JPS59122970A - 電子部品のリ−ド端子間の半田ブリツジ検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品のリード端子間の半田ブリッジ検出装
置に係り、測定１べきリード端子夫々が接続されたパタ
ーン上の点間に定電流を供給してこの測定すべきリード
端子間の電位差を検出して抵抗値を測定することにより
このリード端子間の半田ブリッジの有無を検出し、例え
ばスイッチの接続位置を切換えることなくスイッチのリ
ード端子間の半田ブリッジの有無を検出できてスイッチ
の接続位置を切換える工程が不用となり、プリント基板
回路の検査工程が自動化でき検査時間が短縮される電子
部品のリード端子間の半田ブリッジ検出装置を提供づる
ことを目的とする。

一般に、電子部品をプリント回路基板上に半田付けされ
たプリント基板回路を検査づる揚台、半田付は部分にコ
ンタクトビンを当接させ、夫々のコンタクトビンより例
えば２つのコンタクｌ−ビンを選択して単一の電子部品
に電流を流し、この間の電圧を測定して各電子部品の定
数及び配線パターンのオーブン、ショート等を検査する
。

ここで第１図に示す如きプリント基板回路上のスイッチ
１はそのリード端子２，３間に半田ブリッジ５を生じて
リード端子２，３間がショートすることがある。このた
め、スイッチのリード端子２．３．４の中から２つのリ
ード端子２，３又は３，４又は２．４を順次選択してこ
の間に電流を流しこれらリード端子間の電圧を測定して
半田ブリッジの有無を検査するが、この検査されるリー
ド端子２，３間が可動接片６により導通状態にある場合
このリード端子２，３間の半田ブリッジの有無を検出Ｊ
ることができない。このため、従来はスイッチの検査途
中で検査中のリード端子間が可動接片で導通されないよ
う可動後Ｈの接続位置を順次切換えていた。従って、リ
ード端子の数が多く切換回数の多いスイッチが設けられ
たり、多数のスイッチを設【プられたプリント基板回路
では」上記スイッチの切換操作が検相で、この切換操作
工程に時間を要するという欠点があった。

ここで、リード端子間が半田ブリッジにより導通した場
合の抵抗値は略１ｍΩ以下、可動接片により導通した場
合の抵抗値はその接触抵抗により５〜３０ＩＩｌΩ程度
である。これら抵抗値の差を検出できれば上記可動後Ｈ
の接続位置を切換える必要はなくなるが、リード端子と
コンタク１−ビンとの間には接触抵抗があるため低抵抗
測定器を用いてもコンタクトビンを介して上記抵抗値の
差を測定することは不可能である。更に低抵抗測定器は
その信号源として交流の定電流源が必要であるため測定
器とスイッチのリード端子とを結ぶ４本のケーブル間で
上記交流信号が干渉し測定誤差を生じるため、容易に使
用できない。

また、画像処理技術でスイッチのリード端子間の半田ブ
リッジを検出することも考えられるが、半田付は部の周
囲に設けられる半田流れ防止用のパターンが白色であり
、隣接するり一ド端子の半田付は部分ではこの白色のパ
ターンが重なり半田ブリッジとの区別が難しく、また半
田ブリッジが微細な場合己れを検出することは困難であ
る。

本発明は上記の欠点を除去したものであり、第２図以下
と共にその一実施例につき説明する。

第２図は本発明装置の一実施例のブロック系統図を示す
。同図中、８は定電流回路であり、直流電圧源９とこれ
に直列接続された抵抗Ｒｓとより構成されており、抵抗
Ｒｓの一端にはコンタクトビン１０がリード線１１によ
り接続され直流電圧源１１の一端にはコンタクトビン１
２がリード線１３により接続されでいる。ここＣ゛、第
１図示のスイッチ１のリード端子２，３間のハンダブリ
ッジの有無を検査する場合、コンタクトビン１０゜１２
夫々は第３図に示すプリント基板の半田面の半田イ］け
部１４．１５に当接される。この第３図示のプリント基
板は第１図示のスイッチ１に対応したものであり、半田
付けされたスイッチ１のリード端子２，３は夫々配線パ
ターンによって半田刊は部１４．，１５夫々に接続され
ている。

また、上記スイッチ１のリード端子２，３夫々にはコン
タクトビン１６．１７が当接される。このコンタクトビ
ン１６．１７は夫々リード線１８１９によって差動増幅
器２０の第１．第２の入力端子に接続されている。差動
増幅器２０はこの第１９、第２の入力端子犬々に印加さ
れる電圧を差動増幅して差電圧を胃る。この差電圧は直
流増幅器２１で増幅された後、Ａ／Ｄ変換器２２でディ
ジタル愉に変換されてマイクロコンピュータ２３に供給
され、ここで所定の愉と比較される。

ここで直流電圧源９の電圧を２０■、抵抗Ｒｓを１にΩ
としてコンタクトビン１０．１２をショートづ−ると電
流ｉは２０ｍ　Ａである。また、コンタクトビン１０，
１２夫々が半田付は部１４．１５に当接したときの接触
抵抗とリード線１１．１３の抵抗及びり」ド端子３，４
が可動接片６により導通したときの接触抵抗は通常合計
１０以下であり、これらの抵抗による上記電流ｉの変動
Δｉは０．０２１１１Ａ以下となり、定電流回路８は変
動率０．１％、　２０ｍ　Ａの定電流を供給する。

］ンタトクビン１０．１２が半田イ］け部１４゜１５に
当接されたときリード端子２，３に半田ブリッジ５及び
可動接片６がない場合は、このリード端子２．３間の抵
抗値は無限大で電流１は流れず、リード端子２，３間の
電圧は２０Ｖである。

次にリード端子２，３間が可動接片６で導通されかつ半
田ブリッジ５がない場合は、上記電流ｉが流れ、リード
端子２．３間の可動接片６による接触抵抗を例えば１０
ｍΩとするとリード端子２．３門の電圧降下は０．２ｍ
　Ｖとなる。また、リード端子２．３間に半田ブリッジ
５がある場合、このリード端子２，３間の電圧降下は半
田ブリッジ５によるリード端子２．３間の抵抗値が１ｍ
Ω以下であるため０．０２ｍＶ以下となる。

このリード端子２，３間の電圧は差動増幅器２０で差電
圧とされ、そのディジタル値がマイクロコンピュータ２
３に供給されるが、マイクロコンピュータ２３はその内
蔵するメモリに例えば電圧０．１ｍ　Ｖに対応した基準
電圧のディジタル値を記憶しており、このリード端子２
，３間の検査の際に上記差電圧のディジタル値とこの基
準電圧のディジタル値とを比較弁別し、差電圧が基準電
圧より低いとぎ半ＬＴＩブリッジ有り９．高いとき半田
ブリッジ無しとして半田ブリッジの有無の情報をメモリ
に書き込む。

この検査の回路構成は第４図に示す等価回路で表わされ
るが、コンタクトビン１０．Ｌ２の接触抵抗Ｒ＋　、Ｒ
２及びリード線１１．１３の抵抗Ｒ３、Ｒ４は前記の如
く略無視づることができ、リード端子２，３間が可動接
片６又は半田ブリッジ５により導通しているときこのリ
ード端子２゜３間の抵抗ＲＸに定電流回路８よりの電流
ｉが流れる。また、差動増幅器２０の入力インピーダン
スＲｓ　、Ｒ６をコンタクトビン１６，１７の接触抵抗
Ｒ７、Ｒａ及びリード線１８．１９の抵抗Ｒ９，ＲＩＧ
に比し−Ｃ非常に大ぎくしでお（プは、このコンタクト
ビン１６．１１の接触抵抗Ｒ７゜Ｒ８及びリード線１８
．１９の抵抗Ｒ９，ＲｌＯを無視することができ、差動
増幅器２０の第１．第２の入力端子犬々の電位はリード
端子２．３の電位に等しい。このため、リード端子２，
３夫々にコンタクトビンを当接してこの間に定電流を流
し、このコンタクトビン間の電圧を測定する従来の方法
では、これらのコンタクトビンを接続するり一ド線の抵
抗Ｒ３，Ｒ４及びコンタクトビンの接触抵抗Ｒ＋　、Ｒ
２による電圧降下が含まれて正確に測定できなかったコ
ンタクトビン間の電圧降下Ｒｘ−１を高精度に測定でき
、半田ブリッジによる抵抗値と可動接片による抵抗値と
を弁別することが可能である。従ってスイッチ１の可動
接片６がリード端子３．４を導通するよう切換える必要
はない。この検査の際定電流回路８側の」ンタクＩ−ビ
ン１０．１２夫々はリード端子２．３に接続された配線
パターン上に当接させても良いが、差動増幅器２０側の
コンタクトビン１６．１７夫々はリード端子２，３に当
接しなければならない。

また、このリード端子２，３間の検査の後、マイクロコ
ンピュータ２３によってリレー（図示せず）の切換を行
ない、コンタクトビン１０をリード端子４に配線パター
ンで接続された半田付は部２４に当接したコンタクトビ
ンに切換え、コンタクトビン１６をリード端子４に当接
したコンタク１−ビンに切換えることによりリード端子
３，４間の半田ブリッジの有無を検出する。−以下同様
にしてプリント基板回路に設けられた総てのスイッチの
リード端子間の半田ブリッジの有無を検出り゛る。

このようにして、スイッチの検査途中で可動接片の接続
位置を切換えるための複雑で時間のかかる工程をなくづ
ことができる。

なお、スイッチの検査の後、プリント基板回路の他の電
子部品の検査が従来通り行なわれるのはもちろんである
。

なお、スイッチ以外にも内部に直流抵抗値を持ちかつリ
ード端子の間隔が狭い電子部品例えばＩＦＴ（中間周波
トランス）コイル、ボリウム等のリード端子間の半田ブ
リッジを検出づることも可能であり、上記実施に限定さ
れない。

上述の如く、本発明になる電子部品のリード端子間の半
田ブリッジ検出装置は、プリント基板の配線パターンに
リード端子を半田付けされ、内部で導通状態にある電子
部品のリード端子間の抵抗値を測定するにあたり、測定
すべきリード端子犬々が接続された配線パターン上の点
間に直流電流を供給し、測定ツベぎリード端子間の電圧
を検出してこのリード端子間の抵抗を測定し、電子部品
内部を介し１＝抵抗値とリード端子間の半田ブリッジを
介した抵抗値との差を弁別し、リード端子間の半田ブリ
ッジの有無を検出するため、例えばスイッチの可動接片
がどのような接続位置にあってもスイッチのリード端子
間の半田ブリッジ・の有無を検出づ゛ることができ、従
ってスイッチの接続位置を切換える切換操作工程が不用
となり、プリント基板回路の検査工程を完全に自動化で
き、この検査時間を短縮覆ることができる等の特長を有
するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はスイッチの一例の一部切截側面図、第２図は本
発明装置の一実施例のブロック系統図、第３図は本発明
装置を適用されるプリント基板回路の一例の半ｌｕ面を
示り一部、第４図は第２図の一部の等価回路図である。 １・・・スイッチ、２〜４・・・リード端子、５・・・
半田ブリッジ、６・・・可動接片、８・・・定電流回路
、９・・・直流電圧源、１．０．１２．１６．１７・・
・コンタクトビン、１１，１３，１８．１９・・・リー
ド線、１４．１５．２４・・・半田（＝Ｊ【プ部分、２
ｏ・・・差動増幅器、２１・・・直流増幅器、２２・・
・Ａ／Ｄ・・・変換器、２３・・・マイクロコンビコー
タ。 手続補正書 昭和５８年２月２４日 １、事件の表示 昭和５７年特　許　願第　２２９５８４号２、発明の名
称 電子部品のリード端子間の半田ブリッジ検出装置３、補
正をする者 特　　許　出願人 住　所　　畳２２１　　神奈川県横浜市神奈用区守屋町
３丁目１２番地名称　（４３２）　　日本ビクター株式
会社代表者　取Ｈｉ＋役社長　　宍　道一部未代理人 ６、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の簾及び図面。 Ｚ補正の内容 （１ン　明細書中、第５頁第２行の「１１」を「９」と
補正する。 （２）同、第６頁第７行のｒ３，４Ｊをｒ２．５Ｊと補
正する。 （６）　　図面中、第２図を、別紙図面写しに朱書せる
如く補正する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリン１一基板の配線パターンにリード端子を半田イ１
   けされ、内部で導通状態にある電子部品のり一ド端子間
   の抵抗値を測定するにあたり、測定リーへきり一ド端子
   夫々が接続された配線パターン上の点間に直流電流を供
   給し、該測定すべきり一ド端子間の電圧を検出して該リ
   ード端子間の抵抗を測定し、該電子部品内部を介した抵
   抗値と該り一ド端子間の半田ブリッジを介した抵抗値と
   の差を弁別し、該リード端子間の半田ブリッジの有無を
   検出覆ることを特長とづ゛る電子部品のリード端子間の
   半田ブリッジ検出装置。