JPH1158297A - パンチ金型 - Google Patents

パンチ金型

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JPH1158297A
JPH1158297A JP22773297A JP22773297A JPH1158297A JP H1158297 A JPH1158297 A JP H1158297A JP 22773297 A JP22773297 A JP 22773297A JP 22773297 A JP22773297 A JP 22773297A JP H1158297 A JPH1158297 A JP H1158297A
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JP
Japan
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die
punch
pressure air
diameter surface
hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP22773297A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Okada
健一 岡田
Masahiro Takagi
正弘 高木
Hiroshi Hasegawa
寛 長谷川
Masahiro Umeda
雅浩 梅田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Information Technology Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Information Technology Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Information Technology Co Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】従来のパンチ金型では、グリーンシートの抜カ
スを効率良く除去するためのしくみが無いため、グリー
シートの素材として含まれるバインダーにより抜カスが
ダイに付着、蓄積し、切れ味が低下したり、スルーホー
ル内へのカス詰まり不良が発生するという問題があっ
た。 【解決手段】パンチ金型のダイに設けた噴射口から高速
高圧エアーを噴射し、ダイの内径部に渦巻流を発生さ
せ、この渦巻流でパンチピン先端に付着した抜カスを強
制的に引き離す。これにより抜カスの除去、回収効率が
飛躍的に向上でき、グリーンシートのカス詰り不良を防
止することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、穴明けが施される
被処理物の穴明け加工おいて、穴明けによる抜カスがス
ルーホール内に残存するというカス詰まり不良防止に適
用して有効なパンチ金型に関するものである。
【0002】
【従来の技術】セラミック・グリーンシート(以下、単
にグリーンシートという)に穴明けを行うためのパンチ
金型として、たとえば、特開平4ー111798号公報に開示
されたパンチ装置のなかのパンチ金型が提案されてい
る。
【0003】このパンチ金型の加工部は図5に示すよう
な構成となっており、単数または複数のパンチピンをそ
の軸方向にガイドブッシュの位置決め、ガイドで摺動可
能に配置するとともに、ストリッパチャンバーを挿入し
たストリッパプレートと、パンチピンに対向する穴位置
にダイを挿入したダイべースとを具備した構成になって
いる。
【0004】加工方式としては、ストリッパプレートと
ダイベースの間に穴明け加工すべきグリーンシートを配
置した後、電磁ソレノイドの駆動力によりパンチピンを
下降させ加工荷重を負荷し、グリーンシートに穴明け加
工を行いスルーホールを形成するようになっている。さ
らに、グリーシートを順次ピッチ送りし、多数個のスル
ーホール穴明け加工を行う方式である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来のパンチ金型で
は、図5に示すように穴明け加工による抜カスの処理に
ついては考慮されておらず、特に、穴明け用工具である
ダイの構造・機能として、グリーンシートの抜カスを積
極的に除去する構造となっていなかった。そのため、穴
明けすべきスルーホル径がΦ0.1前後と小径であると
ともに穴数が数千から数万穴と多く、セラミック粉末と
バインダー(のり)で構成されている粘着性のあるグリ
ーンシートの場合、抜カスの堆積物1cがダイ内径面に
付着しやすく、ダイの切れ味が低下するという問題があ
った。また、抜カスがパンチピン先端に付着し、パンチ
ピンの上昇とともにスルーホール内に抜カスの一部1d
が持ち上がり、カス詰まり不良が発生するという問題が
あった。そのため、穴明け作業後の除去修正作業が必要
となるためコスト高なものであった。また、穴明け後の
工程でスルーホール内に導体ペーストを充填し回路形成
する時、前工程での抜カス詰まりによリ電気的導通不良
発生(抜カスは絶縁物であるため)が懸念され、回路の
オープン不良の発生等、基板全体の信頼性が低下すると
いう問題がある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、単数または複数のパンチピンの軸方向に加
工荷重を負荷することでパンチピンガイドで案内しなが
らパンチピンを下降、上昇可能な構造を持つ上型と、前
記パンチピン先端の切れ刃の外径より大きい切れ刃部径
を有するダイを備えた下型の間に、穴明けすべきセラミ
ックグリーンシートを配置したのち、加工荷重の負荷に
よりパンチピンを下降し穴明け加工すべきセラミックグ
リーンシートにパンチピン先端の切れ刃部を貫通させて
穴明け加工しグリーンシートにスルーホールを形成する
パンチ金型において、下型に高圧エアーを導く流路を設
けるとともにダイの外径面から内径面にむけて所定の角
度を有し、かつ穴径が外径面から内径面に向かって細く
なっているためエアー流速を加速できるエアー噴射口を
設けた構造とした。これにより、高圧エアーをダイ内径
面側に加速しながら高速で導き入れ、その高速エアーが
ダイの内径面にそって設けた螺旋状溝内を高圧高速で流
れることでエアーの渦巻流を発生させ、この渦巻流でパ
ンチ先端に付着したグリーンシートの抜カスを強制的に
引き離し、ダイ内径部より抜カスを効率良く排除出来
る。
【0007】特に、高圧高速エアーの渦巻流であるた
め、一方向からの単純なエアー噴射の方式等に比べて、
ダイ3内壁面の円周方向の全周にわたってエアーが完全
にいきわたり、粘着性の有る抜カスが付着することなく
完全に排除出来ることが特徴である。よって、抜カスの
一部でも付着しているとそれが核となって抜カスが順次
堆積、成長する(図5に示す)危険性もまったくなくな
る。その結果、穴明け加工によりグリーンシートに形成
したスルーホールのカス詰まり不良を完全に0化でき、
製品基板の不良品の発生を抑止できる。また、下型のう
ちダイ取付位置にダイの外径面全周より高圧エアーを導
くための溝を設け、ダイの外径面から内径面にむけて所
定の角度を有し、かつ穴径が外径面から内径面に向かっ
て細くなるようなエアー噴射口を、そのエアー噴射口先
端穴位置がダイ内径面にそって螺旋状となるように2個
以上設けた構造とした。これにより、ダイ外周の全面か
ら高圧エアーをダイ内径面側に加速しながら高速で導き
入れ、その高速高圧エアーの噴射口がダイの内径面にそ
って螺旋状に設けているため、ダイ内径部に高圧高速の
渦巻流を発生させることが可能である。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を、図面に
基づいて説明する。図1は本発明の一実施例を示すもの
で、同図において1は穴明けすべき被加工材であるグリ
ーンシートであり、下型4と上型5の間に載置するとと
もに、外周部端面をX−Yテーブル(図示せず)に固定
し、制御盤(図示せず)からの信号で穴明けピッチ8だ
け送り方向9へ、順次ピッチ送り可能である。2は、グ
リーンシート1に穴明けするための工具であるパンチピ
ンであり、先端切れ刃部2aは穴明けすべき穴径と同径
である。また、パンチピン2は、上型5に圧入固定した
パンチピンガイド10の内径部でガイドされ、加工荷重
6の負荷により下降しグリーシート1に穴明け加工を行
う。
【0009】下型4は、グリーンシート1を載置すると
ともに、穴明け加工用のダイ3を、ダイ3の外径とダイ
固定穴4cがかん合し固定している。ダイ3の切れ刃部
3aの内径は、前記パンチピン2の先端切れ刃部2a外
径より大きく、パンチピン2が下降するとパンチピン2
の先端切れ刃部2aが、ダイ3の切れ刃部3a内に挿入
させることで、グリーンシート1を剪断加工し抜カス1
bを落下させ、スルーホール1aを形成できる構造であ
る。ここで、下型4には流路4aが設けて有り、ダイ3
の噴射口3bと連通し高圧エアー7をダイ3の内径面に
設けた螺旋状溝3cへ、高圧エアー7を導きいれること
が可能な構造である。また、噴射口3bの径はエアーの
流入方向に向かって徐々に小さくしているため(流路面
積が小さくなっている)、高圧エアー7の流速を噴射口
3bで加速する。加速した高圧エアーは螺旋状溝3cに
そって流れると渦巻流7aを発生させる。この、渦巻流
7aの衝突でパンチピン先端切れ刃部2aから抜カス1
bを強制的に引き離すとともに、ダイ3内壁面の全周に
わたり抜カス1bを確実に落下回収させる事が可能であ
る。また、抜きカス1bは落下すると集塵機(図示せ
ず)の吸引力により回収される構造である。
【0010】以上のように構成されたパンチ金型におい
て具体的な方法と加工順序を説明する。まず、穴明けす
べきグリーンシート1はアルミナ等のセラミック粉末を
バインダーで結合させシート状にしたもので、寸法は厚
さ0.2mm、大きさ200×200mmである。この
グリーンシート1の外周端面をX−Yテーブル(図示せ
ず)に固定し、下型4と上型5の間に載置する。つぎ
に、下型4の流路4aから圧力5kg/cm2ノ高圧エアー7
を流し、噴射口3bで絞り流速を加速し、ダイ3の内径
面に設けた螺旋状溝3cに流入させ渦巻流7aを発生さ
せる。ここで、噴射口3bの入口径は0.4mm、出口
径は0.2mm、螺旋状溝3cの幅は0.2mm、深さ
は0.2mm、噴射口角度11は45°である。また、
ダイ3の切れ刃部3aの内径は0.17mmとした。以
上のようにセッテイングした後パンチピン2の軸方向に
加工荷重6約150gを負荷し、パンチピン2を下降さ
せ穴明け加工を行う。つぎに、パンチピン2を上昇させ
1穴分の加工が終了する。さらに、X−Yテーブルの駆
動によりグリーンシート2を穴ピッチ8だけ送り方向9
にピッチ送り移動し、順次穴明けを加工を実施する。
【0011】つぎに、もう1方の実施例を図2、図3、
図4により説明する。図2において、上型5、パンチピ
ン2、グリーンシート1は図1と同様である。下型4に
は、ダイ3外周面全周から高圧エアー7を流入させるた
めの流路4bが設けてあり、噴射口3dを含め多数の噴
射口に連通しているため、ダイ3の内径部に向かって同
時に高圧高速エアーを全噴射口から噴射する構造であ
る。ここで、図3はダイ3の詳細外観図であり、噴射口
入口側3dの径は0.4mm、出口側3e径は0.2m
m、噴射口角度11は45°である。また、図4は噴射
口の出口側穴位置を示し、3eから3tまでの16穴が
図4でわかるように螺旋状に配置している。その結果、
ダイ3の内径部では高速高圧の渦巻流7aが発生し,抜
カス1bをパンチピン1の先端切れ刃2aから強制的に
引き離し、抜カス1bの回収を確実なものと出来る。こ
のように構成したパンチ金型を用いた穴明け加工方式と
しては、図1と同様である。
【0012】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によればグリ
ーンシートのパンチ金型において、穴明け加工時のグリ
ーンシートの抜カスを効率良く除去出来るため、穴明け
加工後の抜カス除去修正作業が不要となりコスト低減で
きる効果がある。また、スルーホール中の抜カス残存に
よる電気的導通不良の危険性を回避出来るため信頼性の
高いセラミック基板を提供出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したパンチ金型の正面断面図。
【図2】本発明を適用したパンチ金型の正面断面図。
【図3】本発明を適用したパンチ金型のダイの形状を示
す外観図。
【図4】本発明を適用したパンチ金型のダイのエアー噴
射口位置を示す説明図。
【図5】従来の方式におけるパンチ金型を示す正面断面
図。
【符号の説明】 1 セラミックグリーンシート 1a スルーホール 1b 抜カス 2 パンチピン 3 ダイ 3b 噴射口a 3c 螺旋状溝 3d 噴射口b 4 下型 5 上型 6 加工荷重 7 高圧エアー 7a 渦巻流 8 スルーホールピッチ 10 パンチピンガイド 11 噴射口角度
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高木 正弘 神奈川県秦野市堀山下1番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 長谷川 寛 神奈川県秦野市堀山下1番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 梅田 雅浩 神奈川県秦野市堀山下1番地 株式会社日 立インフォメーションテクノロジー内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】単数または複数のパンチピンの軸方向に加
    工荷重を負荷することにより、前記パンチピンを下降、
    上昇させることができる構造を持つ上型と、前記パンチ
    ピン先端の切れ刃の外径より大きい切れ刃部径を有する
    ダイを備えた下型との間に、穴明けすべき被処理物を配
    置した後、前記加工荷重の負荷によりパンチピンを下降
    させ、前記被処理物に穴を形成するためのパンチ金型に
    おいて、 前記下型に高圧エアーを導く流路を設けるとともに、前
    記ダイの外径面から内径面にむけて所定の角度を有しか
    つ穴径が外径面から内径面に向かって細くなるようにエ
    アー噴射口を設け、且つ前記ダイの内径面にそって螺旋
    状溝を設けたことを特徴とするパンチ金型。
  2. 【請求項2】前記下型のうちダイ取付位置に前記ダイの
    外径面全周より高圧エアーを導くための溝を設けるとと
    もに、前記ダイの外径面から内径面にむけて所定の角度
    を有しかつ穴径が外径面から内径面に向かって細くなる
    ようなエアー噴射口を、そのエアー噴射口先端穴位置が
    ダイ内径面にそって螺旋状となるように2個以上設けた
    ことを特徴とする請求項1記載のパンチ金型。
JP22773297A 1997-08-25 1997-08-25 パンチ金型 Pending JPH1158297A (ja)

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19957517C1 (de) * 1999-11-30 2001-01-11 Bosch Gmbh Robert Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Durchbrüchen in grünen Keramikfolien
KR100817182B1 (ko) * 2001-11-29 2008-03-27 주식회사 포스코 용접기의 펀치 스크랩 유도장치
US7479004B2 (en) 2002-06-18 2009-01-20 Amada Company, Limited Die and die device
CN102489585A (zh) * 2011-12-02 2012-06-13 苏州卡波尔模具科技有限公司 自动充放气模具
US8303363B2 (en) 2009-09-18 2012-11-06 Fujifilm Corporation Method for bonding gas barrier film and electronic device, and electronic device and method for producing same
CN103506516A (zh) * 2013-09-10 2014-01-15 苏州安洁科技股份有限公司 一种高效排废治具
EP3127668A3 (en) * 2015-08-05 2017-03-15 Totani Corporation Plastic film punching apparatus
CN109731992A (zh) * 2019-01-24 2019-05-10 苏州百达精密机械有限公司 一种新型冲压模具
KR102189412B1 (ko) * 2020-04-16 2020-12-11 최봉기 반도체 소재 가공용 펀칭 장치

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19957517C1 (de) * 1999-11-30 2001-01-11 Bosch Gmbh Robert Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Durchbrüchen in grünen Keramikfolien
US6706236B2 (en) 1999-11-30 2004-03-16 Robert Bosch Gmbh Method for making holes in ceramic green sheets
KR100817182B1 (ko) * 2001-11-29 2008-03-27 주식회사 포스코 용접기의 펀치 스크랩 유도장치
US8506282B2 (en) 2002-06-18 2013-08-13 Amada Company, Limited Die and die device
US7479004B2 (en) 2002-06-18 2009-01-20 Amada Company, Limited Die and die device
US9138909B2 (en) 2002-06-18 2015-09-22 Amada Company, Limited Die and die device
US8303363B2 (en) 2009-09-18 2012-11-06 Fujifilm Corporation Method for bonding gas barrier film and electronic device, and electronic device and method for producing same
CN102489585A (zh) * 2011-12-02 2012-06-13 苏州卡波尔模具科技有限公司 自动充放气模具
CN103506516A (zh) * 2013-09-10 2014-01-15 苏州安洁科技股份有限公司 一种高效排废治具
EP3127668A3 (en) * 2015-08-05 2017-03-15 Totani Corporation Plastic film punching apparatus
US9931758B2 (en) 2015-08-05 2018-04-03 Totani Corporation Plastic film punching apparatus
CN109731992A (zh) * 2019-01-24 2019-05-10 苏州百达精密机械有限公司 一种新型冲压模具
KR102189412B1 (ko) * 2020-04-16 2020-12-11 최봉기 반도체 소재 가공용 펀칭 장치

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