JPS59122970A - 電子部品のリ−ド端子間の半田ブリツジ検出装置 - Google Patents
電子部品のリ−ド端子間の半田ブリツジ検出装置Info
- Publication number
- JPS59122970A JPS59122970A JP57229584A JP22958482A JPS59122970A JP S59122970 A JPS59122970 A JP S59122970A JP 57229584 A JP57229584 A JP 57229584A JP 22958482 A JP22958482 A JP 22958482A JP S59122970 A JPS59122970 A JP S59122970A
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- JP
- Japan
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- lead terminals
- solder bridge
- contact
- solder
- terminals
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- Pending
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品のリード端子間の半田ブリッジ検出装
置に係り、測定1べきリード端子夫々が接続されたパタ
ーン上の点間に定電流を供給してこの測定すべきリード
端子間の電位差を検出して抵抗値を測定することにより
このリード端子間の半田ブリッジの有無を検出し、例え
ばスイッチの接続位置を切換えることなくスイッチのリ
ード端子間の半田ブリッジの有無を検出できてスイッチ
の接続位置を切換える工程が不用となり、プリント基板
回路の検査工程が自動化でき検査時間が短縮される電子
部品のリード端子間の半田ブリッジ検出装置を提供づる
ことを目的とする。
置に係り、測定1べきリード端子夫々が接続されたパタ
ーン上の点間に定電流を供給してこの測定すべきリード
端子間の電位差を検出して抵抗値を測定することにより
このリード端子間の半田ブリッジの有無を検出し、例え
ばスイッチの接続位置を切換えることなくスイッチのリ
ード端子間の半田ブリッジの有無を検出できてスイッチ
の接続位置を切換える工程が不用となり、プリント基板
回路の検査工程が自動化でき検査時間が短縮される電子
部品のリード端子間の半田ブリッジ検出装置を提供づる
ことを目的とする。
一般に、電子部品をプリント回路基板上に半田付けされ
たプリント基板回路を検査づる揚台、半田付は部分にコ
ンタクトビンを当接させ、夫々のコンタクトビンより例
えば2つのコンタクl−ビンを選択して単一の電子部品
に電流を流し、この間の電圧を測定して各電子部品の定
数及び配線パターンのオーブン、ショート等を検査する
。
たプリント基板回路を検査づる揚台、半田付は部分にコ
ンタクトビンを当接させ、夫々のコンタクトビンより例
えば2つのコンタクl−ビンを選択して単一の電子部品
に電流を流し、この間の電圧を測定して各電子部品の定
数及び配線パターンのオーブン、ショート等を検査する
。
ここで第1図に示す如きプリント基板回路上のスイッチ
1はそのリード端子2,3間に半田ブリッジ5を生じて
リード端子2,3間がショートすることがある。このた
め、スイッチのリード端子2.3.4の中から2つのリ
ード端子2,3又は3,4又は2.4を順次選択してこ
の間に電流を流しこれらリード端子間の電圧を測定して
半田ブリッジの有無を検査するが、この検査されるリー
ド端子2,3間が可動接片6により導通状態にある場合
このリード端子2,3間の半田ブリッジの有無を検出J
ることができない。このため、従来はスイッチの検査途
中で検査中のリード端子間が可動接片で導通されないよ
う可動後Hの接続位置を順次切換えていた。従って、リ
ード端子の数が多く切換回数の多いスイッチが設けられ
たり、多数のスイッチを設【プられたプリント基板回路
では」上記スイッチの切換操作が検相で、この切換操作
工程に時間を要するという欠点があった。
1はそのリード端子2,3間に半田ブリッジ5を生じて
リード端子2,3間がショートすることがある。このた
め、スイッチのリード端子2.3.4の中から2つのリ
ード端子2,3又は3,4又は2.4を順次選択してこ
の間に電流を流しこれらリード端子間の電圧を測定して
半田ブリッジの有無を検査するが、この検査されるリー
ド端子2,3間が可動接片6により導通状態にある場合
このリード端子2,3間の半田ブリッジの有無を検出J
ることができない。このため、従来はスイッチの検査途
中で検査中のリード端子間が可動接片で導通されないよ
う可動後Hの接続位置を順次切換えていた。従って、リ
ード端子の数が多く切換回数の多いスイッチが設けられ
たり、多数のスイッチを設【プられたプリント基板回路
では」上記スイッチの切換操作が検相で、この切換操作
工程に時間を要するという欠点があった。
ここで、リード端子間が半田ブリッジにより導通した場
合の抵抗値は略1mΩ以下、可動接片により導通した場
合の抵抗値はその接触抵抗により5〜30IIlΩ程度
である。これら抵抗値の差を検出できれば上記可動後H
の接続位置を切換える必要はなくなるが、リード端子と
コンタク1−ビンとの間には接触抵抗があるため低抵抗
測定器を用いてもコンタクトビンを介して上記抵抗値の
差を測定することは不可能である。更に低抵抗測定器は
その信号源として交流の定電流源が必要であるため測定
器とスイッチのリード端子とを結ぶ4本のケーブル間で
上記交流信号が干渉し測定誤差を生じるため、容易に使
用できない。
合の抵抗値は略1mΩ以下、可動接片により導通した場
合の抵抗値はその接触抵抗により5〜30IIlΩ程度
である。これら抵抗値の差を検出できれば上記可動後H
の接続位置を切換える必要はなくなるが、リード端子と
コンタク1−ビンとの間には接触抵抗があるため低抵抗
測定器を用いてもコンタクトビンを介して上記抵抗値の
差を測定することは不可能である。更に低抵抗測定器は
その信号源として交流の定電流源が必要であるため測定
器とスイッチのリード端子とを結ぶ4本のケーブル間で
上記交流信号が干渉し測定誤差を生じるため、容易に使
用できない。
また、画像処理技術でスイッチのリード端子間の半田ブ
リッジを検出することも考えられるが、半田付は部の周
囲に設けられる半田流れ防止用のパターンが白色であり
、隣接するり一ド端子の半田付は部分ではこの白色のパ
ターンが重なり半田ブリッジとの区別が難しく、また半
田ブリッジが微細な場合己れを検出することは困難であ
る。
リッジを検出することも考えられるが、半田付は部の周
囲に設けられる半田流れ防止用のパターンが白色であり
、隣接するり一ド端子の半田付は部分ではこの白色のパ
ターンが重なり半田ブリッジとの区別が難しく、また半
田ブリッジが微細な場合己れを検出することは困難であ
る。
本発明は上記の欠点を除去したものであり、第2図以下
と共にその一実施例につき説明する。
と共にその一実施例につき説明する。
第2図は本発明装置の一実施例のブロック系統図を示す
。同図中、8は定電流回路であり、直流電圧源9とこれ
に直列接続された抵抗Rsとより構成されており、抵抗
Rsの一端にはコンタクトビン10がリード線11によ
り接続され直流電圧源11の一端にはコンタクトビン1
2がリード線13により接続されでいる。ここC゛、第
1図示のスイッチ1のリード端子2,3間のハンダブリ
ッジの有無を検査する場合、コンタクトビン10゜12
夫々は第3図に示すプリント基板の半田面の半田イ]け
部14.15に当接される。この第3図示のプリント基
板は第1図示のスイッチ1に対応したものであり、半田
付けされたスイッチ1のリード端子2,3は夫々配線パ
ターンによって半田刊は部14.,15夫々に接続され
ている。
。同図中、8は定電流回路であり、直流電圧源9とこれ
に直列接続された抵抗Rsとより構成されており、抵抗
Rsの一端にはコンタクトビン10がリード線11によ
り接続され直流電圧源11の一端にはコンタクトビン1
2がリード線13により接続されでいる。ここC゛、第
1図示のスイッチ1のリード端子2,3間のハンダブリ
ッジの有無を検査する場合、コンタクトビン10゜12
夫々は第3図に示すプリント基板の半田面の半田イ]け
部14.15に当接される。この第3図示のプリント基
板は第1図示のスイッチ1に対応したものであり、半田
付けされたスイッチ1のリード端子2,3は夫々配線パ
ターンによって半田刊は部14.,15夫々に接続され
ている。
また、上記スイッチ1のリード端子2,3夫々にはコン
タクトビン16.17が当接される。このコンタクトビ
ン16.17は夫々リード線1819によって差動増幅
器20の第1.第2の入力端子に接続されている。差動
増幅器20はこの第19、第2の入力端子犬々に印加さ
れる電圧を差動増幅して差電圧を胃る。この差電圧は直
流増幅器21で増幅された後、A/D変換器22でディ
ジタル愉に変換されてマイクロコンピュータ23に供給
され、ここで所定の愉と比較される。
タクトビン16.17が当接される。このコンタクトビ
ン16.17は夫々リード線1819によって差動増幅
器20の第1.第2の入力端子に接続されている。差動
増幅器20はこの第19、第2の入力端子犬々に印加さ
れる電圧を差動増幅して差電圧を胃る。この差電圧は直
流増幅器21で増幅された後、A/D変換器22でディ
ジタル愉に変換されてマイクロコンピュータ23に供給
され、ここで所定の愉と比較される。
ここで直流電圧源9の電圧を20■、抵抗Rsを1にΩ
としてコンタクトビン10.12をショートづ−ると電
流iは20m Aである。また、コンタクトビン10,
12夫々が半田付は部14.15に当接したときの接触
抵抗とリード線11.13の抵抗及びり」ド端子3,4
が可動接片6により導通したときの接触抵抗は通常合計
10以下であり、これらの抵抗による上記電流iの変動
Δiは0.02111A以下となり、定電流回路8は変
動率0.1%、 20m Aの定電流を供給する。
としてコンタクトビン10.12をショートづ−ると電
流iは20m Aである。また、コンタクトビン10,
12夫々が半田付は部14.15に当接したときの接触
抵抗とリード線11.13の抵抗及びり」ド端子3,4
が可動接片6により導通したときの接触抵抗は通常合計
10以下であり、これらの抵抗による上記電流iの変動
Δiは0.02111A以下となり、定電流回路8は変
動率0.1%、 20m Aの定電流を供給する。
]ンタトクビン10.12が半田イ]け部14゜15に
当接されたときリード端子2,3に半田ブリッジ5及び
可動接片6がない場合は、このリード端子2.3間の抵
抗値は無限大で電流1は流れず、リード端子2,3間の
電圧は20Vである。
当接されたときリード端子2,3に半田ブリッジ5及び
可動接片6がない場合は、このリード端子2.3間の抵
抗値は無限大で電流1は流れず、リード端子2,3間の
電圧は20Vである。
次にリード端子2,3間が可動接片6で導通されかつ半
田ブリッジ5がない場合は、上記電流iが流れ、リード
端子2.3間の可動接片6による接触抵抗を例えば10
mΩとするとリード端子2.3門の電圧降下は0.2m
Vとなる。また、リード端子2.3間に半田ブリッジ
5がある場合、このリード端子2,3間の電圧降下は半
田ブリッジ5によるリード端子2.3間の抵抗値が1m
Ω以下であるため0.02mV以下となる。
田ブリッジ5がない場合は、上記電流iが流れ、リード
端子2.3間の可動接片6による接触抵抗を例えば10
mΩとするとリード端子2.3門の電圧降下は0.2m
Vとなる。また、リード端子2.3間に半田ブリッジ
5がある場合、このリード端子2,3間の電圧降下は半
田ブリッジ5によるリード端子2.3間の抵抗値が1m
Ω以下であるため0.02mV以下となる。
このリード端子2,3間の電圧は差動増幅器20で差電
圧とされ、そのディジタル値がマイクロコンピュータ2
3に供給されるが、マイクロコンピュータ23はその内
蔵するメモリに例えば電圧0.1m Vに対応した基準
電圧のディジタル値を記憶しており、このリード端子2
,3間の検査の際に上記差電圧のディジタル値とこの基
準電圧のディジタル値とを比較弁別し、差電圧が基準電
圧より低いとぎ半LTIブリッジ有り9.高いとき半田
ブリッジ無しとして半田ブリッジの有無の情報をメモリ
に書き込む。
圧とされ、そのディジタル値がマイクロコンピュータ2
3に供給されるが、マイクロコンピュータ23はその内
蔵するメモリに例えば電圧0.1m Vに対応した基準
電圧のディジタル値を記憶しており、このリード端子2
,3間の検査の際に上記差電圧のディジタル値とこの基
準電圧のディジタル値とを比較弁別し、差電圧が基準電
圧より低いとぎ半LTIブリッジ有り9.高いとき半田
ブリッジ無しとして半田ブリッジの有無の情報をメモリ
に書き込む。
この検査の回路構成は第4図に示す等価回路で表わされ
るが、コンタクトビン10.L2の接触抵抗R+ 、R
2及びリード線11.13の抵抗R3、R4は前記の如
く略無視づることができ、リード端子2,3間が可動接
片6又は半田ブリッジ5により導通しているときこのリ
ード端子2゜3間の抵抗RXに定電流回路8よりの電流
iが流れる。また、差動増幅器20の入力インピーダン
スRs 、R6をコンタクトビン16,17の接触抵抗
R7、Ra及びリード線18.19の抵抗R9,RIG
に比し−C非常に大ぎくしでお(プは、このコンタクト
ビン16.11の接触抵抗R7゜R8及びリード線18
.19の抵抗R9,RlOを無視することができ、差動
増幅器20の第1.第2の入力端子犬々の電位はリード
端子2.3の電位に等しい。このため、リード端子2,
3夫々にコンタクトビンを当接してこの間に定電流を流
し、このコンタクトビン間の電圧を測定する従来の方法
では、これらのコンタクトビンを接続するり一ド線の抵
抗R3,R4及びコンタクトビンの接触抵抗R+ 、R
2による電圧降下が含まれて正確に測定できなかったコ
ンタクトビン間の電圧降下Rx−1を高精度に測定でき
、半田ブリッジによる抵抗値と可動接片による抵抗値と
を弁別することが可能である。従ってスイッチ1の可動
接片6がリード端子3.4を導通するよう切換える必要
はない。この検査の際定電流回路8側の」ンタクI−ビ
ン10.12夫々はリード端子2.3に接続された配線
パターン上に当接させても良いが、差動増幅器20側の
コンタクトビン16.17夫々はリード端子2,3に当
接しなければならない。
るが、コンタクトビン10.L2の接触抵抗R+ 、R
2及びリード線11.13の抵抗R3、R4は前記の如
く略無視づることができ、リード端子2,3間が可動接
片6又は半田ブリッジ5により導通しているときこのリ
ード端子2゜3間の抵抗RXに定電流回路8よりの電流
iが流れる。また、差動増幅器20の入力インピーダン
スRs 、R6をコンタクトビン16,17の接触抵抗
R7、Ra及びリード線18.19の抵抗R9,RIG
に比し−C非常に大ぎくしでお(プは、このコンタクト
ビン16.11の接触抵抗R7゜R8及びリード線18
.19の抵抗R9,RlOを無視することができ、差動
増幅器20の第1.第2の入力端子犬々の電位はリード
端子2.3の電位に等しい。このため、リード端子2,
3夫々にコンタクトビンを当接してこの間に定電流を流
し、このコンタクトビン間の電圧を測定する従来の方法
では、これらのコンタクトビンを接続するり一ド線の抵
抗R3,R4及びコンタクトビンの接触抵抗R+ 、R
2による電圧降下が含まれて正確に測定できなかったコ
ンタクトビン間の電圧降下Rx−1を高精度に測定でき
、半田ブリッジによる抵抗値と可動接片による抵抗値と
を弁別することが可能である。従ってスイッチ1の可動
接片6がリード端子3.4を導通するよう切換える必要
はない。この検査の際定電流回路8側の」ンタクI−ビ
ン10.12夫々はリード端子2.3に接続された配線
パターン上に当接させても良いが、差動増幅器20側の
コンタクトビン16.17夫々はリード端子2,3に当
接しなければならない。
また、このリード端子2,3間の検査の後、マイクロコ
ンピュータ23によってリレー(図示せず)の切換を行
ない、コンタクトビン10をリード端子4に配線パター
ンで接続された半田付は部24に当接したコンタクトビ
ンに切換え、コンタクトビン16をリード端子4に当接
したコンタク1−ビンに切換えることによりリード端子
3,4間の半田ブリッジの有無を検出する。−以下同様
にしてプリント基板回路に設けられた総てのスイッチの
リード端子間の半田ブリッジの有無を検出り゛る。
ンピュータ23によってリレー(図示せず)の切換を行
ない、コンタクトビン10をリード端子4に配線パター
ンで接続された半田付は部24に当接したコンタクトビ
ンに切換え、コンタクトビン16をリード端子4に当接
したコンタク1−ビンに切換えることによりリード端子
3,4間の半田ブリッジの有無を検出する。−以下同様
にしてプリント基板回路に設けられた総てのスイッチの
リード端子間の半田ブリッジの有無を検出り゛る。
このようにして、スイッチの検査途中で可動接片の接続
位置を切換えるための複雑で時間のかかる工程をなくづ
ことができる。
位置を切換えるための複雑で時間のかかる工程をなくづ
ことができる。
なお、スイッチの検査の後、プリント基板回路の他の電
子部品の検査が従来通り行なわれるのはもちろんである
。
子部品の検査が従来通り行なわれるのはもちろんである
。
なお、スイッチ以外にも内部に直流抵抗値を持ちかつリ
ード端子の間隔が狭い電子部品例えばIFT(中間周波
トランス)コイル、ボリウム等のリード端子間の半田ブ
リッジを検出づることも可能であり、上記実施に限定さ
れない。
ード端子の間隔が狭い電子部品例えばIFT(中間周波
トランス)コイル、ボリウム等のリード端子間の半田ブ
リッジを検出づることも可能であり、上記実施に限定さ
れない。
上述の如く、本発明になる電子部品のリード端子間の半
田ブリッジ検出装置は、プリント基板の配線パターンに
リード端子を半田付けされ、内部で導通状態にある電子
部品のリード端子間の抵抗値を測定するにあたり、測定
すべきリード端子犬々が接続された配線パターン上の点
間に直流電流を供給し、測定ツベぎリード端子間の電圧
を検出してこのリード端子間の抵抗を測定し、電子部品
内部を介し1=抵抗値とリード端子間の半田ブリッジを
介した抵抗値との差を弁別し、リード端子間の半田ブリ
ッジの有無を検出するため、例えばスイッチの可動接片
がどのような接続位置にあってもスイッチのリード端子
間の半田ブリッジ・の有無を検出づ゛ることができ、従
ってスイッチの接続位置を切換える切換操作工程が不用
となり、プリント基板回路の検査工程を完全に自動化で
き、この検査時間を短縮覆ることができる等の特長を有
するものである。
田ブリッジ検出装置は、プリント基板の配線パターンに
リード端子を半田付けされ、内部で導通状態にある電子
部品のリード端子間の抵抗値を測定するにあたり、測定
すべきリード端子犬々が接続された配線パターン上の点
間に直流電流を供給し、測定ツベぎリード端子間の電圧
を検出してこのリード端子間の抵抗を測定し、電子部品
内部を介し1=抵抗値とリード端子間の半田ブリッジを
介した抵抗値との差を弁別し、リード端子間の半田ブリ
ッジの有無を検出するため、例えばスイッチの可動接片
がどのような接続位置にあってもスイッチのリード端子
間の半田ブリッジ・の有無を検出づ゛ることができ、従
ってスイッチの接続位置を切換える切換操作工程が不用
となり、プリント基板回路の検査工程を完全に自動化で
き、この検査時間を短縮覆ることができる等の特長を有
するものである。
第1図はスイッチの一例の一部切截側面図、第2図は本
発明装置の一実施例のブロック系統図、第3図は本発明
装置を適用されるプリント基板回路の一例の半lu面を
示り一部、第4図は第2図の一部の等価回路図である。 1・・・スイッチ、2〜4・・・リード端子、5・・・
半田ブリッジ、6・・・可動接片、8・・・定電流回路
、9・・・直流電圧源、1.0.12.16.17・・
・コンタクトビン、11,13,18.19・・・リー
ド線、14.15.24・・・半田(=J【プ部分、2
o・・・差動増幅器、21・・・直流増幅器、22・・
・A/D・・・変換器、23・・・マイクロコンビコー
タ。 手続補正書 昭和58年2月24日 1、事件の表示 昭和57年特 許 願第 229584号2、発明の名
称 電子部品のリード端子間の半田ブリッジ検出装置3、補
正をする者 特 許 出願人 住 所 畳221 神奈川県横浜市神奈用区守屋町
3丁目12番地名称 (432) 日本ビクター株式
会社代表者 取Hi+役社長 宍 道一部未代理人 6、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の簾及び図面。 Z補正の内容 (1ン 明細書中、第5頁第2行の「11」を「9」と
補正する。 (2)同、第6頁第7行のr3,4Jをr2.5Jと補
正する。 (6) 図面中、第2図を、別紙図面写しに朱書せる
如く補正する。
発明装置の一実施例のブロック系統図、第3図は本発明
装置を適用されるプリント基板回路の一例の半lu面を
示り一部、第4図は第2図の一部の等価回路図である。 1・・・スイッチ、2〜4・・・リード端子、5・・・
半田ブリッジ、6・・・可動接片、8・・・定電流回路
、9・・・直流電圧源、1.0.12.16.17・・
・コンタクトビン、11,13,18.19・・・リー
ド線、14.15.24・・・半田(=J【プ部分、2
o・・・差動増幅器、21・・・直流増幅器、22・・
・A/D・・・変換器、23・・・マイクロコンビコー
タ。 手続補正書 昭和58年2月24日 1、事件の表示 昭和57年特 許 願第 229584号2、発明の名
称 電子部品のリード端子間の半田ブリッジ検出装置3、補
正をする者 特 許 出願人 住 所 畳221 神奈川県横浜市神奈用区守屋町
3丁目12番地名称 (432) 日本ビクター株式
会社代表者 取Hi+役社長 宍 道一部未代理人 6、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の簾及び図面。 Z補正の内容 (1ン 明細書中、第5頁第2行の「11」を「9」と
補正する。 (2)同、第6頁第7行のr3,4Jをr2.5Jと補
正する。 (6) 図面中、第2図を、別紙図面写しに朱書せる
如く補正する。
Claims (1)
- プリン1一基板の配線パターンにリード端子を半田イ1
けされ、内部で導通状態にある電子部品のり一ド端子間
の抵抗値を測定するにあたり、測定リーへきり一ド端子
夫々が接続された配線パターン上の点間に直流電流を供
給し、該測定すべきり一ド端子間の電圧を検出して該リ
ード端子間の抵抗を測定し、該電子部品内部を介した抵
抗値と該り一ド端子間の半田ブリッジを介した抵抗値と
の差を弁別し、該リード端子間の半田ブリッジの有無を
検出覆ることを特長とづ゛る電子部品のリード端子間の
半田ブリッジ検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57229584A JPS59122970A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 電子部品のリ−ド端子間の半田ブリツジ検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57229584A JPS59122970A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 電子部品のリ−ド端子間の半田ブリツジ検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59122970A true JPS59122970A (ja) | 1984-07-16 |
Family
ID=16894468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57229584A Pending JPS59122970A (ja) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | 電子部品のリ−ド端子間の半田ブリツジ検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59122970A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102095956A (zh) * | 2009-12-11 | 2011-06-15 | 名硕电脑(苏州)有限公司 | 检测装置及检测方法 |
-
1982
- 1982-12-29 JP JP57229584A patent/JPS59122970A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102095956A (zh) * | 2009-12-11 | 2011-06-15 | 名硕电脑(苏州)有限公司 | 检测装置及检测方法 |
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