JPH1126904A - 電子回路基板及びその基板種類判別方法並びにその基板検査方法 - Google Patents
電子回路基板及びその基板種類判別方法並びにその基板検査方法Info
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- JPH1126904A JPH1126904A JP9179434A JP17943497A JPH1126904A JP H1126904 A JPH1126904 A JP H1126904A JP 9179434 A JP9179434 A JP 9179434A JP 17943497 A JP17943497 A JP 17943497A JP H1126904 A JPH1126904 A JP H1126904A
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ランドに接触するテストピンを最小の数とす
ることができ、テストピンの接触不良による判別不能を
防止できる電子回路基板及びその検査方法を提供する。 【解決手段】 複数の第1のランド部2a〜2cはそれ
ぞれ接続手段3gを半田付けする第1の半田付け用ラン
ド部2a2〜2c2を設けられ、複数の第2のランド部
2d〜2fはそれぞれ一端に接続手段を半田付けする第
2の半田付け用ランド部2d1〜2f1を設けられると
共に他端を対地アースのためのグランド端子2j2に接
続されている。
ることができ、テストピンの接触不良による判別不能を
防止できる電子回路基板及びその検査方法を提供する。 【解決手段】 複数の第1のランド部2a〜2cはそれ
ぞれ接続手段3gを半田付けする第1の半田付け用ラン
ド部2a2〜2c2を設けられ、複数の第2のランド部
2d〜2fはそれぞれ一端に接続手段を半田付けする第
2の半田付け用ランド部2d1〜2f1を設けられると
共に他端を対地アースのためのグランド端子2j2に接
続されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、電子回
路基板の検査を行うに際して、その種類を自動的に判定
可能とする電子回路基板に関するものである。
路基板の検査を行うに際して、その種類を自動的に判定
可能とする電子回路基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】今日の電気機器、電子機器等々に搭載さ
れる電子回路基板は、多数の電子部品(IC、ダイオー
ド、コンデンサ、抵抗等)を電気的な配線処理が施され
たプリント回路基板に半田付け等により接続して所望の
電気的な動作が行われるように設けられている。また、
電子回路基板はその用途に応じて様々な機能を有するも
のが求められるので、その求められる機能ごとに複数種
類必要となる。このような電子回路基板の製造工程にお
いては、通常、電子回路基板は単体で正常に動作するか
を基板検査装置により検査されている。
れる電子回路基板は、多数の電子部品(IC、ダイオー
ド、コンデンサ、抵抗等)を電気的な配線処理が施され
たプリント回路基板に半田付け等により接続して所望の
電気的な動作が行われるように設けられている。また、
電子回路基板はその用途に応じて様々な機能を有するも
のが求められるので、その求められる機能ごとに複数種
類必要となる。このような電子回路基板の製造工程にお
いては、通常、電子回路基板は単体で正常に動作するか
を基板検査装置により検査されている。
【0003】図5は従来の電子回路基板の検査方法を示
す説明図、図6は図5に示すV方向から見た電子回路基
板を示す説明図である。なお、従来の電子回路基板の検
査方法として特開平8−32191号公報に開示のもの
等がある。図において、101は電子回路基板、102
は電子回路基板101上に設けられたプリント配線であ
り、電子回路基板101に実装される電子部品(不図
示)が半田付けされる複数のランドとこれらランド間を
電気的に接続して各電子部品が所望の動作をするように
配線されている。なお、このプリント配線102は電子
回路基板101の表裏両面に設けられている。
す説明図、図6は図5に示すV方向から見た電子回路基
板を示す説明図である。なお、従来の電子回路基板の検
査方法として特開平8−32191号公報に開示のもの
等がある。図において、101は電子回路基板、102
は電子回路基板101上に設けられたプリント配線であ
り、電子回路基板101に実装される電子部品(不図
示)が半田付けされる複数のランドとこれらランド間を
電気的に接続して各電子部品が所望の動作をするように
配線されている。なお、このプリント配線102は電子
回路基板101の表裏両面に設けられている。
【0004】また、201は検査装置本体、201a〜
201cは検査装置本体に設けられたテストピンであ
り、検査装置本体201上を上下動可能に支持され、か
つ下側に移動時に検査装置本体201と電気的に接続可
能に設けられている。なお、図5ではテストピン201
a〜201cを突出させた状態を示している。201d
は検査装置本体201に設けられた外部インタフェース
部であり、基板検査時に電子回路基板101の外部イン
タフェース部103に接続される。201eは電源イン
タフェース部であり、電源供給端子と対地アースのため
のグランド端子により構成されている。
201cは検査装置本体に設けられたテストピンであ
り、検査装置本体201上を上下動可能に支持され、か
つ下側に移動時に検査装置本体201と電気的に接続可
能に設けられている。なお、図5ではテストピン201
a〜201cを突出させた状態を示している。201d
は検査装置本体201に設けられた外部インタフェース
部であり、基板検査時に電子回路基板101の外部イン
タフェース部103に接続される。201eは電源イン
タフェース部であり、電源供給端子と対地アースのため
のグランド端子により構成されている。
【0005】また、301は制御部であり、検査装置本
体201と電気的に接続されて設けられ、電子回路基板
101の種類の判別及び基板検査のプロセスの制御を行
う。この制御部301はマイクロコンピュータ等を含む
電子回路(不図示)により構成され、複数種類の検査プ
ログラムを記憶する内部メモリ(不図示)を設けられて
いる。401はモニターであり、制御部301からの基
板種類判別結果や検査結果を表示する。501は基板検
査装置であり、符号201〜401を付した構成を含
む。
体201と電気的に接続されて設けられ、電子回路基板
101の種類の判別及び基板検査のプロセスの制御を行
う。この制御部301はマイクロコンピュータ等を含む
電子回路(不図示)により構成され、複数種類の検査プ
ログラムを記憶する内部メモリ(不図示)を設けられて
いる。401はモニターであり、制御部301からの基
板種類判別結果や検査結果を表示する。501は基板検
査装置であり、符号201〜401を付した構成を含
む。
【0006】図6において、103はプリント配線部1
02に設けられた外部インタフェース部であり、他の電
子回路基板(不図示)や電子回路基板101が搭載され
る電気機器、電子機器等(不図示)との信号の出入力を
行う。104はプリント配線部102に設けられた電源
インタフェース部であり、電源供給端子と対地アースの
ためのグランド端子により構成されている。105a〜
105cは半田付け用のランドであり、電子回路基板1
01上に設けられている。106はジャンパー線であ
り、ランド105aとランド105bとに半田付けによ
り接続され、ランド105aとランド105bとを電気
的に接続している。
02に設けられた外部インタフェース部であり、他の電
子回路基板(不図示)や電子回路基板101が搭載され
る電気機器、電子機器等(不図示)との信号の出入力を
行う。104はプリント配線部102に設けられた電源
インタフェース部であり、電源供給端子と対地アースの
ためのグランド端子により構成されている。105a〜
105cは半田付け用のランドであり、電子回路基板1
01上に設けられている。106はジャンパー線であ
り、ランド105aとランド105bとに半田付けによ
り接続され、ランド105aとランド105bとを電気
的に接続している。
【0007】次に動作を図により説明する。電子回路基
板101を検査装置本体201の上方より図示V1方向
に移動させて検査装置本体201上にセットして外部イ
ンタフェース103と外部インタフェース201dとを
接続し、電源インタフェース部104と電源インタフェ
ース部201eに接続する。この際、テストピン201
a〜201cはそれぞれランド105a〜105cに接
触し、電子回路基板101の下方への移動に伴い下方に
移動して検査装置本体201と電気的に接続される。次
に、操作部(不図示)より制御部301に基板検査の実
行を指示すると、制御部301は所定の電圧をテストピ
ン201a〜201cに印加するように検査装置本体2
01に指示する。検査装置本体はテストピン201a〜
201cに電圧を印加する。ここで、テストピン201
aが接触するランド105aとテストピン201bが接
触するランド105bは、ジャンパー線106により電
気的に接続されているので同電位であり、テストピン2
01aとテストピン201bとの間に電圧差が生じな
い。
板101を検査装置本体201の上方より図示V1方向
に移動させて検査装置本体201上にセットして外部イ
ンタフェース103と外部インタフェース201dとを
接続し、電源インタフェース部104と電源インタフェ
ース部201eに接続する。この際、テストピン201
a〜201cはそれぞれランド105a〜105cに接
触し、電子回路基板101の下方への移動に伴い下方に
移動して検査装置本体201と電気的に接続される。次
に、操作部(不図示)より制御部301に基板検査の実
行を指示すると、制御部301は所定の電圧をテストピ
ン201a〜201cに印加するように検査装置本体2
01に指示する。検査装置本体はテストピン201a〜
201cに電圧を印加する。ここで、テストピン201
aが接触するランド105aとテストピン201bが接
触するランド105bは、ジャンパー線106により電
気的に接続されているので同電位であり、テストピン2
01aとテストピン201bとの間に電圧差が生じな
い。
【0008】検査装置本体201はテストピン201a
とテストピン201bとが同電位であることを示す信号
を制御部301に出力する。制御部301は検査装置本
体201からの信号を基に検査中の電子回路基板101
の種類を判別し、判別結果をモニター401上に表示に
させると共に内部メモリ(不図示)から判別結果に応じ
た検査プログラムを読み出して、その検査プログラムに
より検査装置本体101を介して電子回路基板101の
機能検査を実行して、その検査結果をモニター401に
表示させる。
とテストピン201bとが同電位であることを示す信号
を制御部301に出力する。制御部301は検査装置本
体201からの信号を基に検査中の電子回路基板101
の種類を判別し、判別結果をモニター401上に表示に
させると共に内部メモリ(不図示)から判別結果に応じ
た検査プログラムを読み出して、その検査プログラムに
より検査装置本体101を介して電子回路基板101の
機能検査を実行して、その検査結果をモニター401に
表示させる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路基板1
01及びその検査方法は以上のように構成されていたの
で、電子回路基板101の種類を判別するために、上述
のランド105aとランド105bとにジャンパー線1
06を接続した場合には、テストピン201aとランド
105aが接触し、かつテストピン201bとランド1
05bが接触しなければならない。即ち、従来のものは
電子回路基板101の種類を判別するために、テストピ
ン201a〜201c間の電位を検出するので、必ず2
つのテストピンが、ジャンパー線104の接続された一
方と他方のランドに接触しなければならない。複数種類
の電子回路基板101を非常に多数検査するので、例え
ば、テストピン201a〜201cの上下動機構部(不
図示)の機構的な劣化によりテストピン201a〜20
1cのうち、ランドと接触しなければならないテストピ
ンの何れか一方又は両方がランドと接触不良を起こして
電子回路基板101の種類を判別することができないこ
とがある。また、複数の電子回路基板101の中にはラ
ンド105a〜105cの何れか2つを接続するジャン
パー線106の取り付け寸法誤差が大きなものもあり、
テストピンのランドへの接触をジャンパー線106が妨
げて同様にテストピンの接触不良を起こし、電子回路基
板101の種類を判別することができないことがある。
01及びその検査方法は以上のように構成されていたの
で、電子回路基板101の種類を判別するために、上述
のランド105aとランド105bとにジャンパー線1
06を接続した場合には、テストピン201aとランド
105aが接触し、かつテストピン201bとランド1
05bが接触しなければならない。即ち、従来のものは
電子回路基板101の種類を判別するために、テストピ
ン201a〜201c間の電位を検出するので、必ず2
つのテストピンが、ジャンパー線104の接続された一
方と他方のランドに接触しなければならない。複数種類
の電子回路基板101を非常に多数検査するので、例え
ば、テストピン201a〜201cの上下動機構部(不
図示)の機構的な劣化によりテストピン201a〜20
1cのうち、ランドと接触しなければならないテストピ
ンの何れか一方又は両方がランドと接触不良を起こして
電子回路基板101の種類を判別することができないこ
とがある。また、複数の電子回路基板101の中にはラ
ンド105a〜105cの何れか2つを接続するジャン
パー線106の取り付け寸法誤差が大きなものもあり、
テストピンのランドへの接触をジャンパー線106が妨
げて同様にテストピンの接触不良を起こし、電子回路基
板101の種類を判別することができないことがある。
【0010】この発明は以上のような問題点を解消する
ためになされたもので、電子回路基板の種類を判別する
ためにランドに接触するテストピンを最小の数とするこ
とができ、テストピンの接触不良による判別不能を防止
できる電子回路基板及びその検査方法を提供することで
ある。
ためになされたもので、電子回路基板の種類を判別する
ためにランドに接触するテストピンを最小の数とするこ
とができ、テストピンの接触不良による判別不能を防止
できる電子回路基板及びその検査方法を提供することで
ある。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明による電子回路
基板は、複数の第1、第2のランド部と、前記複数の第
1、第2のランド部を電気的に接続する接続手段とを備
え、前記接続手段による前記複数の第1、第2のランド
部の接続状態に基づき検査手段により基板種類を自動判
別可能とする電子回路基板において、前記複数の第1の
ランド部はそれぞれ前記接続手段を半田付けする第1の
半田付け用ランド部を設けられ、前記複数の第2のラン
ド部はそれぞれ一端に前記接続手段を半田付けする第2
の半田付け用ランド部を設けられると共に他端を対地ア
ースのためのグランド端子に接続されているものであ
る。
基板は、複数の第1、第2のランド部と、前記複数の第
1、第2のランド部を電気的に接続する接続手段とを備
え、前記接続手段による前記複数の第1、第2のランド
部の接続状態に基づき検査手段により基板種類を自動判
別可能とする電子回路基板において、前記複数の第1の
ランド部はそれぞれ前記接続手段を半田付けする第1の
半田付け用ランド部を設けられ、前記複数の第2のラン
ド部はそれぞれ一端に前記接続手段を半田付けする第2
の半田付け用ランド部を設けられると共に他端を対地ア
ースのためのグランド端子に接続されているものであ
る。
【0012】また、この発明による電子回路基板は、複
数の第1のランド部はそれぞれ一端に基板種類を判別す
るために検査手段のテストピンが当接する接触ランド部
と他端に接続手段を半田付けする第1の半田付け用ラン
ド部とを設けられているものである。
数の第1のランド部はそれぞれ一端に基板種類を判別す
るために検査手段のテストピンが当接する接触ランド部
と他端に接続手段を半田付けする第1の半田付け用ラン
ド部とを設けられているものである。
【0013】また、この発明による電子回路基板は、複
数の第2のランド部はそれぞれ他端を対地にアースのた
めの共通グランド配線を介してグランド端子に接続され
ているものである。
数の第2のランド部はそれぞれ他端を対地にアースのた
めの共通グランド配線を介してグランド端子に接続され
ているものである。
【0014】また、この発明による電子回路基板は、複
数の第1、第2のランド部は基板の縁部に設けられてい
るものである。
数の第1、第2のランド部は基板の縁部に設けられてい
るものである。
【0015】また、この発明による電子回路基板は、複
数の第1のランド部の接触ランド部はそれぞれ第1の半
田付け用ランド部よりも基板の縁方向側に設けられてい
るものである。
数の第1のランド部の接触ランド部はそれぞれ第1の半
田付け用ランド部よりも基板の縁方向側に設けられてい
るものである。
【0016】また、この発明の基板種類判別方法は、複
数の第1のランド部と、一端を対地アースされる複数の
第2のランド部と、前記複数の第1、第2のランド部を
電気的に接続する接続手段とを備えた電子回路基板の基
板種類を、前記接続手段による前記複数の第1、第2の
ランド部の接続状態により自動的に判別する基板種類判
別方法において、前記複数の第1のランド部に検査手段
の複数のテストピンをそれぞれ当接させると共に前記複
数の第2のランド部の一端をアースするステップ、前記
複数のテストピンに所定の電圧を印加するステップ、前
記複数のテストピンに印加された前記所定の電圧の電圧
降下を検出するステップ、前記電圧降下の検出結果に基
づいて基板種類を判別するステップとを備えたものであ
る。
数の第1のランド部と、一端を対地アースされる複数の
第2のランド部と、前記複数の第1、第2のランド部を
電気的に接続する接続手段とを備えた電子回路基板の基
板種類を、前記接続手段による前記複数の第1、第2の
ランド部の接続状態により自動的に判別する基板種類判
別方法において、前記複数の第1のランド部に検査手段
の複数のテストピンをそれぞれ当接させると共に前記複
数の第2のランド部の一端をアースするステップ、前記
複数のテストピンに所定の電圧を印加するステップ、前
記複数のテストピンに印加された前記所定の電圧の電圧
降下を検出するステップ、前記電圧降下の検出結果に基
づいて基板種類を判別するステップとを備えたものであ
る。
【0017】また、この発明の基板検査方法は、複数の
第1のランド部と、一端を対地アースされる複数の第2
のランド部と、前記複数の第1、第2のランド部を電気
的に接続する接続手段とを備えた電子回路基板の基板種
類を、前記接続手段による前記複数の第1、第2のラン
ド部の接続状態により自動的に判別すると共にその判別
結果に基づいて前記電子回路基板を検査する基板検査方
法において、前記複数の第1のランド部に検査手段の複
数のテストピンをそれぞれ当接させ、かつ前記複数の第
2のランド部の一端をアースすると共に前記電子回路基
板と前記検査手段との信号送受信のインタフェースを接
続するステップ、前記複数のテストピンに所定の電圧を
印加するステップ、前記複数のテストピンに印加された
前記所定の電圧の電圧降下を検出するステップ、前記電
圧降下の検出結果に基づいて基板種類を判別するステッ
プ、判別結果に基づいて検査プログラムを設定するステ
ップ、前記検査プログラムに基づいて基板検査を行うス
テップとを備えたものである。
第1のランド部と、一端を対地アースされる複数の第2
のランド部と、前記複数の第1、第2のランド部を電気
的に接続する接続手段とを備えた電子回路基板の基板種
類を、前記接続手段による前記複数の第1、第2のラン
ド部の接続状態により自動的に判別すると共にその判別
結果に基づいて前記電子回路基板を検査する基板検査方
法において、前記複数の第1のランド部に検査手段の複
数のテストピンをそれぞれ当接させ、かつ前記複数の第
2のランド部の一端をアースすると共に前記電子回路基
板と前記検査手段との信号送受信のインタフェースを接
続するステップ、前記複数のテストピンに所定の電圧を
印加するステップ、前記複数のテストピンに印加された
前記所定の電圧の電圧降下を検出するステップ、前記電
圧降下の検出結果に基づいて基板種類を判別するステッ
プ、判別結果に基づいて検査プログラムを設定するステ
ップ、前記検査プログラムに基づいて基板検査を行うス
テップとを備えたものである。
【0018】
実施の形態1.この発明の電子回路基板及びその基板種
類判別方法並びに基板検査方法の一実施の形態を説明す
る。図1は実施の形態1による電子回路基板を示す説明
図、図2は基板検査装置を示す説明図である。図1にお
いて、1は電子回路基板、2は電子回路基板1上に設け
られたプリント配線板であり、電子回路基板1に実装さ
れる電子部品が半田付けされる複数のランドとこれらラ
ンド間を電気的に接続して各電子部品が所望の動作をす
るように配線されて設けられている。なお、このプリン
ト配線部2は電子回路基板1の表裏両面に設けられてお
り、図は表面を示している。また、2a〜2cは電子回
路基板1の表面上に設けられた第1のランド部であり、
それぞれ一端に基板検査時にテストピン3a〜3c(後
述する)が接触する接触ランド部2a1〜2c1を有
し、他端に半田付けランド部2a2〜2c2を有する。
なお接触ランド部2a1〜2c1はそれぞれ直径2mm
以上の円形状に形成されており、テストピン接触用に3
平方ミリメートル以上の面積を設けられている。2d〜
2fは電子回路基板1の表面側のプリント配線部2に設
けられた第2のランド部であり、一端の半田付け部2d
1〜2f1をそれぞれ半田付け部2a2〜2c2に近接
かつ対向配置されている。
類判別方法並びに基板検査方法の一実施の形態を説明す
る。図1は実施の形態1による電子回路基板を示す説明
図、図2は基板検査装置を示す説明図である。図1にお
いて、1は電子回路基板、2は電子回路基板1上に設け
られたプリント配線板であり、電子回路基板1に実装さ
れる電子部品が半田付けされる複数のランドとこれらラ
ンド間を電気的に接続して各電子部品が所望の動作をす
るように配線されて設けられている。なお、このプリン
ト配線部2は電子回路基板1の表裏両面に設けられてお
り、図は表面を示している。また、2a〜2cは電子回
路基板1の表面上に設けられた第1のランド部であり、
それぞれ一端に基板検査時にテストピン3a〜3c(後
述する)が接触する接触ランド部2a1〜2c1を有
し、他端に半田付けランド部2a2〜2c2を有する。
なお接触ランド部2a1〜2c1はそれぞれ直径2mm
以上の円形状に形成されており、テストピン接触用に3
平方ミリメートル以上の面積を設けられている。2d〜
2fは電子回路基板1の表面側のプリント配線部2に設
けられた第2のランド部であり、一端の半田付け部2d
1〜2f1をそれぞれ半田付け部2a2〜2c2に近接
かつ対向配置されている。
【0019】なお、第1、第2のランド部2a〜2c,
2d〜2fは電子回路基板1の縁部に設けられている。
したがって、基板種類判別の際、電子回路基板1の機能
を果たすために電子部品により妨げられることなく、テ
ストピン3a〜3cは第1のランド部2a〜2cに当接
することができる。また、接触ランド部2a1〜2c1
は半田付けランド部2a2〜2c2よりも縁方向側に配
置されているので、テストピン3a〜3cはさらに容易
に接触ランド部2a2〜2c2に当接することができ
る。
2d〜2fは電子回路基板1の縁部に設けられている。
したがって、基板種類判別の際、電子回路基板1の機能
を果たすために電子部品により妨げられることなく、テ
ストピン3a〜3cは第1のランド部2a〜2cに当接
することができる。また、接触ランド部2a1〜2c1
は半田付けランド部2a2〜2c2よりも縁方向側に配
置されているので、テストピン3a〜3cはさらに容易
に接触ランド部2a2〜2c2に当接することができ
る。
【0020】また、2gはチップ部品であり、電気的抵
抗の少ない電子部品を用いている。この実施の形態1に
示す電子回路基板1ではチップ部品2gを半田付けラン
ド部2a2と半田付けランド部2d1とに半田付けされ
ている。また、このチップ部品2gは電子回路基板1に
搭載されるIC、コンデンサ、抵抗等の電子部品と同様
にチップ実装機(不図示)により実装されている。
抗の少ない電子部品を用いている。この実施の形態1に
示す電子回路基板1ではチップ部品2gを半田付けラン
ド部2a2と半田付けランド部2d1とに半田付けされ
ている。また、このチップ部品2gは電子回路基板1に
搭載されるIC、コンデンサ、抵抗等の電子部品と同様
にチップ実装機(不図示)により実装されている。
【0021】また、2hはプリント配線部3に設けられ
た共通グランド配線であり、電子回路基板1に搭載され
るIC、コンデンサ、抵抗等の電子部品(不図示)のう
ち、短絡(アース)する電子部品が電気的に接続され
る。また、この共通グランド配線2hは、第2のグラン
ド部2d〜2f、グランド端子2i2,2j2に接続さ
れている。
た共通グランド配線であり、電子回路基板1に搭載され
るIC、コンデンサ、抵抗等の電子部品(不図示)のう
ち、短絡(アース)する電子部品が電気的に接続され
る。また、この共通グランド配線2hは、第2のグラン
ド部2d〜2f、グランド端子2i2,2j2に接続さ
れている。
【0022】また、2iはプリント配線部2に設けられ
た外部インタフェース部であり、他の電子回路基板(不
図示)や電子回路基板1が搭載される電気機器、電子機
器等(不図示)との信号の出入力を行う。2i1は外部
インタフェース部2iに設けられた信号端子群、2i2
は外部インタフェース部2iに設けられた対地アースの
ためのグランド端子である。2jはプリント配線部2に
設けられた電源インタフェース部であり、電源供給端子
2j1と対地アースのためのグランド端子2j2により
構成されている。
た外部インタフェース部であり、他の電子回路基板(不
図示)や電子回路基板1が搭載される電気機器、電子機
器等(不図示)との信号の出入力を行う。2i1は外部
インタフェース部2iに設けられた信号端子群、2i2
は外部インタフェース部2iに設けられた対地アースの
ためのグランド端子である。2jはプリント配線部2に
設けられた電源インタフェース部であり、電源供給端子
2j1と対地アースのためのグランド端子2j2により
構成されている。
【0023】図2において、3は検査装置本体であり、
マイクロコンピュータ、IC、メモリ等の電子部品を含
む電子回路(不図示)を有し、電子回路基板1の種類の
検出情報の出力及び電子回路基板1の検査の実行並びに
その検査結果を出力する。また、3a〜3cは検査装置
本体3に設けられたテストピンであり、検査装置本体3
上を上下動可能に支持され、かつV2方向に移動時に検
査装置本体3と電気的に接続可能に設けられている。な
お、図2ではテストピン3a〜3cを突出させた状態を
示している。
マイクロコンピュータ、IC、メモリ等の電子部品を含
む電子回路(不図示)を有し、電子回路基板1の種類の
検出情報の出力及び電子回路基板1の検査の実行並びに
その検査結果を出力する。また、3a〜3cは検査装置
本体3に設けられたテストピンであり、検査装置本体3
上を上下動可能に支持され、かつV2方向に移動時に検
査装置本体3と電気的に接続可能に設けられている。な
お、図2ではテストピン3a〜3cを突出させた状態を
示している。
【0024】また、3dは検査装置本体3に設けられた
外部インタフェース部であり、基板検査時に電子回路基
板1の外部インタフェース部2iと接続する。3eは検
査装置本体3に設けられた電源インタフェース部であ
り、電源供給端子(不図示)と対地アースのためのグラ
ンド端子(不図示)により構成されている。なお、これ
ら外部インタフェース部3dと電源インタフェース部3
eはピンプローブ状の端子により構成されており、基板
検査時に外部インタフェース部2i、電源インタフェー
ス部2j(図1に示す)のスルーホール(不図示)に挿
入してそれらと電気的に接続する。
外部インタフェース部であり、基板検査時に電子回路基
板1の外部インタフェース部2iと接続する。3eは検
査装置本体3に設けられた電源インタフェース部であ
り、電源供給端子(不図示)と対地アースのためのグラ
ンド端子(不図示)により構成されている。なお、これ
ら外部インタフェース部3dと電源インタフェース部3
eはピンプローブ状の端子により構成されており、基板
検査時に外部インタフェース部2i、電源インタフェー
ス部2j(図1に示す)のスルーホール(不図示)に挿
入してそれらと電気的に接続する。
【0025】また、4は制御部であり検査装置本体3と
電気的に接続されて設けられ、電子回路基板1の種類の
判別及び基地検査のプロセスを制御する。この制御部4
はマイクロコンピュータ、IC等を含む電子回路(不図
示)により構成されると共に複数種類の検査プログラム
を記憶する内部メモリ(不図示)を設けられている。5
はモニターであり制御部4からの基板種類判別結果や検
査結果を表示する。6は基板検査装置であり、符号3〜
5を付した構成を含む。
電気的に接続されて設けられ、電子回路基板1の種類の
判別及び基地検査のプロセスを制御する。この制御部4
はマイクロコンピュータ、IC等を含む電子回路(不図
示)により構成されると共に複数種類の検査プログラム
を記憶する内部メモリ(不図示)を設けられている。5
はモニターであり制御部4からの基板種類判別結果や検
査結果を表示する。6は基板検査装置であり、符号3〜
5を付した構成を含む。
【0026】次に動作を図により説明する。図3は基板
の種類の検出情報を格納された情報テーブルを示す説明
図である。図において、7は基板の種類の検出情報を格
納された情報テーブル、A〜Cは情報テーブル7に格納
された基板の種類の検出情報であり、検出情報Aはテス
トピン3aに印加した電圧が降下したこと、検出情報B
はテストピン3bに印加した電圧が降下したこと、検出
情報Cはテストピン3cに印加した電圧が降下したこと
の検出情報である。なお、この図3に示す情報テーブル
は検査装置本体3の内部メモリ(不図示)に記憶されて
いる。
の種類の検出情報を格納された情報テーブルを示す説明
図である。図において、7は基板の種類の検出情報を格
納された情報テーブル、A〜Cは情報テーブル7に格納
された基板の種類の検出情報であり、検出情報Aはテス
トピン3aに印加した電圧が降下したこと、検出情報B
はテストピン3bに印加した電圧が降下したこと、検出
情報Cはテストピン3cに印加した電圧が降下したこと
の検出情報である。なお、この図3に示す情報テーブル
は検査装置本体3の内部メモリ(不図示)に記憶されて
いる。
【0027】図4は電子回路基板1の検査方法を示すフ
ロー図である。まず、作業者が電子回路基板1(図2に
示す)を図示V2方向に移動させて検査装置本体3上に
セットすると外部インタフェース部3d(図2に示す)
のピンプローブ状の端子(不図示)が外部インタフェー
ス部2i(図1に示す)のスルーホール(不図示)に入
り、電源インタフェース部3e(図2に示す)のピンプ
ローブ状の端子(不図示)が電源インタフェース部2j
(図1に示す)のスルーホール(不図示)に入ってそれ
ぞれ電気的に接続すると共に、テストピン3a〜3c
(図2に示す)がそれぞれ接触ランド部2a1〜2c1
(図1に示す)に接触する。なお、この際、テストピン
3a〜3cは電子回路基板1の移動に伴い下方に移動し
て検査装置本体3と電気的に接続される。
ロー図である。まず、作業者が電子回路基板1(図2に
示す)を図示V2方向に移動させて検査装置本体3上に
セットすると外部インタフェース部3d(図2に示す)
のピンプローブ状の端子(不図示)が外部インタフェー
ス部2i(図1に示す)のスルーホール(不図示)に入
り、電源インタフェース部3e(図2に示す)のピンプ
ローブ状の端子(不図示)が電源インタフェース部2j
(図1に示す)のスルーホール(不図示)に入ってそれ
ぞれ電気的に接続すると共に、テストピン3a〜3c
(図2に示す)がそれぞれ接触ランド部2a1〜2c1
(図1に示す)に接触する。なお、この際、テストピン
3a〜3cは電子回路基板1の移動に伴い下方に移動し
て検査装置本体3と電気的に接続される。
【0028】ここで、テストピン3aが接触する接触ラ
ンド部2a1を有する第1のランド部2aは半田付けラ
ンド部2a2と半田付けランド2d1とに半田付けされ
たチップ部品2g(図1に示す)を介して共通グランド
配線2h(図1に示す)と電気的に接続されているの
で、テストピン3aは第1のランド部2a、チップ部品
2g、第2のランド部2dを介して共通グランド配線2
hと電気的に接続されている。なお、他のテストピン3
b,3cはそれらが接触する接触ランド部2a1,2c
1を有する第1のランド部2b,2cの半田付け部2b
2,2c2にチップ部品2gが半田付けされていないの
で共通グランド配線2hに電気的に接続されていない。
また、電源インタフェース部3eのグランド端子と電源
インタフェース部2jのグランド端子2j2とが電気的
に接続するので、共通グランド配線2hの電位は対地電
位と同等となる。
ンド部2a1を有する第1のランド部2aは半田付けラ
ンド部2a2と半田付けランド2d1とに半田付けされ
たチップ部品2g(図1に示す)を介して共通グランド
配線2h(図1に示す)と電気的に接続されているの
で、テストピン3aは第1のランド部2a、チップ部品
2g、第2のランド部2dを介して共通グランド配線2
hと電気的に接続されている。なお、他のテストピン3
b,3cはそれらが接触する接触ランド部2a1,2c
1を有する第1のランド部2b,2cの半田付け部2b
2,2c2にチップ部品2gが半田付けされていないの
で共通グランド配線2hに電気的に接続されていない。
また、電源インタフェース部3eのグランド端子と電源
インタフェース部2jのグランド端子2j2とが電気的
に接続するので、共通グランド配線2hの電位は対地電
位と同等となる。
【0029】次に、操作部(不図示)を介して基板検査
の実行を行うように制御部4(図2に示す)に指示する
と、制御部4は検査装置本体3に所定の電圧をテストピ
ン3a〜3cに印加するように指示する(ステップS
1)。検査装置本体3はテストピン3a〜3cに所定の
電圧を印加し(ステップS2)、印加した電圧が降下す
るか否かを検出する(ステップS3)。この実施の形態
1では第1のランド部2aと第2のランド部2dとのチ
ップ部品2gが半田付けされているので、テストピン3
aの電圧が共通グランド配線2hにより対地電位まで降
下する。検査装置本体3はテストピン3aの電圧降下を
検出し、内部メモリ(不図示)に予め記憶した図3に示
す情報テーブル7から検出情報Aを抽出して制御部4に
出力する(ステップS4)。
の実行を行うように制御部4(図2に示す)に指示する
と、制御部4は検査装置本体3に所定の電圧をテストピ
ン3a〜3cに印加するように指示する(ステップS
1)。検査装置本体3はテストピン3a〜3cに所定の
電圧を印加し(ステップS2)、印加した電圧が降下す
るか否かを検出する(ステップS3)。この実施の形態
1では第1のランド部2aと第2のランド部2dとのチ
ップ部品2gが半田付けされているので、テストピン3
aの電圧が共通グランド配線2hにより対地電位まで降
下する。検査装置本体3はテストピン3aの電圧降下を
検出し、内部メモリ(不図示)に予め記憶した図3に示
す情報テーブル7から検出情報Aを抽出して制御部4に
出力する(ステップS4)。
【0030】制御部4は検査装置本体3からの検出情報
Aを受けて、その検出情報に応じて検査中の電子回路基
板1の種類を判別(ステップS5)する。次に、制御部
4は内部メモリ(不図示)に格納された検査プログラム
4a〜4cから該当する検査プログラム4aを読み出し
て検査装置本体3に電子回路基板1の基板検査を実行さ
せる(ステップS6a〜ステップS6c)。また、制御
部4はモニター5に基板の種類の判別結果を表示させ
る。
Aを受けて、その検出情報に応じて検査中の電子回路基
板1の種類を判別(ステップS5)する。次に、制御部
4は内部メモリ(不図示)に格納された検査プログラム
4a〜4cから該当する検査プログラム4aを読み出し
て検査装置本体3に電子回路基板1の基板検査を実行さ
せる(ステップS6a〜ステップS6c)。また、制御
部4はモニター5に基板の種類の判別結果を表示させ
る。
【0031】検査装置本体3は制御部4からの指示によ
り、その指示に含まれる検査プログラム4aにより基板
検査を行って(ステップS7)、検査結果を制御部4に
出力する(ステップS8)。制御部4は検査装置本体3
からの検査結果を受け、該検査結果をモニター5に表示
させる(ステップS9)。
り、その指示に含まれる検査プログラム4aにより基板
検査を行って(ステップS7)、検査結果を制御部4に
出力する(ステップS8)。制御部4は検査装置本体3
からの検査結果を受け、該検査結果をモニター5に表示
させる(ステップS9)。
【0032】なお、この実施の形態1では、第2のラン
ド部2d〜2fを共通グランド配線2hに接続したが、
それに限定するものでなく、第2のランド部2d〜2f
からグランド端子2i2,2j2に接続する基板種類判
別専用の配線を設けて同様にテストピン3a〜3cに印
加した電圧降下を検出しても良い。
ド部2d〜2fを共通グランド配線2hに接続したが、
それに限定するものでなく、第2のランド部2d〜2f
からグランド端子2i2,2j2に接続する基板種類判
別専用の配線を設けて同様にテストピン3a〜3cに印
加した電圧降下を検出しても良い。
【0033】以上説明したように、この実施の形態1に
よる電子回路基板1によれば、テストピン3a〜3cに
接触される接触ランド部2a1〜2c1を有する第1の
ランド部2a〜2cと、共通グランド配線2hに接続さ
れた第2のランド部2d〜2fと、第1のランド部2a
〜2cの何れかと第2のランド部2d〜2f何れかとを
電気的に接続するチップ部品2gとを設けられているの
で、テストピン3a〜3cの何れか1つがチップ部品2
gを半田付けされた第1のランド部の接触ランド部に当
接することにより基板種類判別を可能とすることができ
る。即ち、この実施の形態1による基板種類判別方法及
び基板検査方法によれば、まず、基板種類判別の際に
は、検査装置本体3はテストピン3a〜3cをそれぞれ
接触ランド部2a2〜2c2に当接させて電気的に接続
すると共に、テストピン3a〜3cに所定の電圧を印加
し、その電圧降下を検出して電圧降下したテストピンに
応じて情報テーブル7より検出情報A〜Cを抽出する。
制御部4はその検出情報A〜Cに基づき基板種類を判別
するので、テストピン3a〜3cの何れか1つが電子回
路基板1の第1のランド部2a〜2cのうち、チップ部
品を半田付けされた第1のランド部の接触ランド部に当
接すれば良く、多数のテストピンをランドに接触しなく
ても済むのでテストピンの接触不良による電子回路基板
1の種類判別の不能を少なくでき、効率良く基板種類を
判別することができる。また、電子回路基板1の検査の
際には、制御部4は基板種類の判別結果に応じて検査プ
ログラムを設定して検査装置本体3に基板検査を実行さ
せるので、効率的に複数種類の電子回路基板1を検査す
ることができ、容易に作業効率の向上を図ることができ
る。
よる電子回路基板1によれば、テストピン3a〜3cに
接触される接触ランド部2a1〜2c1を有する第1の
ランド部2a〜2cと、共通グランド配線2hに接続さ
れた第2のランド部2d〜2fと、第1のランド部2a
〜2cの何れかと第2のランド部2d〜2f何れかとを
電気的に接続するチップ部品2gとを設けられているの
で、テストピン3a〜3cの何れか1つがチップ部品2
gを半田付けされた第1のランド部の接触ランド部に当
接することにより基板種類判別を可能とすることができ
る。即ち、この実施の形態1による基板種類判別方法及
び基板検査方法によれば、まず、基板種類判別の際に
は、検査装置本体3はテストピン3a〜3cをそれぞれ
接触ランド部2a2〜2c2に当接させて電気的に接続
すると共に、テストピン3a〜3cに所定の電圧を印加
し、その電圧降下を検出して電圧降下したテストピンに
応じて情報テーブル7より検出情報A〜Cを抽出する。
制御部4はその検出情報A〜Cに基づき基板種類を判別
するので、テストピン3a〜3cの何れか1つが電子回
路基板1の第1のランド部2a〜2cのうち、チップ部
品を半田付けされた第1のランド部の接触ランド部に当
接すれば良く、多数のテストピンをランドに接触しなく
ても済むのでテストピンの接触不良による電子回路基板
1の種類判別の不能を少なくでき、効率良く基板種類を
判別することができる。また、電子回路基板1の検査の
際には、制御部4は基板種類の判別結果に応じて検査プ
ログラムを設定して検査装置本体3に基板検査を実行さ
せるので、効率的に複数種類の電子回路基板1を検査す
ることができ、容易に作業効率の向上を図ることができ
る。
【0034】また、電子回路基板1は、第1のランド部
2a〜2cにテストピン3a〜3cが接触するための接
触ランド部2a1〜2c1とチップ部品2gを電気的に
接続するための半田付け部2a2〜2c2とを設けたの
で、テストピン3a〜3cは第1のランド部2a〜2c
と第2のランド部2d〜2fを接続するチップ部品2g
の取り付け位置が多少ずれても、チップ部品2gに妨げ
られることなく接触ランド部2a1〜2c1に正常に接
触することができ、接触不良を少なくすることができる
ので、基板種類判別の作業効率を向上することができ
る。
2a〜2cにテストピン3a〜3cが接触するための接
触ランド部2a1〜2c1とチップ部品2gを電気的に
接続するための半田付け部2a2〜2c2とを設けたの
で、テストピン3a〜3cは第1のランド部2a〜2c
と第2のランド部2d〜2fを接続するチップ部品2g
の取り付け位置が多少ずれても、チップ部品2gに妨げ
られることなく接触ランド部2a1〜2c1に正常に接
触することができ、接触不良を少なくすることができる
ので、基板種類判別の作業効率を向上することができ
る。
【0035】
【発明の効果】この発明による電子回路基板によれば、
複数の第1のランド部はそれぞれ接続手段を半田付けす
る第1の半田付け用ランド部を設けられ、複数の第2の
ランド部はそれぞれ一端に接続手段を半田付けする第2
の半田付け用ランド部を設けられると共に他端を対地ア
ースするためのグランド端子に接続されているので、基
板種類判別の際には複数の第1のランド部のそれぞれに
テストピンを1つ当接させ、それらテストピンに所定の
電圧を印加して、どのテストピンの電圧が降下するかに
より基板種類を判別することができる。
複数の第1のランド部はそれぞれ接続手段を半田付けす
る第1の半田付け用ランド部を設けられ、複数の第2の
ランド部はそれぞれ一端に接続手段を半田付けする第2
の半田付け用ランド部を設けられると共に他端を対地ア
ースするためのグランド端子に接続されているので、基
板種類判別の際には複数の第1のランド部のそれぞれに
テストピンを1つ当接させ、それらテストピンに所定の
電圧を印加して、どのテストピンの電圧が降下するかに
より基板種類を判別することができる。
【0036】また、この発明による電子回路基板によれ
ば、複数の第1のランド部はそれぞれ一端に基板種類を
判別するため検査手段のテストピンが当接する接触ラン
ド部と他端に接続手段を半田付けする第1の半田付け用
ランド部とを設けられているので、接続手段に妨げられ
ることなく、テストピンは接触ランド部に当接すること
ができる。
ば、複数の第1のランド部はそれぞれ一端に基板種類を
判別するため検査手段のテストピンが当接する接触ラン
ド部と他端に接続手段を半田付けする第1の半田付け用
ランド部とを設けられているので、接続手段に妨げられ
ることなく、テストピンは接触ランド部に当接すること
ができる。
【0037】また、この発明による電子回路基板によれ
ば、複数の第2のランド部はそれぞれ他端を対地アース
のための共通グランド配線を介してグランド端子に接続
されているので、第2のランド部を容易に対地アースす
ることができる。
ば、複数の第2のランド部はそれぞれ他端を対地アース
のための共通グランド配線を介してグランド端子に接続
されているので、第2のランド部を容易に対地アースす
ることができる。
【0038】また、この発明による電子回路基板によれ
ば、複数の第1、第2のランド部は基板の縁部に設けら
れているので、基板種類を判別するためのテストピンは
電子回路基板に搭載される電子部品に妨げられずに第1
のランド部に当接できる。
ば、複数の第1、第2のランド部は基板の縁部に設けら
れているので、基板種類を判別するためのテストピンは
電子回路基板に搭載される電子部品に妨げられずに第1
のランド部に当接できる。
【0039】また、この発明による電子回路基板によれ
ば、複数の第1のランド部の接触ランド部はそれぞれ第
1の半田付け用ランド部よりも基板の縁方向側に設けら
れているので、基板種類を判別するためのテストピンは
電子回路基板に搭載される電子部品に妨げられることな
く容易に第1のランド部に当接できる。
ば、複数の第1のランド部の接触ランド部はそれぞれ第
1の半田付け用ランド部よりも基板の縁方向側に設けら
れているので、基板種類を判別するためのテストピンは
電子回路基板に搭載される電子部品に妨げられることな
く容易に第1のランド部に当接できる。
【0040】また、この発明の基板種類判別方法によれ
ば、複数の第1のランド部に検査手段の複数のテストピ
ンをそれぞれ当接させると共に複数の第2のランド部の
一端をアースするステップ、複数のテストピンの所定の
電圧を印加するステップ、複数のテストピンに印加され
た所定の電圧の電圧降下を検出するステップ、電圧降下
の検出結果に基づいて基板種類を判別するステップとを
備えたので、接続手段が接続されて電気的にアースに接
続された第1のランドに、複数のテストピンのうちの1
つが当接することにより電圧降下を検出でき、基板種類
を判別することができる。
ば、複数の第1のランド部に検査手段の複数のテストピ
ンをそれぞれ当接させると共に複数の第2のランド部の
一端をアースするステップ、複数のテストピンの所定の
電圧を印加するステップ、複数のテストピンに印加され
た所定の電圧の電圧降下を検出するステップ、電圧降下
の検出結果に基づいて基板種類を判別するステップとを
備えたので、接続手段が接続されて電気的にアースに接
続された第1のランドに、複数のテストピンのうちの1
つが当接することにより電圧降下を検出でき、基板種類
を判別することができる。
【0041】また、この発明の基板検査方法によれば、
複数の第1のランド部に検査手段の複数のテストピンを
それぞれ当接させ、かつ複数の第2のランド部の一端を
アースすると共に電子回路基板と検査手段との信号送受
信のインタフェースを接続するステップ、複数のテスト
ピンに所定の電圧を印加するステップ、複数のテストピ
ンに印加された前記所定の電圧の電圧降下を検出するス
テップ、電圧降下の検出結果に基づいて基板種類を判別
するステップ、判別結果に基づいて検査プログラムを設
定するステップ、検査プログラムに基づいて基板検査を
行うステップとを備えたので、基板種類の判別結果に応
じて検査プログラムを設定して基板検査を実行でき、効
率的に複数種類の電子回路基板を検査することができ
る。
複数の第1のランド部に検査手段の複数のテストピンを
それぞれ当接させ、かつ複数の第2のランド部の一端を
アースすると共に電子回路基板と検査手段との信号送受
信のインタフェースを接続するステップ、複数のテスト
ピンに所定の電圧を印加するステップ、複数のテストピ
ンに印加された前記所定の電圧の電圧降下を検出するス
テップ、電圧降下の検出結果に基づいて基板種類を判別
するステップ、判別結果に基づいて検査プログラムを設
定するステップ、検査プログラムに基づいて基板検査を
行うステップとを備えたので、基板種類の判別結果に応
じて検査プログラムを設定して基板検査を実行でき、効
率的に複数種類の電子回路基板を検査することができ
る。
【図1】 この発明の実施の形態1に示す電子回路基板
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図2】 この発明の実施の形態1に示す基板検査装置
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図3】 検出情報を格納された情報テーブルを示す説
明図である。
明図である。
【図4】 基板種類判別方法、基板検査方法を示すフロ
ー図である。
ー図である。
【図5】 従来の電子回路基板及び検査装置を示す説明
図である。
図である。
【図6】 図5に示すV方向から見た電子回路基板を示
す説明図である。
す説明図である。
1 電子回路基板、2 プリント配線部、2a〜2c
第1のランド部、2a1〜2c1 接触ランド部、2a
2〜2c2 半田付けランド部、2d〜2f第2のラン
ド部、2d1〜2f2 半田付けランド部、2g チッ
プ部品、2h共通グランド配線、2i 外部インタフェ
ース部、2i1 信号端子群、2i2 グランド端子、
2j 電源インタフェース部、2j1 電源端子、2j
2グランド端子、3 検査装置本体、3a〜3c テス
トピン、4 制御部、5モニター、6 基板検査装置。
第1のランド部、2a1〜2c1 接触ランド部、2a
2〜2c2 半田付けランド部、2d〜2f第2のラン
ド部、2d1〜2f2 半田付けランド部、2g チッ
プ部品、2h共通グランド配線、2i 外部インタフェ
ース部、2i1 信号端子群、2i2 グランド端子、
2j 電源インタフェース部、2j1 電源端子、2j
2グランド端子、3 検査装置本体、3a〜3c テス
トピン、4 制御部、5モニター、6 基板検査装置。
Claims (7)
- 【請求項1】 複数の第1、第2のランド部と、前記複
数の第1、第2のランド部を電気的に接続する接続手段
とを備え、前記接続手段による前記複数の第1、第2の
ランド部の接続状態に基づき検査手段により基板種類を
自動判別可能とする電子回路基板において、前記複数の
第1のランド部はそれぞれ前記接続手段を半田付けする
第1の半田付け用ランド部を設けられ、前記複数の第2
のランド部はそれぞれ一端に前記接続手段を半田付けす
る第2の半田付け用ランド部を設けられると共に他端を
対地アースのためのグランド端子に接続されていること
を特徴とする電子回路基板。 - 【請求項2】 複数の第1のランド部はそれぞれ一端に
基板種類を判別するために検査手段のテストピンが当接
する接触ランド部と他端に接続手段を半田付けする第1
の半田付け用ランド部とを設けられていることを特徴と
する請求項1に記載の電子回路基板。 - 【請求項3】 複数の第2のランド部はそれぞれ他端を
対地にアースのための共通グランド配線を介してグラン
ド端子に接続されていることを特徴とする請求項1又は
2に記載の電子回路基板。 - 【請求項4】 複数の第1、第2のランド部は基板の縁
部に設けられていることを特徴とする請求項1乃至3に
記載の電子回路基板。 - 【請求項5】 複数の第1のランド部の接触ランド部は
それぞれ第1の半田付け用ランド部よりも基板の縁方向
側に設けられていることを特徴とする請求項4に記載の
電子回路基板。 - 【請求項6】 複数の第1のランド部と、一端を対地ア
ースされる複数の第2のランド部と、前記複数の第1、
第2のランド部を電気的に接続する接続手段とを備えた
電子回路基板の基板種類を、前記接続手段による前記複
数の第1、第2のランド部の接続状態により自動的に判
別する基板種類判別方法において、前記複数の第1のラ
ンド部に検査手段の複数のテストピンをそれぞれ当接さ
せると共に前記複数の第2のランド部の一端をアースす
るステップ、前記複数のテストピンに所定の電圧を印加
するステップ、前記複数のテストピンに印加された前記
所定の電圧の電圧降下を検出するステップ、前記電圧降
下の検出結果に基づいて基板種類を判別するステップと
を備えたことを特徴とする基板種類判別方法。 - 【請求項7】 複数の第1のランド部と、一端を対地ア
ースされる複数の第2のランド部と、前記複数の第1、
第2のランド部を電気的に接続する接続手段とを備えた
電子回路基板の基板種類を、前記接続手段による前記複
数の第1、第2のランド部の接続状態により自動的に判
別すると共にその判別結果に基づいて前記電子回路基板
を検査する基板検査方法において、前記複数の第1のラ
ンド部に検査手段の複数のテストピンをそれぞれ当接さ
せ、かつ前記複数の第2のランド部の一端をアースする
と共に前記電子回路基板と前記検査手段との信号送受信
のインタフェースを接続するステップ、前記複数のテス
トピンに所定の電圧を印加するステップ、前記複数のテ
ストピンに印加された前記所定の電圧の電圧降下を検出
するステップ、前記電圧降下の検出結果に基づいて基板
種類を判別するステップ、判別結果に基づいて検査プロ
グラムを設定するステップ、前記検査プログラムに基づ
いて基板検査を行うステップとを備えたことを特徴とす
る基板検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9179434A JPH1126904A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 電子回路基板及びその基板種類判別方法並びにその基板検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9179434A JPH1126904A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 電子回路基板及びその基板種類判別方法並びにその基板検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1126904A true JPH1126904A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16065805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9179434A Pending JPH1126904A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 電子回路基板及びその基板種類判別方法並びにその基板検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1126904A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006145522A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Hyundai Motor Co Ltd | コネクター検査装置 |
DE102008020225A1 (de) * | 2008-04-22 | 2009-10-29 | Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG | Vorrichtung zur Kennzeichnung einer von mehreren Hardwarevarianten einer elektronischen Hardwareeinheit und Verfahren zur Konfiguration einer derartigen Hardwareeinheit |
-
1997
- 1997-07-04 JP JP9179434A patent/JPH1126904A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006145522A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Hyundai Motor Co Ltd | コネクター検査装置 |
DE102008020225A1 (de) * | 2008-04-22 | 2009-10-29 | Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG | Vorrichtung zur Kennzeichnung einer von mehreren Hardwarevarianten einer elektronischen Hardwareeinheit und Verfahren zur Konfiguration einer derartigen Hardwareeinheit |
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