JPS58191495A - 凸部を有する基板にフラツクス及び半田を付ける方法 - Google Patents
凸部を有する基板にフラツクス及び半田を付ける方法Info
- Publication number
- JPS58191495A JPS58191495A JP7416482A JP7416482A JPS58191495A JP S58191495 A JPS58191495 A JP S58191495A JP 7416482 A JP7416482 A JP 7416482A JP 7416482 A JP7416482 A JP 7416482A JP S58191495 A JPS58191495 A JP S58191495A
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- Japan
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- solder
- board
- flux
- plastic film
- convex
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、凸部を有する基板にフラックス及び半田を付
ける方法及びこの方法に使用するフラックス・半田転写
フィルムに関する。
ける方法及びこの方法に使用するフラックス・半田転写
フィルムに関する。
チップ部品を搭載する基板においては1通常、スクリー
ン印刷等により基板パターンの部品パッドにクリーム半
田v+jけて部品を置き、熱炉を通して半田付けするが
、基板の部品搭載面に凸部がある場合、凸fjj4に妨
げられ同様の半田処理を行なうことは困難である。gt
#Aは凸部のない一般基板を示す。#Aにおいて、(1
)は−膜基板、 (1’)は凸部のある基板、(2)は
凸部、(3)はチップ部品である。
ン印刷等により基板パターンの部品パッドにクリーム半
田v+jけて部品を置き、熱炉を通して半田付けするが
、基板の部品搭載面に凸部がある場合、凸fjj4に妨
げられ同様の半田処理を行なうことは困難である。gt
#Aは凸部のない一般基板を示す。#Aにおいて、(1
)は−膜基板、 (1’)は凸部のある基板、(2)は
凸部、(3)はチップ部品である。
図の凸部(2)は断面が4角形であるが、断面が丸形成
いは波形で輪郭が角形、丸形成いはその他の形状の凸部
の場合も同様であるので、以下「凸部」はこれら各種の
凸部をすべて含むものとする。このように凸部を有する
基板(1′)に対しては、iイクロ・ディスベン?−(
小形注射器)を使ってパターン部& ハツトに適量の半
田をたらす方法がある。しかし、この方法は1部品点数
か多い場合、生産性に問題があるajga図は、この従
来方法をボす平向図である。IIにおいて、(1’)、
+21は菖2図と同じもの、(4)はパターン部品パ
ッド、斜線はこれに付けられた半田を示す。
いは波形で輪郭が角形、丸形成いはその他の形状の凸部
の場合も同様であるので、以下「凸部」はこれら各種の
凸部をすべて含むものとする。このように凸部を有する
基板(1′)に対しては、iイクロ・ディスベン?−(
小形注射器)を使ってパターン部& ハツトに適量の半
田をたらす方法がある。しかし、この方法は1部品点数
か多い場合、生産性に問題があるajga図は、この従
来方法をボす平向図である。IIにおいて、(1’)、
+21は菖2図と同じもの、(4)はパターン部品パ
ッド、斜線はこれに付けられた半田を示す。
本発明は、かかる凸部を有する基板にフラックス及び半
田を付ける新規な方法を提供するものであり1本発明に
よれば、精度及び生産性を向上させることか可能である
。以下、−面により本発明を具体的に説明する。
田を付ける新規な方法を提供するものであり1本発明に
よれば、精度及び生産性を向上させることか可能である
。以下、−面により本発明を具体的に説明する。
第4図は、本発明方法に使用する7ラツクスΦ牛田転1
フイルムの例を示す下m図であり、菖5図は、第4囚の
A−A、liK沿う断面図である。−において、(5)
はプラスチック・フィルム、(6)は基板(1′)の凸
部(2)の輪郭形状に合わセて設けられた穴、(7)は
フィルム(5)上の必要部分に形成されたフラックス・
半田積層部を示す。第6図は、フラックス・半田積層部
(7)の拡大断面図である。図において、(8)はフラ
ックス、(9)は半田である。フラックス(8)は転写
可能な転写フラックスであり、半田(9)はクリーム半
田又は成形半田である。7ラツクス・半田積層部(力は
、転写すべき基板のパターン部品パッドの位tc合わせ
、ガえばスクリーン印3#AI)!板に対応して作られ
たものを示し、同図の7ラツクス・半田積層1ii (
7)の位置は第3図のパターン部品パッド(4)の位置
に一致している。
フイルムの例を示す下m図であり、菖5図は、第4囚の
A−A、liK沿う断面図である。−において、(5)
はプラスチック・フィルム、(6)は基板(1′)の凸
部(2)の輪郭形状に合わセて設けられた穴、(7)は
フィルム(5)上の必要部分に形成されたフラックス・
半田積層部を示す。第6図は、フラックス・半田積層部
(7)の拡大断面図である。図において、(8)はフラ
ックス、(9)は半田である。フラックス(8)は転写
可能な転写フラックスであり、半田(9)はクリーム半
田又は成形半田である。7ラツクス・半田積層部(力は
、転写すべき基板のパターン部品パッドの位tc合わせ
、ガえばスクリーン印3#AI)!板に対応して作られ
たものを示し、同図の7ラツクス・半田積層1ii (
7)の位置は第3図のパターン部品パッド(4)の位置
に一致している。
かかるスラックス−半田転写フィル^の積層部形成面を
第3図の基板の部品S載面に対接させると、凸1t(2
)が穴(6)に逃げるため両者は良好な接触状IImK
なる。よって1両者を加圧・加熱すれば、フラックス・
半田積層5(7)はフィルム(5)より基板(1’)K
転写される。こうすると、基板(1つの面に凸部(2)
があっても、基板(lりの必要部分にスラックス及び半
田を付けることができ、その後基板(1′)K部品を搭
載して熱炉を通せば、チップ部品の半田付けが完了する
。
第3図の基板の部品S載面に対接させると、凸1t(2
)が穴(6)に逃げるため両者は良好な接触状IImK
なる。よって1両者を加圧・加熱すれば、フラックス・
半田積層5(7)はフィルム(5)より基板(1’)K
転写される。こうすると、基板(1つの面に凸部(2)
があっても、基板(lりの必要部分にスラックス及び半
田を付けることができ、その後基板(1′)K部品を搭
載して熱炉を通せば、チップ部品の半田付けが完了する
。
蕗7〜篇9図は、上記の転写を連続して行なう場合の本
発明実施例を示すものである。第7図は。
発明実施例を示すものである。第7図は。
その場合に用いる連続フレーム基板の平面図である。図
において、翰は両側に設けたスプロケット孔、(1′)
は凸部な有する基板、aυは両側のスプロケット孔部と
j[(1’)とをつなぐ細い連結片であり、これにより
基板(1′)をスプロケット孔部より容易に切離しうる
ようkしである。連続フレーム基板は、半導体のフレー
ムのような形状t−呈する。
において、翰は両側に設けたスプロケット孔、(1′)
は凸部な有する基板、aυは両側のスプロケット孔部と
j[(1’)とをつなぐ細い連結片であり、これにより
基板(1′)をスプロケット孔部より容易に切離しうる
ようkしである。連続フレーム基板は、半導体のフレー
ムのような形状t−呈する。
ms#Aは、第7図の連続7レーム基板に対応して作ら
れた転写テープを示す。bjlJにおいて、(5ワは第
4図のフィルム(5)と同じ材料で作られたプラスチッ
ク・テープ、(10’)は菖7fiAの鵠と金わ七て設
けられたスプロケット孔であり、 (6)、 (7)は
JI4図と同様の穴及びフラックス・半田積層部である
。
れた転写テープを示す。bjlJにおいて、(5ワは第
4図のフィルム(5)と同じ材料で作られたプラスチッ
ク・テープ、(10’)は菖7fiAの鵠と金わ七て設
けられたスプロケット孔であり、 (6)、 (7)は
JI4図と同様の穴及びフラックス・半田積層部である
。
このような転写テープをローラー状に巻いておき。
そのフラックス・半田積層部形成面を連続7レー五基板
の部品搭載m<対接させ、スプロケット孔α傷と(10
’)を合わせて同一のスプロケツ)にかける。
の部品搭載m<対接させ、スプロケット孔α傷と(10
’)を合わせて同一のスプロケツ)にかける。
そうして、スプロケットにより連続フレーム基板及び転
写テープを対接させた状態で間欠的に移動させながら1
両者な所定位置において拳次加圧拳加熱してゆく。第9
WJは、この状態を示す略断函図である。図において、
a2はホットプレスで、その加圧面に凸部(2)を逃が
す凹fil(S!’)が設けである。
写テープを対接させた状態で間欠的に移動させながら1
両者な所定位置において拳次加圧拳加熱してゆく。第9
WJは、この状態を示す略断函図である。図において、
a2はホットプレスで、その加圧面に凸部(2)を逃が
す凹fil(S!’)が設けである。
なお1図面では、分かり易くするため、プレスする前後
で連続7レーム基板と転写テープを離して示し、スプロ
ケットの歯も省略した。
で連続7レーム基板と転写テープを離して示し、スプロ
ケットの歯も省略した。
以上説明したとおり1本発明によれば、部品搭載面に凸
部がある基板に対しても必要部分に7ラツクス及び半田
を簡単に付けることができ、そのため凸部の近くでも高
密度の部品搭載が可能であり、tた部品点数が多くなる
ほど生産性か向上する特許がある。
部がある基板に対しても必要部分に7ラツクス及び半田
を簡単に付けることができ、そのため凸部の近くでも高
密度の部品搭載が可能であり、tた部品点数が多くなる
ほど生産性か向上する特許がある。
なお、本発明は、上述の実施例に限らず、特許請求の範
囲に記載した発明の要旨を逸脱することなく種々の変形
・変更をしうるものである。
囲に記載した発明の要旨を逸脱することなく種々の変形
・変更をしうるものである。
1Ill及び第2図は一般基板及び凸部を有する基I[
を示す部分的断IL菖3図は従来方法を示す平面図、第
4図は本発明に用いるフラックス・半田転写フィルムの
例を示す下msa、 g”5#Aは第4図A−A@に浜
5断ili図、第6図はフラックス−半田積層部の拡大
断面図 7117図は本発明の実施HK用いる連続フレ
ーム基板の平面図、第、8図&i纂7図の連続フレーム
基板に対する転写テープの平面図、菖9図は本発明の実
施例を示す略断面図である。 (1す・・嗜・・部品搭載面に凸部を有する基板、+5
1゜(5す拳・・・・プラスチック・フィルム、(6)
・・・・・凸部を逃がす穴、(7)・・・・・フラック
ス及び手出の積層iI、α4・・・・・加圧・加熱手段
。 第1図 第2図 遍3図 第4図 第7図 \ 第8図 tn’ 0 4′J8図
を示す部分的断IL菖3図は従来方法を示す平面図、第
4図は本発明に用いるフラックス・半田転写フィルムの
例を示す下msa、 g”5#Aは第4図A−A@に浜
5断ili図、第6図はフラックス−半田積層部の拡大
断面図 7117図は本発明の実施HK用いる連続フレ
ーム基板の平面図、第、8図&i纂7図の連続フレーム
基板に対する転写テープの平面図、菖9図は本発明の実
施例を示す略断面図である。 (1す・・嗜・・部品搭載面に凸部を有する基板、+5
1゜(5す拳・・・・プラスチック・フィルム、(6)
・・・・・凸部を逃がす穴、(7)・・・・・フラック
ス及び手出の積層iI、α4・・・・・加圧・加熱手段
。 第1図 第2図 遍3図 第4図 第7図 \ 第8図 tn’ 0 4′J8図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、部品搭載面に凸部を有する基板に7ラツクス及び半
田を付けるに当たり、プラスチック・フィルムに上記凸
部を逃がす穴を設けると共にその一方の面の必要部分に
フラックス及び半田の積層部を形成し、上記基板の部品
搭載面に上記フラックス及び半田の積層部を対接させて
加圧・加熱し、上記積層部を上記基板の所定部分に転写
するよう和した凸部を有する基板にフラックス及び半田
を付ける方法。 2、 ii1品搭載面に凸部を有する基板に7ラツク
ス及び半田を付けるため、プラスチック・フィルムに上
記凸部を逃がす穴を設けると共にその一方の面に7ラツ
クス及び半田の積層部を形成した7ラツクス・半田転写
フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7416482A JPS58191495A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 凸部を有する基板にフラツクス及び半田を付ける方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7416482A JPS58191495A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 凸部を有する基板にフラツクス及び半田を付ける方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58191495A true JPS58191495A (ja) | 1983-11-08 |
Family
ID=13539236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7416482A Pending JPS58191495A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 凸部を有する基板にフラツクス及び半田を付ける方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58191495A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01143145U (ja) * | 1988-03-26 | 1989-10-02 | ||
JPH05506961A (ja) * | 1990-03-27 | 1993-10-07 | メトカル・インコーポレーテッド | 半田供給システム |
JP2014225529A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-04 | パナソニック株式会社 | フラックス転写用テープ |
JP2014225528A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-04 | パナソニック株式会社 | フラックス供給装置、電子部品搭載装置、及び電子部品搭載方法 |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP7416482A patent/JPS58191495A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01143145U (ja) * | 1988-03-26 | 1989-10-02 | ||
JPH05506961A (ja) * | 1990-03-27 | 1993-10-07 | メトカル・インコーポレーテッド | 半田供給システム |
JP2014225529A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-04 | パナソニック株式会社 | フラックス転写用テープ |
JP2014225528A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-04 | パナソニック株式会社 | フラックス供給装置、電子部品搭載装置、及び電子部品搭載方法 |
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