JPS60113102A - 微細パタ−ン検査方法 - Google Patents
微細パタ−ン検査方法Info
- Publication number
- JPS60113102A JPS60113102A JP58220634A JP22063483A JPS60113102A JP S60113102 A JPS60113102 A JP S60113102A JP 58220634 A JP58220634 A JP 58220634A JP 22063483 A JP22063483 A JP 22063483A JP S60113102 A JPS60113102 A JP S60113102A
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- JP
- Japan
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- pattern
- design data
- data pattern
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- comparing
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- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/024—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of diode-array scanning
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ウェハやマスクやプリント板等の微細パター
ンとその設計データを比較して、微細パターンの良否を
判定する微細パターン検査方法に関するものである。
ンとその設計データを比較して、微細パターンの良否を
判定する微細パターン検査方法に関するものである。
従来技術では、第１図に示す様に、設計データパターン
１に基づいて回路パターン等の微細パターン２を製造し
た場合、カド部６に設計データパターン１と異なって丸
みが生じることがある。これは、微細パターン２の形成
時におけル露元、エツチングプロセスにより生じるもの
で、この他に線が太くなったり、逆に細くなったりする
こともある。この様なカド部３の丸みや線の太りゃ細り
が生じると、従来のパターン検査では欠陥有りと誤判定
する欠点があった。
１に基づいて回路パターン等の微細パターン２を製造し
た場合、カド部６に設計データパターン１と異なって丸
みが生じることがある。これは、微細パターン２の形成
時におけル露元、エツチングプロセスにより生じるもの
で、この他に線が太くなったり、逆に細くなったりする
こともある。この様なカド部３の丸みや線の太りゃ細り
が生じると、従来のパターン検査では欠陥有りと誤判定
する欠点があった。
これ（Ｃ対して、ｆ時開昭５８−５２１４７号に開示さ
れている様に、カド部３の設計データを意識的にくずし
て丸みをつけ、誤判定を防止する発明も提案され°Ｃい
る。しかし、当該発明は、設計データのうちのカド部３
に相当する部分の発生を禁止することによって、設計デ
ータに変更を加え、カド部乙に丸みをつけるものであり
、このためあらかじめ微細パターンの力）” 部３ｏ
位置情報を必要とする。従って、装置が複雑化ししかも
線の太り、細シには対応できないという欠点がある。
れている様に、カド部３の設計データを意識的にくずし
て丸みをつけ、誤判定を防止する発明も提案され°Ｃい
る。しかし、当該発明は、設計データのうちのカド部３
に相当する部分の発生を禁止することによって、設計デ
ータに変更を加え、カド部乙に丸みをつけるものであり
、このためあらかじめ微細パターンの力）” 部３ｏ
位置情報を必要とする。従って、装置が複雑化ししかも
線の太り、細シには対応できないという欠点がある。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を除去し、カ
ド部の丸みや線の太り、細シが存在しても誤判定するこ
とのない微細パターン検査方法を提供することにある。
ド部の丸みや線の太り、細シが存在しても誤判定するこ
とのない微細パターン検査方法を提供することにある。
［発明の概要］
本発明の微細パターン検査方法は、パターン発生回路か
ら出力される設計データパターン信号を用いて、設計デ
ータパターン中のＮｘＮ画素の周辺部の画素内容の総和
どＮｘＮ画素の中心の画素内容とをめ、上記の総和値と
あらかじめ定められた少くとも１つの値とを比較し、設
計データパターンのカド部、線太り部、線細り部を検出
し、上記ＮｘＮ画素の中心の画素内容を１．０逆にする
ことによって、設計データパターンを修正し、その後検
査対象から検出されたパターン信号と比較することによ
り欠陥の有無の判定を行なうことを特徴としている。
ら出力される設計データパターン信号を用いて、設計デ
ータパターン中のＮｘＮ画素の周辺部の画素内容の総和
どＮｘＮ画素の中心の画素内容とをめ、上記の総和値と
あらかじめ定められた少くとも１つの値とを比較し、設
計データパターンのカド部、線太り部、線細り部を検出
し、上記ＮｘＮ画素の中心の画素内容を１．０逆にする
ことによって、設計データパターンを修正し、その後検
査対象から検出されたパターン信号と比較することによ
り欠陥の有無の判定を行なうことを特徴としている。
〔３明の実施例〕
以下添付の図面に示す実施例により、更に詳細に本発明
について説明する。
について説明する。
第２図は本発明の一実施例を示すブロック図である。図
示する様に、磁気テープ等のメモリ装置４から読み出さ
れる設計データはパターン発生回路５に入力され、パタ
ーン発生回路５において設計データパターン信号に加工
される。
示する様に、磁気テープ等のメモリ装置４から読み出さ
れる設計データはパターン発生回路５に入力され、パタ
ーン発生回路５において設計データパターン信号に加工
される。
パターン発生回路５としては、例えば特公昭４Ｍ−００
８４９２号に開示されているものを用いることができる
。パターン発生回路５から出力される設計データパター
ン信号は、次に空間フィルタ６に入力され、ここでパタ
ーン形状に修正が加えられ、その後出力される。
８４９２号に開示されているものを用いることができる
。パターン発生回路５から出力される設計データパター
ン信号は、次に空間フィルタ６に入力され、ここでパタ
ーン形状に修正が加えられ、その後出力される。
第３図から第５図は、空間フィルタ６で実行されるカド
部の設計データパターンの修正状態を示す図である。Ｍ
３図に示す様に、ＮｘＮ個の画素の配置７のうち、中央
部の画素をａＯとし、周辺部の画素をａ１〜ａ１６とす
る（但し、Ｎ±５）。そして、各画素ａＯ〜ａ１６の内
容（１又ｆｉＯ）を（ａＯ）、（ａｌ）、（ａ３）・・
・・・・・・、（ａｌ６）と示す。空間フィルタ６にお
いて、（ａｎ）＝１の場合、Σ（ａｉ ）が計算され、
その計算値が所定値より小さい値であるとき（例えば、
Σ（ａｉ）＜６の場合）、設計データパターン１が第４
図（ａ）に示す様なカド部であると判定される。このと
き、（ａＯ）の内容を１から０に直すことによって、第
５図＋ａ）に示す様にカド部に丸みを付与することがで
きる。１上記の処理をくシ返し実行することにより、付
与する丸みを自由に設定することができる。
部の設計データパターンの修正状態を示す図である。Ｍ
３図に示す様に、ＮｘＮ個の画素の配置７のうち、中央
部の画素をａＯとし、周辺部の画素をａ１〜ａ１６とす
る（但し、Ｎ±５）。そして、各画素ａＯ〜ａ１６の内
容（１又ｆｉＯ）を（ａＯ）、（ａｌ）、（ａ３）・・
・・・・・・、（ａｌ６）と示す。空間フィルタ６にお
いて、（ａｎ）＝１の場合、Σ（ａｉ ）が計算され、
その計算値が所定値より小さい値であるとき（例えば、
Σ（ａｉ）＜６の場合）、設計データパターン１が第４
図（ａ）に示す様なカド部であると判定される。このと
き、（ａＯ）の内容を１から０に直すことによって、第
５図＋ａ）に示す様にカド部に丸みを付与することがで
きる。１上記の処理をくシ返し実行することにより、付
与する丸みを自由に設定することができる。
設計データパターン１の夕下部が、第４図ｆｂｌに示す
様に第４図（ａｌの場合と、１．０逆の場合には、（ａ
ｏ）＝ｏで、Σ（ａｉ） を計算することにより、同様
にカド部の存在を確認して、丸みを付与することができ
る。このときは、（ａＯ）を０から１に変更する。
様に第４図（ａｌの場合と、１．０逆の場合には、（ａ
ｏ）＝ｏで、Σ（ａｉ） を計算することにより、同様
にカド部の存在を確認して、丸みを付与することができ
る。このときは、（ａＯ）を０から１に変更する。
反、第５図ｔｂ）に示す様に、設計データパターン１が
複数のカド部を有する場合、上記と同様の処理を複数回
実行することにより、カド部に丸みを付与することがで
きる。
複数のカド部を有する場合、上記と同様の処理を複数回
実行することにより、カド部に丸みを付与することがで
きる。
線太りの場合は、第６図に示す様に、ｂｏ〜ｂ８ノ画素
配置７のうち、（ｂｏ）＝ｏ、５＜Ｄ（ｂｉ）＜ｓ （
設計データパターン１の境界線上の条件）の条件カニ成
立したとき、（ｂｏ）を０から１に変更することにより
、設計データパターン１を１画素分太らせることができ
る。従って、上記の処理をくり返し実行することにより
第７図に示す様に線を太らせることができる。
配置７のうち、（ｂｏ）＝ｏ、５＜Ｄ（ｂｉ）＜ｓ （
設計データパターン１の境界線上の条件）の条件カニ成
立したとき、（ｂｏ）を０から１に変更することにより
、設計データパターン１を１画素分太らせることができ
る。従って、上記の処理をくり返し実行することにより
第７図に示す様に線を太らせることができる。
逆に、線を細める場合には、（ｂＯ）＝１の場合に（ｂ
Ｏ）を０に変更することによって実現できる。
Ｏ）を０に変更することによって実現できる。
第８図は、第４図＋ａ）に示す様にカド部を丸めるため
の空間フィルタ乙の一例を示す図である。
の空間フィルタ乙の一例を示す図である。
設計データパターン信号Ｓは、（Ｎ−１）本のシフトレ
ジスタ群１１に入力され（但し、Ｎ２２の場合を図示し
ている）、続いて部分画像切出し回路１２に並列に入力
される。部分画像切出し回路１２からは第６図に示す画
素ａｏ−ａ１６の内容（ａＯ）〜（ａｌｓ ）が並列に
取り出され、カウンタ１３に入力してΣ（ａｉ）が計算
される。この計算値は、比較器１４で所定の数値があら
かじめセットされている数値設定器１５の出力と比較さ
れる。比較結果が前記した条件を満足し、かつ（ａｎ
）＝１である場合に限りて、ゲート１６によって内容書
き換え回路１７が駆動され、（ａＯ）が１から０に書き
換えられる。設計データパターン１が第４図ｆｂｌに示
す様な場合にも、はぼ同様な原理の回路によって、カド
部に丸みを付与することができる。
ジスタ群１１に入力され（但し、Ｎ２２の場合を図示し
ている）、続いて部分画像切出し回路１２に並列に入力
される。部分画像切出し回路１２からは第６図に示す画
素ａｏ−ａ１６の内容（ａＯ）〜（ａｌｓ ）が並列に
取り出され、カウンタ１３に入力してΣ（ａｉ）が計算
される。この計算値は、比較器１４で所定の数値があら
かじめセットされている数値設定器１５の出力と比較さ
れる。比較結果が前記した条件を満足し、かつ（ａｎ
）＝１である場合に限りて、ゲート１６によって内容書
き換え回路１７が駆動され、（ａＯ）が１から０に書き
換えられる。設計データパターン１が第４図ｆｂｌに示
す様な場合にも、はぼ同様な原理の回路によって、カド
部に丸みを付与することができる。
第９図は本発明を用いた微細パターン検査装置の一例を
示す図である。設計データパターン信号は空間フィルタ
６でカド部に丸みを付与したり、細太シや線細りの処理
を施された後、比較回路１９に入力される。一方、検査
対象である微細パターン２６はＸＹステージ２５に載置
され、レンズ２２を介してパターン検出器２１によって
検出される。ＸＹステージ２５の移動量は測長器２４に
よりモニタされ、同期信号発生器２３から微細パターン
２６の走査に対応する同期信号が出力される。パターン
検出器２１とパターン発生回路５は上記同期信号により
互いに同期して動作する。パターン検出器２１から出力
される検出信号け２値化回路２０によって２値化され、
比較回路１９に入力される。従って、比較回路１９によ
って修生された設計データパターン信号と２値化された
検出信号カニ比較され、一致しない部分が欠陥として判
定される。
示す図である。設計データパターン信号は空間フィルタ
６でカド部に丸みを付与したり、細太シや線細りの処理
を施された後、比較回路１９に入力される。一方、検査
対象である微細パターン２６はＸＹステージ２５に載置
され、レンズ２２を介してパターン検出器２１によって
検出される。ＸＹステージ２５の移動量は測長器２４に
よりモニタされ、同期信号発生器２３から微細パターン
２６の走査に対応する同期信号が出力される。パターン
検出器２１とパターン発生回路５は上記同期信号により
互いに同期して動作する。パターン検出器２１から出力
される検出信号け２値化回路２０によって２値化され、
比較回路１９に入力される。従って、比較回路１９によ
って修生された設計データパターン信号と２値化された
検出信号カニ比較され、一致しない部分が欠陥として判
定される。
本発明によれば、パターン形成時に生じるカド部の丸み
や細太シや線細りが存在しても、設計データパターンを
修正して比較検査するため従来の様に誤判定することが
なく、高精度のパターン検査を行なうことができる。
や細太シや線細りが存在しても、設計データパターンを
修正して比較検査するため従来の様に誤判定することが
なく、高精度のパターン検査を行なうことができる。
第１図は設計データパターンと形成された微細パターン
を示す平面図、第２図は本発明の要部を示すブロック図
、第３図は設計データパターンの画素配置を示す図、第
４図ｆａ）、ｆｂ）は設計データパターンのカド部を示
す図、第５図（ａ）、ｌｂｌは設計データパターンの修
正状態を示す図、第６図は設計データ・くターンの画素
配置を示す図、第７図は設計データノくターンの修正状
態を示す図、第８図は第２図に示す空間フィルタの一例
を示す図、第９図は本発明を用いたノくターン検査装置
の一例を示すブロック図である。 １・・設計データパターン ２・・微細・くターン３・
・−ヨード部 ５・・・パターン発生回路 ６・空間フィルタ７・・・
画素配置ｔ１１・・・シフトレジスタ１２・・・部分画
像切出し回路 １５・・・カウンタ １４・・比較器 １５ 数値設定器 １６・・ゲート １７・・・内容書き換え回路 １９・・比較回路２１・
・・パターン検出器 ２５・・同期信号発生器 ２４・・・副長器才１図 ！′２図 才４図 ＜ｂ＋） （の 才５図 （θ、ン
を示す平面図、第２図は本発明の要部を示すブロック図
、第３図は設計データパターンの画素配置を示す図、第
４図ｆａ）、ｆｂ）は設計データパターンのカド部を示
す図、第５図（ａ）、ｌｂｌは設計データパターンの修
正状態を示す図、第６図は設計データ・くターンの画素
配置を示す図、第７図は設計データノくターンの修正状
態を示す図、第８図は第２図に示す空間フィルタの一例
を示す図、第９図は本発明を用いたノくターン検査装置
の一例を示すブロック図である。 １・・設計データパターン ２・・微細・くターン３・
・−ヨード部 ５・・・パターン発生回路 ６・空間フィルタ７・・・
画素配置ｔ１１・・・シフトレジスタ１２・・・部分画
像切出し回路 １５・・・カウンタ １４・・比較器 １５ 数値設定器 １６・・ゲート １７・・・内容書き換え回路 １９・・比較回路２１・
・・パターン検出器 ２５・・同期信号発生器 ２４・・・副長器才１図 ！′２図 才４図 ＜ｂ＋） （の 才５図 （θ、ン
Claims (1)
- パターン発生回路から出力される設計データパターン信
号を用いて、設計データパターン中のＮｘＮ画素の周辺
部の画素内容の総和とＮｘへ画素の中心の画素内容とを
め、該総和値とあらかじめ定められた少くとも１つの値
とを比較し、設計データパターンのカド部、境界部を検
出し、上記ＮｘＮ画素の中心の画素内容を１．０逆にす
ることによって、設計データパターンを修正し、その後
検査対象から検出されたパターン信号と比較することに
より欠陥の有無の判、定を行なうことを特徴とする微細
パターン検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58220634A JPS60113102A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 微細パタ−ン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58220634A JPS60113102A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 微細パタ−ン検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60113102A true JPS60113102A (ja) | 1985-06-19 |
| JPH0410565B2 JPH0410565B2 (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=16754041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58220634A Granted JPS60113102A (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 微細パタ−ン検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60113102A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022172504A1 (ja) * | 2021-02-15 | 2022-08-18 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
-
1983
- 1983-11-25 JP JP58220634A patent/JPS60113102A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022172504A1 (ja) * | 2021-02-15 | 2022-08-18 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0410565B2 (ja) | 1992-02-25 |
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