JPS60113102A - 微細パタ−ン検査方法 - Google Patents
微細パタ−ン検査方法Info
- Publication number
- JPS60113102A JPS60113102A JP58220634A JP22063483A JPS60113102A JP S60113102 A JPS60113102 A JP S60113102A JP 58220634 A JP58220634 A JP 58220634A JP 22063483 A JP22063483 A JP 22063483A JP S60113102 A JPS60113102 A JP S60113102A
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- JP
- Japan
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- pattern
- design data
- data pattern
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- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/024—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of diode-array scanning
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ウェハやマスクやプリント板等の微細パター
ンとその設計データを比較して、微細パターンの良否を
判定する微細パターン検査方法に関するものである。
ンとその設計データを比較して、微細パターンの良否を
判定する微細パターン検査方法に関するものである。
従来技術では、第1図に示す様に、設計データパターン
1に基づいて回路パターン等の微細パターン2を製造し
た場合、カド部6に設計データパターン1と異なって丸
みが生じることがある。これは、微細パターン2の形成
時におけル露元、エツチングプロセスにより生じるもの
で、この他に線が太くなったり、逆に細くなったりする
こともある。この様なカド部3の丸みや線の太りゃ細り
が生じると、従来のパターン検査では欠陥有りと誤判定
する欠点があった。
1に基づいて回路パターン等の微細パターン2を製造し
た場合、カド部6に設計データパターン1と異なって丸
みが生じることがある。これは、微細パターン2の形成
時におけル露元、エツチングプロセスにより生じるもの
で、この他に線が太くなったり、逆に細くなったりする
こともある。この様なカド部3の丸みや線の太りゃ細り
が生じると、従来のパターン検査では欠陥有りと誤判定
する欠点があった。
これ(C対して、f時開昭58−52147号に開示さ
れている様に、カド部3の設計データを意識的にくずし
て丸みをつけ、誤判定を防止する発明も提案され°Cい
る。しかし、当該発明は、設計データのうちのカド部3
に相当する部分の発生を禁止することによって、設計デ
ータに変更を加え、カド部乙に丸みをつけるものであり
、このためあらかじめ微細パターンの力)” 部3o
位置情報を必要とする。従って、装置が複雑化ししかも
線の太り、細シには対応できないという欠点がある。
れている様に、カド部3の設計データを意識的にくずし
て丸みをつけ、誤判定を防止する発明も提案され°Cい
る。しかし、当該発明は、設計データのうちのカド部3
に相当する部分の発生を禁止することによって、設計デ
ータに変更を加え、カド部乙に丸みをつけるものであり
、このためあらかじめ微細パターンの力)” 部3o
位置情報を必要とする。従って、装置が複雑化ししかも
線の太り、細シには対応できないという欠点がある。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を除去し、カ
ド部の丸みや線の太り、細シが存在しても誤判定するこ
とのない微細パターン検査方法を提供することにある。
ド部の丸みや線の太り、細シが存在しても誤判定するこ
とのない微細パターン検査方法を提供することにある。
[発明の概要]
本発明の微細パターン検査方法は、パターン発生回路か
ら出力される設計データパターン信号を用いて、設計デ
ータパターン中のNxN画素の周辺部の画素内容の総和
どNxN画素の中心の画素内容とをめ、上記の総和値と
あらかじめ定められた少くとも1つの値とを比較し、設
計データパターンのカド部、線太り部、線細り部を検出
し、上記NxN画素の中心の画素内容を1.0逆にする
ことによって、設計データパターンを修正し、その後検
査対象から検出されたパターン信号と比較することによ
り欠陥の有無の判定を行なうことを特徴としている。
ら出力される設計データパターン信号を用いて、設計デ
ータパターン中のNxN画素の周辺部の画素内容の総和
どNxN画素の中心の画素内容とをめ、上記の総和値と
あらかじめ定められた少くとも1つの値とを比較し、設
計データパターンのカド部、線太り部、線細り部を検出
し、上記NxN画素の中心の画素内容を1.0逆にする
ことによって、設計データパターンを修正し、その後検
査対象から検出されたパターン信号と比較することによ
り欠陥の有無の判定を行なうことを特徴としている。
〔3明の実施例〕
以下添付の図面に示す実施例により、更に詳細に本発明
について説明する。
について説明する。
第2図は本発明の一実施例を示すブロック図である。図
示する様に、磁気テープ等のメモリ装置4から読み出さ
れる設計データはパターン発生回路5に入力され、パタ
ーン発生回路5において設計データパターン信号に加工
される。
示する様に、磁気テープ等のメモリ装置4から読み出さ
れる設計データはパターン発生回路5に入力され、パタ
ーン発生回路5において設計データパターン信号に加工
される。
パターン発生回路5としては、例えば特公昭4M−00
8492号に開示されているものを用いることができる
。パターン発生回路5から出力される設計データパター
ン信号は、次に空間フィルタ6に入力され、ここでパタ
ーン形状に修正が加えられ、その後出力される。
8492号に開示されているものを用いることができる
。パターン発生回路5から出力される設計データパター
ン信号は、次に空間フィルタ6に入力され、ここでパタ
ーン形状に修正が加えられ、その後出力される。
第3図から第5図は、空間フィルタ6で実行されるカド
部の設計データパターンの修正状態を示す図である。M
3図に示す様に、NxN個の画素の配置7のうち、中央
部の画素をaOとし、周辺部の画素をa1〜a16とす
る(但し、N±5)。そして、各画素aO〜a16の内
容(1又fiO)を(aO)、(al)、(a3)・・
・・・・・・、(al6)と示す。空間フィルタ6にお
いて、(an)=1の場合、Σ(ai )が計算され、
その計算値が所定値より小さい値であるとき(例えば、
Σ(ai)<6の場合)、設計データパターン1が第4
図(a)に示す様なカド部であると判定される。このと
き、(aO)の内容を1から0に直すことによって、第
5図+a)に示す様にカド部に丸みを付与することがで
きる。1上記の処理をくシ返し実行することにより、付
与する丸みを自由に設定することができる。
部の設計データパターンの修正状態を示す図である。M
3図に示す様に、NxN個の画素の配置7のうち、中央
部の画素をaOとし、周辺部の画素をa1〜a16とす
る(但し、N±5)。そして、各画素aO〜a16の内
容(1又fiO)を(aO)、(al)、(a3)・・
・・・・・・、(al6)と示す。空間フィルタ6にお
いて、(an)=1の場合、Σ(ai )が計算され、
その計算値が所定値より小さい値であるとき(例えば、
Σ(ai)<6の場合)、設計データパターン1が第4
図(a)に示す様なカド部であると判定される。このと
き、(aO)の内容を1から0に直すことによって、第
5図+a)に示す様にカド部に丸みを付与することがで
きる。1上記の処理をくシ返し実行することにより、付
与する丸みを自由に設定することができる。
設計データパターン1の夕下部が、第4図fblに示す
様に第4図(alの場合と、1.0逆の場合には、(a
o)=oで、Σ(ai) を計算することにより、同様
にカド部の存在を確認して、丸みを付与することができ
る。このときは、(aO)を0から1に変更する。
様に第4図(alの場合と、1.0逆の場合には、(a
o)=oで、Σ(ai) を計算することにより、同様
にカド部の存在を確認して、丸みを付与することができ
る。このときは、(aO)を0から1に変更する。
反、第5図tb)に示す様に、設計データパターン1が
複数のカド部を有する場合、上記と同様の処理を複数回
実行することにより、カド部に丸みを付与することがで
きる。
複数のカド部を有する場合、上記と同様の処理を複数回
実行することにより、カド部に丸みを付与することがで
きる。
線太りの場合は、第6図に示す様に、bo〜b8ノ画素
配置7のうち、(bo)=o、5<D(bi)<s (
設計データパターン1の境界線上の条件)の条件カニ成
立したとき、(bo)を0から1に変更することにより
、設計データパターン1を1画素分太らせることができ
る。従って、上記の処理をくり返し実行することにより
第7図に示す様に線を太らせることができる。
配置7のうち、(bo)=o、5<D(bi)<s (
設計データパターン1の境界線上の条件)の条件カニ成
立したとき、(bo)を0から1に変更することにより
、設計データパターン1を1画素分太らせることができ
る。従って、上記の処理をくり返し実行することにより
第7図に示す様に線を太らせることができる。
逆に、線を細める場合には、(bO)=1の場合に(b
O)を0に変更することによって実現できる。
O)を0に変更することによって実現できる。
第8図は、第4図+a)に示す様にカド部を丸めるため
の空間フィルタ乙の一例を示す図である。
の空間フィルタ乙の一例を示す図である。
設計データパターン信号Sは、(N−1)本のシフトレ
ジスタ群11に入力され(但し、N22の場合を図示し
ている)、続いて部分画像切出し回路12に並列に入力
される。部分画像切出し回路12からは第6図に示す画
素ao−a16の内容(aO)〜(als )が並列に
取り出され、カウンタ13に入力してΣ(ai)が計算
される。この計算値は、比較器14で所定の数値があら
かじめセットされている数値設定器15の出力と比較さ
れる。比較結果が前記した条件を満足し、かつ(an
)=1である場合に限りて、ゲート16によって内容書
き換え回路17が駆動され、(aO)が1から0に書き
換えられる。設計データパターン1が第4図fblに示
す様な場合にも、はぼ同様な原理の回路によって、カド
部に丸みを付与することができる。
ジスタ群11に入力され(但し、N22の場合を図示し
ている)、続いて部分画像切出し回路12に並列に入力
される。部分画像切出し回路12からは第6図に示す画
素ao−a16の内容(aO)〜(als )が並列に
取り出され、カウンタ13に入力してΣ(ai)が計算
される。この計算値は、比較器14で所定の数値があら
かじめセットされている数値設定器15の出力と比較さ
れる。比較結果が前記した条件を満足し、かつ(an
)=1である場合に限りて、ゲート16によって内容書
き換え回路17が駆動され、(aO)が1から0に書き
換えられる。設計データパターン1が第4図fblに示
す様な場合にも、はぼ同様な原理の回路によって、カド
部に丸みを付与することができる。
第9図は本発明を用いた微細パターン検査装置の一例を
示す図である。設計データパターン信号は空間フィルタ
6でカド部に丸みを付与したり、細太シや線細りの処理
を施された後、比較回路19に入力される。一方、検査
対象である微細パターン26はXYステージ25に載置
され、レンズ22を介してパターン検出器21によって
検出される。XYステージ25の移動量は測長器24に
よりモニタされ、同期信号発生器23から微細パターン
26の走査に対応する同期信号が出力される。パターン
検出器21とパターン発生回路5は上記同期信号により
互いに同期して動作する。パターン検出器21から出力
される検出信号け2値化回路20によって2値化され、
比較回路19に入力される。従って、比較回路19によ
って修生された設計データパターン信号と2値化された
検出信号カニ比較され、一致しない部分が欠陥として判
定される。
示す図である。設計データパターン信号は空間フィルタ
6でカド部に丸みを付与したり、細太シや線細りの処理
を施された後、比較回路19に入力される。一方、検査
対象である微細パターン26はXYステージ25に載置
され、レンズ22を介してパターン検出器21によって
検出される。XYステージ25の移動量は測長器24に
よりモニタされ、同期信号発生器23から微細パターン
26の走査に対応する同期信号が出力される。パターン
検出器21とパターン発生回路5は上記同期信号により
互いに同期して動作する。パターン検出器21から出力
される検出信号け2値化回路20によって2値化され、
比較回路19に入力される。従って、比較回路19によ
って修生された設計データパターン信号と2値化された
検出信号カニ比較され、一致しない部分が欠陥として判
定される。
本発明によれば、パターン形成時に生じるカド部の丸み
や細太シや線細りが存在しても、設計データパターンを
修正して比較検査するため従来の様に誤判定することが
なく、高精度のパターン検査を行なうことができる。
や細太シや線細りが存在しても、設計データパターンを
修正して比較検査するため従来の様に誤判定することが
なく、高精度のパターン検査を行なうことができる。
第1図は設計データパターンと形成された微細パターン
を示す平面図、第2図は本発明の要部を示すブロック図
、第3図は設計データパターンの画素配置を示す図、第
4図fa)、fb)は設計データパターンのカド部を示
す図、第5図(a)、lblは設計データパターンの修
正状態を示す図、第6図は設計データ・くターンの画素
配置を示す図、第7図は設計データノくターンの修正状
態を示す図、第8図は第2図に示す空間フィルタの一例
を示す図、第9図は本発明を用いたノくターン検査装置
の一例を示すブロック図である。 1・・設計データパターン 2・・微細・くターン3・
・−ヨード部 5・・・パターン発生回路 6・空間フィルタ7・・・
画素配置t11・・・シフトレジスタ12・・・部分画
像切出し回路 15・・・カウンタ 14・・比較器 15 数値設定器 16・・ゲート 17・・・内容書き換え回路 19・・比較回路21・
・・パターン検出器 25・・同期信号発生器 24・・・副長器才1図 !′2図 才4図 <b+) (の 才5図 (θ、ン
を示す平面図、第2図は本発明の要部を示すブロック図
、第3図は設計データパターンの画素配置を示す図、第
4図fa)、fb)は設計データパターンのカド部を示
す図、第5図(a)、lblは設計データパターンの修
正状態を示す図、第6図は設計データ・くターンの画素
配置を示す図、第7図は設計データノくターンの修正状
態を示す図、第8図は第2図に示す空間フィルタの一例
を示す図、第9図は本発明を用いたノくターン検査装置
の一例を示すブロック図である。 1・・設計データパターン 2・・微細・くターン3・
・−ヨード部 5・・・パターン発生回路 6・空間フィルタ7・・・
画素配置t11・・・シフトレジスタ12・・・部分画
像切出し回路 15・・・カウンタ 14・・比較器 15 数値設定器 16・・ゲート 17・・・内容書き換え回路 19・・比較回路21・
・・パターン検出器 25・・同期信号発生器 24・・・副長器才1図 !′2図 才4図 <b+) (の 才5図 (θ、ン
Claims (1)
- パターン発生回路から出力される設計データパターン信
号を用いて、設計データパターン中のNxN画素の周辺
部の画素内容の総和とNxへ画素の中心の画素内容とを
め、該総和値とあらかじめ定められた少くとも1つの値
とを比較し、設計データパターンのカド部、境界部を検
出し、上記NxN画素の中心の画素内容を1.0逆にす
ることによって、設計データパターンを修正し、その後
検査対象から検出されたパターン信号と比較することに
より欠陥の有無の判、定を行なうことを特徴とする微細
パターン検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58220634A JPS60113102A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 微細パタ−ン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58220634A JPS60113102A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 微細パタ−ン検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60113102A true JPS60113102A (ja) | 1985-06-19 |
JPH0410565B2 JPH0410565B2 (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=16754041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58220634A Granted JPS60113102A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 微細パタ−ン検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60113102A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022172504A1 (ja) * | 2021-02-15 | 2022-08-18 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
-
1983
- 1983-11-25 JP JP58220634A patent/JPS60113102A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022172504A1 (ja) * | 2021-02-15 | 2022-08-18 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0410565B2 (ja) | 1992-02-25 |
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