JPH118211A - Icウェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及びicウェハの洗浄方法 - Google Patents
Icウェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及びicウェハの洗浄方法Info
- Publication number
- JPH118211A JPH118211A JP16015097A JP16015097A JPH118211A JP H118211 A JPH118211 A JP H118211A JP 16015097 A JP16015097 A JP 16015097A JP 16015097 A JP16015097 A JP 16015097A JP H118211 A JPH118211 A JP H118211A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- blade
- dicing
- chuck table
- cooling water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ICウェハのダイシングに於いて、ダイシング
により切削された切削屑を含んだウェハ洗浄水及びブレ
ード冷却水が洗い流されずICウェハ上に滞留し、切削
屑が再びICウェハの表面に沈殿し付着すると言う問題
点を解決する。 【解決手段】ICウェハのダイシングに使用するダイシ
ング装置に於いて、ICウェハを固定するウェハチャッ
クテーブルが勾配を持たせる。ダイシング装置が水平設
置時の水平線10に対し、勾配を持つウェハチャックテ
ーブル1にICウェハ固定用粘着テープ2を介しICウ
ェハ3が固定されている。この状態で高速回転するブレ
ード6をICウェハ3に接触させ切削を行う。切削によ
りICウェハ3より発生した切削屑は、ブレードフラン
ジカバー4に取り付けられたウェハ洗浄水噴出ノズル5
及びブレード冷却水噴出ノズル7より噴出されたウェハ
洗浄水及びブレード冷却水により切削部より運び出され
る。
により切削された切削屑を含んだウェハ洗浄水及びブレ
ード冷却水が洗い流されずICウェハ上に滞留し、切削
屑が再びICウェハの表面に沈殿し付着すると言う問題
点を解決する。 【解決手段】ICウェハのダイシングに使用するダイシ
ング装置に於いて、ICウェハを固定するウェハチャッ
クテーブルが勾配を持たせる。ダイシング装置が水平設
置時の水平線10に対し、勾配を持つウェハチャックテ
ーブル1にICウェハ固定用粘着テープ2を介しICウ
ェハ3が固定されている。この状態で高速回転するブレ
ード6をICウェハ3に接触させ切削を行う。切削によ
りICウェハ3より発生した切削屑は、ブレードフラン
ジカバー4に取り付けられたウェハ洗浄水噴出ノズル5
及びブレード冷却水噴出ノズル7より噴出されたウェハ
洗浄水及びブレード冷却水により切削部より運び出され
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICウェハのダイ
シング装置の製造装置、ダイシング方法、及びICウェ
ハの洗浄方法に関する。
シング装置の製造装置、ダイシング方法、及びICウェ
ハの洗浄方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来よりICウェハを個々のICチップ
に分離する方法の一つとして、円形ダイヤモンド刃(以
下ブレードと称す)を高速回転しウェハチャックテーブ
ルに固定されたICウェハを切削し分離するダイシング
が用いられている。以下図1〜図2を用い従来のICウ
ェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及
びICウェハの洗浄方法を説明する。
に分離する方法の一つとして、円形ダイヤモンド刃(以
下ブレードと称す)を高速回転しウェハチャックテーブ
ルに固定されたICウェハを切削し分離するダイシング
が用いられている。以下図1〜図2を用い従来のICウ
ェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及
びICウェハの洗浄方法を説明する。
【0003】図1は、従来技術のICウェハのダイシン
グ装置の装置構造断面図である。図1に於いてICウェ
ハ3はICウェハ固定用粘着テープ2にICウェハ固定
用粘着テープ2の粘着力により貼り付けられ、ダイシン
グ装置上に水平に保たれたウェハチャックテーブル1に
真空吸着により固定される。この状態で高速回転してい
るブレード6をICウェハ3に一定量切り込ませウェハ
チャックテーブル1に平行にブレード6を移動、あるい
はダイシング装置上に水平に保たれたウェハチャックテ
ーブルを水平に移動することによりICウェハ3を個々
のICチップに切削し分離する。ICウェハ3のダイシ
ングの際に発生する切削屑は、ブレードフランジカバー
4に取り付けられたウェハ洗浄水噴出ノズル5より噴出
されたウェハ洗浄水及びブレードフランジカバー4に取
り付けられたブレード冷却水噴出ノズル9より噴出され
たブレード冷却水により洗い流される。その際のウェハ
洗浄水及びブレード冷却水の噴出方向を示したものがウ
ェハ洗浄水噴出方向8及びブレード冷却水噴出方向9で
ある。
グ装置の装置構造断面図である。図1に於いてICウェ
ハ3はICウェハ固定用粘着テープ2にICウェハ固定
用粘着テープ2の粘着力により貼り付けられ、ダイシン
グ装置上に水平に保たれたウェハチャックテーブル1に
真空吸着により固定される。この状態で高速回転してい
るブレード6をICウェハ3に一定量切り込ませウェハ
チャックテーブル1に平行にブレード6を移動、あるい
はダイシング装置上に水平に保たれたウェハチャックテ
ーブルを水平に移動することによりICウェハ3を個々
のICチップに切削し分離する。ICウェハ3のダイシ
ングの際に発生する切削屑は、ブレードフランジカバー
4に取り付けられたウェハ洗浄水噴出ノズル5より噴出
されたウェハ洗浄水及びブレードフランジカバー4に取
り付けられたブレード冷却水噴出ノズル9より噴出され
たブレード冷却水により洗い流される。その際のウェハ
洗浄水及びブレード冷却水の噴出方向を示したものがウ
ェハ洗浄水噴出方向8及びブレード冷却水噴出方向9で
ある。
【0004】図2は、従来技術のICウェハのダイシン
グ装置の装置構造断面図である。図2に於いてウェハ洗
浄水をよりICウェハ切削部にあたる様ブレードフラン
ジカバー4に取り付けるウェハ洗浄水噴出ノズル8の位
置及びウェハ洗浄水噴出方向9を変更し、ウェハ洗浄水
がICウェハ3上を流れやすくしダイシングの際発生す
る切削屑を洗い流しやすくしたものである。
グ装置の装置構造断面図である。図2に於いてウェハ洗
浄水をよりICウェハ切削部にあたる様ブレードフラン
ジカバー4に取り付けるウェハ洗浄水噴出ノズル8の位
置及びウェハ洗浄水噴出方向9を変更し、ウェハ洗浄水
がICウェハ3上を流れやすくしダイシングの際発生す
る切削屑を洗い流しやすくしたものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のICウェハのダイシング装置の装置構造では、ダイ
シング時にICウェハが水平に保たれたウェハチャック
テーブル上に固定されているため、ダイシング時に高速
回転するブレードによりICウェハより削り出された切
削屑は、ウェハ洗浄水及びブレード冷却水と共に移動
し、ICウェハ上から洗い流されるが、ウェハ洗浄水と
ブレード冷却水の移動方向及び移動スピードはウェハ洗
浄水及びブレード冷却水の噴射方向、流量、圧力、及び
ブレードの移動方向と移動速度あるいはウェハチャック
テーブルの移動方向と移動速度と多様な条件により決定
されるため、切削屑の移動方向及び移動スピードを制御
しにくいと言う問題点を有していた。
来のICウェハのダイシング装置の装置構造では、ダイ
シング時にICウェハが水平に保たれたウェハチャック
テーブル上に固定されているため、ダイシング時に高速
回転するブレードによりICウェハより削り出された切
削屑は、ウェハ洗浄水及びブレード冷却水と共に移動
し、ICウェハ上から洗い流されるが、ウェハ洗浄水と
ブレード冷却水の移動方向及び移動スピードはウェハ洗
浄水及びブレード冷却水の噴射方向、流量、圧力、及び
ブレードの移動方向と移動速度あるいはウェハチャック
テーブルの移動方向と移動速度と多様な条件により決定
されるため、切削屑の移動方向及び移動スピードを制御
しにくいと言う問題点を有していた。
【0006】また、従来のICウェハのダイシング方法
では、ICウェハが水平に保たれたウェハチャックテー
ブル上に固定されているため、切削屑を含んだウェハ洗
浄水及びブレード冷却水が十分移動せずあるいは移動速
度が十分な速度に達せずICウェハ上に滞留し、切削屑
が再びICウェハの表面に沈殿し付着すると言う問題点
を有してした。
では、ICウェハが水平に保たれたウェハチャックテー
ブル上に固定されているため、切削屑を含んだウェハ洗
浄水及びブレード冷却水が十分移動せずあるいは移動速
度が十分な速度に達せずICウェハ上に滞留し、切削屑
が再びICウェハの表面に沈殿し付着すると言う問題点
を有してした。
【0007】そこで、本発明は、ダイシング時に高速回
転するブレードによりICウェハより削り出された切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水の移動方向
の制御の必要性を解消したICウェハのダイシング装置
の装置構造及びウェハICの洗浄方法の提供を目的とす
る。
転するブレードによりICウェハより削り出された切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水の移動方向
の制御の必要性を解消したICウェハのダイシング装置
の装置構造及びウェハICの洗浄方法の提供を目的とす
る。
【0008】また、本発明は、切削屑を含んだウェハ洗
浄水及びブレード冷却水が、ICウェハ上に滞留し、切
削屑が再びICウェハの表面に沈殿し付着することを解
消したダイシング方法の提供を目的とする。
浄水及びブレード冷却水が、ICウェハ上に滞留し、切
削屑が再びICウェハの表面に沈殿し付着することを解
消したダイシング方法の提供を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
ICウェハのダイシング装置の装置構造は、ICウェハ
のダイシングに使用するダイシング装置に於いて、被加
工体であるICウェハを固定するウェハチャックテーブ
ルが勾配を持った構造であることを特徴とする。
ICウェハのダイシング装置の装置構造は、ICウェハ
のダイシングに使用するダイシング装置に於いて、被加
工体であるICウェハを固定するウェハチャックテーブ
ルが勾配を持った構造であることを特徴とする。
【0010】この発明によれば、ダイシング時に高速回
転するブレードによりICウェハより削り出された切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、移動方
向はウェハチャックテーブルの勾配により主に重力によ
り決定される、また移動スピードは主にウェハチャック
テーブルの勾配角度により決定されるため、ウェハ洗浄
水及びブレード冷却水の噴射方向、流量、圧力、及びブ
レードの移動方向と移動速度あるいはウェハチャックテ
ーブルの移動方向と移動速度と多様な条件よる制御が必
要無くなると言う効果を奏する。
転するブレードによりICウェハより削り出された切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、移動方
向はウェハチャックテーブルの勾配により主に重力によ
り決定される、また移動スピードは主にウェハチャック
テーブルの勾配角度により決定されるため、ウェハ洗浄
水及びブレード冷却水の噴射方向、流量、圧力、及びブ
レードの移動方向と移動速度あるいはウェハチャックテ
ーブルの移動方向と移動速度と多様な条件よる制御が必
要無くなると言う効果を奏する。
【0011】本発明の請求項2記載のICウェハのダイ
シング方法は、ICウェハのダイシングに於いて、被加
工体であるICウェハを勾配を持つウェハチャックテー
ブルに固定し、ダイシングすることを特徴とする。
シング方法は、ICウェハのダイシングに於いて、被加
工体であるICウェハを勾配を持つウェハチャックテー
ブルに固定し、ダイシングすることを特徴とする。
【0012】この発明によれば、ダイシング時に高速回
転するブレードによりICウェハから削り出された切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、勾配を
持つウェハチャックテーブル上を主に重力により移動す
るため、ICウェハ上に滞留し、切削屑が再びICウェ
ハの表面に沈殿し付着すると言う問題点を解消すると言
う効果を奏する。
転するブレードによりICウェハから削り出された切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、勾配を
持つウェハチャックテーブル上を主に重力により移動す
るため、ICウェハ上に滞留し、切削屑が再びICウェ
ハの表面に沈殿し付着すると言う問題点を解消すると言
う効果を奏する。
【0013】本発明の請求項3のICウェハの洗浄方法
は、ICウェハのダイシングに於いて、被加工体である
ICウェハを勾配を持つウェハチャックテーブルに固定
し、ダイシング時に高速回転するブレードによりICウ
ェハから削り出された切削屑を、ブレード冷却水及びウ
ェハ洗浄水によりウェハチャックテーブルの勾配を利用
して洗浄することを特徴とする。
は、ICウェハのダイシングに於いて、被加工体である
ICウェハを勾配を持つウェハチャックテーブルに固定
し、ダイシング時に高速回転するブレードによりICウ
ェハから削り出された切削屑を、ブレード冷却水及びウ
ェハ洗浄水によりウェハチャックテーブルの勾配を利用
して洗浄することを特徴とする。
【0014】この発明によれば、高速回転するブレード
によりICウェハから削りだされた切削屑を含んだウェ
ハ洗浄水及びブレード冷却水は、勾配を持つウェハチャ
ックテーブル上を主に重力により移動するため、ICウ
ェハ上に滞留し、切削屑が再びICウェハの表面に沈殿
し付着すると言う問題点を解消すると言う効果を奏す
る。
によりICウェハから削りだされた切削屑を含んだウェ
ハ洗浄水及びブレード冷却水は、勾配を持つウェハチャ
ックテーブル上を主に重力により移動するため、ICウ
ェハ上に滞留し、切削屑が再びICウェハの表面に沈殿
し付着すると言う問題点を解消すると言う効果を奏す
る。
【0015】
【作用】本発明のICウェハのダイシング装置の装置構
造、ダイシング方法、及びICウェハの洗浄方法につい
て説明すると、ICウェハのダイシングに使用するダイ
シング装置に於いて、被加工体であるICウェハを勾配
を持つウェハチャックテーブルに固定し、ダイシングを
実施することにより、高速回転するブレードによりIC
ウェハから削り出された切削屑を含んだウェハ洗浄水及
びブレード冷却水は、ウェハチャックテーブルの勾配に
より重力方向に高いところから低い所へ流れるため、ウ
ェハ洗浄水及びブレード冷却水の噴射方向、流量、圧
力、及びブレードの移動方向と移動速度あるいはウェハ
チャックテーブルの移動方向と移動速度と多様な条件に
支配されること無くICウェハの外に移動する。
造、ダイシング方法、及びICウェハの洗浄方法につい
て説明すると、ICウェハのダイシングに使用するダイ
シング装置に於いて、被加工体であるICウェハを勾配
を持つウェハチャックテーブルに固定し、ダイシングを
実施することにより、高速回転するブレードによりIC
ウェハから削り出された切削屑を含んだウェハ洗浄水及
びブレード冷却水は、ウェハチャックテーブルの勾配に
より重力方向に高いところから低い所へ流れるため、ウ
ェハ洗浄水及びブレード冷却水の噴射方向、流量、圧
力、及びブレードの移動方向と移動速度あるいはウェハ
チャックテーブルの移動方向と移動速度と多様な条件に
支配されること無くICウェハの外に移動する。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【0017】図3は、請求項1記載の発明に係わるダイ
シング装置の装置構造断面図である。ダイシング装置が
水平設置時の水平線10に対し、勾配を持つウェハチャ
ックテーブル1にICウェハ固定用粘着テープ2を介し
ICウェハ3が固定されている。この状態で高速回転す
るブレード6をICウェハ3に接触させ切削を行う。切
削によりICウェハ3より発生した切削屑は、ブレード
フランジカバー4に取り付けられたウェハ洗浄水噴出ノ
ズル5及びブレード冷却水噴出ノズル7よりウェハ洗浄
水噴出方向8及びブレード冷却水噴出方向9に噴出され
たウェハ洗浄水及びブレード冷却水によりウェハチャッ
クテーブル1の勾配により切削部より運び出される。高
速回転するブレード6によりICウェハ3より削り出さ
れた切削屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水
は、勾配を持つウェハチャックテーブル1上を主に重力
により一方向に必ず移動するため、ICウェハ上に滞留
し、切削屑が再びICウェハ3の表面に沈殿し付着する
と言う問題点を解消すると言う効果を奏する。
シング装置の装置構造断面図である。ダイシング装置が
水平設置時の水平線10に対し、勾配を持つウェハチャ
ックテーブル1にICウェハ固定用粘着テープ2を介し
ICウェハ3が固定されている。この状態で高速回転す
るブレード6をICウェハ3に接触させ切削を行う。切
削によりICウェハ3より発生した切削屑は、ブレード
フランジカバー4に取り付けられたウェハ洗浄水噴出ノ
ズル5及びブレード冷却水噴出ノズル7よりウェハ洗浄
水噴出方向8及びブレード冷却水噴出方向9に噴出され
たウェハ洗浄水及びブレード冷却水によりウェハチャッ
クテーブル1の勾配により切削部より運び出される。高
速回転するブレード6によりICウェハ3より削り出さ
れた切削屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水
は、勾配を持つウェハチャックテーブル1上を主に重力
により一方向に必ず移動するため、ICウェハ上に滞留
し、切削屑が再びICウェハ3の表面に沈殿し付着する
と言う問題点を解消すると言う効果を奏する。
【0018】図4は、請求項3記載の発明に係わるIC
ウェハの洗浄方法の一実施の形態の要部を示す図であ
る。ダイシング時にICウェハ3より削り出された切削
屑は、ウェハ洗浄水噴出ノズル5及びブレード冷却水噴
出ノズル7よりウェハ洗浄水噴出方向8及びブレード冷
却水噴出方向9に噴出されたウェハ洗浄水及びブレード
冷却水と共に移動する。切削屑を含んだウェハ洗浄水及
びブレード冷却水の流れ方向11は、ウェハチャックテ
ーブル1の勾配により重力方向に高いところから低い所
へ流れるため、ウェハ洗浄水及びブレード冷却水の噴射
方向、流量、圧力、及びブレードの移動方向と移動速度
あるいはウェハチャックテーブル1の移動方向と移動速
度に支配されること無く移動するため、ICウェハ3上
に滞留し、切削屑が再びICウェハの表面に沈殿し付着
すると言う問題点を解消すると言う効果を奏する。
ウェハの洗浄方法の一実施の形態の要部を示す図であ
る。ダイシング時にICウェハ3より削り出された切削
屑は、ウェハ洗浄水噴出ノズル5及びブレード冷却水噴
出ノズル7よりウェハ洗浄水噴出方向8及びブレード冷
却水噴出方向9に噴出されたウェハ洗浄水及びブレード
冷却水と共に移動する。切削屑を含んだウェハ洗浄水及
びブレード冷却水の流れ方向11は、ウェハチャックテ
ーブル1の勾配により重力方向に高いところから低い所
へ流れるため、ウェハ洗浄水及びブレード冷却水の噴射
方向、流量、圧力、及びブレードの移動方向と移動速度
あるいはウェハチャックテーブル1の移動方向と移動速
度に支配されること無く移動するため、ICウェハ3上
に滞留し、切削屑が再びICウェハの表面に沈殿し付着
すると言う問題点を解消すると言う効果を奏する。
【0019】また切削屑を含んだウェハ洗浄水及びブレ
ード冷却水の移動速度は、主にダイシング装置が水平設
置時の水平線10とウェハチャックテーブル水平線12
とが成す角度により決定され角度は15度、好ましく
は、5度〜30度である。この範囲より小さいと切削屑
を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水が十分な移動
速度に達成せずICウェハ上に滞留し、切削屑が再びI
Cウェハの表面に沈殿し付着する傾向があり、一方、大
きくなるとウェハ洗浄水及びブレード冷却水の移動速度
が速すぎて十分な洗浄ができなくなる傾向がある。
ード冷却水の移動速度は、主にダイシング装置が水平設
置時の水平線10とウェハチャックテーブル水平線12
とが成す角度により決定され角度は15度、好ましく
は、5度〜30度である。この範囲より小さいと切削屑
を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水が十分な移動
速度に達成せずICウェハ上に滞留し、切削屑が再びI
Cウェハの表面に沈殿し付着する傾向があり、一方、大
きくなるとウェハ洗浄水及びブレード冷却水の移動速度
が速すぎて十分な洗浄ができなくなる傾向がある。
【0020】図5は、請求項2記載の発明に係わるIC
ウェハのダイシング方法の一実施の形態を示す図であ
る。その方法を説明すると、勾配を持つウェハチャック
テーブル1にICウェハ固定用粘着テープ2を介しIC
ウェハ3が固定されている。この状態で高速回転するブ
レード6をICウェハ3に接触させ切削を行うが、IC
ウェハ3を個々のICチップに分離するため、ICウェ
ハ3の切削の必要な全面のダイシングを実施するため、
ウェハチャックテーブル1もしくは高速回転するブレー
ド6を移動しダイシングにより切削を行う。高速回転す
るブレード6によりICウェハ3より削りだされた切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、勾配を
持つウェハチャックテーブル1上を主に重力により一方
向に必ず移動するため、ICウェハ上に滞留し、切削屑
が再びICウェハ3の表面に沈殿し付着すると言う問題
点を解消すると言う効果を奏する。
ウェハのダイシング方法の一実施の形態を示す図であ
る。その方法を説明すると、勾配を持つウェハチャック
テーブル1にICウェハ固定用粘着テープ2を介しIC
ウェハ3が固定されている。この状態で高速回転するブ
レード6をICウェハ3に接触させ切削を行うが、IC
ウェハ3を個々のICチップに分離するため、ICウェ
ハ3の切削の必要な全面のダイシングを実施するため、
ウェハチャックテーブル1もしくは高速回転するブレー
ド6を移動しダイシングにより切削を行う。高速回転す
るブレード6によりICウェハ3より削りだされた切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、勾配を
持つウェハチャックテーブル1上を主に重力により一方
向に必ず移動するため、ICウェハ上に滞留し、切削屑
が再びICウェハ3の表面に沈殿し付着すると言う問題
点を解消すると言う効果を奏する。
【0021】またウェハチャックテーブル1を移動しダ
イシングを行う場合は、ICウェハ3へのブレード6の
切削深さを一定に保つため、ウェハチャックテーブル1
の移動方向は、ウェハチャックテーブル水平線12上を
移動する。移動方向は好ましくはウェハチャックテーブ
ル移動方向14である。ウェハチャックテーブル移動方
向14と反対方向の移動の場合、切削屑を含んだウェハ
洗浄水及びブレード冷却水が、切削方向に移動するため
ブレード6の切削力低下となる傾向がある。
イシングを行う場合は、ICウェハ3へのブレード6の
切削深さを一定に保つため、ウェハチャックテーブル1
の移動方向は、ウェハチャックテーブル水平線12上を
移動する。移動方向は好ましくはウェハチャックテーブ
ル移動方向14である。ウェハチャックテーブル移動方
向14と反対方向の移動の場合、切削屑を含んだウェハ
洗浄水及びブレード冷却水が、切削方向に移動するため
ブレード6の切削力低下となる傾向がある。
【0022】また高速回転するブレード6を移動し、ダ
イシングを行う場合は、ICウェハ3へのブレード6の
切削深さを一定に保つため、ブレードの移動方向は、ウ
ェハチャックテーブル水平線12に平行なブレード中心
を通るチャックテーブル平行線13上を移動する。移動
方向は好ましくは、ブレード移動方向15である。ブレ
ード移動方向15と反対方向の移動の場合、切削屑を含
んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水が、切削方向に移
動するためブレード6の切削力低下となる傾向がある。
イシングを行う場合は、ICウェハ3へのブレード6の
切削深さを一定に保つため、ブレードの移動方向は、ウ
ェハチャックテーブル水平線12に平行なブレード中心
を通るチャックテーブル平行線13上を移動する。移動
方向は好ましくは、ブレード移動方向15である。ブレ
ード移動方向15と反対方向の移動の場合、切削屑を含
んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水が、切削方向に移
動するためブレード6の切削力低下となる傾向がある。
【0023】
【発明の効果】以上述べた様に、本発明のICウェハの
ダイシング装置の装置構造によれば、ダイシング時に高
速回転するブレードによりICウェハより削り出された
切削屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、移
動方向はウェハチャックテーブルの勾配により主に重力
により決定される、また移動スピードは主にウェハチャ
ックテーブルの勾配角度により決定されるため、ウェハ
洗浄水及びブレード冷却水の噴射方向、流量、圧力、及
びブレードの移動方向と移動速度あるいはウェハチャッ
クテーブルの移動方向と移動速度による制御が必要無く
なると言う効果がある。
ダイシング装置の装置構造によれば、ダイシング時に高
速回転するブレードによりICウェハより削り出された
切削屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、移
動方向はウェハチャックテーブルの勾配により主に重力
により決定される、また移動スピードは主にウェハチャ
ックテーブルの勾配角度により決定されるため、ウェハ
洗浄水及びブレード冷却水の噴射方向、流量、圧力、及
びブレードの移動方向と移動速度あるいはウェハチャッ
クテーブルの移動方向と移動速度による制御が必要無く
なると言う効果がある。
【0024】また本発明のICウェハのダイシング方法
及びウェハ洗浄方法を用いれば、ダイシング時に高速回
転するブレードによりICウェハより削り出された切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、勾配を
持つウェハチャックテーブル上を主に重力により移動す
るため、ICウェハ上に滞留し、切削屑が再びICウェ
ハの表面に沈殿し付着すると言う問題点を解消する効果
がある。
及びウェハ洗浄方法を用いれば、ダイシング時に高速回
転するブレードによりICウェハより削り出された切削
屑を含んだウェハ洗浄水及びブレード冷却水は、勾配を
持つウェハチャックテーブル上を主に重力により移動す
るため、ICウェハ上に滞留し、切削屑が再びICウェ
ハの表面に沈殿し付着すると言う問題点を解消する効果
がある。
【図1】従来技術のダイシング装置の装置構造断面図で
ある。
ある。
【図2】従来技術のダイシング装置の装置構造断面図で
ある。
ある。
【図3】本発明の一実施の形態を表すダイシング装置の
装置構造断面図である。
装置構造断面図である。
【図4】本発明の一実施の形態の要部を示すウェハ洗浄
水及びブレード冷却水の水の流れを示した図である。
水及びブレード冷却水の水の流れを示した図である。
【図5】本発明の一実施の形態の要部を示すブレード及
びウェハチャックテーブルの移動方向を示した図であ
る。
びウェハチャックテーブルの移動方向を示した図であ
る。
1.ウェハチャックテーブル 2.ICウェハ固定用粘着テープ 3.ICウェハ 4.ブレードフランジカバー 5.ウェハ洗浄水噴出ノズル 6.ブレード 7.ブレード冷却水噴出ノズル 8.ウェハ洗浄水噴出方向 9.ブレード冷却水噴出方向 10.ダイシング装置が水平設置時の水平線 11.切削屑を含んだブレード冷却水及びウェハ洗浄水
の流れ方向 12.ウェハチャックテーブル水平線 13.ブレード中心を通るチャックテーブル平行線 14.ウェハチャックテーブル移動方向 15.ブレード移動方向
の流れ方向 12.ウェハチャックテーブル水平線 13.ブレード中心を通るチャックテーブル平行線 14.ウェハチャックテーブル移動方向 15.ブレード移動方向
Claims (3)
- 【請求項1】ICウェハのダイシングに使用するダイシ
ング装置に於いて、被加工体であるICウェハを固定す
るウェハチャックテーブルが勾配を持つ構造であること
を特徴とするICウェハのダイシング装置の装置構造。 - 【請求項2】ICウェハのダイシングに於いて、被加工
体であるICウェハを勾配を持つウェハチャックテーブ
ルに固定し、ダイシングすることを特徴とするダイシン
グ方法。 - 【請求項3】ICウェハのダイシングに於いて、被加工
体であるICウェハを勾配を持つウェハチャックテーブ
ルに固定し、ダイシングの際発生するICウェハの切削
屑を、ウェハチャックテーブルの勾配を利用して洗浄す
ることを特徴とするICウェハの洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16015097A JPH118211A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | Icウェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及びicウェハの洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16015097A JPH118211A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | Icウェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及びicウェハの洗浄方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH118211A true JPH118211A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15708963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16015097A Withdrawn JPH118211A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | Icウェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及びicウェハの洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH118211A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015012092A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置および加工装置 |
CN108922866A (zh) * | 2018-09-13 | 2018-11-30 | 环维电子(上海)有限公司 | 切割盘以及切割机台 |
-
1997
- 1997-06-17 JP JP16015097A patent/JPH118211A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015012092A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置および加工装置 |
CN108922866A (zh) * | 2018-09-13 | 2018-11-30 | 环维电子(上海)有限公司 | 切割盘以及切割机台 |
CN108922866B (zh) * | 2018-09-13 | 2023-10-13 | 环维电子(上海)有限公司 | 切割盘以及切割机台 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6105567A (en) | Wafer sawing apparatus having washing solution spray and suction devices for debris removal and heat dissipation | |
JP2007216377A (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 | |
KR900001993B1 (ko) | 다이싱장치(dicing apparatus) | |
JP2007149860A (ja) | 基板の分割方法および分割装置 | |
EP1504842A1 (en) | Finishing machine using laser beam | |
US7943425B2 (en) | Semiconductor wafer sawing system and method | |
JP2007069280A (ja) | 切削装置 | |
JPH118211A (ja) | Icウェハのダイシング装置の装置構造、ダイシング方法、及びicウェハの洗浄方法 | |
JP2002329685A (ja) | ダイシング装置 | |
JP4447275B2 (ja) | マイクロマシンウェーハの分割方法及びダイシングフレーム | |
JPH04240749A (ja) | ダイシング装置 | |
JPH06275712A (ja) | ダイシング装置 | |
JP4481668B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2572354Y2 (ja) | ダイシング装置 | |
JP4909575B2 (ja) | 洗浄方法,洗浄装置 | |
JPH05206266A (ja) | ウェハダイシング装置 | |
JPH06188308A (ja) | ダイシングブレード | |
JPH06326185A (ja) | ダイシング装置およびダイシング用ブレード | |
JP2943212B2 (ja) | 半導体ウェハのダイシング方法及びダイシング装置 | |
JP2902880B2 (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
JP2861960B2 (ja) | ダイシング方法 | |
JP2015136739A (ja) | 切削装置 | |
JPH0697278A (ja) | コンタミ付着を防止したダイシング装置 | |
JP2017217754A (ja) | 液体カーテン形成装置 | |
JPS6331927Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |