JPS5817274B2 - 電着加工方法 - Google Patents
電着加工方法Info
- Publication number
- JPS5817274B2 JPS5817274B2 JP10552177A JP10552177A JPS5817274B2 JP S5817274 B2 JPS5817274 B2 JP S5817274B2 JP 10552177 A JP10552177 A JP 10552177A JP 10552177 A JP10552177 A JP 10552177A JP S5817274 B2 JPS5817274 B2 JP S5817274B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodeposition
- processing method
- base material
- light
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電着加工法の改良である。
電着加工は母材（被加工体）を陰極とし、これ・に陽極
電極を対向して、両者間に電着液を供給し通電して前記
母材表面に金属層を電着析出するが、母材が異形状で複
雑であると全面均一には電着できない。
電極を対向して、両者間に電着液を供給し通電して前記
母材表面に金属層を電着析出するが、母材が異形状で複
雑であると全面均一には電着できない。
特に凹部、それもコーナ一部分には析出し難く、このた
め加工精度が向上できなかった。
め加工精度が向上できなかった。
本発明はこのような従来の欠点を除去するために提案さ
れたもので、電着析出量が不足する部分または電着析出
量を増加させようとする部分に選択的に光またはレーザ
を照射することが特徴である。
れたもので、電着析出量が不足する部分または電着析出
量を増加させようとする部分に選択的に光またはレーザ
を照射することが特徴である。
光またはレーザ照射によって照射部分の電着液を活性化
しまた加熱して効率を高めることにより電着析出を促進
することができる。
しまた加熱して効率を高めることにより電着析出を促進
することができる。
以下図面により詳述すると、第１図は前記した従来の電
着状態を説明するもので、１が母材（被加工体）で、こ
の凹部に電着加工を施す。
着状態を説明するもので、１が母材（被加工体）で、こ
の凹部に電着加工を施す。
２は電着層であるが、通常の方法で、電着液を介在させ
通電して電着すると析出する電着層は図示するように電
界強度の高い突部１ａには厚く析出形成されるが、底部
のコーナ一部１ｂでは電界強度が低いから殆んど析出し
ないか、析出しても極く僅かな量しか析出しない。
通電して電着すると析出する電着層は図示するように電
界強度の高い突部１ａには厚く析出形成されるが、底部
のコーナ一部１ｂでは電界強度が低いから殆んど析出し
ないか、析出しても極く僅かな量しか析出しない。
そこで本発明は、母材１の凹部全面に均一な電着層を析
出形成するために、この電界強度が低くて析出量が少な
いコーナ一部分１ｂに光またはレーザーを照射するよう
にしたもので、第２図がその実施例である。
出形成するために、この電界強度が低くて析出量が少な
いコーナ一部分１ｂに光またはレーザーを照射するよう
にしたもので、第２図がその実施例である。
３はレーザ発振器で、出力レーザー光をレンズ４で直角
プリズム５に集光し、屈折させてコーナ一部１ｂに照射
する。
プリズム５に集光し、屈折させてコーナ一部１ｂに照射
する。
照射はコーナー１ｂの一点照射でなく、コーナー全体に
走査して照射させることにより全体を均一に電着させる
ことができる。
走査して照射させることにより全体を均一に電着させる
ことができる。
走査手段はＮＣ制御装置により、また微制御装置によっ
て行なわれる。
て行なわれる。
６は陽極電極、電極は静止電極でも、また移動電極を用
いてもよい。
いてもよい。
７はＮｉ メッキ液、Ｃｕメッキ液等の電着液で、図で
は電着間隙充満する静止液を用いるが、流動液を循環さ
せ、電着間隙とイオン濃度制御装置、液温制御装置等の
間を循環しながら電着間隙に供給流通させるようにして
もよい。
は電着間隙充満する静止液を用いるが、流動液を循環さ
せ、電着間隙とイオン濃度制御装置、液温制御装置等の
間を循環しながら電着間隙に供給流通させるようにして
もよい。
８は母材１と電極６間に図示する極性で通電する電源端
子で、通電々源は直流よりもパルス、直流十交流等が良
好な電着ができ、電着能率が良い。
子で、通電々源は直流よりもパルス、直流十交流等が良
好な電着ができ、電着能率が良い。
電着析出し難いコーナ一部１ｂにレーザー光を照射する
ことによって、その部分の介在電着液が活性化しまた加
熱されて析出効率が向上し、他の部分と同様に電着析出
をさせることができ、均一電着ができる。
ことによって、その部分の介在電着液が活性化しまた加
熱されて析出効率が向上し、他の部分と同様に電着析出
をさせることができ、均一電着ができる。
照射する光またはレーザーは赤外線とか長波長のレーザ
ー等を利用すれば特に加熱作用が働き、照射部分の液温
を高め、また紫外線とか短波長レーザー等を利用すれば
特に電離による活性化が促進し、いずれにしても照射部
分の電着液が活性化して析出速度が向上するようになり
。
ー等を利用すれば特に加熱作用が働き、照射部分の液温
を高め、また紫外線とか短波長レーザー等を利用すれば
特に電離による活性化が促進し、いずれにしても照射部
分の電着液が活性化して析出速度が向上するようになり
。
このように電界強度の低い部分の析出速度を促進させる
ことによって全体として均一な電着層を形成させること
ができるものである。
ことによって全体として均一な電着層を形成させること
ができるものである。
なお電着加工に通り、電界強度の高い部分の析出速度を
抑えるために電着液はイオン濃度の低い液を使用した方
が均一電着に有効であり、また必要に応じて供給する全
体の電着液を冷却しておいて照射部分だけ温度上昇の制
御を行ないながら加工することによって均一電着ができ
る。
抑えるために電着液はイオン濃度の低い液を使用した方
が均一電着に有効であり、また必要に応じて供給する全
体の電着液を冷却しておいて照射部分だけ温度上昇の制
御を行ないながら加工することによって均一電着ができ
る。
また前記実施例は特に電界強度が低くて電着し難い部分
に光照射して析出速度を促進し全体として均一電着を行
なう例について説明したが、実施態様はこれに限らず、
均一平面でも電着析出量を特に増大したい部分に光照射
して他の部分より析出量を高めたいような加工において
も利用でき、選択照射によって希望する任意の態様の電
着加工をすることができる。
に光照射して析出速度を促進し全体として均一電着を行
なう例について説明したが、実施態様はこれに限らず、
均一平面でも電着析出量を特に増大したい部分に光照射
して他の部分より析出量を高めたいような加工において
も利用でき、選択照射によって希望する任意の態様の電
着加工をすることができる。
照射光源は約５００Ｗ〜４ＫＷ程度のものを用い、主と
してクセノン光源が利用でき、また特にレーザーを利用
する場合は出力１０〜５０Ｗ程度のものを用いればよい
。
してクセノン光源が利用でき、また特にレーザーを利用
する場合は出力１０〜５０Ｗ程度のものを用いればよい
。
勿論光源出力はこれに限定されるわけではないが、テス
ト範囲では充分であった。
ト範囲では充分であった。
実験例は巾５７ＩＬｍ、深さ１０ｍｒＩＬの角隅部分に
光照射して行った。
光照射して行った。
電着は硫酸銅液を用い、電流パルス巾１０μｓ、電流波
高値５０Ａのパルス電流通電により１０間厚の層を電着
析出させた。
高値５０Ａのパルス電流通電により１０間厚の層を電着
析出させた。
電極はｐｔ５ｍｍ＄を中央に配置して電着し、光照射時
間は５時照射したとき、照射しなかった場合に平面と角
隅部分の析出量の比が５０：１であったものが光照射に
より前記比が１：０．８となり、平面と角隅部分とが等
しくなった。
間は５時照射したとき、照射しなかった場合に平面と角
隅部分の析出量の比が５０：１であったものが光照射に
より前記比が１：０．８となり、平面と角隅部分とが等
しくなった。
実用上極めて有効であることが確認された。
図面の第１図は従来例を説明するものであり、第２図は
本発明を説明する一実施例構成図である。 １は母材、２は電着層、３は光源、４はレンズ、５は直
角プリズム、６は電極、７は電着液、８は通電々源接続
端子である。
本発明を説明する一実施例構成図である。 １は母材、２は電着層、３は光源、４はレンズ、５は直
角プリズム、６は電極、７は電着液、８は通電々源接続
端子である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 母材と電極間に電着液を供給すると共に通電を行っ
て電着する加工方法において、前記母材の電着析出量が
不足する部分または電着析出量を増加させようとする部
分に選択的に光またはレーザを照射することを特徴とす
る電着加工方法。 ２ 光またはレーザ照射をＮＣまたは微制御して照射す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電着
加工方法。 ３ 通電々流はパルス電流を通電することを特徴とする
特許請求の範囲第１項に記載の電着加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10552177A JPS5817274B2 (ja) | 1977-09-01 | 1977-09-01 | 電着加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10552177A JPS5817274B2 (ja) | 1977-09-01 | 1977-09-01 | 電着加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5438235A JPS5438235A (en) | 1979-03-22 |
| JPS5817274B2 true JPS5817274B2 (ja) | 1983-04-06 |
Family
ID=14409895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10552177A Expired JPS5817274B2 (ja) | 1977-09-01 | 1977-09-01 | 電着加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5817274B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4217183A (en) * | 1979-05-08 | 1980-08-12 | International Business Machines Corporation | Method for locally enhancing electroplating rates |
| JPS56156791A (en) * | 1980-04-30 | 1981-12-03 | Fujitsu Ltd | Method and device for breeding type electrolytic plating |
| JPS60130151A (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-11 | Toppan Printing Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| US4608138A (en) * | 1984-02-16 | 1986-08-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electrolytic method and apparatus |
| DE102009029551B4 (de) * | 2009-09-17 | 2013-12-24 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur galvanischen Beschichtung von Substraten |
-
1977
- 1977-09-01 JP JP10552177A patent/JPS5817274B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5438235A (en) | 1979-03-22 |
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