JPS60139345U - 高周波シ−ルド装置 - Google Patents

高周波シ−ルド装置

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JPS60139345U
JPS60139345U JP2682184U JP2682184U JPS60139345U JP S60139345 U JPS60139345 U JP S60139345U JP 2682184 U JP2682184 U JP 2682184U JP 2682184 U JP2682184 U JP 2682184U JP S60139345 U JPS60139345 U JP S60139345U
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JP
Japan
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dielectric substrate
high frequency
shield member
distance
housed
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JP2682184U
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JPH0238514Y2 (ja
Inventor
梶原　正
堀澤　勝三
熊本　研一郎
鶴丸　忍
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ソニー株式会社
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Publication date
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Receivers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はＳＨＦ−ＵＨＦコンバータ装置の概要を説明す
るためのプロ′ツク図、第２図〜第４図は２−ンバータ
装置の従来のシールド構− 造を説明するための図、第５図はこの考案が適用された
誘電体基板の一例を示す図、第６図はシールド部材の一
例を示す図、第７図〜第９図はこの考案装置の説明のた
めの図である。 ２０は誘電体基板、２０ｏ、２０．、２０□・・・は基
板２０に穿かれた小孔、３１，３２，３３．−′３４は
シールド部材、３１Ａはその蓋、３１ｏ。 ３１□、３１゜・・・はその突起、４０はシールドケ、
−スである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 裏面側にアース導体が形成され、表面側にストリップ線
    路パターンからなる高周波回路が形成された誘電体基板
    がシールドケース内に収納されるものであって、上記高
    周波回路を囲むように合れるシールド部材が、このシー
    ルド部材に設けられる複数の突起示上記誘電体基板に穿
    かれた複数の貫通孔にさし込まれ上記アース導体と上記
    突起とが半田付けされることにより上記誘電体基板に取
    り付けられ、上記シールド部材の互いに対向する部分の
    距離及び上記誘電体基板と上記シールド部材の対向する
    部分の距離がλ／２（λは信号波、長）以下であり、か
    ２、上記レニル６ド部材の裏面側に突き出される突起の
    隣り合うも９間の距離が入／２以下であるようにさ耗、
    このシール１部材が取り付けられた誘電体基板が上記シ
    ールドケース内に収納されるようにされた高周波シール
    ド装置。
JP2682184U 1984-02-27 1984-02-27 高周波シ−ルド装置 Granted JPS60139345U (ja)

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JP2682184U JPS60139345U (ja) 1984-02-27 1984-02-27 高周波シ−ルド装置

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Publication Number Publication Date
JPS60139345U true JPS60139345U (ja) 1985-09-14
JPH0238514Y2 JPH0238514Y2 (ja) 1990-10-17

Family

ID=30523187

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JP (1) JPS60139345U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009026979A (ja) * 2007-07-20 2009-02-05 Toshiba Corp 高周波電力増幅モジュール
JP2011187739A (ja) * 2010-03-09 2011-09-22 Mitsubishi Electric Corp 高周波パッケージ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009026979A (ja) * 2007-07-20 2009-02-05 Toshiba Corp 高周波電力増幅モジュール
JP2011187739A (ja) * 2010-03-09 2011-09-22 Mitsubishi Electric Corp 高周波パッケージ

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JPH0238514Y2 (ja) 1990-10-17

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