JPH114049A - 電子回路基板 - Google Patents
電子回路基板Info
- Publication number
- JPH114049A JPH114049A JP15408397A JP15408397A JPH114049A JP H114049 A JPH114049 A JP H114049A JP 15408397 A JP15408397 A JP 15408397A JP 15408397 A JP15408397 A JP 15408397A JP H114049 A JPH114049 A JP H114049A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- circuit board
- connecting part
- functions
- connection component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子回路基板に関する。従来の電子回路基板は
複数の機能が集まって一つの電子回路基板が作製されて
いた為、一部の機能だけを改良したい場合、電子回路基
板をすべて作製し直さなくてはならなかった。 【解決手段】まず電子回路基板上に配置されうる機能に
ついて機能別に分類する。次に分類された機能を電子回
路基板に配置することによって一部の機能を満たす電子
回路基板とする。この電子回路基板には基板同士を接続
する接続部が設けられており、接続部を接続することに
よって全体の機能を満たす電子回路基板とする。電子回
路基板の一部の機能を改良する時にはその機能を含む電
子回路基板のみ改良すればよい。
複数の機能が集まって一つの電子回路基板が作製されて
いた為、一部の機能だけを改良したい場合、電子回路基
板をすべて作製し直さなくてはならなかった。 【解決手段】まず電子回路基板上に配置されうる機能に
ついて機能別に分類する。次に分類された機能を電子回
路基板に配置することによって一部の機能を満たす電子
回路基板とする。この電子回路基板には基板同士を接続
する接続部が設けられており、接続部を接続することに
よって全体の機能を満たす電子回路基板とする。電子回
路基板の一部の機能を改良する時にはその機能を含む電
子回路基板のみ改良すればよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子回路基板は複数の機能が集ま
って一つの電子回路基板が作製されていた。
って一つの電子回路基板が作製されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の技術
では複数の中の一部の機能だけを改良したい場合、電子
回路基板をすべて作製し直さなくてはならなかった。
では複数の中の一部の機能だけを改良したい場合、電子
回路基板をすべて作製し直さなくてはならなかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、本発明の電子回路基板は電子回路基板上に配
置されうる機能について機能別に分類し、分類された機
能をを電子回路基板に配置することによって一部の機能
を満たす電子回路基板とし、前述の電子回路基板には基
板どうしを接続する接続部を設け、前述の接続部を接続
することによって全体の機能を満たすことを特徴とし、
前述の電子回路基板の一部の機能を改良する時にはその
機能を含む電子回路基板のみ改良し、変わらない機能を
有する電子回路基板と接続することによって全体の機能
を満たすことを特徴とする。
るために、本発明の電子回路基板は電子回路基板上に配
置されうる機能について機能別に分類し、分類された機
能をを電子回路基板に配置することによって一部の機能
を満たす電子回路基板とし、前述の電子回路基板には基
板どうしを接続する接続部を設け、前述の接続部を接続
することによって全体の機能を満たすことを特徴とし、
前述の電子回路基板の一部の機能を改良する時にはその
機能を含む電子回路基板のみ改良し、変わらない機能を
有する電子回路基板と接続することによって全体の機能
を満たすことを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】実施例を図２、図３、図４、図５
に示す。図２は本発明の実施の形態を示す電子回路基板
の全体図であり、図３は図２の電子回路基板における一
部の機能を有する電子回路基板を示したものである。図
４は各機能を有する電子回路基板を接続するための接続
部品を示し、電子回路基板に実装されるものである。図
５は各電子回路基板に実装されている接続部品どうしを
接続する接続部品を示している。
に示す。図２は本発明の実施の形態を示す電子回路基板
の全体図であり、図３は図２の電子回路基板における一
部の機能を有する電子回路基板を示したものである。図
４は各機能を有する電子回路基板を接続するための接続
部品を示し、電子回路基板に実装されるものである。図
５は各電子回路基板に実装されている接続部品どうしを
接続する接続部品を示している。
【０００６】図２において電子回路基板８は電子部品１
２が実装されており、この入出力部は基板配線を介して
接続部品１８と１９および２６に接続されている。接続
部品１８は外部インターフェースのためのものである。
接続部品１９は図４に示すようなものであり、凸型ピン
３５を電子回路基板に対して垂直に実装する。接続部品
１９は凹型ピン穴３６を介し、接続部品２７に接続され
る。接続部品２７は図５に示すようなものであり凸型ピ
ン３７を差し込むことによって接続される。接続部品２
７は電子回路基板９に実装されている接続部品２０に接
続される。また、接続部品２６は接続部品３０に接続さ
れ、接続部品３０は電子回路基板１１に実装されている
接続部品２５に接続される。したがって、電子回路基板
８は電子回路基板９および１１に接続され、電子回路基
板８が持つ機能が他の電子回路基板と共有できることに
なる。
２が実装されており、この入出力部は基板配線を介して
接続部品１８と１９および２６に接続されている。接続
部品１８は外部インターフェースのためのものである。
接続部品１９は図４に示すようなものであり、凸型ピン
３５を電子回路基板に対して垂直に実装する。接続部品
１９は凹型ピン穴３６を介し、接続部品２７に接続され
る。接続部品２７は図５に示すようなものであり凸型ピ
ン３７を差し込むことによって接続される。接続部品２
７は電子回路基板９に実装されている接続部品２０に接
続される。また、接続部品２６は接続部品３０に接続さ
れ、接続部品３０は電子回路基板１１に実装されている
接続部品２５に接続される。したがって、電子回路基板
８は電子回路基板９および１１に接続され、電子回路基
板８が持つ機能が他の電子回路基板と共有できることに
なる。
【０００７】電子回路基板９は電子部品１３と１４と１
５が実装されており、この入出力部は基板配線を介して
接続部品２０あるいは２１に接続されている。接続部品
２０は接続部品２７に接続される。接続部品２７は電子
回路基板８に実装されている接続部品１９に接続され
る。また、接続部品２１は接続部品２８に接続され、接
続部品２８は電子回路基板１０に実装されている接続部
品２２に接続される。したがって、電子回路基板９は電
子回路基板８および１０に接続され、電子回路基板９が
持つ機能が他の電子回路基板と共有できることになる。
５が実装されており、この入出力部は基板配線を介して
接続部品２０あるいは２１に接続されている。接続部品
２０は接続部品２７に接続される。接続部品２７は電子
回路基板８に実装されている接続部品１９に接続され
る。また、接続部品２１は接続部品２８に接続され、接
続部品２８は電子回路基板１０に実装されている接続部
品２２に接続される。したがって、電子回路基板９は電
子回路基板８および１０に接続され、電子回路基板９が
持つ機能が他の電子回路基板と共有できることになる。
【０００８】電子回路基板１０は電子部品１６が実装さ
れており、この入出力部は基板配線を介して接続部品２
２あるいは２３に接続されている。接続部品２２は接続
部品２８に接続される。接続部品２８は電子回路基板９
に実装されている接続部品２１に接続される。また、接
続部品２３は接続部品２９に接続され、接続部品２９は
電子回路基板１１に実装されている接続部品２４に接続
される。したがって、電子回路基板１０は電子回路基板
９および１１に接続され、電子回路基板１０が持つ機能
が他の電子回路基板と共有できることになる。
れており、この入出力部は基板配線を介して接続部品２
２あるいは２３に接続されている。接続部品２２は接続
部品２８に接続される。接続部品２８は電子回路基板９
に実装されている接続部品２１に接続される。また、接
続部品２３は接続部品２９に接続され、接続部品２９は
電子回路基板１１に実装されている接続部品２４に接続
される。したがって、電子回路基板１０は電子回路基板
９および１１に接続され、電子回路基板１０が持つ機能
が他の電子回路基板と共有できることになる。
【０００９】電子回路基板１１は電子部品１７が実装さ
れており、この入出力部は基板配線を介して接続部品２
４あるいは２５に接続されている。接続部品２４は接続
部品２９に接続される。接続部品２９は電子回路基板１
０に実装されている接続部品２３に接続される。また、
接続部品２５は接続部品３０に接続され、接続部品３０
は電子回路基板８に実装されている接続部品２６に接続
される。したがって、電子回路基板１１は電子回路基板
１０および８に接続され、電子回路基板１１が持つ機能
が他の電子回路基板と共有できることになる。
れており、この入出力部は基板配線を介して接続部品２
４あるいは２５に接続されている。接続部品２４は接続
部品２９に接続される。接続部品２９は電子回路基板１
０に実装されている接続部品２３に接続される。また、
接続部品２５は接続部品３０に接続され、接続部品３０
は電子回路基板８に実装されている接続部品２６に接続
される。したがって、電子回路基板１１は電子回路基板
１０および８に接続され、電子回路基板１１が持つ機能
が他の電子回路基板と共有できることになる。
【００１０】したがって、それぞれの機能をもった電子
回路基板８，９，１０，１１が接続されることによって
複数の機能を持った電子回路基板が出来上がる。
回路基板８，９，１０，１１が接続されることによって
複数の機能を持った電子回路基板が出来上がる。
【００１１】
【発明の効果】本発明の電子回路基板は、それぞれの電
子回路基板を接続することによって複数の機能を満たす
電子回路基板を実現することができる。また、機能別の
電子回路基板という構造なので、ある機能のみの変更を
したい、あるいは違う機能にしたい場合、その機能が存
在する電子回路基板のみを変更するだけでよくなる。ま
た、一部の機能は削除したい場合でもその機能の電子回
路基板を削除するだけでよくなる。
子回路基板を接続することによって複数の機能を満たす
電子回路基板を実現することができる。また、機能別の
電子回路基板という構造なので、ある機能のみの変更を
したい、あるいは違う機能にしたい場合、その機能が存
在する電子回路基板のみを変更するだけでよくなる。ま
た、一部の機能は削除したい場合でもその機能の電子回
路基板を削除するだけでよくなる。
【００１２】以上のことから本発明の電子回路基板は、
電子回路基板の設計時間を少なくすると同時に電子回路
基板の作製費用を極力押さえることができるという効果
を有する。
電子回路基板の設計時間を少なくすると同時に電子回路
基板の作製費用を極力押さえることができるという効果
を有する。
【図１】従来の電子回路基板を示す図。
【図２】本発明の電子回路基板を示す図。
【図３】本発明の電子回路基板の一部の機能を有する電
子回路基板を示す図。
子回路基板を示す図。
【図４】本発明の電子回路基板に実装される接続部品を
示す図。
示す図。
【図５】本発明の電子回路基板を接続するための接続部
品をしめす図。
品をしめす図。
【符号の説明】 １：基板 ２、３、４、５、６、７：電子部品 ８、９、１０、１１：基板 １３、１４、１５、１６、１７：電子部品 １８：外部インターフェイス用接続部品 ２０、２１、２２、２３、２４、２５、２６：基板に実
装される接続部品 ２７、２８、２９、３０：基板どうしを接続する接続部
品 ３１：基板 ３３：基板に実装される接続部品 ３４：電子部品 ３５：凸型ピン ３６：凹型ピン穴 ３７：凸型ピン
装される接続部品 ２７、２８、２９、３０：基板どうしを接続する接続部
品 ３１：基板 ３３：基板に実装される接続部品 ３４：電子部品 ３５：凸型ピン ３６：凹型ピン穴 ３７：凸型ピン
Claims (2)
- 【請求項１】電子回路基板上に配置されうる機能につい
て機能別に分類し、分類された機能を電子回路基板に配
置することによって一部の機能を満たす電子回路基板と
なり、前述の電子回路基板には基板どうしを接続する接
続部を設け、前述の接続部を接続することによって全体
の機能を満たす電子回路基板。 - 【請求項２】請求項１記載の電子回路基板において一部
の機能を改良する時には、その機能を含む電子回路基板
のみ改良し、変わらない機能を有する電子回路基板と接
続することによって全体の機能を満たす電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15408397A JPH114049A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15408397A JPH114049A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH114049A true JPH114049A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15576528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15408397A Withdrawn JPH114049A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH114049A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2665780A1 (fr) * | 1989-12-06 | 1992-02-14 | Seikosha Kk | Procede d'impression pour une imprimante matricielle. |
-
1997
- 1997-06-11 JP JP15408397A patent/JPH114049A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2665780A1 (fr) * | 1989-12-06 | 1992-02-14 | Seikosha Kk | Procede d'impression pour une imprimante matricielle. |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050831 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050906 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20051011 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |