JPH11312709A - 外部接続端子の搭載装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被加工品に厚さのばらつきがあった場合で
も、確実にかつ能率的に外部接続端子を搭載することを
可能にする。 【解決手段】 外部接続端子１４を搭載する多数の搭載
部が配列された複数の被加工部を備えた被加工品６０を
加工治具にセットし、前記被加工部に配列された搭載部
の各々と同一の配置で複数個の外部接続端子１４を支持
した端子支持治具２４を、前記加工治具にセットされた
被加工品６０に位置合わせして押接することにより、前
記端子支持治具２４から前記被加工部の各々の搭載部に
前記外部接続端子１４を移載する外部接続端子の搭載装
置において、前記被加工品６０の被加工部ごとに前記端
子支持治具２４の前記被加工品６０に対する押接方向と
は逆向きに付勢され、かつ前記端子支持具２４の前記被
加工品６０に対する押接力により押動可能な複数の支持
ステージ４０を前記加工治具に設けたことを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造で
使用されるはんだボール等の外部接続端子の搭載装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】図６は配線パターンフィルムを用いて略
チップサイズに形成する半導体装置の製造工程を示す説
明図で、半導体チップ２０を搭載した配線パターンフィ
ルム５に外部接続端子１４を搭載する工程を示す。図６
(a) は半導体チップ２０を搭載した配線パターンフィル
ム５を加工治具３０にセットした状態、図６(b) は外部
接続端子を搭載するためのフラックスを配線パターンフ
ィルム５に塗布する工程、図６(c) は外部接続端子１４
を配線パターンフィルム５に搭載する工程を各々示して
いる。

【０００３】半導体チップ２０は緩衝層であるエラスト
マー１３を介して配線パターンフィルム５に接着されて
支持されており、上記工程によって配線パターンフィル
ム５に外部接続端子１４を搭載した後、配線パターンフ
ィルム５に形成されたリードを半導体チップ２０にボン
ディングし、配線パターンフィルム５を切断することに
よって個片のチップサイズパッケージに分離される。図
７はこうして得られたチップサイズパッケージの断面図
（部分）を示す。同図で１０は配線パターンフィルム５
のベースフィルム、１２はベースフィルム１０の表面に
形成した配線パターンである。配線パターン１２の一端
側には外部接続端子１４が接合され、他端側はベースフ
ィルム１０の端縁から延出するリード１２ａに形成さ
れ、リード１２ａの先端が半導体チップ２０の表面電極
１８にボンディングされている。１６は半導体チップ２
０上で露出する表面電極１８、リード１２ａ等を封止す
る封止樹脂である。

【０００４】上記のチップサイズパッケージの製造にあ
っては、加工効率上から、被加工品（ワーク）は１枚の
配線パターンフィルム５に複数個の半導体チップ２０を
搭載したものを使用する。すなわち、複数個の半導体チ
ップ２０を搭載した配線パターンフィルム５を加工治具
３０にセットし、フラックス付けした後、フラックスの
粘性を利用して外部接続端子１４を搭載する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図６(a) の
最も左側のステージ３０Ａには半導体チップ２０がセッ
トされていないが、これはこの半導体チップ２０を搭載
する部位の配線パターン等が不良のため、この部分に半
導体チップ２０を搭載していないことを示す。封止樹脂
１６は隣接する半導体チップ２０の中間部分を埋めるよ
うに塗布するから、その際に、半導体チップ２０が搭載
されていない部位にも封止樹脂１６が塗布される。図は
ステージ３０Ａに対向する部位に半導体チップ２０が搭
載されず封止樹脂１６が塗布されていることを示す。

【０００６】図６(b) は配線パターンフィルム５の外部
接続端子１４を搭載する部位にフラックスを転写する工
程を示す。２２はフラックスを転写するためのドッティ
ングピンで、ピンの先端にフラックスがつけられてお
り、ドッティングピン２２を配線パターンフィルム５に
押接することによってフラックスが転写される。ドッテ
ィングピン２２は外部接続端子１４（ランド）に位置合
わせして配列されている。ところで、この工程の際に半
導体チップ２０が搭載されていないステージ３０Ａで
は、ドッティングピン２２で配線パターンフィルム２２
を突くと配線パターンフィルム５が下方にたわんでしま
い、ドッティングピン２２による押接力が配線パターン
フィルム５に確実に作用せず、配線パターンフィルム５
にフラックスが確実に転写されないといった問題があ
る。

【０００７】図６(c) は端子支持治具２４に吸着支持し
たボール状の外部接続端子１４を配線パターンフィルム
５に搭載する工程を示す。端子支持治具２４に支持され
た外部接続端子１４は配線パターンフィルム５に押接さ
れることにより、外部接続端子１４の搭載部に移載され
る。この外部接続端子１４の移載は配線パターンフィル
ム５に転写されているフラックスの粘性を利用するか
ら、外部接続端子１４を確実に搭載するためには配線パ
ターンフィルム５に確実にフラックスが転写されていな
ければならない。ところが、上記工程のステージ３０Ａ
の部分のようにフラックスが転写されていないか、もし
くは十分に転写されていない場合には、フラックスの粘
性が利用できず外部接続端子１４が移載されなくなる。
また、端子支持治具２４で配線パターンフィルム５を押
圧した際に、配線パターンフィルム５がたわんでしまい
外部接続端子１４が搭載されないといったことが起き
る。

【０００８】このように端子支持治具２４から外部接続
端子１４が移載されずに残ってしまったり、端子支持治
具２４のうち一部の外部接続端子１４のみが移載された
りした場合は、次回の外部接続端子１４の搭載が的確に
できなくなるという問題が生じる。このような、問題を
解決する方法としては、配線パターンフィルム５で不良
個所がある部位であってもダミーの半導体チップを搭載
して、外部接続端子１４の移載が確実になされるように
して先の工程を進める方法がある。しかし、配線パター
ンフィルム５で不良が発生した部位ごとにダミーの半導
体チップを搭載して加工を進めることは生産効率上、き
わめて非効率である。また、ダミーの半導体チップが無
駄になるという問題もある。

【０００９】また、配線パターンフィルム５で不良個所
がある部位を除いて正常部分にのみフラックスを転写さ
せるようにし、また正常部分のみを選択して外部接続端
子１４を搭載させる装置を作ったとしても、装置の構成
が複雑になり、装置の稼働率が低下や動作速度の低下に
よる生産性の低下という問題を招くことになる。このた
め、実際上、配線パターンフィルム５の不良部分にもフ
ラックスを転写し、外部接続端子１４を搭載するという
方法が採用されている。

【００１０】本発明は、このような半導体装置の製造工
程における問題を解消すべくなされたものであり、配線
パターンフィルムを用いて構成する半導体装置の製造工
程で確実にかつ能率的に外部接続端子を搭載することを
可能とする外部接続端子の搭載装置を提供すうことを目
的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、外部接続端子を
搭載する多数の搭載部が配列された複数の被加工部を備
えた被加工品を加工治具にセットし、前記被加工部に配
列された搭載部の各々と同一の配置で複数個の外部接続
端子を支持した端子支持治具を、前記加工治具にセット
された被加工品に位置合わせして押接することにより、
前記端子支持治具から前記被加工部の各々の搭載部に前
記外部接続端子を移載する外部接続端子の搭載装置にお
いて、前記被加工品の被加工部ごとに前記端子支持治具
の前記被加工品に対する押接方向とは逆向きに付勢さ
れ、かつ前記端子支持具の前記被加工品に対する押接力
により押動可能な複数の支持ステージを前記加工治具に
設けたことを特徴とする。また、前記被加工部の各々の
搭載部の配列と同一の配置で、前記搭載部にフラックス
を転写するドッティングピンを立設したフラックス転写
治具を、前記被加工品を介して前記各々の支持ステージ
を押動可能に設けたことを特徴とする。ドッティングピ
ンにより被加工品を押接した際に、支持ステージが押動
可能となることで、被加工部の厚さのばらつきを吸収し
てフラックスを確実に転写することができる。また、前
記支持ステージが、ダイヤフラムに支持され、そのエア
圧力によって付勢されること、また、前記支持ステージ
が、バネに支持され、その弾性力によって付勢されるこ
とを特徴とする。また、前記支持ステージに、前記被加
工品の支持面に設けられたエア吸引孔によって前記被加
工品を前記支持面にエア吸着して支持するエア機構を連
通して設けたことを特徴とする。また、前記被加工品
が、配線パターンフィルムに複数個の半導体チップが所
定間隔をおいて搭載されており、前記半導体チップの搭
載面とは反対側の面に外部接続端子を搭載するものであ
る場合は、ダミーの半導体チップを使用する必要がない
という利点がある。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る外部接続端子
の搭載装置の実施形態について、添付図面とともに詳細
に説明する。図１〜３は外部接続端子の搭載装置の一実
施形態についてその要部の構成と、この外部接続端子の
搭載装置を用いて外部接続端子を搭載する工程を示す。
本実施形態では被加工品として配線パターンフィルム５
に所定間隔で複数個の半導体チップ２０を搭載したもの
を対象とする。外部接続端子１４を搭載する被加工部は
配線パターンフィルム５で各々の半導体チップ２０を搭
載した面とは反対側の面である。

【００１３】図１に示すように、本実施形態の外部接続
端子の搭載装置は、配線パターンフィルム５での半導体
チップ２０の搭載位置ごとに別個に支持ステージ４０を
配置するとともに、これらの支持ステージ４０をベース
４２に対して可動に支持したことを特徴とする。支持ス
テージ４０は半導体チップ２０を支持するブロック部４
０ａと支持ステージ４０が上昇した際の上位置を規制す
るフランジ部４０ｂとを有し、ブロック部４０ａをベー
ス４２に設けた貫通孔４２ａに摺入して移動可能とし、
フランジ部４０ｂにより支持ステージ４０の押し上げ位
置を規制している。

【００１４】４４は支持ステージ４０の下面を支持する
ダイヤフラムである。このダイヤフラム４４は図１の矢
印で示すように、その下面からエア圧力を加えることに
より適宜圧力で支持ステージ４０を支持することが可能
である。ダイヤフラム４４の下面側にはエア圧力を加え
るエア室が設けられ、エア室に連絡するエア機構が設け
られる。なお、ダイヤフラム４４はゴム等の可撓性を有
する素材によって形成する。

【００１５】図１は、ダイヤフラム４４にエア圧力を加
え、各々の支持ステージ４０を上位置に押し上げた状態
で被加工品６０を支持ステージ４０にセットした状態で
ある。図で４０Ａは配線パターンフィルム５で半導体チ
ップ２０が搭載されていない搭載位置に対応する支持ス
テージである。本実施形態の外部接続端子の搭載装置は
配線パターンフィルム５に不良個所があった場合、ダミ
ーの半導体チップを搭載することなく加工を施すもので
ある。図１は、支持ステージ４０Ａに対向する配線パタ
ーンフィルム５に不良個所があり半導体チップ２０が搭
載されず、封止樹脂１６のみが塗布されている状態を示
している。

【００１６】支持ステージ４０Ａの上面と配線パターン
フィルム５に塗布された封止樹脂１６との間に若干隙間
が形成されているのは、支持ステージ４０Ａに対向する
配線パターンフィルム５に半導体チップ２０が搭載され
ていないことから被加工品６０の被加工部によって厚さ
がばらついていることによる。被加工品６０の配線パタ
ーンフィルム５は枠フレームで周縁を支持して搬送等の
操作を行うから、半導体チップ２０が搭載されていない
部位が自重でたわむことはない。

【００１７】図２は上記のようにして支持ステージ４
０、４０Ａにセットした被加工品６０にドッティングピ
ン２２でフラックスを転写する操作を示す。ドッティン
グピン２２は上下動ブロック２３に支持されており、被
加工品６０に向けて上下動ブロック２３を下動させるこ
とによりドッティングピン２２が被加工品６０に押接さ
れ、ドッティングピン２２の先端に付着されたフラック
スが配線パターンフィルム５に転写される。

【００１８】支持ステージ４０、４０Ａは昇降自在に支
持されているから、ドッティングピン２２で被加工品６
０を突くことにより被加工品６０を介して支持ステージ
４０、４０Ａが押し下げられる。ドッティングピン２２
の突端部の高さはすべて均等位置に揃っているからドッ
ティグピン２２で被加工品６０を押し下げると、図２に
示すように、被加工品６０の高さ位置、すなわち配線パ
ターンフィルム５の上面は均等な高さに揃えられる。一
方、個々の支持ステージ４０、４０Ａの押し下げ位置は
支持ステージ４０、４０Ａによる支持位置での被加工品
６０の厚さのばらつきによって不揃いになる。図２では
支持ステージ４０、４０Ａの降下位置がばらつくことか
らダイヤフラム４４に段差が形成されている。

【００１９】このように、支持ステージ４０、４０Ａを
昇降自在とし、ドッティングピン２２で被加工品６０を
押し下げる操作は、半導体チップ２０の搭載の有無によ
る被加工品６０の厚さのばらつきを吸収してすべてのド
ッティングピン２２を配線パターンフィルム５に押接さ
せるようにするものである。したがって、半導体チップ
２０の搭載の有無等による被加工品６０の厚さのばらつ
きがある場合でも、ドッティングピン２２を配線パター
ンフィルム５に確実に押接させることができ、すべての
ドッティングピン２２からフラックスを転写させること
ができる。

【００２０】支持ステージ４０、４０Ａを昇降自在とし
てドッティングピン２２により被加工品６０を押接して
フラックスを転写する方法は、半導体チップ２０の搭載
の有無によって被加工品６０の厚さにばらつきが生じる
場合の他、半導体チップ２０が搭載されていて配線パタ
ーンフィルム５に塗布されたエラストマー１３の厚さに
ばらつきがあるといった場合にもこれらのばらつきを吸
収して確実なフラックスの転写を可能にすることができ
る。

【００２１】なお、ドッティングピン２２により被加工
品６０を押し下げる操作は、ダイヤフラム４４を介して
支持ステージ４０、４０Ａを押し上げるエア圧力に抗し
てなされるから、ドッティングピン２２による押し下げ
力は支持ステージ４０、４０Ａを押し上げるエア圧力を
上回る必要がある。また、ドッティングピン２２によっ
て被加工品６０を押し下げる場合は被加工品６０の厚さ
のばらつきを吸収するに十分な押し下げストロークをと
る必要がある。図２では支持ステージ４０Ａの上面に被
加工品６０を押接して、支持ステージ４０Ａについても
僅かに押し下げるようにしている。

【００２２】図３は端子支持治具２４にエア吸着して支
持したボール状の外部接続端子１４を配線パターンフィ
ルム５に搭載する工程を示す。本工程でも、上記のドッ
ティングピン２２によりフラックスを転写する工程と同
様に、端子支持治具２４によって被加工品６０を押し下
げることにより、被加工品６０を介して支持ステージ４
０、４０Ａを沈み込ませ、被加工品６０の厚さのばらつ
きを吸収して配線パターンフィルム５の上面を平坦面と
して外部接続端子１４を配線パターンフィルム５に搭載
することができる。

【００２３】このように配線パターンフィルム５を平坦
面に支持して外部接続端子１４を搭載することにより、
半導体チップ２０が搭載されていない部位についても外
部接続端子１４をフラックスの粘性を利用して確実に配
線パターンフィルム５に搭載することができる。なお、
端子支持治具２４ではエア吸着により外部接続端子１４
を支持して配線パターンフィルム５に外部接続端子１４
押接した後、エア吸着を解除して配線パターンフィルム
５に外部接続端子１４が移載されるようにする。この外
部接続端子１４を搭載する加工工程でも支持ステージ４
０、４０Ａを押し上げるエア圧力と端子支持治具２４に
よる押し下げ力を調節し、端子支持治具２４により被加
工品６０を押し下げて被加工品６０の厚さのばらつきを
吸収するようにすることは上記工程の場合と同様であ
る。

【００２４】以上説明したように、本実施形態の外部接
続端子の搭載装置ではドッティングピン２２および端子
支持治具２４により被加工品６０を押し下げた際に支持
ステージを沈み込ませるようにすることによって加工時
に被加工品６０がたわんだりすることを防止して、配線
パターンフィルム５に確実にフラックスを転写すること
ができ、外部接続端子１４の搭載も確実に行うことがで
きる。これによって、たとえばダミーの半導体チップを
搭載したりすることなく、確実に外部接続端子１４を搭
載することを可能とし、半導体チップの無駄を防止し、
外部接続端子の搭載工程での不良発生を好適に防止して
能率的な加工を可能とする。

【００２５】上記実施形態のように被加工品６０を支持
ステージ４０で支持して加工する場合、被加工品６０を
支持ステージ４０の上面でエア吸着して支持するように
すると被加工品６０の位置ずれを防止して確実な加工が
可能になる。図４はエア機構を利用して支持ステージ４
０で被加工品６０をエア吸着できるように構成した例を
示す。説明上、支持ステージ４０Ａのみ断面構成を示す
が、他の支持ステージ４０も同様に構成されている。す
なわち、支持ステージ４０、４０Ａの上端面にはエア吸
引孔４０ｃが開口し、支持ステージ４０、４０Ａのフラ
ンジ部４０ｂの側面にエア吸引孔４０ｃに連通する連通
孔４０ｄが開口する。

【００２６】支持ステージ４０、４０Ａの下面にはダイ
ヤフラム４４が取り付けられ、ダイヤフラム４４とベー
ス４２の下面との間には密閉されたエア室４６が形成さ
れている。エア室４６は連絡路４８を介してエア機構に
連絡し、エア機構によるエア吸引によって被加工品６０
を支持ステージ４０、４０Ａの上面にエア吸着する。５
０はダイヤフラム４４の下側に配置したダイヤフラム支
持板である。このダイヤフラム支持板５０には上記の支
持ステージ４０、４０Ａの配置位置に合わせてエア孔５
２が開口する。エア孔５２はエア圧力をダイヤフラム４
４の下方から作用させるためのものである。

【００２７】ダイヤフラム支持板５０の下方にはベース
板５４を配置し、ダイヤフラム４４とベース板５４によ
って密閉されたエア室５６を形成する。５８はエア機構
とエア室５６とを連絡する連絡路である。エア機構によ
り連絡路５８を介してエア室５６にエアを送入すること
により、ダイヤフラム４４が所定の圧力で押し上げら
れ、支持ステージ４０、４０Ａが所定の圧力で支持され
る状態となる。被加工品６０を支持ステージ４０、４０
Ａで支持する場合は、まず、エア機構によりエア室５６
にエアを送入してダイヤフラム４４を押し上げ、支持ス
テージ４０、４０Ａを上位置に押し上げる。この状態で
被成形品６０を支持ステージ４０、４０Ａにセットし、
エア室４６からエアを吸引することにより支持ステージ
４０、４０Ａの上面に被加工品６０を吸着して支持す
る。

【００２８】外部接続端子１４を搭載する操作は、前述
したように端子支持治具２４で被加工品６０を押し下
げ、エアクッションによって支持されている支持ステー
ジ４０、４０Ａを押し下げることによってなされる。図
４は、端子支持治具２４で被加工品６０を押し下げて配
線パターンフィルム５に外部接続端子１４を搭載した状
態である。外部接続端子１４を搭載した後は、エア室５
６へのエア供給と、エア室４６からのエア吸引を解除
し、支持ステージ４０、４０Ａを下位置に降下させ、被
加工品６０を支持ステージ４０、４０Ａから移動可能と
する。

【００２９】本実施形態の外部接続端子の搭載装置で
は、被加工品６０を支持ステージ４０、４０Ａでエア吸
着して支持することによって確実な加工を可能にすると
ともに、エアを送入するエア室５６とエアを吸引するエ
ア室４６とを共通のダイヤフラム４４で仕切ることによ
って、エア室５６へのエアの送入とエア室４６からのエ
アの吸引を連動させ、円滑なエア操作を可能にしている
という特徴がある。

【００３０】図５は、被加工品６０の支持ステージ４０
を昇降可能に支持し、かつ支持ステージ４０で被加工品
６０をエア吸着により支持可能とする他の実施形態を示
す。上記例ではエアクッションを利用して支持ステージ
４０を上向きに付勢して支持したのに対して、本実施形
態ではバネ７０の弾性力を利用して支持ステージ４０を
付勢支持したことを特徴とする。すなわち、ベース４２
の下方にベース板５４を配置して支持ステージ４０を上
下方向に可動とするエア室４６を形成し、ベース板５４
と個々の支持ステージ４０との間にバネ７０を介装し
て、支持ステージ４０を常時上向きに付勢して支持す
る。

【００３１】支持ステージ４０では被加工品６０をセッ
トする上面でエア吸引孔４０ｃを開口させるとともに、
エア吸引孔４０ｃを支持ステージ４０の下面まで貫通さ
せてエア室４６に連通させる。連絡路４８からエア吸引
することにより被加工品６０が支持ステージ４０の上面
にエア吸着されて支持される。端子支持治具２４等によ
り被加工品６０を押し下げることにより、支持ステージ
４０がバネ７０の付勢力に抗して下降し、これによって
被加工品６０の厚さのばらつきが吸収される。

【００３２】支持ステージ４０は被加工品６０を弾性的
な支持力によって支持するものであり、エア圧力とダイ
ヤフラム４４を利用する方法、本実施形態のようにバネ
７０の弾性力を利用する方法の他にも種々の方法を利用
することができる。また、上述した実施形態では１枚の
配線パターンフィルム５に複数個の半導体チップ２０を
搭載した被加工品６０を対象として説明したが、本発明
に係る外部接続端子の搭載装置は配線パターンフィルム
５に半導体チップ２０を搭載した被加工品６０に対象が
限られるものではない。たとえば、半導体チップを搭載
して個片の回路基板を１枚のキャリア上で複数個支持し
て上記実施形態と同様な加工装置を用いて外部接続端子
を搭載する場合がある。このような例で個々の回路基板
の厚さにばらつきがある場合でも、支持ステージ等を上
記実施形態と同様な構成とすることによって個々のばら
つきを吸収して確実な外部接続端子の搭載を可能とす
る。

【００３３】

【発明の効果】本発明に係る外部接続端子の搭載装置に
よれば、上述したように、外部接続端子を搭載する被加
工品の厚さにばらつきがあった場合でも、確実に外部接
続端子を搭載することを可能にする。また、被加工品が
配線パターンフィルムに半導体チップを搭載してなるも
のの場合には、配線パターンフィルムの不良個所にダミ
ーの半導体チップを搭載したりすることなく、確実でか
つ能率的な外部接続端子の搭載を可能とし、半導体装置
の生産効率を効果的に向上させることができる等の著効
を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る外部接続端子の搭載装置の一実施
形態で、被加工品をセットした状態の説明図である。

【図２】外部接続端子の搭載装置の一実施形態で、被加
工品にフラックスを転写している状態の説明図である。

【図３】外部接続端子の搭載装置の一実施形態で、被加
工品に外部接続端子を搭載している状態の説明図であ
る。

【図４】支持ステージの内部構造とダイヤフラムの取り
付け構造を示す断面図である。

【図５】本発明に係る外部接続端子の搭載装置の他の実
施形態の構成を示す断面図である。

【図６】配線パターンフィルムに半導体チップを搭載し
た被加工品に外部接続端子を搭載する従来方法を示す説
明図である。

【図７】配線パターンフィルムを用いて形成されたチッ
プサイズパッケージの断面図である。

【符号の説明】

５ 配線パターンフィルム １４ 外部接続端子 １６ 封止樹脂 ２０ 半導体チップ ２２ ドッティングピン ２４ 端子支持治具 ３０、３０Ａ 支持ステージ ４０、４０Ａ 支持ステージ ４０ａ ブロック部 ４０ｂ フランジ部 ４０ｃ エア吸引孔 ４２ ベース ４４ ダイヤフラム ４６、５６ エア室 ４８、５８ 連絡路 ５０ ダイヤフラム支持板 ６０ 被加工品 ７０ バネ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部接続端子を搭載する多数の搭載部が
   配列された複数の被加工部を備えた被加工品を加工治具
   にセットし、 前記被加工部に配列された搭載部の各々と同一の配置で
   複数個の外部接続端子を支持した端子支持治具を、前記
   加工治具にセットされた被加工品に位置合わせして押接
   することにより、前記端子支持治具から前記被加工部の
   各々の搭載部に前記外部接続端子を移載する外部接続端
   子の搭載装置において、 前記被加工品の被加工部ごとに前記端子支持治具の前記
   被加工品に対する押接方向とは逆向きに付勢され、かつ
   前記端子支持具の前記被加工品に対する押接力により押
   動可能な複数の支持ステージを前記加工治具に設けたこ
   とを特徴とする外部接続端子の搭載装置。
2. 【請求項２】 前記被加工部の各々の搭載部の配列と同
   一の配置で、前記搭載部にフラックスを転写するドッテ
   ィングピンを立設したフラックス転写治具を、前記被加
   工品を介して前記各々の支持ステージを押動可能に設け
   たことを特徴とする請求項１記載の外部接続端子の搭載
   装置。
3. 【請求項３】 前記支持ステージが、ダイヤフラムに支
   持され、そのエア圧力によって付勢されることを特徴と
   する請求項１または２記載の外部接続端子の搭載装置。
4. 【請求項４】 前記支持ステージが、バネに支持され、
   その弾性力によって付勢されることを特徴とする請求項
   １または２記載の外部接続端子の搭載装置。
5. 【請求項５】 前記支持ステージに、前記被加工品の支
   持面に設けられたエア吸引孔によって前記被加工品を前
   記支持面にエア吸着して支持するエア機構を連通して設
   けたことを特徴とする請求項１、２、３または４記載の
   外部接続端子の搭載装置。
6. 【請求項６】 前記被加工品が、配線パターンフィルム
   に複数個の半導体チップが所定間隔をおいて搭載されて
   おり、前記半導体チップの搭載面とは反対側の面に外部
   接続端子を搭載するものであることを特徴とする請求項
   １、２、３、４または５記載の外部接続端子の搭載装
   置。