JPH1157432A - 水素分離材料 - Google Patents

水素分離材料

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JPH1157432A
JPH1157432A JP24615597A JP24615597A JPH1157432A JP H1157432 A JPH1157432 A JP H1157432A JP 24615597 A JP24615597 A JP 24615597A JP 24615597 A JP24615597 A JP 24615597A JP H1157432 A JPH1157432 A JP H1157432A
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JP
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hydrogen
separation material
hydrogen separation
gas
less
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JP24615597A
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Hideto Koide
秀人 小出
Kenji Fujimoto
健治 藤本
Osamu Nakamura
修 中村
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Tonen Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 多孔質基体上に耐久性の良い無機質の水素透
過性薄膜を形成した水素分離材料を提供する。 【解決手段】 多孔質基体上に水素透過性金属を含有す
るシリカ質薄膜を有し、該シリカ質薄膜は平均細孔直径
10Å以下の細孔を有しかつSiH結合及びSiN結合
を含有することを特徴とする水素分離材料。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は水素を選択的に透過
させる水素分離材料に関するものである。
【0002】
【従来の技術】多孔質基体を支持体として用い、その上
に水素透過性金属膜を形成した構造の水素分離材料は知
られている。このような構造の水素分離材料において、
その金属膜の厚さはできるだけ薄い方が好ましく、その
金属膜の厚さを薄くすることで得られる水素分離材料の
水素透過率を高くすることができる。しかしながら、こ
の場合、その金属膜の厚さを1μm程度にまで薄くする
と、その金属膜にクラックやピンホールを生じ、金属膜
の水素分離性能が大幅に低下してしまう。特開平4−3
49926号公報によれば、無機多孔質体の細孔内にシ
リカゲル、アルミナゲル又はシリカ−アルミナゲルを充
填して多孔質基体の細孔径を小さくし、かつ表面を平滑
化させ、その上に薄膜の金属膜を形成した水素分離材料
が提案されている。しかしながら、この水素分離材料の
場合、薄厚の金属膜が表面に露出した構造を有するた
め、その金属膜が破損しやすいという問題がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、多孔質基体
上に耐久性の良い無機質の水素透過性薄膜を形成した水
素分離材料を提供することをその課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至った。即ち、本発明によれば、多孔質基体上に水素
透過性金属を含有するシリカ質薄膜を有し、該シリカ質
薄膜は平均細孔直径10Å以下の細孔を有しかつSiH
結合及びSiN結合を含有することを特徴とする水素分
離材料が提供される。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明において用いる多孔質基体
は、従来公知のものであり、このような多孔質基体に
は、セラミックス多孔質体及び金属質多孔質体等が包含
される。セラミックス質多孔質体としては、多孔質セラ
ミックス、多孔質ガラス、多孔質磁器等が挙げられる。
また、多孔質セラミックスにおいて、そのセラミックス
としては、耐火性材料、例えば、シリカ、アルミナ、シ
リカアルミナ、ジルコニア、チタニア、カルシア、マグ
ネシア、炭化珪素、窒化珪素、ゼオライト、粘土鉱物等
が挙げられる。金属多孔質体としては、多孔質金属、多
数の微細透孔を穿設した金属、金属微粒子焼結体等が挙
げられる。多孔質体の形状には、シート状、板体状、管
状、容器状等の各種の形状が包含される。多孔質基体の
形状は、水素分離材料の用途に応じて適宜の形状が選択
される。本発明で用いる多孔質基体において、その細孔
直径は、0.002〜0.2μm、好ましくは0.00
3〜0.1μmである。その空孔率は特に制約されない
が、通常、20〜50%、好ましくは30〜40%であ
る。
【0006】本発明の水素分離材料は、多孔質基体の片
面又は両面に対し、水素透過性金属を含有するシリカ質
薄膜を形成した構造を有する。この場合のシリカ質薄膜
は多孔質構造を有し、その平均細孔直径は10Å以下、
好ましくは7Å以下であり、その空孔率は20〜50
%、好ましくは30〜40%である。また、そのシリカ
質薄膜の厚さは5μm以下、好ましくは2μm以下であ
り、その下限値は0.5μm程度である。本発明の場
合、1〜2μmの範囲の薄膜に規定することが好まし
い。
【0007】本発明で多孔質基体上に形成する前記シリ
カ質薄膜は、SiO結合の他に、SiH結合及びSiN
結合を含有することを特徴とする。この場合、シリカ質
薄膜中に含まれるSiO結合の割合は、そのシリカ質薄
膜に含まれている全ケイ素(Si)原子数に対するSi
O結合を形成しているSi原子数の割合で、65〜9
9.5原子%、好ましくは95〜99原子%である。S
iO結合の割合が前記範囲よりも少なくなると、そのシ
リカ質薄膜の耐熱性や安定性が悪くなる。本発明の場
合、シリカ質薄膜中に含まれるSiH結合の割合は、そ
のシリカ質薄膜に含まれている全Si原子数に対するS
iH結合を形成しているSi原子数の割合で、30原子
%以下、好ましくは5原子%以下の範囲にするのがよ
い。その下限値は0.5原子%程度である。また、シリ
カ質薄膜中に含まれるSiN結合の割合は、30原子%
以下、好ましくは5原子%以下の範囲にするのがよい。
その下限値は0.5原子%程度である。
【0008】前記シリカ質薄膜に含まれる水素透過性金
属は、金属状ないし酸化金属状で存在する。この場合の
水素透過性金属としては、パラジウム、ニッケル、チタ
ン等の金属が挙げられる。シリカ質薄膜中に含まれる水
素透過性金属Mとケイ素原子(Si)との原子比[M]
/[Si]は、0.1〜100、好ましくは0.5〜1
0である。この原子比が前記範囲より大きくなるとピン
ホール、クラック等が発生し、十分な水素選択性が得ら
れなくなる。一方、前記範囲より小さくなると十分な水
素透過率が得られなくなる。
【0009】本発明の水素分離材料は、多孔質基体の片
面又は両面に水素透過性金属を含むポリシラザン膜を形
成した後、空気中において、そのポリシラザン膜を焼成
することにより製造することができる。多孔質基体表面
に対する水素透過性金属を含有するポリシラザン膜の形
成は、多孔質体表面にポリシラザンと水素透過性金属を
含む溶液を塗布し、乾燥することによって実施すること
ができる。ポリシラザンとしては、従来公知の各種のも
のを用いることができる。また、本発明で用いるポリシ
ラザンには、各種の変性体も包含される。このようなポ
リシラザン変性体については、例えば、特開平9−31
333号公報等に詳述されている。ポリシラザン中に含
まれるSiH結合の割合は、ポリシラザン中に含まれる
全Si原子数に対するSiHを形成しているSi原子数
の割合で、30原子%以下、好ましくは5原子%以下で
ある。本発明で好ましく用いられるポリシラザンを示す
と、例えば、次式で表されるものを示すことができる。
【化1】 前記式中、Rは水素又は炭化水素基を示し、nは0.3
以上の数を示し、mは0以上の数を示す。mとnとの比
m/nは0〜2、好ましくは0〜1である。Rを示す炭
化水素基には、脂肪族系炭化水素基及び芳香族系炭化水
素基が包含される。その具体例を示すと、例えば、メチ
ル、エチル、プロピル、フェニル、トリル等を示すこと
ができる。ポリシラザンの数平均分子量は、50〜50
0,000、好ましくは100〜100,000であ
る。
【0010】ポリシラザンを溶解させるための溶媒とし
ては、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼ
ン、ジエチルベンゼン、トリメチルベンゼン、トリエチ
ルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒;シクロヘキサ
ン、シクロヘキセン、エチルシクロヘキサン、メチルシ
クロヘキサン、デカヒドロナフタレン、p−メンタン等
の脂環式炭化水素系溶媒;ジペンテン、n−ペンタン、
i−ペンタン、n−ヘキサン、i−ヘキサン、n−ヘプ
タン、i−ヘプタン、n−オクタン、i−オクタン、n
−ノナン、i−ノナン、n−デカン、i−デカン等の飽
和炭化水素系溶媒;ジプロピルエーテル、ジブチルエー
テル等のエーテル系溶媒;メチルイソブチルケトン等の
ケトン系溶媒等が挙げられる。
【0011】ポリシラザン溶液に添加溶解させる水素透
過性金属は、そのポリシラザン溶液に溶解する形態の化
合物で用いられ、このような化合物には、脂肪酸塩、芳
香族カルボン酸塩、キレート、アルコキシド等が包含さ
れる。水素透過性金属は、単独又は混合物の形態でポリ
シラザン溶液に添加することができる。
【0012】溶液中に含まれるポリシラザン濃度は、
0.1〜30重量%、好ましくは0.1〜20重量%で
あり、水素透過性金属の濃度は、金属濃度として、3〜
45重量%、好ましくは10〜40重量%である。水素
透過性金属とポリシラザンとの比率は、水素透過性金属
Mの原子数とポリシラザン中に含まれるSi原子数との
比[M]/[Si]で表わして、0.1〜100、好ま
しくは0.5〜10の範囲に規定するのがよい。
【0013】多孔質基体表面に対する水素透過性金属と
ポリシラザンを含む溶液の塗布は、浸漬法や、ロールコ
ーティング法等の従来公知の方法により実施することが
できる。また、その塗布は、多数回にわたった多数回塗
りであることができる。多孔質基体上に形成する水素透
過性金属を含むポリシラザン膜の厚さは、所望するシリ
カ質膜の厚さに応じて適宜選択されるが、通常、0.5
〜5μmであり、好ましくは1〜2μmである。
【0014】多孔質基体上に形成されたポリシラザン膜
の焼成は、空気中において、150〜500℃、好まし
くは150〜400℃に加熱することにより実施され
る。この焼成により、ポリシラザン中のSiH、SiR
(R:水素又は炭化水素基)及びSiNのSiOへの変
換が起り、ポリシラザン膜は多孔質構造のシリカ質膜に
変換される。本発明の場合、このシリカ質膜は、SiO
結合の他にSiH結合とSiN結合を含有する。
【0015】前記のようにして得られる本発明の水素分
離材料は、そのシリカ質薄膜が機械的強度及び耐久性に
すぐれ、ピンホールやクラック等の10Å以上の孔を有
しない緻密なものであることから、良好な取扱い性と使
用性を有する。また、そのシリカ質薄膜による水素分離
機構は、分子ふるい機構ではなく、水素透過性金属の作
用による溶解拡散機構であることから、本発明の水素分
離材料は水素の選択透過性の非常に高いものである。ま
た、そのシリカ質膜は薄膜であることから、高い水素透
過率を示す。
【0016】本発明の水素分離材料は、水素ガスを含む
混合ガスから、その水素ガスを選択的に透過させる機能
を有する。本発明の水素分離材料を用いて混合ガス中の
水素ガスを分離するには、水素分離材料の一方の側(供
給側)に水素を含有する混合ガスを接触させる。これに
よって、その混合ガス中の水素ガスはその水素分離材料
を選択的に透過し、水素分離材料の反対側(透過側)に
は、水素ガスを高められた濃度で含むガスを得ることが
できる。この水素分離材料を用いる水素ガスの分離にお
いては、その分離温度が高い程水素分離効率は増加す
る。本発明の場合、その分離温度は、200〜700
℃、好ましくは300〜600℃である。また、水素分
離材料の供給側の水素分圧が透過側の水素分圧よりも大
きい程水素ガスの透過速度は高くなる。本発明の水素分
離材料を用いて混合ガスからの水素分離を行う場合、そ
の水素ガス透過率は、窒素やメタン等の他のガスの透過
率に比べると著しく大きく、混合ガスから効率よく水素
を分離することができる。
【0017】
【実施例】次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明
する。 実施例1 多孔質基体として、アルミナ多孔管を用いた。このアル
ミナ多孔管において、この内径は7mm、その外径は1
0mm、その長さは100mmであり、その外表面部分
の細孔径は100〜800Åである。水素透過性金属を
含むポリシラザン溶液Aを得るために、下記式(2)で
表される数平均分子量が1000のポリシラザンをその
濃度が0.2wt%となるように溶媒としてのシクロヘ
キセンに溶解させ、またプロピオン酸パラジウムを、そ
の濃度がPd金属濃度で25wt%となるように溶解さ
せた。
【化2】 次に、前記したアルミナ多孔管(以下、単に多孔管とも
言う)を前記溶液Aに浸漬した後、乾燥する塗布操作を
10回行って、多孔管の外表面にPd含有ポリシラザン
膜を形成した。次に、この多孔管を空気中において25
0℃で1時間焼成した。この焼成により、ポリシラザン
膜は、厚さ1μmの多孔質構造のシリカ質膜に変換さ
れ、本発明の水素分離材料が得られた。前記シリカ質膜
において、その平均細孔径は約5Åであり、その密度は
2.2g/cm3であった。平均細孔径はアルゴン吸着
法によって求めた。また、このシリカ質膜は、SiOを
形成しているSiを98原子%、SiHを形成している
Siを1原子%及びSiNを形成しているSiを1原子
%含有するものであった。このシリカ質膜中に含まれる
パラジウムの形態はパラジウム金属であった。シリカ質
膜中に含まれるPd原子数とSi原子数との比[Pd]
/[Si]は2であった。
【0018】実施例2 実施例1において、溶液A中に含まれるPd量を5倍に
した以外は同様にして実験を行い、[Pd]/[Si]
が10のシリカ質膜を有する水素分離材料を得た。
【0019】実施例3 実施例1において、溶液A中に含まれるPd量を50倍
にした以外は同様にして実験を行い、[Pd]/[S
i]比が100のシリカ質膜を有する水素分離材料を得
た。
【0020】表1に前記実施例1〜3で得た水素分離材
料におけるそのシリカ質膜の性状を示す。
【0021】
【表1】
【0022】応用例1 実施例1で得た管状の水素分離材料を用いてガス透過率
の測定試験を行った。測定装置としては、図1に示す装
置系を用いた。その測定結果を表2に示す。
【0023】図1において、1はガスボンベ、2は減圧
弁、3はニードルバルブ、4は圧力計、5はメスナッ
ト、6はユニオン、7はヒータ、8はチャンバー、9は
その中間部に被試験物としての管状の水素分離材料Mを
有するアルミナチューブ、10はガスクロマトグラフ、
11は膜流量計を各示す。ガスチャンバー8は、内管と
外管とからなる2重管の内管外壁面と外管内壁面との間
に形成される環状空間からなるもので、その内管の管壁
のうち、被試験物である管状の水素分離材料Mに対応す
る部分の管壁は削除され、チャンバー8内のガスが水素
分離材料Mに接触するようになっている。この場合、削
除する管壁部の軸方向の長さは、水素分離材料Mの長さ
よりも短くする。
【0024】図1の測定装置系を用いて、被試験物とし
ての管状の水素分離材料Mのガス透過率を測定するに
は、水素、窒素又はメタンの充填されたボンベ1から所
定のガスを減圧弁2、ニードルバルブ3を通して、水素
分離材料Mを包囲するチャンバー8に導入するととも
に、ヒーター7によりチャンバー8及び水素分離材料M
を加熱する。ユニオン6中には冷却水を流通させ、水素
分離材料Mの温度を所定温度に保持する。チャンバー8
に導入されたガスのうち、その被試験物としての水素分
離材料Mの管壁を透過したガス(透過ガス)はアルミナ
チューブ9の後端部からガスクロマトグラフィー10に
送られ、ここでガス分析される。また、チャンバー8の
後端部からの排出ガス(非透過ガス)もガスクロマトグ
ラフィー10によりガス分析される。チャンバー8の後
端からガスクロマトグラフィーに送られる非透過ガス
は、膜流量計11によりその流量が測定される。前記ガ
スの透過率の測定において、その測定温度(水素分離材
料Mの温度)は、冷却水の流量によって調節した。その
測定温度としては、300℃、400℃及び500℃を
用いた。また、ガス圧は、ニードルバルブにより調節
し、そのガス圧としては、約200kPaを用いた
【0025】
【表2】
【0026】応用例2 応用例1において、水素分離材料として実施例2で得た
ものを用いた以外は同様にして実験を行った。その結果
を表3に示す。
【0027】
【表3】
【0028】応用例3 応用例1において、水素分離材料として実施例3で得た
ものを用いた以外は同様にして実験を行った。その結果
を表4に示す。
【0029】
【表4】
【0030】前記表2〜表4に示したN2及びCH4のガ
ス透過率Qはいずれも測定限界以下を示す。また、表2
〜表4に示したガス透過率Qの単位は、std m3
(m2・sec・kPa)であり、次式により定義され
る。 Q=F/A・△P 式中、Qはガス透過率を示し、Fはガス透過流量(st
d m3/sec)を示し、Aはガス触媒面積(m2)を
示し、△Pはガスの供給側と透過側の差圧(kPa)で
ある。
【0031】
【発明の効果】本発明の水素分離材料は、水素透過性金
属がシリカ質薄膜中に含有されていることから、従来の
金属膜の場合に見られたような破損を受けるようなこと
がなく、その取り扱い性及び使用性の非常に高いもので
ある。また、そのシリカ質薄膜は非常に緻密性の良いも
ので、その平均細孔直径が小さいことから、高い水素選
択透過性と高い水素透過率を示す。
【図面の簡単な説明】
【図1】ガス透過率を測定するための装置系統図を示
す。
【符号の説明】
1 ガスボンベ 4 圧力計 7 ヒーター 8 チャンバー 9 アルミナチューブ 10 ガスクロマトグラフィー 11 膜流量計 M 水素分離材料

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多孔質基体上に水素透過性金属を含有す
    るシリカ質薄膜を有し、該シリカ質薄膜は平均細孔直径
    10Å以下の細孔を有しかつSiH結合及びSiN結合
    を含有することを特徴とする水素分離材料。
  2. 【請求項2】 該シリカ質薄膜の厚さが5μm以下であ
    る請求項1の水素分離材料。
  3. 【請求項3】 該シリカ質薄膜が、水素透過性金属を含
    有するポリシラザン膜の空気中焼成物からなる請求項1
    又は2の水素分離材料。
  4. 【請求項4】 該シリカ質膜中に含まれる水素透過性金
    属MとSiとの原子比[M]/[Si]が、0.1〜1
    00である請求項1〜3のいずれかの水素分離材料。
JP24615597A 1997-08-27 1997-08-27 水素分離材料 Pending JPH1157432A (ja)

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