JPS60116249U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPS60116249U
JPS60116249U JP250384U JP250384U JPS60116249U JP S60116249 U JPS60116249 U JP S60116249U JP 250384 U JP250384 U JP 250384U JP 250384 U JP250384 U JP 250384U JP S60116249 U JPS60116249 U JP S60116249U
Authority
JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
wiring pattern
terminal
electrical component
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Pending
Application number
JP250384U
Other languages
English (en)
Inventor
山中　知行
勉 小山
信也 中井
Original Assignee
ティーディーケイ株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP250384U priority Critical patent/JPS60116249U/ja
Publication of JPS60116249U publication Critical patent/JPS60116249U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、この考率の一実施例の混成集積回路の部品配
置を示す平面図、第２図は第１図Ａ−Ａ′線に沿った断
面図、第３図は、混成集積回路を裏面からみた平面図、
第４図は発振回路モジュールの回路図である。 １・・・基板、２・・・配線パターン、３−１．３−２
．３−３・・・コンデンサ、４−１．４−２．４−３・
・・抵抗、５・・・トランジスタ、６・・・位置検出用
マーク、？−１．７−２・・・コ字状端子、訃・・空心
コイル、９，１０・・・半田、１１・・・シャーシ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　その片面にのみ配線パターンが形成された絶−−縁
    基板と、該絶縁基板の配線パターン上に配置された電気
    部品と、該絶縁基板の端部に嵌合されその一端が前記配
    線パターンに接続されている弾性を有する端子と、前記
    絶縁基板の配線パターンの形成されていない面において
    前記端子により電気部品を配置したことを特徴とする混
    成集積回路。 ２　前記端子がコ字状の端子であることを特徴とする実
    用新案登録請求の範囲第１項記載の混成集積回路。 −３前記配線パターンの形成されていない面に空心コイ
    ルを配置したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲
    第１項記載の混成集積回路。
JP250384U 1984-01-12 1984-01-12 混成集積回路 Pending JPS60116249U (ja)

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JPS60116249U true JPS60116249U (ja) 1985-08-06

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ID=30476239

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6028144U (ja) * 1983-08-03 1985-02-26 矢納　倫雄 横張り外壁板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6028144U (ja) * 1983-08-03 1985-02-26 矢納　倫雄 横張り外壁板

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