JPH118211A - Ｉｃウェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及びｉｃウェハの洗浄方法 - Google Patents
Ｉｃウェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及びｉｃウェハの洗浄方法Info
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- JPH118211A JPH118211A JP16015097A JP16015097A JPH118211A JP H118211 A JPH118211 A JP H118211A JP 16015097 A JP16015097 A JP 16015097A JP 16015097 A JP16015097 A JP 16015097A JP H118211 A JPH118211 A JP H118211A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣウェハのダイシングに於いて、ダイシング
により切削された切削屑を含んだウェハ洗浄水及びブレ
ード冷却水が洗い流されずＩＣウェハ上に滞留し、切削
屑が再びＩＣウェハの表面に沈殿し付着すると言う問題
点を解決する。 【解決手段】ＩＣウェハのダイシングに使用するダイシ
ング装置に於いて、ＩＣウェハを固定するウェハチャッ
クテーブルが勾配を持たせる。ダイシング装置が水平設
置時の水平線１０に対し、勾配を持つウェハチャックテ
ーブル１にＩＣウェハ固定用粘着テープ２を介しＩＣウ
ェハ３が固定されている。この状態で高速回転するブレ
ード６をＩＣウェハ３に接触させ切削を行う。切削によ
りＩＣウェハ３より発生した切削屑は、ブレードフラン
ジカバー４に取り付けられたウェハ洗浄水噴出ノズル５
及びブレード冷却水噴出ノズル７より噴出されたウェハ
洗浄水及びブレード冷却水により切削部より運び出され
る。
により切削された切削屑を含んだウェハ洗浄水及びブレ
ード冷却水が洗い流されずＩＣウェハ上に滞留し、切削
屑が再びＩＣウェハの表面に沈殿し付着すると言う問題
点を解決する。 【解決手段】ＩＣウェハのダイシングに使用するダイシ
ング装置に於いて、ＩＣウェハを固定するウェハチャッ
クテーブルが勾配を持たせる。ダイシング装置が水平設
置時の水平線１０に対し、勾配を持つウェハチャックテ
ーブル１にＩＣウェハ固定用粘着テープ２を介しＩＣウ
ェハ３が固定されている。この状態で高速回転するブレ
ード６をＩＣウェハ３に接触させ切削を行う。切削によ
りＩＣウェハ３より発生した切削屑は、ブレードフラン
ジカバー４に取り付けられたウェハ洗浄水噴出ノズル５
及びブレード冷却水噴出ノズル７より噴出されたウェハ
洗浄水及びブレード冷却水により切削部より運び出され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣウェハのダイ
シング装置の製造装置、ダイシング方法、及びＩＣウェ
ハの洗浄方法に関する。
シング装置の製造装置、ダイシング方法、及びＩＣウェ
ハの洗浄方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりＩＣウェハを個々のＩＣチップ
に分離する方法の一つとして、円形ダイヤモンド刃（以
下ブレードと称す）を高速回転しウェハチャックテーブ
ルに固定されたＩＣウェハを切削し分離するダイシング
が用いられている。以下図１〜図２を用い従来のＩＣウ
ェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及
びＩＣウェハの洗浄方法を説明する。
に分離する方法の一つとして、円形ダイヤモンド刃（以
下ブレードと称す）を高速回転しウェハチャックテーブ
ルに固定されたＩＣウェハを切削し分離するダイシング
が用いられている。以下図１〜図２を用い従来のＩＣウ
ェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及
びＩＣウェハの洗浄方法を説明する。
【０００３】図１は、従来技術のＩＣウェハのダイシン
グ装置の装置構造断面図である。図１に於いてＩＣウェ
ハ３はＩＣウェハ固定用粘着テープ２にＩＣウェハ固定
用粘着テープ２の粘着力により貼り付けられ、ダイシン
グ装置上に水平に保たれたウェハチャックテーブル１に
真空吸着により固定される。この状態で高速回転してい
るブレード６をＩＣウェハ３に一定量切り込ませウェハ
チャックテーブル１に平行にブレード６を移動、あるい
はダイシング装置上に水平に保たれたウェハチャックテ
ーブルを水平に移動することによりＩＣウェハ３を個々
のＩＣチップに切削し分離する。ＩＣウェハ３のダイシ
ングの際に発生する切削屑は、ブレードフランジカバー
４に取り付けられたウェハ洗浄水噴出ノズル５より噴出
されたウェハ洗浄水及びブレードフランジカバー４に取
り付けられたブレード冷却水噴出ノズル９より噴出され
たブレード冷却水により洗い流される。その際のウェハ
洗浄水及びブレード冷却水の噴出方向を示したものがウ
ェハ洗浄水噴出方向８及びブレード冷却水噴出方向９で
ある。
グ装置の装置構造断面図である。図１に於いてＩＣウェ
ハ３はＩＣウェハ固定用粘着テープ２にＩＣウェハ固定
用粘着テープ２の粘着力により貼り付けられ、ダイシン
グ装置上に水平に保たれたウェハチャックテーブル１に
真空吸着により固定される。この状態で高速回転してい
るブレード６をＩＣウェハ３に一定量切り込ませウェハ
チャックテーブル１に平行にブレード６を移動、あるい
はダイシング装置上に水平に保たれたウェハチャックテ
ーブルを水平に移動することによりＩＣウェハ３を個々
のＩＣチップに切削し分離する。ＩＣウェハ３のダイシ
ングの際に発生する切削屑は、ブレードフランジカバー
４に取り付けられたウェハ洗浄水噴出ノズル５より噴出
されたウェハ洗浄水及びブレードフランジカバー４に取
り付けられたブレード冷却水噴出ノズル９より噴出され
たブレード冷却水により洗い流される。その際のウェハ
洗浄水及びブレード冷却水の噴出方向を示したものがウ
ェハ洗浄水噴出方向８及びブレード冷却水噴出方向９で
ある。
【０００４】図２は、従来技術のＩＣウェハのダイシン
グ装置の装置構造断面図である。図２に於いてウェハ洗
浄水をよりＩＣウェハ切削部にあたる様ブレードフラン
ジカバー４に取り付けるウェハ洗浄水噴出ノズル８の位
置及びウェハ洗浄水噴出方向９を変更し、ウェハ洗浄水
がＩＣウェハ３上を流れやすくしダイシングの際発生す
る切削屑を洗い流しやすくしたものである。
グ装置の装置構造断面図である。図２に於いてウェハ洗
浄水をよりＩＣウェハ切削部にあたる様ブレードフラン
ジカバー４に取り付けるウェハ洗浄水噴出ノズル８の位
置及びウェハ洗浄水噴出方向９を変更し、ウェハ洗浄水
がＩＣウェハ３上を流れやすくしダイシングの際発生す
る切削屑を洗い流しやすくしたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＩＣウェハのダイシング装置の装置構造では、ダイ
シング時にＩＣウェハが水平に保たれたウェハチャック
テーブル上に固定されているため、ダイシング時に高速
回転するブレードによりＩＣウェハより削り出された切
削屑は、ウェハ洗浄水及びブレード冷却水と共に移動
し、ＩＣウェハ上から洗い流されるが、ウェハ洗浄水と
ブレード冷却水の移動方向及び移動スピードはウェハ洗
浄水及びブレード冷却水の噴射方向、流量、圧力、及び
ブレードの移動方向と移動速度あるいはウェハチャック
テーブルの移動方向と移動速度と多様な条件により決定
されるため、切削屑の移動方向及び移動スピードを制御
しにくいと言う問題点を有していた。
来のＩＣウェハのダイシング装置の装置構造では、ダイ
シング時にＩＣウェハが水平に保たれたウェハチャック
テーブル上に固定されているため、ダイシング時に高速
回転するブレードによりＩＣウェハより削り出された切
削屑は、ウェハ洗浄水及びブレード冷却水と共に移動
し、ＩＣウェハ上から洗い流されるが、ウェハ洗浄水と
ブレード冷却水の移動方向及び移動スピードはウェハ洗
浄水及びブレード冷却水の噴射方向、流量、圧力、及び
ブレードの移動方向と移動速度あるいはウェハチャック
テーブルの移動方向と移動速度と多様な条件により決定
されるため、切削屑の移動方向及び移動スピードを制御
しにくいと言う問題点を有していた。
【０００６】また、従来のＩＣウェハのダイシング方法
では、ＩＣウェハが水平に保たれたウェハチャックテー
ブル上に固定されているため、切削屑を含んだウェハ洗
浄水及びブレード冷却水が十分移動せずあるいは移動速
度が十分な速度に達せずＩＣウェハ上に滞留し、切削屑
が再びＩＣウェハの表面に沈殿し付着すると言う問題点
を有してした。
では、ＩＣウェハが水平に保たれたウェハチャックテー
ブル上に固定されているため、切削屑を含んだウェハ洗
浄水及びブレード冷却水が十分移動せずあるいは移動速
度が十分な速度に達せずＩＣウェハ上に滞留し、切削屑
が再びＩＣウェハの表面に沈殿し付着すると言う問題点
を有してした。
【０００７】そこで、本発明は、ダイシング時に高速回
転するブレードによりＩＣウェハより削り出された切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水の移動方向
の制御の必要性を解消したＩＣウェハのダイシング装置
の装置構造及びウェハＩＣの洗浄方法の提供を目的とす
る。
転するブレードによりＩＣウェハより削り出された切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水の移動方向
の制御の必要性を解消したＩＣウェハのダイシング装置
の装置構造及びウェハＩＣの洗浄方法の提供を目的とす
る。
【０００８】また、本発明は、切削屑を含んだウェハ洗
浄水及びブレード冷却水が、ＩＣウェハ上に滞留し、切
削屑が再びＩＣウェハの表面に沈殿し付着することを解
消したダイシング方法の提供を目的とする。
浄水及びブレード冷却水が、ＩＣウェハ上に滞留し、切
削屑が再びＩＣウェハの表面に沈殿し付着することを解
消したダイシング方法の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
ＩＣウェハのダイシング装置の装置構造は、ＩＣウェハ
のダイシングに使用するダイシング装置に於いて、被加
工体であるＩＣウェハを固定するウェハチャックテーブ
ルが勾配を持った構造であることを特徴とする。
ＩＣウェハのダイシング装置の装置構造は、ＩＣウェハ
のダイシングに使用するダイシング装置に於いて、被加
工体であるＩＣウェハを固定するウェハチャックテーブ
ルが勾配を持った構造であることを特徴とする。
【００１０】この発明によれば、ダイシング時に高速回
転するブレードによりＩＣウェハより削り出された切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、移動方
向はウェハチャックテーブルの勾配により主に重力によ
り決定される、また移動スピードは主にウェハチャック
テーブルの勾配角度により決定されるため、ウェハ洗浄
水及びブレード冷却水の噴射方向、流量、圧力、及びブ
レードの移動方向と移動速度あるいはウェハチャックテ
ーブルの移動方向と移動速度と多様な条件よる制御が必
要無くなると言う効果を奏する。
転するブレードによりＩＣウェハより削り出された切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、移動方
向はウェハチャックテーブルの勾配により主に重力によ
り決定される、また移動スピードは主にウェハチャック
テーブルの勾配角度により決定されるため、ウェハ洗浄
水及びブレード冷却水の噴射方向、流量、圧力、及びブ
レードの移動方向と移動速度あるいはウェハチャックテ
ーブルの移動方向と移動速度と多様な条件よる制御が必
要無くなると言う効果を奏する。
【００１１】本発明の請求項２記載のＩＣウェハのダイ
シング方法は、ＩＣウェハのダイシングに於いて、被加
工体であるＩＣウェハを勾配を持つウェハチャックテー
ブルに固定し、ダイシングすることを特徴とする。
シング方法は、ＩＣウェハのダイシングに於いて、被加
工体であるＩＣウェハを勾配を持つウェハチャックテー
ブルに固定し、ダイシングすることを特徴とする。
【００１２】この発明によれば、ダイシング時に高速回
転するブレードによりＩＣウェハから削り出された切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、勾配を
持つウェハチャックテーブル上を主に重力により移動す
るため、ＩＣウェハ上に滞留し、切削屑が再びＩＣウェ
ハの表面に沈殿し付着すると言う問題点を解消すると言
う効果を奏する。
転するブレードによりＩＣウェハから削り出された切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、勾配を
持つウェハチャックテーブル上を主に重力により移動す
るため、ＩＣウェハ上に滞留し、切削屑が再びＩＣウェ
ハの表面に沈殿し付着すると言う問題点を解消すると言
う効果を奏する。
【００１３】本発明の請求項３のＩＣウェハの洗浄方法
は、ＩＣウェハのダイシングに於いて、被加工体である
ＩＣウェハを勾配を持つウェハチャックテーブルに固定
し、ダイシング時に高速回転するブレードによりＩＣウ
ェハから削り出された切削屑を、ブレード冷却水及びウ
ェハ洗浄水によりウェハチャックテーブルの勾配を利用
して洗浄することを特徴とする。
は、ＩＣウェハのダイシングに於いて、被加工体である
ＩＣウェハを勾配を持つウェハチャックテーブルに固定
し、ダイシング時に高速回転するブレードによりＩＣウ
ェハから削り出された切削屑を、ブレード冷却水及びウ
ェハ洗浄水によりウェハチャックテーブルの勾配を利用
して洗浄することを特徴とする。
【００１４】この発明によれば、高速回転するブレード
によりＩＣウェハから削りだされた切削屑を含んだウェ
ハ洗浄水及びブレード冷却水は、勾配を持つウェハチャ
ックテーブル上を主に重力により移動するため、ＩＣウ
ェハ上に滞留し、切削屑が再びＩＣウェハの表面に沈殿
し付着すると言う問題点を解消すると言う効果を奏す
る。
によりＩＣウェハから削りだされた切削屑を含んだウェ
ハ洗浄水及びブレード冷却水は、勾配を持つウェハチャ
ックテーブル上を主に重力により移動するため、ＩＣウ
ェハ上に滞留し、切削屑が再びＩＣウェハの表面に沈殿
し付着すると言う問題点を解消すると言う効果を奏す
る。
【００１５】
【作用】本発明のＩＣウェハのダイシング装置の装置構
造、ダイシング方法、及びＩＣウェハの洗浄方法につい
て説明すると、ＩＣウェハのダイシングに使用するダイ
シング装置に於いて、被加工体であるＩＣウェハを勾配
を持つウェハチャックテーブルに固定し、ダイシングを
実施することにより、高速回転するブレードによりＩＣ
ウェハから削り出された切削屑を含んだウェハ洗浄水及
びブレード冷却水は、ウェハチャックテーブルの勾配に
より重力方向に高いところから低い所へ流れるため、ウ
ェハ洗浄水及びブレード冷却水の噴射方向、流量、圧
力、及びブレードの移動方向と移動速度あるいはウェハ
チャックテーブルの移動方向と移動速度と多様な条件に
支配されること無くＩＣウェハの外に移動する。
造、ダイシング方法、及びＩＣウェハの洗浄方法につい
て説明すると、ＩＣウェハのダイシングに使用するダイ
シング装置に於いて、被加工体であるＩＣウェハを勾配
を持つウェハチャックテーブルに固定し、ダイシングを
実施することにより、高速回転するブレードによりＩＣ
ウェハから削り出された切削屑を含んだウェハ洗浄水及
びブレード冷却水は、ウェハチャックテーブルの勾配に
より重力方向に高いところから低い所へ流れるため、ウ
ェハ洗浄水及びブレード冷却水の噴射方向、流量、圧
力、及びブレードの移動方向と移動速度あるいはウェハ
チャックテーブルの移動方向と移動速度と多様な条件に
支配されること無くＩＣウェハの外に移動する。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１７】図３は、請求項１記載の発明に係わるダイ
シング装置の装置構造断面図である。ダイシング装置が
水平設置時の水平線１０に対し、勾配を持つウェハチャ
ックテーブル１にＩＣウェハ固定用粘着テープ２を介し
ＩＣウェハ３が固定されている。この状態で高速回転す
るブレード６をＩＣウェハ３に接触させ切削を行う。切
削によりＩＣウェハ３より発生した切削屑は、ブレード
フランジカバー４に取り付けられたウェハ洗浄水噴出ノ
ズル５及びブレード冷却水噴出ノズル７よりウェハ洗浄
水噴出方向８及びブレード冷却水噴出方向９に噴出され
たウェハ洗浄水及びブレード冷却水によりウェハチャッ
クテーブル１の勾配により切削部より運び出される。高
速回転するブレード６によりＩＣウェハ３より削り出さ
れた切削屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水
は、勾配を持つウェハチャックテーブル１上を主に重力
により一方向に必ず移動するため、ＩＣウェハ上に滞留
し、切削屑が再びＩＣウェハ３の表面に沈殿し付着する
と言う問題点を解消すると言う効果を奏する。
シング装置の装置構造断面図である。ダイシング装置が
水平設置時の水平線１０に対し、勾配を持つウェハチャ
ックテーブル１にＩＣウェハ固定用粘着テープ２を介し
ＩＣウェハ３が固定されている。この状態で高速回転す
るブレード６をＩＣウェハ３に接触させ切削を行う。切
削によりＩＣウェハ３より発生した切削屑は、ブレード
フランジカバー４に取り付けられたウェハ洗浄水噴出ノ
ズル５及びブレード冷却水噴出ノズル７よりウェハ洗浄
水噴出方向８及びブレード冷却水噴出方向９に噴出され
たウェハ洗浄水及びブレード冷却水によりウェハチャッ
クテーブル１の勾配により切削部より運び出される。高
速回転するブレード６によりＩＣウェハ３より削り出さ
れた切削屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水
は、勾配を持つウェハチャックテーブル１上を主に重力
により一方向に必ず移動するため、ＩＣウェハ上に滞留
し、切削屑が再びＩＣウェハ３の表面に沈殿し付着する
と言う問題点を解消すると言う効果を奏する。
【００１８】図４は、請求項３記載の発明に係わるＩＣ
ウェハの洗浄方法の一実施の形態の要部を示す図であ
る。ダイシング時にＩＣウェハ３より削り出された切削
屑は、ウェハ洗浄水噴出ノズル５及びブレード冷却水噴
出ノズル７よりウェハ洗浄水噴出方向８及びブレード冷
却水噴出方向９に噴出されたウェハ洗浄水及びブレード
冷却水と共に移動する。切削屑を含んだウェハ洗浄水及
びブレード冷却水の流れ方向１１は、ウェハチャックテ
ーブル１の勾配により重力方向に高いところから低い所
へ流れるため、ウェハ洗浄水及びブレード冷却水の噴射
方向、流量、圧力、及びブレードの移動方向と移動速度
あるいはウェハチャックテーブル１の移動方向と移動速
度に支配されること無く移動するため、ＩＣウェハ３上
に滞留し、切削屑が再びＩＣウェハの表面に沈殿し付着
すると言う問題点を解消すると言う効果を奏する。
ウェハの洗浄方法の一実施の形態の要部を示す図であ
る。ダイシング時にＩＣウェハ３より削り出された切削
屑は、ウェハ洗浄水噴出ノズル５及びブレード冷却水噴
出ノズル７よりウェハ洗浄水噴出方向８及びブレード冷
却水噴出方向９に噴出されたウェハ洗浄水及びブレード
冷却水と共に移動する。切削屑を含んだウェハ洗浄水及
びブレード冷却水の流れ方向１１は、ウェハチャックテ
ーブル１の勾配により重力方向に高いところから低い所
へ流れるため、ウェハ洗浄水及びブレード冷却水の噴射
方向、流量、圧力、及びブレードの移動方向と移動速度
あるいはウェハチャックテーブル１の移動方向と移動速
度に支配されること無く移動するため、ＩＣウェハ３上
に滞留し、切削屑が再びＩＣウェハの表面に沈殿し付着
すると言う問題点を解消すると言う効果を奏する。
【００１９】また切削屑を含んだウェハ洗浄水及びブレ
ード冷却水の移動速度は、主にダイシング装置が水平設
置時の水平線１０とウェハチャックテーブル水平線１２
とが成す角度により決定され角度は１５度、好ましく
は、５度〜３０度である。この範囲より小さいと切削屑
を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水が十分な移動
速度に達成せずＩＣウェハ上に滞留し、切削屑が再びＩ
Ｃウェハの表面に沈殿し付着する傾向があり、一方、大
きくなるとウェハ洗浄水及びブレード冷却水の移動速度
が速すぎて十分な洗浄ができなくなる傾向がある。
ード冷却水の移動速度は、主にダイシング装置が水平設
置時の水平線１０とウェハチャックテーブル水平線１２
とが成す角度により決定され角度は１５度、好ましく
は、５度〜３０度である。この範囲より小さいと切削屑
を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水が十分な移動
速度に達成せずＩＣウェハ上に滞留し、切削屑が再びＩ
Ｃウェハの表面に沈殿し付着する傾向があり、一方、大
きくなるとウェハ洗浄水及びブレード冷却水の移動速度
が速すぎて十分な洗浄ができなくなる傾向がある。
【００２０】図５は、請求項２記載の発明に係わるＩＣ
ウェハのダイシング方法の一実施の形態を示す図であ
る。その方法を説明すると、勾配を持つウェハチャック
テーブル１にＩＣウェハ固定用粘着テープ２を介しＩＣ
ウェハ３が固定されている。この状態で高速回転するブ
レード６をＩＣウェハ３に接触させ切削を行うが、ＩＣ
ウェハ３を個々のＩＣチップに分離するため、ＩＣウェ
ハ３の切削の必要な全面のダイシングを実施するため、
ウェハチャックテーブル１もしくは高速回転するブレー
ド６を移動しダイシングにより切削を行う。高速回転す
るブレード６によりＩＣウェハ３より削りだされた切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、勾配を
持つウェハチャックテーブル１上を主に重力により一方
向に必ず移動するため、ＩＣウェハ上に滞留し、切削屑
が再びＩＣウェハ３の表面に沈殿し付着すると言う問題
点を解消すると言う効果を奏する。
ウェハのダイシング方法の一実施の形態を示す図であ
る。その方法を説明すると、勾配を持つウェハチャック
テーブル１にＩＣウェハ固定用粘着テープ２を介しＩＣ
ウェハ３が固定されている。この状態で高速回転するブ
レード６をＩＣウェハ３に接触させ切削を行うが、ＩＣ
ウェハ３を個々のＩＣチップに分離するため、ＩＣウェ
ハ３の切削の必要な全面のダイシングを実施するため、
ウェハチャックテーブル１もしくは高速回転するブレー
ド６を移動しダイシングにより切削を行う。高速回転す
るブレード６によりＩＣウェハ３より削りだされた切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、勾配を
持つウェハチャックテーブル１上を主に重力により一方
向に必ず移動するため、ＩＣウェハ上に滞留し、切削屑
が再びＩＣウェハ３の表面に沈殿し付着すると言う問題
点を解消すると言う効果を奏する。
【００２１】またウェハチャックテーブル１を移動しダ
イシングを行う場合は、ＩＣウェハ３へのブレード６の
切削深さを一定に保つため、ウェハチャックテーブル１
の移動方向は、ウェハチャックテーブル水平線１２上を
移動する。移動方向は好ましくはウェハチャックテーブ
ル移動方向１４である。ウェハチャックテーブル移動方
向１４と反対方向の移動の場合、切削屑を含んだウェハ
洗浄水及びブレード冷却水が、切削方向に移動するため
ブレード６の切削力低下となる傾向がある。
イシングを行う場合は、ＩＣウェハ３へのブレード６の
切削深さを一定に保つため、ウェハチャックテーブル１
の移動方向は、ウェハチャックテーブル水平線１２上を
移動する。移動方向は好ましくはウェハチャックテーブ
ル移動方向１４である。ウェハチャックテーブル移動方
向１４と反対方向の移動の場合、切削屑を含んだウェハ
洗浄水及びブレード冷却水が、切削方向に移動するため
ブレード６の切削力低下となる傾向がある。
【００２２】また高速回転するブレード６を移動し、ダ
イシングを行う場合は、ＩＣウェハ３へのブレード６の
切削深さを一定に保つため、ブレードの移動方向は、ウ
ェハチャックテーブル水平線１２に平行なブレード中心
を通るチャックテーブル平行線１３上を移動する。移動
方向は好ましくは、ブレード移動方向１５である。ブレ
ード移動方向１５と反対方向の移動の場合、切削屑を含
んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水が、切削方向に移
動するためブレード６の切削力低下となる傾向がある。
イシングを行う場合は、ＩＣウェハ３へのブレード６の
切削深さを一定に保つため、ブレードの移動方向は、ウ
ェハチャックテーブル水平線１２に平行なブレード中心
を通るチャックテーブル平行線１３上を移動する。移動
方向は好ましくは、ブレード移動方向１５である。ブレ
ード移動方向１５と反対方向の移動の場合、切削屑を含
んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水が、切削方向に移
動するためブレード６の切削力低下となる傾向がある。
【００２３】
【発明の効果】以上述べた様に、本発明のＩＣウェハの
ダイシング装置の装置構造によれば、ダイシング時に高
速回転するブレードによりＩＣウェハより削り出された
切削屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、移
動方向はウェハチャックテーブルの勾配により主に重力
により決定される、また移動スピードは主にウェハチャ
ックテーブルの勾配角度により決定されるため、ウェハ
洗浄水及びブレード冷却水の噴射方向、流量、圧力、及
びブレードの移動方向と移動速度あるいはウェハチャッ
クテーブルの移動方向と移動速度による制御が必要無く
なると言う効果がある。
ダイシング装置の装置構造によれば、ダイシング時に高
速回転するブレードによりＩＣウェハより削り出された
切削屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、移
動方向はウェハチャックテーブルの勾配により主に重力
により決定される、また移動スピードは主にウェハチャ
ックテーブルの勾配角度により決定されるため、ウェハ
洗浄水及びブレード冷却水の噴射方向、流量、圧力、及
びブレードの移動方向と移動速度あるいはウェハチャッ
クテーブルの移動方向と移動速度による制御が必要無く
なると言う効果がある。
【００２４】また本発明のＩＣウェハのダイシング方法
及びウェハ洗浄方法を用いれば、ダイシング時に高速回
転するブレードによりＩＣウェハより削り出された切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、勾配を
持つウェハチャックテーブル上を主に重力により移動す
るため、ＩＣウェハ上に滞留し、切削屑が再びＩＣウェ
ハの表面に沈殿し付着すると言う問題点を解消する効果
がある。
及びウェハ洗浄方法を用いれば、ダイシング時に高速回
転するブレードによりＩＣウェハより削り出された切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、勾配を
持つウェハチャックテーブル上を主に重力により移動す
るため、ＩＣウェハ上に滞留し、切削屑が再びＩＣウェ
ハの表面に沈殿し付着すると言う問題点を解消する効果
がある。
【図１】従来技術のダイシング装置の装置構造断面図で
ある。
ある。
【図２】従来技術のダイシング装置の装置構造断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の一実施の形態を表すダイシング装置の
装置構造断面図である。
装置構造断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態の要部を示すウェハ洗浄
水及びブレード冷却水の水の流れを示した図である。
水及びブレード冷却水の水の流れを示した図である。
【図５】本発明の一実施の形態の要部を示すブレード及
びウェハチャックテーブルの移動方向を示した図であ
る。
びウェハチャックテーブルの移動方向を示した図であ
る。
１．ウェハチャックテーブル ２．ＩＣウェハ固定用粘着テープ ３．ＩＣウェハ ４．ブレードフランジカバー ５．ウェハ洗浄水噴出ノズル ６．ブレード ７．ブレード冷却水噴出ノズル ８．ウェハ洗浄水噴出方向 ９．ブレード冷却水噴出方向 １０．ダイシング装置が水平設置時の水平線 １１．切削屑を含んだブレード冷却水及びウェハ洗浄水
の流れ方向 １２．ウェハチャックテーブル水平線 １３．ブレード中心を通るチャックテーブル平行線 １４．ウェハチャックテーブル移動方向 １５．ブレード移動方向
の流れ方向 １２．ウェハチャックテーブル水平線 １３．ブレード中心を通るチャックテーブル平行線 １４．ウェハチャックテーブル移動方向 １５．ブレード移動方向
Claims (3)
- 【請求項１】ＩＣウェハのダイシングに使用するダイシ
ング装置に於いて、被加工体であるＩＣウェハを固定す
るウェハチャックテーブルが勾配を持つ構造であること
を特徴とするＩＣウェハのダイシング装置の装置構造。 - 【請求項２】ＩＣウェハのダイシングに於いて、被加工
体であるＩＣウェハを勾配を持つウェハチャックテーブ
ルに固定し、ダイシングすることを特徴とするダイシン
グ方法。 - 【請求項３】ＩＣウェハのダイシングに於いて、被加工
体であるＩＣウェハを勾配を持つウェハチャックテーブ
ルに固定し、ダイシングの際発生するＩＣウェハの切削
屑を、ウェハチャックテーブルの勾配を利用して洗浄す
ることを特徴とするＩＣウェハの洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16015097A JPH118211A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | Ｉｃウェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及びｉｃウェハの洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16015097A JPH118211A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | Ｉｃウェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及びｉｃウェハの洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118211A true JPH118211A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15708963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16015097A Withdrawn JPH118211A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | Ｉｃウェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及びｉｃウェハの洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH118211A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015012092A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置および加工装置 |
| CN108922866A (zh) * | 2018-09-13 | 2018-11-30 | 环维电子(上海)有限公司 | 切割盘以及切割机台 |
-
1997
- 1997-06-17 JP JP16015097A patent/JPH118211A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015012092A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置および加工装置 |
| CN108922866A (zh) * | 2018-09-13 | 2018-11-30 | 环维电子(上海)有限公司 | 切割盘以及切割机台 |
| CN108922866B (zh) * | 2018-09-13 | 2023-10-13 | 环维电子(上海)有限公司 | 切割盘以及切割机台 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |