JPH118177A - レジスト供給装置およびレジスト塗布方法 - Google Patents
レジスト供給装置およびレジスト塗布方法Info
- Publication number
- JPH118177A JPH118177A JP15850797A JP15850797A JPH118177A JP H118177 A JPH118177 A JP H118177A JP 15850797 A JP15850797 A JP 15850797A JP 15850797 A JP15850797 A JP 15850797A JP H118177 A JPH118177 A JP H118177A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- viscosity
- adjusting
- wafer
- mixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 膜厚に応じて粘度が調整されたレジストを供
給する装置を提供する。 【解決手段】 レジスト供給装置１は、レジスト原液の
粘度を調整する粘度調整手段２と、粘度調整手段２に接
続され、適正粘度に調整されたレジストを供給する管路
６ａ、ノズル３とを備える。
給する装置を提供する。 【解決手段】 レジスト供給装置１は、レジスト原液の
粘度を調整する粘度調整手段２と、粘度調整手段２に接
続され、適正粘度に調整されたレジストを供給する管路
６ａ、ノズル３とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はレジスト供給装置
およびレジスト塗布方法に関し、特に、半導体装置を製
造する際に用いられるレジストの供給装置およびレジス
トの塗布方法に関するものである。
およびレジスト塗布方法に関し、特に、半導体装置を製
造する際に用いられるレジストの供給装置およびレジス
トの塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置を製造するためには、半導体
基板上に絶縁層や導電層などの加工が必要な層を形成
し、この層の上にフォトレジストを塗布してパターニン
グする。パターニングされたレジストをマスクとして加
工が必要な層がエッチングされる。
基板上に絶縁層や導電層などの加工が必要な層を形成
し、この層の上にフォトレジストを塗布してパターニン
グする。パターニングされたレジストをマスクとして加
工が必要な層がエッチングされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】レジストを絶縁層上に
塗布する際には、レジスト塗布装置コータが用いられ
る。この装置では、真空チャックで吸引した半導体基板
上に、製造会社で調整された粘度を有するレジストを載
せた状態で半導体基板を回転させることにより、均一な
膜厚を有するレジストを成膜する。
塗布する際には、レジスト塗布装置コータが用いられ
る。この装置では、真空チャックで吸引した半導体基板
上に、製造会社で調整された粘度を有するレジストを載
せた状態で半導体基板を回転させることにより、均一な
膜厚を有するレジストを成膜する。
【０００４】したがって、ある工程ではある膜厚のレジ
ストを塗布し、次の工程では別の膜厚を有するレジスト
を形成する場合には、それぞれの膜厚に応じた粘度を調
整するようにレジスト製造会社に依頼し、複数のレジス
ト原液が製造会社から配送される。そのため、必要な粘
度を有するレジスト原液がすぐ手に入らないという問題
がある。
ストを塗布し、次の工程では別の膜厚を有するレジスト
を形成する場合には、それぞれの膜厚に応じた粘度を調
整するようにレジスト製造会社に依頼し、複数のレジス
ト原液が製造会社から配送される。そのため、必要な粘
度を有するレジスト原液がすぐ手に入らないという問題
がある。
【０００５】そこで、この発明は、上述のような問題を
解決するためになされたものであり、必要な粘度を有す
るレジストを供給できる装置およびそのレジストの塗布
方法を提供することを目的とする。
解決するためになされたものであり、必要な粘度を有す
るレジストを供給できる装置およびそのレジストの塗布
方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に従ったレジス
ト供給装置は、レジスト原液の粘度を調整する粘度調整
手段と、粘度調整手段に接続され、適正粘度に調整され
たレジストをウエハ上に供給するレジスト供給手段とを
備える。
ト供給装置は、レジスト原液の粘度を調整する粘度調整
手段と、粘度調整手段に接続され、適正粘度に調整され
たレジストをウエハ上に供給するレジスト供給手段とを
備える。
【０００７】このように構成されたレジスト供給装置に
おいては、塗布されるレジストの膜厚に応じて粘度調整
手段がレジスト原液の粘度を調整することができるた
め、膜厚に応じた所望の粘度を有するレジストを供給す
ることができる。
おいては、塗布されるレジストの膜厚に応じて粘度調整
手段がレジスト原液の粘度を調整することができるた
め、膜厚に応じた所望の粘度を有するレジストを供給す
ることができる。
【０００８】また、粘度調整手段は、互いに粘度の異な
る複数の溶液を混合する混合手段と、混合手段によって
混合された混合溶液の粘度を測定する粘度測定手段とを
備え、粘度測定手段によって測定された粘度に応じて混
合手段に供給される複数の溶液の混合比率を調整するこ
とが好ましい。この場合、混合溶液の粘度に従い溶液の
混合比率を最適化することができるため、さらに精度よ
くレジストの粘度を調整することができる。
る複数の溶液を混合する混合手段と、混合手段によって
混合された混合溶液の粘度を測定する粘度測定手段とを
備え、粘度測定手段によって測定された粘度に応じて混
合手段に供給される複数の溶液の混合比率を調整するこ
とが好ましい。この場合、混合溶液の粘度に従い溶液の
混合比率を最適化することができるため、さらに精度よ
くレジストの粘度を調整することができる。
【０００９】さらに、粘度の異なる複数の溶液は同一の
成分を含むことが好ましい。この場合、複数の溶液が同
一成分を含むため、これらの溶液を混合しやすくなり、
かつ混合された溶液の質も均一となりやすい。
成分を含むことが好ましい。この場合、複数の溶液が同
一成分を含むため、これらの溶液を混合しやすくなり、
かつ混合された溶液の質も均一となりやすい。
【００１０】また、粘度調整手段は、溶媒中に溶かされ
る粉末状レジストの量を調整することによってレジスト
の粘度を調整することが好ましい。この場合、レジスト
の粘度に応じて粉末状レジストの量を決定することによ
り、容易にレジストの粘度を調整することができる。ま
た、粉末状レジストは溶媒に溶けやすいため、混合によ
り均一な質のレジストを供給することができる。
る粉末状レジストの量を調整することによってレジスト
の粘度を調整することが好ましい。この場合、レジスト
の粘度に応じて粉末状レジストの量を決定することによ
り、容易にレジストの粘度を調整することができる。ま
た、粉末状レジストは溶媒に溶けやすいため、混合によ
り均一な質のレジストを供給することができる。
【００１１】また、粘度調整手段は、レジスト原液から
溶媒を蒸発させることによりレジストの粘度を調整する
ことが好ましい。この場合、レジストの粘度に応じて溶
媒の蒸発量を調整することにより、所望の粘度を有する
レジストを容易に提供することができる。
溶媒を蒸発させることによりレジストの粘度を調整する
ことが好ましい。この場合、レジストの粘度に応じて溶
媒の蒸発量を調整することにより、所望の粘度を有する
レジストを容易に提供することができる。
【００１２】この発明に従ったレジスト塗布方法は、ウ
エハ上に塗布されるレジストの設計膜厚に応じて槽内で
レジスト原液の粘度を調整し、この粘度調整されたレジ
スト液を槽からウエハ上に導き、ウエハ上で所定膜厚の
レジストを塗布するものである。
エハ上に塗布されるレジストの設計膜厚に応じて槽内で
レジスト原液の粘度を調整し、この粘度調整されたレジ
スト液を槽からウエハ上に導き、ウエハ上で所定膜厚の
レジストを塗布するものである。
【００１３】このような方法に従えば、槽内でレジスト
原液の粘度をレジスト膜厚に応じて調整するため、１つ
の装置で所望の粘度を有するレジスト原液を調製し、所
定膜厚のレジストを塗布することができる。
原液の粘度をレジスト膜厚に応じて調整するため、１つ
の装置で所望の粘度を有するレジスト原液を調製し、所
定膜厚のレジストを塗布することができる。
【００１４】また、粘度の異なる複数の溶液の混合比率
を調整することによって粘度の調整を行なうことが好ま
しい。この場合、混合比率を変えることにより、膜厚に
応じた粘度を有するレジストを調整することができる。
を調整することによって粘度の調整を行なうことが好ま
しい。この場合、混合比率を変えることにより、膜厚に
応じた粘度を有するレジストを調整することができる。
【００１５】また、槽内に蓄えられた溶媒中に溶かす粉
末状レジストの量を調整することによって粘度の調整を
行なうことが好ましい。この場合、粉末状レジストの量
を調整するだけで所望の粘度を有するレジストを容易に
調整することができる。
末状レジストの量を調整することによって粘度の調整を
行なうことが好ましい。この場合、粉末状レジストの量
を調整するだけで所望の粘度を有するレジストを容易に
調整することができる。
【００１６】また、槽内に蓄えられた溶液の溶媒を蒸発
させることによって粘度の調整を行なうことが好まし
い。この場合、溶媒の蒸発量を調整することにより所望
の粘度を有するレジストを容易に調整することができ
る。
させることによって粘度の調整を行なうことが好まし
い。この場合、溶媒の蒸発量を調整することにより所望
の粘度を有するレジストを容易に調整することができ
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【００１８】（実施の形態１）図１を参照して、レジス
ト供給装置１は、ノズル３と、粘度測定手段４と、混合
手段５とを備える。粘度測定手段４と混合手段５が粘度
調整手段２を構成する。ノズル３と、粘度測定手段４
と、混合手段５と、貯留手段７、８は、それぞれ、ポン
プやバルブを有する管路６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄにより
互いに接続される。ノズル３と管路６ａが供給手段を構
成する。
ト供給装置１は、ノズル３と、粘度測定手段４と、混合
手段５とを備える。粘度測定手段４と混合手段５が粘度
調整手段２を構成する。ノズル３と、粘度測定手段４
と、混合手段５と、貯留手段７、８は、それぞれ、ポン
プやバルブを有する管路６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄにより
互いに接続される。ノズル３と管路６ａが供給手段を構
成する。
【００１９】貯留手段７、８には、それぞれ、粘度の異
なる溶液が蓄えられている。この溶液は同一成分からな
り、粘度だけが異なることが好ましい。
なる溶液が蓄えられている。この溶液は同一成分からな
り、粘度だけが異なることが好ましい。
【００２０】混合手段５の例として、図２の（Ａ）〜
（Ｊ）に示すようなものが挙げられる。（Ａ）では、容
器８１に混合溶液８２を入れ、容器８１を上下、左右に
振動させる。（Ｂ）では、混合溶液８２をプロペラなど
のような攪拌棒８３で攪拌する。（Ｃ）では、混合溶液
８２にパイプ８４を浸し、このパイプに不活性ガスを通
ずることにより混合溶液８２中に気泡を発生させ、攪拌
する。（Ｄ）では、容器８１の上下にばね８５を設け、
容器８１を上下に振動させて混合溶液８２を混合する。
（Ｅ）では、容器８１に設けた回転軸８６を中心に容器
８１を回転させ、混合溶液８２を混合する。（Ｆ）で
は、内部にフィン８７を設けた容器８１を回転させるこ
とにより、混合溶液８２を混合する。（Ｇ）では、容器
８１を温水管８８で温めることにより混合溶液８２を対
流により混合する。（Ｈ）では、磁石からなる攪拌子８
９とマグネティックスターラ９０により混合溶液８２を
混合する。（Ｉ）では、矢印９１で示す超音波により混
合溶液８２を混合する。（Ｊ）では、スプレー弁９２、
９３により混合溶液８２を形成する。（Ｋ）ではガス状
の溶液９８ａ、９８ｂを混合器９６へ導き、冷水９７で
冷却して混合溶液８２を形成する。
（Ｊ）に示すようなものが挙げられる。（Ａ）では、容
器８１に混合溶液８２を入れ、容器８１を上下、左右に
振動させる。（Ｂ）では、混合溶液８２をプロペラなど
のような攪拌棒８３で攪拌する。（Ｃ）では、混合溶液
８２にパイプ８４を浸し、このパイプに不活性ガスを通
ずることにより混合溶液８２中に気泡を発生させ、攪拌
する。（Ｄ）では、容器８１の上下にばね８５を設け、
容器８１を上下に振動させて混合溶液８２を混合する。
（Ｅ）では、容器８１に設けた回転軸８６を中心に容器
８１を回転させ、混合溶液８２を混合する。（Ｆ）で
は、内部にフィン８７を設けた容器８１を回転させるこ
とにより、混合溶液８２を混合する。（Ｇ）では、容器
８１を温水管８８で温めることにより混合溶液８２を対
流により混合する。（Ｈ）では、磁石からなる攪拌子８
９とマグネティックスターラ９０により混合溶液８２を
混合する。（Ｉ）では、矢印９１で示す超音波により混
合溶液８２を混合する。（Ｊ）では、スプレー弁９２、
９３により混合溶液８２を形成する。（Ｋ）ではガス状
の溶液９８ａ、９８ｂを混合器９６へ導き、冷水９７で
冷却して混合溶液８２を形成する。
【００２１】装置の形態として、図３の（Ａ）で示すよ
うに、１つの格納容器１ａ内にすべての構成要素を設け
てもよい。また、図３の（Ｂ）で示すように、ノズル
３、粘度測定手段４、管路６ａを１つの格納容器１ｂに
設け、混合手段５、貯留手段７、８、管路６ｃ、６ｄを
別の格納容器１ｃに設け、２つの格納容器１ｂ、１ｃを
管路６ｂで接続してもよい。
うに、１つの格納容器１ａ内にすべての構成要素を設け
てもよい。また、図３の（Ｂ）で示すように、ノズル
３、粘度測定手段４、管路６ａを１つの格納容器１ｂに
設け、混合手段５、貯留手段７、８、管路６ｃ、６ｄを
別の格納容器１ｃに設け、２つの格納容器１ｂ、１ｃを
管路６ｂで接続してもよい。
【００２２】このような装置を用いてレジストを供給す
るには、貯留手段７、８内の溶液を、管路６ｃ、６ｄを
介して混合手段５へ送る。これらの溶液が混合手段５内
で混合されてレジスト原液となり、管路６ｂを介して粘
度測定手段４へ送られる。
るには、貯留手段７、８内の溶液を、管路６ｃ、６ｄを
介して混合手段５へ送る。これらの溶液が混合手段５内
で混合されてレジスト原液となり、管路６ｂを介して粘
度測定手段４へ送られる。
【００２３】粘度測定手段４で測定されたレジスト原液
の粘度が所定値であればレジスト原液は管路６ａ、ノズ
ル３を介してスピナ１０上に固定されたウエハ９に供給
される。スピナ１０を用いてウエハ９を回転させること
により、ウエハ９上にレジストが塗布される。
の粘度が所定値であればレジスト原液は管路６ａ、ノズ
ル３を介してスピナ１０上に固定されたウエハ９に供給
される。スピナ１０を用いてウエハ９を回転させること
により、ウエハ９上にレジストが塗布される。
【００２４】粘度測定手段４において測定されたレジス
ト原液の粘度が所定値でない場合には、貯留手段７、８
から混合手段５へ供給される溶液の比率を調整すること
により、レジスト原液の粘度が所定値となるようにす
る。この混合比率の調整は人為的な作業としてもよく、
さらに機械による作業としてもよい。混合比を調整して
レジスト原液の粘度が所定値となればこのレジスト原液
をウエハ９上に供給する。
ト原液の粘度が所定値でない場合には、貯留手段７、８
から混合手段５へ供給される溶液の比率を調整すること
により、レジスト原液の粘度が所定値となるようにす
る。この混合比率の調整は人為的な作業としてもよく、
さらに機械による作業としてもよい。混合比を調整して
レジスト原液の粘度が所定値となればこのレジスト原液
をウエハ９上に供給する。
【００２５】このようなレジスト供給装置１と、この装
置を用いたレジスト塗布方法においては、粘度の異なる
２種の溶液を混合して、所定の粘度を有するレジスト原
液を調製するため、さまざまな粘度のレジスト原液を調
製でき、レジストの膜厚を最適な値とすることができ
る。
置を用いたレジスト塗布方法においては、粘度の異なる
２種の溶液を混合して、所定の粘度を有するレジスト原
液を調製するため、さまざまな粘度のレジスト原液を調
製でき、レジストの膜厚を最適な値とすることができ
る。
【００２６】以上に示したレジスト供給装置１はさまざ
まに変形が可能である。たとえば、貯留手段を３つ以上
設けてもよいし、貯留手段７、８と混合手段５の間にポ
ンプを設けず重力により溶液を混合手段５へ移動させて
もよい。
まに変形が可能である。たとえば、貯留手段を３つ以上
設けてもよいし、貯留手段７、８と混合手段５の間にポ
ンプを設けず重力により溶液を混合手段５へ移動させて
もよい。
【００２７】（実施の形態２）図４で示すレジスト供給
装置４１は、貯留手段４７には粉末状レジスト、貯留手
段４８には有機溶媒が貯えられている点で図１で示すレ
ジスト供給装置１と異なる。
装置４１は、貯留手段４７には粉末状レジスト、貯留手
段４８には有機溶媒が貯えられている点で図１で示すレ
ジスト供給装置１と異なる。
【００２８】この装置を用いてレジストを供給するに
は、まず、貯留手段４７内の粉末状レジストが管路６ｃ
を介して混合手段５へ送られ、貯留手段４８内の有機溶
媒が管路６ｄを介して混合手段５へ送られる。混合手段
５では、図２の（Ｌ）で示すように、有機溶媒９５と粉
末状レジスト９４が混合される。混合の方法は、図２の
（Ａ）〜（Ｉ）で示すような方法を用いることができ
る。混合して調製されたレジスト原液が管路６ｂを介し
て粘度測定手段４へ送られて粘度が測定される。
は、まず、貯留手段４７内の粉末状レジストが管路６ｃ
を介して混合手段５へ送られ、貯留手段４８内の有機溶
媒が管路６ｄを介して混合手段５へ送られる。混合手段
５では、図２の（Ｌ）で示すように、有機溶媒９５と粉
末状レジスト９４が混合される。混合の方法は、図２の
（Ａ）〜（Ｉ）で示すような方法を用いることができ
る。混合して調製されたレジスト原液が管路６ｂを介し
て粘度測定手段４へ送られて粘度が測定される。
【００２９】粘度が所定値であればレジスト原液は管路
６ａ、ノズル３を介してスピナ１０上のウエハ９へ供給
される。スピナ１０によりウエハ９を回転させることに
より、ウエハ９上に所定の膜厚のレジストが形成され
る。
６ａ、ノズル３を介してスピナ１０上のウエハ９へ供給
される。スピナ１０によりウエハ９を回転させることに
より、ウエハ９上に所定の膜厚のレジストが形成され
る。
【００３０】レジスト原液の粘度が所定の値でない場合
には、貯留手段４７から供給される粉末状レジストの量
を変化させてレジスト原液の粘度を所定値とした後にレ
ジスト原液がウエハ９上へ供給される。
には、貯留手段４７から供給される粉末状レジストの量
を変化させてレジスト原液の粘度を所定値とした後にレ
ジスト原液がウエハ９上へ供給される。
【００３１】このようなレジスト供給装置４１とそれを
用いたレジスト塗布方法においては、粉末状レジストの
量を変化させることにより、所定の粘度を有するレジス
ト原液を調製することができるため、さまざまな膜厚の
レジストを容易に供給することができる。
用いたレジスト塗布方法においては、粉末状レジストの
量を変化させることにより、所定の粘度を有するレジス
ト原液を調製することができるため、さまざまな膜厚の
レジストを容易に供給することができる。
【００３２】（実施の形態３）図５で示すレジスト供給
装置６１は、レジスト原液を貯留した貯留手段６７と、
レジスト原液から溶媒を蒸発させる蒸発手段６５を有す
る点で図１で示すレジスト供給装置１と異なる。なお、
粘度測定手段４と蒸発手段６５が粘度調整手段６２を構
成する。
装置６１は、レジスト原液を貯留した貯留手段６７と、
レジスト原液から溶媒を蒸発させる蒸発手段６５を有す
る点で図１で示すレジスト供給装置１と異なる。なお、
粘度測定手段４と蒸発手段６５が粘度調整手段６２を構
成する。
【００３３】この装置を用いてレジストを供給するに
は、貯留手段６７内のレジスト原液が管路６ｃを介して
蒸発手段６５へ送られる。蒸発手段６５では、レジスト
原液が加熱、減圧されることにより、レジスト原液の粘
度が変化する。このレジスト原液の粘度を粘度測定手段
４が測定し、粘度が所定値であれば管路６ａ、ノズル３
を介してレジスト原液がウエハ９に供給される。スピナ
１０を用いてウエハ９を回転させることにより、ウエハ
９上に所定の厚さのレジストが形成される。
は、貯留手段６７内のレジスト原液が管路６ｃを介して
蒸発手段６５へ送られる。蒸発手段６５では、レジスト
原液が加熱、減圧されることにより、レジスト原液の粘
度が変化する。このレジスト原液の粘度を粘度測定手段
４が測定し、粘度が所定値であれば管路６ａ、ノズル３
を介してレジスト原液がウエハ９に供給される。スピナ
１０を用いてウエハ９を回転させることにより、ウエハ
９上に所定の厚さのレジストが形成される。
【００３４】粘度測定手段４により測定された粘度が所
定値でない場合には、蒸発手段６５が蒸発させる溶媒の
量を変化させてレジスト原液の粘度が所定値とされた後
にレジスト原液がウエハ９上に供給される。
定値でない場合には、蒸発手段６５が蒸発させる溶媒の
量を変化させてレジスト原液の粘度が所定値とされた後
にレジスト原液がウエハ９上に供給される。
【００３５】このようなレジスト供給装置６１とそれを
用いたレジスト塗布方法においては、蒸発手段６５によ
り蒸発させる溶媒の量を変化させることにより所望の粘
度のレジスト原液を調製することができるため、最適な
膜厚のレジストを供給することができる。
用いたレジスト塗布方法においては、蒸発手段６５によ
り蒸発させる溶媒の量を変化させることにより所望の粘
度のレジスト原液を調製することができるため、最適な
膜厚のレジストを供給することができる。
【００３６】以上この発明の実施の形態について説明し
たが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示で
あって制限的なものではないと考えられるべきである。
本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲
によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範
囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
たが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示で
あって制限的なものではないと考えられるべきである。
本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲
によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範
囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００３７】
【発明の効果】この発明に従ったレジスト供給装置は、
レジスト原液の粘度を調整する粘度調整手段と、粘度調
整手段に接続され、適正粘度に調整されたレジストウエ
ハ上に供給するレジスト供給手段とを備えるため、所望
の粘度を有するレジストを供給することができる。
レジスト原液の粘度を調整する粘度調整手段と、粘度調
整手段に接続され、適正粘度に調整されたレジストウエ
ハ上に供給するレジスト供給手段とを備えるため、所望
の粘度を有するレジストを供給することができる。
【００３８】また、粘度調整手段は、互いに粘度の異な
る複数の溶液を混合する混合手段と、混合手段によって
混合された混合溶液の粘度を測定する粘度測定手段とを
備え、粘度測定手段によって測定された粘度に応じて混
合手段に供給される複数の溶液の混合比率を調整するた
め、さらに精度よくレジストの粘度を調整することがで
きる。
る複数の溶液を混合する混合手段と、混合手段によって
混合された混合溶液の粘度を測定する粘度測定手段とを
備え、粘度測定手段によって測定された粘度に応じて混
合手段に供給される複数の溶液の混合比率を調整するた
め、さらに精度よくレジストの粘度を調整することがで
きる。
【００３９】さらに、粘度の異なる複数の溶液は同一の
成分を含むため、溶液を混合しやすくなり、かつ混合さ
れた溶液の質も均一となりやすい。
成分を含むため、溶液を混合しやすくなり、かつ混合さ
れた溶液の質も均一となりやすい。
【００４０】また、粘度調整手段は、溶媒中に溶かされ
る粉末レジストの量を調整することによってレジストの
粘度を調整するため、レジストの粘度に応じて粉末状レ
ジストの量を決定することにより、容易にレジストの粘
度を調整することができる。また、粉末状レジストは溶
媒に溶けやすいため、混合により均一な質のレジストを
供給することができる。
る粉末レジストの量を調整することによってレジストの
粘度を調整するため、レジストの粘度に応じて粉末状レ
ジストの量を決定することにより、容易にレジストの粘
度を調整することができる。また、粉末状レジストは溶
媒に溶けやすいため、混合により均一な質のレジストを
供給することができる。
【００４１】また、粘度調整手段は、レジスト原液から
溶媒を蒸発させることによりレジストの粘度を調整する
ため、レジストの粘度に応じて溶媒の蒸発量を調整する
ことにより、所望の粘度を有するレジストを容易に提供
することができる。
溶媒を蒸発させることによりレジストの粘度を調整する
ため、レジストの粘度に応じて溶媒の蒸発量を調整する
ことにより、所望の粘度を有するレジストを容易に提供
することができる。
【００４２】この発明に従ったレジスト塗布方法は、ウ
エハ上に塗布されるレジストの設計膜厚に応じて層内で
レジスト原液の粘度を調整し、この粘度調整されたレジ
スト液を層からウエハ上に導き、ウエハ上で所定の膜厚
のレジストを塗布するものであるため、所定膜厚のレジ
ストを塗布することができる。
エハ上に塗布されるレジストの設計膜厚に応じて層内で
レジスト原液の粘度を調整し、この粘度調整されたレジ
スト液を層からウエハ上に導き、ウエハ上で所定の膜厚
のレジストを塗布するものであるため、所定膜厚のレジ
ストを塗布することができる。
【００４３】また、粘度の異なる複数の溶液の混合比率
を調整することによって粘度の調整を行なうため、膜厚
に応じた粘度を有するレジストを調整することができ
る。
を調整することによって粘度の調整を行なうため、膜厚
に応じた粘度を有するレジストを調整することができ
る。
【００４４】また、層内に蓄えられた溶媒中に溶かす粉
末状レジストの量を調整することによって粘度の調整を
行なうため、粉末状レジストの量を調整するだけで所望
の粘度を有するレジストを容易に調整することができ
る。
末状レジストの量を調整することによって粘度の調整を
行なうため、粉末状レジストの量を調整するだけで所望
の粘度を有するレジストを容易に調整することができ
る。
【００４５】また、層内に蓄えられた溶液の溶媒を蒸発
させることによって粘度の調整を行なうため、溶媒の蒸
発量を調整することにより所望の粘度を有するレジスト
を容易に調整することができる。
させることによって粘度の調整を行なうため、溶媒の蒸
発量を調整することにより所望の粘度を有するレジスト
を容易に調整することができる。
【図１】 この発明の実施の形態１に従ったレジスト供
給装置を示す模式図である。
給装置を示す模式図である。
【図２】 図１における混合手段を示す模式図である。
【図３】 図１で示すレジスト供給装置の例を示す模式
図である。
図である。
【図４】 この発明の実施の形態２に従ったレジスト供
給装置の模式図である。
給装置の模式図である。
【図５】 この発明の実施の形態３に従ったレジスト供
給装置の模式図である。
給装置の模式図である。
１，４１，６１ レジスト供給装置、２，６２ 粘度調
整手段、３ ノズル、４ 粘度測定手段、５ 混合手
段、７，８，４７，４８，６７ 貯留手段、６５蒸発手
段。
整手段、３ ノズル、４ 粘度測定手段、５ 混合手
段、７，８，４７，４８，６７ 貯留手段、６５蒸発手
段。
Claims (9)
- 【請求項１】 レジスト原液の粘度を調整する粘度調整
手段と、 前記粘度調整手段に接続され、適正粘度に調整されたレ
ジストをウエハ上に供給するレジスト供給手段とを備え
た、レジスト供給装置。 - 【請求項２】 前記粘度調整手段は、互いに粘度の異な
る複数の溶液を混合する混合手段と、前記混合手段によ
って混合された混合溶液の粘度を測定する粘度測定手段
とを備え、前記粘度測定手段によって測定された粘度に
応じて前記混合手段に供給される複数の溶液の混合比率
を調整する、請求項１に記載のレジスト供給装置。 - 【請求項３】 前記粘度の異なる複数の溶液は、同一の
成分を含む、請求項２に記載のレジスト供給装置。 - 【請求項４】 前記粘度調整手段は、溶媒中に溶かされ
る粉末状レジストの量を調整することによってレジスト
の粘度を調整する、請求項１に記載のレジスト供給装
置。 - 【請求項５】 前記粘度調整手段は、レジスト原液から
溶媒を蒸発させることにより、レジストの粘度を調整す
る、請求項１に記載のレジスト供給装置。 - 【請求項６】 ウエハ上に塗布されるレジストの設計膜
厚に応じて槽内でレジスト原液の粘度を調整し、この粘
度調整されたレジスト液を前記槽からウエハ上に導き、
ウエハ上で所定膜厚のレジストを塗布する、レジスト塗
布方法。 - 【請求項７】 粘度の異なる複数の溶液の混合比率を調
整することによって粘度の調整を行なう、請求項６に記
載のレジスト塗布方法。 - 【請求項８】 槽内に蓄えられた溶媒に溶かす粉末状レ
ジストの量を調整することによって粘度の調整を行な
う、請求項６に記載のレジスト塗布方法。 - 【請求項９】 槽内に蓄えられた溶液の溶媒を蒸発させ
ることによって粘度の調整を行なう、請求項６に記載の
レジスト塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15850797A JPH118177A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | レジスト供給装置およびレジスト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15850797A JPH118177A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | レジスト供給装置およびレジスト塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118177A true JPH118177A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15673253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15850797A Withdrawn JPH118177A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | レジスト供給装置およびレジスト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH118177A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6849563B2 (en) * | 2002-12-09 | 2005-02-01 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for controlling coating thickness |
| JP2007173367A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Sony Corp | 薬液処理装置および薬液処理方法 |
| JP2008066520A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Mitsubishi Chemical Engineering Corp | フォトレジスト供給装置およびフォトレジスト供給方法 |
| JP2008071960A (ja) * | 2006-09-14 | 2008-03-27 | Tokyo Electron Ltd | 塗布処理方法 |
| KR101045171B1 (ko) * | 2002-04-03 | 2011-06-30 | 호야 가부시키가이샤 | 스핀-코팅 방법, 스핀-코팅 조건 결정 방법, 및 마스크 블랭크 |
| WO2012063948A1 (ja) * | 2010-11-12 | 2012-05-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 金型の微細パターン面清掃方法とそれを用いたインプリント装置 |
-
1997
- 1997-06-16 JP JP15850797A patent/JPH118177A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101045171B1 (ko) * | 2002-04-03 | 2011-06-30 | 호야 가부시키가이샤 | 스핀-코팅 방법, 스핀-코팅 조건 결정 방법, 및 마스크 블랭크 |
| US8293326B2 (en) | 2002-04-03 | 2012-10-23 | Hoya Corporation | Spin-coating method, determination method for spin-coating condition and mask blank |
| US6849563B2 (en) * | 2002-12-09 | 2005-02-01 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for controlling coating thickness |
| JP2007173367A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Sony Corp | 薬液処理装置および薬液処理方法 |
| JP2008066520A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Mitsubishi Chemical Engineering Corp | フォトレジスト供給装置およびフォトレジスト供給方法 |
| JP2008071960A (ja) * | 2006-09-14 | 2008-03-27 | Tokyo Electron Ltd | 塗布処理方法 |
| WO2012063948A1 (ja) * | 2010-11-12 | 2012-05-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 金型の微細パターン面清掃方法とそれを用いたインプリント装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI677042B (zh) | 在化學氣相沉積製程期間的動態晶圓校平、傾斜、旋轉 | |
| JP3747403B2 (ja) | 溶剤蒸気センサーを有するホトレジスト塗布工程制御装置 | |
| US6884294B2 (en) | Coating film forming method and apparatus | |
| US6824616B2 (en) | Substrate processing method and substrate processing system | |
| JPH04504377A (ja) | 基体上へフォトレジスト組成物をコーティングする方法 | |
| JPS6354725A (ja) | スピンコ−テイング方法及びその装置 | |
| JP2002519195A (ja) | 固体表面を液状配合物で被覆する方法 | |
| US5646071A (en) | Equipment and method for applying a liquid layer | |
| JPH06326014A (ja) | 回転塗布装置及び回転塗布方法 | |
| JPH118177A (ja) | レジスト供給装置およびレジスト塗布方法 | |
| JP2019145792A (ja) | 基板への周期的オルガノシリケートまたは自己組織化モノレイヤのスピンオンコーティングのためのシステムおよび方法 | |
| JP3262472B2 (ja) | ラングミュアーブロジェット膜の製造装置 | |
| JP3442934B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| US6485893B1 (en) | Resist pattern forming method and film forming method | |
| JP2001239199A (ja) | 塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法 | |
| JP2024505843A (ja) | 自己組織化リソグラフィ | |
| JP2004103781A (ja) | 液体塗布方法及び液体塗布装置 | |
| JP2003100595A (ja) | 高粘度レジスト塗布装置及び塗布方法 | |
| US6593252B1 (en) | Film deposition method and apparatus | |
| JPH10172894A (ja) | レジスト塗布装置およびレジスト塗布方法 | |
| JPH03211819A (ja) | ホトレジスト供給装置 | |
| JPS6086542A (ja) | フオトレジスト塗布装置 | |
| JPH02194873A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
| JPS581144A (ja) | フオトレジストの塗布方法 | |
| JP2002018342A (ja) | 処理液塗布方法及び装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |