JPH1194896A - 半導体試験装置用布線インターフェイス検査装置 - Google Patents
半導体試験装置用布線インターフェイス検査装置Info
- Publication number
- JPH1194896A JPH1194896A JP9258228A JP25822897A JPH1194896A JP H1194896 A JPH1194896 A JP H1194896A JP 9258228 A JP9258228 A JP 9258228A JP 25822897 A JP25822897 A JP 25822897A JP H1194896 A JPH1194896 A JP H1194896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- board
- cable
- pin
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 最終型の製品を治具ボードを用いて検査する
半導体試験装置用布線インターフェイス検査装置。 【解決手段】 一面にＩＣソケットが接続され他面は布
線インターフェイスと接続し、ＩＣソケットの各ピンと
布線インターフェイスの各同軸ケーブルとがプリント配
線で接続した複数層のプリント基板で構成された複数の
ナット溝を有するソケットボードと、複数の連結孔と、
ボルトとソケットボードのナット溝とで位置決めして連
結され、ＩＣソケットの各ピンの先端がピン接続部のピ
ン接続用金パッドと接続し、他の位置に検査用ケーブル
と接続するケーブル接続用ランドを設けた複数層のプリ
ント基板による治具ボードと、で布線インターフェイス
と検査用ケーブルとを接続して検査する。
半導体試験装置用布線インターフェイス検査装置。 【解決手段】 一面にＩＣソケットが接続され他面は布
線インターフェイスと接続し、ＩＣソケットの各ピンと
布線インターフェイスの各同軸ケーブルとがプリント配
線で接続した複数層のプリント基板で構成された複数の
ナット溝を有するソケットボードと、複数の連結孔と、
ボルトとソケットボードのナット溝とで位置決めして連
結され、ＩＣソケットの各ピンの先端がピン接続部のピ
ン接続用金パッドと接続し、他の位置に検査用ケーブル
と接続するケーブル接続用ランドを設けた複数層のプリ
ント基板による治具ボードと、で布線インターフェイス
と検査用ケーブルとを接続して検査する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体試験装置
のテストヘッドに装着するＤＵＴ（被測定半導体ＩＣ）
との間の多配線による布線インターフェイスの結線の良
否を判定する検査装置に関する。
のテストヘッドに装着するＤＵＴ（被測定半導体ＩＣ）
との間の多配線による布線インターフェイスの結線の良
否を判定する検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】布線インターフェイスとは、半導体試験
装置の各機種固有のパフォーマンスボードと多種類ある
半導体ＩＣのそれぞれの半導体ＩＣソケットの各ピンと
の間に配線されている布線のインターフェイスをいう。
この布線インターフェイスに配線される布線数が少ない
場合には、人手によって目視や結線間の導通テストを行
うことにより、容易に布線チェックが可能である。
装置の各機種固有のパフォーマンスボードと多種類ある
半導体ＩＣのそれぞれの半導体ＩＣソケットの各ピンと
の間に配線されている布線のインターフェイスをいう。
この布線インターフェイスに配線される布線数が少ない
場合には、人手によって目視や結線間の導通テストを行
うことにより、容易に布線チェックが可能である。
【０００３】しかしながら、半導体試験装置のテストヘ
ッドのパフォーマンスボードとＤＵＴ用コネクタとの間
の布線インターフェイスは、狭い空間において数千ＣＨ
（チャンネル）の同軸線による布線インターフェイスで
ある。そこで、目視はもとより人手による導通テストで
すら不可能になってくる。半導体ＩＣの進歩は凄まじ
く、パッケージのピン数は２５６ピンから５１２ピンを
越えるようになり、この半導体ＩＣを同時に４個以上を
測定する同測用の布線インターフェイスでは、インター
フェイスの布線数が数千ＣＨに及ぶものもある。しかも
半導体試験装置では、数１００ＭＨｚを越える高周波の
パルス列で駆動するので、同軸線が用いられている。
ッドのパフォーマンスボードとＤＵＴ用コネクタとの間
の布線インターフェイスは、狭い空間において数千ＣＨ
（チャンネル）の同軸線による布線インターフェイスで
ある。そこで、目視はもとより人手による導通テストで
すら不可能になってくる。半導体ＩＣの進歩は凄まじ
く、パッケージのピン数は２５６ピンから５１２ピンを
越えるようになり、この半導体ＩＣを同時に４個以上を
測定する同測用の布線インターフェイスでは、インター
フェイスの布線数が数千ＣＨに及ぶものもある。しかも
半導体試験装置では、数１００ＭＨｚを越える高周波の
パルス列で駆動するので、同軸線が用いられている。
【０００４】図４に布線インターフェイス検査装置の外
観図を示す。図中、３０は検査装置本体（以下、「本
体」と略称する）であり、３１はテストヘッド、３２は
パフォーマンスボード、３３は被測定物である布線イン
ターフェイス、３４はソケットボード、３５はＩＣソケ
ット、３６及び３７は検査用ケーブルである。
観図を示す。図中、３０は検査装置本体（以下、「本
体」と略称する）であり、３１はテストヘッド、３２は
パフォーマンスボード、３３は被測定物である布線イン
ターフェイス、３４はソケットボード、３５はＩＣソケ
ット、３６及び３７は検査用ケーブルである。
【０００５】本体３０の内部には、図５に示すように、
主にプログラマブル電圧電流発生器（以下、「ＶＩＧ」
という）４１や電圧電流測定器（以下、「ＤＶＭ」とい
う）４２から成るＤＣテストユニット（以下、「ＤＣＴ
Ｕ」という）４０やスイッチ４６ｉや負荷抵抗４４など
を有している。テストヘッド３１の内部には、布線イン
ターフェイス３３内部の同軸ケーブル４３ｉを選んで定
電流Ｉを導電するスイッチ４５ｉとこのスイッチ４５ｉ
を制御する制御部がある。スイッチ４５ｉや４６ｉには
リーク電流の少ないリード・リレーが使われている。
主にプログラマブル電圧電流発生器（以下、「ＶＩＧ」
という）４１や電圧電流測定器（以下、「ＤＶＭ」とい
う）４２から成るＤＣテストユニット（以下、「ＤＣＴ
Ｕ」という）４０やスイッチ４６ｉや負荷抵抗４４など
を有している。テストヘッド３１の内部には、布線イン
ターフェイス３３内部の同軸ケーブル４３ｉを選んで定
電流Ｉを導電するスイッチ４５ｉとこのスイッチ４５ｉ
を制御する制御部がある。スイッチ４５ｉや４６ｉには
リーク電流の少ないリード・リレーが使われている。
【０００６】図５に測定の原理図を示す。図５は電流印
加電圧測定の方法である。本体３０にあるＤＣＴＵ４０
のＶＩＧ４１から定電流Ｉを検査用ケーブル３７を通し
てテストヘッド３１に送る。定電流Ｉはテストヘッド３
１の選ばれたスイッチ４５ｉ（ｉ＝１〜ｎ）を経て被測
定の布線インターフェイス３３の同軸ケーブル４３ｉ
（ｉ＝１〜ｎ）に与えられる。定電流Ｉは、ソケットボ
ード３４、ＩＣソケット３５、検査用ケーブル３６を経
て、本体３０に戻される。本体３０に戻った定電流Ｉ
は、スイッチ４５ｉに対応するスイッチ４６ｉ（ｉ＝１
〜ｎ）を経て負荷抵抗４４を介して接地される。例え
ば、定電流Ｉを２０ｍＡとし、負荷抵抗を５０Ωとする
と、配線を誤っていなければＤＶＭ４２では１Ｖが測定
される。配線を誤っていると電流は流れないので、電圧
はプログラムで設定可能なクランプ電圧になる。図示し
ていないが、この検査装置は電圧印加電流測定も出来る
ようになっている。
加電圧測定の方法である。本体３０にあるＤＣＴＵ４０
のＶＩＧ４１から定電流Ｉを検査用ケーブル３７を通し
てテストヘッド３１に送る。定電流Ｉはテストヘッド３
１の選ばれたスイッチ４５ｉ（ｉ＝１〜ｎ）を経て被測
定の布線インターフェイス３３の同軸ケーブル４３ｉ
（ｉ＝１〜ｎ）に与えられる。定電流Ｉは、ソケットボ
ード３４、ＩＣソケット３５、検査用ケーブル３６を経
て、本体３０に戻される。本体３０に戻った定電流Ｉ
は、スイッチ４５ｉに対応するスイッチ４６ｉ（ｉ＝１
〜ｎ）を経て負荷抵抗４４を介して接地される。例え
ば、定電流Ｉを２０ｍＡとし、負荷抵抗を５０Ωとする
と、配線を誤っていなければＤＶＭ４２では１Ｖが測定
される。配線を誤っていると電流は流れないので、電圧
はプログラムで設定可能なクランプ電圧になる。図示し
ていないが、この検査装置は電圧印加電流測定も出来る
ようになっている。
【０００７】図６はテストヘッド３１のパフォーマンス
ボード３２と布線インターフェイス３３、ソケットボー
ド３４、ＩＣソケット３５と検査用ケーブル３６の詳細
図を示す。布線インターフェイス３３内部に布線された
同軸ケーブル４３ｉ（ｉ＝１〜ｎ）の数ｎは、前述した
ように、数千チャンネルである。そして半導体試験装置
として使用するときは、半導体試験装置固有のパフォー
マンスボード３２からのテスト信号をＩＣソケット３５
の各ピンに正しく伝送する。従来の布線インターフェイ
ス検査装置は、ＩＣソケット３５に検査用ケーブル３６
を半田付けして接続しソケットボード３４に取り付け、
電流印加電圧測定で測定している。
ボード３２と布線インターフェイス３３、ソケットボー
ド３４、ＩＣソケット３５と検査用ケーブル３６の詳細
図を示す。布線インターフェイス３３内部に布線された
同軸ケーブル４３ｉ（ｉ＝１〜ｎ）の数ｎは、前述した
ように、数千チャンネルである。そして半導体試験装置
として使用するときは、半導体試験装置固有のパフォー
マンスボード３２からのテスト信号をＩＣソケット３５
の各ピンに正しく伝送する。従来の布線インターフェイ
ス検査装置は、ＩＣソケット３５に検査用ケーブル３６
を半田付けして接続しソケットボード３４に取り付け、
電流印加電圧測定で測定している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の検査は、検査治
具製作時の容易性から、ＩＣソケット３５に検査用ケー
ブルを接続したものを治具として用いている。しかしな
がら、この治具を用いた検査法では、ＩＣソケット３５
が治具に相当するので、ＩＣソケット３５をソケットボ
ード３４に取り付けた布線インターフェイス３３の最終
製品の検査とはならない。治具を使用した検査の後に、
治具のＩＣソケット３５を外し、製品のＩＣソケット３
５を新たに取り付け、更に、最終検査を行わねばならな
い。
具製作時の容易性から、ＩＣソケット３５に検査用ケー
ブルを接続したものを治具として用いている。しかしな
がら、この治具を用いた検査法では、ＩＣソケット３５
が治具に相当するので、ＩＣソケット３５をソケットボ
ード３４に取り付けた布線インターフェイス３３の最終
製品の検査とはならない。治具を使用した検査の後に、
治具のＩＣソケット３５を外し、製品のＩＣソケット３
５を新たに取り付け、更に、最終検査を行わねばならな
い。
【０００９】この最終検査は主にＩＣソケット３５の各
ピンのリーク検査である。つまり、グランド側にリーク
していないか、あるいは電源側にリークしていないかを
１ピンづつ検査する。この最終検査は治具を用いた検査
と重複したものであるが、重複した項目の検査時間を短
縮することは、品質を維持するためにできない。この発
明は、上記の問題点を解決し、ＩＣソケット３５をソケ
ットボード３４に取り付けた布線インターフェイス３３
の最終製品の出荷検査時間、つまり工数を削減すること
を目的とする。
ピンのリーク検査である。つまり、グランド側にリーク
していないか、あるいは電源側にリークしていないかを
１ピンづつ検査する。この最終検査は治具を用いた検査
と重複したものであるが、重複した項目の検査時間を短
縮することは、品質を維持するためにできない。この発
明は、上記の問題点を解決し、ＩＣソケット３５をソケ
ットボード３４に取り付けた布線インターフェイス３３
の最終製品の出荷検査時間、つまり工数を削減すること
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、ＩＣソケット３５をソケットボード３
４に取り付けた布線インターフェイス３３の最終製品で
検査することにした。つまり、ソケットボードにＩＣソ
ケットを取り付け、ＩＣソケットの各ピンまで伝送され
たテスト信号を、新規に考案した治具ボードで取り出
し、検査用ケーブルを介して本体に接続する構造にした
ものである。
に、この発明は、ＩＣソケット３５をソケットボード３
４に取り付けた布線インターフェイス３３の最終製品で
検査することにした。つまり、ソケットボードにＩＣソ
ケットを取り付け、ＩＣソケットの各ピンまで伝送され
たテスト信号を、新規に考案した治具ボードで取り出
し、検査用ケーブルを介して本体に接続する構造にした
ものである。
【００１１】ここで問題となるのは、治具ボードをいか
なる構成にするのか。治具ボードをどのようにしてＩＣ
ソケットの各ピンに位置合わせして固定し、ＩＣソケッ
トと連結するかである。位置合わせと連結は、連結孔と
ボルトとナットで解決した。治具ボードは、ＩＣソケッ
トの各ピンの先端のピッチと配置が同じであるピン接続
用金パッドをピン接続部に配置させた。検査用ケーブル
との接続は治具ボードの周辺にケーブル接続用ランドを
ＩＣソケットのピンのピッチに依存することなく広いラ
ンドにして設けた。よって、ケーブル接続部の強度も従
来より優れている。以下、構成について説明する。
なる構成にするのか。治具ボードをどのようにしてＩＣ
ソケットの各ピンに位置合わせして固定し、ＩＣソケッ
トと連結するかである。位置合わせと連結は、連結孔と
ボルトとナットで解決した。治具ボードは、ＩＣソケッ
トの各ピンの先端のピッチと配置が同じであるピン接続
用金パッドをピン接続部に配置させた。検査用ケーブル
との接続は治具ボードの周辺にケーブル接続用ランドを
ＩＣソケットのピンのピッチに依存することなく広いラ
ンドにして設けた。よって、ケーブル接続部の強度も従
来より優れている。以下、構成について説明する。
【００１２】第１発明は、ソケットボードにナット溝
を、治具ボードに連結孔を設けてボルトで位置合わせ及
び連結したものである。構成は次の通りである。一面
にＩＣソケットが接続され、他面は布線インターフェイ
スと接続し、ＩＣソケットの各ピンと布線インターフェ
イスの各同軸ケーブルとがプリント配線で接続した複数
層のプリント基板で構成され、複数のナット溝を有する
ソケットボードと、複数の連結孔とボルトとソケット
ボードのナット溝とで位置決めして連結され、ＩＣソケ
ットの各ピンの先端がピン接続部のピン接続用金パッド
と接続し、他の位置に検査用ケーブルと接続するケーブ
ル接続用ランドを設けた複数層のプリント基板による治
具ボードと、で布線インターフェイスと検査用ケーブル
とを接続している。
を、治具ボードに連結孔を設けてボルトで位置合わせ及
び連結したものである。構成は次の通りである。一面
にＩＣソケットが接続され、他面は布線インターフェイ
スと接続し、ＩＣソケットの各ピンと布線インターフェ
イスの各同軸ケーブルとがプリント配線で接続した複数
層のプリント基板で構成され、複数のナット溝を有する
ソケットボードと、複数の連結孔とボルトとソケット
ボードのナット溝とで位置決めして連結され、ＩＣソケ
ットの各ピンの先端がピン接続部のピン接続用金パッド
と接続し、他の位置に検査用ケーブルと接続するケーブ
ル接続用ランドを設けた複数層のプリント基板による治
具ボードと、で布線インターフェイスと検査用ケーブル
とを接続している。
【００１３】第２発明は、ＩＣソケットにナット溝を、
治具ボードに連結孔を設けてボルトで位置合わせ及び連
結したものである。構成は次の通りである。一面に複
数のナット溝を有するＩＣソケットが接続され、他面は
布線インターフェイスと接続し、ＩＣソケットの各ピン
と布線インターフェイスの各同軸ケーブルとがプリント
配線で接続した複数層のプリント基板で構成されたソケ
ットボードと、複数の連結孔とボルトとＩＣソケット
のナット溝とで位置決めして連結され、ＩＣソケットの
各ピンの先端がピン接続部のピン接続用金パッドと接続
し、他の位置に検査用ケーブルと接続するケーブル接続
用ランドを設けた複数層のプリント基板による治具ボー
ドと、で布線インターフェイスと検査用ケーブルとを接
続している。
治具ボードに連結孔を設けてボルトで位置合わせ及び連
結したものである。構成は次の通りである。一面に複
数のナット溝を有するＩＣソケットが接続され、他面は
布線インターフェイスと接続し、ＩＣソケットの各ピン
と布線インターフェイスの各同軸ケーブルとがプリント
配線で接続した複数層のプリント基板で構成されたソケ
ットボードと、複数の連結孔とボルトとＩＣソケット
のナット溝とで位置決めして連結され、ＩＣソケットの
各ピンの先端がピン接続部のピン接続用金パッドと接続
し、他の位置に検査用ケーブルと接続するケーブル接続
用ランドを設けた複数層のプリント基板による治具ボー
ドと、で布線インターフェイスと検査用ケーブルとを接
続している。
【００１４】第３発明は、第１発明及び第２発明に用い
る治具ボードの一例の構成である。治具ボードは、ＩＣ
ソケットの各ピンの先端と接触する部分にピン接触用金
パッドを設け、周辺にケーブル接続用ランドを設け、ピ
ン接触用金パッドとケーブル接続用ランドとの間はプリ
ント配線で接続され、複数の連結孔を有した複数層のプ
リント基板である。
る治具ボードの一例の構成である。治具ボードは、ＩＣ
ソケットの各ピンの先端と接触する部分にピン接触用金
パッドを設け、周辺にケーブル接続用ランドを設け、ピ
ン接触用金パッドとケーブル接続用ランドとの間はプリ
ント配線で接続され、複数の連結孔を有した複数層のプ
リント基板である。
【００１５】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態を実施例に基づ
き図面を参照して説明する。図１に第１発明の一実施例
の構成図を、図２に第２発明の一実施例の構成図を、図
３に治具ボードの一例の構成図を示す。先ず、図１につ
いて説明する。
き図面を参照して説明する。図１に第１発明の一実施例
の構成図を、図２に第２発明の一実施例の構成図を、図
３に治具ボードの一例の構成図を示す。先ず、図１につ
いて説明する。
【００１６】図１では、布線インターフェイス３３にソ
ケットボード３４が取り付けられている。ソケットボー
ド３４の上面（一面）にはＩＣソケット３５が接続さ
れ、下面（他面）には布線インターフェイス３３が接続
された複数層のプリント基板で構成される。ＩＣソケッ
ト３５の各ピンと布線インターフェイス３３の各同軸ケ
ーブル４３ｉとは内部でプリント配線で接続され、そし
て、２〜４つの複数のナット溝１７ｊ（ｊ＝１〜４）を
設けて治具ボード１０と連結する。
ケットボード３４が取り付けられている。ソケットボー
ド３４の上面（一面）にはＩＣソケット３５が接続さ
れ、下面（他面）には布線インターフェイス３３が接続
された複数層のプリント基板で構成される。ＩＣソケッ
ト３５の各ピンと布線インターフェイス３３の各同軸ケ
ーブル４３ｉとは内部でプリント配線で接続され、そし
て、２〜４つの複数のナット溝１７ｊ（ｊ＝１〜４）を
設けて治具ボード１０と連結する。
【００１７】治具ボード１０は、図３に示すようにピン
接続部１３とケーブル接続部１１と２〜４つの複数の連
結孔１５ｊを有する複数層のプリント基板であって、複
数の連結孔１５ｊとボルト１６ｊでソケットボード３４
のナット溝１７ｊに位置決めして連結される。ピン接続
部１３の複数のピン接続用金パッド１４ｋ（ｋ＝１〜
ｍ、ｍ＝ピン数）はＩＣソケット３５の各ピンの先端と
接続し、治具ボード１０の他の位置、例えば、周辺部に
設けたケーブル接続用ランド１２ｋとプリント配線で接
続されている。検査用ケーブル３６は、ケーブル接続用
ランド１２ｋにて半田付けして接続される。
接続部１３とケーブル接続部１１と２〜４つの複数の連
結孔１５ｊを有する複数層のプリント基板であって、複
数の連結孔１５ｊとボルト１６ｊでソケットボード３４
のナット溝１７ｊに位置決めして連結される。ピン接続
部１３の複数のピン接続用金パッド１４ｋ（ｋ＝１〜
ｍ、ｍ＝ピン数）はＩＣソケット３５の各ピンの先端と
接続し、治具ボード１０の他の位置、例えば、周辺部に
設けたケーブル接続用ランド１２ｋとプリント配線で接
続されている。検査用ケーブル３６は、ケーブル接続用
ランド１２ｋにて半田付けして接続される。
【００１８】上記の構成にすることにより、ＩＣソケッ
ト３５をソケットボード３４に取り付けた布線インター
フェイス３３の最終製品を、治具ボード１０を位置合わ
せして連結することにより、製品検査が出来るようにな
った。
ト３５をソケットボード３４に取り付けた布線インター
フェイス３３の最終製品を、治具ボード１０を位置合わ
せして連結することにより、製品検査が出来るようにな
った。
【００１９】図２は、ＩＣソケット３５をやや大きくし
て、ＩＣソケット３５にナット溝１８ｊを設けたもので
ある。つまり、治具ボード１０を２〜４つの複数の連結
孔１５ｊとボルト１６ｊでＩＣソケット３５のナット溝
１８ｊに位置決めして連結させた。これにより、治具ボ
ード１０の固定がより安定化した。他の部分は図１の構
成とほぼ同じである。
て、ＩＣソケット３５にナット溝１８ｊを設けたもので
ある。つまり、治具ボード１０を２〜４つの複数の連結
孔１５ｊとボルト１６ｊでＩＣソケット３５のナット溝
１８ｊに位置決めして連結させた。これにより、治具ボ
ード１０の固定がより安定化した。他の部分は図１の構
成とほぼ同じである。
【００２０】図３は、治具ボード１０の一例の表面図で
ある。ＩＣソケット３５の各ピンが規則正しく、縦横
に、７×１７本配列されている場合である。７×１９本
のものもある。ピンのピッチ間隔は１ｍｍ以下のものも
ある。この各ピンはポゴピンで構成されている。また、
これ以外のタイプのＩＣソケット３５もある。このＩＣ
ソケット３５の各ピンと治具ボード１０のピン接続部１
３にあるピン接続用金パッド１４ｋとをそれぞれ接続さ
せる。治具ボード１０の周辺部にはケーブル接続部１１
が設けられ、ケーブル接続用ランド１２ｋが配置されて
いる。
ある。ＩＣソケット３５の各ピンが規則正しく、縦横
に、７×１７本配列されている場合である。７×１９本
のものもある。ピンのピッチ間隔は１ｍｍ以下のものも
ある。この各ピンはポゴピンで構成されている。また、
これ以外のタイプのＩＣソケット３５もある。このＩＣ
ソケット３５の各ピンと治具ボード１０のピン接続部１
３にあるピン接続用金パッド１４ｋとをそれぞれ接続さ
せる。治具ボード１０の周辺部にはケーブル接続部１１
が設けられ、ケーブル接続用ランド１２ｋが配置されて
いる。
【００２１】ケーブル接続用ランド１２ｋは複数層プリ
ント基板の内部のプリント配線でそれぞれピン接続用金
パッド１４ｋと接続されている。ケーブル接続用ランド
１２ｋと検査用ケーブル３６とが半田付けされて接続さ
れる。この治具ボード１０を連結孔１５ｊを通してボル
ト１６ｊでソケットボード３４のナット溝１７ｊあるい
はＩＣソケット３５のナット溝１８ｊと連結して検査す
る。
ント基板の内部のプリント配線でそれぞれピン接続用金
パッド１４ｋと接続されている。ケーブル接続用ランド
１２ｋと検査用ケーブル３６とが半田付けされて接続さ
れる。この治具ボード１０を連結孔１５ｊを通してボル
ト１６ｊでソケットボード３４のナット溝１７ｊあるい
はＩＣソケット３５のナット溝１８ｊと連結して検査す
る。
【００２２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、従来の検査
装置ではパフォーマンスボード３２からソケットボード
３４までの布線インターフェイス３３の検査を検査用ケ
ーブル３６が接続された治具用ＩＣソケット３５で検査
していた。その後に治具用のＩＣソケット３５を取り外
し、新たに製品用のＩＣソケット３５取り付けて再検査
するという２段階の検査を行っていた。
装置ではパフォーマンスボード３２からソケットボード
３４までの布線インターフェイス３３の検査を検査用ケ
ーブル３６が接続された治具用ＩＣソケット３５で検査
していた。その後に治具用のＩＣソケット３５を取り外
し、新たに製品用のＩＣソケット３５取り付けて再検査
するという２段階の検査を行っていた。
【００２３】この発明は、製品の最終型に治具ボード１
０を取り付けて１回の検査で全ての検査を終了させるこ
とにした。従って製品の出荷検査に対して出荷検査時
間、工数の削減を可能にし、より容易な検査が出来るよ
うになった。
０を取り付けて１回の検査で全ての検査を終了させるこ
とにした。従って製品の出荷検査に対して出荷検査時
間、工数の削減を可能にし、より容易な検査が出来るよ
うになった。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】本発明の他の実施例の構成図である。
【図３】図１、図２の発明に用いられる治具ボードの一
例の表面図である。
例の表面図である。
【図４】布線インターフェイス検査装置の外観図であ
る。
る。
【図５】布線インターフェイス検査装置の測定原理図で
ある。
ある。
【図６】布線インターフェイス周辺の横断面図である。
１０ 治具ボード １１ ケーブル接続部 １２ｋ ケーブル接続用ランド １３ ピン接続部 １４ｋ ピン接続用金パッド １５ｊ 連結孔 １６ｊ ボルト １７ｊ ナット溝 １８ｊ ナット溝 ３０ 検査装置本体 ３１ テストヘッド ３２ パフォーマンスボード ３３ 布線インターフェイス ３４ ソケットボード ３５ ＩＣソケット ３６、３７ 検査用ケーブル ４０ ＤＣＴＵ（ＤＣテストユニット） ４１ ＶＩＧ（プログラマブル電圧電流発生器） ４２ ＤＶＭ（電圧電流測定器） ４３ｉ 同軸ケーブル ４４ 負荷抵抗 ４５ｉ、４６ｉ スイッチ
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体試験装置に用いる布線インターフ
ェイス（３３）を検査する装置において、 一面にＩＣソケット（３５）が接続され、他面は布線イ
ンターフェイス（３３）と接続し、ＩＣソケット（３
５）の各ピンと布線インターフェイス（３３）の各同軸
ケーブル（４３ｉ）とがプリント配線で接続した複数層
のプリント基板で構成され、複数のナット溝（１７ｊ）
を有するソケットボード（３４）と、 複数の連結孔（１５ｊ）とボルト（１６ｊ）でソケット
ボード（３４）のナット溝（１７ｊ）に位置決めして連
結され、ＩＣソケット（３５）の各ピンの先端がピン接
続部（１３）のピン接続用金パッド（１４ｋ）と接続
し、他の位置に検査用ケーブル（３６）と接続するケー
ブル接続用ランド（１２ｋ）を設けた複数層のプリント
基板による治具ボード（１０）と、 を具備し、布線インターフェイス（３３）と検査用ケー
ブル（３６）とを接続することを特徴とする半導体試験
装置用布線インターフェイス検査装置。 - 【請求項２】 半導体試験装置に用いる布線インターフ
ェイス（３３）を検査する装置において、 一面に複数のナット溝（１８ｊ）を有するＩＣソケット
（３５）が接続され、他面は布線インターフェイス（３
３）と接続し、ＩＣソケット（３５）の各ピンと布線イ
ンターフェイス（３３）の各同軸ケーブル（４３ｉ）と
がプリント配線で接続した複数層のプリント基板で構成
されたソケットボード（３４）と、 複数の連結孔（１５ｊ）とボルト（１６ｊ）でＩＣソケ
ット（３５）のナット溝（１８ｊ）に位置決めして連結
され、ＩＣソケット（３５）の各ピンの先端がピン接続
部（１３）のピン接続用金パッド（１４ｋ）と接続し、
他の位置に検査用ケーブル（３６）と接続するケーブル
接続用ランド（１２ｋ）を設けた複数層のプリント基板
による治具ボード（１０）と、 を具備し、布線インターフェイス（３３）と検査用ケー
ブル（３６）とを接続することを特徴とする半導体試験
装置用布線インターフェイス検査装置。 - 【請求項３】 治具ボード（１０）は、ＩＣソケット
（３５）の各ピンの先端と接触する部分にピン接続用金
パッド（１４ｋ）を設け、周辺にケーブル接続用ランド
（１２ｋ）を設け、ピン接続用金パッド（１４ｋ）とケ
ーブル接続用ランド（１２ｋ）との間はプリント配線で
接続され、複数の連結孔（１５ｊ）を有した複数層のプ
リント基板であることを特徴とする請求項１又は２記載
の半導体試験装置用布線インターフェイス検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9258228A JPH1194896A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 半導体試験装置用布線インターフェイス検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9258228A JPH1194896A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 半導体試験装置用布線インターフェイス検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1194896A true JPH1194896A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17317306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9258228A Withdrawn JPH1194896A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 半導体試験装置用布線インターフェイス検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1194896A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112008003702T5 (de) | 2008-02-07 | 2010-11-25 | Advantest Corporation | Geräteabhängige Austauscheinheit und Herstellungsverfahren |
| CN109297527A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-02-01 | 郑州海威光电科技有限公司 | 一种电缆故障检测装置 |
-
1997
- 1997-09-24 JP JP9258228A patent/JPH1194896A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112008003702T5 (de) | 2008-02-07 | 2010-11-25 | Advantest Corporation | Geräteabhängige Austauscheinheit und Herstellungsverfahren |
| JPWO2009098770A1 (ja) * | 2008-02-07 | 2011-05-26 | 株式会社アドバンテスト | 品種交換ユニットおよび製造方法 |
| CN109297527A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-02-01 | 郑州海威光电科技有限公司 | 一种电缆故障检测装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6097202A (en) | Circuit board inspection apparatus and method | |
| EP0862061B1 (en) | Circuit board inspection apparatus and method | |
| JPH07151834A (ja) | プローブのロボット式位置決めを用いた電子アセンブリの検査システム | |
| US6462556B2 (en) | Circuit board testing apparatus and method | |
| US6734683B2 (en) | Method and apparatus for in-circuit testing of sockets | |
| JP3730340B2 (ja) | 半導体試験装置 | |
| JPH1194896A (ja) | 半導体試験装置用布線インターフェイス検査装置 | |
| US6326797B2 (en) | Apparatus and method for evaluating printed circuit board assembly manufacturing processes | |
| JPS62269075A (ja) | プリント基板検査装置 | |
| JP3589835B2 (ja) | 電子回路アセンブリ試験方法及び試験装置及び該試験用アダプタ | |
| JPH1194894A (ja) | 半導体試験装置用布線インターフェイス検査装置 | |
| JPH06174786A (ja) | バーンインボード | |
| JP3076424B2 (ja) | 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置 | |
| JP2000206166A (ja) | Ｅｃｕ機能検査装置の評価システム | |
| JPH0540131A (ja) | 試験用治具 | |
| JP4863786B2 (ja) | 接触試験装置および接触試験方法 | |
| JP2000162237A (ja) | 基板検査装置 | |
| JP2586335Y2 (ja) | マニュアル測定およびウエハ測定両用ｉｃ試験装置 | |
| JP2008060162A (ja) | ランドパターンの設計の適否を試験する実装試験装置及びその実装試験方法 | |
| US20030197514A1 (en) | System and method for testing a printed circuit board by employing a ceramic substrate with micro-probes formed on the ceramic substrate | |
| GB2268277A (en) | Testing electronic circuits | |
| JP2000310660A (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
| JPH10190181A (ja) | プリント基板及びその検査方法 | |
| JP2705288B2 (ja) | 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置 | |
| JPH0720193A (ja) | Ｄｕｔボード |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041207 |