JPS5910237A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
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- JPS5910237A JPS5910237A JP57118595A JP11859582A JPS5910237A JP S5910237 A JPS5910237 A JP S5910237A JP 57118595 A JP57118595 A JP 57118595A JP 11859582 A JP11859582 A JP 11859582A JP S5910237 A JPS5910237 A JP S5910237A
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- pellet
- reference holes
- metal plate
- substrate
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置、特に前面に光入射窓として透光性
リッドを有する半導体装置のパッケージ構造に係わり、
特に固体撮像素子等のフォトセン゛ サーのパッケージ
に位置出し用の金楓板を設け、該金桐板に基準孔を設け
た半導体装置およびその製造方法に関するものである。
リッドを有する半導体装置のパッケージ構造に係わり、
特に固体撮像素子等のフォトセン゛ サーのパッケージ
に位置出し用の金楓板を設け、該金桐板に基準孔を設け
た半導体装置およびその製造方法に関するものである。
一般に光入射窓として透光性リッドを有する半導体装置
として例えば固体撮像装置においては、テレビカメラに
装着する際、レンズ系と固体撮像装置内に収納固定され
た固体撮像素子との光軸中心を一致させるためにその固
体撮像装置のパッケージに取シ付は位置出し用の基準孔
が心安とされている。この基準孔は固体撮像素子のペレ
ット中心に対して一定の精度内で設けられ、特にカラー
固体撮像索子ではこの精度が極めて厳くし横木され、通
常±０．１咽以内の精度が要求されている。
として例えば固体撮像装置においては、テレビカメラに
装着する際、レンズ系と固体撮像装置内に収納固定され
た固体撮像素子との光軸中心を一致させるためにその固
体撮像装置のパッケージに取シ付は位置出し用の基準孔
が心安とされている。この基準孔は固体撮像素子のペレ
ット中心に対して一定の精度内で設けられ、特にカラー
固体撮像索子ではこの精度が極めて厳くし横木され、通
常±０．１咽以内の精度が要求されている。
このため、従来のパッケージでは、予め基準孔を設けた
コバール板をその一体化部品として具備し、この基準孔
に対してペレット位置を調整した後、ペレット付けを行
なうことが通常の手段であった。
コバール板をその一体化部品として具備し、この基準孔
に対してペレット位置を調整した後、ペレット付けを行
なうことが通常の手段であった。
従来、カラー固体撮像装置では、２個の基準孔を基準と
してペレット付けが行なわれており、その基準孔は±０
．１洞の相互位置精度を要求されていたが、現在のセラ
ミックの加工精度では、その精度が実現困蛙であるため
、コバール板を底板とｌ−で基準孔を有するパッケージ
を構成している。
してペレット付けが行なわれており、その基準孔は±０
．１洞の相互位置精度を要求されていたが、現在のセラ
ミックの加工精度では、その精度が実現困蛙であるため
、コバール板を底板とｌ−で基準孔を有するパッケージ
を構成している。
この場合、コバール板は、セラミック焼結時およびパッ
ケージング工程での加熱工程において、セラミックとの
熱膨張率を合致させるために選ばれたものである。
ケージング工程での加熱工程において、セラミックとの
熱膨張率を合致させるために選ばれたものである。
第１図は従来より提案されている固体撮像装置の一例を
示したものであシ、同図（ａ）はパッケージの平面図、
同図（ｂ）はそのＩｂ−Ｉｂ’断面図である。
示したものであシ、同図（ａ）はパッケージの平面図、
同図（ｂ）はそのＩｂ−Ｉｂ’断面図である。
同図において、両端部にそれぞれ形状の異なるケース取
付用穿孔を有する複数のセラミック枠体をＩＲＭＬ、、
１Ｉｌｌｌｄ涜して形成されたセラミック基板１の底面
には、上記穿孔に一致して孔径が相互に異なる位置決め
用の基準孔２ａ＋２ｂをそれぞれ高精度で設けたコバー
ル板３が接着固定されている。そして、このコバール板
３上には、基準孔２ａ＋２ｂで定まるｘ−ｙｍ標上の定
まった４点３ａ Ｈ３ｂ ｒ ３ｃ １３ｄに、ペレッ
ト４がその４つの角部４ａ＋４ｂｙ４ｃ＋４６、をそれ
ぞれ一致させて精度よく取付固定されている。
付用穿孔を有する複数のセラミック枠体をＩＲＭＬ、、
１Ｉｌｌｌｄ涜して形成されたセラミック基板１の底面
には、上記穿孔に一致して孔径が相互に異なる位置決め
用の基準孔２ａ＋２ｂをそれぞれ高精度で設けたコバー
ル板３が接着固定されている。そして、このコバール板
３上には、基準孔２ａ＋２ｂで定まるｘ−ｙｍ標上の定
まった４点３ａ Ｈ３ｂ ｒ ３ｃ １３ｄに、ペレッ
ト４がその４つの角部４ａ＋４ｂｙ４ｃ＋４６、をそれ
ぞれ一致させて精度よく取付固定されている。
しかしながら、上記構成による固体撮像装置においては
、上述したように予め篩精度に基準孔２ａ ｅ ２ｂ
を設けたコバール板３をセラミック基板１の底面に接着
固定し、この基準孔２ａ＋２ｂに対してペレット４の取
付固定位置を調整した後、ペレット４を接着固定するた
め、このペレット４の接着のために高精度の位置出し用
装置が必要となシ、また、コバール板３と一体化させて
製作されたパッケージが高価となるなどの欠点があった
。
、上述したように予め篩精度に基準孔２ａ ｅ ２ｂ
を設けたコバール板３をセラミック基板１の底面に接着
固定し、この基準孔２ａ＋２ｂに対してペレット４の取
付固定位置を調整した後、ペレット４を接着固定するた
め、このペレット４の接着のために高精度の位置出し用
装置が必要となシ、また、コバール板３と一体化させて
製作されたパッケージが高価となるなどの欠点があった
。
したがって本発明は、上記従来の欠点に鑑みてなされた
ものであシ、その目的としては簡単な構造で、しかもペ
レットと基準孔との相互位置精度を低下させることなく
、容易に位置決め基準孔の穿孔を可能にした半導体装置
およびその製造方法を提供することにある。
ものであシ、その目的としては簡単な構造で、しかもペ
レットと基準孔との相互位置精度を低下させることなく
、容易に位置決め基準孔の穿孔を可能にした半導体装置
およびその製造方法を提供することにある。
以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第２図（ａ） 、 （１）） ｌ （０）は本発明によ
る半導体装置およびその製造方法の一例を説明するため
の固体撮像装置の要部平面図、そのＩＩｂ−ｆｌｂ’断
面図、そのｎｃ ＩＩｃ’断面図である。同図におい
て、両端部にそれぞれ形状の異なるケース取付用穿孔を
有するセラミック枠体およびセラミック板を積層し、固
着して両端部にケース数句用貫通孔５ａ＋５ｂを有する
セラミック基板５が形成され、このセラミック基板５の
底部にはペレット４が接着配置されている。また、この
セラミック基板５の背面には、同図（１）） 、 （Ｃ
）に示すように上記貫通孔５ａ＋５ｂの配列方向に浴っ
て位置出し基準孔形成用の金属板６が狭小に接着固定さ
れている。この場合、この金属板６は、セラミック基板
５に接着固定する以前に予め高精度に基準孔６ａ＋６ｂ
を設けても良く、また接有固ず後、基準孔６ａ＋６ｂを
穿設しても良い。また、この場合、予め金属板６に基準
孔６ａ。
る半導体装置およびその製造方法の一例を説明するため
の固体撮像装置の要部平面図、そのＩＩｂ−ｆｌｂ’断
面図、そのｎｃ ＩＩｃ’断面図である。同図におい
て、両端部にそれぞれ形状の異なるケース取付用穿孔を
有するセラミック枠体およびセラミック板を積層し、固
着して両端部にケース数句用貫通孔５ａ＋５ｂを有する
セラミック基板５が形成され、このセラミック基板５の
底部にはペレット４が接着配置されている。また、この
セラミック基板５の背面には、同図（１）） 、 （Ｃ
）に示すように上記貫通孔５ａ＋５ｂの配列方向に浴っ
て位置出し基準孔形成用の金属板６が狭小に接着固定さ
れている。この場合、この金属板６は、セラミック基板
５に接着固定する以前に予め高精度に基準孔６ａ＋６ｂ
を設けても良く、また接有固ず後、基準孔６ａ＋６ｂを
穿設しても良い。また、この場合、予め金属板６に基準
孔６ａ。
６ｂを設ける場合は、ベレット４上の固体撮像素子を構
成するパターンもしくはその一部で定まるｘ’−ｙ’座
標上の定まった２点５ｃ、５ｄに基準孔６ａ。
成するパターンもしくはその一部で定まるｘ’−ｙ’座
標上の定まった２点５ｃ、５ｄに基準孔６ａ。
６ｂが精度良く合致するように取付ける。また、金属板
６を取シ付けた後に基準孔６ ａ ｒ ６ ｂの加工を
行なうものは、金輌板６をセラミック基板５の背面に接
着固定した後、ペレット４の固体撮像素子を構成するパ
ターンもしくはその一部で定まる！’−７’座標上の２
点５ｃ、５ｄに精度よく穿孔して基準孔６ａｔ６ｂとす
る。
６を取シ付けた後に基準孔６ ａ ｒ ６ ｂの加工を
行なうものは、金輌板６をセラミック基板５の背面に接
着固定した後、ペレット４の固体撮像素子を構成するパ
ターンもしくはその一部で定まる！’−７’座標上の２
点５ｃ、５ｄに精度よく穿孔して基準孔６ａｔ６ｂとす
る。
このような構成によれは、セラミック基板５の背面に従
来の如き高価なコバール板の底板が不要として除去でき
るので、パッケージ構造が簡略化でき、パッケージが安
価となる。また、ペレットを基準として基準孔が設けら
れるため、ペレット４の接着種度が緩和でき、ペレット
４の接着が容易となシ、かつペレット４の損傷等の事故
を防止することもできる。さらには、このパッケージ構
造において、位置出し用基準孔が要求されない場合には
位置出し用金属板等を取り付けずに使用することができ
、複数の構造のパッケージを用意することが不要となる
。また、このような製造方法によれば、従来では基準孔
２ａ＋ ２ｂ （第１図参照）に合わせてベレット４を
取シ付けるため、高精度の位置出し装置が必要であり、
さらにこの作業中にベレット４の表面に異物が付着し不
良となる等の欠点があった竜のに対して、ベレット４と
透明なリッドを取り付けた後にこのベレット４を基準に
して基準孔６ａ＋６ｂを有する部品を取り付けるので、
位置出し用の装置はベレット４を直接ハンドリングする
ことがなく、ベレット４への異物付着の問題もなくなり
、また、装置を簡単化することができる。
来の如き高価なコバール板の底板が不要として除去でき
るので、パッケージ構造が簡略化でき、パッケージが安
価となる。また、ペレットを基準として基準孔が設けら
れるため、ペレット４の接着種度が緩和でき、ペレット
４の接着が容易となシ、かつペレット４の損傷等の事故
を防止することもできる。さらには、このパッケージ構
造において、位置出し用基準孔が要求されない場合には
位置出し用金属板等を取り付けずに使用することができ
、複数の構造のパッケージを用意することが不要となる
。また、このような製造方法によれば、従来では基準孔
２ａ＋ ２ｂ （第１図参照）に合わせてベレット４を
取シ付けるため、高精度の位置出し装置が必要であり、
さらにこの作業中にベレット４の表面に異物が付着し不
良となる等の欠点があった竜のに対して、ベレット４と
透明なリッドを取り付けた後にこのベレット４を基準に
して基準孔６ａ＋６ｂを有する部品を取り付けるので、
位置出し用の装置はベレット４を直接ハンドリングする
ことがなく、ベレット４への異物付着の問題もなくなり
、また、装置を簡単化することができる。
なお、上記実施例において、位置出し基準孔用の金属板
６は、金属材料に限定されるものではなく、祠度の良い
基準孔６ａ＋６ｂを加工できる材料であれば特に限定さ
れるものではない。また、金属板２のセラミック基板５
への取付は、接着剤以外に例えは機械的にはかしめ等、
電気的にはスポット溶接等の手段により行なっても同様
の効果が得られる。
６は、金属材料に限定されるものではなく、祠度の良い
基準孔６ａ＋６ｂを加工できる材料であれば特に限定さ
れるものではない。また、金属板２のセラミック基板５
への取付は、接着剤以外に例えは機械的にはかしめ等、
電気的にはスポット溶接等の手段により行なっても同様
の効果が得られる。
以上説明したように本発明によれば、簡単な構造でしか
も安価なパッケージング構造が得られるとともに、位置
出し用基準孔が極めて容易にかつ高精度で得られるとい
う極めて優れた効果を有するＯ
も安価なパッケージング構造が得られるとともに、位置
出し用基準孔が極めて容易にかつ高精度で得られるとい
う極めて優れた効果を有するＯ
嬉１図（ａ） 、 （１））は従来の固体撮像装置の一
例を示す要部平面図、そのＩｂ−Ｉ’ｂ’断面図、第２
図（ａ）。 （ｂ） 、 （（りは本発明による半導体装置およびそ
の製造方法を説明するための固体撮像装置に適用した一
例を示す要部平面図、その１ｌｂ−ＩＩｂ’ 断面図、
そのＩｌｃ −Ｉｌ、ｃ’ 断面図である。 ４拳・・・ベレット、５・・・・セラミック基板、５ａ
＋５ｂ・・・・貫通孔、６・・・・金属板、６ａ＋６ｂ
・・・・基準孔。 第１図 ２０ ３ ｚｂ第２図 ゾ
例を示す要部平面図、そのＩｂ−Ｉ’ｂ’断面図、第２
図（ａ）。 （ｂ） 、 （（りは本発明による半導体装置およびそ
の製造方法を説明するための固体撮像装置に適用した一
例を示す要部平面図、その１ｌｂ−ＩＩｂ’ 断面図、
そのＩｌｃ −Ｉｌ、ｃ’ 断面図である。 ４拳・・・ベレット、５・・・・セラミック基板、５ａ
＋５ｂ・・・・貫通孔、６・・・・金属板、６ａ＋６ｂ
・・・・基準孔。 第１図 ２０ ３ ｚｂ第２図 ゾ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、内部にペレットが接着配置されたパッケージと、前
記パッケージの開口端に接着配置された透光性リッドと
、前記パッケージの背面に接着配置たことを特徴とする
半導体装置。 ２、前記位置出し用基板は前記基準孔配列方向に溢った
長方形金属板としたことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の半導体装置。 ３、パッケージ内部にペレットを接着する工程と、前記
パッケージの背面に位置出し用基板を接着する工程と、
前記位置出し用基板に前記ペレット基準で位置出し用基
準孔を穿設する工程とからなることを特徴とした半導体
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57118595A JPS5910237A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57118595A JPS5910237A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5910237A true JPS5910237A (ja) | 1984-01-19 |
Family
ID=14740464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57118595A Pending JPS5910237A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5910237A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63155648A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-28 | Toshiba Corp | 固体撮像素子用セラミツクパツケ−ジ |
| JPS6426779A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-30 | Kao Corp | Method for washing fiber product |
| JPH0450362A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-19 | Tokyo Kinguran Kk | カーペットの脱塵洗浄装置 |
| JPH0450361A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-19 | Tokyo Kinguran Kk | カーペットの脱塵方法および洗浄方法 |
| JP2009170530A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Nikon Corp | パッケージ本体、並びに、これを用いた固体撮像装置の製造方法及びカメラの製造方法 |
-
1982
- 1982-07-09 JP JP57118595A patent/JPS5910237A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63155648A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-28 | Toshiba Corp | 固体撮像素子用セラミツクパツケ−ジ |
| JPS6426779A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-30 | Kao Corp | Method for washing fiber product |
| JPH0450362A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-19 | Tokyo Kinguran Kk | カーペットの脱塵洗浄装置 |
| JPH0450361A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-19 | Tokyo Kinguran Kk | カーペットの脱塵方法および洗浄方法 |
| JP2009170530A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Nikon Corp | パッケージ本体、並びに、これを用いた固体撮像装置の製造方法及びカメラの製造方法 |
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