JPH1126904A - 電子回路基板及びその基板種類判別方法並びにその基板検査方法 - Google Patents
電子回路基板及びその基板種類判別方法並びにその基板検査方法Info
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- JPH1126904A JPH1126904A JP9179434A JP17943497A JPH1126904A JP H1126904 A JPH1126904 A JP H1126904A JP 9179434 A JP9179434 A JP 9179434A JP 17943497 A JP17943497 A JP 17943497A JP H1126904 A JPH1126904 A JP H1126904A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ランドに接触するテストピンを最小の数とす
ることができ、テストピンの接触不良による判別不能を
防止できる電子回路基板及びその検査方法を提供する。 【解決手段】 複数の第１のランド部２ａ〜２ｃはそれ
ぞれ接続手段３ｇを半田付けする第１の半田付け用ラン
ド部２ａ２〜２ｃ２を設けられ、複数の第２のランド部
２ｄ〜２ｆはそれぞれ一端に接続手段を半田付けする第
２の半田付け用ランド部２ｄ１〜２ｆ１を設けられると
共に他端を対地アースのためのグランド端子２ｊ２に接
続されている。
ることができ、テストピンの接触不良による判別不能を
防止できる電子回路基板及びその検査方法を提供する。 【解決手段】 複数の第１のランド部２ａ〜２ｃはそれ
ぞれ接続手段３ｇを半田付けする第１の半田付け用ラン
ド部２ａ２〜２ｃ２を設けられ、複数の第２のランド部
２ｄ〜２ｆはそれぞれ一端に接続手段を半田付けする第
２の半田付け用ランド部２ｄ１〜２ｆ１を設けられると
共に他端を対地アースのためのグランド端子２ｊ２に接
続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、電子回
路基板の検査を行うに際して、その種類を自動的に判定
可能とする電子回路基板に関するものである。
路基板の検査を行うに際して、その種類を自動的に判定
可能とする電子回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】今日の電気機器、電子機器等々に搭載さ
れる電子回路基板は、多数の電子部品（ＩＣ、ダイオー
ド、コンデンサ、抵抗等）を電気的な配線処理が施され
たプリント回路基板に半田付け等により接続して所望の
電気的な動作が行われるように設けられている。また、
電子回路基板はその用途に応じて様々な機能を有するも
のが求められるので、その求められる機能ごとに複数種
類必要となる。このような電子回路基板の製造工程にお
いては、通常、電子回路基板は単体で正常に動作するか
を基板検査装置により検査されている。
れる電子回路基板は、多数の電子部品（ＩＣ、ダイオー
ド、コンデンサ、抵抗等）を電気的な配線処理が施され
たプリント回路基板に半田付け等により接続して所望の
電気的な動作が行われるように設けられている。また、
電子回路基板はその用途に応じて様々な機能を有するも
のが求められるので、その求められる機能ごとに複数種
類必要となる。このような電子回路基板の製造工程にお
いては、通常、電子回路基板は単体で正常に動作するか
を基板検査装置により検査されている。
【０００３】図５は従来の電子回路基板の検査方法を示
す説明図、図６は図５に示すＶ方向から見た電子回路基
板を示す説明図である。なお、従来の電子回路基板の検
査方法として特開平８−３２１９１号公報に開示のもの
等がある。図において、１０１は電子回路基板、１０２
は電子回路基板１０１上に設けられたプリント配線であ
り、電子回路基板１０１に実装される電子部品（不図
示）が半田付けされる複数のランドとこれらランド間を
電気的に接続して各電子部品が所望の動作をするように
配線されている。なお、このプリント配線１０２は電子
回路基板１０１の表裏両面に設けられている。
す説明図、図６は図５に示すＶ方向から見た電子回路基
板を示す説明図である。なお、従来の電子回路基板の検
査方法として特開平８−３２１９１号公報に開示のもの
等がある。図において、１０１は電子回路基板、１０２
は電子回路基板１０１上に設けられたプリント配線であ
り、電子回路基板１０１に実装される電子部品（不図
示）が半田付けされる複数のランドとこれらランド間を
電気的に接続して各電子部品が所望の動作をするように
配線されている。なお、このプリント配線１０２は電子
回路基板１０１の表裏両面に設けられている。
【０００４】また、２０１は検査装置本体、２０１ａ〜
２０１ｃは検査装置本体に設けられたテストピンであ
り、検査装置本体２０１上を上下動可能に支持され、か
つ下側に移動時に検査装置本体２０１と電気的に接続可
能に設けられている。なお、図５ではテストピン２０１
ａ〜２０１ｃを突出させた状態を示している。２０１ｄ
は検査装置本体２０１に設けられた外部インタフェース
部であり、基板検査時に電子回路基板１０１の外部イン
タフェース部１０３に接続される。２０１ｅは電源イン
タフェース部であり、電源供給端子と対地アースのため
のグランド端子により構成されている。
２０１ｃは検査装置本体に設けられたテストピンであ
り、検査装置本体２０１上を上下動可能に支持され、か
つ下側に移動時に検査装置本体２０１と電気的に接続可
能に設けられている。なお、図５ではテストピン２０１
ａ〜２０１ｃを突出させた状態を示している。２０１ｄ
は検査装置本体２０１に設けられた外部インタフェース
部であり、基板検査時に電子回路基板１０１の外部イン
タフェース部１０３に接続される。２０１ｅは電源イン
タフェース部であり、電源供給端子と対地アースのため
のグランド端子により構成されている。
【０００５】また、３０１は制御部であり、検査装置本
体２０１と電気的に接続されて設けられ、電子回路基板
１０１の種類の判別及び基板検査のプロセスの制御を行
う。この制御部３０１はマイクロコンピュータ等を含む
電子回路（不図示）により構成され、複数種類の検査プ
ログラムを記憶する内部メモリ（不図示）を設けられて
いる。４０１はモニターであり、制御部３０１からの基
板種類判別結果や検査結果を表示する。５０１は基板検
査装置であり、符号２０１〜４０１を付した構成を含
む。
体２０１と電気的に接続されて設けられ、電子回路基板
１０１の種類の判別及び基板検査のプロセスの制御を行
う。この制御部３０１はマイクロコンピュータ等を含む
電子回路（不図示）により構成され、複数種類の検査プ
ログラムを記憶する内部メモリ（不図示）を設けられて
いる。４０１はモニターであり、制御部３０１からの基
板種類判別結果や検査結果を表示する。５０１は基板検
査装置であり、符号２０１〜４０１を付した構成を含
む。
【０００６】図６において、１０３はプリント配線部１
０２に設けられた外部インタフェース部であり、他の電
子回路基板（不図示）や電子回路基板１０１が搭載され
る電気機器、電子機器等（不図示）との信号の出入力を
行う。１０４はプリント配線部１０２に設けられた電源
インタフェース部であり、電源供給端子と対地アースの
ためのグランド端子により構成されている。１０５ａ〜
１０５ｃは半田付け用のランドであり、電子回路基板１
０１上に設けられている。１０６はジャンパー線であ
り、ランド１０５ａとランド１０５ｂとに半田付けによ
り接続され、ランド１０５ａとランド１０５ｂとを電気
的に接続している。
０２に設けられた外部インタフェース部であり、他の電
子回路基板（不図示）や電子回路基板１０１が搭載され
る電気機器、電子機器等（不図示）との信号の出入力を
行う。１０４はプリント配線部１０２に設けられた電源
インタフェース部であり、電源供給端子と対地アースの
ためのグランド端子により構成されている。１０５ａ〜
１０５ｃは半田付け用のランドであり、電子回路基板１
０１上に設けられている。１０６はジャンパー線であ
り、ランド１０５ａとランド１０５ｂとに半田付けによ
り接続され、ランド１０５ａとランド１０５ｂとを電気
的に接続している。
【０００７】次に動作を図により説明する。電子回路基
板１０１を検査装置本体２０１の上方より図示Ｖ１方向
に移動させて検査装置本体２０１上にセットして外部イ
ンタフェース１０３と外部インタフェース２０１ｄとを
接続し、電源インタフェース部１０４と電源インタフェ
ース部２０１ｅに接続する。この際、テストピン２０１
ａ〜２０１ｃはそれぞれランド１０５ａ〜１０５ｃに接
触し、電子回路基板１０１の下方への移動に伴い下方に
移動して検査装置本体２０１と電気的に接続される。次
に、操作部（不図示）より制御部３０１に基板検査の実
行を指示すると、制御部３０１は所定の電圧をテストピ
ン２０１ａ〜２０１ｃに印加するように検査装置本体２
０１に指示する。検査装置本体はテストピン２０１ａ〜
２０１ｃに電圧を印加する。ここで、テストピン２０１
ａが接触するランド１０５ａとテストピン２０１ｂが接
触するランド１０５ｂは、ジャンパー線１０６により電
気的に接続されているので同電位であり、テストピン２
０１ａとテストピン２０１ｂとの間に電圧差が生じな
い。
板１０１を検査装置本体２０１の上方より図示Ｖ１方向
に移動させて検査装置本体２０１上にセットして外部イ
ンタフェース１０３と外部インタフェース２０１ｄとを
接続し、電源インタフェース部１０４と電源インタフェ
ース部２０１ｅに接続する。この際、テストピン２０１
ａ〜２０１ｃはそれぞれランド１０５ａ〜１０５ｃに接
触し、電子回路基板１０１の下方への移動に伴い下方に
移動して検査装置本体２０１と電気的に接続される。次
に、操作部（不図示）より制御部３０１に基板検査の実
行を指示すると、制御部３０１は所定の電圧をテストピ
ン２０１ａ〜２０１ｃに印加するように検査装置本体２
０１に指示する。検査装置本体はテストピン２０１ａ〜
２０１ｃに電圧を印加する。ここで、テストピン２０１
ａが接触するランド１０５ａとテストピン２０１ｂが接
触するランド１０５ｂは、ジャンパー線１０６により電
気的に接続されているので同電位であり、テストピン２
０１ａとテストピン２０１ｂとの間に電圧差が生じな
い。
【０００８】検査装置本体２０１はテストピン２０１ａ
とテストピン２０１ｂとが同電位であることを示す信号
を制御部３０１に出力する。制御部３０１は検査装置本
体２０１からの信号を基に検査中の電子回路基板１０１
の種類を判別し、判別結果をモニター４０１上に表示に
させると共に内部メモリ（不図示）から判別結果に応じ
た検査プログラムを読み出して、その検査プログラムに
より検査装置本体１０１を介して電子回路基板１０１の
機能検査を実行して、その検査結果をモニター４０１に
表示させる。
とテストピン２０１ｂとが同電位であることを示す信号
を制御部３０１に出力する。制御部３０１は検査装置本
体２０１からの信号を基に検査中の電子回路基板１０１
の種類を判別し、判別結果をモニター４０１上に表示に
させると共に内部メモリ（不図示）から判別結果に応じ
た検査プログラムを読み出して、その検査プログラムに
より検査装置本体１０１を介して電子回路基板１０１の
機能検査を実行して、その検査結果をモニター４０１に
表示させる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路基板１
０１及びその検査方法は以上のように構成されていたの
で、電子回路基板１０１の種類を判別するために、上述
のランド１０５ａとランド１０５ｂとにジャンパー線１
０６を接続した場合には、テストピン２０１ａとランド
１０５ａが接触し、かつテストピン２０１ｂとランド１
０５ｂが接触しなければならない。即ち、従来のものは
電子回路基板１０１の種類を判別するために、テストピ
ン２０１ａ〜２０１ｃ間の電位を検出するので、必ず２
つのテストピンが、ジャンパー線１０４の接続された一
方と他方のランドに接触しなければならない。複数種類
の電子回路基板１０１を非常に多数検査するので、例え
ば、テストピン２０１ａ〜２０１ｃの上下動機構部（不
図示）の機構的な劣化によりテストピン２０１ａ〜２０
１ｃのうち、ランドと接触しなければならないテストピ
ンの何れか一方又は両方がランドと接触不良を起こして
電子回路基板１０１の種類を判別することができないこ
とがある。また、複数の電子回路基板１０１の中にはラ
ンド１０５ａ〜１０５ｃの何れか２つを接続するジャン
パー線１０６の取り付け寸法誤差が大きなものもあり、
テストピンのランドへの接触をジャンパー線１０６が妨
げて同様にテストピンの接触不良を起こし、電子回路基
板１０１の種類を判別することができないことがある。
０１及びその検査方法は以上のように構成されていたの
で、電子回路基板１０１の種類を判別するために、上述
のランド１０５ａとランド１０５ｂとにジャンパー線１
０６を接続した場合には、テストピン２０１ａとランド
１０５ａが接触し、かつテストピン２０１ｂとランド１
０５ｂが接触しなければならない。即ち、従来のものは
電子回路基板１０１の種類を判別するために、テストピ
ン２０１ａ〜２０１ｃ間の電位を検出するので、必ず２
つのテストピンが、ジャンパー線１０４の接続された一
方と他方のランドに接触しなければならない。複数種類
の電子回路基板１０１を非常に多数検査するので、例え
ば、テストピン２０１ａ〜２０１ｃの上下動機構部（不
図示）の機構的な劣化によりテストピン２０１ａ〜２０
１ｃのうち、ランドと接触しなければならないテストピ
ンの何れか一方又は両方がランドと接触不良を起こして
電子回路基板１０１の種類を判別することができないこ
とがある。また、複数の電子回路基板１０１の中にはラ
ンド１０５ａ〜１０５ｃの何れか２つを接続するジャン
パー線１０６の取り付け寸法誤差が大きなものもあり、
テストピンのランドへの接触をジャンパー線１０６が妨
げて同様にテストピンの接触不良を起こし、電子回路基
板１０１の種類を判別することができないことがある。
【００１０】この発明は以上のような問題点を解消する
ためになされたもので、電子回路基板の種類を判別する
ためにランドに接触するテストピンを最小の数とするこ
とができ、テストピンの接触不良による判別不能を防止
できる電子回路基板及びその検査方法を提供することで
ある。
ためになされたもので、電子回路基板の種類を判別する
ためにランドに接触するテストピンを最小の数とするこ
とができ、テストピンの接触不良による判別不能を防止
できる電子回路基板及びその検査方法を提供することで
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明による電子回路
基板は、複数の第１、第２のランド部と、前記複数の第
１、第２のランド部を電気的に接続する接続手段とを備
え、前記接続手段による前記複数の第１、第２のランド
部の接続状態に基づき検査手段により基板種類を自動判
別可能とする電子回路基板において、前記複数の第１の
ランド部はそれぞれ前記接続手段を半田付けする第１の
半田付け用ランド部を設けられ、前記複数の第２のラン
ド部はそれぞれ一端に前記接続手段を半田付けする第２
の半田付け用ランド部を設けられると共に他端を対地ア
ースのためのグランド端子に接続されているものであ
る。
基板は、複数の第１、第２のランド部と、前記複数の第
１、第２のランド部を電気的に接続する接続手段とを備
え、前記接続手段による前記複数の第１、第２のランド
部の接続状態に基づき検査手段により基板種類を自動判
別可能とする電子回路基板において、前記複数の第１の
ランド部はそれぞれ前記接続手段を半田付けする第１の
半田付け用ランド部を設けられ、前記複数の第２のラン
ド部はそれぞれ一端に前記接続手段を半田付けする第２
の半田付け用ランド部を設けられると共に他端を対地ア
ースのためのグランド端子に接続されているものであ
る。
【００１２】また、この発明による電子回路基板は、複
数の第１のランド部はそれぞれ一端に基板種類を判別す
るために検査手段のテストピンが当接する接触ランド部
と他端に接続手段を半田付けする第１の半田付け用ラン
ド部とを設けられているものである。
数の第１のランド部はそれぞれ一端に基板種類を判別す
るために検査手段のテストピンが当接する接触ランド部
と他端に接続手段を半田付けする第１の半田付け用ラン
ド部とを設けられているものである。
【００１３】また、この発明による電子回路基板は、複
数の第２のランド部はそれぞれ他端を対地にアースのた
めの共通グランド配線を介してグランド端子に接続され
ているものである。
数の第２のランド部はそれぞれ他端を対地にアースのた
めの共通グランド配線を介してグランド端子に接続され
ているものである。
【００１４】また、この発明による電子回路基板は、複
数の第１、第２のランド部は基板の縁部に設けられてい
るものである。
数の第１、第２のランド部は基板の縁部に設けられてい
るものである。
【００１５】また、この発明による電子回路基板は、複
数の第１のランド部の接触ランド部はそれぞれ第１の半
田付け用ランド部よりも基板の縁方向側に設けられてい
るものである。
数の第１のランド部の接触ランド部はそれぞれ第１の半
田付け用ランド部よりも基板の縁方向側に設けられてい
るものである。
【００１６】また、この発明の基板種類判別方法は、複
数の第１のランド部と、一端を対地アースされる複数の
第２のランド部と、前記複数の第１、第２のランド部を
電気的に接続する接続手段とを備えた電子回路基板の基
板種類を、前記接続手段による前記複数の第１、第２の
ランド部の接続状態により自動的に判別する基板種類判
別方法において、前記複数の第１のランド部に検査手段
の複数のテストピンをそれぞれ当接させると共に前記複
数の第２のランド部の一端をアースするステップ、前記
複数のテストピンに所定の電圧を印加するステップ、前
記複数のテストピンに印加された前記所定の電圧の電圧
降下を検出するステップ、前記電圧降下の検出結果に基
づいて基板種類を判別するステップとを備えたものであ
る。
数の第１のランド部と、一端を対地アースされる複数の
第２のランド部と、前記複数の第１、第２のランド部を
電気的に接続する接続手段とを備えた電子回路基板の基
板種類を、前記接続手段による前記複数の第１、第２の
ランド部の接続状態により自動的に判別する基板種類判
別方法において、前記複数の第１のランド部に検査手段
の複数のテストピンをそれぞれ当接させると共に前記複
数の第２のランド部の一端をアースするステップ、前記
複数のテストピンに所定の電圧を印加するステップ、前
記複数のテストピンに印加された前記所定の電圧の電圧
降下を検出するステップ、前記電圧降下の検出結果に基
づいて基板種類を判別するステップとを備えたものであ
る。
【００１７】また、この発明の基板検査方法は、複数の
第１のランド部と、一端を対地アースされる複数の第２
のランド部と、前記複数の第１、第２のランド部を電気
的に接続する接続手段とを備えた電子回路基板の基板種
類を、前記接続手段による前記複数の第１、第２のラン
ド部の接続状態により自動的に判別すると共にその判別
結果に基づいて前記電子回路基板を検査する基板検査方
法において、前記複数の第１のランド部に検査手段の複
数のテストピンをそれぞれ当接させ、かつ前記複数の第
２のランド部の一端をアースすると共に前記電子回路基
板と前記検査手段との信号送受信のインタフェースを接
続するステップ、前記複数のテストピンに所定の電圧を
印加するステップ、前記複数のテストピンに印加された
前記所定の電圧の電圧降下を検出するステップ、前記電
圧降下の検出結果に基づいて基板種類を判別するステッ
プ、判別結果に基づいて検査プログラムを設定するステ
ップ、前記検査プログラムに基づいて基板検査を行うス
テップとを備えたものである。
第１のランド部と、一端を対地アースされる複数の第２
のランド部と、前記複数の第１、第２のランド部を電気
的に接続する接続手段とを備えた電子回路基板の基板種
類を、前記接続手段による前記複数の第１、第２のラン
ド部の接続状態により自動的に判別すると共にその判別
結果に基づいて前記電子回路基板を検査する基板検査方
法において、前記複数の第１のランド部に検査手段の複
数のテストピンをそれぞれ当接させ、かつ前記複数の第
２のランド部の一端をアースすると共に前記電子回路基
板と前記検査手段との信号送受信のインタフェースを接
続するステップ、前記複数のテストピンに所定の電圧を
印加するステップ、前記複数のテストピンに印加された
前記所定の電圧の電圧降下を検出するステップ、前記電
圧降下の検出結果に基づいて基板種類を判別するステッ
プ、判別結果に基づいて検査プログラムを設定するステ
ップ、前記検査プログラムに基づいて基板検査を行うス
テップとを備えたものである。
【００１８】
実施の形態１．この発明の電子回路基板及びその基板種
類判別方法並びに基板検査方法の一実施の形態を説明す
る。図１は実施の形態１による電子回路基板を示す説明
図、図２は基板検査装置を示す説明図である。図１にお
いて、１は電子回路基板、２は電子回路基板１上に設け
られたプリント配線板であり、電子回路基板１に実装さ
れる電子部品が半田付けされる複数のランドとこれらラ
ンド間を電気的に接続して各電子部品が所望の動作をす
るように配線されて設けられている。なお、このプリン
ト配線部２は電子回路基板１の表裏両面に設けられてお
り、図は表面を示している。また、２ａ〜２ｃは電子回
路基板１の表面上に設けられた第１のランド部であり、
それぞれ一端に基板検査時にテストピン３ａ〜３ｃ（後
述する）が接触する接触ランド部２ａ１〜２ｃ１を有
し、他端に半田付けランド部２ａ２〜２ｃ２を有する。
なお接触ランド部２ａ１〜２ｃ１はそれぞれ直径２ｍｍ
以上の円形状に形成されており、テストピン接触用に３
平方ミリメートル以上の面積を設けられている。２ｄ〜
２ｆは電子回路基板１の表面側のプリント配線部２に設
けられた第２のランド部であり、一端の半田付け部２ｄ
１〜２ｆ１をそれぞれ半田付け部２ａ２〜２ｃ２に近接
かつ対向配置されている。
類判別方法並びに基板検査方法の一実施の形態を説明す
る。図１は実施の形態１による電子回路基板を示す説明
図、図２は基板検査装置を示す説明図である。図１にお
いて、１は電子回路基板、２は電子回路基板１上に設け
られたプリント配線板であり、電子回路基板１に実装さ
れる電子部品が半田付けされる複数のランドとこれらラ
ンド間を電気的に接続して各電子部品が所望の動作をす
るように配線されて設けられている。なお、このプリン
ト配線部２は電子回路基板１の表裏両面に設けられてお
り、図は表面を示している。また、２ａ〜２ｃは電子回
路基板１の表面上に設けられた第１のランド部であり、
それぞれ一端に基板検査時にテストピン３ａ〜３ｃ（後
述する）が接触する接触ランド部２ａ１〜２ｃ１を有
し、他端に半田付けランド部２ａ２〜２ｃ２を有する。
なお接触ランド部２ａ１〜２ｃ１はそれぞれ直径２ｍｍ
以上の円形状に形成されており、テストピン接触用に３
平方ミリメートル以上の面積を設けられている。２ｄ〜
２ｆは電子回路基板１の表面側のプリント配線部２に設
けられた第２のランド部であり、一端の半田付け部２ｄ
１〜２ｆ１をそれぞれ半田付け部２ａ２〜２ｃ２に近接
かつ対向配置されている。
【００１９】なお、第１、第２のランド部２ａ〜２ｃ，
２ｄ〜２ｆは電子回路基板１の縁部に設けられている。
したがって、基板種類判別の際、電子回路基板１の機能
を果たすために電子部品により妨げられることなく、テ
ストピン３ａ〜３ｃは第１のランド部２ａ〜２ｃに当接
することができる。また、接触ランド部２ａ１〜２ｃ１
は半田付けランド部２ａ２〜２ｃ２よりも縁方向側に配
置されているので、テストピン３ａ〜３ｃはさらに容易
に接触ランド部２ａ２〜２ｃ２に当接することができ
る。
２ｄ〜２ｆは電子回路基板１の縁部に設けられている。
したがって、基板種類判別の際、電子回路基板１の機能
を果たすために電子部品により妨げられることなく、テ
ストピン３ａ〜３ｃは第１のランド部２ａ〜２ｃに当接
することができる。また、接触ランド部２ａ１〜２ｃ１
は半田付けランド部２ａ２〜２ｃ２よりも縁方向側に配
置されているので、テストピン３ａ〜３ｃはさらに容易
に接触ランド部２ａ２〜２ｃ２に当接することができ
る。
【００２０】また、２ｇはチップ部品であり、電気的抵
抗の少ない電子部品を用いている。この実施の形態１に
示す電子回路基板１ではチップ部品２ｇを半田付けラン
ド部２ａ２と半田付けランド部２ｄ１とに半田付けされ
ている。また、このチップ部品２ｇは電子回路基板１に
搭載されるＩＣ、コンデンサ、抵抗等の電子部品と同様
にチップ実装機（不図示）により実装されている。
抗の少ない電子部品を用いている。この実施の形態１に
示す電子回路基板１ではチップ部品２ｇを半田付けラン
ド部２ａ２と半田付けランド部２ｄ１とに半田付けされ
ている。また、このチップ部品２ｇは電子回路基板１に
搭載されるＩＣ、コンデンサ、抵抗等の電子部品と同様
にチップ実装機（不図示）により実装されている。
【００２１】また、２ｈはプリント配線部３に設けられ
た共通グランド配線であり、電子回路基板１に搭載され
るＩＣ、コンデンサ、抵抗等の電子部品（不図示）のう
ち、短絡（アース）する電子部品が電気的に接続され
る。また、この共通グランド配線２ｈは、第２のグラン
ド部２ｄ〜２ｆ、グランド端子２ｉ２，２ｊ２に接続さ
れている。
た共通グランド配線であり、電子回路基板１に搭載され
るＩＣ、コンデンサ、抵抗等の電子部品（不図示）のう
ち、短絡（アース）する電子部品が電気的に接続され
る。また、この共通グランド配線２ｈは、第２のグラン
ド部２ｄ〜２ｆ、グランド端子２ｉ２，２ｊ２に接続さ
れている。
【００２２】また、２ｉはプリント配線部２に設けられ
た外部インタフェース部であり、他の電子回路基板（不
図示）や電子回路基板１が搭載される電気機器、電子機
器等（不図示）との信号の出入力を行う。２ｉ１は外部
インタフェース部２ｉに設けられた信号端子群、２ｉ２
は外部インタフェース部２ｉに設けられた対地アースの
ためのグランド端子である。２ｊはプリント配線部２に
設けられた電源インタフェース部であり、電源供給端子
２ｊ１と対地アースのためのグランド端子２ｊ２により
構成されている。
た外部インタフェース部であり、他の電子回路基板（不
図示）や電子回路基板１が搭載される電気機器、電子機
器等（不図示）との信号の出入力を行う。２ｉ１は外部
インタフェース部２ｉに設けられた信号端子群、２ｉ２
は外部インタフェース部２ｉに設けられた対地アースの
ためのグランド端子である。２ｊはプリント配線部２に
設けられた電源インタフェース部であり、電源供給端子
２ｊ１と対地アースのためのグランド端子２ｊ２により
構成されている。
【００２３】図２において、３は検査装置本体であり、
マイクロコンピュータ、ＩＣ、メモリ等の電子部品を含
む電子回路（不図示）を有し、電子回路基板１の種類の
検出情報の出力及び電子回路基板１の検査の実行並びに
その検査結果を出力する。また、３ａ〜３ｃは検査装置
本体３に設けられたテストピンであり、検査装置本体３
上を上下動可能に支持され、かつＶ２方向に移動時に検
査装置本体３と電気的に接続可能に設けられている。な
お、図２ではテストピン３ａ〜３ｃを突出させた状態を
示している。
マイクロコンピュータ、ＩＣ、メモリ等の電子部品を含
む電子回路（不図示）を有し、電子回路基板１の種類の
検出情報の出力及び電子回路基板１の検査の実行並びに
その検査結果を出力する。また、３ａ〜３ｃは検査装置
本体３に設けられたテストピンであり、検査装置本体３
上を上下動可能に支持され、かつＶ２方向に移動時に検
査装置本体３と電気的に接続可能に設けられている。な
お、図２ではテストピン３ａ〜３ｃを突出させた状態を
示している。
【００２４】また、３ｄは検査装置本体３に設けられた
外部インタフェース部であり、基板検査時に電子回路基
板１の外部インタフェース部２ｉと接続する。３ｅは検
査装置本体３に設けられた電源インタフェース部であ
り、電源供給端子（不図示）と対地アースのためのグラ
ンド端子（不図示）により構成されている。なお、これ
ら外部インタフェース部３ｄと電源インタフェース部３
ｅはピンプローブ状の端子により構成されており、基板
検査時に外部インタフェース部２ｉ、電源インタフェー
ス部２ｊ（図１に示す）のスルーホール（不図示）に挿
入してそれらと電気的に接続する。
外部インタフェース部であり、基板検査時に電子回路基
板１の外部インタフェース部２ｉと接続する。３ｅは検
査装置本体３に設けられた電源インタフェース部であ
り、電源供給端子（不図示）と対地アースのためのグラ
ンド端子（不図示）により構成されている。なお、これ
ら外部インタフェース部３ｄと電源インタフェース部３
ｅはピンプローブ状の端子により構成されており、基板
検査時に外部インタフェース部２ｉ、電源インタフェー
ス部２ｊ（図１に示す）のスルーホール（不図示）に挿
入してそれらと電気的に接続する。
【００２５】また、４は制御部であり検査装置本体３と
電気的に接続されて設けられ、電子回路基板１の種類の
判別及び基地検査のプロセスを制御する。この制御部４
はマイクロコンピュータ、ＩＣ等を含む電子回路（不図
示）により構成されると共に複数種類の検査プログラム
を記憶する内部メモリ（不図示）を設けられている。５
はモニターであり制御部４からの基板種類判別結果や検
査結果を表示する。６は基板検査装置であり、符号３〜
５を付した構成を含む。
電気的に接続されて設けられ、電子回路基板１の種類の
判別及び基地検査のプロセスを制御する。この制御部４
はマイクロコンピュータ、ＩＣ等を含む電子回路（不図
示）により構成されると共に複数種類の検査プログラム
を記憶する内部メモリ（不図示）を設けられている。５
はモニターであり制御部４からの基板種類判別結果や検
査結果を表示する。６は基板検査装置であり、符号３〜
５を付した構成を含む。
【００２６】次に動作を図により説明する。図３は基板
の種類の検出情報を格納された情報テーブルを示す説明
図である。図において、７は基板の種類の検出情報を格
納された情報テーブル、Ａ〜Ｃは情報テーブル７に格納
された基板の種類の検出情報であり、検出情報Ａはテス
トピン３ａに印加した電圧が降下したこと、検出情報Ｂ
はテストピン３ｂに印加した電圧が降下したこと、検出
情報Ｃはテストピン３ｃに印加した電圧が降下したこと
の検出情報である。なお、この図３に示す情報テーブル
は検査装置本体３の内部メモリ（不図示）に記憶されて
いる。
の種類の検出情報を格納された情報テーブルを示す説明
図である。図において、７は基板の種類の検出情報を格
納された情報テーブル、Ａ〜Ｃは情報テーブル７に格納
された基板の種類の検出情報であり、検出情報Ａはテス
トピン３ａに印加した電圧が降下したこと、検出情報Ｂ
はテストピン３ｂに印加した電圧が降下したこと、検出
情報Ｃはテストピン３ｃに印加した電圧が降下したこと
の検出情報である。なお、この図３に示す情報テーブル
は検査装置本体３の内部メモリ（不図示）に記憶されて
いる。
【００２７】図４は電子回路基板１の検査方法を示すフ
ロー図である。まず、作業者が電子回路基板１（図２に
示す）を図示Ｖ２方向に移動させて検査装置本体３上に
セットすると外部インタフェース部３ｄ（図２に示す）
のピンプローブ状の端子（不図示）が外部インタフェー
ス部２ｉ（図１に示す）のスルーホール（不図示）に入
り、電源インタフェース部３ｅ（図２に示す）のピンプ
ローブ状の端子（不図示）が電源インタフェース部２ｊ
（図１に示す）のスルーホール（不図示）に入ってそれ
ぞれ電気的に接続すると共に、テストピン３ａ〜３ｃ
（図２に示す）がそれぞれ接触ランド部２ａ１〜２ｃ１
（図１に示す）に接触する。なお、この際、テストピン
３ａ〜３ｃは電子回路基板１の移動に伴い下方に移動し
て検査装置本体３と電気的に接続される。
ロー図である。まず、作業者が電子回路基板１（図２に
示す）を図示Ｖ２方向に移動させて検査装置本体３上に
セットすると外部インタフェース部３ｄ（図２に示す）
のピンプローブ状の端子（不図示）が外部インタフェー
ス部２ｉ（図１に示す）のスルーホール（不図示）に入
り、電源インタフェース部３ｅ（図２に示す）のピンプ
ローブ状の端子（不図示）が電源インタフェース部２ｊ
（図１に示す）のスルーホール（不図示）に入ってそれ
ぞれ電気的に接続すると共に、テストピン３ａ〜３ｃ
（図２に示す）がそれぞれ接触ランド部２ａ１〜２ｃ１
（図１に示す）に接触する。なお、この際、テストピン
３ａ〜３ｃは電子回路基板１の移動に伴い下方に移動し
て検査装置本体３と電気的に接続される。
【００２８】ここで、テストピン３ａが接触する接触ラ
ンド部２ａ１を有する第１のランド部２ａは半田付けラ
ンド部２ａ２と半田付けランド２ｄ１とに半田付けされ
たチップ部品２ｇ（図１に示す）を介して共通グランド
配線２ｈ（図１に示す）と電気的に接続されているの
で、テストピン３ａは第１のランド部２ａ、チップ部品
２ｇ、第２のランド部２ｄを介して共通グランド配線２
ｈと電気的に接続されている。なお、他のテストピン３
ｂ，３ｃはそれらが接触する接触ランド部２ａ１，２ｃ
１を有する第１のランド部２ｂ，２ｃの半田付け部２ｂ
２，２ｃ２にチップ部品２ｇが半田付けされていないの
で共通グランド配線２ｈに電気的に接続されていない。
また、電源インタフェース部３ｅのグランド端子と電源
インタフェース部２ｊのグランド端子２ｊ２とが電気的
に接続するので、共通グランド配線２ｈの電位は対地電
位と同等となる。
ンド部２ａ１を有する第１のランド部２ａは半田付けラ
ンド部２ａ２と半田付けランド２ｄ１とに半田付けされ
たチップ部品２ｇ（図１に示す）を介して共通グランド
配線２ｈ（図１に示す）と電気的に接続されているの
で、テストピン３ａは第１のランド部２ａ、チップ部品
２ｇ、第２のランド部２ｄを介して共通グランド配線２
ｈと電気的に接続されている。なお、他のテストピン３
ｂ，３ｃはそれらが接触する接触ランド部２ａ１，２ｃ
１を有する第１のランド部２ｂ，２ｃの半田付け部２ｂ
２，２ｃ２にチップ部品２ｇが半田付けされていないの
で共通グランド配線２ｈに電気的に接続されていない。
また、電源インタフェース部３ｅのグランド端子と電源
インタフェース部２ｊのグランド端子２ｊ２とが電気的
に接続するので、共通グランド配線２ｈの電位は対地電
位と同等となる。
【００２９】次に、操作部（不図示）を介して基板検査
の実行を行うように制御部４（図２に示す）に指示する
と、制御部４は検査装置本体３に所定の電圧をテストピ
ン３ａ〜３ｃに印加するように指示する（ステップＳ
１）。検査装置本体３はテストピン３ａ〜３ｃに所定の
電圧を印加し（ステップＳ２）、印加した電圧が降下す
るか否かを検出する（ステップＳ３）。この実施の形態
１では第１のランド部２ａと第２のランド部２ｄとのチ
ップ部品２ｇが半田付けされているので、テストピン３
ａの電圧が共通グランド配線２ｈにより対地電位まで降
下する。検査装置本体３はテストピン３ａの電圧降下を
検出し、内部メモリ（不図示）に予め記憶した図３に示
す情報テーブル７から検出情報Ａを抽出して制御部４に
出力する（ステップＳ４）。
の実行を行うように制御部４（図２に示す）に指示する
と、制御部４は検査装置本体３に所定の電圧をテストピ
ン３ａ〜３ｃに印加するように指示する（ステップＳ
１）。検査装置本体３はテストピン３ａ〜３ｃに所定の
電圧を印加し（ステップＳ２）、印加した電圧が降下す
るか否かを検出する（ステップＳ３）。この実施の形態
１では第１のランド部２ａと第２のランド部２ｄとのチ
ップ部品２ｇが半田付けされているので、テストピン３
ａの電圧が共通グランド配線２ｈにより対地電位まで降
下する。検査装置本体３はテストピン３ａの電圧降下を
検出し、内部メモリ（不図示）に予め記憶した図３に示
す情報テーブル７から検出情報Ａを抽出して制御部４に
出力する（ステップＳ４）。
【００３０】制御部４は検査装置本体３からの検出情報
Ａを受けて、その検出情報に応じて検査中の電子回路基
板１の種類を判別（ステップＳ５）する。次に、制御部
４は内部メモリ（不図示）に格納された検査プログラム
４ａ〜４ｃから該当する検査プログラム４ａを読み出し
て検査装置本体３に電子回路基板１の基板検査を実行さ
せる（ステップＳ６ａ〜ステップＳ６ｃ）。また、制御
部４はモニター５に基板の種類の判別結果を表示させ
る。
Ａを受けて、その検出情報に応じて検査中の電子回路基
板１の種類を判別（ステップＳ５）する。次に、制御部
４は内部メモリ（不図示）に格納された検査プログラム
４ａ〜４ｃから該当する検査プログラム４ａを読み出し
て検査装置本体３に電子回路基板１の基板検査を実行さ
せる（ステップＳ６ａ〜ステップＳ６ｃ）。また、制御
部４はモニター５に基板の種類の判別結果を表示させ
る。
【００３１】検査装置本体３は制御部４からの指示によ
り、その指示に含まれる検査プログラム４ａにより基板
検査を行って（ステップＳ７）、検査結果を制御部４に
出力する（ステップＳ８）。制御部４は検査装置本体３
からの検査結果を受け、該検査結果をモニター５に表示
させる（ステップＳ９）。
り、その指示に含まれる検査プログラム４ａにより基板
検査を行って（ステップＳ７）、検査結果を制御部４に
出力する（ステップＳ８）。制御部４は検査装置本体３
からの検査結果を受け、該検査結果をモニター５に表示
させる（ステップＳ９）。
【００３２】なお、この実施の形態１では、第２のラン
ド部２ｄ〜２ｆを共通グランド配線２ｈに接続したが、
それに限定するものでなく、第２のランド部２ｄ〜２ｆ
からグランド端子２ｉ２，２ｊ２に接続する基板種類判
別専用の配線を設けて同様にテストピン３ａ〜３ｃに印
加した電圧降下を検出しても良い。
ド部２ｄ〜２ｆを共通グランド配線２ｈに接続したが、
それに限定するものでなく、第２のランド部２ｄ〜２ｆ
からグランド端子２ｉ２，２ｊ２に接続する基板種類判
別専用の配線を設けて同様にテストピン３ａ〜３ｃに印
加した電圧降下を検出しても良い。
【００３３】以上説明したように、この実施の形態１に
よる電子回路基板１によれば、テストピン３ａ〜３ｃに
接触される接触ランド部２ａ１〜２ｃ１を有する第１の
ランド部２ａ〜２ｃと、共通グランド配線２ｈに接続さ
れた第２のランド部２ｄ〜２ｆと、第１のランド部２ａ
〜２ｃの何れかと第２のランド部２ｄ〜２ｆ何れかとを
電気的に接続するチップ部品２ｇとを設けられているの
で、テストピン３ａ〜３ｃの何れか１つがチップ部品２
ｇを半田付けされた第１のランド部の接触ランド部に当
接することにより基板種類判別を可能とすることができ
る。即ち、この実施の形態１による基板種類判別方法及
び基板検査方法によれば、まず、基板種類判別の際に
は、検査装置本体３はテストピン３ａ〜３ｃをそれぞれ
接触ランド部２ａ２〜２ｃ２に当接させて電気的に接続
すると共に、テストピン３ａ〜３ｃに所定の電圧を印加
し、その電圧降下を検出して電圧降下したテストピンに
応じて情報テーブル７より検出情報Ａ〜Ｃを抽出する。
制御部４はその検出情報Ａ〜Ｃに基づき基板種類を判別
するので、テストピン３ａ〜３ｃの何れか１つが電子回
路基板１の第１のランド部２ａ〜２ｃのうち、チップ部
品を半田付けされた第１のランド部の接触ランド部に当
接すれば良く、多数のテストピンをランドに接触しなく
ても済むのでテストピンの接触不良による電子回路基板
１の種類判別の不能を少なくでき、効率良く基板種類を
判別することができる。また、電子回路基板１の検査の
際には、制御部４は基板種類の判別結果に応じて検査プ
ログラムを設定して検査装置本体３に基板検査を実行さ
せるので、効率的に複数種類の電子回路基板１を検査す
ることができ、容易に作業効率の向上を図ることができ
る。
よる電子回路基板１によれば、テストピン３ａ〜３ｃに
接触される接触ランド部２ａ１〜２ｃ１を有する第１の
ランド部２ａ〜２ｃと、共通グランド配線２ｈに接続さ
れた第２のランド部２ｄ〜２ｆと、第１のランド部２ａ
〜２ｃの何れかと第２のランド部２ｄ〜２ｆ何れかとを
電気的に接続するチップ部品２ｇとを設けられているの
で、テストピン３ａ〜３ｃの何れか１つがチップ部品２
ｇを半田付けされた第１のランド部の接触ランド部に当
接することにより基板種類判別を可能とすることができ
る。即ち、この実施の形態１による基板種類判別方法及
び基板検査方法によれば、まず、基板種類判別の際に
は、検査装置本体３はテストピン３ａ〜３ｃをそれぞれ
接触ランド部２ａ２〜２ｃ２に当接させて電気的に接続
すると共に、テストピン３ａ〜３ｃに所定の電圧を印加
し、その電圧降下を検出して電圧降下したテストピンに
応じて情報テーブル７より検出情報Ａ〜Ｃを抽出する。
制御部４はその検出情報Ａ〜Ｃに基づき基板種類を判別
するので、テストピン３ａ〜３ｃの何れか１つが電子回
路基板１の第１のランド部２ａ〜２ｃのうち、チップ部
品を半田付けされた第１のランド部の接触ランド部に当
接すれば良く、多数のテストピンをランドに接触しなく
ても済むのでテストピンの接触不良による電子回路基板
１の種類判別の不能を少なくでき、効率良く基板種類を
判別することができる。また、電子回路基板１の検査の
際には、制御部４は基板種類の判別結果に応じて検査プ
ログラムを設定して検査装置本体３に基板検査を実行さ
せるので、効率的に複数種類の電子回路基板１を検査す
ることができ、容易に作業効率の向上を図ることができ
る。
【００３４】また、電子回路基板１は、第１のランド部
２ａ〜２ｃにテストピン３ａ〜３ｃが接触するための接
触ランド部２ａ１〜２ｃ１とチップ部品２ｇを電気的に
接続するための半田付け部２ａ２〜２ｃ２とを設けたの
で、テストピン３ａ〜３ｃは第１のランド部２ａ〜２ｃ
と第２のランド部２ｄ〜２ｆを接続するチップ部品２ｇ
の取り付け位置が多少ずれても、チップ部品２ｇに妨げ
られることなく接触ランド部２ａ１〜２ｃ１に正常に接
触することができ、接触不良を少なくすることができる
ので、基板種類判別の作業効率を向上することができ
る。
２ａ〜２ｃにテストピン３ａ〜３ｃが接触するための接
触ランド部２ａ１〜２ｃ１とチップ部品２ｇを電気的に
接続するための半田付け部２ａ２〜２ｃ２とを設けたの
で、テストピン３ａ〜３ｃは第１のランド部２ａ〜２ｃ
と第２のランド部２ｄ〜２ｆを接続するチップ部品２ｇ
の取り付け位置が多少ずれても、チップ部品２ｇに妨げ
られることなく接触ランド部２ａ１〜２ｃ１に正常に接
触することができ、接触不良を少なくすることができる
ので、基板種類判別の作業効率を向上することができ
る。
【００３５】
【発明の効果】この発明による電子回路基板によれば、
複数の第１のランド部はそれぞれ接続手段を半田付けす
る第１の半田付け用ランド部を設けられ、複数の第２の
ランド部はそれぞれ一端に接続手段を半田付けする第２
の半田付け用ランド部を設けられると共に他端を対地ア
ースするためのグランド端子に接続されているので、基
板種類判別の際には複数の第１のランド部のそれぞれに
テストピンを１つ当接させ、それらテストピンに所定の
電圧を印加して、どのテストピンの電圧が降下するかに
より基板種類を判別することができる。
複数の第１のランド部はそれぞれ接続手段を半田付けす
る第１の半田付け用ランド部を設けられ、複数の第２の
ランド部はそれぞれ一端に接続手段を半田付けする第２
の半田付け用ランド部を設けられると共に他端を対地ア
ースするためのグランド端子に接続されているので、基
板種類判別の際には複数の第１のランド部のそれぞれに
テストピンを１つ当接させ、それらテストピンに所定の
電圧を印加して、どのテストピンの電圧が降下するかに
より基板種類を判別することができる。
【００３６】また、この発明による電子回路基板によれ
ば、複数の第１のランド部はそれぞれ一端に基板種類を
判別するため検査手段のテストピンが当接する接触ラン
ド部と他端に接続手段を半田付けする第１の半田付け用
ランド部とを設けられているので、接続手段に妨げられ
ることなく、テストピンは接触ランド部に当接すること
ができる。
ば、複数の第１のランド部はそれぞれ一端に基板種類を
判別するため検査手段のテストピンが当接する接触ラン
ド部と他端に接続手段を半田付けする第１の半田付け用
ランド部とを設けられているので、接続手段に妨げられ
ることなく、テストピンは接触ランド部に当接すること
ができる。
【００３７】また、この発明による電子回路基板によれ
ば、複数の第２のランド部はそれぞれ他端を対地アース
のための共通グランド配線を介してグランド端子に接続
されているので、第２のランド部を容易に対地アースす
ることができる。
ば、複数の第２のランド部はそれぞれ他端を対地アース
のための共通グランド配線を介してグランド端子に接続
されているので、第２のランド部を容易に対地アースす
ることができる。
【００３８】また、この発明による電子回路基板によれ
ば、複数の第１、第２のランド部は基板の縁部に設けら
れているので、基板種類を判別するためのテストピンは
電子回路基板に搭載される電子部品に妨げられずに第１
のランド部に当接できる。
ば、複数の第１、第２のランド部は基板の縁部に設けら
れているので、基板種類を判別するためのテストピンは
電子回路基板に搭載される電子部品に妨げられずに第１
のランド部に当接できる。
【００３９】また、この発明による電子回路基板によれ
ば、複数の第１のランド部の接触ランド部はそれぞれ第
１の半田付け用ランド部よりも基板の縁方向側に設けら
れているので、基板種類を判別するためのテストピンは
電子回路基板に搭載される電子部品に妨げられることな
く容易に第１のランド部に当接できる。
ば、複数の第１のランド部の接触ランド部はそれぞれ第
１の半田付け用ランド部よりも基板の縁方向側に設けら
れているので、基板種類を判別するためのテストピンは
電子回路基板に搭載される電子部品に妨げられることな
く容易に第１のランド部に当接できる。
【００４０】また、この発明の基板種類判別方法によれ
ば、複数の第１のランド部に検査手段の複数のテストピ
ンをそれぞれ当接させると共に複数の第２のランド部の
一端をアースするステップ、複数のテストピンの所定の
電圧を印加するステップ、複数のテストピンに印加され
た所定の電圧の電圧降下を検出するステップ、電圧降下
の検出結果に基づいて基板種類を判別するステップとを
備えたので、接続手段が接続されて電気的にアースに接
続された第１のランドに、複数のテストピンのうちの１
つが当接することにより電圧降下を検出でき、基板種類
を判別することができる。
ば、複数の第１のランド部に検査手段の複数のテストピ
ンをそれぞれ当接させると共に複数の第２のランド部の
一端をアースするステップ、複数のテストピンの所定の
電圧を印加するステップ、複数のテストピンに印加され
た所定の電圧の電圧降下を検出するステップ、電圧降下
の検出結果に基づいて基板種類を判別するステップとを
備えたので、接続手段が接続されて電気的にアースに接
続された第１のランドに、複数のテストピンのうちの１
つが当接することにより電圧降下を検出でき、基板種類
を判別することができる。
【００４１】また、この発明の基板検査方法によれば、
複数の第１のランド部に検査手段の複数のテストピンを
それぞれ当接させ、かつ複数の第２のランド部の一端を
アースすると共に電子回路基板と検査手段との信号送受
信のインタフェースを接続するステップ、複数のテスト
ピンに所定の電圧を印加するステップ、複数のテストピ
ンに印加された前記所定の電圧の電圧降下を検出するス
テップ、電圧降下の検出結果に基づいて基板種類を判別
するステップ、判別結果に基づいて検査プログラムを設
定するステップ、検査プログラムに基づいて基板検査を
行うステップとを備えたので、基板種類の判別結果に応
じて検査プログラムを設定して基板検査を実行でき、効
率的に複数種類の電子回路基板を検査することができ
る。
複数の第１のランド部に検査手段の複数のテストピンを
それぞれ当接させ、かつ複数の第２のランド部の一端を
アースすると共に電子回路基板と検査手段との信号送受
信のインタフェースを接続するステップ、複数のテスト
ピンに所定の電圧を印加するステップ、複数のテストピ
ンに印加された前記所定の電圧の電圧降下を検出するス
テップ、電圧降下の検出結果に基づいて基板種類を判別
するステップ、判別結果に基づいて検査プログラムを設
定するステップ、検査プログラムに基づいて基板検査を
行うステップとを備えたので、基板種類の判別結果に応
じて検査プログラムを設定して基板検査を実行でき、効
率的に複数種類の電子回路基板を検査することができ
る。
【図１】 この発明の実施の形態１に示す電子回路基板
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図２】 この発明の実施の形態１に示す基板検査装置
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図３】 検出情報を格納された情報テーブルを示す説
明図である。
明図である。
【図４】 基板種類判別方法、基板検査方法を示すフロ
ー図である。
ー図である。
【図５】 従来の電子回路基板及び検査装置を示す説明
図である。
図である。
【図６】 図５に示すＶ方向から見た電子回路基板を示
す説明図である。
す説明図である。
１ 電子回路基板、２ プリント配線部、２ａ〜２ｃ
第１のランド部、２ａ１〜２ｃ１ 接触ランド部、２ａ
２〜２ｃ２ 半田付けランド部、２ｄ〜２ｆ第２のラン
ド部、２ｄ１〜２ｆ２ 半田付けランド部、２ｇ チッ
プ部品、２ｈ共通グランド配線、２ｉ 外部インタフェ
ース部、２ｉ１ 信号端子群、２ｉ２ グランド端子、
２ｊ 電源インタフェース部、２ｊ１ 電源端子、２ｊ
２グランド端子、３ 検査装置本体、３ａ〜３ｃ テス
トピン、４ 制御部、５モニター、６ 基板検査装置。
第１のランド部、２ａ１〜２ｃ１ 接触ランド部、２ａ
２〜２ｃ２ 半田付けランド部、２ｄ〜２ｆ第２のラン
ド部、２ｄ１〜２ｆ２ 半田付けランド部、２ｇ チッ
プ部品、２ｈ共通グランド配線、２ｉ 外部インタフェ
ース部、２ｉ１ 信号端子群、２ｉ２ グランド端子、
２ｊ 電源インタフェース部、２ｊ１ 電源端子、２ｊ
２グランド端子、３ 検査装置本体、３ａ〜３ｃ テス
トピン、４ 制御部、５モニター、６ 基板検査装置。
Claims (7)
- 【請求項１】 複数の第１、第２のランド部と、前記複
数の第１、第２のランド部を電気的に接続する接続手段
とを備え、前記接続手段による前記複数の第１、第２の
ランド部の接続状態に基づき検査手段により基板種類を
自動判別可能とする電子回路基板において、前記複数の
第１のランド部はそれぞれ前記接続手段を半田付けする
第１の半田付け用ランド部を設けられ、前記複数の第２
のランド部はそれぞれ一端に前記接続手段を半田付けす
る第２の半田付け用ランド部を設けられると共に他端を
対地アースのためのグランド端子に接続されていること
を特徴とする電子回路基板。 - 【請求項２】 複数の第１のランド部はそれぞれ一端に
基板種類を判別するために検査手段のテストピンが当接
する接触ランド部と他端に接続手段を半田付けする第１
の半田付け用ランド部とを設けられていることを特徴と
する請求項１に記載の電子回路基板。 - 【請求項３】 複数の第２のランド部はそれぞれ他端を
対地にアースのための共通グランド配線を介してグラン
ド端子に接続されていることを特徴とする請求項１又は
２に記載の電子回路基板。 - 【請求項４】 複数の第１、第２のランド部は基板の縁
部に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３に
記載の電子回路基板。 - 【請求項５】 複数の第１のランド部の接触ランド部は
それぞれ第１の半田付け用ランド部よりも基板の縁方向
側に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の
電子回路基板。 - 【請求項６】 複数の第１のランド部と、一端を対地ア
ースされる複数の第２のランド部と、前記複数の第１、
第２のランド部を電気的に接続する接続手段とを備えた
電子回路基板の基板種類を、前記接続手段による前記複
数の第１、第２のランド部の接続状態により自動的に判
別する基板種類判別方法において、前記複数の第１のラ
ンド部に検査手段の複数のテストピンをそれぞれ当接さ
せると共に前記複数の第２のランド部の一端をアースす
るステップ、前記複数のテストピンに所定の電圧を印加
するステップ、前記複数のテストピンに印加された前記
所定の電圧の電圧降下を検出するステップ、前記電圧降
下の検出結果に基づいて基板種類を判別するステップと
を備えたことを特徴とする基板種類判別方法。 - 【請求項７】 複数の第１のランド部と、一端を対地ア
ースされる複数の第２のランド部と、前記複数の第１、
第２のランド部を電気的に接続する接続手段とを備えた
電子回路基板の基板種類を、前記接続手段による前記複
数の第１、第２のランド部の接続状態により自動的に判
別すると共にその判別結果に基づいて前記電子回路基板
を検査する基板検査方法において、前記複数の第１のラ
ンド部に検査手段の複数のテストピンをそれぞれ当接さ
せ、かつ前記複数の第２のランド部の一端をアースする
と共に前記電子回路基板と前記検査手段との信号送受信
のインタフェースを接続するステップ、前記複数のテス
トピンに所定の電圧を印加するステップ、前記複数のテ
ストピンに印加された前記所定の電圧の電圧降下を検出
するステップ、前記電圧降下の検出結果に基づいて基板
種類を判別するステップ、判別結果に基づいて検査プロ
グラムを設定するステップ、前記検査プログラムに基づ
いて基板検査を行うステップとを備えたことを特徴とす
る基板検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9179434A JPH1126904A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 電子回路基板及びその基板種類判別方法並びにその基板検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9179434A JPH1126904A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 電子回路基板及びその基板種類判別方法並びにその基板検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126904A true JPH1126904A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16065805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9179434A Pending JPH1126904A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 電子回路基板及びその基板種類判別方法並びにその基板検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126904A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006145522A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Hyundai Motor Co Ltd | コネクター検査装置 |
| DE102008020225A1 (de) * | 2008-04-22 | 2009-10-29 | Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG | Vorrichtung zur Kennzeichnung einer von mehreren Hardwarevarianten einer elektronischen Hardwareeinheit und Verfahren zur Konfiguration einer derartigen Hardwareeinheit |
-
1997
- 1997-07-04 JP JP9179434A patent/JPH1126904A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006145522A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Hyundai Motor Co Ltd | コネクター検査装置 |
| DE102008020225A1 (de) * | 2008-04-22 | 2009-10-29 | Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG | Vorrichtung zur Kennzeichnung einer von mehreren Hardwarevarianten einer elektronischen Hardwareeinheit und Verfahren zur Konfiguration einer derartigen Hardwareeinheit |
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