JPS5891453A - 回転印刷スクリ−ンの製造方法 - Google Patents
回転印刷スクリ−ンの製造方法Info
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- JPS5891453A JPS5891453A JP57201227A JP20122782A JPS5891453A JP S5891453 A JPS5891453 A JP S5891453A JP 57201227 A JP57201227 A JP 57201227A JP 20122782 A JP20122782 A JP 20122782A JP S5891453 A JPS5891453 A JP S5891453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- corrosion
- plating
- resistant
- screen
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/08—Perforated or foraminous objects, e.g. sieves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
- B41C1/142—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing using a galvanic or electroless metal deposition processing step
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/12—Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は回転印刷スクリー ンの製造方法に関し、特に
メツシュ部の各々が回転印刷スクリーンの外表面からへ
こんだ部分にメツシュ模様を有する回転印刷スクリーン
を金属の電着法によって作る方法に関する。
メツシュ部の各々が回転印刷スクリーンの外表面からへ
こんだ部分にメツシュ模様を有する回転印刷スクリーン
を金属の電着法によって作る方法に関する。
従来技術として、米国特許第4.185.925号はフ
オレジストとニッケルめっきとの交互操作を要する方法
によってジェット・ドロップ・レコーダ用オリフィス板
の製造法を教示している。最初のフォトレジストおよび
めっき操作がその板の片側にオリフィスの凹所をもたら
し、その第2操作で該凹所の反対側の板面に大きな空ど
うを作る。
オレジストとニッケルめっきとの交互操作を要する方法
によってジェット・ドロップ・レコーダ用オリフィス板
の製造法を教示している。最初のフォトレジストおよび
めっき操作がその板の片側にオリフィスの凹所をもたら
し、その第2操作で該凹所の反対側の板面に大きな空ど
うを作る。
また第2操作のめつき工程はオリフィス板を厚くする。
米国特許第14.080.267号はフォトレジスト、
れた電子ビーム放射法用厚肉自立ヌスクに関するもので
あって、同一工程の第2および第5操作でそのマスクに
大きな穴が作られる。
れた電子ビーム放射法用厚肉自立ヌスクに関するもので
あって、同一工程の第2および第5操作でそのマスクに
大きな穴が作られる。
米国特許第5.759.800号は電着金属スリーブを
腐食して穴の模様を作る回転印刷スクリーンの製造法を
開示している。金属スリーブの上に織物製スリーブを取
り付け、さらに金属スリーブをめっきする。それによっ
て織物スリーブが織物を金属スリーブ上に適切に固定す
る。次にスクリーンの上に印刷する画像が形成される。
腐食して穴の模様を作る回転印刷スクリーンの製造法を
開示している。金属スリーブの上に織物製スリーブを取
り付け、さらに金属スリーブをめっきする。それによっ
て織物スリーブが織物を金属スリーブ上に適切に固定す
る。次にスクリーンの上に印刷する画像が形成される。
そのスクリーンは織物の開口(穴)よりずっと大きな穴
を提供しそれによって金属ベースへより多葉の空気を通
過させて印刷操作においてより優れた細部ta供する。
を提供しそれによって金属ベースへより多葉の空気を通
過させて印刷操作においてより優れた細部ta供する。
米国特許第5.772.160号は、複製せんとする模
様のマスキング表面からなるニッケル模様を最初に電着
し、次にそのニッケル表面で共晶合金を付加し、その合
金層へワイヤ・スクリーンをプレスするところの印刷ス
クリーンの電鋳法を教示している。そのスクリーンが複
製せんとする符号や記号を表わすニッケル・マスク層の
すき間を埋める(ブリッジする)。
様のマスキング表面からなるニッケル模様を最初に電着
し、次にそのニッケル表面で共晶合金を付加し、その合
金層へワイヤ・スクリーンをプレスするところの印刷ス
クリーンの電鋳法を教示している。そのスクリーンが複
製せんとする符号や記号を表わすニッケル・マスク層の
すき間を埋める(ブリッジする)。
累積または積層(ビルドアップ)部を有するスクリーン
を作るのに用いられる本発明の方法は次の通りである。
を作るのに用いられる本発明の方法は次の通りである。
先ず、インキが浸透(通過)する部分をメツシュ部とし
て画定した所望の印刷模様をもったマンドレル表面にフ
ォトレジスト・コーティング(塗料)f、塗工、露光そ
して現像する。
て画定した所望の印刷模様をもったマンドレル表面にフ
ォトレジスト・コーティング(塗料)f、塗工、露光そ
して現像する。
そのフォトレジストを塗工したマントレール表面は通常
の方法で所望の厚さにめっきされる。めっきされたスク
リーンはマンドレル上に残してマンドレル全表面に第2
のフォトレジスト・コーティングを塗布する。そのフォ
ト・レジスト・コーティングを感光させて、メツシュが
最初にめっきされたスクリーン上に配置される所の部分
を重合させ。
の方法で所望の厚さにめっきされる。めっきされたスク
リーンはマンドレル上に残してマンドレル全表面に第2
のフォトレジスト・コーティングを塗布する。そのフォ
ト・レジスト・コーティングを感光させて、メツシュが
最初にめっきされたスクリーン上に配置される所の部分
を重合させ。
メツシュ模様の穴のない部分は感光させない。新しいフ
ォトレジスト・コーティングを現像して得られた生成物
に通常の方法でめっきする。そのめっきは所望厚さの表
面にするために行う。めっき。
ォトレジスト・コーティングを現像して得られた生成物
に通常の方法でめっきする。そのめっきは所望厚さの表
面にするために行う。めっき。
を停止してスクリーンをタンクから取り出して洗浄した
とき、メツシュ模様がない部分では、スクリーンが少な
くとも2重の厚さであることがわかる。メツシュ模様の
ある部分ではスクリーンが単一の厚さで、メツシュ模様
と回転スクリーン印刷体の外表面との間に拡大された°
凹所開口部が配置される。
とき、メツシュ模様がない部分では、スクリーンが少な
くとも2重の厚さであることがわかる。メツシュ模様の
ある部分ではスクリーンが単一の厚さで、メツシュ模様
と回転スクリーン印刷体の外表面との間に拡大された°
凹所開口部が配置される。
通常の回転印刷スクリーンで普通に塗布しその上にさら
にインキまたは他の塗料全塗布することができる回転印
刷スクリーンを作ることが望ましい。そのスクリーンは
特に弾性床張り材や敷物材料のような比較的厚い基質上
にインキを塗布するのに有用である。普通、回転スクリ
ーンはインキが通過してそのインキをメツシュ(網目)
部の模様に塗布(付加)する所定の模様をもったメツシ
ュ部を備える。メツシュ部の周囲が模様を画定しそのメ
ツシュ部は実際にはメツシュ部周囲内の複数の穴からな
る。普通、メツシュ部の穴は回転スクリーンの厚さを完
全に貫通している。これは。
にインキまたは他の塗料全塗布することができる回転印
刷スクリーンを作ることが望ましい。そのスクリーンは
特に弾性床張り材や敷物材料のような比較的厚い基質上
にインキを塗布するのに有用である。普通、回転スクリ
ーンはインキが通過してそのインキをメツシュ(網目)
部の模様に塗布(付加)する所定の模様をもったメツシ
ュ部を備える。メツシュ部の周囲が模様を画定しそのメ
ツシュ部は実際にはメツシュ部周囲内の複数の穴からな
る。普通、メツシュ部の穴は回転スクリーンの厚さを完
全に貫通している。これは。
メツシュ内の単一穴を通される全てのインキが基質へと
完全に浸透しなければならないことを意味する。スクリ
ーンの外面は基質に接しているため塗布されたインキは
基質の表面に残らない、そしてスクリーンが回転して基
質から雑れる際に穴の中のインキは全て穴の中に止まる
。基質上にインキを付加(塗布)させるためには、第6
図の構造が必要である。ここで基質2は押圧する回転ス
クリーンlI′f:有する。スクリーン4の外表面6は
基質2の上面と接触している。印刷用インキは領域8に
あって穴10.12を浸透して基質上に塗布される。普
通、穴は第6図の左側に点線で示す単一穴14の形であ
る。従って、穴IIIの中のインキは全てスクリーン4
と基質2が離れるときにその穴内に止まって余分のイン
キは基質表面に残らない。スクリーンの穴は直径が約0
.2 sr (smtts)であり通常の印刷インキは
印刷スクリーンと基質が離れる際に基質表面へ穴からし
たたり落ちることなく表面張力によって穴の中に止まる
ことを注、目する必要が本る。
完全に浸透しなければならないことを意味する。スクリ
ーンの外面は基質に接しているため塗布されたインキは
基質の表面に残らない、そしてスクリーンが回転して基
質から雑れる際に穴の中のインキは全て穴の中に止まる
。基質上にインキを付加(塗布)させるためには、第6
図の構造が必要である。ここで基質2は押圧する回転ス
クリーンlI′f:有する。スクリーン4の外表面6は
基質2の上面と接触している。印刷用インキは領域8に
あって穴10.12を浸透して基質上に塗布される。普
通、穴は第6図の左側に点線で示す単一穴14の形であ
る。従って、穴IIIの中のインキは全てスクリーン4
と基質2が離れるときにその穴内に止まって余分のイン
キは基質表面に残らない。スクリーンの穴は直径が約0
.2 sr (smtts)であり通常の印刷インキは
印刷スクリーンと基質が離れる際に基質表面へ穴からし
たたり落ちることなく表面張力によって穴の中に止まる
ことを注、目する必要が本る。
二部は2つの穴または4つの穴で示されている。
実際の製品は1平方インを当り300〜1000個の穴
があり、多数の穴のある領域はスクリーンのメツシュ部
と呼ばれ、これは周囲の形またはメーツシュの模様によ
って特定の形状または模様を有する。メツシュの全ての
穴を浸透(または貫通)するインキはメツシュ部の周囲
の形の基質上に印刷体(活字や画)を形成する。インキ
をスクリーンに浸透させたくない場所の部分は穴がなく
メツシュ模様は存在しない。第6図に示すように、イン
キが穴101.L2i浸透するときに穴の下で余分のイ
ンキを受けてそれを基質2の表面につかせる凹所をなし
ている室16がある。印刷操作のある工程でこの凹所が
望ましく、これは第6図の構成によってのみ達せられる
。
があり、多数の穴のある領域はスクリーンのメツシュ部
と呼ばれ、これは周囲の形またはメーツシュの模様によ
って特定の形状または模様を有する。メツシュの全ての
穴を浸透(または貫通)するインキはメツシュ部の周囲
の形の基質上に印刷体(活字や画)を形成する。インキ
をスクリーンに浸透させたくない場所の部分は穴がなく
メツシュ模様は存在しない。第6図に示すように、イン
キが穴101.L2i浸透するときに穴の下で余分のイ
ンキを受けてそれを基質2の表面につかせる凹所をなし
ている室16がある。印刷操作のある工程でこの凹所が
望ましく、これは第6図の構成によってのみ達せられる
。
第6図の構造を達成するためには以下に規定する方法を
利用しなければならない。その方法は。
利用しなければならない。その方法は。
フォトレジスト材(光硬化性樹脂)の使用によって模様
を備えた表面に金属を電着する方法を利用する。フォト
レジスト材は周囲に金属が電着される盛り上った模様を
形成する。従って、むくのシートを作ろうとする場合は
めっきせんとする表面にフォトレジストは塗布されない
。メツシュまたは穴あき模様を作りたい所の部分には複
数のフォトレジスト柱状体が最終品に穴を提供したい配
列および形状で形成される。次に、これらフオ)L/シ
スト柱状体の回りに金属が電着され、複数の穴をもった
金属“表面が形成される。そしその穴はフォトレジスト
柱状体の形状および模様になっている。
を備えた表面に金属を電着する方法を利用する。フォト
レジスト材は周囲に金属が電着される盛り上った模様を
形成する。従って、むくのシートを作ろうとする場合は
めっきせんとする表面にフォトレジストは塗布されない
。メツシュまたは穴あき模様を作りたい所の部分には複
数のフォトレジスト柱状体が最終品に穴を提供したい配
列および形状で形成される。次に、これらフオ)L/シ
スト柱状体の回りに金属が電着され、複数の穴をもった
金属“表面が形成される。そしその穴はフォトレジスト
柱状体の形状および模様になっている。
回転印刷スクリーンを作るために、ある表面に防食膜材
料(例えば、フォトンシスト塗料)を塗布しなければな
らない。普通、その表面は→ンドレルの形であってその
外側にフォトレジスト材を被着できる表面をもった円筒
形スリーブに過ぎないマンドレルである。その方法の最
初の工程はマンドレルの外表面にポジのフォトレジスト
である5hipley 社のフォトレジストAZ11
9のようなフォトレジスト材を塗布することである。こ
のフォトレジストは約0. O25■(1m1t)の厚
さに塗布される。その上にフィルム(膜)が置かれる、
その膜はフォトレジストに形成しようとする模様と類似
の模様を含む。その膜には通常の方法で平行にされた紫
外線が露光される。露光は利用するフォトレジスト材に
よって15分〜5時間行われる。次にフォトレジスト材
は現像され、マンドレルが洗浄されてマンドレルの表面
に硬化フォトレジスト材の沈着物が膜上の画像によって
決まる模様に形成される。この点までは通常の技術であ
る。回転スクリーンの成形においては、フォトレジスト
が少しも存在しない部分が作られ、これが回転スクリー
ンの無人部分を形成することになる。−マンドレルの他
の部分にフォトレジスト材力ら成る小円柱状体が形成さ
れる。その円柱状体は模様全形成する部分にグループ(
群)をなし、フォトレジスト円柱状体のこれらグループ
の外周部がメツシュの外周(周囲)を画定する。フォト
レジスト円柱状体は、フォトレジストを塗工されるマン
ドレルに後で付加される金属被膜内に位置することにな
る穴を形成する。簡単にするため、第1図にはマンドレ
ル20の一部分のみを示し、その−表面にフォトレジス
ト材からなる4個の円柱状体を示す。これらの円柱状体
は約0. O25■(1mit)の高さに直立し直径は
約0.2 wm (8m1js)である。
料(例えば、フォトンシスト塗料)を塗布しなければな
らない。普通、その表面は→ンドレルの形であってその
外側にフォトレジスト材を被着できる表面をもった円筒
形スリーブに過ぎないマンドレルである。その方法の最
初の工程はマンドレルの外表面にポジのフォトレジスト
である5hipley 社のフォトレジストAZ11
9のようなフォトレジスト材を塗布することである。こ
のフォトレジストは約0. O25■(1m1t)の厚
さに塗布される。その上にフィルム(膜)が置かれる、
その膜はフォトレジストに形成しようとする模様と類似
の模様を含む。その膜には通常の方法で平行にされた紫
外線が露光される。露光は利用するフォトレジスト材に
よって15分〜5時間行われる。次にフォトレジスト材
は現像され、マンドレルが洗浄されてマンドレルの表面
に硬化フォトレジスト材の沈着物が膜上の画像によって
決まる模様に形成される。この点までは通常の技術であ
る。回転スクリーンの成形においては、フォトレジスト
が少しも存在しない部分が作られ、これが回転スクリー
ンの無人部分を形成することになる。−マンドレルの他
の部分にフォトレジスト材力ら成る小円柱状体が形成さ
れる。その円柱状体は模様全形成する部分にグループ(
群)をなし、フォトレジスト円柱状体のこれらグループ
の外周部がメツシュの外周(周囲)を画定する。フォト
レジスト円柱状体は、フォトレジストを塗工されるマン
ドレルに後で付加される金属被膜内に位置することにな
る穴を形成する。簡単にするため、第1図にはマンドレ
ル20の一部分のみを示し、その−表面にフォトレジス
ト材からなる4個の円柱状体を示す。これらの円柱状体
は約0. O25■(1mit)の高さに直立し直径は
約0.2 wm (8m1js)である。
さて、マンドレル20はその表面に金属にニッケルが望
ましい)を電着する通常のめつきタンク内に配置される
。マンドレル20の表面には通常の方法で約0.075
〜0.1■(5〜11m1ts)厚さの金属が電着され
る。第1図に示すフォトレジストのないマンドレル20
の領域22にはニッケルのむくの表面が形成されること
になる。フォトレジスト円柱状体18の領域においては
、金属が円柱状#18の周囲に電着される、そして実際
には円柱状体18はその周囲にニッケルが電着される。
ましい)を電着する通常のめつきタンク内に配置される
。マンドレル20の表面には通常の方法で約0.075
〜0.1■(5〜11m1ts)厚さの金属が電着され
る。第1図に示すフォトレジストのないマンドレル20
の領域22にはニッケルのむくの表面が形成されること
になる。フォトレジスト円柱状体18の領域においては
、金属が円柱状#18の周囲に電着される、そして実際
には円柱状体18はその周囲にニッケルが電着される。
従ってフォトレジストが最終的にニッケル表面から除去
されると、ニッケルを貫通する穴が提供されることにな
る。第1図のニッケルめっきから得られる構造は第2図
のような構造となり、フォト柱状体1gが存在した所の
穴190問および隣接部分の全てと共にニッケルでおお
われる。第2図においてニッケルを被覆した表面をマン
ドレルから除去して、その構造を横断面図でみると、第
5図に似た構造となって穴1つは電着ニッケル材24に
よって完全に囲まれる。第4図に示すように、マンドレ
ル20のニッケルケめっきした表面24はまだフォトレ
ジスト円柱状体18を内蔵している。また、円柱状体1
8は、最初のめつき工程の生成物が浄化されて次のめつ
き工程のための調製が行われるときに洗浄除去すること
ができる。次に、先にめっきされた表面2稀の上には第
2のフォトレジスト・コーティング(被膜)26が塗布
され°る。そのフォトレジスト材は層24に存在する穴
1つを埋める。または最初のめつき工程中に形成された
穴19を充てんする。第2のフォトレジスト26は、例
えばコダック社のKPRフォトレジストにすることがで
き、それを表面21iに吹きつける、そしてこれは表面
211Q約0.075−m(5Th1ts)の厚さで完
全におおって、まだフォトレジスト材を含んでいない部
分18を充てんする。
されると、ニッケルを貫通する穴が提供されることにな
る。第1図のニッケルめっきから得られる構造は第2図
のような構造となり、フォト柱状体1gが存在した所の
穴190問および隣接部分の全てと共にニッケルでおお
われる。第2図においてニッケルを被覆した表面をマン
ドレルから除去して、その構造を横断面図でみると、第
5図に似た構造となって穴1つは電着ニッケル材24に
よって完全に囲まれる。第4図に示すように、マンドレ
ル20のニッケルケめっきした表面24はまだフォトレ
ジスト円柱状体18を内蔵している。また、円柱状体1
8は、最初のめつき工程の生成物が浄化されて次のめつ
き工程のための調製が行われるときに洗浄除去すること
ができる。次に、先にめっきされた表面2稀の上には第
2のフォトレジスト・コーティング(被膜)26が塗布
され°る。そのフォトレジスト材は層24に存在する穴
1つを埋める。または最初のめつき工程中に形成された
穴19を充てんする。第2のフォトレジスト26は、例
えばコダック社のKPRフォトレジストにすることがで
き、それを表面21iに吹きつける、そしてこれは表面
211Q約0.075−m(5Th1ts)の厚さで完
全におおって、まだフォトレジスト材を含んでいない部
分18を充てんする。
また、デュポン社の[リストン(Rtst、on) J
なるフォトレジスト・シートラ使用して層2LIに単に
積層することによって、フォトレジスト被膜26が形成
され、これが大和9を充てんするのではなくて単に穴1
9tl−ブリッジする。かくして、フォトレジストの上
にもつ1つの膜が置かれる、この膜の目的は第1の被膜
24における穴によって形成されたメツシュ膜様の領域
に凹部を形成することである。第2のフォトレジスト被
膜の露光および現像は通常の方法で行われるそして第5
図と同様の構造が形成されて、この第2層は今度は領域
28に硬化フォトレジスト被膜として残るそして領域2
8は層24内の複数穴によって画定されるメツシュ部の
周囲内にある。ニッケルの元の被膜24は後続のめつき
操作のために50%HC1または他のニッケル活性化法
によって洗浄される。
なるフォトレジスト・シートラ使用して層2LIに単に
積層することによって、フォトレジスト被膜26が形成
され、これが大和9を充てんするのではなくて単に穴1
9tl−ブリッジする。かくして、フォトレジストの上
にもつ1つの膜が置かれる、この膜の目的は第1の被膜
24における穴によって形成されたメツシュ膜様の領域
に凹部を形成することである。第2のフォトレジスト被
膜の露光および現像は通常の方法で行われるそして第5
図と同様の構造が形成されて、この第2層は今度は領域
28に硬化フォトレジスト被膜として残るそして領域2
8は層24内の複数穴によって画定されるメツシュ部の
周囲内にある。ニッケルの元の被膜24は後続のめつき
操作のために50%HC1または他のニッケル活性化法
によって洗浄される。
第1のめっき層214および第2のフォトレジスト被膜
215′ft有したマンドレル20は次に通常のめつき
タンクに挿入されて、普通のめつき条件より少し低い条
件、例えば10〜20アンペア/ftの低電流密度でめ
っきが行われる。これはフォト ・レジストのない所の
領域の層24の表面に厚さ約0.25m(10mls)
のもう1つのニッケル被膜を電着し、それはニッケル被
膜211と結合して第6図に厚さ50として示される厚
いニッケル層を形成する。しかしながら、メツシュ模様
の部分にフォトレジスト2gがあるため凹部16とじて
形成される。第2のニッケルめっき工程が実施された後
、フォトレジスト28が凹部16から洗浄され穴10.
12が浄化されて、めっきされた金属スリーブがマンド
レルから除去される。かくして拡大部分16へ通じる穴
10.12が得られ、その凹部16の存在のため基質2
の表面から離れた穴10.12によって画定されたメツ
シュ部が提供される。その結果、印刷される基質の表面
に印刷インキまたは他の塗料を塗布するこ、とができる
構造物が提供される。
215′ft有したマンドレル20は次に通常のめつき
タンクに挿入されて、普通のめつき条件より少し低い条
件、例えば10〜20アンペア/ftの低電流密度でめ
っきが行われる。これはフォト ・レジストのない所の
領域の層24の表面に厚さ約0.25m(10mls)
のもう1つのニッケル被膜を電着し、それはニッケル被
膜211と結合して第6図に厚さ50として示される厚
いニッケル層を形成する。しかしながら、メツシュ模様
の部分にフォトレジスト2gがあるため凹部16とじて
形成される。第2のニッケルめっき工程が実施された後
、フォトレジスト28が凹部16から洗浄され穴10.
12が浄化されて、めっきされた金属スリーブがマンド
レルから除去される。かくして拡大部分16へ通じる穴
10.12が得られ、その凹部16の存在のため基質2
の表面から離れた穴10.12によって画定されたメツ
シュ部が提供される。その結果、印刷される基質の表面
に印刷インキまたは他の塗料を塗布するこ、とができる
構造物が提供される。
第1図は現像したフォトレジスト・コーティングの斜視
図。第2図は第1図のフォトレジスト・コーティングか
ら形成されためつき模様の斜視図。 第5図は第2図の側面図。第4図は現像前にフォトレジ
スト・コーティングでおおわれた第5図の構造説明図。 第5図はフォトレジスト・コーティングを露光および現
像した後の第4図の構造説明図。第6図は回転印刷スク
リーンの一部分の横断面図。 6
図。第2図は第1図のフォトレジスト・コーティングか
ら形成されためつき模様の斜視図。 第5図は第2図の側面図。第4図は現像前にフォトレジ
スト・コーティングでおおわれた第5図の構造説明図。 第5図はフォトレジスト・コーティングを露光および現
像した後の第4図の構造説明図。第6図は回転印刷スク
リーンの一部分の横断面図。 6
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 り一通常のめっき用マンドレルに耐食膜材料を塗布し、
その耐食膜材料の上にフィルムを配置し該フィルムを通
して耐食膜材料を感光させて該耐食膜材料にメツシュ模
様を形成させ、感光させた耐食膜材料を現像してめっき
用マンドレル上に硬化耐食膜材料のメツシュ模様を提供
し、次に通常の方法でめっき材料が耐食膳材料が存在す
る所には析出しないで耐食膜材料が存在しない所に析出
するように前記マンドレルめっきすることによって、ス
クリーーンを最初に成形する回転印刷スクリーンの製造
方法において。 (a) 前記新しくめつきされた表面に第2の耐食膜
をコーティングする工程と。 (bl 該第2の耐食被膜の上に感光フィルムを配置
する工程表。 (cl 前記感光フィルムの下側の所定の領域の耐食
材料に感光性を与える平行光線を前記フィルムに露光す
る工程と、 (cl) 露光された耐食膜を現像して、最初にめっ
きした表面に耐食材料が存在する部分と耐食材料が存在
しない部分からなる模様を提供する工程(該耐食材料は
めつき表面上に貫通する穴を有する最初のめっきの部分
にのみ存在する)と。 (e) 耐食材料が存在しない部分において最初にめ
っきされた表面と一体構造となるが第2の耐食被膜が存
在する部分に提供される第2のめつき表面とは一体構造
にならず、第2のめつき表面の外表面が印刷スクリーン
の外表面を形成する構成の第2のめつき表面を形成すべ
く、第2の耐食膜模様をもった最初のめつき表面をめっ
きする工程と、 (f) 該めっきした表面を洗浄し、該めっき表面を
マンドレルから取り外すことによって。 スクリーンの外表面から所定の間隔を保った 。 メツシュ模様を画定する模様に別の穴の部分を有する円
筒形回転印刷スクリーンを得る工程から成ることを特徴
とする回転印刷スクリーンの製造方法。
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