が次第に曲が9、接触点が位
置ずれし、針先をか正しく半導体素子のパッド部に接触
しなくなる欠点があった。
び第1図のx−x’横断面図たる第2図でのカード基板
2に絶縁性の支持体4によシ支持点よシ数■突き出た姿
で固定されている。探針3の先端部はtlは直角に曲げ
られた形状をしておシ、針先きは適当な接触圧でウェハ
ー面に接触している。また探針の他方端はプリント配線
5に接続されている。このよう人形状の探針を使用して
何度もウェハー1と接触させていると、探針の支持点と
先端部が異々る線上にあることによシ発生するモーメン
ト応力によシ探針の先端部が次第に曲が9、接触点が位
置ずれし、針先をか正しく半導体素子のパッド部に接触
しなくなる欠点があった。
この発明は長期間使用しても探針の針先きが位置ずれを
起こさず、極めて長寿命に使用できるプローブカードを
提供することを目的とする。
起こさず、極めて長寿命に使用できるプローブカードを
提供することを目的とする。
こQ発明はプローブカードの探針の取付は位置と探先端
とを同一線上に配置するとともに、この線をウェハー面
に対して鉛直と表し、もってウェハーとの接触によシ生
ずる応力をウェハー面に鉛直な方向成分のみとして探針
の先端の曲がシを防止して針先の位置ずれをなくした。
とを同一線上に配置するとともに、この線をウェハー面
に対して鉛直と表し、もってウェハーとの接触によシ生
ずる応力をウェハー面に鉛直な方向成分のみとして探針
の先端の曲がシを防止して針先の位置ずれをなくした。
第3図はこの発明の第1の実施例を示すもので、カード
基板2に探針13を取付ける時に、探針13がウェハー
1面に対して垂直になるように探針の根本の取付は部の
中心と針先きの中心とが鉛直線上にあるようにする。こ
のようにすれば探針がウェハーに接触したときに受ける
力は探針の軸芯方向成分のみとな9、針の曲が9に寄与
する成分は発生しない。したがって使用に際して探針O
位置ずれを起こすことはない。
基板2に探針13を取付ける時に、探針13がウェハー
1面に対して垂直になるように探針の根本の取付は部の
中心と針先きの中心とが鉛直線上にあるようにする。こ
のようにすれば探針がウェハーに接触したときに受ける
力は探針の軸芯方向成分のみとな9、針の曲が9に寄与
する成分は発生しない。したがって使用に際して探針O
位置ずれを起こすことはない。
第4図はこの発明の第2の実施例を示すもので、探針2
3をカード基板2に取付ける方向は第3図と同じように
垂直とし、カード基板2に埋め込む形で弾性体6たとえ
ば導電性弾性ゴムなどを注入して取付け、その上にプリ
ント配線5を設けて電気的接続を行なわしめたものであ
る。この構造は探針23の針先きがウェハー1と接触し
たときの衝撃力を吸収する効果がある。
3をカード基板2に取付ける方向は第3図と同じように
垂直とし、カード基板2に埋め込む形で弾性体6たとえ
ば導電性弾性ゴムなどを注入して取付け、その上にプリ
ント配線5を設けて電気的接続を行なわしめたものであ
る。この構造は探針23の針先きがウェハー1と接触し
たときの衝撃力を吸収する効果がある。
さらに第3の実施例としては探針自身に弾性をもたせて
衝撃力を吸収する構造で、第5図に示されるごとく、探
針33,43はつる巻ばねのように螺線状に形成され、
この部分に弾性をもたせるものである。この場合も探針
の取付は部中心と針先きの中心とがウェハー面に対す、
る鉛直線上にあるように設置することは勿論である。
衝撃力を吸収する構造で、第5図に示されるごとく、探
針33,43はつる巻ばねのように螺線状に形成され、
この部分に弾性をもたせるものである。この場合も探針
の取付は部中心と針先きの中心とがウェハー面に対す、
る鉛直線上にあるように設置することは勿論である。
この発明によれば、プローブカードの探針の取付けを根
本と針先とがウェハー面に対する鉛直線上にくるように
配置したので、探針に加わる応力は鉛直方向成分のみと
なシ針先きがiが9にくくなり1針先きの位置ずれが生
じなくなるのでプローブカードの寿命が飛躍的に長くな
る0
本と針先とがウェハー面に対する鉛直線上にくるように
配置したので、探針に加わる応力は鉛直方向成分のみと
なシ針先きがiが9にくくなり1針先きの位置ずれが生
じなくなるのでプローブカードの寿命が飛躍的に長くな
る0
第1図社従来のプローブカードの平面図、第2図は第1
図のx −x’横断面図、第3図はこの発明の第1の実
施例であるプローブカードの探針近辺の縦断面図、第4
図はこの発明の第2の実施例1あるプローブカードの探
針近辺の縦断面図、第5図はこの発明の第3の実施例で
あるプローブカードの探針近辺の縦断面図である。 1;半導体素子ウェハー、2:カード基板、1323.
33,43:探針。 、第4図
図のx −x’横断面図、第3図はこの発明の第1の実
施例であるプローブカードの探針近辺の縦断面図、第4
図はこの発明の第2の実施例1あるプローブカードの探
針近辺の縦断面図、第5図はこの発明の第3の実施例で
あるプローブカードの探針近辺の縦断面図である。 1;半導体素子ウェハー、2:カード基板、1323.
33,43:探針。 、第4図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)カード基板に取付けた探針の先端を半導体素子ウェ
ハー面に接触させて試験を行なうプローブカードにおい
て、前記探針の取付は部と先端とが同一線上にあり、か
つこの線がウニノー−面に対し鉛直であるようにしたこ
とを特徴とするプローブカード。 2、特許請求の範囲第1項記載のプローブカードにおい
て、探針の軸芯方向に弾性をもたせたことを特徴とする
プローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4679684A JPS60189949A (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4679684A JPS60189949A (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | プロ−ブカ−ド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60189949A true JPS60189949A (ja) | 1985-09-27 |
Family
ID=12757293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4679684A Pending JPS60189949A (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60189949A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63114228A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JPS63262850A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブカ−ド |
JPH01170857A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-05 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
US4983908A (en) * | 1989-10-11 | 1991-01-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Probing card for wafer testing and method of manufacturing the same |
-
1984
- 1984-03-12 JP JP4679684A patent/JPS60189949A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63114228A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JPS63262850A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブカ−ド |
JPH01170857A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-05 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
US4983908A (en) * | 1989-10-11 | 1991-01-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Probing card for wafer testing and method of manufacturing the same |
US5042148A (en) * | 1989-10-11 | 1991-08-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a probing card for wafer testing |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2519737B2 (ja) | プロ−ブカ−ド | |
TW200813439A (en) | Probe assembly | |
JPS63208237A (ja) | 半導体装置の測定装置 | |
JPS60189949A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
TW465060B (en) | Wafer formed with CSP device and test socket of BGA device | |
JP2811295B2 (ja) | 垂直型プローブカード | |
KR100473430B1 (ko) | 수직형 프로브 카드 | |
JPH0810234B2 (ja) | 検査装置 | |
JP2979364B2 (ja) | 多層コンタクター | |
JPH01189932A (ja) | プローブカード | |
JPH02206765A (ja) | プローブカード | |
JP2918164B2 (ja) | プローブカード | |
JPS6218036Y2 (ja) | ||
JPH01108738A (ja) | 測定装置 | |
JP4056983B2 (ja) | プローブカード | |
KR100473891B1 (ko) | 수직형 프로브 카드의 제조방법 | |
JP2004212148A (ja) | プローブカード及びコンタクトプローブの接合固定方法 | |
JPH05240877A (ja) | 半導体集積回路測定用プローバ | |
JPH05267405A (ja) | プローブカード | |
JPS6225433A (ja) | 半導体素子特性測定装置 | |
JPS63128264A (ja) | プロ−ブ カ−ド | |
JPH06230032A (ja) | プローブ基板 | |
JPS60185263U (ja) | 回路基板等の検査装置におけるコンタクトプロ−ブ | |
JPH0627145A (ja) | コンタクター | |
JPH06216215A (ja) | プローブカードにおける接触子構造 |